CN103470984A - 发光元件灯以及照明设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供发光元件灯以及照明设备。所述发光元件灯具备：导热性的基板安装部，该基板安装部具有螺钉贯通孔；光源部，该光源部具有在一端侧安装有发光元件的基板，所述基板的另一端侧以热结合的方式安装于所述基板安装部的一端侧；导热性的罩，该导热性的罩在内部具有空间，并且在一端侧设有所述基板安装部；点灯电路，该点灯电路配置于所述导热性的罩的所述空间中；以及按压体，该按压体具有螺钉贯通部，经由所述螺钉贯通部和所述基板安装部的所述螺钉贯通孔将螺钉从一端侧拧入，由此以另一端侧按压所述基板的一端侧，将所述光源部固定于所述基板安装部。

Description

发光元件灯以及照明设备
本申请是申请日为：2009年6月4日、申请号为：200980109318.0（PCT/JP2009/060256）、发明名称为“发光元件灯以及照明设备”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及应用LED等发光元件作为光源的发光元件灯以及使用该发光元件灯的照明设备。
背景技术
对于LED等发光元件，随着温度上升，光输出下降且会对寿命造成影响。因此，在以LED或EL元件等固体发光元件作为光源的灯中，为了改善寿命、效率等诸特性，需要抑制发光元件的温度上升。以往，在这种LED灯中，为了高效地进行散热，公知有这样的技术：在配置有LED的基板与灯头之间具备圆柱形状的散热部，并将基板安装于该散热部的端面的周缘（例如参照专利文献1）。
专利文献1：日本特开2005－286267号公报
但是，专利文献1所示的灯作为散热对策而特意设置散热部，并且是仅在散热部的端面的周缘与基板接触的方式，换言之，散热部和基板只不过呈线状地接触，难以获得充分的散热效果。
发明内容
本发明就是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供能够利用导热性的壳和罩有效地抑制安装有发光元件的基板的温度上升的发光元件灯以及照明设备。
第一方面所记载的发光元件灯具备：导热性的壳，该导热性的壳具有照射开口部且形成为朝向该照射开口部扩开，并且，该导热性的壳的外周面在外侧露出，且该导热性的壳在内周面具备基板安装部；光源部，该光源部具有安装有发光元件的基板，该基板以热结合的方式安装于所述基板安装部；导热性的罩，该导热性的罩与所述导热性的壳的外周面以面接触状态热结合而连接；绝缘性的罩，该绝缘性的罩的一端侧与所述导热性的罩连接，且在该绝缘性的罩的另一端侧连接有灯头；以及点灯电路，该点灯电路被收纳于所述绝缘性的罩，用于对所述发光元件进行点灯控制。
所谓发光元件是指LED或有机EL等固体发光元件。发光元件的安装优选利用板上芯片封装方式或表面贴装方式安装，但是，在本发明的性质上，安装方式并无特殊限定，例如也可以使用炮弹型的LED安装于基板。并且，发光元件的配设个数并无格外限制。对于导热性的壳的朝向照射开口部的扩开，可以是连续地扩开的方式、也可以是阶段性地扩开、换言之为以不连续的形状扩开的方式。
对于第二方面所记载的发光元件灯，在第一方面所记载的发光元件灯中，所述导热性的壳和所述导热性的罩夹着O型圈相互连接，在该O型圈的内侧从所述点灯电路向所述光源部供电。
对于第三方面所记载的发光元件灯，在第一方面或者第二方面所记载的发光元件灯中，在所述基板安装有多个发光元件，与该基板对置地设有反射体，所述反射体具有：与所述多个发光元件对应的多个入射开口；和反射面，所述反射面以划分所述入射开口的方式从所述入射开口朝照射方向扩开。
第四方面所记载的照明设备具备：设备主体，该设备主体具有灯座；以及第一方面或者第二方面所述的发光元件灯，该发光元件灯装配于该设备主体的灯座。
发明效果
根据第一方面所记载的发明，能够利用导热性的壳和导热性的罩有效地抑制安装有发光元件的基板的温度上升。进一步，由于导热性的壳朝向照射开口部扩开，因此发挥散热作用的外周面的面积大，对于提高散热效果是有效的。并且，由于导热性的壳和导热性的罩形成面接触状态，因此热传导良好。
根据第二方面所记载的发明，除了第一方面所记载的发明的效果之外，能够利用简单的结构维持防水功能，同时能够确保朝光源部供电的供电路径。
根据第三方面所记载的发明，除了第一方面或者第二方面所记载的发明的效果之外，能够针对每个发光元件由反射体的反射面进行配光控制，不必附加其他的光控制单元构件，就能够进行期望的光学处理。
根据第四方面所记载的发明，除了能够起到所述发光元件灯的效果之外，能够提供一种能够将来自灯头的热传导至灯座而有效地进行散热的照明设备。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式所涉及的发光元件灯的剖视图。
图2是将该发光元件灯的导热性的壳卸下并示出的俯视图。
图3是示出该发光元件灯的反射体的立体图。
图4是示出该发光元件灯的反射体的剖视图。
图5是示出本发明的实施方式所涉及的照明设备的立体图。
标号说明
1：发光元件灯；2：导热性的壳；2：照射开口部；2c：基板安装部；3：光源部；3a：反射体；3b：入射开口；3c：反射面；4：发光元件；5：导热性的罩；6：绝缘性的罩；7：灯头；9：基板；10：O型圈；12：点灯电路；20：照明设备；21：设备主体；23：灯座。
具体实施方式
以下，参照图1至图4对本发明的实施方式所涉及的发光元件灯进行说明。图1是示出发光元件灯的剖视图，图2是将该发光元件灯的导热性的壳卸下并示出的俯视图，图3是示出该发光元件灯的反射体的立体图，图4是示出该发光元件灯的反射体的剖视图。本实施方式的发光元件灯能够替换所谓的被称作射灯（beam lamp）的现有的反射型白炽灯进行安装，且形成为外观尺寸与射灯大致同等的结构。射灯是在商店的聚光灯（spotlight）、大厦或招牌等的投光照明、施工现场等的照明中应用的灯。
在图1中，发光元件灯1形成为与现有的射灯同样的外观形态，且具有防水功能以适于在室外使用。该发光元件灯1具备导热性的壳2、光源部3、反射体3a、发光元件4、导热性的罩5、绝缘性的罩6、灯头7、以及作为透光性罩的前面透镜8。
导热性的壳2例如由铝的一体成形品构成，在表面形成有白色的丙烯酸烤漆，且从根部2a到照射开口部2b扩开，并且，该壳2以外周面在外侧露出的方式形成为有底碗状。导热性的壳2的内周面的底壁为平坦面，形成有基板安装部2c。另一方面，外周面的底壁周缘形成与导热性的罩5连接的环状的连接部2d。并且，在导热性的壳2的底壁，沿圆周方向隔开大约120度的间隔在3个部位形成有螺钉贯通孔。另外，基板安装部2c也可以与导热性的壳2分体构成，并以热结合的方式将该分体形成的基板安装部2c安装于导热性的壳2。并且，导热性的壳2的材料并不限于铝，可以使用导热性良好的金属材料或者树脂材料等。进一步，导热性的壳2的内周面优选实施了铝阳极氧化处理。通过实施铝阳极氧化处理能够提高导热性的壳2的散热效果。如果实施铝阳极氧化处理，则该导热性的壳2的内周面的反射效果下降，但是，由于另外设置反射体3a，因此，该反射效果的下降在性能方面并不存在影响。另一方面，在利用导热性的壳2的内周面作为反射面的情况下，只要通过镜面加工等形成反射面即可。
在导热性的壳2的底壁设有光源部3。光源部3具备基板9和安装于该基板9的发光元件4。此处，发光元件4是LED芯片，该LED芯片以板上芯片封装（chip on board）方式安装于基板9。即，形成为这样的构造：在基板9的表面上呈矩阵状地配设多个LED芯片，并在表面涂敷涂料。基板9由大致圆形的平板构成，该平板是由金属制成的，例如由铝等导热性良好且散热性优异的材料形成。在使基板9为绝缘材料的情况下，能够应用散热特性比较好、耐久性优异的陶瓷材料或者合成树脂材料。在使用合成树脂材料的情况下，例如能够由玻璃环氧树脂（glass epoxy）等形成。
进而，基板9安装成，与形成于导热性的壳2的底壁的基板安装部2c以面接触的方式紧贴。当安装该基板9时可以使用粘接剂，在使用该粘接剂的情况下，优选使用在硅酮树脂系的粘接剂中混合金属氧化物等而得到的导热性良好的材料。另外，该基板9与基板安装部2c之间的面接触也可以不是整面接触、而是局部接触。
在基板9的表面侧配设有由白色的聚碳酸酯或ASA树脂等形成的反射体3a。该反射体3a对从LED芯片放射的光进行配光控制，发挥高效地进行照射的功能。反射体3a呈圆板状，且由棱线部划分而形成有多个入射开口3b。该反射体3a的入射开口3b与基板9的各个LED芯片对置配置，因此，在反射体3a中，在每个入射开口3b形成有从入射开口3b朝照射方向、即朝棱线部扩开的大致碗状的反射面3c。并且，在反射体3a的外周部，在圆周方向隔开大约120度的间隔在3个部位形成有供螺钉贯通卡定的缺口3d。
其次，导热性的罩5由铝制压铸件制成，在表面形成有白色的丙烯酸烤漆，该罩5与导热性的壳2的外周面连续而形成为尖细的大致筒状。即，该导热性的罩5的长度尺寸和厚度尺寸考虑散热效果等适当确定即可。导热性的罩5的与导热性的壳2连接的连接部5a具有预定的宽度且呈环状（参照图2）。因此，导热性的壳2的连接部2d与该连接部5a对置形成，且在面接触状态下热结合而连接。在连接部5a形成有环状的槽，在该槽中嵌入有由合成橡胶等形成的O型圈10。在该O型圈10的内侧，在圆周方向隔开大约120度的间隔形成有3个螺纹孔11。
在导热性的罩5的内侧，沿着该导热性的罩5的形状设有由PBT树脂成形的绝缘性的罩6。因此，该绝缘性的罩6的一端侧与导热性的罩5连接，另一端侧从导热性的罩5突出。在绝缘性的罩6的从该导热性的罩5突出的突出部分6a固定有灯头7。灯头7是灯头标准中的E26灯头，是当将发光元件灯1装配于照明设备时拧入照明设备的灯座的部分。另外，在突出部分6a形成有空气孔6b。空气孔6b是在绝缘性的罩6内的内压升高的情况下发挥减压作用的小孔。
其次，在绝缘性的罩6内收纳有点灯电路12。点灯电路12用于对LED芯片进行点灯控制，该点灯电路12由电容器和作为开关元件的晶体管等部件构成。点灯电路12安装于电路基板12c，该电路基板12c呈大致T字状，且在纵向被收纳于绝缘性的罩6内。由此，能够有效地利用狭窄的空间来配设电路基板12c。并且，从该点灯电路12导出导线12a，该导线12c经由形成于基板安装部2c的导线贯通孔12b与光源部3的基板9电连接。另外，点灯电路12与灯头7电连接（省略图示）。另外，点灯电路12可以全都被收纳在绝缘性的罩6中，也可以是一部分被收纳在绝缘性的罩6中、其余部分被收纳在灯头7内的方式。
在绝缘性的罩6内，以包括点灯电路12在内进行覆盖的方式填充有填充材料13。该填充材料13由硅酮树脂制作，具有弹性、绝缘性以及导热性。在填充材料13的填充时，首先，从绝缘性的罩6的上方注入液状的填充材料13。将填充材料13注入到绝缘性的罩6的上端部水平，然后，在高温氛围下使填充材料13硬化、稳定。
接着，以气密地覆盖导热性的壳2的照射开口部2b的方式经由硅酮树脂制的未图示的衬垫安装前面透镜8。另外，前面透镜8存在聚光型和散光型，能够根据用途适当选择。
其次，对导热性的壳2与导热性的罩5之间的连接状态进行说明。使导热性的壳2的连接部2d与导热性的罩5的连接部5a对置配置。进而，将基板9配置在导热性的壳2的基板安装部2c，并使反射体3重叠在基板9上。接着，经由反射体3a的缺口3d和导热性的壳2的螺钉贯通孔将螺钉14拧入导热性的罩5的螺纹孔11。由此，导热性的壳2被固定于导热性的罩5，并且，反射体3a的下端按压基板9的表面侧，反射体3a和基板9都被固定于导热性的壳2的底壁。在这种状态下，O型圈10在连接部5a和连接部2d之间弹性变形，并使它们之间成为气密状态，即，O型圈10的内侧保持于气密状态。因此，在O型圈10的内侧进行点灯电路12与安装有LED芯片的基板9之间的借助导线12a的电连接等布线处理。
在图4中，在安装有LED芯片的基板9的外周缘设有连接器15。该连接器15由与基板9的布线图案连接的受电端子15a和经由导线12a与点灯电路12的布线图案连接的供电端子15b构成，且形成为插座形式。在该情况下，布线处理在O型圈10的内侧进行，保证了电连接部分的密闭性。并且，由于连接器15沿横向配置、并从横向连接，因此高度尺寸比反射体3a的高度尺寸低，连接器15不会成为从反射体3照射的光的障碍。
对以上述方式构成的发光元件灯1的作用进行说明。当将灯头7装配于照明设备的灯座并进行通电时，点灯电路12动作而对基板9供给电力，从而LED芯片发光。对于从LED芯片射出的光，主要是针对每个LED芯片由反射体3a的反射面3c进行配光控制，并通过前面透镜8朝前方照射。伴随于此，从LED芯片产生的热从基板9的背面的大致整面向基板安装部2c传导，并进一步朝散热面积大的导热性的壳2传导。进一步，从导热性的壳2的连接部2d向导热性的罩5的连接部5a进行热传导，并向导热性的罩5整体传导。这样，各个部件热结合，能够利用上述的热传导路径和散热抑制基板9的温度上升。另一方面，从点灯电路12产生的热经由填充材料13向导热性的壳2传导、散热，并且向灯头7传导并从灯头7传导至照明设备的灯座等而散热。
另外，在本实施方式的发光元件灯1中，前面透镜8隔着衬垫安装于导热性的壳2的照射开口部2b，在导热性的壳2的连接部2d与导热性的罩5的连接部5a之间设有O型圈10，此外，点灯电路12由填充材料13覆盖，因此能够保证电绝缘性，并具有耐气候性、防雨性的功能，形成为适于在室外使用的结构。并且，因此，虽然采用密闭构造，但是，当点灯电路部件发生异常，假设电容器破损、破裂、绝缘性的罩6的内压上升时，存在诱发二次破损的可能性，但是，能够通过空气孔6b排出绝缘性的罩6内的上升的压力。
根据以上述方式构成的本实施方式，能够针对每个LED芯片由反射体3a的反射面3c进行配光控制，不必使用其他的光控制构件（制光手段），就能够进行期望的光学处理。并且，能够利用导热性的壳2和导热性的罩5有效地抑制安装有发光元件4的基板9的温度上升。进一步，由于导热性的壳2朝向照射开口部2b扩开，因此起到散热作用的外周面的面积大，对于提高散热效果是有效的。并且，由于导热性的壳2和导热性的罩5形成面接触状态，因此热传导良好。并且，由于在导热性的壳2的连接部2d与导热性的罩5的连接部5a之间设置O型圈10来保持密闭性，因此能够利用简单的结构维持防水功能，同时能够确保朝向光源部3供电的供电路径。此外，由于能够使用现有的所谓的射灯的构成部件，因此能够使部件通用化，能够提供廉价的发光元件灯1。
其次，参照图5的立体图对以发光元件灯1作为光源的照明设备的实施方式进行说明。该照明设备20示出在室外使用的聚光灯。照明设备20具备设备主体21和用于安装该设备主体21的基座22。在设备主体21内设有灯座23，发光元件灯1的灯头7拧入该灯座23而进行装配。另外，照明设备20的设置通过将基座22固定于地面等进行，并且，设备主体21能够相对于基座22改变朝向，能够任意地改变光的照射方向。根据这种照明设备20，能够利用导热性的壳2和导热性的罩5有效地抑制发光元件灯1的基板9的温度上升，并且，从点灯电路12产生的热主要传递至灯头7，并从灯头7传导至照明设备20的灯座23等而散热，能够提供能更有效地抑制基板9的温度上升的照明设备20。
另外，本发明并非必须使用现有的射灯的构成部件。
产业上的可利用性
本发明能够用于应用LED等发光元件作为光源的发光元件灯、以及使用了该发光元件灯的照明设备。

Claims (10)

1.一种发光元件灯，其特征在于，所述发光元件灯具备：
导热性的基板安装部，该基板安装部具有螺钉贯通孔；
光源部，该光源部具有在一端侧安装有发光元件的基板，所述基板的另一端侧以热结合的方式安装于所述基板安装部的一端侧；
导热性的罩，该导热性的罩在内部具有空间，并且在一端侧设有所述基板安装部；
点灯电路，该点灯电路配置于所述导热性的罩的所述空间中；以及
按压体，该按压体具有螺钉贯通部，经由所述螺钉贯通部和所述基板安装部的所述螺钉贯通孔将螺钉从一端侧拧入，由此以另一端侧按压所述基板的一端侧，将所述光源部固定于所述基板安装部。
2.根据权利要求1所述的发光元件灯，其特征在于，
所述导热性的罩在一端侧具有连通所述空间的开口，所述导热性的罩的开口被所述基板安装部阻塞。
3.根据权利要求1或2所述的发光元件灯，其特征在于，
所述导热性的罩具有螺纹孔，
所述螺钉经由所述螺钉贯通部和所述螺钉贯通孔被拧入所述导热性的罩的所述螺纹孔中。
4.根据权利要求1或2所述的发光元件灯，其特征在于，
在所述导热性的罩的所述空间中配置有绝缘性的罩，在所述绝缘性的罩的内部收纳有所述点灯电路。
5.根据权利要求4所述的发光元件灯，其特征在于，
所述绝缘性的罩的另一端侧从所述导热性的罩突出，在突出部分连接有灯头。
6.根据权利要求1或2所述的发光元件灯，其特征在于，
所述导热性的罩具有与所述基板安装部的背面侧热结合的环状的连接部。
7.根据权利要求1或2所述的发光元件灯，其特征在于，
所述按压体是具有入射开口的反射体，所述入射开口与所述发光元件对置配置。
8.根据权利要求1或2所述的发光元件灯，其特征在于，
所述基板安装部的外周面在外侧露出。
9.根据权利要求1或2所述的发光元件灯，其特征在于，
所述基板安装部形成于导热性的壳的内周面的底壁，所述导热性的壳从根部到照射开口部扩开，且外周面在外侧露出。
10.一种照明设备，其特征在于，所述照明设备具备：
设备主体，该设备主体具有灯座；以及
权利要求1-9中任一项所述的发光元件灯，该发光元件灯装配于该设备主体的灯座。
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WO (1) WO2009157285A1 (zh)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7758223B2 (en) 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
JP4569683B2 (ja) * 2007-10-16 2010-10-27 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具
US8294356B2 (en) 2008-06-27 2012-10-23 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting element lamp and lighting equipment
JP5333758B2 (ja) 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
JP2011049527A (ja) * 2009-07-29 2011-03-10 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ照明装置
JP5601512B2 (ja) 2009-09-14 2014-10-08 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
US8678618B2 (en) 2009-09-25 2014-03-25 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp having a light-transmissive member in contact with light emitting elements and lighting equipment incorporating the same
US9285103B2 (en) * 2009-09-25 2016-03-15 Cree, Inc. Light engines for lighting devices
US8777449B2 (en) 2009-09-25 2014-07-15 Cree, Inc. Lighting devices comprising solid state light emitters
JP2011091033A (ja) 2009-09-25 2011-05-06 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール、電球形ランプおよび照明器具
CN102032481B (zh) 2009-09-25 2014-01-08 东芝照明技术株式会社 附带灯口的照明灯及照明器具
US9068719B2 (en) 2009-09-25 2015-06-30 Cree, Inc. Light engines for lighting devices
US8324789B2 (en) 2009-09-25 2012-12-04 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp and lighting equipment
DE102009056115B4 (de) * 2009-11-30 2016-08-25 Tridonic Jennersdorf Gmbh Retrofit LED-Lampe mit doppelschichtigem Kühlkörper
DE102010001974A1 (de) * 2010-02-16 2011-08-18 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung, 81543 Leuchtmittel sowie Verfahren zu dessen Herstellung
EP2541121A4 (en) * 2010-02-23 2013-10-23 Panasonic Corp LIGHT SOURCE DEVICE
JP2011181254A (ja) * 2010-02-26 2011-09-15 Jia-Ye Wu Ｌｅｄランプユニット
JP4637268B1 (ja) * 2010-04-28 2011-02-23 オリオン電機株式会社 電球型ランプ
JP5580112B2 (ja) * 2010-05-28 2014-08-27 パナソニック株式会社 電球形ランプ及び照明装置
JP4854798B2 (ja) * 2010-05-31 2012-01-18 シャープ株式会社 照明装置
JP2012064937A (ja) * 2010-08-19 2012-03-29 Mitsubishi Chemicals Corp Ｌｅｄ発光素子及び照明装置
WO2012043586A1 (ja) 2010-09-27 2012-04-05 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
JP5491345B2 (ja) * 2010-10-12 2014-05-14 パナソニック株式会社 ランプ
JP5677806B2 (ja) * 2010-11-02 2015-02-25 ローム株式会社 Ｌｅｄ電球
US9091399B2 (en) * 2010-11-11 2015-07-28 Bridgelux, Inc. Driver-free light-emitting device
EP2463576A3 (en) * 2010-12-10 2014-03-19 Toshiba Lighting & Technology Corporation Cover member mounting device, base-attached lamp, and lighting fixture
JP5475732B2 (ja) * 2011-02-21 2014-04-16 株式会社東芝 照明装置
WO2012160493A2 (en) * 2011-05-26 2012-11-29 Koninklijke Philips Electronics N.V. An alignment device for a lighting device
JP2012252791A (ja) * 2011-05-31 2012-12-20 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球形ランプ及びこの電球形ランプを用いた照明器具
DE102011103491B4 (de) * 2011-06-03 2014-10-30 Cooper Crouse-Hinds Gmbh Abdeckung und Leuchte mit einer solchen Abdeckung
KR101199402B1 (ko) 2011-08-12 2012-11-09 엘지전자 주식회사 조명 장치
CN103075644B (zh) * 2011-10-25 2016-03-30 欧司朗股份有限公司 Led照明装置
JP2013093158A (ja) 2011-10-25 2013-05-16 Toshiba Lighting & Technology Corp 電球及び照明器具
JP5836780B2 (ja) * 2011-12-02 2015-12-24 日立アプライアンス株式会社 発光ダイオードモジュール及びそれを利用した照明器具
JP5283765B2 (ja) * 2012-01-20 2013-09-04 シャープ株式会社 照明装置
JP2013182776A (ja) * 2012-03-01 2013-09-12 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置
TWM455810U (zh) * 2012-11-16 2013-06-21 qing-dian Lin 發光二極體導光燈具
WO2014110787A1 (zh) * 2013-01-18 2014-07-24 励国实业有限公司 光线向下的led球泡灯
US20140307427A1 (en) * 2013-04-11 2014-10-16 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
CN105209819B (zh) * 2013-05-31 2018-10-02 岩崎电气株式会社 照明器具
USD732710S1 (en) 2013-09-26 2015-06-23 Ge Lighting Solutions Llc LED lamp with stippled lens
JP2015076281A (ja) * 2013-10-09 2015-04-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明装置
JP6191914B2 (ja) * 2013-10-09 2017-09-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 照明装置
JP6390828B2 (ja) * 2014-01-23 2018-09-19 中国電力株式会社 照明器具
TWI595189B (zh) * 2014-09-02 2017-08-11 Huan-Chiu Chou 內反射燈具
JP2015073131A (ja) * 2015-01-05 2015-04-16 ローム株式会社 Ｌｅｄ発光体およびｌｅｄ電球
USD801554S1 (en) * 2015-02-04 2017-10-31 Luxapel, Llc Light bulb
CN105135325B (zh) * 2015-09-28 2017-07-11 成都易明半导体有限公司 挂钩式工矿灯
CN113437109B (zh) * 2021-08-30 2021-12-28 深圳市思坦科技有限公司 柔性led器件及其制造方法以及显示装置

Family Cites Families (117)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US534665A (en) * 1895-02-26 Method of casting projectiles
US356107A (en) * 1887-01-18 Ella b
US534038A (en) * 1895-02-12 Dynamo-electric machine
US1972790A (en) 1932-07-15 1934-09-04 Crouse Hinds Co Electric hand lamp
GB1601461A (en) 1977-05-21 1981-10-28 Amp Inc Electrical junction box
US4503360A (en) 1982-07-26 1985-03-05 North American Philips Lighting Corporation Compact fluorescent lamp unit having segregated air-cooling means
JPH071374B2 (ja) 1984-03-06 1995-01-11 株式会社ニコン 光源装置
US4939420A (en) 1987-04-06 1990-07-03 Lim Kenneth S Fluorescent reflector lamp assembly
USD356107S (en) 1992-05-15 1995-03-07 Fujitsu Limited Developing cartridge for copier
JP3121916B2 (ja) 1992-06-25 2001-01-09 矢橋工業株式会社 石灰焼結体の製造方法
JP2662488B2 (ja) 1992-12-04 1997-10-15 株式会社小糸製作所 自動車用灯具における前面レンズ脚部とシール溝間のシール構造
US5632551A (en) 1994-07-18 1997-05-27 Grote Industries, Inc. LED vehicle lamp assembly
US5537301A (en) 1994-09-01 1996-07-16 Pacific Scientific Company Fluorescent lamp heat-dissipating apparatus
US5585697A (en) 1994-11-17 1996-12-17 General Electric Company PAR lamp having an integral photoelectric circuit arrangement
CA2225734C (en) 1995-06-29 2006-11-14 Lynn Wiese Localized illumination using tir technology
US6095668A (en) 1996-06-19 2000-08-01 Radiant Imaging, Inc. Incandescent visual display system having a shaped reflector
US5785418A (en) 1996-06-27 1998-07-28 Hochstein; Peter A. Thermally protected LED array
US5857767A (en) 1996-09-23 1999-01-12 Relume Corporation Thermal management system for L.E.D. arrays
JPH1125919A (ja) 1997-07-04 1999-01-29 Moriyama Sangyo Kk 電球装置および照明装置
US5947588A (en) 1997-10-06 1999-09-07 Grand General Accessories Manufacturing Inc. Light fixture with an LED light bulb having a conventional connection post
US6502968B1 (en) 1998-12-22 2003-01-07 Mannesmann Vdo Ag Printed circuit board having a light source
US6186646B1 (en) 1999-03-24 2001-02-13 Hinkley Lighting Incorporated Lighting fixture having three sockets electrically connected and mounted to bowl and cover plate
JP2000294434A (ja) 1999-04-02 2000-10-20 Hanshin Electric Co Ltd 内燃機関用点火コイル
US6161910A (en) 1999-12-14 2000-12-19 Aerospace Lighting Corporation LED reading light
US6814470B2 (en) 2000-05-08 2004-11-09 Farlight Llc Highly efficient LED lamp
JP4659329B2 (ja) 2000-06-26 2011-03-30 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2002075011A (ja) 2000-08-30 2002-03-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 管 球
US6517217B1 (en) 2000-09-18 2003-02-11 Hwa Hsia Glass Co., Ltd. Ornamental solar lamp assembly
US6598996B1 (en) 2001-04-27 2003-07-29 Pervaiz Lodhie LED light bulb
CN2489462Y (zh) 2001-06-17 2002-05-01 广东伟雄集团有限公司 带镶嵌条的节能灯
JP2003115203A (ja) 2001-10-03 2003-04-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 低圧水銀蒸気放電ランプ及びその製造方法
US6942365B2 (en) 2002-12-10 2005-09-13 Robert Galli LED lighting assembly
WO2003056636A1 (en) 2001-12-29 2003-07-10 Hangzhou Fuyang Xinying Dianzi Ltd. A led and led lamp
US6936855B1 (en) 2002-01-16 2005-08-30 Shane Harrah Bendable high flux LED array
US6685339B2 (en) 2002-02-14 2004-02-03 Polaris Pool Systems, Inc. Sparkle light bulb with controllable memory function
US6824296B2 (en) 2002-07-02 2004-11-30 Leviton Manufacturing Co., Inc. Night light assembly
US20040012955A1 (en) 2002-07-17 2004-01-22 Wen-Chang Hsieh Flashlight
JP4337310B2 (ja) * 2002-07-19 2009-09-30 パナソニック電工株式会社 Ｌｅｄ点灯装置
US7111961B2 (en) 2002-11-19 2006-09-26 Automatic Power, Inc. High flux LED lighting device
US7188980B2 (en) 2002-12-02 2007-03-13 Honda Motor Co., Ltd. Head light system
US7153004B2 (en) 2002-12-10 2006-12-26 Galli Robert D Flashlight housing
US6964501B2 (en) 2002-12-24 2005-11-15 Altman Stage Lighting Co., Ltd. Peltier-cooled LED lighting assembly
EP1447619A1 (fr) 2003-02-12 2004-08-18 Exterieur Vert S.A. Dispositif d'éclairage, notamment projecteur tel que luminaire étanche encastré dans le sol, à refroidissement par ventilation d'air
CN2637885Y (zh) 2003-02-20 2004-09-01 高勇 发光面为曲面的led灯泡
JP3885032B2 (ja) 2003-02-28 2007-02-21 松下電器産業株式会社 蛍光ランプ
AU2003902031A0 (en) * 2003-04-29 2003-05-15 Eveready Battery Company, Inc Lighting device
US20040264189A1 (en) * 2003-06-30 2004-12-30 Kuo-Fen Shu LED spotlight (type II)
US6921181B2 (en) 2003-07-07 2005-07-26 Mei-Feng Yen Flashlight with heat-dissipation device
US7679096B1 (en) 2003-08-21 2010-03-16 Opto Technology, Inc. Integrated LED heat sink
US7300173B2 (en) 2004-04-08 2007-11-27 Technology Assessment Group, Inc. Replacement illumination device for a miniature flashlight bulb
US7329024B2 (en) 2003-09-22 2008-02-12 Permlight Products, Inc. Lighting apparatus
US6982518B2 (en) 2003-10-01 2006-01-03 Enertron, Inc. Methods and apparatus for an LED light
US6942360B2 (en) 2003-10-01 2005-09-13 Enertron, Inc. Methods and apparatus for an LED light engine
US7144135B2 (en) 2003-11-26 2006-12-05 Philips Lumileds Lighting Company, Llc LED lamp heat sink
US7281818B2 (en) 2003-12-11 2007-10-16 Dialight Corporation Light reflector device for light emitting diode (LED) array
US7198387B1 (en) 2003-12-18 2007-04-03 B/E Aerospace, Inc. Light fixture for an LED-based aircraft lighting system
US6948829B2 (en) 2004-01-28 2005-09-27 Dialight Corporation Light emitting diode (LED) light bulbs
IES20050086A2 (en) * 2004-02-17 2005-09-21 William M Kelly A utility lamp
JP2005286267A (ja) 2004-03-31 2005-10-13 Hitachi Lighting Ltd 発光ダイオードランプ
US7059748B2 (en) 2004-05-03 2006-06-13 Osram Sylvania Inc. LED bulb
US7367692B2 (en) * 2004-04-30 2008-05-06 Lighting Science Group Corporation Light bulb having surfaces for reflecting light produced by electronic light generating sources
TWI257991B (en) 2004-05-12 2006-07-11 Kun-Lieh Huang Lighting device with auxiliary heat dissipation functions
US7125146B2 (en) 2004-06-30 2006-10-24 H-Tech, Inc. Underwater LED light
JP2006040727A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 発光ダイオード点灯装置及び照明器具
JP5283380B2 (ja) 2004-07-27 2013-09-04 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 一体型反射器ランプ
DE102004042186B4 (de) 2004-08-31 2010-07-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement
US7165866B2 (en) 2004-11-01 2007-01-23 Chia Mao Li Light enhanced and heat dissipating bulb
JP3787148B1 (ja) * 2005-09-06 2006-06-21 株式会社未来 照明ユニット及び照明装置
US7144140B2 (en) 2005-02-25 2006-12-05 Tsung-Ting Sun Heat dissipating apparatus for lighting utility
JP2006244725A (ja) 2005-02-28 2006-09-14 Atex Co Ltd Ｌｅｄ照明装置
US7255460B2 (en) 2005-03-23 2007-08-14 Nuriplan Co., Ltd. LED illumination lamp
JP4482706B2 (ja) * 2005-04-08 2010-06-16 東芝ライテック株式会社 電球型ランプ
US7758223B2 (en) 2005-04-08 2010-07-20 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp having outer shell to radiate heat of light source
USD535038S1 (en) 2005-04-15 2007-01-09 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting diode lamp
US7226189B2 (en) 2005-04-15 2007-06-05 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. Light emitting diode illumination apparatus
USD534665S1 (en) 2005-04-15 2007-01-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting diode lamp
JP2007012288A (ja) * 2005-06-28 2007-01-18 Toshiba Lighting & Technology Corp 照明装置及び照明器具
CN102496540A (zh) 2005-07-20 2012-06-13 Tbt国际资产管理有限公司 照明用的荧光灯
CA2621160A1 (en) 2005-09-06 2007-03-15 Lsi Industries, Inc. Linear lighting system
JP2007087712A (ja) * 2005-09-21 2007-04-05 Toshiba Lighting & Technology Corp ランプ
JP4715422B2 (ja) 2005-09-27 2011-07-06 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2007188832A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Toshiba Lighting & Technology Corp ランプ
JP2007207576A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Jefcom Kk Ｌｅｄランプ
US8596819B2 (en) 2006-05-31 2013-12-03 Cree, Inc. Lighting device and method of lighting
TWM309051U (en) 2006-06-12 2007-04-01 Grand Halo Technology Co Ltd Light-emitting device
US7922359B2 (en) * 2006-07-17 2011-04-12 Liquidleds Lighting Corp. Liquid-filled LED lamp with heat dissipation means
US7396146B2 (en) 2006-08-09 2008-07-08 Augux Co., Ltd. Heat dissipating LED signal lamp source structure
CN101128041B (zh) 2006-08-15 2010-05-12 华为技术有限公司 接入网和核心网间下行数据隧道失效后的处理方法和系统
US8827507B2 (en) 2006-09-21 2014-09-09 Cree, Inc. Lighting assemblies, methods of installing same, and methods of replacing lights
EP2084452B1 (en) 2006-11-14 2016-03-02 Cree, Inc. Lighting assemblies and components for lighting assemblies
US8057070B2 (en) 2006-11-30 2011-11-15 Cree, Inc. Self-ballasted solid state lighting devices
CN101307887A (zh) 2007-05-14 2008-11-19 穆学利 一种led照明灯泡
US8226270B2 (en) 2007-05-23 2012-07-24 Sharp Kabushiki Kaisha Lighting device
AU2008288654A1 (en) * 2007-08-22 2009-02-26 Quantum Leap Research Inc. Lighting assembly featuring a plurality of light sources with a windage and elevation control mechanism therefor
EP3051586B1 (en) 2007-10-09 2018-02-21 Philips Lighting North America Corporation Integrated led-based luminaire for general lighting
US8018135B2 (en) 2007-10-10 2011-09-13 Cree, Inc. Lighting device and method of making
JP4569683B2 (ja) * 2007-10-16 2010-10-27 東芝ライテック株式会社 発光素子ランプ及び照明器具
US20090184646A1 (en) * 2007-12-21 2009-07-23 John Devaney Light emitting diode cap lamp
JP5353216B2 (ja) 2008-01-07 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 Ｌｅｄ電球及び照明器具
TWM336390U (en) * 2008-01-28 2008-07-11 Neng Tyi Prec Ind Co Ltd LED lamp
US8461613B2 (en) 2008-05-27 2013-06-11 Interlight Optotech Corporation Light emitting device
US8294356B2 (en) 2008-06-27 2012-10-23 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting element lamp and lighting equipment
CN102175000B (zh) 2008-07-30 2013-11-06 东芝照明技术株式会社 灯装置及照明器具
US7919339B2 (en) 2008-09-08 2011-04-05 Iledm Photoelectronics, Inc. Packaging method for light emitting diode module that includes fabricating frame around substrate
DE202008016231U1 (de) 2008-12-08 2009-03-05 Huang, Tsung-Hsien, Yuan Shan Wärmeableiter-Modul
JP5333758B2 (ja) 2009-02-27 2013-11-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および照明器具
KR20120032472A (ko) 2009-05-01 2012-04-05 익스프레스 이미징 시스템즈, 엘엘씨 수동 냉각을 구비한 가스-방전 램프 교체
US20100289393A1 (en) 2009-05-18 2010-11-18 Hok Product Design, Llc Integrated Recycling System
JP5354191B2 (ja) 2009-06-30 2013-11-27 東芝ライテック株式会社 電球形ランプおよび照明器具
JP5348410B2 (ja) 2009-06-30 2013-11-20 東芝ライテック株式会社 口金付ランプおよび照明器具
JP2011049527A (ja) 2009-07-29 2011-03-10 Toshiba Lighting & Technology Corp Ｌｅｄ照明装置
JP5601512B2 (ja) 2009-09-14 2014-10-08 東芝ライテック株式会社 発光装置および照明装置
JP2011071242A (ja) 2009-09-24 2011-04-07 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
CN102032481B (zh) 2009-09-25 2014-01-08 东芝照明技术株式会社 附带灯口的照明灯及照明器具
JP2011091033A (ja) 2009-09-25 2011-05-06 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール、電球形ランプおよび照明器具
US8678618B2 (en) 2009-09-25 2014-03-25 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp having a light-transmissive member in contact with light emitting elements and lighting equipment incorporating the same
US8324789B2 (en) 2009-09-25 2012-12-04 Toshiba Lighting & Technology Corporation Self-ballasted lamp and lighting equipment

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