JP2000348151A - 非接触ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカードの製造方法Info
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- JP2000348151A JP2000348151A JP15611599A JP15611599A JP2000348151A JP 2000348151 A JP2000348151 A JP 2000348151A JP 15611599 A JP15611599 A JP 15611599A JP 15611599 A JP15611599 A JP 15611599A JP 2000348151 A JP2000348151 A JP 2000348151A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造効率が高く、加熱加圧工程における加工
装置の汚れの発生を防止することを目的とする。 【解決手段】 ２枚の熱融着可能な接着部を有するプラ
スチックシートを、上記接着部同士が対向するように配
置し、その間にＩＣチップ及びアンテナ用ループコイル
を配線したプラスチックフィルムを挟み、上記各プラス
チックシートの外表面に互いに材質の異なる離型フィル
ムをそれぞれ設け積層体を形成し、次いで、加熱加圧す
ることにより、上記接着部同士を融着させる。
装置の汚れの発生を防止することを目的とする。 【解決手段】 ２枚の熱融着可能な接着部を有するプラ
スチックシートを、上記接着部同士が対向するように配
置し、その間にＩＣチップ及びアンテナ用ループコイル
を配線したプラスチックフィルムを挟み、上記各プラス
チックシートの外表面に互いに材質の異なる離型フィル
ムをそれぞれ設け積層体を形成し、次いで、加熱加圧す
ることにより、上記接着部同士を融着させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触式ＩＣカー
ドの製造方法に関する。
ドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近、従来の磁気ストライプ型カードに
かわって、ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが登場し、
ガソリンの支払いカード、テレホンカード等として実用
化が始まっている。ＩＣチップを内蔵したＩＣカード
は、従来の磁気ストライプ型カードに比べると情報量、
処理スピードおよぴセキュリティ面での信頼性等が格段
に優れており、今後のカードの主流になるものと思われ
る。
かわって、ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが登場し、
ガソリンの支払いカード、テレホンカード等として実用
化が始まっている。ＩＣチップを内蔵したＩＣカード
は、従来の磁気ストライプ型カードに比べると情報量、
処理スピードおよぴセキュリティ面での信頼性等が格段
に優れており、今後のカードの主流になるものと思われ
る。
【０００３】ＩＣカードを大きく分類すると、ＩＣチッ
プの情報を読み書きするリーダライタとの接点がカード
表面に露出している「接触式ＩＣカード」と、カードの
中にアンテナコイルとＩＣチップとが内蔵されていて、
磁界中をカードが通過するときにコイルに発生する誘導
電流でＩＣチップの情報を読みとり、さらに書き換える
ことができる「非接触式ＩＣカード」の２種類がある。
プの情報を読み書きするリーダライタとの接点がカード
表面に露出している「接触式ＩＣカード」と、カードの
中にアンテナコイルとＩＣチップとが内蔵されていて、
磁界中をカードが通過するときにコイルに発生する誘導
電流でＩＣチップの情報を読みとり、さらに書き換える
ことができる「非接触式ＩＣカード」の２種類がある。
【０００４】接触式ＩＣカードは高機能ＩＣチップを使
用することができるが、カードをリーダライタに挿入し
なければならなくて手間がかかる上、リーダライタとカ
ードとが物理的に接触するので摩擦、磨耗によるカード
の耐久性やリーダライタのメンテナンスが問題になって
くる。
用することができるが、カードをリーダライタに挿入し
なければならなくて手間がかかる上、リーダライタとカ
ードとが物理的に接触するので摩擦、磨耗によるカード
の耐久性やリーダライタのメンテナンスが問題になって
くる。
【０００５】一方、非接触式ＩＣカードはリーダライタ
に挿入する必要がないので、リーダライタとの物理的な
接触はなく、例えばテレホンカードに非接触式ＩＣカー
ドを使用した場合には、カードとの接触が原因で生じる
電話機の汚れを避けることができるため電話機のメンテ
ナンスが楽になる、という利点がある。また、カードを
いちいちリーダライタに挿入する必要がないので、例え
ば交通機関の自動改札機や高速道路の料金所を通過する
ときにノンストップで情報交換ができ、通勤ラッシュや
交通渋沖の解消に効果がある。従って、非接触式ＩＣカ
ードは公共機関の定期やテレホンカード等のブリペード
カードとして大きな市場が見込まれている。
に挿入する必要がないので、リーダライタとの物理的な
接触はなく、例えばテレホンカードに非接触式ＩＣカー
ドを使用した場合には、カードとの接触が原因で生じる
電話機の汚れを避けることができるため電話機のメンテ
ナンスが楽になる、という利点がある。また、カードを
いちいちリーダライタに挿入する必要がないので、例え
ば交通機関の自動改札機や高速道路の料金所を通過する
ときにノンストップで情報交換ができ、通勤ラッシュや
交通渋沖の解消に効果がある。従って、非接触式ＩＣカ
ードは公共機関の定期やテレホンカード等のブリペード
カードとして大きな市場が見込まれている。
【０００６】非接触式ＩＣカードは、カード形状の金型
の中にＩＣチップとアンテナ用ループコイルを固定し、
その後樹脂を注入して一体化させるという射出成形法に
よって主に製造されている。ところが、この方法でＩＣ
カードを製造すると、樹脂注人時の圧力や温度によって
ＩＣチップが損傷を受けたり、成形後にＩＣカード１枚
毎に印刷を施さなければならないことによるコストアッ
プ等が問題となっていた。この間題を解決するため、射
出成形法を用いないで大判シートにＩＣチップ等（ＣＯ
Ｂ）を埋め込んで、この大判シートから多数個のカード
を切り出すという方法がとられてきた。なお、大判シー
トには、機械的性質、加工性等の物性面から、またコス
ト等の面から、硬質ＰＶＣ系シートが通常用いられてい
る。その製造方法として、非接触式ＩＣカード用シート
として、熱溶融して被着体に接着する性質、すなわち熱
融着性を有する接着層を基盤シートの片面に設けた積層
フィルムを２枚用い、その積層フィルムの間にアンテナ
用ループコイルおよびＩＣチップ等を配置して積層フィ
ルムを加熱、加圧等して貼り合わせる方法が知られてい
る。
の中にＩＣチップとアンテナ用ループコイルを固定し、
その後樹脂を注入して一体化させるという射出成形法に
よって主に製造されている。ところが、この方法でＩＣ
カードを製造すると、樹脂注人時の圧力や温度によって
ＩＣチップが損傷を受けたり、成形後にＩＣカード１枚
毎に印刷を施さなければならないことによるコストアッ
プ等が問題となっていた。この間題を解決するため、射
出成形法を用いないで大判シートにＩＣチップ等（ＣＯ
Ｂ）を埋め込んで、この大判シートから多数個のカード
を切り出すという方法がとられてきた。なお、大判シー
トには、機械的性質、加工性等の物性面から、またコス
ト等の面から、硬質ＰＶＣ系シートが通常用いられてい
る。その製造方法として、非接触式ＩＣカード用シート
として、熱溶融して被着体に接着する性質、すなわち熱
融着性を有する接着層を基盤シートの片面に設けた積層
フィルムを２枚用い、その積層フィルムの間にアンテナ
用ループコイルおよびＩＣチップ等を配置して積層フィ
ルムを加熱、加圧等して貼り合わせる方法が知られてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法においては、プレスまたはラミネーターにより積層フ
ィルムが加熱、加圧等されると、上記接着層が溶融して
基盤シートからはみ出し、そのはみ出した接着層が加工
装置に付着して製造効率を著しく低下させるおそれがあ
り、手間がかかり望ましくない。
法においては、プレスまたはラミネーターにより積層フ
ィルムが加熱、加圧等されると、上記接着層が溶融して
基盤シートからはみ出し、そのはみ出した接着層が加工
装置に付着して製造効率を著しく低下させるおそれがあ
り、手間がかかり望ましくない。
【０００８】そこで、この発明は、製造効率が高く、加
熱加圧工程における加工装置の汚れの発生を防止するこ
とを目的とする。
熱加圧工程における加工装置の汚れの発生を防止するこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は、２枚の熱融
着可能な接着部を有するプラスチックシートを、接着部
同士が対向するように配置し、その間にＩＣチップ及び
アンテナ用ループコイルを配線したプラスチックフィル
ムを挟み、各プラスチックシートの外表面に互いに材質
の異なる離型フィルムをそれぞれ設けた積層体を形成
し、次いで、加熱加圧することにより、上記の課題を解
決したのである。
着可能な接着部を有するプラスチックシートを、接着部
同士が対向するように配置し、その間にＩＣチップ及び
アンテナ用ループコイルを配線したプラスチックフィル
ムを挟み、各プラスチックシートの外表面に互いに材質
の異なる離型フィルムをそれぞれ設けた積層体を形成
し、次いで、加熱加圧することにより、上記の課題を解
決したのである。
【００１０】各プラスチックシートの外表面に離型フィ
ルムをそれぞれ設けることにより、加熱加圧時にはみ出
した接着部の樹脂が、離型フィルムによって防御され、
加工装置のプレス板やラミネーター用ロールを汚すのを
防止できる。
ルムをそれぞれ設けることにより、加熱加圧時にはみ出
した接着部の樹脂が、離型フィルムによって防御され、
加工装置のプレス板やラミネーター用ロールを汚すのを
防止できる。
【００１１】また、上記の両プラスチックシートの外表
面に設けられる離型フィルムの材質を互いに異なるよう
にしたので、加熱加圧によって、これらの離型フィルム
同士の接触部分が熱融着することを防止できる。
面に設けられる離型フィルムの材質を互いに異なるよう
にしたので、加熱加圧によって、これらの離型フィルム
同士の接触部分が熱融着することを防止できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を説明
する。
する。
【００１３】この発明にかかる非接触ＩＣカードの製造
方法は、プラスチックシート、ＩＣチップ及びアンテナ
用ループコイルを配線したプラスチックフィルム、及び
離型フィルムを積層して積層体を形成し、これを加熱加
圧する方法である。
方法は、プラスチックシート、ＩＣチップ及びアンテナ
用ループコイルを配線したプラスチックフィルム、及び
離型フィルムを積層して積層体を形成し、これを加熱加
圧する方法である。
【００１４】上記積層体は、図１（ａ）（ｂ）に示すよ
うに、２枚の熱融着可能な接着部３（又は４）を有する
プラスチックシート１を、上記接着部３（又は４）同士
が対向するように配置し、その間にＩＣチップ５及びア
ンテナ用ループコイル６を配線したプラスチックフィル
ム７（以下、「ＩＣチップ等」と略する。）を挟み、上
記各プラスチックシート１の外表面に互いに材質の異な
る離型フィルム８をそれぞれ設けたものである。
うに、２枚の熱融着可能な接着部３（又は４）を有する
プラスチックシート１を、上記接着部３（又は４）同士
が対向するように配置し、その間にＩＣチップ５及びア
ンテナ用ループコイル６を配線したプラスチックフィル
ム７（以下、「ＩＣチップ等」と略する。）を挟み、上
記各プラスチックシート１の外表面に互いに材質の異な
る離型フィルム８をそれぞれ設けたものである。
【００１５】上記プラスチックシート１は、上記接着部
３（又は４）を有すれば特に限定されるものではない
が、例えば、図１（ａ）に示すように、基盤シート２及
びその内面に積層される上記接着部３から構成された積
層シートや、図１（ｂ）に示すように、上記接着部４の
みから構成される単層シートがあげられる。
３（又は４）を有すれば特に限定されるものではない
が、例えば、図１（ａ）に示すように、基盤シート２及
びその内面に積層される上記接着部３から構成された積
層シートや、図１（ｂ）に示すように、上記接着部４の
みから構成される単層シートがあげられる。
【００１６】上記基盤シート２は、製造されるＩＣカー
ドが実際に使用される際に十分な機械的性質、加工性等
を有するものであれば特に限定されるものではない。例
えば、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」
と略する。）等のポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル、
ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエ
ーテルイミド、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポ
リフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン
等があげられる。
ドが実際に使用される際に十分な機械的性質、加工性等
を有するものであれば特に限定されるものではない。例
えば、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」
と略する。）等のポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル、
ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリエ
ーテルイミド、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポ
リフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン
等があげられる。
【００１７】上記基盤シート２の厚さは特に限定され
ず、例えば、５０〜２５０μｍものを用いることができ
る。
ず、例えば、５０〜２５０μｍものを用いることができ
る。
【００１８】上記接着部３（又は４）は熱融着可能なも
のである。すなわち、この接着部３（又は４）は、加熱
することにより軟化・融解され、対向する他の軟化・融
解された接着部３（又は４）と接着することができる性
質を有するものである。また、上記接着部３（又は４）
と他の接着部３（又は４）とが対向するようにプラスチ
ックシート１を配し、その間にＩＣチップ等を挟み、上
記２つの接着部３（又は４）同士を融着させたとき、上
記接着部３（又は４）は、上記ＩＣチップ等が存在でき
るように変形することができると共に、上記ＩＣチップ
等の有する凹凸に接着部３を構成する樹脂が十分に流れ
込んで、ＩＣチップ等の周辺に空隙が生じるのを防止す
ることができるものである。
のである。すなわち、この接着部３（又は４）は、加熱
することにより軟化・融解され、対向する他の軟化・融
解された接着部３（又は４）と接着することができる性
質を有するものである。また、上記接着部３（又は４）
と他の接着部３（又は４）とが対向するようにプラスチ
ックシート１を配し、その間にＩＣチップ等を挟み、上
記２つの接着部３（又は４）同士を融着させたとき、上
記接着部３（又は４）は、上記ＩＣチップ等が存在でき
るように変形することができると共に、上記ＩＣチップ
等の有する凹凸に接着部３を構成する樹脂が十分に流れ
込んで、ＩＣチップ等の周辺に空隙が生じるのを防止す
ることができるものである。
【００１９】上記接着部３（又は４）を熱融着させるた
めの軟化温度又は溶解温度は、６０〜１３０℃がよく、
８０〜１１０℃が好ましい。６０℃より低いと、製造さ
れるＩＣカードの使用時にこの接着部３（又は４）の変
形が生じやすいからであり、１３０℃より高いと、熱融
着させるのに必要な熱量が大きくなるからである。
めの軟化温度又は溶解温度は、６０〜１３０℃がよく、
８０〜１１０℃が好ましい。６０℃より低いと、製造さ
れるＩＣカードの使用時にこの接着部３（又は４）の変
形が生じやすいからであり、１３０℃より高いと、熱融
着させるのに必要な熱量が大きくなるからである。
【００２０】上記接着部３を構成する樹脂は、常温で柔
軟性及び密着性を示すと共に、上記性質を有する樹脂で
あれば特に制限はない。このような樹脂の例として、ポ
リオレフィン樹脂やポリエステル樹脂があげられる。こ
れらの中でも、軟化点が１００℃以下の樹脂であれば、
加熱工程での温度を低下させることができ、好ましい。
上記ポリオレフィン樹脂の例としては、ポリエチレン、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸
エチル共重合体、アクリル酸共重合樹脂、エチレン−メ
タクリル酸共重合樹脂等があげらえれる。
軟性及び密着性を示すと共に、上記性質を有する樹脂で
あれば特に制限はない。このような樹脂の例として、ポ
リオレフィン樹脂やポリエステル樹脂があげられる。こ
れらの中でも、軟化点が１００℃以下の樹脂であれば、
加熱工程での温度を低下させることができ、好ましい。
上記ポリオレフィン樹脂の例としては、ポリエチレン、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸
エチル共重合体、アクリル酸共重合樹脂、エチレン−メ
タクリル酸共重合樹脂等があげらえれる。
【００２１】上記接着部４を構成する樹脂は、この接着
部４自体がプラスチックシート１となり、外表面が製造
されるＩＣカードの表面となるので、上記性質と共に、
２つのプラスチックシート１の間に上記ＩＣチップ等を
挟んで熱融着させたときに、接着部４の外表面が平滑性
を維持でき、適度な硬度を有する樹脂であれば特に限定
されない。このような樹脂の例として、ポリ塩化ビニ
ル、ポリカーボネート、アクリロニトリル−ブタジエン
−スチレン共重合体等があげられる。
部４自体がプラスチックシート１となり、外表面が製造
されるＩＣカードの表面となるので、上記性質と共に、
２つのプラスチックシート１の間に上記ＩＣチップ等を
挟んで熱融着させたときに、接着部４の外表面が平滑性
を維持でき、適度な硬度を有する樹脂であれば特に限定
されない。このような樹脂の例として、ポリ塩化ビニ
ル、ポリカーボネート、アクリロニトリル−ブタジエン
−スチレン共重合体等があげられる。
【００２２】上記接着部３（又は４）の厚さは、上記Ｉ
Ｃチップ等が熱融着によって上記接着部３（又は４）に
十分埋設され、表面に凹凸がでないような厚さであれば
よい。具体的には、２つのプラスチックシート１の接着
部３（又は４）同士を突き合わせたときの２つの接着部
３（又は４）の厚みの合計が、上記ＩＣチップ等の厚み
の最も大きい部分の少なくとも１．１倍であることが好
ましい。したがって、２つのプラスチックシート１の各
接着部３（又は４）の厚みが同じ場合は、１つの接着部
３の厚みは、上記ＩＣチップ等の厚みの最も大きい部分
の少なくとも０．５５倍であることが好ましい。この厚
みを有すれば、接着部３（又は４）の接着面と反対側の
面に凹凸が生じないので、ＩＣカードとした場合に、表
面平滑性を損なうのを防止できる。
Ｃチップ等が熱融着によって上記接着部３（又は４）に
十分埋設され、表面に凹凸がでないような厚さであれば
よい。具体的には、２つのプラスチックシート１の接着
部３（又は４）同士を突き合わせたときの２つの接着部
３（又は４）の厚みの合計が、上記ＩＣチップ等の厚み
の最も大きい部分の少なくとも１．１倍であることが好
ましい。したがって、２つのプラスチックシート１の各
接着部３（又は４）の厚みが同じ場合は、１つの接着部
３の厚みは、上記ＩＣチップ等の厚みの最も大きい部分
の少なくとも０．５５倍であることが好ましい。この厚
みを有すれば、接着部３（又は４）の接着面と反対側の
面に凹凸が生じないので、ＩＣカードとした場合に、表
面平滑性を損なうのを防止できる。
【００２３】上記プラスチックフィルム７は、ＩＣチッ
プ５、アンテナ用ループコイル６を装着することがで
き、また、接着部３（又は４）との接着性を有すれば特
に限定されない。例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエチレンサル
フォン、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエー
テルケトン等があげられる。
プ５、アンテナ用ループコイル６を装着することがで
き、また、接着部３（又は４）との接着性を有すれば特
に限定されない。例えば、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエチレンサル
フォン、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルエー
テルケトン等があげられる。
【００２４】上記各プラスチックシート１の外表面に
は、離型フィルム８がそれぞれ設けられる。この２枚の
離型フィルム８により、上記加熱加圧時に軟化してはみ
出した接着部３（又は４）を構成する樹脂により、加工
機のプレス板やラミネーターロールが汚されるのを防止
できる。
は、離型フィルム８がそれぞれ設けられる。この２枚の
離型フィルム８により、上記加熱加圧時に軟化してはみ
出した接着部３（又は４）を構成する樹脂により、加工
機のプレス板やラミネーターロールが汚されるのを防止
できる。
【００２５】上記２枚の離型フィルム８は、その材質が
互いに異なることが好ましい。このようにすることによ
り、加熱加圧の際に、２つの離型フィルム８の接触した
部分が熱融着するのを抑制することができ、剥離が容易
となる。
互いに異なることが好ましい。このようにすることによ
り、加熱加圧の際に、２つの離型フィルム８の接触した
部分が熱融着するのを抑制することができ、剥離が容易
となる。
【００２６】この離型フィルムの材質としては、ポリエ
チレン樹脂（以下、「ＰＥ」と略する。）、ポリプロピ
レン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂（以下、
「ＰＥＴ」と略する。）等があげられる。上記ポリプロ
ピレン樹脂としては、無延伸ポリプロピレン（以下、
「ＣＰＰ」と略する。）や延伸ポリプロピレン（以下、
「ＯＰＰ」と略する。）等があげられる。上記２枚の離
型フィルムの材質の組合せの例としては、ＰＥ／ＣＰ
Ｐ、ＰＥ／ＯＰＰ、ＰＥ／ＰＥＴ、ＣＰＰ／ＰＥＴ、Ｏ
ＰＰ／ＰＥＴ等があげられる。
チレン樹脂（以下、「ＰＥ」と略する。）、ポリプロピ
レン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂（以下、
「ＰＥＴ」と略する。）等があげられる。上記ポリプロ
ピレン樹脂としては、無延伸ポリプロピレン（以下、
「ＣＰＰ」と略する。）や延伸ポリプロピレン（以下、
「ＯＰＰ」と略する。）等があげられる。上記２枚の離
型フィルムの材質の組合せの例としては、ＰＥ／ＣＰ
Ｐ、ＰＥ／ＯＰＰ、ＰＥ／ＰＥＴ、ＣＰＰ／ＰＥＴ、Ｏ
ＰＰ／ＰＥＴ等があげられる。
【００２７】重ね合わせられる２つのプラスチックシー
ト１に積層される２つの離型フィルム８のうち、少なく
とも一方の離型フィルム８のプラスチックシート１と接
する側の表面は、エンボス処理されることが好ましい。
これにより、加熱加圧の際に、２つの離型フィルム８の
接触した部分の剥離がより容易となる。エンボス処理さ
れた表面の表面粗さは、十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５
μｍ以上であることが好ましい。この条件を満たすこと
により、上記加熱加圧の際に、２つの離型フィルム８の
接触した部分の剥離がより容易となる。
ト１に積層される２つの離型フィルム８のうち、少なく
とも一方の離型フィルム８のプラスチックシート１と接
する側の表面は、エンボス処理されることが好ましい。
これにより、加熱加圧の際に、２つの離型フィルム８の
接触した部分の剥離がより容易となる。エンボス処理さ
れた表面の表面粗さは、十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．５
μｍ以上であることが好ましい。この条件を満たすこと
により、上記加熱加圧の際に、２つの離型フィルム８の
接触した部分の剥離がより容易となる。
【００２８】加熱加圧は、プレス機やラミネーター機等
の加工装置によって行われる。プレス機を用いる方法
は、２枚のプラスチックシート１の間に上記ＩＣチップ
５等を挟み、両プラスチックシート１の外表面を離型フ
ィルム８で覆い、その離型フィルム８の外側からプレス
板を用いてプレスすることにより行われる。
の加工装置によって行われる。プレス機を用いる方法
は、２枚のプラスチックシート１の間に上記ＩＣチップ
５等を挟み、両プラスチックシート１の外表面を離型フ
ィルム８で覆い、その離型フィルム８の外側からプレス
板を用いてプレスすることにより行われる。
【００２９】ラミネーター機を用いる方法は、２枚のプ
ラスチックシート１の間にＩＣチップ５及びアンテナ用
ループコイル６を有するプラスチックフィルム７を挟
み、両プラスチックシート１の外表面を離型フィルム８
で覆い、この全体をラミネーターロール間に通すことに
より行われる。
ラスチックシート１の間にＩＣチップ５及びアンテナ用
ループコイル６を有するプラスチックフィルム７を挟
み、両プラスチックシート１の外表面を離型フィルム８
で覆い、この全体をラミネーターロール間に通すことに
より行われる。
【００３０】この加熱加圧時の温度は、接着部を構成す
る樹脂の軟化温度又は溶解温度を参考にして選択され、
前述のとおり、通常は６０〜１３０℃であり、８０〜１
１０℃が好ましい。
る樹脂の軟化温度又は溶解温度を参考にして選択され、
前述のとおり、通常は６０〜１３０℃であり、８０〜１
１０℃が好ましい。
【００３１】また、加圧される圧力は、０．１〜１０ｋ
ｇ／ｃｍ2 がよく、１〜５ｋｇ／ｃｍ2 が好ましい。１
０ｋｇ／ｃｍ2 より高いと、ＩＣチップが損傷しやす
い。また、０．１ｋｇ／ｃｍ2 より低いと、接着部同士
の接着が不良となりやすい。
ｇ／ｃｍ2 がよく、１〜５ｋｇ／ｃｍ2 が好ましい。１
０ｋｇ／ｃｍ2 より高いと、ＩＣチップが損傷しやす
い。また、０．１ｋｇ／ｃｍ2 より低いと、接着部同士
の接着が不良となりやすい。
【００３２】
【実施例】（実施例）基盤シート２として１００μｍＰ
ＥＴフィルム、接着部３として３００μｍ結晶性ポリエ
ステルであるＰＥＳ１１１ＥＥ（東亜合成（株）製）、
プラスチックフィルム７としてＩＣチップとアンテナ用
ループコイルを接着剤で貼り合わせ配線したＰＥＴフィ
ルム、及び、離型フィルム８として、表面がエンボス加
工されたＣＰＰフィルム（Ｒｚ：７．０μｍ）及びＰＥ
Ｔフィルム（Ｒｚ：４．１μｍ）を用い、図１（ａ）に
示す層構成を形成したそして、これらをプレス機を用い
て１３０℃、５ｋｇ／ｃｍ2 、５分間プレスし、図２に
示すような、ＩＣチップを積層した積層体９を製造し
た。
ＥＴフィルム、接着部３として３００μｍ結晶性ポリエ
ステルであるＰＥＳ１１１ＥＥ（東亜合成（株）製）、
プラスチックフィルム７としてＩＣチップとアンテナ用
ループコイルを接着剤で貼り合わせ配線したＰＥＴフィ
ルム、及び、離型フィルム８として、表面がエンボス加
工されたＣＰＰフィルム（Ｒｚ：７．０μｍ）及びＰＥ
Ｔフィルム（Ｒｚ：４．１μｍ）を用い、図１（ａ）に
示す層構成を形成したそして、これらをプレス機を用い
て１３０℃、５ｋｇ／ｃｍ2 、５分間プレスし、図２に
示すような、ＩＣチップを積層した積層体９を製造し
た。
【００３３】そしてこの積層体９を裁断、打ち抜いてプ
ラスチックフィルム７毎に分離し、離型フィルム８を剥
がして除去した。
ラスチックフィルム７毎に分離し、離型フィルム８を剥
がして除去した。
【００３４】得られたＩＣカードの表面は平滑であっ
た。また、プレス機のプレス板に接着部３を構成する樹
脂のしみ出しがなかった。また、製造は簡便であり、か
つ、作業性が良かった。
た。また、プレス機のプレス板に接着部３を構成する樹
脂のしみ出しがなかった。また、製造は簡便であり、か
つ、作業性が良かった。
【００３５】（比較例）離型フィルムを２枚ともＣＰＰ
フィルムとしたこと以外は、実施例と同様にしてＩＣカ
ードを製造した。
フィルムとしたこと以外は、実施例と同様にしてＩＣカ
ードを製造した。
【００３６】得られたＩＣカード表面の離型フィルム同
士が融着し、袋状となってしまった。このため、離型フ
ィルムを剥がす手間がかかり、作業性が著しく低下し
た。
士が融着し、袋状となってしまった。このため、離型フ
ィルムを剥がす手間がかかり、作業性が著しく低下し
た。
【００３７】
【発明の効果】この発明によれば、非接触ＩＣカードの
製造効率を高くすることができ、また、加熱加圧時の加
工装置の汚れを抑制することができる。
製造効率を高くすることができ、また、加熱加圧時の加
工装置の汚れを抑制することができる。
【００３８】さらに、ＩＣカードを構成する２枚のプラ
スチックシートの外表面を覆う離型フィルムの材質を互
いに異なるものとしたので、この離型フィルム同士が融
着するのを防止できる。このため、２枚のプラスチック
シートの融着後、離型フィルムの剥離が容易となる。
スチックシートの外表面を覆う離型フィルムの材質を互
いに異なるものとしたので、この離型フィルム同士が融
着するのを防止できる。このため、２枚のプラスチック
シートの融着後、離型フィルムの剥離が容易となる。
【図１】（ａ）プラスチックシート及びＩＣチップ等の
積層構造を示す正面図 （ｂ）プラスチックシート及びＩＣチップ等の他の積層
構造を示す正面図
積層構造を示す正面図 （ｂ）プラスチックシート及びＩＣチップ等の他の積層
構造を示す正面図
【図２】ＩＣチップの積層体の例を示す一部拡大斜視図
１ プラスチックシート ２ 基盤シート ３ 接着部 ４ 接着部 ５ ＩＣチップ ６ アンテナ用ループコイル ７ プラスチックフィルム ８ 離型フィルム ９ 積層体
Claims (3)
- 【請求項１】 ２枚の熱融着可能な接着部を有するプラ
スチックシートを、上記接着部同士が対向するように配
置し、その間にＩＣチップ及びアンテナ用ループコイル
を配線したプラスチックフィルムを挟み、上記各プラス
チックシートの外表面に互いに材質の異なる離型フィル
ムをそれぞれ設けた積層体を形成し、次いで、加熱加圧
することにより、上記接着部同士を融着させる非接触Ｉ
Ｃカードの製造方法。 - 【請求項２】 上記プラスチックシートは、基盤シート
及びその内面に積層される接着部から構成された積層体
であり、又は、接着部のみから構成された単層体である
ことを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣカードの
製造方法。 - 【請求項３】 上記２枚の離型フィルムは、ポリエチレ
ン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレ
ート樹脂から選ばれる互いに異なる材質であることを特
徴とする請求項１又は２に記載の非接触ＩＣカードの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15611599A JP3806543B2 (ja) | 1999-06-03 | 1999-06-03 | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15611599A JP3806543B2 (ja) | 1999-06-03 | 1999-06-03 | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000348151A true JP2000348151A (ja) | 2000-12-15 |
| JP3806543B2 JP3806543B2 (ja) | 2006-08-09 |
Family
ID=15620653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15611599A Expired - Fee Related JP3806543B2 (ja) | 1999-06-03 | 1999-06-03 | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3806543B2 (ja) |
-
1999
- 1999-06-03 JP JP15611599A patent/JP3806543B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3806543B2 (ja) | 2006-08-09 |
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