JP5836780B2 - 発光ダイオードモジュール及びそれを利用した照明器具 - Google Patents
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Description
<LEDチップの配置間隔>
本発明者等による行われた種々の検討・実験によれば、上記アルミ基板100の素子搭載面110上に配置される複数のLEDチップ200(各0.2W)は、互いに横方向に(即ち、ボンディングパッド133、134が形成された辺と同じ方向)に隣接するチップ同士の間隔を狭め過ぎると、それらLEDチップから得られる光量は減少する。これは、チップ同士の間隔を狭め過ぎると、隣接するチップからの光が鏡面等により十分に反射されることなく、他方のチップ内に入り込んでしまうことによるものと考えられる。
<ダム(堰部材)と蛍光層>
上述したように、ダム120は、樹脂部材を吐出しながら、ノズルの先端を素子搭載面110の周囲に移動することにより塗布し、その後、加熱して樹脂部材を熱硬化させることにより形成されている。そのため、上記の図2にも明らかなように、略半円形状の断面を備えている。そして、上述した発光ダイオードモジュールでは、ダム(堰部材)120で囲まれた部分には、粉末状の蛍光体を混入したシリコン樹脂材を注入した後にこれを加熱(熱硬化)することにより形成された蛍光層300が設けられている。
<アルミ基板とその電極>
上述したように、本実施例になる発光ダイオードモジュールでは、外形略矩形状のアルミ基板100の表面に形成された素子搭載面110の外周側には、絶縁膜130が形成されて、そして、その一部には、正の電極131と負の電極132が、それぞれ、対で(2個ずつ)形成されている。より詳細には、これらの電極は、Auにより形成されており、かつ、モジュールの中心線(図1の破線C−Cを参照)に対して左右対称に配置され、一方の側を正極に、他方の側を負極として、即ち、正の電極131−1と131−2、そして、負の電極132−1と132−2が形成されている。なお、正の電極131−1と131−2は、それぞれ、一方のボンディングパッド133と、そして、負の電極132−1と132−2、それぞれ、他方のボンディングパッド134と電気的に接続されている。なお、かかる電極構造によれば、発光ダイオードモジュールを照明器具内に配置して配線を施す際、外部から導かれて当該電極に接続される配線の位置の自由度をより大きく(広く)確保することが可能になる。
Claims (6)
- 熱伝導性に優れた矩形板状の基板の搭載面に複数の発光ダイオードチップを搭載した発光ダイオードモジュールであって、
伝熱性に優れた部材からなる外形略矩形状の基板を備えており、
前記基板の一方の表面には、鏡面仕上げされた所定の形状の素子搭載面と、その周囲に絶縁層が形成されており、
前記基板の前記素子搭載面上には、前記複数の発光ダイオードチップが、互いに直交する縦方向と横方向とに沿って、発光ダイオードチップの縦方向の長さlに対する当該発光ダイオードチップと横方向に隣接する発光ダイオードチップとの間隔dの比率d/lが2〜3.5になるように、規則的に配置されており、
前記複数の発光ダイオードチップのうち前記縦方向に配置された発光ダイオードチップは、等間隔に配置されると共に、ボンディングワイヤにより電気的に直列に接続されて一列の発光ダイオードチップ列を構成し、
前記発光ダイオードチップ列は、横方向に複数配置されると共に、横方向に直線状を成して形成された一対のボンディングパッドに電気的に並列に接続されており、
前記基板の前記絶縁層上には、前記複数の発光ダイオードチップに対して電力を供給するための正負の電極が形成されており、
前記正負の電極は、前記絶縁層上において、それぞれ、複数形成されると共に、前記素子搭載面に対して前記縦方向の外側と前記横方向の外側とにそれぞれ形成されており、
前記複数の正の電極は前記一対のボンディングパッドのうち一方のボンディングパッドに電気的に接続され、前記複数の負の電極は前記一対のボンディングパッドのうち他方のボンディングパッドに電気的に接続されていることを特徴とする発光ダイオードモジュール。 - 請求項1に記載した発光ダイオードモジュールにおいて、前記複数の発光ダイオードチップの周囲には枠状の堰部材が形成されると共に、当該堰部材の内部には蛍光層が形成されており、前記それぞれ複数形成された正負の電極は、前記堰部材の外部に形成されていることを特徴とする発光ダイオードモジュール。
- 請求項2に記載した発光ダイオードモジュールにおいて、前記それぞれ複数形成された正負の電極は、前記モジュールの中心線に対して対称となり、かつ、外形略矩形状の基板の一つの辺及びそれに隣接する二辺に沿って、当該一つの辺の近傍に偏在するように形成されていることを特徴とする発光ダイオードモジュール。
- 口金部と、
前記口金部がその一部に螺合して取り付けられ、かつ、その内部に放熱体を取り付けた外枠部材と、
前記外枠部材を覆うように設けられた光拡散部とを備えた照明器具において、
前記放熱体の上面に、前記請求項1〜3の何れか一項に記載した発光ダイオードモジュールを加圧搭載したことを特徴とする照明器具。 - 口金部と、
前記口金部がその一部に螺合して取り付けられ、かつ、その内部に放熱体を取り付けた外枠部材と、
前記外枠部材を覆うように設けられた光拡散部とを備えた照明器具において、
前記放熱体の上面に、請求項3に記載した発光ダイオードモジュールを加圧搭載し、
前記発光ダイオードモジュールは、前記一つの辺と前記一つの辺に対向する辺とに接触する枠状の取り付け部材を利用して固定されていることを特徴とする照明器具。 - 請求項3に記載した発光ダイオードモジュールにおいて、
前記一対のボンディングパッドは前記堰部材の内側に設けられたことを特徴とする発光ダイオードモジュール。
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