JP5019590B2 - インレットの製造方法、インレット、icカードの製造方法、及びicカード - Google Patents
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- 一面側にLSIを載置した基板をその他面側から凹部を有するステージ載置面上に載置する載置工程と、
前記LSIが前記ステージ載置面の凹部上に位置するように前記基板を位置決めする位置決め工程と、
前記位置決めされたLSIを前記ステージ載置面の凹部に向かって移動させることにより、前記基板を前記凹部に沿って変形させたのち、前記凹部内で硬化材を硬化させて前記LSIを固定する固定工程とを具備し、
前記基板の凹部は、前記基板の厚さ方向の中心と前記LSIの厚さ方向の中心とがほぼ一致するような深さを有するインレットの製造方法。 - 前記基板の厚さ方向の中心と前記硬化材の外周部の位置とがほぼ一致する請求項1記載のインレットの製造方法。
- 前記硬化材は、前記LSIを前記基板に接着する熱硬化型の接着剤である請求項1または2記載のインレットの製造方法。
- 前記硬化材は、前記LSIを前記ステージ載置面の凹部内に封止する熱硬化型、或いは紫外線硬化型の封止材である請求項1または2記載のインレットの製造方法。
- 一部が凹状に変形された基板と、
この基板の凹状に変形された部分内に設けられるLSIと、
このLSIを前記基板に固定する硬化材とを具備し、
前記基板の厚さ方向の中心と前記LSIの厚さ方向の中心とがほぼ一致するインレット。 - 前記基板の厚さ方向の中心と前記硬化材の外周部の位置とがほぼ一致する請求項5記載のインレット。
- 一面側にLSIを載置した基板をその他面側から凹部を有するステージ載置面上に載置する載置工程と、
前記LSIが前記ステージ載置面の凹部上に位置するように前記基板を位置決めする位置決め工程と、
前記位置決めされたLSIを前記ステージ載置面の凹部に向かって移動させることにより、前記基板を前記凹部に沿って変形させたのち、前記凹部内で硬化材を硬化させて固定する固定工程と、
前記基板のLSI固定部に貫通穴を対向させる状態で前記基板の両面にコアシートをそれぞれ重ね合わせ、さらにこれらコアシートに外装シートを重ね合わせて加圧加熱してカード化するカード化工程とを具備し、
前記基板の凹部は、前記基板の厚さ方向の中心と前記LSIの厚さ方向の中心とがほぼ一致するような深さを有するICカードの製造方法。 - 一部が凹状に変形された基板と、この基板の凹状に変形された部分内に設けられたLSIと、このLSIを前記基板に固定する硬化材とを有して構成されるインレットと、
このインレットの両面側に層状に重ね合わされて一体化されてカード基材を構成するコアシート及び外装シートとを具備し、
前記基板の厚さ方向の中心と前記LSIの厚さ方向の中心とがほぼ一致するICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007087858A JP5019590B2 (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | インレットの製造方法、インレット、icカードの製造方法、及びicカード |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010288605A Division JP2011070704A (ja) | 2010-12-24 | 2010-12-24 | Icカードの製造方法、及びicカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008250417A JP2008250417A (ja) | 2008-10-16 |
JP5019590B2 true JP5019590B2 (ja) | 2012-09-05 |
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ID=39975332
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007087858A Active JP5019590B2 (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | インレットの製造方法、インレット、icカードの製造方法、及びicカード |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5019590B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7312355B2 (ja) | 2019-03-27 | 2023-07-21 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ、icタグの製造方法、及びic保持部の製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02285650A (ja) * | 1989-04-26 | 1990-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JPH0383696A (ja) * | 1989-08-29 | 1991-04-09 | Citizen Watch Co Ltd | Icカードのicモジュール構造 |
JP4774636B2 (ja) * | 2001-06-19 | 2011-09-14 | 大日本印刷株式会社 | Icモジュール、icモジュールを有するicカード、および、製造方法 |
JP2004171100A (ja) * | 2002-11-18 | 2004-06-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icカード及び非接触icカード用基材 |
JP4579608B2 (ja) * | 2004-01-26 | 2010-11-10 | トッパン・フォームズ株式会社 | スレッド及びその製造方法、シート |
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2007
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008250417A (ja) | 2008-10-16 |
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A621 | Written request for application examination |
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