KR20130139575A - 광 반도체 기반 조명장치 - Google Patents

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KR20130139575A
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Abstract

본 발명은 하우징과 광학 부재 사이에 커버가 배치되고, 하우징의 상부측, 광학 부재, 연결 유닛의 타단부 중 적어도 한 부분에 발광 모듈을 배치하고, 반사 유닛은 이러한 발광 모듈에 대향 배치함으로써 설치 환경에 따라서 배광 및 소비전력 등을 다양하게 가변할 수 있어서 범용성을 더욱 높일 수 있도록 하는 광 반도체 기반 조명장치에 관한 것이다.

Description

광 반도체 기반 조명장치{OPTICAL SEMICONDUCTOR BASED ILLUMINATING APPARATUS}
본 발명은 광 반도체 기반 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 설치 환경에 따라서 배광 및 소비전력 등을 다양하게 가변할 수 있어서 범용성을 더욱 높일 수 있도록 하는 광 반도체 기반 조명장치에 관한 것이다.
엘이디 또는 엘디 등과 같은 광 반도체는 백열등과 형광등에 비하여 전력 소모량이 적으면서도 사용 수명이 길며 내구성도 뛰어남은 물론 훨씬 높은 휘도로 인하여 최근 조명용으로 널리 각광받고 있는 부품 중의 하나이다.
전술한 광 반도체를 기반으로 하는 조명장치는 할로겐 램프 또는 백열등과 동일한 형상의 소켓 베이스에 히트 싱크 등이 구비된 하우징을 결합하고, 이러한 하우징에 광원으로서의 광 반도체를 어레이하고, 하우징에 광 반도체를 감싸는 광학 부재가 탑재된 구조로 된 것도 출시되고 있다.
그러나, 이와 같은 조명장치는 기존의 할로겐 램프 또는 백열등과 같이 출력이 일정하게 셋팅되어 출고되기 때문에 시공 환경이나 설치 장소에 따라 배광 및 소비전력에 차등적으로 적용해야 할 필요가 있는 곳에 적용하기에는 한계가 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 발명된 것으로, 설치 환경에 따라서 배광 및 소비전력 등을 다양하게 가변할 수 있어서 범용성을 더욱 높일 수 있도록 하는 광 반도체 기반 조명장치를 제공하기 위한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 하우징; 상기 하우징의 상부측에 배치되는 광학 부재; 상기 광학 부재와 상기 하우징 사이에 배치되는 커버; 상기 하우징에 결합되는 일단부와, 상기 커버와 상기 광학 부재 사이에 배치되는 타단부를 형성하는 연결 유닛; 상기 하우징의 상부측, 상기 광학 부재, 상기 연결 유닛의 타단부 중 적어도 한 부분에 배치되고, 적어도 하나의 반도체 광소자를 포함하는 발광 모듈; 및 상기 하우징의 상부측, 상기 광학 부재, 상기 연결 유닛의 타단부 중 적어도 한 부분에 상기 발광 모듈과 대향되게 배치되는 반사 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치를 제공하기 위한 것이다.
여기서, 상기 연결 유닛은, 상기 하우징의 상면에 형성된 체결홈과 결합되는 연결봉과, 상기 연결봉의 단부에 형성되고 상기 커버와 상기 광학 부재의 가장자리에 대응하는 형상의 연결 플레이트를 포함하며, 상기 발광 모듈과 상기 반사 유닛은 상기 하우징 또는 상기 연결 플레이트에 배치되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 발광 모듈은, 상기 하우징의 상면에 배치되고, 상기 연결 유닛이 관통되는 제1 연통홀을 중앙에 구비한 제1 발광 어셈블리를 포함하며, 상기 반사 유닛은 상기 제1 발광 어셈블리와 대향 배치되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 발광 모듈은, 상기 하우징의 상면에 배치되고, 상기 연결 유닛이 관통되는 제1 연통홀을 중앙에 구비한 제1 발광 어셈블리와, 상기 연결 유닛의 타단부에 배치되어 상기 광학 부재와 대면하는 제2 발광 어셈블리를 포함하며, 상기 반사 유닛은 상기 제1 발광 어셈블리와 대향 배치되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 발광 모듈은, 상기 연결 유닛의 타단부에 배치되어 상기 광학 부재와 대면하는 제2 발광 어셈블리와, 상기 연결 유닛의 타단부에 배치되어 상기 하우징의 상면과 대면하고 상기 연결 유닛이 관통되는 제3 연통홀을 중앙에 구비한 제3 발광 어셈블리를 포함하며, 상기 반사 유닛은 상기 제3 발광 어셈블리와 대향 배치되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 발광 모듈은, 상기 연결 유닛의 타단부에 배치되어 상기 하우징의 상면과 대면하고 상기 연결 유닛이 관통되는 제3 연통홀을 중앙에 구비한 제3 발광 어셈블리와, 상기 광학 부재에 배치되어 상기 연결 유닛의 타단부와 대면하는 제4 발광 어셈블리를 포함하며, 상기 반사 유닛은 상기 제3, 4 발광 어셈블리와 대향 배치되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 발광 모듈은, 상기 하우징의 상면에 배치되고, 상기 연결 유닛이 관통되는 제1 연통홀을 중앙에 구비한 제1 발광 어셈블리와, 상기 광학 부재에 배치되어 상기 연결 유닛의 타단부와 대면하는 제4 발광 어셈블리를 포함하며, 상기 반사 유닛은 상기 제1, 4 발광 어셈블리와 대향 배치되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 반사 유닛은, 원뿔대 형상의 반사 몸체와, 상기 반사 몸체의 중앙을 관통하며 상기 연결 유닛이 통과하는 통과공을 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 반사 유닛은, 상기 하우징의 상면, 상기 연결 플레이트, 상기 광학부재 중 적어도 한 부분에 배치되고, 원뿔대 형상인 반사 몸체와, 상기 반사 몸체의 중앙에 형성되고 상기 연결봉이 관통하는 통과공을 포함하며, 상기 발광 모듈은 상기 반사 유닛과 대향 배치되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 반사 유닛은, 상기 반사 몸체의 외면을 따라 단차지게 형성된 적어도 하나 이상의 단턱을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 반사 유닛은, 원뿔대 형상인 제1 반사 몸체와, 상기 하우징의 상면, 상기 연결 플레이트, 상기 광학부재 중 적어도 한 부분에 배치되고, 상기 제1 반사 몸체의 단부로부터 연장되며, 상기 연결봉의 길이 방향에 따른 단면이 원호 형상인 제2 반사 몸체와, 상기 제1, 2 반사 몸체의 중앙에 형성되고 상기 연결봉이 관통하는 통과공을 포함하며, 상기 발광 모듈은 상기 반사 유닛과 대향 배치되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 반사 유닛은 상기 연결봉의 길이 방향을 따라 왕복 가능하며, 상기 연결봉의 외주면과 상기 통과공의 내주면 사이에 형성되는 조절 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 반사 유닛은, 중앙이 상기 연결봉에 관통되고, 상기 하우징의 상면과 대향하는 상기 연결 플레이트에 배치되는 제1 반사 어셈블리를 포함하며, 상기 발광 모듈은 상기 제1 반사 어셈블리와 대향 배치되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 반사 유닛은, 중앙이 상기 연결봉에 관통되고, 상기 하우징의 상면과 대향하는 상기 연결 플레이트에 배치되는 제1 반사 어셈블리와, 상기 광학 부재에 배치되고, 상기 연결 플레이트와 대면하는 제2 반사 어셈블리를 포함하며, 상기 발광 모듈은 상기 제1 반사 어셈블리와 대향 배치되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 반사 유닛은, 상기 광학 부재에 배치되고, 상기 연결 플레이트와 대면하는 제2 반사 어셈블리와, 중앙에 상기 연결봉이 관통되고, 상기 하우징의 상면에 배치되는 제3 반사 어셈블리를 포함하며, 상기 발광 모듈은 상기 제2, 3 반사 어셈블리와 대향 배치되는 것을 특징을 한다.
그리고, 상기 반사 유닛은, 중앙에 상기 연결봉이 관통되고, 상기 하우징의 상면에 배치되는 제3 반사 어셈블리와, 상기 연결 플레이트에 배치되어 상기 광학 부재와 대면하는 제4 반사 어셈블리를 포함하며, 상기 발광 모듈은 상기 제3, 4 반사 어셈블리와 대향 배치되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 연결봉은 상기 광학 부재까지 연장되는 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 반사 유닛은, 중앙이 상기 연결봉에 관통되고, 상기 하우징의 상면과 대향하는 상기 연결 플레이트에 배치되는 제1 반사 어셈블리와, 상기 연결 플레이트에 배치되어 상기 광학 부재와 대면하는 제4 반사 어셈블리를 포함하며, 상기 발광 모듈은 상기 제1, 4 반사 어셈블리와 대향 배치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 연결봉은 상기 광학 부재까지 연장되는 것을 특징으로 한다.
아울러, 청구범위 및 상세한 설명에 기재된 '반도체 광소자'는 광 반도체를 포함하거나 이용하는 발광다이오드 칩 등과 같은 것을 의미한다.
이러한 '반도체 광소자'는 전술한 발광다이오드 칩을 포함한 다양한 종류의 광 반도체를 내부에 포함하는 패키지 레벨의 것을 포함한다고 할 수 있다.
상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
우선, 본 발명은 하우징의 상부측, 광학 부재, 연결 유닛의 타단부 중 적어도 한 부분에 발광 모듈을 배치하고, 반사 유닛은 이러한 발광 모듈에 대향 배치하는 실시예를 적용함으로써 설치 환경에 따라서 배광 및 소비전력 등을 다양하게 가변할 수 있다.
특히, 경우에 따라서 커버와 연결 유닛을 생략하고 별도의 광학 부재를 발광 모듈이 장착된 하우징과 바로 결합하는 등으로 소비전력 및 배광특성을 고려한 폭넓은 시공 및 설치가 가능하여 범용성의 확대 측면에서 주목할 만하다.
또한, 본 발명은 연결 유닛을 따라 반사 유닛의 위치를 조절할 수 있도록 함으로써 하나의 장치로 다양한 배광특성을 구비한 여러대의 조명장치를 사용하는 효과를 도모할 수 있는 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 전체적인 구성을 나타낸 단면 개념도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 전체적인 구성을 나타낸 분해 단면 개념도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 적용 상태를 나타낸 분해 단면 개념도
도 4 내지 도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치를 나타낸 개념도
이하, 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 전체적인 구성을 나타낸 단면 개념도이다.
본 발명은 도시된 바와 같이 하우징(100)과 광학 부재(200) 사이에 커버(300)가 배치되고, 하우징(100)의 상부측, 광학 부재(200), 연결 유닛(400)의 타단부 중 적어도 한 부분에 발광 모듈(500)을 배치하고, 반사 유닛(600)은 이러한 발광 모듈(500)에 대향 배치하는 구조임을 파악할 수 있다.
하우징(100)은 소켓 베이스(120)의 상측에 마련되며, 특별히 도시하지 않았지만 방열핀이 형성되는 것이다.
광학 부재(200)는 투명 또는 반투명한 소재로 제작되는 것으로 하우징(100)의 상측에서 발광 모듈(500)의 반도체 광소자(500') 또는 후술할 반사 유닛(600)을 감싸며, 반도체 광소자(500')로부터 조사되는 빛을 확산 또는 축소시키고 반도체 광소자(500')를 보호하는 역할 또한 수행하는 것이다.
커버(300)는 광학 부재(200)와 같이 투명 또는 반투명한 소재로 제작되어 광학 부재(200)와 하우징(100) 사이에 배치되며, 후술할 연결 유닛(400)이 장착되는 공간을 제공하기도 한다.
연결 유닛(400)은 하우징(100)에 일단부가 결합되고, 커버(300)와 광학 부재(200) 사이에 타단부가 배치되는 것으로, 발광 모듈(500)과 하우징(100) 사이를 전기적으로 연결시키고, 후술할 발광 모듈(500) 및 반사 유닛(600)의 장착 공간을 제공하기 위하여 마련되는 것이다.
발광 모듈(500)에 포함된 반도체 광소자(500')는 하우징(100)의 상부측, 광학 부재(200), 연결 유닛(400)의 타단부 중 적어도 한 부분에 배치되어 광원의 역할을 수행한다.
반사 유닛(600)은 하우징(100)의 상부측, 광학 부재(200), 연결 유닛(400)의 타단부 중 적어도 한 부분에 발광 모듈(500)과 대향되게 배치되어 반도체 광소자(500')로부터 조사되는 빛의 배광 면적을 가변시킬 수 있도록 하는 역할을 수행하는 것이다.
본 발명은 상기와 같은 실시예의 적용이 가능하며, 다음과 같은 다양한 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 전체적인 구성을 나타낸 분해 단면 개념도이다.
연결 유닛(400)은 전술한 바와 같이 하우징(100)과 발광 모듈(500) 상호간의 전기적인 연결을 유도하고 발광 모듈(500) 및 반사 유닛(600)의 장착 공간을 제공하기 위한 것으로, 연결봉(410)과 연결 플레이트(420)를 포함하는 구조임을 파악할 수 있다.
연결봉(410)은 하우징(100)의 상면에 형성된 체결홈(110)과 결합되는 것으로, 구체적으로는 단부에 형성된 수나사부(412)가 체결홈(110)에 형성된 암나사부(112)와 상호 나사 결합되는 방식으로 체결될 수 있다.
연결봉(410)과 하우징(100)과의 상호 체결은 위에서 설명한 나사 결합 외에도 억지 끼움 방식과 걸림 후크와 걸림홈에 의한 체결 방식 등 구현 가능한 다양한 응용 및 변형 설계가 가능함은 물론일 것이다.
연결 플레이트(420)는 연결봉(410)의 단부에 형성되고 커버(300)와 광학 부재(200)의 가장자리에 대응하는 형상으로 제작되는 것이 바람직하다.
따라서, 발광 모듈(500)과 반사 유닛(600)은 하우징(100)의 상면 또는 연결 플레이트(420)에 배치될 수 있을 것이다.
한편, 반사 유닛(600)은 전술한 바와 같이 반도체 광소자(500')로부터 조사되는 빛의 배광 면적을 가변시키는 것으로, 반사 몸체(601')와 통과공(605)을 포함하는 구조임을 알 수 있다.
반사 몸체(601')는 전체적으로 원뿔대 형상으로 이루어진 것으로, 도 2에서는 단면이 삼각 형상으로 도시되어 있다.
통과공(605)은 반사 몸체(601')의 중앙을 관통하며 연결 유닛(400), 즉 연결봉(410)이 통과하는 공간을 제공하기 위한 것이다.
이러한 반사 몸체(601')는 후술시 상세하게 설명하겠지만, 하우징(100)의 상면, 연결 플레이트(420), 광학 부재(200) 중 적어도 한 부분에 선택적으로 배치되는 것이다.
또한, 반사 유닛(600)은 방열 효과 및 반사 효과를 함께 도모할 수 있도록, 알미늄 또는 마그네슘과 같이 열전달율이 높은 재질로 제작한 후, 반사 유닛(600)의 표면에 반사 시트를 부착하거나, 반사 물질을 코팅하는 등의 부가적인 처리를 실시할 수도 있을 것이다.
전술한 바와 같이 반사 유닛(600)은 발광 모듈(500)의 반도체 광소자(500')로부터 조사되는 빛의 배광 면적을 가변시킬 수 있으며, 이를 위하여 조절 수단(650)을 더 구비할 수 있다.
즉, 반사 유닛(600)의 반사 몸체(601')는 연결봉(410)의 길이 방향을 따라 왕복 가능하며 조절 수단(650)은 연결봉(410)의 외주면에 형성된 수 조절나사부(652)와 통과공(605)의 내주면에 형성된 암 조절나사부(654)가 맞물림 결합된 것이다.
따라서, 조절 수단(650)은 연결봉(410) 상의 임의의 위치에 배치됨으로써 하나의 반사 몸체(601')로 여러가지 배광 특성을 지닌 리플렉터의 역할을 수행할 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치는 도 3과 같이 경우에 따라 연결 유닛(400)을 하우징(100)으로부터 분리하여 광학 부재(200)의 직경(D)보다 작은 직경(d)을 지닌 보조 광학 부재(200')를 직접 하우징(100)에 장착하여 저전력 및 저출력의 조명장치로 활용하는 것 또한 가능할 것이다.
즉, 출력이 일률적인 값으로 설정된 상태로 출고된 기존의 제품은 시공 환경이나 설치 장소에 따라 배광 및 소비전력에 차등적으로 적용해야 할 필요가 있는 곳에 적용하기 힘든 점이 있지만, 본 발명은 이러한 점을 감안하여 연결 유닛(400)을 하우징(100)에 연결하면 고출력의 조명으로, 보조 광학 부재(200')를 직접 하우징(100)에 장착하면 저출력의 조명으로 활용함으로써 차등 적용 및 시공이 가능한 것이다.
한편, 반사 유닛(600)은 도 4와 같이 다양한 배광 특성의 구현을 위하여 반사 몸체(601')의 외면을 따라 단차지게 형성된 적어도 하나 이상의 단턱(601")을 더 포함하는 것이 바람직하다.
그리고, 반사 유닛(600)은 도 5와 같이 또다른 배광 특성의 구현을 위하여 원뿔대 형상인 제1 반사 몸체(601)와, 하우징(100)의 상면, 연결 플레이트(420), 광학부재 중 적어도 한 부분에 배치되고, 제1 반사 몸체(601)의 단부로부터 연장되며, 연결봉(410)의 길이 방향에 따른 단면이 원호 형상인 제2 반사 몸체(602)와, 제1, 2 반사 몸체(601, 602)의 중앙에 형성되고 연결봉(410)이 관통하는 통과공(605)을 포함하는 실시예를 적용할 수도 있을 것이다.
또한, 반사 유닛(600)은 도 6과 같이 연결 플레이트(420)에 대하여 다양한 경사도를 지닌 반사 몸체(606, 607, 608, 609)들을 선택적으로 연결봉(410)을 통하여 장착함으로써 다양한 배광 특성을 구현하는 것도 가능하다.
이하, 도 7 내지 도 12를 참고로 하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 광 반도체 기반 조명장치의 발광 모듈(500) 및 반사 유닛(600)의 배치 실시 형태에 관하여 설명하고자 한다.
여기서, 도 7 내지 도 12에 표시되지 않은 도면의 부호는 도 1 내지 도 6을 참조한다.
발광 모듈(500)은 도 7과 같이 하우징(100)의 상면에 배치되고, 연결 유닛(400), 즉 연결봉(410)이 관통되는 제1 연통홀(511)을 중앙에 구비한 제1 발광 어셈블리(510)를 포함하며, 반사 유닛(600)은 제1 발광 어셈블리(510)와 대향 배치되는 실시예를 적용할 수 있다.
이때, 반사 유닛(600)은 구체적으로 살펴보면, 중앙이 연결봉(410)에 관통되고, 하우징(100)의 상면과 대향하는 연결 플레이트(420)에 배치되는 제1 반사 어셈블리(610)를 포함하는 실시예의 적용이 가능하다.
그리고, 발광 모듈(500)은 제1 발광 어셈블리(510)와 함께, 연결 유닛(400)의 타단부, 즉 연결 플레이트(420)에 배치되어 광학 부재(200)와 대면하는 제2 발광 어셈블리(520)를 포함하며, 반사 유닛(600)은 제1 발광 어셈블리(510)와 대향 배치되는 실시예도 적용할 수 있는 것이다.
이때, 반사 유닛(600)은 구체적으로 살펴보면, 제1 반사 어셈블리(610)와 함께, 도 8과 같이 광학 부재(200)에 배치되고, 연결 플레이트(420)와 대면하는 제2 반사 어셈블리(620)를 포함하는 실시예의 적용도 가능하다.
제2 반사 어셈블리(620)는 도 7과 같이 배치가 생략되어도 무방하다.
그리고, 발광 모듈(500)은 도 9와 같이 연결 유닛(400)의 타단부, 즉 광학 부재(200)와 대면하는 연결 플레이트(420)에 배치되는 제2 발광 어셈블리(520)와, 연결 플레이트(420)에 배치되어 하우징(100)의 상면과 대면하고 연결봉(410)이 관통되는 제3 연통홀(533)을 중앙에 구비한 제3 발광 어셈블리(530)를 포함하며, 반사 유닛(600)은 제3 발광 어셈블리(530)와 대향 배치되는 실시예를 적용할 수 있다.
이때, 반사 유닛(600)은 구체적으로 살펴보면, 광학 부재(200)에 배치되고, 연결 플레이트(420)와 대면하는 제2 반사 어셈블리(620)와, 중앙에 연결봉(410)이 관통되고, 하우징(100)의 상면에 배치되는 제3 반사 어셈블리(630)를 포함하는 실시예의 적용이 가능하다.
또한, 반사 유닛(600)은 도 10과 같이 제2 반사 어셈블리(620)를 생략하고 제3 반사 어셈블리(630)만 장착하는 것도 가능함은 물론이다.
그리고, 발광 모듈(500)은 도 11과 같이 제3 발광 어셈블리(530)와 함께, 광학 부재(200)에 배치되어 연결 유닛(400)의 타단부, 즉 연결 플레이트(420)와 대면하는 제4 발광 어셈블리(540)를 포함하며, 반사 유닛(600)은 제3, 4 발광 어셈블리(530, 540)와 대향 배치되는 실시예의 적용도 가능하다.
여기서, 반사 유닛(600)은 구체적으로 살펴보면, 중앙에 연결봉(410)이 관통되고, 하우징(100)의 상면에 배치되는 제3 반사 어셈블리(630)와, 연결 플레이트(420)에 배치되어 광학 부재(200)와 대면하는 제4 반사 어셈블리(640)를 포함하는 실시예의 적용이 가능한 것이다.
이때, 연결봉(410)은 발광 모듈(500)과의 전기적 연결을 위하여 광학 부재(200)에 배치되는 발광 모듈(500), 즉 제4 발광 어셈블리(540)까지 연장되는 것이 바람직하다.
또한, 발광 모듈(500)은 도 12와 같이 제1 발광 어셈블리(510)와 함께, 제4 발광 어셈블리(540)를 포함하며, 반사 유닛(600)은 제1, 4 발광 어셈블리(510, 540)와 대향 배치되는 실시예의 적용 또한 가능함은 물론이다.
반사 유닛(600)은 구체적으로 살펴보면, 중앙이 연결봉(410)에 관통되고, 하우징(100)의 상면과 대향하는 연결 플레이트(420)에 배치되는 제1 반사 어셈블리(610)와, 연결 플레이트(420)에 배치되어 광학 부재(200)와 대면하는 제4 반사 어셈블리(640)를 포함하는 실시예의 적용 또한 가능한 것이다.
이때, 연결봉(410)은 발광 모듈(500)과의 전기적 연결을 위하여 광학 부재(200)에 배치되는 발광 모듈(500), 즉 제4 발광 어셈블리(540)까지 연장되는 것이 바람직하다.
이상과 같이 본 발명은 설치 환경에 따라서 배광 및 소비전력 등을 다양하게 가변할 수 있어서 범용성을 더욱 높일 수 있도록 하는 광 반도체 기반 조명장치를 제공하는 것을 기본적인 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다.
그리고, 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론이다.
100...하우징 200...광학 부재
300...커버 400...연결 유닛
500...발광 모듈 600...반사 유닛

Claims (19)

  1. 하우징;
    상기 하우징의 상부측에 배치되는 광학 부재;
    상기 광학 부재와 상기 하우징 사이에 배치되는 커버;
    상기 하우징에 결합되는 일단부와, 상기 커버와 상기 광학 부재 사이에 배치되는 타단부를 형성하는 연결 유닛;
    상기 하우징의 상부측, 상기 광학 부재, 상기 연결 유닛의 타단부 중 적어도 한 부분에 배치되고, 적어도 하나의 반도체 광소자를 포함하는 발광 모듈; 및
    상기 하우징의 상부측, 상기 광학 부재, 상기 연결 유닛의 타단부 중 적어도 한 부분에 상기 발광 모듈과 대향되게 배치되는 반사 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 연결 유닛은,
    상기 하우징의 상면에 형성된 체결홈과 결합되는 연결봉과,
    상기 연결봉의 단부에 형성되고 상기 커버와 상기 광학 부재의 가장자리에 대응하는 형상의 연결 플레이트를 포함하며,
    상기 발광 모듈과 상기 반사 유닛은 상기 하우징 또는 상기 연결 플레이트에 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 발광 모듈은,
    상기 하우징의 상면에 배치되고, 상기 연결 유닛이 관통되는 제1 연통홀을 중앙에 구비한 제1 발광 어셈블리를 포함하며,
    상기 반사 유닛은 상기 제1 발광 어셈블리와 대향 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 발광 모듈은,
    상기 하우징의 상면에 배치되고, 상기 연결 유닛이 관통되는 제1 연통홀을 중앙에 구비한 제1 발광 어셈블리와,
    상기 연결 유닛의 타단부에 배치되어 상기 광학 부재와 대면하는 제2 발광 어셈블리를 포함하며,
    상기 반사 유닛은 상기 제1 발광 어셈블리와 대향 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 발광 모듈은,
    상기 연결 유닛의 타단부에 배치되어 상기 광학 부재와 대면하는 제2 발광 어셈블리와,
    상기 연결 유닛의 타단부에 배치되어 상기 하우징의 상면과 대면하고 상기 연결 유닛이 관통되는 제3 연통홀을 중앙에 구비한 제3 발광 어셈블리를 포함하며,
    상기 반사 유닛은 상기 제3 발광 어셈블리와 대향 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 발광 모듈은,
    상기 연결 유닛의 타단부에 배치되어 상기 하우징의 상면과 대면하고 상기 연결 유닛이 관통되는 제3 연통홀을 중앙에 구비한 제3 발광 어셈블리와,
    상기 광학 부재에 배치되어 상기 연결 유닛의 타단부와 대면하는 제4 발광 어셈블리를 포함하며,
    상기 반사 유닛은 상기 제3, 4 발광 어셈블리와 대향 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 발광 모듈은,
    상기 하우징의 상면에 배치되고, 상기 연결 유닛이 관통되는 제1 연통홀을 중앙에 구비한 제1 발광 어셈블리와,
    상기 광학 부재에 배치되어 상기 연결 유닛의 타단부와 대면하는 제4 발광 어셈블리를 포함하며,
    상기 반사 유닛은 상기 제1, 4 발광 어셈블리와 대향 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 반사 유닛은,
    원뿔대 형상의 반사 몸체와,
    상기 반사 몸체의 중앙을 관통하며 상기 연결 유닛이 통과하는 통과공을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
  9. 청구항 2에 있어서,
    상기 반사 유닛은,
    상기 하우징의 상면, 상기 연결 플레이트, 상기 광학부재 중 적어도 한 부분에 배치되고, 원뿔대 형상인 반사 몸체와,
    상기 반사 몸체의 중앙에 형성되고 상기 연결봉이 관통하는 통과공을 포함하며,
    상기 발광 모듈은 상기 반사 유닛과 대향 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
  10. 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서,
    상기 반사 유닛은,
    상기 반사 몸체의 외면을 따라 단차지게 형성된 적어도 하나 이상의 단턱을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
  11. 청구항 2에 있어서,
    상기 반사 유닛은,
    원뿔대 형상인 제1 반사 몸체와,
    상기 하우징의 상면, 상기 연결 플레이트, 상기 광학부재 중 적어도 한 부분에 배치되고, 상기 제1 반사 몸체의 단부로부터 연장되며, 상기 연결봉의 길이 방향에 따른 단면이 원호 형상인 제2 반사 몸체와,
    상기 제1, 2 반사 몸체의 중앙에 형성되고 상기 연결봉이 관통하는 통과공을 포함하며,
    상기 발광 모듈은 상기 반사 유닛과 대향 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 반사 유닛은 상기 연결봉의 길이 방향을 따라 왕복 가능하며,
    상기 연결봉의 외주면과 상기 통과공의 내주면 사이에 형성되는 조절 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
  13. 청구항 2에 있어서,
    상기 반사 유닛은,
    중앙이 상기 연결봉에 관통되고, 상기 하우징의 상면과 대향하는 상기 연결 플레이트에 배치되는 제1 반사 어셈블리를 포함하며,
    상기 발광 모듈은 상기 제1 반사 어셈블리와 대향 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
  14. 청구항 2에 있어서,
    상기 반사 유닛은,
    중앙이 상기 연결봉에 관통되고, 상기 하우징의 상면과 대향하는 상기 연결 플레이트에 배치되는 제1 반사 어셈블리와,
    상기 광학 부재에 배치되고, 상기 연결 플레이트와 대면하는 제2 반사 어셈블리를 포함하며,
    상기 발광 모듈은 상기 제1 반사 어셈블리와 대향 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
  15. 청구항 2에 있어서,
    상기 반사 유닛은,
    상기 광학 부재에 배치되고, 상기 연결 플레이트와 대면하는 제2 반사 어셈블리와,
    중앙에 상기 연결봉이 관통되고, 상기 하우징의 상면에 배치되는 제3 반사 어셈블리를 포함하며,
    상기 발광 모듈은 상기 제2, 3 반사 어셈블리와 대향 배치되는 것을 특징을 하는 광 반도체 기반 조명장치.
  16. 청구항 2에 있어서,
    상기 반사 유닛은,
    중앙에 상기 연결봉이 관통되고, 상기 하우징의 상면에 배치되는 제3 반사 어셈블리와,
    상기 연결 플레이트에 배치되어 상기 광학 부재와 대면하는 제4 반사 어셈블리를 포함하며,
    상기 발광 모듈은 상기 제3, 4 반사 어셈블리와 대향 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
  17. 청구항 2에 있어서,
    상기 반사 유닛은,
    중앙이 상기 연결봉에 관통되고, 상기 하우징의 상면과 대향하는 상기 연결 플레이트에 배치되는 제1 반사 어셈블리와,
    상기 연결 플레이트에 배치되어 상기 광학 부재와 대면하는 제4 반사 어셈블리를 포함하며,
    상기 발광 모듈은 상기 제1, 4 반사 어셈블리와 대향 배치되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 연결봉은 상기 광학 부재까지 연장되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
  19. 청구항 17에 있어서,
    상기 연결봉은 상기 광학 부재까지 연장되는 것을 특징으로 하는 광 반도체 기반 조명장치.
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