JP5705712B2 - 発光ダイオードモジュール - Google Patents
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Description
本発明者等による行われた種々の検討・実験によれば、上記アルミ基板100の素子搭載面110上に配置される複数のLEDチップ200(各0.2W)は、互いに横方向に(即ち、ボンディングパッド133、134が形成された辺と同じ方向)に隣接するチップ同士の間隔を狭め過ぎると、それらLEDチップから得られる光量は減少する。これは、チップ同士の間隔を狭め過ぎると、隣接するチップからの光が鏡面等により十分に反射されることなく、他方のチップ内に入り込んでしまうことによるものと考えられる。
上述したように、ダム120は、樹脂部材を吐出しながら、ノズルの先端を素子搭載面110の周囲に移動することにより塗布し、その後、加熱して樹脂部材を熱硬化させることにより形成されている。そのため、上記の図2にも明らかなように、略半円形状の断面を備えている。そして、上述した発光ダイオードモジュールでは、ダム(堰部材)120で囲まれた部分には、粉末状の蛍光体を混入したシリコン樹脂材を注入した後にこれを加熱(熱硬化)することにより形成された蛍光層300が設けられている。
上述したように、本実施例になる発光ダイオードモジュールでは、外形略矩形状のアルミ基板100の表面に形成された素子搭載面110の外周側には、絶縁膜130が形成されて、そして、その一部には、正の電極131と負の電極132が、それぞれ、対で(2個づつ)形成されている。より詳細には、これらの電極は、Auにより形成されており、かつ、モジュールの中心線(図1の破線C−Cを参照)に対して左右対称に配置され、一方の側を正極に、他方の側を負極として、即ち、正の電極131−1と131−2、そして、負の電極132−1と132−2が形成されている。なお、正の電極131−1と131−2は、それぞれ、一方のボンディングパッド133と、そして、負の電極132−1と132−2、それぞれ、他方のンディングパッド134と電気的に接続されている。なお、かかる電極構造によれば、発光ダイオードモジュールを照明器具内に配置して配線を施す際、外部から導かれて当該電極に接続される配線の位置の自由度をより大きく確保することが可能になる。
Claims (4)
- 熱伝導性に優れた矩形板状の基板の搭載面に複数の発光ダイオードチップを搭載した発光ダイオードモジュールであって、
前記基板の一方の表面には、鏡面仕上げされた所定の形状の素子搭載面が形成されており、
前記複数の発光ダイオードチップは、前記基板の前記素子搭載面上に、互いに直交する縦方向と横方向とに沿って、規則的に配置されており、
前記複数の発光ダイオードチップのうち縦方向に配置された発光ダイオードチップは、等間隔に配置されると共に、ボンディングワイヤにより電気的に直列に接続されて一列の発光ダイオードチップ列を構成し、
前記発光ダイオードチップ列は、横方向に複数配置されると共に、横方向に直線状を成して形成された一対のボンディングパッドに電気的に並列に接続されており、
前記複数の発光ダイオードチップは、発光ダイオードチップの縦方向の長さlに対する当該発光ダイオードチップと横方向に隣接する発光ダイオードチップとの間隔dの比率d/lが2〜3.5になるように設定されて配置されていることを特徴とする発光ダイオードモジュール。 - 前記請求項1に記載した発光ダイオードモジュールにおいて、前記複数の発光ダイオードチップを青色発光ダイオードとすると共に、その上面には全体を覆う蛍光層が形成されており、当該蛍光層は、透明シリコン樹脂100%に対して、黄色及び/又は赤色の複数の粉末状の蛍光体の合計が4.16〜15.7%となる構成比率で混入して形成されていることを特徴とする発光ダイオードモジュール。
- 前記請求項2に記載した発光ダイオードモジュールにおいて、更に、ガラスフィラーを、透明シリコン樹脂100%に対して、2%となる構成比率で混入して形成されていることを特徴とする発光ダイオードモジュール。
- 前記請求項1に記載した発光ダイオードモジュールにおいて、前記複数の発光ダイオードチップを青色発光ダイオードとすると共に、その上面には全体を覆う蛍光層が形成されており、当該蛍光層は、当該発光ダイオードチップの高さに対する前記蛍光層の高さの比率が、6〜8倍程度になるように設定されていることを特徴とする発光ダイオードモジュール。
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