JPH10157356A - 情報記録媒体 - Google Patents
情報記録媒体Info
- Publication number
- JPH10157356A JPH10157356A JP8323932A JP32393296A JPH10157356A JP H10157356 A JPH10157356 A JP H10157356A JP 8323932 A JP8323932 A JP 8323932A JP 32393296 A JP32393296 A JP 32393296A JP H10157356 A JPH10157356 A JP H10157356A
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- JP
- Japan
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- shaped module
- layer
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、多様化するモジュールの形状、特に
基板形状モジュールに対応が可能であり、しかも安価
に、容易に製造することができる情報記録媒体を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】少なくともセンターコア層の一部にざぐり
孔を設け、この孔に基板形状モジュールを埋設し、この
両面に少なくともオーバーシート層を積層してなる情報
記録媒体において、前記基板形状モジュールの端縁を球
状や紡錘形状などの加工を施したことを特徴とするもの
である。
基板形状モジュールに対応が可能であり、しかも安価
に、容易に製造することができる情報記録媒体を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】少なくともセンターコア層の一部にざぐり
孔を設け、この孔に基板形状モジュールを埋設し、この
両面に少なくともオーバーシート層を積層してなる情報
記録媒体において、前記基板形状モジュールの端縁を球
状や紡錘形状などの加工を施したことを特徴とするもの
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、クレジットカー
ド、キャッシュカード、ＩＤカード等として用いられる
情報記録媒体に関する。
ド、キャッシュカード、ＩＤカード等として用いられる
情報記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、クレジットカード、キャッシ
ュカード、ＩＤカードなどに用いられる情報記録媒体
は、おもに白色の塩化ビニル樹脂からなるセンターコア
層の両面に絵柄、文字等の印刷を施し、さらに塩化ビニ
ル樹脂からなる透明なオーバーシートを、センターコア
層の両面に熱融着により積層したものである。また近
年、この情報記録媒体に半導体素子、電子部品等を備え
たＩＣモジュールを埋め込み、接触方式又は非接触方式
で情報をやりとりする情報記録媒体も普及し始めてい
る。
ュカード、ＩＤカードなどに用いられる情報記録媒体
は、おもに白色の塩化ビニル樹脂からなるセンターコア
層の両面に絵柄、文字等の印刷を施し、さらに塩化ビニ
ル樹脂からなる透明なオーバーシートを、センターコア
層の両面に熱融着により積層したものである。また近
年、この情報記録媒体に半導体素子、電子部品等を備え
たＩＣモジュールを埋め込み、接触方式又は非接触方式
で情報をやりとりする情報記録媒体も普及し始めてい
る。
【０００３】このような情報記録媒体の構造及び製造方
法として、図２に示すように、センターコア層２の一部
領域に、厚み方向にＩＣモジュール４の形状に合わせて
ざぐり孔を設けて、その部分にＩＣモジュール４を埋め
込み、センターコア層２の両側からオーバーシート層
１，１を熱融着させて積層した（熱ラミネーション法）
情報記録媒体がある。しかし、熱ラミネーション法にお
いては、センターコア層をモジュール形状に合わせてざ
ぐり孔を設け、カード化しているが、近年、モジュール
形状は複雑、多様化しており、現状のＩＣモジュールに
おいては、基板形状としたモジュールの需要が多く、特
に基板形状モジュールは、加工適正およびハンドリンク
が容易であるという特徴がある。
法として、図２に示すように、センターコア層２の一部
領域に、厚み方向にＩＣモジュール４の形状に合わせて
ざぐり孔を設けて、その部分にＩＣモジュール４を埋め
込み、センターコア層２の両側からオーバーシート層
１，１を熱融着させて積層した（熱ラミネーション法）
情報記録媒体がある。しかし、熱ラミネーション法にお
いては、センターコア層をモジュール形状に合わせてざ
ぐり孔を設け、カード化しているが、近年、モジュール
形状は複雑、多様化しており、現状のＩＣモジュールに
おいては、基板形状としたモジュールの需要が多く、特
に基板形状モジュールは、加工適正およびハンドリンク
が容易であるという特徴がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記基
板形状モジュール４とカード基材（センターコア、オー
バーシート）の熱収縮率が異なるため、カード表面にモ
ジュール端縁形状に沿って筋状の凹凸部が発生して、表
面を平滑に仕上げることが難しい。
板形状モジュール４とカード基材（センターコア、オー
バーシート）の熱収縮率が異なるため、カード表面にモ
ジュール端縁形状に沿って筋状の凹凸部が発生して、表
面を平滑に仕上げることが難しい。
【０００５】そこで本発明は、このような問題に着目し
てなされたもので、その目的とするところは、多様化す
るモジュールの形状、特に基板形状モジュールに対応が
可能であり、しかも安価に、容易に製造することができ
る情報記録媒体を提供することにある。
てなされたもので、その目的とするところは、多様化す
るモジュールの形状、特に基板形状モジュールに対応が
可能であり、しかも安価に、容易に製造することができ
る情報記録媒体を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、少なくともセンターコア層の一部にざぐり孔
を設け、この孔に基板形状モジュールを埋設し、この両
面に少なくともオーバーシート層を積層してなる情報記
録媒体において、前記基板形状モジュールの端縁を球状
や紡錘形状などに形成したことを特徴とするものであ
る。
本発明は、少なくともセンターコア層の一部にざぐり孔
を設け、この孔に基板形状モジュールを埋設し、この両
面に少なくともオーバーシート層を積層してなる情報記
録媒体において、前記基板形状モジュールの端縁を球状
や紡錘形状などに形成したことを特徴とするものであ
る。
【０００７】
【作用】本発明の情報記録媒体によれば、基板形状モジ
ュールの端縁を球状や紡錘形状などの加工を施しカード
化させる。すなわち、加工時の基板形状モジュールとセ
ンターコア層のざぐり孔には、誤差による隙間が必ず発
生する。この隙間がオーバーシートのラミネーションを
施した際に、カード表面に筋状の凹凸部が現れ、カード
表面の平滑さを損なう要因になつていた。そこで本発明
による基板形状モジュール端面の加工を施せば、この隙
間の空気の残留を防ぐことができ、溶融した樹脂が十分
に押し込まれ隙間が発生していても、カード表面は平滑
性を損なわずきれいなカードが提供できる。
ュールの端縁を球状や紡錘形状などの加工を施しカード
化させる。すなわち、加工時の基板形状モジュールとセ
ンターコア層のざぐり孔には、誤差による隙間が必ず発
生する。この隙間がオーバーシートのラミネーションを
施した際に、カード表面に筋状の凹凸部が現れ、カード
表面の平滑さを損なう要因になつていた。そこで本発明
による基板形状モジュール端面の加工を施せば、この隙
間の空気の残留を防ぐことができ、溶融した樹脂が十分
に押し込まれ隙間が発生していても、カード表面は平滑
性を損なわずきれいなカードが提供できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の一
実施例における情報記録媒体を示す断面図であり、ま
た、図２は従来の情報記録媒体を示す断面図である。オ
ーバーシート層１，１は、センターコア層２及び基板形
状のモジュール４を被覆し、その表面又は裏面は、目視
可能な文字、絵柄等の情報を印刷する層であり、塩化ビ
ニール樹脂、アクリレート樹脂等の樹脂シートが使用す
ることができる。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の一
実施例における情報記録媒体を示す断面図であり、ま
た、図２は従来の情報記録媒体を示す断面図である。オ
ーバーシート層１，１は、センターコア層２及び基板形
状のモジュール４を被覆し、その表面又は裏面は、目視
可能な文字、絵柄等の情報を印刷する層であり、塩化ビ
ニール樹脂、アクリレート樹脂等の樹脂シートが使用す
ることができる。
【０００９】センターコア層２は、基板形状モジュール
４を固定し位置ずれをなくす層で、さらにオーバーシー
ト層１と同一の材料で構成されているため、熱プレス等
によりオーバーシート層との熱融着が可能で、しかも接
着強度を向上させることができる。
４を固定し位置ずれをなくす層で、さらにオーバーシー
ト層１と同一の材料で構成されているため、熱プレス等
によりオーバーシート層との熱融着が可能で、しかも接
着強度を向上させることができる。
【００１０】接着層３は、基板形状モジュール４を埋設
した際に、モジュールを固定させるもので、接着剤が用
いられる。ここで、接着剤は塩化ビニル樹脂と基板形状
モジュールを接着させる。この接着剤は、情報記録媒体
製造の際に熱プレスの加熱、加圧の条件により溶融、接
着するホットメルトタイプの接着剤であることが好まし
い。
した際に、モジュールを固定させるもので、接着剤が用
いられる。ここで、接着剤は塩化ビニル樹脂と基板形状
モジュールを接着させる。この接着剤は、情報記録媒体
製造の際に熱プレスの加熱、加圧の条件により溶融、接
着するホットメルトタイプの接着剤であることが好まし
い。
【００１１】基板形状モジュール４は、情報を記録する
半導体チツプ又は電子部品と、情報を送信又は送受信す
るアンテナ又はコイル等からなる。ここで、基板形状の
モジュール４は，事前にモジュール周囲の端面を球状或
いは紡錘状に加工を施しておく。この加工によりカード
製造時に発生する隙間（センターコア層のざぐり穴壁面
と基板形状モジュール端面）による、空気の残留を防ぐ
ことができる。
半導体チツプ又は電子部品と、情報を送信又は送受信す
るアンテナ又はコイル等からなる。ここで、基板形状の
モジュール４は，事前にモジュール周囲の端面を球状或
いは紡錘状に加工を施しておく。この加工によりカード
製造時に発生する隙間（センターコア層のざぐり穴壁面
と基板形状モジュール端面）による、空気の残留を防ぐ
ことができる。
【００１２】上述した各層の構成材料を用い、非接触方
式の情報記録媒体の製造方法の一例を示す。半導体チツ
プとコイルからなる基板形状モジュール４を２枚の板状
とした接着剤３で挟み込み、センターコア層２のざぐり
孔に載置し、この両面をオーバーシート層１，１で挟
み、その後、上下から平面なプレスを用いて加熱しなが
ら押圧し、多数の基板形状モジュールが割り付け配置さ
れた大判シートを作成した。その後、前述の大判シート
の表裏面に文字、絵柄等を表裏に印刷し、さらにこの両
面を透明なオーバーシートで挟み、その後、上下から平
面なプレスを用い、加熱しながら押圧して、厚さをＩＳ
Ｏ規格に合わせ、情報記録媒体素材を作成した。次に、
所定のカード形状の刃を有する抜き型により、カード形
状の情報記録媒体を製造した。なお、実施例においては
ざぐり孔を貫通孔で説明しているが、ざぐり加工により
凹部形状としてもよく、特に限定はしない。
式の情報記録媒体の製造方法の一例を示す。半導体チツ
プとコイルからなる基板形状モジュール４を２枚の板状
とした接着剤３で挟み込み、センターコア層２のざぐり
孔に載置し、この両面をオーバーシート層１，１で挟
み、その後、上下から平面なプレスを用いて加熱しなが
ら押圧し、多数の基板形状モジュールが割り付け配置さ
れた大判シートを作成した。その後、前述の大判シート
の表裏面に文字、絵柄等を表裏に印刷し、さらにこの両
面を透明なオーバーシートで挟み、その後、上下から平
面なプレスを用い、加熱しながら押圧して、厚さをＩＳ
Ｏ規格に合わせ、情報記録媒体素材を作成した。次に、
所定のカード形状の刃を有する抜き型により、カード形
状の情報記録媒体を製造した。なお、実施例においては
ざぐり孔を貫通孔で説明しているが、ざぐり加工により
凹部形状としてもよく、特に限定はしない。
【００１３】
【発明の効果】本発明の情報記録媒体によれば、基板形
状モジュールのカード製造時に発生するカード表面のモ
ジュール端部に沿った筋状の凹凸部の発生を防ぐことが
でき、カード表面の平滑性を損なわず、しかも基板形状
モジュールが埋設されていることが判らない、きれいな
カードを得ることができる。さらに基板形状のモジュー
ルは、従来のアンテナ（コイル）と電子部品の構成のも
のよりも、薄板状のため扱い易く、また安価に、容易に
製造することができる。
状モジュールのカード製造時に発生するカード表面のモ
ジュール端部に沿った筋状の凹凸部の発生を防ぐことが
でき、カード表面の平滑性を損なわず、しかも基板形状
モジュールが埋設されていることが判らない、きれいな
カードを得ることができる。さらに基板形状のモジュー
ルは、従来のアンテナ（コイル）と電子部品の構成のも
のよりも、薄板状のため扱い易く、また安価に、容易に
製造することができる。
【図１】本発明の一実施例における情報記録媒体を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】従来の情報記録媒体を示す断面図である。
１ …オーバーシート層 ２ …センターコア ３ …接着層 ４ …基板形状モジュール
Claims (1)
- 【請求項１】少なくともセンターコア層の一部領域にざ
ぐり孔を設け、該ざぐり孔に基板形状のモジュールを埋
設し、この両面に少なくともオーバーシート層を積層し
てなる情報記録媒体において、前記基板形状モジュール
の端縁を、球状や紡錘形状などに形成したことを特徴と
する情報記録媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8323932A JPH10157356A (ja) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | 情報記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8323932A JPH10157356A (ja) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | 情報記録媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10157356A true JPH10157356A (ja) | 1998-06-16 |
Family
ID=18160246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8323932A Pending JPH10157356A (ja) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | 情報記録媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10157356A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006344084A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Hitachi Engineering & Services Co Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-12-04 JP JP8323932A patent/JPH10157356A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006344084A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Hitachi Engineering & Services Co Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
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