JPH04258184A - 発光表示装置 - Google Patents
発光表示装置Info
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- JPH04258184A JPH04258184A JP3060770A JP6077091A JPH04258184A JP H04258184 A JPH04258184 A JP H04258184A JP 3060770 A JP3060770 A JP 3060770A JP 6077091 A JP6077091 A JP 6077091A JP H04258184 A JPH04258184 A JP H04258184A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、発光ダイオード等の
点状発光素子を用いた発光表示装置に係り、特に、７セ
グメント数字表示器等のようなスリット状表示開口を有
する発光表示装置の改良に関する。
点状発光素子を用いた発光表示装置に係り、特に、７セ
グメント数字表示器等のようなスリット状表示開口を有
する発光表示装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、７セグメント数字表示器は７つ
の発光セグメントを８の字状に配列し、適宜発光セグメ
ントを発光させて０〜９までの数字を発光表示するよう
にしたものであり、例えば複写機のコピー枚数表示や倍
率表示に用いられている。
の発光セグメントを８の字状に配列し、適宜発光セグメ
ントを発光させて０〜９までの数字を発光表示するよう
にしたものであり、例えば複写機のコピー枚数表示や倍
率表示に用いられている。
【０００３】従来この種の数字表示器にて用いられる各
発光セグメントは、例えば図１４に示すように、基台と
しての一対のリードフレーム２０１，２０２を夫々カソ
ード電極２０３及びアノード電極２０４として機能させ
、一方のカソード電極２０３上に発光素子としてのＬＥ
Ｄチップ２０５を取付け、このＬＥＤチップ２０５とア
ノード電極２０４とをワイヤボンディング２０６にて接
続し、ＬＥＤチップ２０５に対応した部位に貫通孔２０
８が穿設された拡散ブロック２０７でＬＥＤチップ２０
５を覆うと共に、この貫通孔２０８部分に光拡散性の樹
脂化合物を充填して光拡散層２０９を形成し、更に、必
要に応じて拡散ブロック２０７の表面側にスリット状表
示窓２１１が透明フィルムからなる表示窓区画シート２
１０を装着し、拡散ブロック２０７の貫通孔２０８の表
面側に表示窓２１１を配置するようにしたものである。
発光セグメントは、例えば図１４に示すように、基台と
しての一対のリードフレーム２０１，２０２を夫々カソ
ード電極２０３及びアノード電極２０４として機能させ
、一方のカソード電極２０３上に発光素子としてのＬＥ
Ｄチップ２０５を取付け、このＬＥＤチップ２０５とア
ノード電極２０４とをワイヤボンディング２０６にて接
続し、ＬＥＤチップ２０５に対応した部位に貫通孔２０
８が穿設された拡散ブロック２０７でＬＥＤチップ２０
５を覆うと共に、この貫通孔２０８部分に光拡散性の樹
脂化合物を充填して光拡散層２０９を形成し、更に、必
要に応じて拡散ブロック２０７の表面側にスリット状表
示窓２１１が透明フィルムからなる表示窓区画シート２
１０を装着し、拡散ブロック２０７の貫通孔２０８の表
面側に表示窓２１１を配置するようにしたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このタイプにあっては
、所定の発光セグメントのＬＥＤチップ２０５が発光す
ると、貫通孔２０８内の光拡散層２０９を通って表示窓
２１１から外部に光が照射されるが、表示窓２１１の形
状が例えば幅１ｍｍ、長さ４ｍｍ程度の長方形であるの
に対し、一般的に使用されるＬＥＤチップ２０５の大き
さは例えば０．３ｍｍ角程度のものであるため、表示窓
２１１での光指向性を広く且つ光むらを少なくするには
、光拡散層２０９の厚みを厚くせざるを得ない。
、所定の発光セグメントのＬＥＤチップ２０５が発光す
ると、貫通孔２０８内の光拡散層２０９を通って表示窓
２１１から外部に光が照射されるが、表示窓２１１の形
状が例えば幅１ｍｍ、長さ４ｍｍ程度の長方形であるの
に対し、一般的に使用されるＬＥＤチップ２０５の大き
さは例えば０．３ｍｍ角程度のものであるため、表示窓
２１１での光指向性を広く且つ光むらを少なくするには
、光拡散層２０９の厚みを厚くせざるを得ない。
【０００５】また、リードフレーム２０１，２０２の支
持についてはハンダ付け時等においてぐらつかない程度
に固定することが必要であるため、リードフレーム２０
１，２０２側にも通常上記光拡散性の樹脂化合物を充填
してフレーム保持層２１２を形成することが必要不可欠
になる。この場合において、樹脂化合物の温度変化等に
伴うストレスによる割れ等を有効に回避するという観点
からすれば、フレーム保持層２１２と光拡散層２０９と
の厚みｈ１，ｈ２を略等しく設定しなければならない。
持についてはハンダ付け時等においてぐらつかない程度
に固定することが必要であるため、リードフレーム２０
１，２０２側にも通常上記光拡散性の樹脂化合物を充填
してフレーム保持層２１２を形成することが必要不可欠
になる。この場合において、樹脂化合物の温度変化等に
伴うストレスによる割れ等を有効に回避するという観点
からすれば、フレーム保持層２１２と光拡散層２０９と
の厚みｈ１，ｈ２を略等しく設定しなければならない。
【０００６】このような要請からして、光指向性を広く
且つ光むらを少なくする上で、上記光拡散層２０９及び
フレーム保持層２１２の厚みｈ１，ｈ２をある程度以下
には薄くすることができず、発光表示装置の薄型化には
限度があった。
且つ光むらを少なくする上で、上記光拡散層２０９及び
フレーム保持層２１２の厚みｈ１，ｈ２をある程度以下
には薄くすることができず、発光表示装置の薄型化には
限度があった。
【０００７】この発明は、以上の技術的課題を解決する
ためになされたものであって、スリット状表示開口を有
するものを前提とし、薄型で且つ光指向性が広くて光む
らの少ない発光表示装置を提供するものである。
ためになされたものであって、スリット状表示開口を有
するものを前提とし、薄型で且つ光指向性が広くて光む
らの少ない発光表示装置を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち、第一の発明に
係る発光表示装置は、図１（ａ）（ｂ）に示すように、
絶縁基板１上に通電可能に配設された点状の発光素子２
と、この発光素子２を覆い、発光素子２からの光を表面
側のスリット状表示開口４まで導く光案内孔５が形成さ
れる拡散ブロック３とを備えた発光表示装置を前提とし
、上記拡散ブロック３の底部には光案内孔５の略中央部
に連通し且つスリット状表示開口４の長さ方向に略直交
する方向に延びる発光素子取付孔６を形成し、この発光
素子取付孔６に面した絶縁基板１領域に発光素子２が接
続される一対の通電用電極パターン７，８を配置する一
方、上記スリット状表示開口４の長さ方向に対応する上
記拡散ブロック３の光案内孔５内面をスリット状表示開
口４から発光素子２側に向かって窄まる傾斜面９として
形成したことを特徴とするものである。
係る発光表示装置は、図１（ａ）（ｂ）に示すように、
絶縁基板１上に通電可能に配設された点状の発光素子２
と、この発光素子２を覆い、発光素子２からの光を表面
側のスリット状表示開口４まで導く光案内孔５が形成さ
れる拡散ブロック３とを備えた発光表示装置を前提とし
、上記拡散ブロック３の底部には光案内孔５の略中央部
に連通し且つスリット状表示開口４の長さ方向に略直交
する方向に延びる発光素子取付孔６を形成し、この発光
素子取付孔６に面した絶縁基板１領域に発光素子２が接
続される一対の通電用電極パターン７，８を配置する一
方、上記スリット状表示開口４の長さ方向に対応する上
記拡散ブロック３の光案内孔５内面をスリット状表示開
口４から発光素子２側に向かって窄まる傾斜面９として
形成したことを特徴とするものである。
【０００９】このような技術的手段において、絶縁基板
１としてはガラスエポキシ、紙フェノール、紙エポキシ
等の有機材料、ガラス、セラミック等の無機材料のいず
れでもよい。また、点状の発光素子２としてはＬＥＤを
始め適宜選定して差し支えない。更に、スリット状表示
開口４としては、拡散ブロック３の光案内孔５の表面側
をそのまま露呈させてもよいし、拡散ブロック３の表面
側に表示開口区画シートを設けるようにしてもよい。更
にまた、光案内孔５としては単に孔面を光反射面とした
ものであってもよいし、光案内孔５内に光拡散性の樹脂
化合物等からなる光拡散層を充填するようにしてもよい
。
１としてはガラスエポキシ、紙フェノール、紙エポキシ
等の有機材料、ガラス、セラミック等の無機材料のいず
れでもよい。また、点状の発光素子２としてはＬＥＤを
始め適宜選定して差し支えない。更に、スリット状表示
開口４としては、拡散ブロック３の光案内孔５の表面側
をそのまま露呈させてもよいし、拡散ブロック３の表面
側に表示開口区画シートを設けるようにしてもよい。更
にまた、光案内孔５としては単に孔面を光反射面とした
ものであってもよいし、光案内孔５内に光拡散性の樹脂
化合物等からなる光拡散層を充填するようにしてもよい
。
【００１０】また、発光素子取付孔６については、少な
くとも拡散ブロック３の底部に穿設したものであればよ
いが、製造性を考慮すると、拡散ブロック３の光案内孔
５の表面側まで貫通するものであってもよく、この場合
には、拡散ブロック３の表面側に表示開口区画シートを
設けることにより、スリット状表示開口４を確保するよ
うにすることが必要である。
くとも拡散ブロック３の底部に穿設したものであればよ
いが、製造性を考慮すると、拡散ブロック３の光案内孔
５の表面側まで貫通するものであってもよく、この場合
には、拡散ブロック３の表面側に表示開口区画シートを
設けることにより、スリット状表示開口４を確保するよ
うにすることが必要である。
【００１１】更に、通電用電極パターン７，８の製造方
法としては、所定の金属張の絶縁基板１をエッチング、
メッキする方法でもよいし、絶縁基板１そのものにメッ
キするようにしてもよい。また、絶縁基板１と拡散ブロ
ック３との隙間からの光洩れを回避するという観点から
すれば、光不透過性素材にて適宜遮光する処理を施すこ
とが好ましい。
法としては、所定の金属張の絶縁基板１をエッチング、
メッキする方法でもよいし、絶縁基板１そのものにメッ
キするようにしてもよい。また、絶縁基板１と拡散ブロ
ック３との隙間からの光洩れを回避するという観点から
すれば、光不透過性素材にて適宜遮光する処理を施すこ
とが好ましい。
【００１２】更にまた、傾斜面９としては、発光素子２
からの光が傾斜面９で反射した際にスリット状表示開口
４側へ向かうように、可能な限り水平面近くまで傾斜さ
せた構成が好ましい。
からの光が傾斜面９で反射した際にスリット状表示開口
４側へ向かうように、可能な限り水平面近くまで傾斜さ
せた構成が好ましい。
【００１３】また、第二の発明に係る発光表示装置は、
図（ａ）（ｂ）に示すように、点状の発光素子２及び拡
散ブロック３を備えた発光表示装置を前提とし、上記拡
散ブロック３の底部には発光素子取付孔６を形成し、こ
の発光素子取付孔６に面した絶縁基板１領域には発光素
子２が接続される一対の通電用電極パターン７，８を配
置し且つ発光素子取付孔６の略全域に亘って高反射面１
０を形成するようにしたことを特徴とするものである。
図（ａ）（ｂ）に示すように、点状の発光素子２及び拡
散ブロック３を備えた発光表示装置を前提とし、上記拡
散ブロック３の底部には発光素子取付孔６を形成し、こ
の発光素子取付孔６に面した絶縁基板１領域には発光素
子２が接続される一対の通電用電極パターン７，８を配
置し且つ発光素子取付孔６の略全域に亘って高反射面１
０を形成するようにしたことを特徴とするものである。
【００１４】この第二の発明において、上記発光素子取
付孔６としては第一の発明と同様にスリット状表示開口
４に略直交する方向に延びるものであってもよいし、ま
た、図１（ｃ）に示すように、スリット状表示開口４の
長さ方向に沿って穿設するようにしてもよい。
付孔６としては第一の発明と同様にスリット状表示開口
４に略直交する方向に延びるものであってもよいし、ま
た、図１（ｃ）に示すように、スリット状表示開口４の
長さ方向に沿って穿設するようにしてもよい。
【００１５】また、高反射面１０としては、通電用電極
パターン７，８を高反射率素材で構成することにより、
この通電用電極パターン７，８そのもので形成するよう
にしてもよいし、通電用電極パターン７，８とは別に高
反射率の白色インク等を施すようにしてもよい。
パターン７，８を高反射率素材で構成することにより、
この通電用電極パターン７，８そのもので形成するよう
にしてもよいし、通電用電極パターン７，８とは別に高
反射率の白色インク等を施すようにしてもよい。
【００１６】
【作用】上述したような技術的手段において、第一の発
明によれば、発光素子取付孔６は、光案内孔５の略中央
部に連通し且つスリット状表示開口４の長さ方向に略直
交する方向に延びるものであり、この発光素子取付孔６
に面した絶縁基板１領域に一対の通電用電極パターン７
，８が配置されているため、上記光案内孔５の略中央部
に発光素子２が配設され、この発光素子２からのワイヤ
ボンディングは光案内孔５領域から外れた発光素子取付
孔６側に配設される。
明によれば、発光素子取付孔６は、光案内孔５の略中央
部に連通し且つスリット状表示開口４の長さ方向に略直
交する方向に延びるものであり、この発光素子取付孔６
に面した絶縁基板１領域に一対の通電用電極パターン７
，８が配置されているため、上記光案内孔５の略中央部
に発光素子２が配設され、この発光素子２からのワイヤ
ボンディングは光案内孔５領域から外れた発光素子取付
孔６側に配設される。
【００１７】従って、光案内孔５の底部には発光素子２
だけが配設されることになり、その分、上記スリット状
表示開口４の長さ方向に対応する上記拡散ブロック３の
光案内孔５内面はスリット状表示開口４から発光素子２
側に向かって窄まる傾斜面９として形成され、この傾斜
面９が発光素子２からの光の反射面として効率的に機能
する。
だけが配設されることになり、その分、上記スリット状
表示開口４の長さ方向に対応する上記拡散ブロック３の
光案内孔５内面はスリット状表示開口４から発光素子２
側に向かって窄まる傾斜面９として形成され、この傾斜
面９が発光素子２からの光の反射面として効率的に機能
する。
【００１８】また、第二の発明によれば、発光素子取付
孔６に面した絶縁基板１領域に一対の通電用電極パター
ン７，８が配置され、この一対の通電用電極パターン７
，８上に発光素子２が接続されるため、発光素子２は光
案内孔５の底部で発光動作を行う。このとき、発光素子
取付孔６の略全域に亘って高反射面１０が形成されてい
るため、発光素子２からの光は高反射面１０にて反射さ
れ、光案内孔５を通じてスリット状表示開口４へ向かう
。
孔６に面した絶縁基板１領域に一対の通電用電極パター
ン７，８が配置され、この一対の通電用電極パターン７
，８上に発光素子２が接続されるため、発光素子２は光
案内孔５の底部で発光動作を行う。このとき、発光素子
取付孔６の略全域に亘って高反射面１０が形成されてい
るため、発光素子２からの光は高反射面１０にて反射さ
れ、光案内孔５を通じてスリット状表示開口４へ向かう
。
【００１９】
【実施例】以下、添付図面に示す実施例に基づいてこの
発明を詳細に説明する。図２及び図３は３桁の数字表示
器にこの発明を適用した一実施例を示す。同図において
、数字表示器は、３つの７セグメント要素からなるもの
で、各ＬＥＤチップ３０が取り付けられる絶縁基板２０
と、この絶縁基板２０の上部に取り付けられる３つの拡
散ブロック４０と、各拡散ブロック４０の表面側に取り
付けられる表示窓区画シート６０とで構成されている。
発明を詳細に説明する。図２及び図３は３桁の数字表示
器にこの発明を適用した一実施例を示す。同図において
、数字表示器は、３つの７セグメント要素からなるもの
で、各ＬＥＤチップ３０が取り付けられる絶縁基板２０
と、この絶縁基板２０の上部に取り付けられる３つの拡
散ブロック４０と、各拡散ブロック４０の表面側に取り
付けられる表示窓区画シート６０とで構成されている。
【００２０】この実施例において、絶縁基板２０として
は０．５ｍｍ厚の両面ガラスエポキシ銅張積層板が用い
られ、この絶縁基板２０に対してエッチング処理及びメ
ッキ処理が施されている。すなわち、絶縁基板２０の上
下端縁には外部引出端子用のスルーホール２１及び拡散
ブロック４０固定用の取付孔２２が夫々孔あけ加工にて
開設されており、スルーホール２１部分が銅メッキ２３
にて導通化される。次いで、スルーホール２１に隣接す
る絶縁基板２０の裏面部位（外部引出端子２４を構成）
、各ＬＥＤチップ３０に対するカソード電極２５（この
実施例では約１ｍｍ角の大きさ）、アノード電極２６（
この実施例ではカソード電極２５より若干小さく、カソ
ード電極２５と０．２５ｍｍ離間配置されている）及び
これらを結ぶ配線パターン２７がエッチング処理にて形
成され、カソード電極２５、アノード電極２６及び外部
引出電極２７上にはＡｕメッキ２８が施されている。そ
して、上記Ａｕメッキ２８部分を除いて黒色のソルダレ
ジスト膜２９が塗布されている。
は０．５ｍｍ厚の両面ガラスエポキシ銅張積層板が用い
られ、この絶縁基板２０に対してエッチング処理及びメ
ッキ処理が施されている。すなわち、絶縁基板２０の上
下端縁には外部引出端子用のスルーホール２１及び拡散
ブロック４０固定用の取付孔２２が夫々孔あけ加工にて
開設されており、スルーホール２１部分が銅メッキ２３
にて導通化される。次いで、スルーホール２１に隣接す
る絶縁基板２０の裏面部位（外部引出端子２４を構成）
、各ＬＥＤチップ３０に対するカソード電極２５（この
実施例では約１ｍｍ角の大きさ）、アノード電極２６（
この実施例ではカソード電極２５より若干小さく、カソ
ード電極２５と０．２５ｍｍ離間配置されている）及び
これらを結ぶ配線パターン２７がエッチング処理にて形
成され、カソード電極２５、アノード電極２６及び外部
引出電極２７上にはＡｕメッキ２８が施されている。そ
して、上記Ａｕメッキ２８部分を除いて黒色のソルダレ
ジスト膜２９が塗布されている。
【００２１】また、ＬＥＤチップ３０としてはウエハよ
り０．２５ｍｍ角に切り出されたチップが用いられ、Ｌ
ＥＤチップ３０のカソード端子がカソード電極２５上に
Ａｇエポキシ等の導電性ペーストにて固着されると共に
、ＬＥＤチップ３０のアノード端子がアノード電極２６
にＡｕ細線からなるワイヤボンディング３１にて接続さ
れている。そして、ＬＥＤチップ３０及びワイヤボンデ
ィング３１の部分にはシリコン系あるいはエポキシ系樹
脂をはけ塗りまたはドロッピングすることにより、薄い
保護膜が形成されている。
り０．２５ｍｍ角に切り出されたチップが用いられ、Ｌ
ＥＤチップ３０のカソード端子がカソード電極２５上に
Ａｇエポキシ等の導電性ペーストにて固着されると共に
、ＬＥＤチップ３０のアノード端子がアノード電極２６
にＡｕ細線からなるワイヤボンディング３１にて接続さ
れている。そして、ＬＥＤチップ３０及びワイヤボンデ
ィング３１の部分にはシリコン系あるいはエポキシ系樹
脂をはけ塗りまたはドロッピングすることにより、薄い
保護膜が形成されている。
【００２２】更に、拡散ブロック４０は、特に図３〜図
６に示すように、例えば酸化チタン等の白色顔料を含有
した高反射率の樹脂を約２ｍｍ厚みの板状に成形したも
のである。そして、各拡散ブロック４０には絶縁基板２
０上の各ＬＥＤチップ３０に対応して貫通孔４１が穿設
されており、この貫通孔４１の開口部は表示部側とＬＥ
Ｄチップ３０側（底部側）とで異なった形状になってい
る。すなわち、この実施例において、貫通孔４１の表示
部側開口４２は長さ３．５ｍｍで幅１．２ｍｍのスリッ
ト状開口４２ａと、このスリット状開口４２ａの長さ方
向略中央部よりスリット状開口４２ａの長さ方向に直交
する方向へ延びる０．８ｍｍ程度突出する突出開口４２
ｂとを備えている。一方、上記貫通孔４１の底部側開口
４３は長さ２ｍｍで幅１ｍｍの開口であり、上記スリッ
ト状開口４２ａの長さ方向略中央部に対応した部位から
スリット状開口４２ａの長さ方向に直交する方向へ延び
ており、上記底部側開口４３が表示部側開口４２の突出
開口４２ｂ及びこの突出開口４２ｂに面したスリット状
開口４２ａ中央部とが相互に連通したものになっている
。
６に示すように、例えば酸化チタン等の白色顔料を含有
した高反射率の樹脂を約２ｍｍ厚みの板状に成形したも
のである。そして、各拡散ブロック４０には絶縁基板２
０上の各ＬＥＤチップ３０に対応して貫通孔４１が穿設
されており、この貫通孔４１の開口部は表示部側とＬＥ
Ｄチップ３０側（底部側）とで異なった形状になってい
る。すなわち、この実施例において、貫通孔４１の表示
部側開口４２は長さ３．５ｍｍで幅１．２ｍｍのスリッ
ト状開口４２ａと、このスリット状開口４２ａの長さ方
向略中央部よりスリット状開口４２ａの長さ方向に直交
する方向へ延びる０．８ｍｍ程度突出する突出開口４２
ｂとを備えている。一方、上記貫通孔４１の底部側開口
４３は長さ２ｍｍで幅１ｍｍの開口であり、上記スリッ
ト状開口４２ａの長さ方向略中央部に対応した部位から
スリット状開口４２ａの長さ方向に直交する方向へ延び
ており、上記底部側開口４３が表示部側開口４２の突出
開口４２ｂ及びこの突出開口４２ｂに面したスリット状
開口４２ａ中央部とが相互に連通したものになっている
。
【００２３】この実施例において、上記貫通孔４１のス
リット状開口４２ａに面した領域は角錐型の孔部４４に
なっており、スリット状開口４２ａの長さ方向に沿う孔
部４４内面には、特に図６に示すように、スリット状開
口４２ａから底部側開口４３に向けて窄まる方向へ傾斜
する傾斜面４５が形成されており、この孔部４４はＬＥ
Ｄチップ３０からの光をスリット状開口４２ａ側へ導く
光案内孔として機能するようになっている。
リット状開口４２ａに面した領域は角錐型の孔部４４に
なっており、スリット状開口４２ａの長さ方向に沿う孔
部４４内面には、特に図６に示すように、スリット状開
口４２ａから底部側開口４３に向けて窄まる方向へ傾斜
する傾斜面４５が形成されており、この孔部４４はＬＥ
Ｄチップ３０からの光をスリット状開口４２ａ側へ導く
光案内孔として機能するようになっている。
【００２４】更に、上記底部側開口４３に面した絶縁基
板２０上には各ＬＥＤチップ３０のカソード電極２５及
びアノード電極２６が配置されており、特に図７に示す
ように、カソード電極２５が底部側開口４３の孔部４４
に面した領域の略全域に配置され、アノード電極２６が
底部側開口４３の孔部４４に隣接する領域の略全域に配
置されるようになっている。
板２０上には各ＬＥＤチップ３０のカソード電極２５及
びアノード電極２６が配置されており、特に図７に示す
ように、カソード電極２５が底部側開口４３の孔部４４
に面した領域の略全域に配置され、アノード電極２６が
底部側開口４３の孔部４４に隣接する領域の略全域に配
置されるようになっている。
【００２５】更にまた、上記拡散ブロック４０の底部面
には適宜数の取付け用ボス４７が突設されており、この
取付け用ボス４７は、特に図８に仮想線で示すように、
絶縁基板２０の厚みと略同等の寸法を有するが、絶縁基
板２０側の取付孔２２に挿入された後熱かしめすると、
図８に実線で示すように、取付孔２２内に収まった状態
でかしめられ、絶縁基板２０の底部面は平らに保たれる
。この実施例では、ＬＥＤチップ３０及びワイヤボンデ
ィング３１の損傷を防止するという観点から、絶縁基板
２０にＬＥＤチップ３０を実装する前に絶縁基板２０に
拡散ブロック４０が取り付けられるようになっている。
には適宜数の取付け用ボス４７が突設されており、この
取付け用ボス４７は、特に図８に仮想線で示すように、
絶縁基板２０の厚みと略同等の寸法を有するが、絶縁基
板２０側の取付孔２２に挿入された後熱かしめすると、
図８に実線で示すように、取付孔２２内に収まった状態
でかしめられ、絶縁基板２０の底部面は平らに保たれる
。この実施例では、ＬＥＤチップ３０及びワイヤボンデ
ィング３１の損傷を防止するという観点から、絶縁基板
２０にＬＥＤチップ３０を実装する前に絶縁基板２０に
拡散ブロック４０が取り付けられるようになっている。
【００２６】また、この実施例においては、上記拡散ブ
ロック４０の表面部には表示窓区画シート６０が接着固
定さており、この表示窓区画シート６０は上記スリット
状開口４２ａに対応した領域に光拡散層からなる表示窓
６１を有し、この表示窓６１以外の領域には遮光インク
層６２を塗布したものである。この表示窓区画シ−ト６
０はＬＥＤチップ３０が実装された後に拡散ブロック４
０の表面部に取付けられる。
ロック４０の表面部には表示窓区画シート６０が接着固
定さており、この表示窓区画シート６０は上記スリット
状開口４２ａに対応した領域に光拡散層からなる表示窓
６１を有し、この表示窓６１以外の領域には遮光インク
層６２を塗布したものである。この表示窓区画シ−ト６
０はＬＥＤチップ３０が実装された後に拡散ブロック４
０の表面部に取付けられる。
【００２７】次に、この実施例に係る数字表示器の各発
光セグメントの発光表示動作について説明する。各発光
セグメントのＬＥＤチップ３０はカソード電極２５とア
ノード電極２６とに接続されているため、通電時におい
て発光動作を行う。
光セグメントの発光表示動作について説明する。各発光
セグメントのＬＥＤチップ３０はカソード電極２５とア
ノード電極２６とに接続されているため、通電時におい
て発光動作を行う。
【００２８】このとき、ＬＥＤチップ３０からの光は、
図６のＢ１で示すように、直接的に表示窓６１側へ向か
うほか、図６のＢ２で示すように、底部側開口４３の略
全域に面したカソード電極２５及びアノード電極２６（
いずれもＡｕメッキ２８されている）に反射されて表示
窓６１側へ向かい、更に、図６のＢ３で示すように、孔
部４４の傾斜面４５で反射した後表示窓６１側へ向かう
。この場合における表示窓６１部分の光照度分布を調べ
たところ、光むらのない略均一な照度分布が得られた。
図６のＢ１で示すように、直接的に表示窓６１側へ向か
うほか、図６のＢ２で示すように、底部側開口４３の略
全域に面したカソード電極２５及びアノード電極２６（
いずれもＡｕメッキ２８されている）に反射されて表示
窓６１側へ向かい、更に、図６のＢ３で示すように、孔
部４４の傾斜面４５で反射した後表示窓６１側へ向かう
。この場合における表示窓６１部分の光照度分布を調べ
たところ、光むらのない略均一な照度分布が得られた。
【００２９】また、図５に示すように、絶縁基板２０と
拡散ブロック４０との間には隙間が形成されるが、この
隙間部分からの光洩れ現象は全く見られず、黒色のソル
ダレジスト膜２９が遮光作用を充分に発揮していること
が確認された。
拡散ブロック４０との間には隙間が形成されるが、この
隙間部分からの光洩れ現象は全く見られず、黒色のソル
ダレジスト膜２９が遮光作用を充分に発揮していること
が確認された。
【００３０】更に、この実施例において、上記絶縁基板
２０をライン上で効率的に製造する場合には、例えば図
９（ａ）に示すように、プリント配線板７０上に多数の
絶縁基板２０を形成し、基板水平カット位置ｍ１，ｍ２
に対応した箇所に予め外部接続端子用のスルーホール２
１を穿設すると共に、基板垂直カット位置ｎ１，ｎ２に
継手用スリット７１を穿設しておき、先ず、図９（ａ）
（ｂ）に示すように、基板水平カット位置ｍ１，ｍ２に
て絶縁基板２０が横配列された横配列プリント配線板７
２を切取り、次いで、基板垂直カット位置ｎ１，ｎ２に
て絶縁基板２０を切取るようにすればよい。
２０をライン上で効率的に製造する場合には、例えば図
９（ａ）に示すように、プリント配線板７０上に多数の
絶縁基板２０を形成し、基板水平カット位置ｍ１，ｍ２
に対応した箇所に予め外部接続端子用のスルーホール２
１を穿設すると共に、基板垂直カット位置ｎ１，ｎ２に
継手用スリット７１を穿設しておき、先ず、図９（ａ）
（ｂ）に示すように、基板水平カット位置ｍ１，ｍ２に
て絶縁基板２０が横配列された横配列プリント配線板７
２を切取り、次いで、基板垂直カット位置ｎ１，ｎ２に
て絶縁基板２０を切取るようにすればよい。
【００３１】尚、この実施例では、カソード電極２５及
びアノード電極２６自体を高反射面として形成したが、
例えば図１０に示すように、カソード電極２５及びアノ
ード電極２６自体の面積を小さいままとし、その周囲に
酸化チタン等の白色インク層８０を印刷し、これをもっ
て、高反射面とするようにしてもよい。
びアノード電極２６自体を高反射面として形成したが、
例えば図１０に示すように、カソード電極２５及びアノ
ード電極２６自体の面積を小さいままとし、その周囲に
酸化チタン等の白色インク層８０を印刷し、これをもっ
て、高反射面とするようにしてもよい。
【００３２】また、上記実施例では、絶縁基板２０とし
てガラスエポキシ銅張積層板が用いられているが、これ
に限られるものではなく、例えば図１１に示すように、
フィルムキャリア９０にカソード電極２５、アノード電
極２６、配線パターン２７を形成し、ＬＥＤチップ３０
を装備させるようにしてもよい。この場合において、上
記フィルムキャリア９０のアウタリード９１が外部接続
用端子として利用されており、フィルムキャリア９０は
適宜切断位置ｋ１，ｋ２、ｋ３，ｋ４にて所定の大きさ
に切断されるようになっている。
てガラスエポキシ銅張積層板が用いられているが、これ
に限られるものではなく、例えば図１１に示すように、
フィルムキャリア９０にカソード電極２５、アノード電
極２６、配線パターン２７を形成し、ＬＥＤチップ３０
を装備させるようにしてもよい。この場合において、上
記フィルムキャリア９０のアウタリード９１が外部接続
用端子として利用されており、フィルムキャリア９０は
適宜切断位置ｋ１，ｋ２、ｋ３，ｋ４にて所定の大きさ
に切断されるようになっている。
【００３３】更に、この実施例においては、上記数字表
示器Ｕはプリント基板１００の表面に実装されるため、
図１２に示すように、例えば他の表面実装型ＬＥＤ１０
１やメンブレンスイッチ１０２等と共に各種部品の全て
をプリント基板１００に表面実装することができる。こ
の場合、プリント基板１００の裏面側にコネクタ１０３
を配設することが可能になるので、図示外の制御基板と
プリント基板１００との接続構造が簡略化される。
示器Ｕはプリント基板１００の表面に実装されるため、
図１２に示すように、例えば他の表面実装型ＬＥＤ１０
１やメンブレンスイッチ１０２等と共に各種部品の全て
をプリント基板１００に表面実装することができる。こ
の場合、プリント基板１００の裏面側にコネクタ１０３
を配設することが可能になるので、図示外の制御基板と
プリント基板１００との接続構造が簡略化される。
【００３４】尚、従来のリードフレーム型の数字表示器
Ｕ’、ＬＥＤ１０４、タクトスイッチ１０５をプリント
基板１００上に実装すると、図１３のように、プリント
基板１００の裏面側に配線パターンが形成されてしまう
ため、図示外の制御基板とプリント基板１００とを接続
するには、接続用ハーネス１０６、第二のプリント基板
１０７及びコネクタ１０８を使用せざるを得ず、制御基
板とプリント基板１００との接続構造が複雑化してしま
う。
Ｕ’、ＬＥＤ１０４、タクトスイッチ１０５をプリント
基板１００上に実装すると、図１３のように、プリント
基板１００の裏面側に配線パターンが形成されてしまう
ため、図示外の制御基板とプリント基板１００とを接続
するには、接続用ハーネス１０６、第二のプリント基板
１０７及びコネクタ１０８を使用せざるを得ず、制御基
板とプリント基板１００との接続構造が複雑化してしま
う。
【００３５】
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１記載
の発明によれば、絶縁基板上の通電用電極パターン上に
発光素子を実装し、拡散ブロックの光案内孔の深さが浅
いとしても、点状の発光素子からの光を光案内孔の傾斜
面にてスリット状表示開口に確実に導くようにしたので
、薄型で光むらの少ない発光表示装置を提供することが
できる。
の発明によれば、絶縁基板上の通電用電極パターン上に
発光素子を実装し、拡散ブロックの光案内孔の深さが浅
いとしても、点状の発光素子からの光を光案内孔の傾斜
面にてスリット状表示開口に確実に導くようにしたので
、薄型で光むらの少ない発光表示装置を提供することが
できる。
【００３６】また、請求項２記載の発明によれば、絶縁
基板上の通電用電極パターン上に発光素子を実装し、拡
散ブロックの光案内孔の深さが浅いとしても、発光素子
取付孔の略全域に亘って形成された高反射面にてスリッ
ト状表示開口に確実に導くようにしたので、薄型で光む
らの少ない発光表示装置を提供することができる。
基板上の通電用電極パターン上に発光素子を実装し、拡
散ブロックの光案内孔の深さが浅いとしても、発光素子
取付孔の略全域に亘って形成された高反射面にてスリッ
ト状表示開口に確実に導くようにしたので、薄型で光む
らの少ない発光表示装置を提供することができる。
【図１】（ａ）はこの発明に係る発光表示装置の概要を
示す断面説明図、（ｂ）はそのＡ方向から見た矢視図、
（ｃ）は他の態様を示す（ｂ）と同様な説明図である。
示す断面説明図、（ｂ）はそのＡ方向から見た矢視図、
（ｃ）は他の態様を示す（ｂ）と同様な説明図である。
【図２】この発明が適用された数字表示器の一実施例を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図３】その分解斜視図である。
【図４】拡散ブロックの平面図である。
【図５】図４中Ｖ−Ｖ線断面図である。
【図６】図４中ＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】図４中ＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【図８】図４中ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。
【図９】絶縁基板の製造例を示す説明図である。
【図１０】絶縁基板上の高反射面の変形例を示す説明図
である。
である。
【図１１】絶縁基板の変形例を示す説明図である。
【図１２】実施例に係る基板実装例を示す説明図である
。
。
【図１３】比較例に係る基板実装例を示す説明図である
。
。
【図１４】従来の数字表示器の一例を示す説明図である
。
。
１ 絶縁基板
２ 発光素子
３ 拡散ブロック
４ スリット状表示開口
５ 光案内孔
６ 発光素子取付孔
７，８ 通電用電極パターン
９ 傾斜面
１０ 高反射面
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板（１）上に通電可能に配設さ
れた点状の発光素子（２）と、この発光素子（２）を覆
い、発光素子（２）からの光を表面側のスリット状表示
開口（４）まで導く光案内孔（５）が形成される拡散ブ
ロック（３）とを備えた発光表示装置において、上記拡
散ブロック（３）の底部には光案内孔（５）の略中央部
に連通し且つスリット状表示開口（４）の長さ方向に略
直交する方向に延びる発光素子取付孔（６）を形成し、
この発光素子取付孔（６）に面した絶縁基板（１）領域
に発光素子（２）が接続される一対の通電用電極パター
ン（７，８）を配置する一方、上記スリット状表示開口
（４）の長さ方向に対応する上記拡散ブロック（３）の
光案内孔（５）内面をスリット状表示開口（４）から発
光素子（２）側に向かって窄まる傾斜面（９）として形
成したことを特徴とする発光表示装置。 - 【請求項２】 絶縁基板（１）上に通電可能に配設さ
れた点状の発光素子（２）と、この発光素子（２）を覆
い、発光素子（２）からの光を表面側のスリット状表示
開口（４）まで導く光案内孔（５）が形成される拡散ブ
ロック（３）とを備えた発光表示装置において、上記拡
散ブロック（３）の底部には発光素子取付孔（６）を形
成し、この発光素子取付孔（６）に面した絶縁基板（１
）領域には発光素子（２）が接続される一対の通電用電
極パターン（７，８）を配置し且つ発光素子取付孔（６
）の略全域に亘って高反射面（１０）を形成するように
したことを特徴とする発光表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3060770A JPH04258184A (ja) | 1991-02-12 | 1991-02-12 | 発光表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3060770A JPH04258184A (ja) | 1991-02-12 | 1991-02-12 | 発光表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04258184A true JPH04258184A (ja) | 1992-09-14 |
Family
ID=13151853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3060770A Pending JPH04258184A (ja) | 1991-02-12 | 1991-02-12 | 発光表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04258184A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07199829A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Harrison Denki Kk | 発光ユニットおよび表示装置ならびに照明装置 |
| JPH11307820A (ja) * | 1998-04-17 | 1999-11-05 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装ｌｅｄとその製造方法 |
| JP2003029417A (ja) * | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
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| JP2009060113A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | ケーシング下部を備えたケーシング |
| JP2010062556A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 発光モジュール |
| JP2011009401A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Kyocera Corp | 発光素子搭載用パッケージおよび発光装置 |
| US8388177B2 (en) | 2008-09-01 | 2013-03-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting module |
| JP2015043403A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-03-05 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用パッケージ、それを備えた発光装置、およびその発光装置を備えた発光表示装置 |
| JP2017183300A (ja) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | シチズン時計株式会社 | Ｌｅｄ発光装置 |
| WO2020063153A1 (zh) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 深圳光峰科技股份有限公司 | 一种led显示屏 |
-
1991
- 1991-02-12 JP JP3060770A patent/JPH04258184A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7728343B2 (en) | 2006-01-26 | 2010-06-01 | Sony Corporation | Light source apparatus and display apparatus and white resist layer |
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| JP2007243225A (ja) * | 2007-06-20 | 2007-09-20 | Sony Corp | 光源装置、表示装置 |
| JP2009060113A (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | ケーシング下部を備えたケーシング |
| JP2010062556A (ja) * | 2008-09-01 | 2010-03-18 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 発光モジュール |
| US8388177B2 (en) | 2008-09-01 | 2013-03-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting module |
| US8668352B2 (en) | 2008-09-01 | 2014-03-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting module |
| JP2011009401A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Kyocera Corp | 発光素子搭載用パッケージおよび発光装置 |
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