JP6390828B2 - 照明器具 - Google Patents

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本発明は、発光ダイオード等の発光素子を光源とする照明器具に関する。
従来から、発光ダイオード(以下、「LEDやLEDモジュール」と呼ぶ)を光源とするダウンライト(照明器具)や水銀灯代替品が知られており、例えば特許文献1に開示されている。特許文献1に記載のダウンライトは、金属製の装置本体と、複数のLEDを実装した光源基板と、LEDの点灯に必要な電流を制御する電源装置と、LEDからの光を配光する反射体及びバッフルとを備えている。光源基板は、装置本体の底壁に面接触する形で取り付けられている。而して、LEDが点灯する際に発する熱を光源基板及び装置本体を介して大気中に放出することで、LED周辺の雰囲気温度の上昇を防いでいる。また、装置本体の外面には複数の放熱フィンが設けられており、当該放熱フィンによって装置本体の外面の表面積を大きくすることで、装置本体を大型化することなく放熱効果を高めている。水銀灯代替品も、ダウンライトとほぼ同等の構造から成り立っているものが多い。
特開2010−16003号公報
近年では1個のLEDモジュールの高出力化が促進されており、従来の多数のLEDを用いた照明器具と同等の光出力を、少数のLEDモジュールで得ることができるようになっている。それにより、従来と比較してLEDモジュールを配設するために必要なスペースが少なくてすむため、照明器具本体の小型化を図ることができるようになっている。
ところが、照明器具自体の発熱量は同等であり、LEDモジュール1個あたりの放熱環境は、従来の多数のLEDを用いた照明器具よりも厳しくなっているのが現状である。これらの背景により、LEDモジュールと放熱フィンとの熱抵抗の低減や、熱抵抗の変動等によるリスクの低減、またLEDモジュールの近傍に位置して、高温と光熱の影響を受けやすい、樹脂製のリフレクターの経時色変化による輝度低下の低減も必要となってくる。
本発明では、高出力のLEDモジュールを用いた照明器具において、LEDモジュールとその接触面の熱抵抗の低減を実現するとともに、樹脂製のリフレクターの経時色変化による輝度低下の低減を図り、照明器具の長期信頼性を確保することを目的とする。
本発明の照明器具は、LEDモジュールと、少なくとも前記LEDモジュールを収納する有底筒状の器具本体と、前記LEDモジュールから発せられた光を制御するための樹脂製のリフレクターを備え、前記器具本体は、その底部に前記LEDモジュールが取り付けられるとともに、前記LEDモジュールが発する熱を自身を介して外部に放出させて放熱性を有することができる材料や形状で形成され、前記樹脂製のリフレクターは、前記LEDモジュールから発せられた光を、照明器具内部でロス光としないで所定の集光特性を実現するための形状を有するとともに、前記LEDモジュールの発する熱を効率よく前記LEDモジュールを介して前記器具本体に伝えて放熱するために、前記樹脂製のリフレクターの反射面の前記LEDモジュールを介して前記器具本体に熱を伝える側である接触端部側の厚さを厚肉となる形状とし、前記LEDモジュールは、前記器具本体の取り付け面に設けられ且つ当該LEDモジュールの上面と前記取り付け面の周縁部の高さがほぼ同等となるように掘り込んだ形状の凹部に設けられ、外周部各頂点付近に設けられた固定用の穴を使用することなく前記外周部である4辺のそれぞれの前記頂点近傍の外側に少なくとも1つずつ設けられた少なくとも合計4箇所のネジで前記器具本体に固定されていることを特徴とする。
本発明は、LEDモジュールから発せられる熱を、効率よくかつ安定した状態で照明器具本体に伝えて放熱することが可能となるとともに、前記LEDモジュールに近接する樹脂製のリフレクターへの熱の伝導を最小限で抑えることができるので、前記樹脂製のリフレクターの経時色変化による輝度低下の低減を図り、照明器具の長期信頼性を確保することができる。
本発明に係る照明器具の実施形態を示す図で、(a)は照明器具の裏面図、(b)は照明器具の側面断面図、(c)は照明器具の正面図である。 (a)はLEDモジュールの仕様どおりの固定穴を示した正面図で、(b)は本発明のLEDモジュールの固定方法を示した正面図、(c)は同上の側面断面図、(d)は取り付け面の形状を示した側面断面図である。なお、(d)は理解しやすいようにLEDモジュールの図は省略した。 (a)は本発明のLEDモジュールとリフレクターの関係を示した正面図で、(b)は同上の側面断面図、(c)は(b)のLEDモジュールとの接触面の厚さが、樹脂製のリフレクターの反射面の厚さよりも厚肉となる形状を示す拡大図。
以下、本発明に係る照明器具20の実施形態について図面を用いて説明する。本実施形態は、天井に配設される水銀灯代替品のものであって、図1と図2に示すように、LEDチップ10(発光ダイオード)が実装された基板11を有するLEDモジュール1と、放熱特性を有する有底筒状の器具本体2と、照明器具内部でロス光とすることなく、また求められる集光特性を実現するための形状を有する樹脂製のリフレクター4を備える。
また、LEDモジュール1に点灯電力を給電するAC−DC電源(図示せず)との間を繋ぐ電源線(図示せず)が、器具本体2の裏面側から取り出されている。なお、AC−DC電源は、必ずしも本発明の照明器具の外部に設置する必要はなく、内部に配置することも可能である。また、照明灯具を取り付ける吊り金具等、本発明と因果関係を有さない部品等は、図示および説明を省略するものとする。
器具本体2は、図1に示すように、LEDモジュール1を収納する有底筒状であり金属材料で形成されることが好ましく、本実施例ではアルミのグラビティー鋳造法製である。器具本体2の外周部には放熱フィン3が形成されることが好ましく、本実施例においては、裏面部と側面部に設けられている。また有底筒状の内部が、LEDモジュール1を取り付ける面となっている。さらに、器具本体2の下部には、透光性を有する樹脂材料(本実施形態では、ポリカーボネート)から成る円盤状の透光パネル5(透光部材)が円環状のパッキン6を介して載置されるのが好ましい。もちろん、使用目的によっては、拡散透光性を有する樹脂材料を用いることが好ましい場合もある。
本実施例においては、LEDモジュール1はシチズン電子社製の外形寸法□28mmのCLL040−1818A1を採用した。使用個数は4個である。
LEDモジュール1は、図2に示すように、青色発光する矩形板状のLEDチップ10と、透光性を有する樹脂材料から成り、LEDチップ10を封止する円盤状の封止部材12と、LEDチップ10が実装される基板11とを備える。
封止部材12には、LEDチップ10が発する青色光によって励起され、青色光に対して補色の関係にある黄色光を放射する黄色の蛍光体(図示せず)が混入されている。尚、LEDモジュール1は白色光を放射するものであればよく、白色光を放射する構成としては、上記の青色光を発するLEDチップ10と黄色の蛍光体との組み合わせに限定されるものではない。
図2(a)に示すように、シチズン電子社製のLEDモジュール1には、LEDモジュール1の固定用の穴13が、対角に2箇所しか設けられていない。本実施例においては、このLEDモジュール1は一個あたり約40Wで駆動されるが、実験において、LEDモジュール1自体のもともとの反りやねじれ、また取り付け面の状態によっては、固定用の穴が設けられていない辺が浮いてしまい、器具本体2への放熱が十分に行われないケースがあることが判明した。また、初期状態において浮きがない状態であっても、LEDモジュール1の点灯時の発熱において隙間が生じて、接触面が不安定な状態になるものがあることも判明した。このLEDモジュール1自体の消費電力が少ないものであれば、放熱用のグリスや放熱シート等を用いるだけで、熱の安定化を図ることも可能な場合もあるが、本実施例のように高出力のLEDモジュール1を搭載した場合、この不安定さが照明器具自体の長期信頼性を損なうことは言うまでもない。
そこで、LEDモジュール1の外周部各頂点付近の少なくとも合計4箇所を固定ネジ7で器具本体2に固定することを実現しようと試みたが、前述のとおりCLL040−1818A1には固定用の穴13は2箇所しか設けられておらず、仮に後加工で固定用の穴13を追加しようとしても、電力供給用の半田付け端子が存在して、穴を追加することができない。
さらには、光の制御を目的として、LEDモジュール1近傍に樹脂製のリフレクター4を取り付けるのが一般的であるが、CLL040−1818A1の場合、固定用の穴がリフレクター4の取り付け場所と干渉する場所に存在することも付け加えておく。他社品も検索してみたが、ほぼ同等の寸法、止め穴仕様であった。
これらの問題を解決するために、図2(b)(c)に示すように、LEDモジュール1の既存の固定用の穴13を使用するのではなく、さらに固定ネジ7の位置を外側にシフトさせて設けることにより、LEDモジュール1の外周部各頂点付近の少なくとも合計4箇所を固定ネジ7で前記器具本体に固定することを実現できるようになった。このことにより、前述のリフレクター4との干渉の問題も併せて解決することができた。
なお、前述の構造とした場合、LEDモジュール1の固定位置が不安定となる問題が発生してしまう。さらには、図2(b)(c)に示すように固定ネジ7がLEDモジュール1のみを締め付けてしまう構造となるために、固定ネジ7の緩み等が懸念される。
これらの問題を解決するために、固定ネジ7で締め付けた時の、LEDモジュール1の上面と固定ネジ7の固定面の高さがほぼ同等となるように、器具本体2のLEDモジュール1の取り付け面を掘り込んだ形状とすることとした。
なお、図2に示すように、この掘り込みは、垂直な壁とするのではなく、4辺ともに約45度のテーパーを設けている。これは、LEDモジュール1を固定する際の位置決めが容易にできるようにすることと、併せてLEDモジュール1の端面上部に配線パターン等が配置されている場合を想定しての、絶縁対策の効果もあることを付け加えておく。
もちろん、前記LEDモジュール1の取り付け面を掘り込んだ形状とするのではなく、例えば逆に前記LEDモジュール1の位置決め用の突起を必要個所形成し、前記固定ネジ7止め部分を、同様の効果を得られる寸法となるように突起を出すことでも実現可能であることは言うまでもない。
前述の効果により、LEDモジュール1から発せられた熱を、良好にかつ安定的に器具本体2に伝えることができるようになるが、LEDモジュール1と器具本体2の接触面に放熱グリス等を塗布することや放熱シートを挟み込むことや、あるいはその両方を使用することで、さらに良好にかつ安定的な熱の伝達が可能となることは言うまでもない。
なお、絶縁シートを挟み込む場合には、前記LEDモジュール1の取り付け面を掘り込む寸法は、絶縁シートの厚みを考慮した寸法分ほど大きくする必要がある。
参考までに、従来の2箇所の固定ネジ7の場合と、本実施例の4箇所の固定ネジ7の場合の温度差は4.5℃であった。
さらに、実験の過程において、前述の構成で熱対策を施したケースでも、測定ポイントにおいて温度差があることが判明した。
調査の結果、これは前記LEDモジュール1自体がもつ、基板11の反り方向やねじれの方向の個体差によるものであることが判明した。一般的に前記LEDモジュール1の基板11には、熱伝導の良いアルミ板が用いられており、このアルミ板自体が持つ反りやねじれが起因している。製品は、四角い前記LEDモジュール1の外周部4カ所を固定ネジ7で固定する構造であるがために、この、反りやねじれが、取り付け面に対して下向きであれば、前記LEDモジュール1の中央部が取り付け面と接して、安定した熱伝導を得ることができるのであるが、取り付け面に対して上向きの場合、取り付け面に対して隙間が生じてしまう。これによって良好な熱伝達を得ることができなくなってしまう。
これらの問題を解決するために、図2(d)に示すように、前記LEDモジュール1の取り付け面の断面形状を、前記LED1モジュール1を取り付ける方向に緩やかなR面14とした。これにより、前記LEDモジュール1の反りやねじれの方向に影響されることなく、安定した熱伝達が可能となった。
図3に示すように、樹脂製のリフレクター4は、LEDモジュール1から発せられた光を、照明器具内部でロス光とすることなく、また求められる集光特性を実現するための形状をしている。本実施例の場合、比較的低い天井面に取り付けられることを想定した製品と、比較的高い天井面に取り付けられることを想定した製品を想定しており、リフレクター4自体を2段構造として、2段目の装着の有無で製品の集光特性を制御する方式を採用している。
従来、LEDモジュール1から発せられた光をロスすることなく集光する目的で、LEDモジュール1の上面とリフレクター4の下面は隙間の生じないように設計することがセオリーで、かつ反射面の肉厚は、成型時のヒケ等による凹凸を避ける目的で、均一にするのがセオリーであった。ただ、本実施例の試作段階において、従来のセオリーどおりの構造の既製品の樹脂製のリフレクター4で長期信頼性試験を実施したところ、樹脂製のリフレクター4とLEDモジュール1の近接した部分の樹脂の色の変化が確認された。一般的にリフレクター4に使用されるのは、反射率の高い白色樹脂であり、この白色樹脂の経年色変化は反射率の低下につながり、最終的には照明灯具の長期信頼性に直接影響してくる。
本実施例の試作段階において用いた既製品のリフレクター4は、樹脂製のリフレクター4とLEDモジュール1の近接した部分の肉厚が、極めて薄く設計されていたため、LEDモジュール1から発せられた光が、樹脂製のリフレクター4の反射面で吸収されることで発生した熱が、放熱されることなく蓄積されたのが原因であることが判明した。
実験の結果、樹脂製のリフレクター4の反射面で吸収されることで発生した熱が、放熱されることなく蓄積された場合と、LEDモジュール1を介して、器具本体2に伝えて放熱させた場合の温度差は、実に17℃もあることがわかった。
この問題を解決するために、図3に示すとおり、樹脂製のリフレクター4の形状を、LEDモジュール1の発する熱を効率よく器具本体2に伝えて放熱するために、LEDモジュール1との接触面の厚さを、樹脂製のリフレクター4の反射面の厚さよりも厚肉となる厚肉形状15とした。
なお、リフレクター4は、射出成型により白色のポリカーボネートで形成されている。
最後に、本実施例においては、水銀灯代替品にLEDモジュール1を搭載した例を記載したが、本発明はダウンライトや投光器といった、高出力のLEDモジュール1を搭載する製品全般に適用が可能であることは言うまでもない。
従来の水銀灯は、従来の蛍光灯と比較すると、発光効率や演色性が低く、LED化を実現した場合の、経済コストやCO削減の効果が非常に大きく、社会への大きな貢献が期待できる。
1 LEDモジュール
2 器具本体
3 放熱フィン
4 リフレクター
5 透光パネル
6 パッキン
7 固定ネジ
10 LEDチップ
11 基板
12 封止部材
13 固定用の穴
14 R面
15 厚肉形状
20 照明器具



Claims (2)

  1. LEDモジュールと、少なくとも前記LEDモジュールを収納する有底筒状の器具本体と、前記LEDモジュールから発せられた光を制御するための樹脂製のリフレクターを備え、前記器具本体は、その底部に前記LEDモジュールが取り付けられるとともに、前記LEDモジュールが発する熱を自身を介して外部に放出させて放熱性を有することができる材料や形状で形成され、前記樹脂製のリフレクターは、前記LEDモジュールから発せられた光を、照明器具内部でロス光としないで所定の集光特性を実現するための形状を有するとともに、前記LEDモジュールの発する熱を効率よく前記LEDモジュールを介して前記器具本体に伝えて放熱するために、前記樹脂製のリフレクターの反射面の前記LEDモジュールを介して前記器具本体に熱を伝える側である接触端部側の厚さを厚肉となる形状とし、前記LEDモジュールは、前記器具本体の取り付け面に設けられ且つ当該LEDモジュールの上面と前記取り付け面の周縁部の高さがほぼ同等となるように掘り込んだ形状の凹部に設けられ、外周部各頂点付近に設けられた固定用の穴を使用することなく前記外周部である4辺のそれぞれの前記頂点近傍の外側に少なくとも1つずつ設けられた少なくとも合計4箇所のネジで前記器具本体に固定されていることを特徴とする照明器具。
  2. 前記LEDモジュールの取り付け面の前記凹部の底面の断面形状を、前記LEDモジュールを取り付ける方向に緩やかなR面とする形状としたことを特徴とする、請求項1記載の照明器具。
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