JPH09156266A - Ｉｃカードとその製造法 - Google Patents
Ｉｃカードとその製造法Info
- Publication number
- JPH09156266A JPH09156266A JP7313817A JP31381795A JPH09156266A JP H09156266 A JPH09156266 A JP H09156266A JP 7313817 A JP7313817 A JP 7313817A JP 31381795 A JP31381795 A JP 31381795A JP H09156266 A JPH09156266 A JP H09156266A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- thickness
- adhesive sheet
- layer
- substrate
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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Abstract
(57)【要約】
【課題】経済的に優れたＩＣカードとその製造法を提供
すること。 【解決手段】複数の部品を実装したＩＣカード基板に、
最も高い部品以上の厚みとなるように、少なくとも１層
以上貼り合して作製した接着剤シート積層体が挿入さ
れ、この上下面に複数層フィルムが貼付されたこと。
すること。 【解決手段】複数の部品を実装したＩＣカード基板に、
最も高い部品以上の厚みとなるように、少なくとも１層
以上貼り合して作製した接着剤シート積層体が挿入さ
れ、この上下面に複数層フィルムが貼付されたこと。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップを実装
し、カード状に成形されるＩＣカードとその製造法に関
するものである。
し、カード状に成形されるＩＣカードとその製造法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在広く用いられているキャッシュカー
ド、クレジットカード等は、プラスチックカードに磁気
ストライプを塗布し、これに記録された情報を読み取り
できるようにしたものである。このような磁気記録方式
のものでは、第三者によって情報が解読され易い、記録
可能な情報量が少ないといった欠点がある。そこで近年
メモリ、ＣＰＵ等の機能を有するＩＣをカード状基体に
実装した、いわゆるＩＣカードが開発され、既に実用段
階に達しつつある。
ド、クレジットカード等は、プラスチックカードに磁気
ストライプを塗布し、これに記録された情報を読み取り
できるようにしたものである。このような磁気記録方式
のものでは、第三者によって情報が解読され易い、記録
可能な情報量が少ないといった欠点がある。そこで近年
メモリ、ＣＰＵ等の機能を有するＩＣをカード状基体に
実装した、いわゆるＩＣカードが開発され、既に実用段
階に達しつつある。
【０００３】このようなＩＣカードの製造方法として、
従来、プリント板の上にＩＣチップを搭載・実装し、注
型樹脂にはめ込んでカード状に成形するという方法が一
般にとられている。その後、カード表面に文字、記号、
絵柄等が印刷される。そのため、カード表面形状は印刷
性に大きく影響し、平滑にすることが必要である。
従来、プリント板の上にＩＣチップを搭載・実装し、注
型樹脂にはめ込んでカード状に成形するという方法が一
般にとられている。その後、カード表面に文字、記号、
絵柄等が印刷される。そのため、カード表面形状は印刷
性に大きく影響し、平滑にすることが必要である。
【０００４】例えば、導電性材料により回路を形成した
プラスチックフィルム上に部品を実装し、部品部を開口
した接着剤付プラスチックフィルムであるスペーサ層に
より、凹凸を低減することが、特開平７−２１７８５号
公報、特開平７−１２３５７４号公報、あるいは特開平
７−２１７９１号公報に開示されている。
プラスチックフィルム上に部品を実装し、部品部を開口
した接着剤付プラスチックフィルムであるスペーサ層に
より、凹凸を低減することが、特開平７−２１７８５号
公報、特開平７−１２３５７４号公報、あるいは特開平
７−２１７９１号公報に開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
技術に示した何れも、部品の凹凸をスペーサ層により吸
収しており、良好な平滑性が得られる反面、以下のよう
な課題がある。 （１）部品形状にスペーサ層を穴あけする必要があり、
工数が多い。 （２）部品を実装したＩＣカード基板とスペーサ層とを
接着する時、部品とスペーサ層の穴との位置合わせが非
常に難しく作業性が低い。 （３）ＩＣカード基板とスペーサ層との接着後、部品と
穴との間に隙間が生じ、気泡が残存し易く長期の接着信
頼性が低い。
技術に示した何れも、部品の凹凸をスペーサ層により吸
収しており、良好な平滑性が得られる反面、以下のよう
な課題がある。 （１）部品形状にスペーサ層を穴あけする必要があり、
工数が多い。 （２）部品を実装したＩＣカード基板とスペーサ層とを
接着する時、部品とスペーサ層の穴との位置合わせが非
常に難しく作業性が低い。 （３）ＩＣカード基板とスペーサ層との接着後、部品と
穴との間に隙間が生じ、気泡が残存し易く長期の接着信
頼性が低い。
【０００６】本発明は、精度と経済性に優れたＩＣカー
ドとその製造法を提供することを目的とする。
ドとその製造法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
複数の部品を実装したＩＣカード基板に、最も高い部品
以上の厚みとなるように、少なくとも１層以上貼り合し
て作製した接着剤シート積層体が挿入され、この上下面
に複数層フィルムが貼付されたことを特徴とする。
複数の部品を実装したＩＣカード基板に、最も高い部品
以上の厚みとなるように、少なくとも１層以上貼り合し
て作製した接着剤シート積層体が挿入され、この上下面
に複数層フィルムが貼付されたことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる接着剤シート
の厚みは、３〜５０μｍの範囲であることが好ましい。
この範囲より薄いものは製造することが困難であり、こ
の範囲より厚いものは、複数枚重ねて用いるには厚すぎ
ることに加え、高さの調整がとびとびになって、製造効
率を低下させる。
の厚みは、３〜５０μｍの範囲であることが好ましい。
この範囲より薄いものは製造することが困難であり、こ
の範囲より厚いものは、複数枚重ねて用いるには厚すぎ
ることに加え、高さの調整がとびとびになって、製造効
率を低下させる。
【０００９】接着剤シート厚みと最も高い部品の高さと
の関係は、接着剤シート厚み／最も高い部品の高さ＝
１．１から１．８の範囲であることが好ましい。この範
囲未満であると平滑性が顕著に低下し、超えると接着剤
厚が厚くなり接着時に接着剤のしみだしが発生し、外観
不良となる。
の関係は、接着剤シート厚み／最も高い部品の高さ＝
１．１から１．８の範囲であることが好ましい。この範
囲未満であると平滑性が顕著に低下し、超えると接着剤
厚が厚くなり接着時に接着剤のしみだしが発生し、外観
不良となる。
【００１０】接着剤シートとしては、飽和ポリエステル
系、クロロプレンゴム系、ＮＢＲ系、ＳＢＲ系、ブチラ
ール系、酢酸ビニル系、ＥＶＡ系、ブチルゴム系、ニト
リル系等の熱可塑系接着剤あるいはエポキシ系、アクリ
ル系等の熱硬化系接着剤が使用でき、加熱により部品の
凹凸に追従し易い熱可塑系接着剤が好適である。
系、クロロプレンゴム系、ＮＢＲ系、ＳＢＲ系、ブチラ
ール系、酢酸ビニル系、ＥＶＡ系、ブチルゴム系、ニト
リル系等の熱可塑系接着剤あるいはエポキシ系、アクリ
ル系等の熱硬化系接着剤が使用でき、加熱により部品の
凹凸に追従し易い熱可塑系接着剤が好適である。
【００１１】本発明のＩＣカードの製造法は、従来のス
ペーサ層の代わりに、接着剤シートを複数使用すること
により、部品群の異なる高さを吸収することを容易にし
た。また、均一な高さの薄型部品を使用すれば、１層の
みの接着剤シートとなり、ＩＣカードの製造を更に簡略
化することができる。
ペーサ層の代わりに、接着剤シートを複数使用すること
により、部品群の異なる高さを吸収することを容易にし
た。また、均一な高さの薄型部品を使用すれば、１層の
みの接着剤シートとなり、ＩＣカードの製造を更に簡略
化することができる。
【００１２】
【実施例】 実施例１ 図１に、カード基板上に実装される部品群の高さが異な
る場合のＩＣカードの断面構成を示す。 ・１２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム
に銅箔を貼り合わせた基材の、不要な銅箔をエッチング
除去し、カード基板１とし、その上にＩＣチップ２（２
２０μｍ厚、４×４ｍｍサイズ）、アンテナ３（３００
μｍ厚さ、直径１０ｍｍ）及びペーパー電池４（１００
μｍ厚、１５×１０ｍｍサイズ）を搭載した。 ・１層の厚みが５０μｍの接着剤シートを７枚貼付し、
総厚３５０μｍの接着剤シート積層体５を作製し、部品
上に挿入した。 ・接着剤シート積層体上面に１２５μｍのポリエチレン
テレフタレートフィルムの片面に感熱性接着剤を１０μ
ｍ塗布したものと、更にカード基板１の下面に１２５μ
ｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に感
熱性接着剤を１０μｍ塗布したものを、カバーフィルム
７として貼付し、総厚７３５μｍのＩＣカードを得た。
る場合のＩＣカードの断面構成を示す。 ・１２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム
に銅箔を貼り合わせた基材の、不要な銅箔をエッチング
除去し、カード基板１とし、その上にＩＣチップ２（２
２０μｍ厚、４×４ｍｍサイズ）、アンテナ３（３００
μｍ厚さ、直径１０ｍｍ）及びペーパー電池４（１００
μｍ厚、１５×１０ｍｍサイズ）を搭載した。 ・１層の厚みが５０μｍの接着剤シートを７枚貼付し、
総厚３５０μｍの接着剤シート積層体５を作製し、部品
上に挿入した。 ・接着剤シート積層体上面に１２５μｍのポリエチレン
テレフタレートフィルムの片面に感熱性接着剤を１０μ
ｍ塗布したものと、更にカード基板１の下面に１２５μ
ｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に感
熱性接着剤を１０μｍ塗布したものを、カバーフィルム
７として貼付し、総厚７３５μｍのＩＣカードを得た。
【００１３】実施例２ 図２に、カード基板上に実装される部品群の高さが、同
じ場合のＩＣカードの断面構成を示す。 ・１８８μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム
をカード基板１０とし、その上にＩＣチップ１１（２８
０μｍ厚、５×５ｍｍサイズ）、アンテナ１２（２７０
μｍ厚さ、直径１５ｍｍ）及びペーパー電池１３（２６
０μｍ厚、１５×１０ｍｍサイズ）を搭載した。 ・１層の厚みが５０μｍの接着剤シートを７枚貼付し、
総厚３５０μｍの接着剤シート積層体１４を作製し、部
品上に挿入した。 ・接着剤シート積層体上面に１００μｍのポリエチレン
テレフタレートフィルムの片面に感熱性接着剤を１０μ
ｍ塗布したカバーフィルム１５と、更にカード基板１０
の下面に１００μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの片面に感熱性接着剤を１０μｍ塗布したカバー
フォイルム１６を貼付し、総厚７４８μｍのＩＣカード
を得た。
じ場合のＩＣカードの断面構成を示す。 ・１８８μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム
をカード基板１０とし、その上にＩＣチップ１１（２８
０μｍ厚、５×５ｍｍサイズ）、アンテナ１２（２７０
μｍ厚さ、直径１５ｍｍ）及びペーパー電池１３（２６
０μｍ厚、１５×１０ｍｍサイズ）を搭載した。 ・１層の厚みが５０μｍの接着剤シートを７枚貼付し、
総厚３５０μｍの接着剤シート積層体１４を作製し、部
品上に挿入した。 ・接着剤シート積層体上面に１００μｍのポリエチレン
テレフタレートフィルムの片面に感熱性接着剤を１０μ
ｍ塗布したカバーフィルム１５と、更にカード基板１０
の下面に１００μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフ
ィルムの片面に感熱性接着剤を１０μｍ塗布したカバー
フォイルム１６を貼付し、総厚７４８μｍのＩＣカード
を得た。
【００１４】
【発明の効果】本発明のＩＣカードは、少なくとも１層
以上の接着剤シートを設けているため、ＩＣカードの基
板上に実装した部品群の異なる高さを、接着剤で容易に
カバーすることができる。その結果、完成されたＩＣカ
ード表面を平滑にし、優れた外観性、印刷性を得ること
ができる。更に、スペーサ層を使用していないため、Ｉ
Ｃカードの製造工程を簡略化できる。
以上の接着剤シートを設けているため、ＩＣカードの基
板上に実装した部品群の異なる高さを、接着剤で容易に
カバーすることができる。その結果、完成されたＩＣカ
ード表面を平滑にし、優れた外観性、印刷性を得ること
ができる。更に、スペーサ層を使用していないため、Ｉ
Ｃカードの製造工程を簡略化できる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す断面図である。
１，１０．カード基板 ２，１１．Ｉ
Ｃチップ ３，１２．アンテナ ４，１３．ペ
ーパー電池 ５，１４．接着シート積層体 ７，１５，１
６．カバーフィルム
Ｃチップ ３，１２．アンテナ ４，１３．ペ
ーパー電池 ５，１４．接着シート積層体 ７，１５，１
６．カバーフィルム
Claims (5)
- 【請求項１】複数の部品を実装したＩＣカード基板に、
そのＩＣカード基板に実装された最も高い部品以上の厚
みとなるように、少なくとも１層以上貼り合わせて作製
した接着剤シート積層体が挿入され、この上下面に複数
層フィルムが貼付されていることを特徴とするＩＣカー
ド。 - 【請求項２】１層の接着剤シートの厚みが３〜５０μｍ
までのいずれかの厚みを有し、それを複数貼り合わせて
多層化することにより、異なる高さの部品面が平滑にさ
れていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカー
ド。 - 【請求項３】接着剤シート厚みと最も高い部品の高さと
の関係が、接着剤シート／最も高い部品の厚さ＝１．１
から１．８の範囲であることを特徴とする請求項１また
は２に記載のＩＣカード。 - 【請求項４】ＩＣカード基板に実装する部品の高さに同
じものを用いたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣ
カード。 - 【請求項５】ＩＣカード基板に複数の部品を実装し、そ
のＩＣカード基板に、実装された最も高い部品以上の厚
みとなるように、少なくとも１層以上貼り合わせて作製
した接着剤シート積層体を挿入し、この上下面に複数層
フィルムを貼付することを特徴とするＩＣカードの製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7313817A JPH09156266A (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | Ｉｃカードとその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7313817A JPH09156266A (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | Ｉｃカードとその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09156266A true JPH09156266A (ja) | 1997-06-17 |
Family
ID=18045875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7313817A Pending JPH09156266A (ja) | 1995-12-01 | 1995-12-01 | Ｉｃカードとその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09156266A (ja) |
-
1995
- 1995-12-01 JP JP7313817A patent/JPH09156266A/ja active Pending
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