JPS61229374A - 半導体発光表示装置 - Google Patents
半導体発光表示装置Info
- Publication number
- JPS61229374A JPS61229374A JP60069071A JP6907185A JPS61229374A JP S61229374 A JPS61229374 A JP S61229374A JP 60069071 A JP60069071 A JP 60069071A JP 6907185 A JP6907185 A JP 6907185A JP S61229374 A JPS61229374 A JP S61229374A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- mask
- light emitting
- reflecting plate
- display device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体発光表示装置に係り、特にその量産性
の向上と不点灯時の外観の改良をはかるものである。
の向上と不点灯時の外観の改良をはかるものである。
従来の半導体発光表示装置（以降発光表示装置と略称す
る）の構造を第４図および第５図に示す。
る）の構造を第４図および第５図に示す。
図において、ｌＯｌは回路基板で１合成樹脂の電気絶縁
材でなり、この上面にこの発光表示装置の表示型め要部
に発光素子を配設するための発光素子配設パッド１０４
．１０４・・・が設けられている。この発光素子配設パ
ッドは配線パターン１０３の一部で、ここに発光素子１
０２．１０２・・・が夫々の一方の電極で配設されると
ともに、これらの発光素子の他方の電極をボンディング
ワイヤ１０５．１０５・・・で導出、接続するボンディ
ングパット１０６．１０６・・・が形成されている。
材でなり、この上面にこの発光表示装置の表示型め要部
に発光素子を配設するための発光素子配設パッド１０４
．１０４・・・が設けられている。この発光素子配設パ
ッドは配線パターン１０３の一部で、ここに発光素子１
０２．１０２・・・が夫々の一方の電極で配設されると
ともに、これらの発光素子の他方の電極をボンディング
ワイヤ１０５．１０５・・・で導出、接続するボンディ
ングパット１０６．１０６・・・が形成されている。
次に、上記回路基板１０１上に反射板１０７が位置合わ
せ手段によって取着されている。この反射板１０７には
この発光表示装置が表示する型、例えば図示のような１
日」型、が分割穿設された反射面ｔｏ８． ｉｏａ・・
・が形成されており、下面に回路基板との位置合わせ手
段の一部の突起１０７ａ、 １０７ａ・・・が形成され
ている。これらの突起は回路基板１０１における位置合
わせ手段の一部の透孔１０１ａ、 １０１ａ・・・に嵌
入され、回路基板の下面の突出部がかしめ方式によって
固定される。このようにして、上記反射面１０８．１０
８・・・の底部に回路基板上の発光素子１０２゜１０２
・・・が配置され、好ましい相対位置関係が得られる。
せ手段によって取着されている。この反射板１０７には
この発光表示装置が表示する型、例えば図示のような１
日」型、が分割穿設された反射面ｔｏ８． ｉｏａ・・
・が形成されており、下面に回路基板との位置合わせ手
段の一部の突起１０７ａ、 １０７ａ・・・が形成され
ている。これらの突起は回路基板１０１における位置合
わせ手段の一部の透孔１０１ａ、 １０１ａ・・・に嵌
入され、回路基板の下面の突出部がかしめ方式によって
固定される。このようにして、上記反射面１０８．１０
８・・・の底部に回路基板上の発光素子１０２゜１０２
・・・が配置され、好ましい相対位置関係が得られる。
次に、上記反射板１０７上に積層させて光散乱性マスク
フィルム１０９が接着されている。このフィルム１０９
は、光散乱剤が混入された合成樹脂の光散乱ベースフィ
ルム１Ｑｌｌｌａと、その一方の主面に発光素子の発光
色を透過しない色調、例えばすべての発光色に対し有効
に遮蔽する黒色で印刷されたマスク層１０９ｂからなる
。このマスク層１０９ｂは上記色調と併せ発光を完全に
遮蔽できる濃度が必要である。
フィルム１０９が接着されている。このフィルム１０９
は、光散乱剤が混入された合成樹脂の光散乱ベースフィ
ルム１Ｑｌｌｌａと、その一方の主面に発光素子の発光
色を透過しない色調、例えばすべての発光色に対し有効
に遮蔽する黒色で印刷されたマスク層１０９ｂからなる
。このマスク層１０９ｂは上記色調と併せ発光を完全に
遮蔽できる濃度が必要である。
上記従来の発光表示装置では反射板と光散乱マスクフィ
ルムとの位置合わせが非常に困難で、反射板のセグメン
トと光散乱マスクフィルムに印刷されたセグメントの位
置合わせにずれがあると点灯外観が不鮮明になる。また
、量産性が悪く歩留りも悪かった。
ルムとの位置合わせが非常に困難で、反射板のセグメン
トと光散乱マスクフィルムに印刷されたセグメントの位
置合わせにずれがあると点灯外観が不鮮明になる。また
、量産性が悪く歩留りも悪かった。
次に光散乱マスクフィルムのマスク印刷はその色調が黒
ないし黒に近い遮光性の高いものが選ばれ、かつその濃
度も大にするため、不点灯時におけるセグメント部（光
散乱ベースフィルムの露出部）とのコントラストが大で
、セグメント部が見えすぎるとう問題もあった。
ないし黒に近い遮光性の高いものが選ばれ、かつその濃
度も大にするため、不点灯時におけるセグメント部（光
散乱ベースフィルムの露出部）とのコントラストが大で
、セグメント部が見えすぎるとう問題もあった。
この発明は上記従来の問題点に鑑み発光表示装置の不点
灯時の外観を改良し、反射板のセグメントとマスク層の
セグメントの位置合わせを容易にした改良構造を提供す
る。
灯時の外観を改良し、反射板のセグメントとマスク層の
セグメントの位置合わせを容易にした改良構造を提供す
る。
この発明にかかる発光表示装置は、発光素子（１０２）
が配設された回路基板（１ｏｔ）と、この回路基板上に
これと位置合わせ手段（１０７ａ −１０１ａ）を有す
るとともに表示型の反射面（１０ｇ）が穿設された反射
板（１）と、この反射板（１）に光散乱フィルム（２）
を介して溶接し表示型の開孔（３ａ）を有する遮光マス
ク（３）を具備し、この遮光マスク（３）により外囲器
を構成したことを特徴とし、さらに遮光マスクが金属で
なることを特徴とするものである。この発明によれば、
マスクのセグメント（３ａ）と反射板のセグメント（１
０８ａ）との位置合わせがきわめて容易である上に、マ
スクの色調も任意に選べるなどの利点がある。
が配設された回路基板（１ｏｔ）と、この回路基板上に
これと位置合わせ手段（１０７ａ −１０１ａ）を有す
るとともに表示型の反射面（１０ｇ）が穿設された反射
板（１）と、この反射板（１）に光散乱フィルム（２）
を介して溶接し表示型の開孔（３ａ）を有する遮光マス
ク（３）を具備し、この遮光マスク（３）により外囲器
を構成したことを特徴とし、さらに遮光マスクが金属で
なることを特徴とするものである。この発明によれば、
マスクのセグメント（３ａ）と反射板のセグメント（１
０８ａ）との位置合わせがきわめて容易である上に、マ
スクの色調も任意に選べるなどの利点がある。
以下この発明の一実施例の発光表示装置につき第１図な
いし第３図を参照して詳細に説明する。
いし第３図を参照して詳細に説明する。
なお、説明において、従来とかわらない部分には図面に
同じ符号を付けて示し、説明を省略する。
同じ符号を付けて示し、説明を省略する。
この発明の一実施例の発光表示装置においては、反射板
１が側面の下部に凹部１ａが設けられている。
１が側面の下部に凹部１ａが設けられている。
この凹部１ａはのちに述べる遮光マスクの爪部が樹間る
程度の深さで爪部に対応する部分のみでも、あるいは第
３図に一部が示される反射板１１における凹部１１ａを
全側面に連続して設けてもよく、連続の場合には側面の
上部が「ひさし」状に突出した形状となる。そしてこの
反射板１の上面に光散乱フィルム２を介して金属板で表
示型（セグメント）の開孔３ａを備えてなる遮光マスク
３が密接される。
程度の深さで爪部に対応する部分のみでも、あるいは第
３図に一部が示される反射板１１における凹部１１ａを
全側面に連続して設けてもよく、連続の場合には側面の
上部が「ひさし」状に突出した形状となる。そしてこの
反射板１の上面に光散乱フィルム２を介して金属板で表
示型（セグメント）の開孔３ａを備えてなる遮光マスク
３が密接される。
なお、反射板１，１１は一例の白色のＡＢＳ樹脂で形成
される。
される。
上記遮光マスクは例えば１００〜２００μ■厚の鉄条の
一主面に１０〜５０μ■厚の塗膜３ｂを被着し、あるい
は鉄条にプレス、エツチング等により成型したのちにｖ
Ｌｌ１３ｂを被着して形成する。なお、上記遮光マスク
金属板として鉄条を例示したが、これに限られず、鉄合
金、ニッケル系合金、真ちゅう、アルミニウムおよびこ
の合金、クラツド材等でもよい、また１表面着色にはス
プレ、浸漬、焼付。
一主面に１０〜５０μ■厚の塗膜３ｂを被着し、あるい
は鉄条にプレス、エツチング等により成型したのちにｖ
Ｌｌ１３ｂを被着して形成する。なお、上記遮光マスク
金属板として鉄条を例示したが、これに限られず、鉄合
金、ニッケル系合金、真ちゅう、アルミニウムおよびこ
の合金、クラツド材等でもよい、また１表面着色にはス
プレ、浸漬、焼付。
梨地仕上等いずれでもよい０色調は遮光性が要求されな
いから、白、赤、金等自由な色調で淡色でもよい。
いから、白、赤、金等自由な色調で淡色でもよい。
次に上記遮光マスク３にはその周辺で下方（塗膜がない
、光散乱フィルムと密接する面）側へ折曲し反射板の凹
部１ａ、 ｌｌａに嵌まる爪３Ｃが設けられている。こ
の機構により、遮光マスクの表示型の開孔３ａと反射板
の表示型に配置された反射面１０８とを高い精度で、か
つ容易に位置合わせすることができる。
、光散乱フィルムと密接する面）側へ折曲し反射板の凹
部１ａ、 ｌｌａに嵌まる爪３Ｃが設けられている。こ
の機構により、遮光マスクの表示型の開孔３ａと反射板
の表示型に配置された反射面１０８とを高い精度で、か
つ容易に位置合わせすることができる。
上記遮光マスク３と反射板１との間には光散乱フィルム
２が介在されるが、従来の光散乱性マスクフィルム１０
９における光散乱ベースフィルム１０９ａと同様で、光
散乱剤を添加した例えばポリエステル系の厚さが２００
μ鳳程度のシートでよい。
２が介在されるが、従来の光散乱性マスクフィルム１０
９における光散乱ベースフィルム１０９ａと同様で、光
散乱剤を添加した例えばポリエステル系の厚さが２００
μ鳳程度のシートでよい。
この発明によれば光散乱性マスクフィルムを反射板に貼
りつけることによる表示型（セグメント）の位置合わせ
の困難が完全に解消された。すなわち、遮光マスクの爪
を反射板にはめることで容易かつ高精度に位置合わせが
達成できるので、発光表示装置の品質、製造工程の歩留
り、製造能率等が顕著に向上する。
りつけることによる表示型（セグメント）の位置合わせ
の困難が完全に解消された。すなわち、遮光マスクの爪
を反射板にはめることで容易かつ高精度に位置合わせが
達成できるので、発光表示装置の品質、製造工程の歩留
り、製造能率等が顕著に向上する。
次に、マスク板自体が遮光性を有するので塗膜の色調を
任意に選ぶことができ、また淡色でもよい、このため、
セグメントと同色や近似色にできるようになり、不点灯
時にセグメントが見える欠点が除去できた。
任意に選ぶことができ、また淡色でもよい、このため、
セグメントと同色や近似色にできるようになり、不点灯
時にセグメントが見える欠点が除去できた。
第１図ないし第３図はこの発明の発光表示装置の実施例
で、第１図は構成を示す各部の斜視図、第２図は断面図
、第３図は別の実施例の反射板の一部を示す斜視図、第
４図と第５図は従来の発光表示装置にかかり、第４図は
構成を示す各部の斜視図、第５図は断面図である。 １、１１ 反射板 ｌａ、 ｌｌａ 反射板の凹部 ２ 光散乱フィルム ３ 遮光マスク ３ａ 遮光マスクの開孔（表示型）３ｂ
遮光マスクの爪 １０１ 回路基板 １０１ａ −１０７ａ 回路基板の透孔−反射板の突
起（係止手段） １０２ 発光素子
で、第１図は構成を示す各部の斜視図、第２図は断面図
、第３図は別の実施例の反射板の一部を示す斜視図、第
４図と第５図は従来の発光表示装置にかかり、第４図は
構成を示す各部の斜視図、第５図は断面図である。 １、１１ 反射板 ｌａ、 ｌｌａ 反射板の凹部 ２ 光散乱フィルム ３ 遮光マスク ３ａ 遮光マスクの開孔（表示型）３ｂ
遮光マスクの爪 １０１ 回路基板 １０１ａ −１０７ａ 回路基板の透孔−反射板の突
起（係止手段） １０２ 発光素子
Claims (2)
- （１）発光素子が配設された回路基板と、この回路基板
上にこれと係止手段を有するとともに表示型の反射面が
穿設された反射板と、この反射板に光散乱フィルムを介
して密接し表示型の開孔を有する遮光マスクとを具備し
前記遮光マスクにより外囲器を構成した半導体発光表示
装置。 - （２）遮光マスクが金属でなることを特徴とする特許請
求の範囲第１項に記載の半導体発光表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60069071A JPS61229374A (ja) | 1985-04-03 | 1985-04-03 | 半導体発光表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60069071A JPS61229374A (ja) | 1985-04-03 | 1985-04-03 | 半導体発光表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61229374A true JPS61229374A (ja) | 1986-10-13 |
Family
ID=13391976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60069071A Pending JPS61229374A (ja) | 1985-04-03 | 1985-04-03 | 半導体発光表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61229374A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000021136A1 (en) * | 1998-10-08 | 2000-04-13 | Invensys Climate Controls Spa | Electronic measuring and/or control instruments for refrigeration, heating and air conditioning comprising semi-conductor components achieved with high integration technologies |
| JP2008270733A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Augux Co Ltd | 高熱伝導効率ｌｅｄのパッケージング方法とその構造 |
| US7517103B2 (en) | 2002-11-25 | 2009-04-14 | Yazaki Corporation | Light correction member, light diffusion member, display member, and display using the same |
| JP2014026065A (ja) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Alps Electric Co Ltd | セグメント表示装置 |
| JP2017044866A (ja) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | 株式会社ハーマン | セグメント型表示器 |
| JP2017044867A (ja) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | 株式会社ハーマン | セグメント型表示器 |
| JP2017198888A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 株式会社光波 | 表示装置 |
-
1985
- 1985-04-03 JP JP60069071A patent/JPS61229374A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000021136A1 (en) * | 1998-10-08 | 2000-04-13 | Invensys Climate Controls Spa | Electronic measuring and/or control instruments for refrigeration, heating and air conditioning comprising semi-conductor components achieved with high integration technologies |
| US7517103B2 (en) | 2002-11-25 | 2009-04-14 | Yazaki Corporation | Light correction member, light diffusion member, display member, and display using the same |
| JP2008270733A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Augux Co Ltd | 高熱伝導効率ｌｅｄのパッケージング方法とその構造 |
| JP2014026065A (ja) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Alps Electric Co Ltd | セグメント表示装置 |
| JP2017044866A (ja) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | 株式会社ハーマン | セグメント型表示器 |
| JP2017044867A (ja) * | 2015-08-26 | 2017-03-02 | 株式会社ハーマン | セグメント型表示器 |
| JP2017198888A (ja) * | 2016-04-28 | 2017-11-02 | 株式会社光波 | 表示装置 |
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