KR20050103470A - 부각구조와 알루미늄층으로 이루어진 박판 장식 스트립과그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 박판 스트립(laminated strip)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속, 바람직하게는 알루미늄으로 이루어지고 그 상면(22)이 부각구조(18)로 엠보싱되어 있고 그 하면(24)이 플라스틱으로 이루어진 보강층(14)에 접착되어 있는 상층(12)을 구비한 장식 스트립(decorative strip)에 관한 것이다. 상기 스트립의 제조공정 중에 상기 보강층(14)과 보호층(16)은 상기 부각구조(18)가 상기 상층(12)에 엠보싱된 이후에 접착된다.

Description

부각구조와 알루미늄층으로 이루어진 박판 장식 스트립과 그 제조방법{Laminated decorative strip comprising a structure in relief and an aluminiumm layer and method for producing said strip}

본 발명은 박판 스트립(laminated strip)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속으로 이루어지고 그 상면이 부각구조(structure in relief)로 엠보싱되어 있는 상층을 구비한 장식 스트립(decorative strip)과 상기 장식 스트립을 제조하는 방법에 관한 것이다.

이러한 장식 스트립은 예를 들어, 문턱부(sill)에 상부 덮개로서 부착될 수 있는 자동차 제작에 사용된다. 알루미늄은 장식영역에서 장식 스트립이 매력적인 외장이 되도록 하기 위하여 자주 사용된다. 부각 구조, 예를 들어 제품명이나 제작자의 상표명이 새겨지는 부각구조는 알루미늄 표면에 만들어진다. 자동차 제작 외에도, 이 같은 장식 스트립은 모든 종류의 기술 장비에 있어서 상표표지 및/또는 라벨(label)로도 또한 사용한다. 예를 들면, 가정용 자전제품(냉장고, 냉동고, 식기세척기 등)과 위생용품 (샤워기 손잡이 및/또는 샤워실 등)이 있다.

위와 같은 장식용 스트립의 전 부분을 알루미늄으로 만드는 경우, 엠보싱 구조 (embossed structure)를 매력적인 형태로 영구적으로 유지할 수 있는 충분히 견고한 장식 스트립을 얻으려면 최소한 약 1.5 mm의 일정한 두께의 알루미늄판이 요구된다. 부각구조에서 엠보싱의 깊이는 일반적으로 0.2 mm 보다 크지 않으므로, 외견상의 표면적에 비해 상대적으로 많은 양의 알루미늄이 필요하게 된다. 이와 같이 상대적으로 높고, 주로 과잉의 알루미늄 부분은 한편으로는 이와 같은 장식 스트립의 심각한 제조비용 문제 및 더 나아가 장식 스트립의 무게의 급격한 증가의 원인이 된다. 이와 같은 장식 스트립이 비록 대량생산품목이기는 하나, 높은 품질의 외장을 제공하면서도 제조비용에는 그 영향을 미미하게 하여야함을 고려하면, 재료비용의 감소에 대한 가치는 아주 명백해진다. 그러나 눈에 보이지 않는 부분을 알루미늄에서 가볍고 그리고/또는 저렴한 재료 (예를 들어 플라스틱)로 바꾸는 것은 복합물질 부분품내의 각각의 성분 간의 접착력의 차이로 인하여 부각구조에 선명한 엠보싱을 간단하게 할 수 없게 되는 문제점을 야기할 수 있다. 상기의 이유로 엠보싱 공정에서 외견상으로 매력적인 결과물을 얻을 수 없다.

장식 스트립과 같은 부분품의 표면처리의 다른 방법에는 금속표면을 원하는 구조로 에칭하는 방법이다. 그러나 이 방법에서 에칭은 마스크 층으로 표면을 피복하는 등의 최소한 하나 이상의 공정이 필요하므로 상대적으로 많은 공정을 요구하는 단점이 있다. 다른 단점으로는, 알루미늄 표면이 완전히 노출되므로 에칭 후의 부식을 방지할 수 없다는 점이다. 그러므로 전기도금이나 와니스(varnish)의 도포를 통하여 에칭 공정 후 부식을 방지하는 것이 전적으로 중요하며, 이는 제조비용을 상당히 증가시킨다. 또한, 와니스는 부각에칭에 의하여 먼저 형성되어 만들어진 광택을 제거한 면(matting)을 뒤덮을 수 있고, 그 결과로 외장의 질을 떨어뜨리게 된다.

도 1은 본 발명에 따른 박판 스트립의 종방향(longitudinal) 단면도이다.

도 2는 본 발명에 따른 단면도로 나타낸 스트립 제작공정의 배치의 극도로 간단하게 개략한 도면이다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 금속의 무게를 줄이면서 표면에 매력적인 부각구조가 형성될 수 있는 앞서 언급한 형태의 장식 스트립과, 그 제작방법을 제공한다.

상기한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 박판 스트립, 특히 상층이 금속, 바람직하게는 알루미늄으로 되어있는 장식 스트립을 제공한다. 상기 상층의 상면에는 부각구조가 엠보싱되며, 그 아랫부분은 플라스틱으로 이루어진 보강층에 단단하게 고정되어 있다. 상기 상층에 부각구조가 이미 형성된 이후에 상기 보강층을 상기 상층에 고정시킨다면 특별한 장점이 있다. 부각구조는 금속으로 이루어진 상층에 엠보싱되므로, 플라스틱으로 이루어진 상기 보강층과 상기 상층이 결합되기전까지는, 정확하고 선명한 윤곽을 엠보싱 공정을 통한 매우 간단한 방법으로 형성시킬 수 있다. 다른 장점으로는 금속으로 이루어진 상기 상층이 본 발명에 따른 스트립에서는 상대적으로 얇은 것이다. 엠보싱 공정과정에서 엠보싱 스탬프(stamp)는 얇은 스트립, 예를 들어 상층을 형성하는 알루미늄 스트립을, 상보형의 다른 면에 대항하여 압착함으로써, 더 복잡한 부각구조를 재현할 수 있다. 반면, 플라스틱으로 이루어지는 보강층은 특히, 선명한 테두리를 엠보싱하는 부각형성을 저해시킬 수 있다. 또한, 보강층과 상층 간의 부착이 최소한 어떤 장소에서는 엠보싱 후에도 유지되는 것을 기대하여야 하는 경우도 있을 수 있다.

플라스틱으로 이루어진 보강층을 금속으로 이루어진 상층으로의 부착은, 이미 이 방법으로 처리되었으나, 부조구조를 포함하고 있는 상층을 변형시키지 않게 수행될 수 있다. 이와 같은 방법으로 가볍고 저렴한 금속 스트립을 제작하는 것이 가능한데 이는 금속 스트립제작에 필요한 금속의 양이 기존의 금속 스트립과 비교하여 일정 부분 감소되었기 때문이다. 알루미늄이 사용되면, 스트립 제조공정 중에 상면(보이는 부분)의 부식을 방지하는 피막이 손상되지 않고 남아있게 되는 것을 또한 보장할 수 있다.

보강층이 압출기에서 가공성이 있는 형태로 제공되고 상층에 압출피복되어 부착된다면 압출방법은 보강층을 상층에 부착시키는데 적절할 수 있다. 압출법은 특히 대량생산에 적절한데, 왜냐하면 이 제조방법은 제품의 고생산성을 달성할 수 있기 때문이다.

선명하게 엠보싱된 부각구조로 되어 있는 깔끔한 표면을 만드는데에는 단지 상층의 얇은 두께만이 필요하므로 상기 상층의 두께는 1 mm 보다 작은 것이 바람직하며, 더 바람직하게는 0.4 mm 보다 작다. 상기 부각구조의 깊이는 0.5 mm보다 깊어서는 안 되며, 바람직하게는 0.2 mm 보다 깊어서는 안 된다.

상기 보강층의 두께는 충분히 공간적으로 안정되며 충분한 저항을 가지는 스트립을 얻을 수 있을 정도로 적당하여야 한다. 그러나, 상기 스트립은 약간의 유연성을 가지는 것이 바람직하므로 상기 보강층의 두께는 바람직하게는 1 mm 보다 작거나 같고, 더 바람직하게는 0.6 mm 보다 작거나 같아야 한다. 상기 스트립의 안정성은 보강층이 섬유(fiber), 바람직하게는 무기화합물 섬유(mineral fiber)를 함유하는 경우 더욱 개선될 수 있다. 섬유는 금속재질의 상기 상층과 플라스틱을 함유하는 상기 보강층의 종축방향의 열팽창을 조정하는데 도움을 줄 수 있다.

상기 보강층은 폴리비닐클로라이드(polyvinylchloride, PVC), 아크릴니트릴부타디엔스티롤 (acrylnitrilbutadienstyrol, ABS), 폴리아미드 (polyamide, PA), 또는 폴리프로필렌 (polypropylene, PP)으로 이루어지는 경우 유리하다. 이와 같은 합성재는 압출공정에서 상대적으로 다루기 쉽고 적절한 두께에서도 (1 mm 또는 그 이하의 범위) 충분한 강도를 갖는다. 이는 특히 섬유(fiber) 형태의 물질이 각각의 합성재에 섞일 때 해당된다.

상기 상층의 상면의 부각구조를 보호하기 위하여, 다른 투명한 플라스틱층을 상기 상층의 상면에 배치할 수 있다. 이와 같은 상기 추가 플라스틱층은 바람직하게는 폴리비닐클로라이드(polyvinylchloride, PVC), 아크릴니트릴부타디엔스티롤 (acrylnitrilbutadienstyrol, ABS), 폴리아미드 (polyamide, PA), 또는 폴리프로필렌 (polypropylene, PP)으로 이루어지며, 두께는 0.5 mm 보다 작거나 같은 것이 좋으며, 바람직하게는 0.2 mm 보다 작거나 같다. 상기 추가 플라스틱층은 상기 상층의 상면에 압출피복될 수 있다. 하나의 압출기기에서 상기 상층의 하면에 상기 보강층을, 상기 상층의 상면에 상기 추가 플라스틱층을 동시에 압출피복하는 것이 특히 바람직하며, 이는 추가공정을 필요 없게 한다.

금속을 포함한 상기 상층과 플라스틱을 포함한 상기 보강층 간의 결합을 개선하기 위하여, 접착 와니스(adhesive varnish)를 상기 상층의 하면에 도포할 수 있다. 또한, 보호 와니스(protective varnish)를 상기 상층의 상면에 도포할 수 있는데, 이는, 예를 들어 외부 영향(특히, 자외선 방사와 도로에 사용하는 소금)에 대해 상기 상층의 보이는 표면을 보호하기 위해서이다. 더욱이, 상기 보호 와니스는 무기물이나 안료를 추가하여 디자인 요소로 사용될 수 있다.

박판 스트립을 접착제 (예를 들어 양면접착스트립), 클립부착, 또는 용접하여 상기 스트립의 최종 기판에 고정한다.

다른 응용분야, 예를 들면 건설 부분에서, 하중을 견디는 요소로서 상기 스트립을 보강하는 것은 고려할 수 있다.

본 발명에 따른 박판 장식 스트립을 제조하기 위하여, 이하의 단계를 포함하는 제조방법을 제공한다.

단계 a) 상기 상층의 상면에 부각구조를 엠보싱하는 단계.

단계 b) 플라스틱을 함유하는 보강층을 상기 상층에 부착하는 단계.

앞서 설명한 바와 같이, 상기 금속층이 플라스틱으로 이루어지는 상기 보강층에 부착되기 전에 금속으로 이루어지는 상기 상층에 부각구조를 엠보싱함에 의하여 정확하고 선명한 윤곽의 형성을 엠보싱 공정중에 아주 간단한 방법으로 할 수 있고 더욱이 금속으로 이루어지는 상기 상층을 가능한 한 얇게 만드는 경우에도 가능하다. 플라스틱으로 이루어진 상기 보강층을 처리된 상기 상층으로 최적으로 접착하는 하기 위한 적절한 방법은 상기 상층의 상면의 부각구조를 더 이상 변화시키지 않는 것이다. 특히 이 목적에 적절한 방법은 이는 단계 b)에서 압축피복으로 플라스틱으로 이루어진 상기 보강층을 부착하는 압출공정이다.

압출공정은 주로 특정한 양의 최종 생산품이 각각의 특정한 시간 단위에서 더하여질 특정한 양의 시작 물질들로부터 산출되는 연속제조공정이므로, 상기 압출공정을 단속적인 제조공정인 엠보싱공정 - 최소한 엠보싱 형상이 고품질의 기준을 충족해야한다고 하면- 과 결합시키는 것은 용이하지는 않다. 현재의 경우, 상기 금속 상층에 부각구조를 엠보싱하는 동안에는 상기 금속 상층의 이송은 엠보싱 스탬프를 멈추고, 압착하고, 이송을 다시 진행하는 등의 일정한 변화가 일어나는 반면, 압출기를 통해 금속상층은 일정한 이동속도로 이송되어야 한다. 그러므로, 제조공정에서 상기 상층의 이 같은 다른 이동형태를 조화시키기 위하여, 부각구조가 형성된 직후, 상기 상층을 엠보싱 처리 후 상기 보강층 부착 전의 시간마다 모여지는 최소한 하나의 완충배치구역(buffer arrangement)을 지나게 하면서 상기 보강층을 상기 상층에 부착되도록 할 수 있다. 예를 들어, 이를 구체화하기 위하여 상층을 엠보싱 유닛과 압출기 사이에서 주기적으로 교대로 커지고 작아지는 만곡부(loop-like)형상으로 (예를 들면, 어느 정도는 간단히 적층시킴) 만들 수 있다.

다른 플라스틱층을 상기 상층의 상면에 보호층으로 배치하는 경우, 단계 b)에서의 압출피복을 이용하여 상기 상면에 상기 추가 플라스틱층을 부착하는 것이 또한 유리하다. 상기의 목적을 위해 상층이 이동하는 부분에 서로 마주보게 배치된 두개의 압출헤드를 가지고 있는 이중 압출기(dual extruder)가 바람직하다. 이 방법으로 상기 보강층 및 상기 보호층을 하나의 공정으로 피복할 수 있다.

상기 상층과 그 안의 엠보싱된 부각구조를 외부영향, 예를 들어 자외선방사 또는 부식으로부터 보호하기 위하여, 보호 와니스를 상기 상층의 표면에 도포할 수 있다. 본 발명에 따른 방법은 부각구조를 엠보싱하기 전에 상기 상층 위의 상기 보호 와니스를 도포하는 선택을 제공하였는데, 그 이유는 엠보싱 공정에서는 상기 보호 와니스 층이 손상되지 않기 때문이다. 보호 와니스가 처리된 스트립으로, 예를 들면 스트립 제작자로 부터 상업적으로 낮은 가격에 구입가능한 알루미늄 스트립을 사용할 수 있다.

같은 방법으로, 상기 보강층의 특별하게 강한 접착력이 상기 상층에 수행되는 접착 와니스를, 바람직하게는 엠보싱 이전에, 상기 상층의 아랫부분에 도포할 수 있다. 이와 같은 상기 스트립 또는 한쪽 면에는 보호 와니스가 다른 쪽 면에는 접착 와니스가 도포된 스트립을 또한 상업적으로 낮은 가격에 구할 수 있다.

이하에는 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 박판 스트립(10)의 종방향(longitudinal) 단면도이다. 본 발명에 의한 상기 스트립(10)은 세 가지 층으로, 즉 가운데에 알루미늄으로 이루어진 금속층(12)이 있고, 상기의 금속층 아래에 플라스틱으로 이루어진 보강층 (14)이 형성되어 있으며, 도 1에서와 같이 최상단에 다른 보호층(16)이 형성되어 이루어져 있다. 상기 세 가지 층은 서로서로 접착되어 고정되어 있으며, 상기 알루미늄층(12)과 상기 보강층(14) 간의 결합은 상기의 두 층(12,14)이 사실상 분리되지않을 정도로 강하다. 반면, 위의 상기 보호층(16)은 상기 알루미늄층(12)에 아주 약하게 부착되어 있어 알루미늄층(12)으로부터 손으로도 쉽게 분리할 수 있다. 상기 보호층(16), 바람직하게는 또한 플라스틱으로 이루어진 보호층의 기능은 주로 제조공정중에서 기계적인 손상으로부터 상기 알루미늄층(12)을 보호하는 것이다. 상기 보호층(16)의 두 번째 기능은 상기 스트립(10)을 최종 제품에 부착되기 전까지 보호하는 것이다.

더 나아가, 상기 알루미늄 박판이 상기 두 개의 플라스틱층(14,16)에 부착되기 전에 상기 얇은 알루미늄 판(12)의 표면(20)에 특별한 문자나 도안심볼을 엠보싱하여 만든 부각구조(18)를 형성시킨다. 상기 부각구조(18)를 엠보싱한 후, 상기 두 개의 플라스틱층(14,16)은 알루미늄층(12)에, 예를 들면 압출에 의하여 상기 알루미늄층(12)의 상단과 하단부분 전면에 걸쳐서 부착된다. 바람직하게는, 상기 보호층(16)의 상면(22) 및/또는 상기 보강층(14)의 하면(24)은 매끄럽거나 또는 부각구조의 윤곽을, 아마도 약한 형태로, 가지고 있을 수 있다.

도 1에서 상기 박판 스트립(10)의 전체적인 두께는 1.2 mm 로서, 이는 0.2 mm 두께의 플라스틱으로 이루어진 상단의 보호층(16), 0.4 mm 두께의 알루미늄층(12), 그리고 0.6 mm 두께의 플라스틱으로 이루어진 하단의 보강층(14)으로 구성된다. 상기 상단의 플라스틱층(16)은 투명하며, 폴리비닐클로라이드로 이루어진다. 이것은 상대적으로 낮은 강성(stiffness) 을 가지며, 따라서 상기 알루미늄층(12)의 보호 필름을 형성한다. 상기 하단의 보강층(14)은 폴리프로필렌으로 이루어지며, 상기 하단의 보강층(14)의 팽창 및/또는 변형, 특히 상기 스트립(10)의 종방향으로의 팽창 및/또는 변형을 방지하는 무기화합물 섬유를 포함한다. 상기 하단의 보강층(14)의 강성은 명백히 상기 상단의 보호층(16)보다 높으므로 상기 하단의 보강층(14)은 상기 알루미늄층(12)의 엠보싱된 부각구조 및 상기 스트립(10)에 전체적인 안정성을 제공한다. 그럼에도 불구하고, 상기 스트립 (10)은 충분한 유연성을 가지므로, 윗 표면을 구부러진 기판에 부착할 수 있다.

도 2는 극도로 단순화한 형태의 단면도로, 본 발명에 따른 스트립(10)의 제작 장치를 보여준다. 상기 제작장치는 알루미늄층(12)을 형성하는 얇은 알루미늄 스트립(12')에 부각구조(18)를 엠보싱하기위한 엠보싱 유닛(30), 부각구조로 엠보싱된 상기 알루미늄 스트립(12')의 상단과 하단을 보호층(16) 및/또는 보강층(14)으로 각각 압축피복하는 압출유닛(40)을 필수적으로 갖는다. 또한, 도 2에서 보여주는 제작공정배치는 상기 엠보싱 유닛(30)과 상기 압출유닛(40) 사이에 완충배치구역(50)을 가지며, 이곳에서 상기 알루미늄 스트립(12') 아래로 늘어진 만곡부(loop-like)(52)형상을 보일 수 있다.

상기 엠보싱 유닛(30)에서는, 상단 스탬프(32)를 상기 상단 스탬프와 서로 맞물리게 형성된 하단 스탬프(34)상의 압착에 의하여 부각 구조(18)가 알루미늄 스트립(12')에 엠보싱된다. 이를 위하여 아직 엠보싱 되지않은 알루미늄 스트립(12')이 상기 엠보싱 유닛(30)에 첫 단계로 이송되고, 그 다음에 이송을 멈추고, 상기 상단 스탬프(32)가 상기 하단 스탬프(34)와 함께 스트립을 압착하고 그 후 다시 이완되어, 알루미늄 스트립(12')은 도 2의 왼쪽부분으로 계속 이동한다. 이제 막 엠보싱 된 부각구조가 스탬프 구역 밖으로 이동함과 동시에, 상기 알루미늄 스트립(12')의 그 다음 부분이 엠보싱되기 위하여 상기 상단 스탬프(32)와 상기 하단 스탬프(34) 사이의 스탬프 구역으로 삽입된다. 상기 알루미늄 스트립(12')은 상대적으로 얇은 두께를 가지므로, 선명하고 정교한 테두리를 갖는 엠보싱 구조를 만드는데 어려움이 없다.

압출유닛(40)에서는, 원하는 부각구조(18)를 갖는 상기 알루미늄 스트립(12')의 하면(24)과 상면(22)에 각각 플라스틱층을 압출피복한다. 이를 위하여, 상기 압출 유닛 (40))은 제 1 압출헤드(42)와 제 2 압출헤드(44)로 구성되어 있다. 두 헤드는 상호 대향 배치되어 있으며, 두 헤드 사이에서 상기 알루미늄 스트립(12')의 하면(24)이 상기 하단 압출헤드(44)와, 그 상면(22)이 상기 상단 압출헤드(42)와 각각 마주보게 하면서 이동하도록 배치되어있다. 상기 하단 압출헤드(44)에서는 보강층(14)을 형성하기 위하여 가소성 폴리프로필렌에 무기화합물 섬유를 첨가한 것을 함유한다. 상단 압출헤드(42)에는 알루미늄 스트립(12')의 상면(22)에 보호층(16)을 형성하기 위하여 가소성의 폴리비닐클로라이드를 함유한다. 상기 두 층(14,16)을 알려져 있는 방법으로 압출피복한다.

압출 유닛(40)에서 상기 알루미늄 스트립(12')은 연속방법으로 공정을 거쳐 최종 박판 스트립(10)으로 제조된다. 즉, 도 2에서, 알루미늄 스트립(12')은 왼쪽을 향하여 일정한 속도로 이송되어 압출유닛(40)을 지나간다. 그러므로, 완충배치구역(50)에서는 알루미늄 스트립(12')이 다소 아래로 늘어진 만곡부(52)의 형상을 형성함으로써, 엠보싱 유닛(30)(단속적인 이송)과 압출유닛(40)(연속적인 이송)에서의 두 가지 다른 알루미늄 스트립(12')의 이송을 조화롭게 한다.

상기 보강층(14)을 상기 알루미늄 스트립 (12')하단에 영구히 부착하기 위하여 부착 와니스가 상기 알루미늄 스트립(12')의 하면에 도포되어 있다. 보호 와니스는 상기 알루미늄 스트립(12')의 상면에 도포되어 상기 알루미늄 스트립(12')의 상면을 보호하고, 엠보싱된 부각구조(18)를 외부 영향 (특히 자외선방사와 부식)으로부터 보호한다. 언급한 두 가지 와니스는 엠보싱 공정 전에 금속 스트립에 도포된다. 이와 같은 와니스 처리된 금속 스트립은 금속 스트립 제조업자로부터 구할 수 있다.

앞서 말한 방법에 의해 제조되고 최소한 두 개의 층을 가지는 박판 스트립은 낮은 재료비, 제조 비용과 높은 칫수 안정성을 가질 뿐만 아니라 특히 복잡한 엠보싱 부각구조가 가능하므로 특별히 매력적인 외장을 제공할 수 있다.

Claims (18)

1. 상층(12)이 금속, 바람직하게는 알루미늄으로 이루어지고, 상기 상층의 상면(22)은 부각구조(18)로 엠보싱되어 있고, 상기 상층의 하면(24)은 플라스틱으로 이루어진 보강층(14)으로 이루어진 장식 스트립과 같은 박판 스트립.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 보강층(14)은 이미 부각구조가 형성된 상기 상층(12)에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 박판 스트립.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 보강층(14)은 상기 상층(12)에 압출피복으로 형성되는 것을 특징으로 하는 박판 스트립.
4. 제 1항 내지 제 3항 중의 어느 한 항에 있어서,

   상기 상층(12)의 두께는 1 mm 보다 작거나 같고, 바람직하게는 0.4 mm 보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 박판 스트립.
5. 제 1항 내지 제 4항 중의 어느 한 항에 있어서,

   상기 부각구조(18)의 두께는 0.5 mm 보다 작거나 같고, 바람직하게는 0.2 mm 보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 박판 스트립.
6. 제 1항 내지 제 5항 중의 어느 한 항에 있어서,

   상기 보강층(14)의 두께는 1 mm 보다 작거나 같고, 바람직하게는 0.6 mm 보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 박판 스트립.
7. 제 1항 내지 제 6항 중의 어느 한 항에 있어서,

   상기 보강층(14)은 보강을 위하여 섬유(fiber), 바람직하게는 무기화합물 섬유(mineral fiber)로 이루어진 것을 특징으로 하는 박판 스트립.
8. 제 1항 내지 제 6항 중의 어느 한 항에 있어서,

   상기 보강층(14)은 폴리비닐클로라이드(PVC), 아크릴니트릴부타디엔스티롤 (acrylnitrilbutadienstyrol, ABS), 폴리아미드(polyamide, PA) 또는 폴리프로필렌(polypropylene, PP)을 포함하는 것을 특징으로 하는 박판 스트립.
9. 제 1항 내지 제 8항 중의 어느 한 항에 있어서,

   추가적인 투명 플라스틱층(16)은 상기 상층(12)에 상면에 배치되어 있고, 바람직하게는 폴리비닐클로라이드(PVC), 아크릴니트릴부타디엔스티롤 (acrylnitrilbutadienstyrol, ABS), 폴리아미드(polyamide, PA) 또는 폴리프로필렌(polypropylene, PP)을 포함하는 것을 특징으로 하는 박판 스트립.
10. 제 9항에 있어서

    상기 추가적인 플라스틱층(16)의 두께는 0.5 mm 보다 작거나 같고, 바람직하게는 0.2 mm 보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 박판 스트립.
11. 제 1항 내지 제 9항 중의 어느 한 항에 있어서,

    보호 와니스(protective varnish)를 상기 상층(12)의 상면(22)에 도포하거나 그리고/또는 접착 와니스 (adhesive varnish)를 상기 상층(12)의 하면(24)에 도포하는 것을 특징으로 하는 박판 스트립.
12. 제 1항 내지 제 11항 중의 어느 한 항에 따라서 금속, 바람직하게는 알루미늄으로 이루어진 상층(12)을 포함하는 박판 스트립, 특히 장식 스트립의 제조방법에 있어서,

    a) 상기 상층(12)의 상면(22)에 부각구조를 엠보싱하는 단계,

    b) 플라스틱으로 이루어진 보강층(14)을 상기 상층(12)에 부착시키는 단계를

    포함하는 것을 특징으로 하는 장식 스트립과 같은 박판 스트립 제조방법.
13. 제 12항에 있어서,

    상기 단계 b)는 플라스틱으로 이루어진 보강층(14)의 압축피복을 포함하는 것을 특징으로 하는 박판 스트립 제조방법.
14. 제 12항 또는 제 13항에 있어서,

    부각구조(18)가 엠보싱된 후 상기 보강층(14)이 직접 부착되며, 엠보싱 후 상기 보강층(14)의 접착 전의 사이에 상기 상층(12)이 최소한 하나의 완충배치구역(50)d을 지나는 것을 특징으로 하는 박판 스트립 제조방법.
15. 제 14항에 있어서,

    상기 상층(12)은 완충배치구역(50)에서 만곡부와 같은 형상을 보이는 것을 특징으로 하는 박판 스트립 제조방법.
16. 제 12항 내지 제 15항 중의 어느 한 항에 있어서,

    단계 b)는 추가적인 플라스틱층(16)을 압출피복하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 박판 스트립 제조방법.
17. 제 12항 내지 제 16항 중의 어느 한 항에 있어서,

    상기 부각구조(18)를 엠보싱하기 전에 보호 와니스를 상기 상층(12)의 상면(22)에 도포하는 것을 특징으로 하는 박판 스트립 제조방법.
18. 제 12항 내지 제 17항 중의 어느 한 항에 있어서,

    상기 부각구조(18)를 엠보싱하기 전에 접착 와니스를 상기 상층(12)의 하면(24) 에 도포하는 것을 특징으로 하는 박판 스트립 제조방법.