JPH08262999A - Ｌｅｄ表示用基板及びｌｅｄ表示器 - Google Patents
Ｌｅｄ表示用基板及びｌｅｄ表示器Info
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- JPH08262999A JPH08262999A JP6825595A JP6825595A JPH08262999A JP H08262999 A JPH08262999 A JP H08262999A JP 6825595 A JP6825595 A JP 6825595A JP 6825595 A JP6825595 A JP 6825595A JP H08262999 A JPH08262999 A JP H08262999A
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- Japan
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- led
- substrate
- electrode parts
- electrode portion
- leds
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F27/00—Combined visual and audible advertising or displaying, e.g. for public address
- G09F27/008—Sun shades, shades, hoods or louvres on electronic displays to minimise the effect of direct sun light on the display
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Theoretical Computer Science (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂モールド作業性のよい基板と、表示品位
の高いＬＥＤ表示器を提供することを目的とする。 【構成】 各ＬＥＤ用電極部３を接続する配線を基板１
裏面に配置することによって基板１表面に独立してＬＥ
Ｄ用電極部３を多数配列し、基板１の表面に、ＬＥＤ用
電極部間３と絶縁した共通電極部６を隣接するＬＥＤ用
電極部３の間を埋めるように配置した。 【効果】 隣接するＬＥＤ用電極部の間を埋めるように
配置した共通電極部の存在によって、ＬＥＤ用電極部の
周囲が平坦化され、光漏れ路がなく、また、ＬＥＤ用の
透光性樹脂をモ−ルド成形するに際して樹脂の安定した
成形を可能とする。また、共通電極部は、不要電波を吸
収するシールド層として有効に機能する。
の高いＬＥＤ表示器を提供することを目的とする。 【構成】 各ＬＥＤ用電極部３を接続する配線を基板１
裏面に配置することによって基板１表面に独立してＬＥ
Ｄ用電極部３を多数配列し、基板１の表面に、ＬＥＤ用
電極部間３と絶縁した共通電極部６を隣接するＬＥＤ用
電極部３の間を埋めるように配置した。 【効果】 隣接するＬＥＤ用電極部の間を埋めるように
配置した共通電極部の存在によって、ＬＥＤ用電極部の
周囲が平坦化され、光漏れ路がなく、また、ＬＥＤ用の
透光性樹脂をモ−ルド成形するに際して樹脂の安定した
成形を可能とする。また、共通電極部は、不要電波を吸
収するシールド層として有効に機能する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に直接多数個の
ＬＥＤ部を形成したＬＥＤ表示用基板及びＬＥＤ表示器
に関する。
ＬＥＤ部を形成したＬＥＤ表示用基板及びＬＥＤ表示器
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＥＤを文字や図柄の表示に用いる場
合、従来は既製のＬＥＤを用い、これらを基板上にマト
リックス状に配置して表示器を構成していた（特開平１
−１９４４７９号公報等）。しかしながら、既製のＬＥ
Ｄを用いるので、その組立て作業性が悪いとともに、発
光方向が不揃いになりやすく安定した表示を行うことが
できなかった。そこで、最近は、ＬＥＤ部を基板上に直
接形成して上記問題点を解決した表示器が開発されてい
る。
合、従来は既製のＬＥＤを用い、これらを基板上にマト
リックス状に配置して表示器を構成していた（特開平１
−１９４４７９号公報等）。しかしながら、既製のＬＥ
Ｄを用いるので、その組立て作業性が悪いとともに、発
光方向が不揃いになりやすく安定した表示を行うことが
できなかった。そこで、最近は、ＬＥＤ部を基板上に直
接形成して上記問題点を解決した表示器が開発されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにＬＥＤ部
を直接基板上に形成する場合は、次のような解決すべき
課題がある。まず、発光ダイオード素子を配置し接続す
るための所定形状の電極群から成るＬＥＤ用電極部を基
板表面に多数形成し、これらを接続するための配線も基
板表面に形成しているので、ＬＥＤ用電極部の周囲が前
記配線の存在によって凸凹になり易い。この凸凹は数十
μｍ程度と小さいが、電極上に配置される発光ダイオー
ド素子の大きさ（３００μｍ角程度）に比べるとかなり
大きな値であるため、発光ダイオード素子の光がこの凸
凹に沿って逸散し易く、表示のための光量不足、輪郭不
良を生じやすい。さらに、ＬＥＤ用電極部に発光ダイオ
ード素子を覆う樹脂をモールド成形するに際して、前記
凸凹に沿って樹脂が周囲に流れ出すことによって樹脂の
形状が安定せず、発光方向にムラが生じやすい。さらに
また、ＬＥＤ部の間を覆うように基板表面に反射枠を設
けた場合、隣接するＬＥＤ部が上記凸凹を介して反射枠
の裏側部分で連絡し、この連絡部分を介して隣のＬＥＤ
部の光が漏れ出すことが生じる。そしてまた、基板の裏
側に駆動用の回路基板などが配置されるが、これらの回
路から発生する不要電波のシールド対策が十分成されて
いない。そしてまた、ＬＥＤ用電極部の周囲の色が配線
や絶縁レジストによって不揃いとなっていて、ＬＥＤ部
の点灯輪郭が不鮮明になり易い。
を直接基板上に形成する場合は、次のような解決すべき
課題がある。まず、発光ダイオード素子を配置し接続す
るための所定形状の電極群から成るＬＥＤ用電極部を基
板表面に多数形成し、これらを接続するための配線も基
板表面に形成しているので、ＬＥＤ用電極部の周囲が前
記配線の存在によって凸凹になり易い。この凸凹は数十
μｍ程度と小さいが、電極上に配置される発光ダイオー
ド素子の大きさ（３００μｍ角程度）に比べるとかなり
大きな値であるため、発光ダイオード素子の光がこの凸
凹に沿って逸散し易く、表示のための光量不足、輪郭不
良を生じやすい。さらに、ＬＥＤ用電極部に発光ダイオ
ード素子を覆う樹脂をモールド成形するに際して、前記
凸凹に沿って樹脂が周囲に流れ出すことによって樹脂の
形状が安定せず、発光方向にムラが生じやすい。さらに
また、ＬＥＤ部の間を覆うように基板表面に反射枠を設
けた場合、隣接するＬＥＤ部が上記凸凹を介して反射枠
の裏側部分で連絡し、この連絡部分を介して隣のＬＥＤ
部の光が漏れ出すことが生じる。そしてまた、基板の裏
側に駆動用の回路基板などが配置されるが、これらの回
路から発生する不要電波のシールド対策が十分成されて
いない。そしてまた、ＬＥＤ用電極部の周囲の色が配線
や絶縁レジストによって不揃いとなっていて、ＬＥＤ部
の点灯輪郭が不鮮明になり易い。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の点を考慮
して成されたもので、本発明のＬＥＤ表示用基板は、所
定形状の電極群から成るＬＥＤ用電極部を表面に多数配
列し、前記電極部を接続する配線部を裏面に配置したＬ
ＥＤ表示用基板であって、該基板の表面に、前記ＬＥＤ
用電極部間と絶縁した共通電極部を隣接する前記ＬＥＤ
用電極部の間を埋めるように配置したことを特徴とす
る。
して成されたもので、本発明のＬＥＤ表示用基板は、所
定形状の電極群から成るＬＥＤ用電極部を表面に多数配
列し、前記電極部を接続する配線部を裏面に配置したＬ
ＥＤ表示用基板であって、該基板の表面に、前記ＬＥＤ
用電極部間と絶縁した共通電極部を隣接する前記ＬＥＤ
用電極部の間を埋めるように配置したことを特徴とす
る。
【０００５】また、本発明のＬＥＤ表示器は、表面に、
所定形状の電極群から成る多数個のＬＥＤ用電極部と該
ＬＥＤ用電極部と絶縁して該多数個のＬＥＤ用電極部の
間を埋めるように配置した共通電極部とを同一厚みの導
電層によって構成した基板と、前記ＬＥＤ用電極部の電
極上に配置して配線された発光ダイオード素子と、所定
の厚みを有して前記共通電極部の略全面を覆う絶縁膜
と、該発光ダイオード素子を覆うように前記ＬＥＤ用電
極部上に配置した透光性樹脂とを備えることを特徴とす
る。
所定形状の電極群から成る多数個のＬＥＤ用電極部と該
ＬＥＤ用電極部と絶縁して該多数個のＬＥＤ用電極部の
間を埋めるように配置した共通電極部とを同一厚みの導
電層によって構成した基板と、前記ＬＥＤ用電極部の電
極上に配置して配線された発光ダイオード素子と、所定
の厚みを有して前記共通電極部の略全面を覆う絶縁膜
と、該発光ダイオード素子を覆うように前記ＬＥＤ用電
極部上に配置した透光性樹脂とを備えることを特徴とす
る。
【０００６】
【作用】本発明は上記のように構成しているので、隣接
するＬＥＤ用電極部の間を埋めるように配置した共通電
極部の存在によって、ＬＥＤ用電極部の周囲が平坦化さ
れ、また、一定の高さで囲まれるので、不所望の光漏れ
を防ぐとともに、ＬＥＤモ−ルド用樹脂を配置して成形
するに際して樹脂の安定した成形を可能とする。また、
共通電極部は、不要電波を吸収するシールド層として有
効に機能する。
するＬＥＤ用電極部の間を埋めるように配置した共通電
極部の存在によって、ＬＥＤ用電極部の周囲が平坦化さ
れ、また、一定の高さで囲まれるので、不所望の光漏れ
を防ぐとともに、ＬＥＤモ−ルド用樹脂を配置して成形
するに際して樹脂の安定した成形を可能とする。また、
共通電極部は、不要電波を吸収するシールド層として有
効に機能する。
【０００７】さらにまた、ＬＥＤ用電極部と共通電極部
とを同一厚みの導電層によって構成し、共通電極部の略
全面を絶縁膜によって覆うことにより、ＬＥＤ用電極部
の周囲が共通電極部と絶縁膜によって所定の高さで囲ま
れ、不所望の光漏れを防ぐとともに、ＬＥＤ用電極部に
モ−ルド用樹脂を配置する際の樹脂の流れ出しを共通電
極部と絶縁膜によって抑制することができる。
とを同一厚みの導電層によって構成し、共通電極部の略
全面を絶縁膜によって覆うことにより、ＬＥＤ用電極部
の周囲が共通電極部と絶縁膜によって所定の高さで囲ま
れ、不所望の光漏れを防ぐとともに、ＬＥＤ用電極部に
モ−ルド用樹脂を配置する際の樹脂の流れ出しを共通電
極部と絶縁膜によって抑制することができる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の実施例を図面を参照して説明す
る。基板１は、黒く着色されたガラスエポキシ樹脂等の
絶縁性基材２で構成され、その表面には、図１，２に示
すように複数個のＬＥＤ用電極部３を互いに独立してマ
トリックス状（２４行２４列）に配置し、その裏面に
は、図３に透視図を示すように前記各ＬＥＤ用電極部３
の電気的接続配線を行う配線部を構成する銅箔製の配線
パターン４を設けている。各ＬＥＤ用電極部３と配線パ
ターン４の接続は、図５に示すように基材２を貫通する
スルーホール５を介して基材２の内部で行われ、裏面の
配線パターン４は、黒色の絶縁膜によって覆われてい
る。
る。基板１は、黒く着色されたガラスエポキシ樹脂等の
絶縁性基材２で構成され、その表面には、図１，２に示
すように複数個のＬＥＤ用電極部３を互いに独立してマ
トリックス状（２４行２４列）に配置し、その裏面に
は、図３に透視図を示すように前記各ＬＥＤ用電極部３
の電気的接続配線を行う配線部を構成する銅箔製の配線
パターン４を設けている。各ＬＥＤ用電極部３と配線パ
ターン４の接続は、図５に示すように基材２を貫通する
スルーホール５を介して基材２の内部で行われ、裏面の
配線パターン４は、黒色の絶縁膜によって覆われてい
る。
【０００９】各ＬＥＤ用電極部３は、所定形状の導電金
属箔製の電極群、すなわち図１（ｂ）、図２（ｂ）に示
すように、全体で円形状を成す３つの銅箔製リード電極
３ａ，３ｂ，３ｃで構成されている。各リード電極３
ａ，３ｂ，３ｃには、基材２を貫通する前記スル−ホー
ル５が形成され、図５に示すように、スルーホール５に
設けた配線用銅箔５ａ，５ｂ，５ｃを介して裏面の配線
パターン４への配線が行われる。各ＬＥＤ用電極部３
は、このように基材２を貫通する配線用銅箔５ａ，５
ｂ，５ｃと基材２裏面の配線パターン４によってそれぞ
れ電気的な接続を行い、基材２表面側での接続は行って
いないので、基材２表面側では互いに独立している。そ
して、図４，図５に示すＬＥＤ部１０を構成するに際
し、図１（ｂ）に点線で示すように、中央のリード電極
３ｂには、１個〜複数個の発光ダイオード素子１１が導
電性接着剤を介して取り付けられ、この発光ダイオード
素子１１は他のリード電極３ａ，３ｃにワイヤ−ボンデ
イング配線によって電気的に接続される。
属箔製の電極群、すなわち図１（ｂ）、図２（ｂ）に示
すように、全体で円形状を成す３つの銅箔製リード電極
３ａ，３ｂ，３ｃで構成されている。各リード電極３
ａ，３ｂ，３ｃには、基材２を貫通する前記スル−ホー
ル５が形成され、図５に示すように、スルーホール５に
設けた配線用銅箔５ａ，５ｂ，５ｃを介して裏面の配線
パターン４への配線が行われる。各ＬＥＤ用電極部３
は、このように基材２を貫通する配線用銅箔５ａ，５
ｂ，５ｃと基材２裏面の配線パターン４によってそれぞ
れ電気的な接続を行い、基材２表面側での接続は行って
いないので、基材２表面側では互いに独立している。そ
して、図４，図５に示すＬＥＤ部１０を構成するに際
し、図１（ｂ）に点線で示すように、中央のリード電極
３ｂには、１個〜複数個の発光ダイオード素子１１が導
電性接着剤を介して取り付けられ、この発光ダイオード
素子１１は他のリード電極３ａ，３ｃにワイヤ−ボンデ
イング配線によって電気的に接続される。
【００１０】基板１の表面には、図２、特に同図（ｂ）
に示すように、隣接する各ＬＥＤ用電極部３の間を埋め
るように共通電極部６を形成している。この共通電極部
６は、ＬＥＤ用電極部３を構成するリード電極３ａ，３
ｂ，３ｃと同じ材料である銅箔をエッチングして構成し
ているので、ＬＥＤ用電極部３と略同じ厚みを有する。
共通電極部６と各ＬＥＤ用電極部３の間には、互いに電
気的絶縁を保つための環状の絶縁領域７が銅箔をエッチ
ングして設けられている。このように、ＬＥＤ用電極部
３の周囲は、単一厚みの共通電極部６が環状に囲むので
凸凹のない平坦面とすることができ、また、共通電極部
６の縁が環状に同一高さで囲むので、ＬＥＤ部１０を構
成するに際して、透光性樹脂１２をＬＥＤ用電極部３に
流し込んでモ−ルドする際、透光性樹脂１２をより均一
に成形することができる。また、共通電極部６は、ＬＥ
Ｄ用電極部３の間を埋めるように基板１に広範囲に形成
しているので、基板１もしくは基板１に別途取り付けら
れる駆動基板から発生する不要電波を吸収するシールド
層として有効に機能させることができる。
に示すように、隣接する各ＬＥＤ用電極部３の間を埋め
るように共通電極部６を形成している。この共通電極部
６は、ＬＥＤ用電極部３を構成するリード電極３ａ，３
ｂ，３ｃと同じ材料である銅箔をエッチングして構成し
ているので、ＬＥＤ用電極部３と略同じ厚みを有する。
共通電極部６と各ＬＥＤ用電極部３の間には、互いに電
気的絶縁を保つための環状の絶縁領域７が銅箔をエッチ
ングして設けられている。このように、ＬＥＤ用電極部
３の周囲は、単一厚みの共通電極部６が環状に囲むので
凸凹のない平坦面とすることができ、また、共通電極部
６の縁が環状に同一高さで囲むので、ＬＥＤ部１０を構
成するに際して、透光性樹脂１２をＬＥＤ用電極部３に
流し込んでモ−ルドする際、透光性樹脂１２をより均一
に成形することができる。また、共通電極部６は、ＬＥ
Ｄ用電極部３の間を埋めるように基板１に広範囲に形成
しているので、基板１もしくは基板１に別途取り付けら
れる駆動基板から発生する不要電波を吸収するシールド
層として有効に機能させることができる。
【００１１】共通電極部６の上には、図１に（特に同図
（ｂ）に斜線で）示すように電気的絶縁性を有する黒色
レジスト膜８を共通電極部６の略全域を覆うように、略
均一な厚み（共通電極部６の厚みよりも２〜３倍程度厚
く設定）を有して設けている。この黒色レジスト膜８
は、環状絶縁領域７を囲む共通電極部６が環状に若干露
出するように、環状絶縁領域７と若干の距離を設けてい
るが、これは、黒色レジスト膜８を設けるに際して、環
状絶縁領域７に黒色レジスト膜８が入り込み、それによ
ってＬＥＤ用電極部３の周囲が凸凹になるのを防ぐ目的
もある。このように、黒色レジスト膜８を設けることに
より、ＬＥＤ用電極部３の周囲を平坦にすることができ
るとともに、図５に示すように共通電極部６と黒色レジ
スト膜８の端縁の高さ、すなわち、ＬＥＤ用電極部３の
周囲を環状絶縁領域７を介して環状に囲む壁９として機
能する部分の高さを高くして透光性樹脂の流れ出しを有
効に防止するとともに、発光ダイオード素子１１の光漏
れ路を塞ぐことができる。また、黒色レジスト膜８を共
通電極部６に設けることにより、不要反射光の吸収効果
を高めることができ、ＬＥＤ部１０を点灯した場合の色
合いを鮮明にすることができる。
（ｂ）に斜線で）示すように電気的絶縁性を有する黒色
レジスト膜８を共通電極部６の略全域を覆うように、略
均一な厚み（共通電極部６の厚みよりも２〜３倍程度厚
く設定）を有して設けている。この黒色レジスト膜８
は、環状絶縁領域７を囲む共通電極部６が環状に若干露
出するように、環状絶縁領域７と若干の距離を設けてい
るが、これは、黒色レジスト膜８を設けるに際して、環
状絶縁領域７に黒色レジスト膜８が入り込み、それによ
ってＬＥＤ用電極部３の周囲が凸凹になるのを防ぐ目的
もある。このように、黒色レジスト膜８を設けることに
より、ＬＥＤ用電極部３の周囲を平坦にすることができ
るとともに、図５に示すように共通電極部６と黒色レジ
スト膜８の端縁の高さ、すなわち、ＬＥＤ用電極部３の
周囲を環状絶縁領域７を介して環状に囲む壁９として機
能する部分の高さを高くして透光性樹脂の流れ出しを有
効に防止するとともに、発光ダイオード素子１１の光漏
れ路を塞ぐことができる。また、黒色レジスト膜８を共
通電極部６に設けることにより、不要反射光の吸収効果
を高めることができ、ＬＥＤ部１０を点灯した場合の色
合いを鮮明にすることができる。
【００１２】そして、上記基板１の各ＬＥＤ用電極部３
に発光ダイオード素子１１を上述のように導電性接着剤
によって取り付けた後、ボンデイングによって配線し、
必要に応じて、例えば図４に対応するような円形の窓を
マトリックス状に設けた反射枠を基板１に配置し、ある
いは、このボンデイング部分を覆うように透光性樹脂１
２を流し込んで樹脂モ−ルド成形し、ＬＥＤ部１０を基
板１上に直接形成することによって、マトリックス状の
ＬＥＤ部１０を有するＬＥＤ表示器を構成することがで
きる。反射枠（図示せず）の配置においては、各ＬＥＤ
用電極部３の周囲が平坦化されているので、基板１と反
射枠との密着性がよく光漏れ路が形成されない。また、
透光性樹脂１２のモ−ルド成形に際しては、各ＬＥＤ用
電極部３の周囲が平坦化されているので、作業性がよ
く、また、各ＬＥＤ用電極部３の周囲が、図５に示すよ
うに、共通電極部６と黒色レジスト膜８の端縁によって
構成される環状の壁９によって囲まれるので、この壁９
が透光性樹脂モールド時の樹脂の流れ出しを防止する堰
として機能し、透光性樹脂１２が硬化した時の形状を一
定な形状にしてＬＥＤ部１０の品質を均一に揃えること
ができる。
に発光ダイオード素子１１を上述のように導電性接着剤
によって取り付けた後、ボンデイングによって配線し、
必要に応じて、例えば図４に対応するような円形の窓を
マトリックス状に設けた反射枠を基板１に配置し、ある
いは、このボンデイング部分を覆うように透光性樹脂１
２を流し込んで樹脂モ−ルド成形し、ＬＥＤ部１０を基
板１上に直接形成することによって、マトリックス状の
ＬＥＤ部１０を有するＬＥＤ表示器を構成することがで
きる。反射枠（図示せず）の配置においては、各ＬＥＤ
用電極部３の周囲が平坦化されているので、基板１と反
射枠との密着性がよく光漏れ路が形成されない。また、
透光性樹脂１２のモ−ルド成形に際しては、各ＬＥＤ用
電極部３の周囲が平坦化されているので、作業性がよ
く、また、各ＬＥＤ用電極部３の周囲が、図５に示すよ
うに、共通電極部６と黒色レジスト膜８の端縁によって
構成される環状の壁９によって囲まれるので、この壁９
が透光性樹脂モールド時の樹脂の流れ出しを防止する堰
として機能し、透光性樹脂１２が硬化した時の形状を一
定な形状にしてＬＥＤ部１０の品質を均一に揃えること
ができる。
【００１３】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、隣接する
ＬＥＤ用電極部の間を埋めるように配置した共通電極部
の存在によって、ＬＥＤ用電極部の周囲が、平坦化さ
れ、また、一定の高さで囲まれるので、光漏れ路がな
く、さらに、ＬＥＤモ−ルド用樹脂を配置して成形する
に際して樹脂の安定した成形を可能とする。また、共通
電極部は、不要電波を吸収するシールド層として有効に
機能させることができる。
ＬＥＤ用電極部の間を埋めるように配置した共通電極部
の存在によって、ＬＥＤ用電極部の周囲が、平坦化さ
れ、また、一定の高さで囲まれるので、光漏れ路がな
く、さらに、ＬＥＤモ−ルド用樹脂を配置して成形する
に際して樹脂の安定した成形を可能とする。また、共通
電極部は、不要電波を吸収するシールド層として有効に
機能させることができる。
【００１４】また、ＬＥＤ用電極部と共通電極部とを同
一厚みの導電層によって構成し、共通電極部の略全面を
絶縁膜によって覆うことにより、ＬＥＤ用電極部の周囲
が共通電極部と絶縁膜によって所定の高さで囲まれ、光
漏れ路がなく、また、ＬＥＤ用電極部にモ−ルド用樹脂
を配置する際の樹脂の流れ出しを共通電極部と絶縁膜に
よって抑制することができる。
一厚みの導電層によって構成し、共通電極部の略全面を
絶縁膜によって覆うことにより、ＬＥＤ用電極部の周囲
が共通電極部と絶縁膜によって所定の高さで囲まれ、光
漏れ路がなく、また、ＬＥＤ用電極部にモ−ルド用樹脂
を配置する際の樹脂の流れ出しを共通電極部と絶縁膜に
よって抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係わる基板の平面図で、
（ａ）は全体平面図、（ｂ）は部分拡大平面図である。
（ａ）は全体平面図、（ｂ）は部分拡大平面図である。
【図２】本発明の一実施例に係わる基板（絶縁膜なし）
の平面図で、（ａ）は全体平面図、（ｂ）は部分拡大平
面図である。
の平面図で、（ａ）は全体平面図、（ｂ）は部分拡大平
面図である。
【図３】本発明の一実施例に係わる基板の裏面に施した
配線パターンを透視した平面図である。
配線パターンを透視した平面図である。
【図４】本発明の一実施例に係わる表示器の平面図であ
る。
る。
【図５】本発明の一実施例に係わる表示器の部分断面図
である。
である。
１ 基板 ２ 基材 ３ ＬＥＤ用電極部 ６ 共通電極部 ７ 環状絶縁領域 ８ 黒色レジスト膜（絶縁膜） １０ ＬＥＤ部 １１ 発光ダイオード素子 １２ 透光性樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 本池 達也 鳥取県鳥取市南吉方３丁目201番地 鳥取 三洋電機株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 所定形状の電極群から成るＬＥＤ用電極
部を表面に多数配列し、前記電極部を接続する配線部を
裏面に配置したＬＥＤ表示用基板であって、該基板の表
面に、前記ＬＥＤ用電極部間と絶縁した共通電極部を隣
接する前記ＬＥＤ用電極部の間を埋めるように配置した
ことを特徴とするＬＥＤ表示用基板。 - 【請求項２】 表面に、所定形状の電極群から成る多数
個のＬＥＤ用電極部と該ＬＥＤ用電極部と絶縁して該多
数個のＬＥＤ用電極部の間を埋めるように配置した共通
電極部とを同一厚みの導電層によって構成した基板と、
前記ＬＥＤ用電極部の電極上に配置して配線された発光
ダイオード素子と、所定の厚みを有して前記共通電極部
の略全面を覆う絶縁膜と、該発光ダイオード素子を覆う
ように前記ＬＥＤ用電極部上に配置した透光性樹脂とを
備えることを特徴とするＬＥＤ表示器。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP2004241729A (ja) * | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光光源、照明装置、表示装置及び発光光源の製造方法 |
| JP2010073841A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Sony Corp | 光学パッケージ素子、表示装置、および電子機器 |
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| JP2012094842A (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-17 | Lg Innotek Co Ltd | 発光モジュール |
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-
1995
- 1995-03-27 JP JP06825595A patent/JP3459487B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8690397B2 (en) | 2008-09-18 | 2014-04-08 | Sony Corporation | Optical package element, display device, and electronic apparatus |
| JP2011090152A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Sharp Corp | 表示装置 |
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| JP2016197668A (ja) * | 2015-04-03 | 2016-11-24 | 大日本印刷株式会社 | Ｌｅｄ素子用のフレキシブル多層回路基板及びそれを用いたｌｅｄドットマトリックス表示装置 |
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