JP2003233791A

JP2003233791A - Ｒｆ−ｉｄメディアの製造方法

Info

Publication number: JP2003233791A
Application number: JP2002032172A
Authority: JP
Inventors: Mitsugi Saito; 貢齋藤
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2002-02-08
Filing date: 2002-02-08
Publication date: 2003-08-22

Abstract

(57)【要約】【課題】ＲＦ−ＩＤメディアを構成する複数の層を、
加熱することにより溶融する熱活性型接着剤を用いて接
着する場合に、複数の層に挟まれるように層上に搭載さ
れたＩＣモジュールが破損してしまうことを防止する。【解決手段】ベースシート１１０、接着シート１２０
ａ，１２０ｂ及び中間シート１４０ａ，１４０ｂを挟む
ように低い圧力で加圧しながら加熱、冷却することによ
り、ベースシート１１０と中間シート１４０ａ，１４０
ｂとが接着シート１２０ａ，１２０ｂを介して接着され
たコアシート１６０を製造し、その後、このコアシート
１６０を挟むように、接着シート１５０ａ，１５０ｂ及
び表面シート１３０ａ，１３０ｂを重ね合わせ、これら
を高い圧力で加圧しながら加熱、冷却することにより、
コアシート１６０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとを
接着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触状態にて情
報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカード
等のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、情報化社会の進展に伴って、情報
をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等
が行われている。

【０００３】このようなカードを用いた情報管理におい
ては、カードに対して非接触状態にて情報の書き込み及
び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触
型ＩＣカードがその優れた利便性から急速な普及が進み
つつある。

【０００４】非接触状態にて情報の書き込み及び読み出
しが可能な非接触型ＩＣカードにおいては、交流磁界に
よるコイルの相互誘導を利用した電磁結合方式によるも
のや、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用し
た電磁誘導方式によるのものや、マイクロ波によってデ
ータを送受信するマイクロ波方式によるものや、カード
側と外部に設けられた情報書込／読出側のアンテナ間を
コンデンサ原理で帯電させて通信を行う静電結合方式に
よるものや、近赤外線光を高速で点滅させて光のエネル
ギー変調を用いた光方式によるもの等がある。

【０００５】図６は、電磁誘導方式による従来の非接触
型ＩＣカードの一構造例を示す図であり、（ａ）は内部
構造を示す図、（ｂ）は断面図である。

【０００６】本従来例は図６に示すように、外部からの
情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール５
１１が搭載されるとともに、接点５１３を介してＩＣモ
ジュール５１１と接続され、外部に設けられた情報書込
／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュ
ール５１１に電流を供給し、ＩＣモジュール５１１に対
する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行う
ための導電性のアンテナ５１２がコイル状に形成された
インレット５１０が接着層５２０ａ，５２０ｂによって
表面層５３０ａ，５３０ｂに接着されて構成されてい
る。

【０００７】上記のように構成された非接触型ＩＣカー
ド５０１においては、外部に設けられた情報書込／読出
装置に近接すると、情報書込／読出装置からの電磁誘導
によりアンテナ５１２に電流が流れ、この電流が接点５
１３を介してＩＣモジュール５１１に供給され、それに
より、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩ
Ｃモジュール５１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジ
ュール５１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置
にて読み出されたりする。

【０００８】以下に、上述した非接触型ＩＣカードの製
造方法について説明する。

【０００９】図７は、図６に示した非接触型ＩＣカード
５０１の製造方法を説明するためのフローチャートであ
り、図８は、図６に示した非接触型ＩＣカード５０１の
製造方法を説明するための模式図である。

【００１０】まず、少なくとも１つのインレット５１０
を含むインレットシート６１０と、接着層５２０ａ，５
２０ｂを構成する接着シート６２０ａ，６２０ｂと、表
面層５３０ａ，５３０ｂを構成する表面シート６３０
ａ，６３０ｂとを重ね合わせる（ステップＳ１０１）
（図８（ａ））。なお、接着シート６２０ａ，６２０ｂ
は、常温ではシート状に固形状態である接着剤からなる
ものであり、固形接着剤としては、熱可塑性接着剤や熱
硬化型接着剤、ＵＶ硬化型接着剤、粘着剤等が挙げられ
る。

【００１１】ここで、インレットシート６１０、接着シ
ート６２０ａ，６２０ｂ及び表面シート６３０ａ，６３
０ｂについて説明する。

【００１２】図９は、図８に示したインレットシート６
１０の構成を示す図である。

【００１３】図８に示したインレットシート６１０は図
９に示すように、図６に示した非接触型ＩＣカード５０
１を構成するインレット５１０が複数配列されて構成さ
れており、また、このインレットシート６１０に重ね合
わされる接着シート６２０ａ，６２０ｂ及び表面シート
６３０ａ，６３０ｂは、インレットシート６１０に含ま
れる複数のインレット５１０を全て覆うだけの大きさを
有するものである。

【００１４】次に、重ね合わされたインレットシート６
１０、接着シート６２０ａ，６２０ｂ及び表面シート６
３０ａ，６３０ｂを挟むように加圧しながら所定の温度
の熱を加え（ステップＳ１０２）、接着シート６２０
ａ，６２０ｂを溶融させる。

【００１５】次に、加圧状態を保ちながら、重ね合わさ
れたインレットシート６１０、接着シート６２０ａ，６
２０ｂ及び表面シート６３０ａ，６３０ｂを冷却し（ス
テップＳ１０３）、溶融した接着シート６２０ａ，６２
０ｂを硬化させ、それにより、インレットシート６１０
と表面シート６３０ａ，６３０ｂとを接着する（図８
（ｂ））。

【００１６】その後、接着シート６２０ａ，６２０ｂに
よって互いに接着されたインレットシート６１０と表面
シート６３０ａ，６３０ｂとを、インレット５１０毎に
断裁し、非接触型ＩＣカード５０１を完成させる（ステ
ップＳ１０４）。なお、接着シート６２０ａ，６２０ｂ
によって互いに接着されたインレットシート６１０及び
表面シート６３０ａ，６３０ｂのインレット５１０毎の
断裁は、表面シート６３０ａ，６３０ｂに印刷された情
報に従って行う。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
非接触型ＩＣカードの製造方法においては、インレット
シートと表面シートとを接着するために、インレットシ
ートと表面シートを挟むように加圧した状態で所定の温
度の熱を加えて接着シートを溶融させるが、接着シート
においては、熱が加えられてから溶融するまで一定の時
間を要する。

【００１８】一方、インレットシートにおいては、ＩＣ
モジュールが突出したような状態で搭載されているた
め、接着シートが溶融していない状態にてインレットシ
ートと表面シートを挟むように加圧された場合、その応
力の多くがＩＣモジュールに加わることになり、ＩＣモ
ジュールが破損してしまう虞れがある。

【００１９】ここで、ＩＣモジュールの破損を防止する
ために、インレットシートと表面シートを挟むように加
圧する際の圧力を低減させた場合、表面シートがＰＶＣ
やＰＥＴ−Ｇから構成されるものであると、その表面の
仕上がりが良好なものとならなくなってしまう。

【００２０】このため、従来の非接触型ＩＣカードの製
造方法においては、インレットシートと表面シートとを
接着するためにインレットシートと表面シートを挟むよ
うに加圧した際に、インレットシートに搭載されたＩＣ
モジュールが破損してしまうという問題点がある。

【００２１】また、接着シートの厚さを厚くすることに
よりＩＣモジュールの破損を防止することも考えられる
が、その場合、非接触型ＩＣカードの柔軟性が損なわれ
るとともに、大幅なコストアップが生じてしまうという
問題点がある。

【００２２】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、非接触型Ｉ
Ｃカード等のＲＦ−ＩＤメディアを構成する複数の層
を、加熱することにより溶融する熱活性型接着剤を用い
て接着する場合に、大幅なコストアップを生じさせるこ
となく、複数の層に挟まれるように層上に搭載されたＩ
Ｃモジュールが破損してしまうことを防止することがで
きるＲＦ−ＩＤメディアの製造方法を提供することを目
的とする。

【００２３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣ
モジュールが搭載されるとともに、前記ＩＣモジュール
と接続され、該ＩＣモジュールに対する情報の書き込み
及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが形
成されたベース基材と、前記ベース基材を挟むように構
成される表面層とを少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメ
ディアの製造方法であって、前記ベース基材を少なくと
も１つ含むベースシートを挟むように、前記ベースシー
トに含まれる全ての前記ベース基材を覆うだけの大きさ
を有する２つの中間シートを、前記ベースシートに含ま
れる全ての前記ベース基材を覆うだけの大きさを有し、
熱活性型接着剤からなる第１の接着シートを介して該ベ
ースシートに重ね合わせる工程と、前記ベースシート、
前記第１の接着シート及び前記中間シートを挟むように
加圧しながら加熱、冷却することにより前記ベースシー
トと前記中間シートとを前記第１の接着シートを介して
接着する工程と、接着された前記ベースシート及び前記
中間シートを挟むように、前記ベースシートに含まれる
全ての前記ベース基材を覆うだけの大きさを有し、前記
表面層を構成する２つの表面シートを前記ベースシート
及び前記中間シートに重ね合わせる工程と、前記２つの
表面シートによって前記ベースシート及び前記中間シー
トを挟むように加圧しながら加熱、冷却することにより
前記表面シートと前記中間シートとを接着する工程と、
前記ベースシート、前記中間シート及び前記表面シート
を、前記ベース基材毎に断裁する工程とを有し、前記ベ
ースシートと前記中間シートとを接着する工程にて加圧
する圧力は、前記表面シートと前記中間シートとを接着
する工程にて加圧する圧力よりも低い圧力であることを
特徴とする。

【００２４】また、前記２つの表面シートを、熱活性型
接着剤からなる第２の接着シートを介して前記ベースシ
ート及び前記中間シートと重ね合わせ、前記２つの表面
シート及び前記第２の接着シートによって前記ベースシ
ート及び前記中間シートを挟むように加圧しながら加
熱、冷却することにより前記表面シートと前記中間シー
トとを前記第２の接着シートを介して接着することを特
徴とする。

【００２５】また、前記中間シート及び前記表面シート
は、熱可塑性を有するプラスチック樹脂からなることを
特徴とする。

【００２６】（作用）上記のように構成された本発明に
おいては、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモ
ジュールが搭載されるとともに、ＩＣモジュールと接続
され、該ＩＣモジュールに対する情報の書き込み及び読
み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが形成され
たベース基材と、ベース基材を挟むように構成される表
面層とを少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアを製
造するために、まず、ベース基材を少なくとも１つ含む
ベースシートを挟むように、ベースシートに含まれる全
てのベース基材を覆うだけの大きさを有する２つの中間
シートを、ベースシートに含まれる全てのベース基材を
覆うだけの大きさを有し、熱活性型接着剤からなる第１
の接着シートを介して該ベースシートに重ね合わせ、次
に、ベースシート、第１の接着シート及び前記中間シー
トを挟むように加圧しながら加熱、冷却することにより
ベースシートと中間シートとを第１の接着シートを介し
て接着し、これにより、ベースシートが２つの中間シー
トに挟まれて構成されたコアシートを製造する。その
後、このコアシートを挟むように、ベースシートに含ま
れる全てのベース基材を覆うだけの大きさを有し、表面
層を構成する２つの表面シートをコアシートに重ね合わ
せ、２つの表面シートによってコアシートを挟むように
加圧しながら加熱、冷却することにより表面シートとコ
アシートとを接着する。

【００２７】ここで、コアシートと表面シートとを接着
する工程においては、表面シートの表面仕上がりを良好
なものとするためにある程度の高い圧力でコアシートと
表面シートとを挟むように加圧する必要があるが、この
工程においては既にベース基材上に搭載されたＩＣモジ
ュールがコアシート内に埋め込まれた状態となっている
ため、高い圧力で加圧してもＩＣモジュールが破損して
しまうことはない。また、ＩＣモジュールは、ベースシ
ートと中間シートとが第１の接着シートを介して接着さ
れる工程において、コアシートと表面シートとを接着す
る工程にて加圧される圧力よりも低い圧力が加圧される
ことによりコアシートに埋め込まれるような構成となっ
ているので、コアシートに埋め込まれる工程においても
破損することはない。

【００２８】また、コアシートは、ベースシートの表面
が第１の接着シート及び中間シートによって覆われてい
る構造となっているため、ベースシートに、任意の情報
が印字される表面層を構成する表面シートを接着しない
状態にてベースシートを製造して保管しておくことがで
きる。

【００２９】また、中間シート及び表面シートを、熱可
塑性を有するプラスチック樹脂からなるものとすれば、
中間シートと表面シートとを接着するために、ベースシ
ートと中間シートとを接着する際に用いた接着シート等
を用いる必要がなくなる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。

【００３１】図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製
造方法によって製造された非接触型ＩＣカードの実施の
一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、
（ｂ）は断面図である。

【００３２】本形態は図１に示すように、外部からの情
報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１
が搭載されるとともに、接点１３を介してＩＣモジュー
ル１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装
置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１
に電流を供給し、ＩＣモジュール１１に対する情報の書
き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性
のアンテナ１２がコイル状に形成されたベース基材であ
るインレット１０が熱活性型接着剤からなる接着層２０
ａ，２０ｂによって中間層４０ａ，４０ｂに挟まれるよ
うに接着され、さらに、この中間層４０ａ，４０ｂが熱
活性型接着剤からなる接着層５０ａ，５０ｂによって表
面層３０ａ，３０ｂに接着されて構成されている。

【００３３】上記のように構成された非接触型ＩＣカー
ド１においては、外部に設けられた情報書込／読出装置
に近接すると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によ
りアンテナ１２に電流が流れ、この電流が接点１３を介
してＩＣモジュール１１に供給され、それにより、非接
触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュー
ル１１に情報が書き込まれたり、ＩＣモジュール１１に
書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出され
たりする。

【００３４】以下に、上述した非接触型ＩＣカードの製
造方法について説明する。

【００３５】図２は、図１に示した非接触型ＩＣカード
１の製造方法を説明するためのフローチャートであり、
図３は、図１に示した非接触型ＩＣカード１の製造方法
を説明するための模式図である。

【００３６】まず、少なくとも１つのインレット１０を
含むベースシートであるインレットシート１１０と、中
間層４０ａ，４０ｂを構成する中間シート１４０ａ，１
４０ｂとを、接着層２０ａ，２０ｂを構成する第１の接
着シート１２０ａ，１２０ｂを介して重ね合わせる（ス
テップＳ１）（図３（ａ））。

【００３７】ここで、インレットシート１１０、接着シ
ート１２０ａ，１２０ｂ及び中間シート１４０ａ，１４
０ｂについて説明する。

【００３８】図４は、図３に示したインレットシート１
１０の構成を示す図である。

【００３９】図３に示したインレットシート１１０は図
４に示すように、図１に示した非接触型ＩＣカード１を
構成するインレット１０が複数配列されて構成されてお
り、また、このインレットシート１１０に重ね合わされ
る接着シート１２０ａ，１２０ｂ及び中間シート１４０
ａ，１４０ｂ、並びに後の工程にてこれらに重ね合わさ
れる接着シート１５０ａ，１５０ｂ及び表面シート１３
０ａ，１３０ｂは、インレットシート１１０に含まれる
複数のインレット１０を全て覆うだけの大きさを有する
ものである。

【００４０】次に、重ね合わされたインレットシート１
１０、接着シート１２０ａ，１２０ｂ及び中間シート１
４０ａ，１４０ｂを挟むように加圧しながら所定の温度
の熱を加え（ステップＳ２）、接着シート１２０ａ，１
２０ｂを溶融させる。

【００４１】次に、加圧状態を保ちながら、重ね合わさ
れたインレットシート１１０、接着シート１２０ａ，１
２０ｂ及び中間シート１４０ａ，１４０ｂを冷却し（ス
テップＳ３）、溶融した接着シート１２０ａ，１２０ｂ
を硬化させ、それにより、インレットシート１１０と中
間シート１４０ａ，１４０ｂとが接着されたコアシート
１６０を作製する（図３（ｂ））。

【００４２】ここで、ステップＳ２，Ｓ３にてインレッ
トシート１１０、接着シート１２０ａ，１２０ｂ及び中
間シート１４０ａ，１４０ｂを挟むように加圧する際の
圧力について説明する。

【００４３】インレットシート１１０と中間シート１４
０ａ，１４０ｂとを接着させるために、インレットシー
ト１１０、接着シート１２０ａ，１２０ｂ及び中間シー
ト１４０ａ，１４０ｂを挟むように加圧する際の圧力
は、０．５〜５ｋｇ／ｃｍ²である。

【００４４】一方、通常、インレットシートと表面シー
トとを接着シートを介して接着する際の圧力は、表面シ
ートの表面仕上がりを良好にするために３０〜５０ｋｇ
／ｃｍ²である。

【００４５】このように、インレットシート１１０と中
間シート１４０ａ，１４０ｂとを接着させるために、イ
ンレットシート１１０、接着シート１２０ａ，１２０ｂ
及び中間シート１４０ａ，１４０ｂを挟むように加圧す
る際の圧力は、通常、インレットシートと表面シートと
を接着シートを介して接着する際の圧力に比べて微弱な
圧力となっており、そのため、インレットシート１１０
と中間シート１４０ａ，１４０ｂとを接着するために、
インレットシート１１０、接着シート１２０ａ，１２０
ｂ及び中間シート１４０ａ，１４０ｂを挟むように加圧
した際、インレットシート１１０に搭載されたＩＣモジ
ュール１０が破損してしまうことはない。

【００４６】図５は、図３に示したコアシート１６０の
構造を説明するためのコアシート１６０の一部の断面図
である。

【００４７】図３に示したコアシート１６０は、上述し
たように、インレットシート１１０と中間シート１４０
ａ，１４０ｂとを接着する際にインレットシート１１
０、接着シート１２０ａ，１２０ｂ及び中間シート１４
０ａ，１４０ｂに加圧される圧力が微弱であるため、図
５に示すように、この加圧によって、インレットシート
１１０上に搭載されたＩＣモジュール１１が破損してし
まうことはなく、かつ、製造されたコアシート１６０の
表面となる中間シート１４０ａ，１４０ｂの表面へ平坦
なものとなる。また、接着シート１２０ａ，１２０ｂの
厚さをＩＣモジュール１１の厚さよりも薄くすることが
でき、非接触型ＩＣカードの柔軟性を確保することがで
きる。

【００４８】このように構成されたコアシート１６０
は、インレットシート１１０の表面が接着シート１２０
ａ，１２０ｂ及び中間シート１４０ａ，１４０ｂによっ
て覆われているため、インレットシート１１０に、任意
の情報が印字される表面層３０ａ，３０ｂを構成する表
面シート１３０ａ，１３０ｂを接着しない状態にてイン
レットシート１１０を製造して保管しておくことができ
る。

【００４９】次に、インレットシート１１０と中間シー
ト１４０ａ，１４０ｂとが接着シート１２０ａ，１２０
ｂを介して接着されたコアシート１６０と、表面層３０
ａ，３０ｂを構成する表面シート１３０ａ，１３０ｂと
を、接着層５０ａ，５０ｂを構成する第２の接着シート
１５０ａ，１５０ｂを介して重ね合わせる（ステップＳ
４）（図３（ｃ））。

【００５０】次に、重ね合わされたコアシート１６０、
接着シート１５０ａ，１５０ｂ及び表面シート１３０
ａ，１３０ｂを挟むように加圧しながら所定の温度の熱
を加え（ステップＳ５）、接着シート１５０ａ，１５０
ｂを溶融させる。

【００５１】次に、加圧状態を保ちながら、重ね合わさ
れたコアシート１６０、接着シート１５０ａ，１５０ｂ
及び表面シート１３０ａ，１３０ｂを冷却し（ステップ
Ｓ６）、溶融した接着シート１５０ａ，１５０ｂを硬化
させ、それにより、コアシート１６０と表面シート１３
０ａ，１３０ｂとを接着する（図３（ｄ））。ここで、
コアシート１６０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとを
接着させるために、コアシート１６０、接着シート１５
０ａ，１５０ｂ及び表面シート１３０ａ，１３０ｂを挟
むように加圧する際の圧力は、上述したように、３０〜
５０ｋｇ／ｃｍ ²であるが、インレットシート１１０上
に搭載されたＩＣモジュール１１がコアシート１６０内
に埋め込まれたような状態となっており、かつ、コアシ
ート１６０の表面が平坦となっているため、コアシート
１６０、接着シート１５０ａ，１５０ｂ及び表面シート
１３０ａ，１３０ｂを挟むように加圧した場合において
もＩＣモジュール１１が破損することはない。

【００５２】その後、接着シート１５０ａ，１５０ｂに
よって互いに接着されたコアシート１６０と表面シート
１３０ａ，１３０ｂとを、インレット１０毎に断裁し、
非接触型ＩＣカード１を完成させる（ステップＳ７）。
なお、表面シート１３０ａには、互いに接着されたコア
シート１６０と表面シート１３０ａ，１３０ｂとをイン
レット１０毎に断裁するための情報が印刷されており、
この情報に従って、コアシート１６０及び表面シート１
３０ａ，１３０ｂを断裁する。

【００５３】なお、本形態においては、中間シート１４
０ａ，１４０ｂを接着シート１５０ａ，１５０ｂによっ
て表面シート１３０ａ，１３０ｂに接着しているが、中
間シート１４０ａ，１４０ｂの材質をＰＥＴ−Ｇあるい
はＰＶＣ等の熱可塑性を有するプラスチック樹脂とし、
かつ、表面シート１３０ａ，１３０ｂの材質をＰＥＴ−
ＧあるいはＰＶＣ等の熱可塑性を有するプラスチック樹
脂とすれば、上述したステップＳ５，Ｓ６における加圧
状態での加熱／冷却によって中間シート１４０ａと表面
シート１３０ａ、並びに中間シート１４０ｂと表面シー
ト１３０ｂとを接着シート１５０ａ，１５０ｂを用いず
に接着することができる。

【００５４】また、本形態においては、非接触状態にて
情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディ
アとして非接触型ＩＣカードを例に挙げて説明したが、
本発明は、非接触型ＩＣカードの製造方法に限らず、非
接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル等、複数の層が加
熱により互いに接着されて構成されるものであれば適用
することができる。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが
搭載されるとともに、ＩＣモジュールと接続され、該Ｉ
Ｃモジュールに対する情報の書き込み及び読み出しを非
接触状態にて行うためのアンテナが形成されたベース基
材と、ベース基材を挟むように構成される表面層とを少
なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であ
って、ベース基材を少なくとも１つ含むベースシートを
挟むように、ベースシートに含まれる全てのベース基材
を覆うだけの大きさを有する２つの中間シートを、ベー
スシートに含まれる全てのベース基材を覆うだけの大き
さを有し、熱活性型接着剤からなる第１の接着シートを
介して該ベースシートに重ね合わせる工程と、ベースシ
ート、第１の接着シート及び中間シートを挟むように加
圧しながら加熱、冷却することによりベースシートと中
間シートとを第１の接着シートを介して接着する工程
と、接着されたベースシート及び中間シートを挟むよう
に、ベースシートに含まれる全てのベース基材を覆うだ
けの大きさを有し、表面層を構成する２つの表面シート
をベースシート及び中間シートに重ね合わせる工程と、
２つの表面シートによってベースシート及び中間シート
を挟むように加圧しながら加熱、冷却することにより表
面シートと中間シートとを接着する工程と、ベースシー
ト、中間シート及び表面シートを、ベース基材毎に断裁
する工程とから構成し、ベースシートと中間シートとを
接着する工程にて加圧する圧力を、表面シートと中間シ
ートとを接着する工程にて加圧する圧力よりも低い圧力
としたため、表面シートを接着する工程にて加圧する圧
力を高い圧力として表面層の表面仕上がりを良好なもの
としながらも、ＩＣモジュールが搭載されたベースシー
トと中間シートとを接着する工程にて加圧する圧力を低
い圧力としてＩＣモジュールの破損を防止することがで
きる。

【００５６】また、ベースシートの表面が中間シートに
よって覆われるため、ベースシートに、任意の情報が印
字される表面層を構成する表面シートを接着しない状態
にてベースシートを製造して保管しておくことができ
る。

【００５７】また、中間シート及び表面シートを、熱可
塑性を有するプラスチック樹脂からなるものとすれば、
中間シートと表面シートとを接着するために、ベースシ
ートと中間シートとを接着する際に用いた接着シート等
を用いる必要がなくなり、コストダウンを図ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法によっ
て製造された非接触型ＩＣカードの実施の一形態を示す
図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図
である。

【図２】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を
説明するためのフローチャートである。

【図３】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を
説明するための模式図である。

【図４】図３に示したインレットシートの構成を示す図
である。

【図５】図３に示したコアシートの構造を説明するため
のコアシートの一部の断面図である。

【図６】電磁誘導方式による従来の非接触型ＩＣカード
の一構造例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す
図、（ｂ）は断面図である。

【図７】図６に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を
説明するためのフローチャートである。

【図８】図６に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を
説明するための模式図である。

【図９】図８に示したインレットシートの構成を示す図
である。

【符号の説明】

１非接触型ＩＣカード１０インレット１１ＩＣモジュール１２アンテナ１３接点２０ａ，２０ｂ，５０ａ，５０ｂ接着層３０ａ，３０ｂ表面層４０ａ，４０ｂ中間層１１０インレットシート１２０ａ，１２０ｂ，１５０ａ，１５０ｂ接着シー
ト１３０ａ，１３０ｂ表面シート１４０ａ，１４０ｂ中間シート１６０コアシート

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】情報の書き込み及び読み出しが可能なＩ
Ｃモジュールが搭載されるとともに、前記ＩＣモジュー
ルと接続され、該ＩＣモジュールに対する情報の書き込
み及び読み出しを非接触状態にて行うためのアンテナが
形成されたベース基材と、前記ベース基材を挟むように
構成される表面層とを少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤ
メディアの製造方法であって、前記ベース基材を少なくとも１つ含むベースシートを挟
むように、前記ベースシートに含まれる全ての前記ベー
ス基材を覆うだけの大きさを有する２つの中間シート
を、前記ベースシートに含まれる全ての前記ベース基材
を覆うだけの大きさを有し、熱活性型接着剤からなる第
１の接着シートを介して該ベースシートに重ね合わせる
工程と、前記ベースシート、前記第１の接着シート及び前記中間
シートを挟むように加圧しながら加熱、冷却することに
より前記ベースシートと前記中間シートとを前記第１の
接着シートを介して接着する工程と、接着された前記ベースシート及び前記中間シートを挟む
ように、前記ベースシートに含まれる全ての前記ベース
基材を覆うだけの大きさを有し、前記表面層を構成する
２つの表面シートを前記ベースシート及び前記中間シー
トに重ね合わせる工程と、前記２つの表面シートによって前記ベースシート及び前
記中間シートを挟むように加圧しながら加熱、冷却する
ことにより前記表面シートと前記中間シートとを接着す
る工程と、前記ベースシート、前記中間シート及び前記表面シート
を、前記ベース基材毎に断裁する工程とを有し、前記ベースシートと前記中間シートとを接着する工程に
て加圧する圧力は、前記表面シートと前記中間シートと
を接着する工程にて加圧する圧力よりも低い圧力である
ことを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【請求項２】請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアの
製造方法において、前記２つの表面シートを、熱活性型接着剤からなる第２
の接着シートを介して前記ベースシート及び前記中間シ
ートと重ね合わせ、前記２つの表面シート及び前記第２の接着シートによっ
て前記ベースシート及び前記中間シートを挟むように加
圧しながら加熱、冷却することにより前記表面シートと
前記中間シートとを前記第２の接着シートを介して接着
することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【請求項３】請求項１に記載のＲＦ−ＩＤメディアの
製造方法において、前記中間シート及び前記表面シートは、熱可塑性を有す
るプラスチック樹脂からなることを特徴とするＲＦ−Ｉ
Ｄメディアの製造方法。