KR102071338B1 - 광원으로부터의 열을 전달하기 위한 반사기를 갖는 전기 램프 - Google Patents

광원으로부터의 열을 전달하기 위한 반사기를 갖는 전기 램프 Download PDF

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시그니파이 홀딩 비.브이.
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Abstract

본 발명은 제1 반사기(106)와 열 소통하는 제1 반도체 광원(104)을 포함하는 전기 램프(102)에 관한 것이다. 여기에서, 제1 반사기(106)는 반사성, 투명 및/또는 반투명이다. 제1 반사기(106)는 동작 동안 제1 반도체 광원(104)에 의해 발생되는 열을 상기 제1 반도체 광원(104)으로부터 멀리 전달하도록 구성된다. 결과적으로, 본 발명에 따른 전기 램프(102)는 전기 램프(102) 내에 포함되는 부품의 개수를 효과적으로 감소시키고, 그에 의해 전기 램프(102)의 제조 비용을 낮춘다.

Description

광원으로부터의 열을 전달하기 위한 반사기를 갖는 전기 램프{ELECTRIC LAMP HAVING REFLECTOR FOR TRANSFERRING HEAT FROM LIGHT SOURCE}
본 발명은 전기 램프에 관한 것이다.
US-A 2006/001384 A1은 베어(bare) LED 칩들 및 램프 쉐이드(lamp shade)를 포함하는 LED 램프를 개시한다. 베어 LED 칩들은 램프 쉐이드를 통해 연장되는 축의 외측 표면 상에 탑재된다. 축은 LED 칩들에 의해 발생되는 열을 소산시키기 위한 열 파이프를 수용한다. 이러한 목적을 위해, 열 파이프는 열 수용부와 열 소산부를 구비할 수 있으며, 이러한 부분들 사이에서 파이프 내부에 밀봉된 유체의 액체 및 기체 상 전이를 통해 열이 전달된다. 열 소산부는 자연 또는 강제 대류를 통해 LED 램프의 주변으로 열을 소산시킨다.
US-A 2006/001384 A1에 개시된 LED 램프의 단점은 LED 칩들로부터의 열을 제거하기 위한, 그것의 상당히 복잡하고 따라서 고가인 설비에 있다.
<발명의 개요>
본 발명에 따른 전기 램프의 목적은 공지된 전기 램프의 단점들 중 적어도 하나에 대응하는 것이다. 이러한 목적은 본 발명에 따른 전기 램프에 의해 달성되는데, 그 전기 램프는 제1 반사기와 열 소통하는 제1 반도체 광원을 포함하고, 1차 반사기는 반사성, 투명 및/또는 반투명이며, 제1 반사기는 동작 동안 제1 반도체 광원에 의해 발생되는 열을 상기 제1 반도체 광원으로부터 멀리 전달하도록 구성된다.
제1 반사기는 제1 반도체 광원에 의해 발생되는 광을 반사시키거나 통과하도록 허용하고, 상기 제1 반도체 광원에 의해 발생되는 열은 멀리 전달하도록 구성되므로, 제1 반사기는 램프 쉐이드의 기능성과 히트 싱트의 기능적 특징을 단 하나의 요소로 효과적으로 통합한다. 결과적으로, 본 발명에 따른 전기 램프는 전기 램프 내에 포함되는 부품 개수를 효과적으로 감소시키고, 그에 의해 전기 램프의 구성을 단순화하며, 또한 상기 전기 램프의 제조에 연관된 비용을 낮춘다.
제1 반사기는 반사성, 투명 및/또는 반투명이다. 그러므로, 예를 들어 제1 반사기의 제1 부분은 반사성일 수 있는 반면에, 제1 반사기의 제2 부분은 투명할 수 있다. 기본적으로, 제1 반사기는 상기 언급된 광학적 특성들의 임의의 조합을 제공받을 수 있다. 제1 반사기는 동작 동안 제1 반도체 광원에 의해 발생되는 광을 흡수하기 위한 것이 아니다.
본 명세서에서, 반도체 광원은 LED(Light Emitting Diode), OLED(Organic Light Emitting Diode) 및 광전기 디바이스(opto-electrical device)를 포함하지만 그에 한정되지는 않는다.
본 명세서에서, 개체들 간의 열 소통은 상기 개체들이 열 전달을 통해 접속가능하다는 것을 의미한다. 후자의 열 전달은 개체들의 온도가 상호 관련되게 한다. 실제로, 이것은 제2 온도, 즉 제2 개체의 온도가 제1 온도, 즉 제1 개체의 온도의 변동을 유사하게 따른다는 것을 의미한다. 본 명세서에서, 상기 온도들의 상호 관련은 제2 온도가 1시간보다 작은 시간 상수를 갖는 열 프로세스(thermal process)에 따라 제1 온도의 변동을 따른다는 것을 암시한다. 바람직하게는, 상기 시간 상수는 10분보다 작고, 더 바람직하게는 1분보다 작다. 개체들 간에 설치되는 상당한 열 저항, 즉 열 고립은 그 개체들이 열 소통하지 못하게 한다. 본 명세서에서, 개체들 간의 열 소통은 그 개체들 간에 존재하는 임의의 열 저항이 10K/W보다 작을 것을 요구한다.
본 명세서에서, 반사기는 특정한 기하학적 형상을 갖는 것으로 한정되지 않는다. 그러나, 반사기가 반사성인 경우, 반사기의 기하학적 형상은 그것이 동작 동안 반도체 광원에 의해 발생되는 광을 반사시키는 것을 허용하는 범위로 국한된다. 본 명세서에서, 광 반사율은 제1 반도체 광원의 제1 광학축에 대하여 정의되는데, 그것은 제1 반도체 광원의 광 강도 분포에 대하여 회전 대칭이 존재하게 되는 축에 일치하는 배향(orientation)을 갖고, 제1 반도체 광원으로부터의 대부분의 광이 전파되는 방향(direction)에 일치하는 방향을 갖는 가상 벡터이다. 후방, 즉 제1 광학축의 방향에 반대되는 성분을 갖는 방향으로 방출되는 광의 적어도 80％가 제1 광학축의 방향과 동일한 성분을 갖는 방향을 따라 반사되는 경우에 반사가 달성된다. 바람직하게는, 제1 반사기는 제1 광학축에 실질적으로 수직하게 배치된다. 예로서, 후방으로 방출된 광이 플레이트를 스쳐 지나가지 않고 실제로 플레이트에 도달하도록 제1 반도체 광원과 플레이트가 상호 위치된다면, 플레이트와 같은 기하학적 형상은 제1 반도체 광원에 의해 생성되는 광을 반사시키는 데에 유용한 것으로 드러날 것이다. 본 명세서에서, 플레이트는 평평하거나 약간 만곡되거나 상당히 만곡되고, 두께에 대한 평면내 치수들(in-plane dimensions)의 비율이 상당히 큰(즉, 10을 초과함) 기하학적 형상을 암시하는 것으로 이해되어야 한다. 그러므로, 플레이트의 가장자리는 제1 반도체 광원에 의해 발생되는 광을 반사시키는 목적을 위해서는 덜 적합할 것으로 보인다.
비교적 높은 열 전도율을 가지며 상당한 반사를 제공하는 재료의 예는 알루미늄 또는 크롬과 같은 금속들이다. 대안적으로, 예를 들어 알루미늄, 티탄 이산화물, 산화 알루미늄 또는 황산 바륨에 기초하는 반사성 코팅을 구비하는 금속들도 성공적으로 이용될 수 있다. 반투명한 제1 반사기를 제조하는 데에 적합한 재료는 PCA(Poly Crystalline Aluminum)이다.
본 발명에 따른 전기 램프의 바람직한 실시예는 제1 반도체 광원과 제1 반사기 사이의 열 소통을 실현(materializing)하기 위한 인쇄 회로 보드를 포함한다. 인쇄 회로 보드는 제1 반도체 광원과 제1 반사기 사이에 상당한 접촉 영역을 허용하며, 그에 의해 제1 반도체 광원과 제1 반사기 사이에서 상당한 열 전도율을 실현한다. 그러므로, 본 실시예는 제1 반도체 광원과 제1 반사기 사이의 열 소통을 더 용이하게 한다는 점에서 유리하다.
본 발명에 따른 전기 램프의 다른 바람직한 실시예는 제1 반사기를 소켓에 기계적으로 접속하기 위한 케이지(cage)를 포함한다. 본 실시예는 유체, 즉 공기에 노출되는 제1 반사기의 면적을 증가시키고, 그에 의해 제1 반사기로부터 주변 공기를 향하는 대류를 통한 열 전달을 증가시킨다. 결과적으로, 본 실시예는 열을 제1 반도체 광원으로부터 멀리 전달하는 제1 반사기의 능력을 유리하게 증가시킨다.
본 발명에 따른 전기 램프의 다른 바람직한 실시예는 제1 반사기와 열 소통하는 제2 반도체 광원을 포함하고, 제1 반도체 광원과 제2 반도체 광원은 제1 반사기에 대하여 상호 반대되는 측에 위치된다. 본 실시예는 동작 동안 더 많은 광을 발생시키는 이점을 갖는다.
본 발명에 따른 전기 램프의 다른 바람직한 실시예는 제2 반사기와 열 소통하는 제2 반도체 광원을 포함하고, 제2 반사기는 반사성, 투명 및/또는 반투명하고, 제2 반사기는 동작 동안 제2 반도체 광원에 의해 발생되는 열을 상기 제2 반도체 광원으로부터 멀리 전달하도록 구성된다. 본 실시예는 유리하게도, 대류를 통해 열을 멀리 전달하기 위한 반도체 광원마다의 가용 표면적을 소정 범위까지 유지하면서, 전기 램프에 의해 생성가능한 광의 양을 증가시키는 것을 허용한다.
본 발명에 따른 전기 램프의 실질적인 실시예에서, 제1 반사기와 제2 반사기는 서로 실질적으로 평행하다. 본 명세서에서, 개체들 간의 거리가 그 개체들이 평행하게 되는 방향을 따라 측정된 개체들의 길이에 대하여 10％ 이하로 변하는 경우, 개체들은 실질적으로 평행하다고 고려된다.
본 발명에 따른 전기 램프의 다른 바람직한 실시예에서, 제1 반사기와 제2 반사기가 반사성인 경우, 제1 반사기와 제2 반사기 사이의 거리는 6㎜보다 크고 8㎜보다 작다. 8㎜ 이하의 거리를 선택하는 것을 통해, 제1 반도체와 제2 반도체에 의해 발생되는 광의 분포는 반사성의 제1 및 제2 반사기 사이의 거리에 의해 무시할 수 있을 정도로만 교란된다. 6㎜ 이상의 거리를 선택함으로써, 자연 대류를 통한 제1 및 제2 반사기로부터의 열 전달이 가능하게 된다. 그러므로, 본 실시예는 광 분포를 교란시키기 않고서 반도체 광원들로부터의 열을 제거하는 전기 램프의 능력을 상당히 증가시킨다는 점에서 유리하다.
본 발명에 따른 전기 램프의 다른 바람직한 실시예에서, 제1 반사기와 제2 반사기가 투명 및/또는 반투명인 경우, 제1 반사기와 제2 반사기 사이의 거리는 6㎜보다 크고 15㎜보다 작다. 15㎜보다 작은 거리를 선택하는 것을 통해, 제1 반도체와 제2 반도체에 의해 발생되는 광의 분포는 투명 및/또는 반투명한 제1 및 제2 반사기 사이의 거리에 의해 무시할 수 있을 정도로만 교란된다. 6㎜보다 큰 거리를 선택함으로써, 자연 대류를 통한 제1 및 제2 반사기로부터의 열 전달이 가능하게 된다. 그러므로, 본 실시예는 광 분포를 교란시키지 않고서 반도체 광원들로부터의 열을 제거하는 전기 램프의 능력을 상당히 증가시킨다는 점에서 유리하다.
본 발명에 따른 전기 램프의 다른 바람직한 실시예에서, 제1 반도체 광원은 제1 반사기의 제2 반사기로부터 반대되는 측에 위치되고, 제2 반도체 광원은 제2 반사기의 제1 반사기로부터 반대되는 측에 위치된다. 본 실시예에서, 제2 반도체 광원에 의한 제1 반사기의 복사 유도 가열(radiation induced heating), 및 제1 반도체 광원에 의한 제2 반사기의 복사 유도 가열이 효과적으로 최소화된다. 결과적으로, 본 실시예는 제1 반사기가 제1 반도체 광원으로부터의 열을 제거할 수 있는 효율과, 제2 반사기가 제2 반도체 광원으로부터의 열을 제거할 수 있는 효율을 유리하게 증가시킨다.
본 발명에 따른 전기 램프의 다른 바람직한 실시예에서, 제1 반사기는 제1 반도체 광원에 의해 커버되는 커버된 표면 영역, 및 추가 표면 영역을 포함하고, 추가 표면 영역은 커버된 표면 영역보다 크다. 본 실시예는 제1 반사기가 광을 반사시키고 대류를 통해 열을 전달하기 위해 이용가능한 상당한 면적을 갖는 것을 가능하게 한다. 그러므로, 본 실시예는 제1 반사기의 기능성을 제1 반도체 광원의 치수들에 대하여 강건하게 한다는 점에서 유리하다.
본 발명에 따른 전기 램프의 다른 바람직한 실시예에서, 제1 반사기는 세라믹 재료를 포함한다. 세라믹 재료는 충분한 열 전도율을 제공하면서 비교적 높은 반사율을 갖는 것을 특징으로 한다. 그러므로, 본 실시예는 제1 반사기에 반사성 코팅을 제공할 필요가 없게 하고, 그에 의해 전기 램프의 제조에 요구되는 공정 단계의 수를 감소시킨다는 이점을 갖는다.
본 발명에 따른 전기 램프의 다른 바람직한 실시예에서, 제1 반사기는 세라믹 인쇄 회로 보드로서 기능하도록 구성된다. 세라믹 재료 내에 존재하는 상당한 전기 저항으로 인해, 본 실시예는 유리하게도 인쇄 회로 보드와 제1 반사기의 통합을 가능하게 하고, 그에 의해 전기 램프 내에 포함되는 컴포넌트의 개수를 더 감소시킨다.
본 발명에 따른 전기 램프의 다른 실질적인 실시예는 반도체 광원을 수용하기 위해 제1 반사기에 탑재되는 투명 광학 챔버를 포함한다.
본 발명에 따른 전기 램프의 다른 바람직한 실시예에서, 투명 광학 챔버는 투명한 세라믹 재료를 포함한다. 투명한 세라믹 재료의 열 전도는 플라스틱 또는 유리와 같이 흔하게 사용되는 투명한 재료에 연관된 열 전도를 크게 초과하므로, 본 실시예에서는 투명 광학 챔버가 추가로 히트 싱크의 기능을 한다. 결과적으로, 본 실시예는 제1 반도체 광원을 더 효과적으로 냉각시키는 것을 허용한다.
도 1a는 제1 반도체 광원 및 제2 반도체 광원을 포함하는 본 발명에 따른 전기 램프의 실시예를 개략적으로 도시한다.
도 1b는 도 1a에 도시된 실시예의 3차원 이미지를 제공한다.
도 2a는 제1 반사기 및 제2 반사기를 포함하는 본 발명에 따른 전기 램프의 실시예를 개략적으로 표시한다.
도 2b는 도 2a에 도시된 실시예의 3차원 이미지를 제공한다.
도 3은 제1 반사기를 소켓에 기계적으로 접속하기 위한 케이지를 포함하는 전기 램프를 개략적으로 나타낸다.
도 4는 서로 평행한 제1 반사기 및 제2 반사기를 포함하는 본 발명에 따른 전기 램프의 실시예를 개략적으로 표시하는데, 여기에서 제1 반사기와 제2 반사기는 제1 반사기의 두께 및 제2 반사기의 두께와 실질적으로 동일한 거리에 상호 배열된다.
도 5는 실질적으로 만곡된 제1 반사기 및 제2 반사기를 포함하는 본 발명에 따른 전기 램프의 실시예를 개략적으로 도시한다.
도 6은 제1 반도체 광원 및 제2 반도체 광원을 둘러싸는 인덴테이션들을 구비하는 제1 반사기 및 제2 반사기를 포함하는 본 발명에 따른 전기 램프의 실시예를 개략적으로 표시한다.
도 7a는 4개의 실질적으로 만곡된 반사기를 포함하는 본 발명에 따른 전기 램프의 실시예의 하부도를 개략적으로 도시한다.
도 7b는 도 7a에 도시된 실시예의 평면도를 개략적으로 표시한다.
도 1a는 제1 광학 축(105)을 가지며 반사성 제1 반사기(106)와 열 소통하는 제1 반도체 광원(104)을 포함하는 전기 램프(102)를 개략적으로 도시한다. 제1 반사기는 동작 동안 제1 반도체 광원(104)에 의해 발생되는 광을 반사시키도록 구성된다. 그러한 목적을 위해, 제1 반사기(106)는 세라믹 재료로 제조될 수 있다. 추가로, 제1 반사기(106)는 동작 동안 상기 제1 반도체 광원(104)에 의해 발생되는 열을 멀리 전달시키도록 구성된다. 다른 실시예에서, 제1 반사기(106)는 제1 반도체 광원(104)에 의해 커버되는 커버된 표면 영역, 및 추가 표면 영역을 포함하며, 추가 표면 영역은 커버된 표면 영역보다 큰데, 바람직하게는 2배 크고, 더 바람직하게는 3배 크다. 이러한 구체적인 예에서, 전기 램프(102)는 제2 광학축(109)을 갖는 제2 반도체 광원(108)을 더 포함한다. 여기에서, 제1 및 제2 반도체 광원(104 및 108)은 제1 반사기(106)의 상호 반대되는 측에 위치된다. 이러한 특정한 예에서, 제1 인쇄 회로 보드(110)는 제1 반도체 광원(104)과 제1 반사기(106) 사이에 위치되어, 그들 간의 열 소통을 제공한다. 마찬가지로, 제2 인쇄 회로 보드(112)는 제2 반도체 광원(108)과 제1 반사기(106) 사이에 그들 간의 열 소통을 목적으로 설치된다. 선택적으로, 투명 광학 챔버들(114 및 116)은 제1 및 제2 반도체 광원(104 및 108)을 각각 수용하기 위해 제1 반사기(106)에 탑재된다. 바람직하게는, 투명 광학 챔버(114 및 116)는 산화 알루미늄과 같은 투명한 세라믹 재료로 제조된다. 제1 반사기(106)는 소켓(118)에 기계적으로 접속될 수 있는데, 이 소켓(118)은 각각 제1 및 제2 인쇄 회로 보드(110 및 112)를 통해 제1 및 제2 반도체 광원(104 및 108)에 전기 에너지를 제공하도록 구성된다.
도 2a는 제1 광학축(205)을 갖고 제1 반사기(206)와 열 소통하는 제1 반도체 광원(204)을 포함하는 전기 램프(202)를 개략적으로 도시한다. 상기 제1 반사기(206)는 동작 동안 제1 반도체 광원(204)에 의해 발생되는 열을 멀리 전달하도록 구성된다. 전기 램프는 제2 광학축(209)을 갖고 제2 반사기(210)와 열 소통하는 제2 반도체 광원(208)을 더 포함한다. 제2 반사기(210)는 동작 동안 제2 반도체 광원(208)에 의해 발생되는 열을 멀리 전달하도록 구성된다. 이러한 특정한 실시예에서, 제1 및 제2 반사기(206 및 210)는 서로 실질적으로 평행한 구성으로 탑재된다. 여기에서, 제1 반도체 광원(204)은 제1 반사기(206)의 제2 반사기(210)로부터 반대되는 측에 위치되는 반면, 제2 반도체 광원(208)은 제2 반사기(210)의 제1 반사기(206)로부터 반대되는 측에 위치된다. 제1 및 제2 반도체 광원(204 및 208)은 인쇄 회로 보드(212)와 전기 접속되며, 이 인쇄 회로 보드는 소켓(214)을 통해 전기 전력을 제공받을 수 있다. 대안적으로, 전기 전력을 인쇄 회로 보드(212)에 제공할 목적으로 배터리가 이용될 수 있다. 선택적으로, 제1 및 제2 반도체 광원(204 및 208)을 수용하기 위해, 투명 광학 챔버들(216 및 218)이 제1 반사기(206) 및 제2 반사기(210)에 각각 탑재된다. 이러한 특정한 실시예에서, 광학 챔버(216) 아래의 제1 반사기(206)의 영역은 반사성이다. 제1 반사기(206)의 나머지 영역은 투명하다. 마찬가지로, 광학 챔버(218) 아래의 제2 반사기(210)의 영역은 반사성인 반면에, 제1 반사기(210)의 나머지 영역은 투명하다.
도 3은 제1 광학축(305)을 갖고 반사성 제1 반사기(306)에 열 접속된 제1 반도체 광원(304)을 포함하는 전기 램프(302)를 개략적으로 도시한다. 제1 반사기(306)는 동작 동안 제1 반도체 광원(304)에 의해 발생되는 광을 반사시키는 것과 동작 조건 동안 반도체 광원(304)에 의해 발생되는 열을 멀리 전달하는 것 둘 다를 할 수 있다. 제1 반사기(306)는 케이지(308)를 통해 소켓(310)에 기계적으로 접속된다. 여기에서, 상기 케이지(3080)는 일반적으로 개방 구조물, 예를 들어 복수의 바(312)를 포함하는 구조물이다. 제1 투명 광학 챔버(314)는 제1 반사기(306)에 탑재될 수 있다. 바람직하게는, 제1 투명 광학 챔버(314)는 열 전달을 증가시키도록 투명 세라믹 재료로 제조된다.
도 4는 반투명한 제1 반사기(406)와 열 소통하는 제1 반도체 광원(404)을 포함하는 전기 램프(402)를 개략적으로 도시한다. 상기 제1 반사기(406)는 동작 동안 제1 반도체 광원(404)에 의해 발생되는 열을 멀리 전달하도록 구성된다. 전기 램프는 반투명한 제2 반사기(410)와 열 소통하는 제2 반도체 광원(408)을 더 포함한다. 제2 반사기(410)는 동작 동안 제2 반도체 광원(408)에 의해 발생되는 열을 멀리 전달하도록 구성된다. 이러한 특정한 실시예에서, 제1 및 제2 반사기(406 및 410)는 서로 실질적으로 평행한 구성으로 탑재된다. 더욱이, 이러한 특정한 예에서, 제1 반사기(406)와 제2 반사기(410) 사이의 거리 d1은 7㎜에 이른다.
바람직하게는, 제1 및 제2 반사기(406 및 410)는 세라믹 재료, 예를 들어 규산 마그네슘으로 제조된다. 후자의 재료의 상당한 전기 저항으로 인해, 제1 및 제2 반사기(406 및 410)는 그러한 목적을 위한 추가의 전기 절연을 설치하지 않고서도 세라믹 인쇄 회로 보드로서 기능할 수 있는데, 즉 인쇄 회로 보드를 둘러싼다. 여기에서, 제1 및 제2 반도체 광원(404 및 408)은 제1 및 제2 반사기(406 및 410)로 구성된 구조물에 대하여 서로 반대되는 측들에 위치된다. 제1 및 제2 반사기(406 및 410)는 소켓(412)과 전기 접속된다. 제1 및 제2 반도체 광원(404 및 408)을 수용하기 위해, 투명 광학 챔버들(416 및 418)이 선택적으로 제1 반사기(406) 및 제2 반사기(410)에 각각 탑재된다. 바람직하게는, 투명 광학 챔버(416 및 418)는 투명한 세라믹 재료로 제조된다.
도 5는 제1 투명 광학 챔버(506) 내에 수용된 제1 반도체 광원(504)을 포함하는 전기 램프(502)를 개략적으로 도시한다. 제1 반도체 광원(504)은 제1 광학 축(508)을 갖는다. 제1 반도체 광원(504)은 반사성 제1 반사기(510)에 열 접속된다. 제1 반사기(510)는 동작 동안 제1 반도체 광원(504)에 의해 발생되는 광을 반사키시는 것과 동작 조건 동안 제1 반도체 광원(504)에 의해 발생되는 열을 멀리 전달하는 것 둘 다를 할 수 있다. 전기 램프(502)는 2차 광학 축(516)을 갖고 반사성 제2 반사기(518)와 열 소통하는, 제2 투명 광학 챔버(514) 내에 수용되는 제2 반도체 광원(512)을 더 포함한다. 제2 반사기(518)는 동작 동안 제2 반도체 광원(512)에 의해 발생되는 광을 반사시키고, 동작 조건 동안 제2 반도체 광원(512)에 의해 발생되는 열을 멀리 전달하도록 구성된다. 제1 및 제2 반사기(510 및 518)는 실질적으로 만곡된다. 제1 및 제2 광학축(508 및 516)에 평행한 상당한 성분을 갖는 방향을 따라 광을 반사시키는 능력을 증가시키기 위해, 제1 및 제2 반사기(510 및 518)는 각각 제1 및 제2 반도체 광원(504 및 512)에 대해 오목하다. 제1 및 제2 반사기(510 및 518)는 소켓(520)에 기계적으로 접속된다.
도 6은 제1 광학축(606)을 갖는 제1 반도체 광원(604)을 포함하는 전기 램프(602)를 개략적으로 표시한다. 제1 반도체 광원(604)은 제1 반사기(608)에 열 접속된다. 제1 반사기(608)는 동작 조건 동안 제1 반도체 광원(604)에 의해 발생되는 열을 멀리 전달할 수 있다. 전기 램프(602)는 제2 광학축(612)을 갖고 제2 반사기(614)와 열 소통하는 제2 반도체 광원(610)을 더 포함한다. 제2 반사기(614)는 동작 조건 동안 제2 반도체 광원(610)에 의해 발생되는 열을 멀리 전달하도록 구성된다. 후방으로 방출된 광을 제1 및 제2 광학축(606 및 612)과 유사한 방향들을 향해 집중시키기 위해, 제1 및 제2 반사기(608 및 614)는 각각 제1 및 제2 반도체 광원(604 및 612)을 둘러싸는 로컬 인덴테이션들(local indentations)을 구비한다. 반사를 목적으로, 제1 및 제2 반사기(608 및 614)는 상기 로컬 인덴테이션들 내에서 반사성이다. 상기 로컬 인덴테이션들과는 별도로, 제1 및 제2 반사기(608 및 614)는 투명하다. 제1 및 제2 반사기(608 및 614)는 소켓(616)에 기계적으로 접속된다.
도 7a는 전기 램프(702)를 하부도에 의해 개략적으로 도시한다. 전기 램프는 각각 제1 반사기(708) 및 제2 반사기(710)와 열 소통하도록 탑재된 제1 반도체 광원(704) 및 제2 반도체 광원(706)을 포함한다. 도 7b를 참조하면, 제1 반도체 광원(704)은 제1 광학축(705)을 구비하는 반면, 제2 반도체 광원(706)은 제2 광학축(707)을 갖는다. 제1 및 제2 반사기(708 및 710)는 각각 제1 및 제2 반도체 광원(704 및 706)에 의해 동작 동안 발생되는 광을 반사시키고, 열을 상기 제1 및 제2 반도체 광원(704 및 706)으로부터 멀리 전달하도록 구성된다. 도 7a를 참조하면, 전기 램프(702)는 제3 반도체 광원(712) 및 제4 반도체 광원(714)을 더 포함한다. 제3 및 제4 반도체 광원(712 및 714)은 각각 제3 및 제4 반사기(716 및 718)와 열 소통한다. 제1 및 제2 반사기(708 및 710)는 각각 제1 및 제2 반도체 광원(704 및 706)에 의해 동작 동안 발생되는 광을 반사시키고, 열을 상기 제1 및 제2 반도체 광원(704 및 706)으로부터 멀리 전달하도록 구성된다. 도 7b로부터 분명한 바와 같이, 제1 및 제2 반사기(708 및 710)는 제1 및 제2 반도체 광원(704 및 706)에 의해 동작 동안 발생되는 광을 특정 방향들로 집중시키도록 실질적으로 만곡된다. 바람직하게는, 제1 및 제2 반사기의 곡률은 예를 들어 상당한 소성 변형을 허용하는 재료로 제1 및 제2 반사기를 제조하는 것에 의해, 임의의 원하는 방향으로 광을 집중시킬 수 있도록 조절가능하다. 모든 반사기가 소켓(720)에 기계적으로 탑재될 수 있다.
도면들 및 상기의 설명에서 본 발명이 상세하게 도시되고 설명되었지만, 그러한 도시 및 설명은 제한적인 것이 아니라, 실례적 또는 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명은 개시된 실시예들로 제한되지 않는다. 본 발명에 따른 시스템 및 그것의 모든 컴포넌트는 그 자체가 알려져 있는 공정들 및 재료들을 적용함으로써 만들어질 수 있음에 유의해야 한다. 상세한 설명 및 청구항들의 세트에서, "포함한다"는 용어는 다른 요소들을 배제하는 것이 아니며, 부정관사 "a" 또는 "an"은 복수를 배제하는 것이 아니다. 청구항들 내의 어떠한 참조 부호도 범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 청구항들의 세트 내에 정의된 특징들의 모든 가능한 조합이 본 발명의 일부임에 더 유의해야 한다.

Claims (14)

  1. 제1 반사기와 열 소통하도록 위치되고, 제1 광학축을 갖는 제1 반도체 광원을 포함하는 전기 램프로서,
    상기 제1 반사기는 동작 동안 상기 제1 반도체 광원에 의해 발생되는 열을 상기 제1 반도체 광원으로부터 멀리 전달하도록 구성되고,
    상기 제1 반사기는 플레이트 형상으로 구성되고, 상기 제1 광학축을 가로지르는 소정의 평면에서 연장되고, 상기 제1 반도체 광원은 상기 제1 반사기에 탑재되고, 상기 제1 반사기는 반사성, 투명 및/또는 반투명이고, 상기 전기 램프는 상기 제1 반도체 광원을 수용하기 위해 상기 제1 반사기에 탑재되는 제1 투명 광학 챔버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 램프.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 반도체 광원과 상기 제1 반사기 사이의 열 소통을 실현(materializing)하기 위한 인쇄 회로 보드를 포함하는 전기 램프.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 반사기를 소켓에 기계적으로 접속하기 위한 케이지를 포함하는 전기 램프.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 반사기와 열 소통하는 제2 반도체 광원을 포함하고, 상기 제1 반도체 광원과 상기 제2 반도체 광원은 상기 제1 반사기에 대하여 상호 반대되는 측에 위치되는 전기 램프.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 반도체 광원을 수용하기 위해 상기 제1 반사기에 탑재되는 제2 투명 광학 챔버를 포함하는 전기 램프.
  6. 제1항에 있어서,
    제2 반사기와 열 소통하도록 위치되고, 제2 광학축을 갖는 제2 반도체 광원을 포함하고, 상기 제2 반사기는 플레이트 형상으로 구성되고, 상기 제2 광학축을 가로지르는 소정의 평면에서 연장되고, 상기 제2 반사기는 반사성, 투명 및/또는 반투명이고, 상기 제2 반사기는 동작 동안 상기 제2 반도체 광원에 의해 발생되는 열을 상기 제2 반도체 광원으로부터 멀리 전달하도록 구성되는 전기 램프.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 반사기와 상기 제2 반사기는 서로 평행한 전기 램프.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 반사기와 상기 제2 반사기가 반사성인 경우, 상기 제1 반사기와 상기 제2 반사기 사이의 거리(d1)는 6㎜보다 크고 8㎜보다 작은 전기 램프.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1 반사기와 상기 제2 반사기가 투명 및/또는 반투명인 경우, 상기 제1 반사기와 상기 제2 반사기 사이의 거리(d1)는 6㎜보다 크고 15㎜보다 작은 전기 램프.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 제1 반도체 광원은 상기 제2 반사기에 반대되는 상기 제1 반사기의 측에 위치되고, 상기 제2 반도체 광원은 상기 제1 반사기에 반대되는 상기 제2 반사기의 측에 위치되는 전기 램프.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 반사기는 상기 제1 반도체 광원에 의해 커버되는 커버된 표면 영역, 및 추가 표면 영역을 포함하고, 상기 추가 표면 영역은 상기 커버된 표면 영역보다 큰 전기 램프.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 반사기는 세라믹 재료를 포함하는 전기 램프.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 반사기는 세라믹 인쇄 회로 보드로서 기능하도록 구성되는 전기 램프.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 제1 투명 광학 챔버는 투명 세라믹 재료를 포함하는 전기 램프.
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