JP5128438B2 - 情報記録媒体及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明にかかる情報記録媒体は、
アンテナパターンが少なくとも形成されたアンテナ基材の上下面を接着層とラミネート基材とで挟持して構成する情報記録媒体であって、
前記アンテナ基材と前記ラミネート基材とが前記接着層を介して接着した部分と、前記アンテナ基材と前記ラミネート基材とが前記接着層に形成された穴を介して直接接着した部分と、を有し、
前記穴は、ICモジュールが設けられる箇所以外の位置に形成されていることを特徴とする。
また、本発明にかかる情報記録媒体の製造方法は、
ラミネート基材と、穴が形成された接着層と、アンテナパターンが少なくとも形成されたアンテナ基材と、を積層する積層工程と、
熱を発生させる加熱手段を用いて前記穴が形成された箇所を局所的に加熱し、前記穴を介して前記アンテナ基材を前記ラミネート基材に仮止する仮止工程と、
前記接着層を溶融し、前記接着層を介して前記アンテナ基材と、前記ラミネート基材と、を熱圧着する接着工程と、
を有することを特徴とする。
まず、図2を参照しながら、本実施形態の情報記録媒体の概要について説明する。
まず、図2を参照しながら、本実施形態におけるICカードの構成について説明する。
アンテナ基材1は、ICモジュール10を実装するための基材である。ICモジュール10の構成は特に限定せず、公知のICモジュールが適用可能である。なお、アンテナ基材1には、ICモジュール10を機能させるための導電性のアンテナパターンが形成されている。
第1、第2の接着層2a,2bは、アンテナ基材1と、第1、第2のラミネート基材3a,3bと、を接着するための層である。第1、第2の接着層;2a,2bは、熱圧着時にアンテナ基材1と、第1、第2のラミネート基材3a,3bと、を接着することが可能な材質であれば、特に限定せず、ICカードの製品仕様に応じて公知の材料を任意に選択して適用することが可能である。第1、第2の接着層2a,2bに適用可能な材質としては、ホットメルト剤などが適用可能である。
第1〜第4のラミネート基材3a,3b,4a,4bは、ICカード基材の表裏面を構成するための基材である。本実施形態では、第1、第3のラミネート基材3a,4aは、ICカード基材の表面側を構成し、第2、第4のラミネート基材3b,4bは、ICカード基材の裏面側を構成する。なお、ラミネート基材3a,3b,4a,4bに適用可能な材質としては、ICカードの製品仕様に応じて公知の材料を任意に選択して適用することが可能である。
次に、図3、図4を参照しながら、本実施形態のICカードの製造方法について説明する。
このように、本実施形態におけるICカードは、第1の接着層2aに設けた穴20を介してアンテナ基材1を第1のラミネート基材3aに仮止している。これにより、熱圧着時に第1の接着層2aが流動しても、アンテナ基材1の位置ずれを防止することが可能となる。また、本実施形態では、簡易な方法でアンテナ基材1の位置ずれを防止するため、ICカードの製造コストを低減することが可能となる。
次に、本実施形態のICカードの具体的な製造方法について詳細に説明する。本実施形態のICカードを構成する各層の具体的な層厚は、図5に示す厚さで構成する。
第1のラミネート基材(PET-G);3a(175μm)
第1の接着層(ホットメルト剤);2a(30μm)
アンテナ基材(インレットシート);1
第2の接着層(ホットメルト剤);2b(30μm)
第2のラミネート基材(PET-G);3b(175μm)
第4のラミネート基材(PET-G);4b(150μm)
熱圧着時間;30〜60分
熱圧着圧力;10〜20MPa
2a 第1の接着層
2b 第2の接着層
3a 第1のラミネート基材
3b 第2のラミネート基材
4a 第3のラミネート基材
4b 第4のラミネート基材
10 ICモジュール
20,30 穴
40 仮止基材
Claims (6)
- アンテナパターンが少なくとも形成されたアンテナ基材の上下面を接着層とラミネート基材とで挟持して構成する情報記録媒体であって、
前記アンテナ基材と前記ラミネート基材とが前記接着層を介して接着した部分と、前記アンテナ基材と前記ラミネート基材とが前記接着層に形成された穴を介して直接接着した部分と、を有し、
前記穴は、ICモジュールが設けられる箇所以外の位置に形成されていることを特徴とする情報記録媒体。 - 前記穴は、前記アンテナパターンが形成される箇所以外の位置に形成されていることを特徴とする請求項1記載の情報記録媒体。
- 前記穴は、前記アンテナ基材の上下面の接着層の一方の接着層に形成されていることを特徴とする請求項1または2記載の情報記録媒体。
- ラミネート基材と、穴が形成された接着層と、アンテナパターンが少なくとも形成されたアンテナ基材と、を積層する積層工程と、
熱を発生させる加熱手段を用いて前記穴が形成された箇所を局所的に加熱し、前記穴を介して前記アンテナ基材を前記ラミネート基材に仮止する仮止工程と、
前記接着層を溶融し、前記接着層を介して前記アンテナ基材と、前記ラミネート基材と、を熱圧着する接着工程と、
を有することを特徴とする情報記録媒体の製造方法。 - 前記仮止工程は、
前記穴を介して前記アンテナ基材を前記ラミネート基材に直接接着させ、前記アンテナ基材を前記ラミネート基材に仮止することを特徴とする請求項4記載の情報記録媒体の製造方法。 - 前記積層工程は、
第1のラミネート基材上に、穴が形成された第1の接着層と、前記アンテナ基材と、を積層し、
前記仮止工程は、
前記穴を介して前記アンテナ基材を前記第1のラミネート基材に仮止し、
前記接着工程は、
第2のラミネート基材上に、第2の接着層と、前記仮止を行った前記アンテナ基材と前記第1の接着層と前記第1のラミネート基材と、を積層し、前記第1の接着層と前記第2の接着層とを溶融し、前記第1の接着層を介して前記アンテナ基材と前記第1のラミネート基材とを熱圧着すると共に、前記第2の接着層を介して前記アンテナ基材と前記第2のラミネート基材とを熱圧着することを特徴とする請求項4または5記載の情報記録媒体の製造方法。
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JP2008278284A JP5128438B2 (ja) | 2008-10-29 | 2008-10-29 | 情報記録媒体及びその製造方法 |
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