JPH04159519A - Ｌｅｄバックライト付き液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents
Ｌｅｄバックライト付き液晶表示装置及びその製造方法Info
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- JPH04159519A JPH04159519A JP2286265A JP28626590A JPH04159519A JP H04159519 A JPH04159519 A JP H04159519A JP 2286265 A JP2286265 A JP 2286265A JP 28626590 A JP28626590 A JP 28626590A JP H04159519 A JPH04159519 A JP H04159519A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- Liquid Crystal (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、ＬＥＤバックライト付きのＧＨ（ゲスト・ホ
スト）型液晶表示装置とその製造方法に関するものであ
る。
スト）型液晶表示装置とその製造方法に関するものであ
る。
従来のＬＥＤバックライト付き液晶表示装置の構造例を
第５図に示す。この例では、プリント基板５１上に複数
のＬＥＤチップ５２をマウントし、ワイヤーボンディン
グによりワイヤー５３を基板５１とチップ５２に接続す
るとともに、これらの前面に拡散板５４を取付けてバッ
クライト用の照明光源とし、その前面、即ち前記拡散板
５４上に液晶パネル５５を配設した構造となっている。
第５図に示す。この例では、プリント基板５１上に複数
のＬＥＤチップ５２をマウントし、ワイヤーボンディン
グによりワイヤー５３を基板５１とチップ５２に接続す
るとともに、これらの前面に拡散板５４を取付けてバッ
クライト用の照明光源とし、その前面、即ち前記拡散板
５４上に液晶パネル５５を配設した構造となっている。
しかし、このような構造では、ＬＥＤ用プリプリント基
板５１晶パネル５５との間に拡散板５４が介在している
ため、厚み寸法が大きくなる。また、拡散板５４を使用
したことにより、輝度の均一化は図れるが、明るさが減
少するといった問題点がある。 本発明の目的は、薄型で、明るく、かつ均一にバック照
明を行うことができるＬＥＤバックライト付き液晶表示
装置及びその製造方法を提供することにある。
板５１晶パネル５５との間に拡散板５４が介在している
ため、厚み寸法が大きくなる。また、拡散板５４を使用
したことにより、輝度の均一化は図れるが、明るさが減
少するといった問題点がある。 本発明の目的は、薄型で、明るく、かつ均一にバック照
明を行うことができるＬＥＤバックライト付き液晶表示
装置及びその製造方法を提供することにある。
本発明は、ＧＨ型液晶パネルの背面側ガラス基板の外面
に直接リード及びボンディング用メタルをパターニング
して、複数のＬＥＤチップを所定の配列で実装し、これ
に複数の凹面状反射面を何する反射板を、その凹面状反
射面が前記ＬＥＤチップと対応するように取付けたこと
を特徴とするものである。 また、本発明は、ＧＨ型液晶パネルのガラス基板に透明
電極パターンを形成する際、背面側ガラス基板の外面に
リード及びボンディング用メタルツバターンを同時に形
成し、このパターンに無電解Ｎｉメッキ及び置換Ａｕメ
ッキを施してリード及びボンディング用メタルを形成し
、液晶パネル作製後、ＬＥＤチップの実装、チップ配列
に対応した凹面状反射面を有する反射板の取付けを行う
ことを特徴とするものである。
に直接リード及びボンディング用メタルをパターニング
して、複数のＬＥＤチップを所定の配列で実装し、これ
に複数の凹面状反射面を何する反射板を、その凹面状反
射面が前記ＬＥＤチップと対応するように取付けたこと
を特徴とするものである。 また、本発明は、ＧＨ型液晶パネルのガラス基板に透明
電極パターンを形成する際、背面側ガラス基板の外面に
リード及びボンディング用メタルツバターンを同時に形
成し、このパターンに無電解Ｎｉメッキ及び置換Ａｕメ
ッキを施してリード及びボンディング用メタルを形成し
、液晶パネル作製後、ＬＥＤチップの実装、チップ配列
に対応した凹面状反射面を有する反射板の取付けを行う
ことを特徴とするものである。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。 第１図〜第３図は本発明の一実施例を示すもので、１は
ＧＨ型液晶パネル、２はバックライト用光源としての複
数のＬＥＤチップ、３は反射板である。 前記液晶パネル１は、透明電極が形成された２枚のガラ
ス基板１１Ａ、ＩＩＢの間に液晶層１２を設けた構造と
しており、その背面側のガラス基板１１Ｂの外面に直接
リード及びボンディング用メタル４をパターニングして
、前記ＬＥＤチップ２を所定配列にマウントし、ワイヤ
ーボンディングによりワイヤー５を前記パターンのリー
ド部４とＬＥＤチップ２に接続している。 また、前記反射板３は、前記ＬＥＤチップ２の個数と同
数の凹面状反射面３Ａを何するように形成しており、そ
の凹面状反射面３ＡがＬＥＤチップ２と対応するように
前記液晶パネル１の背面側ガラス基板１１Ｂに取付けて
いる。 このような構造とすると、ＬＥＤチンプ２の発光光線が
反射板３の凹面状反射面３Ａで反射して前方に進み、明
るく、かつ均一なバックライトとして液晶パネル１に投
射される。 前記構造のＬＥＤバックライト付き液晶表示装置の製造
工程を第４図（Ａ）〜（Ｇ）に示す。 まず、第４図（Ａ）のようにＩＴＯパターニング工程で
ＩＴＯ膜付きのガラス基板１１Ａ、１１Ｂにコモン、セ
グメントのパターニングを施す。 これにより、表示用パターン１３Ａ、１３Ｂが形成され
る。この場合、セグメント用（背面側）ガラス基板１１
Ｂは両面にＩＴＯ膜が形成されているものを使用し、一
方の面に表示用パターン１３Ｂ１他方の面にリード及び
ボンディング用メタル４のパターン４Ａをパターニング
する。 第４図（Ｂ）の表示部レジストコート工程では、セグメ
ント用ガラス基板１１Ｂの表示部側にレジスト１４をコ
ーティングする。これは、リード及びボンディング用メ
タルの部分に無電解Ｎｉメッキ及び置換Ａｕメッキを施
す時に表示部側にメッキが行われないようにするためで
ある。 第４図（Ｃ）のメタル付は工程では、セグメント用ガラ
ス基板１１Ｂに無電解Ｎｉメッキ及び置換Ａｕメッキを
施してメタル層４Ｂを形成する。 膜厚は、Ｎｉ ＊Ｐが０．４μｍ Ｎ Ａ ｕが０．０
６μｍとする。 第４図（Ｄ）のレジスト除去工程では、セグメント用ガ
ラス基板１１Ｂの表示部パターン側に形成されていたレ
ジスト膜１４を除去する。このレジスト除去により、セ
グメント用ガラス基板ｌＩＢのメタル付けが終了する。 第４図（Ｅ）の液晶パネル製造工程では、上記のレジス
ト除去工程を終えたセグメント用ガラス基板１１ＢとＩ
ＴＯパターニング工程を終えたコモン用ガラス基板ＬＩ
Ａを用いてセルを形成し、液晶注入、封止めなど（液晶
層１２の形成）を行って、ＧＨ型液晶パネル１を作製す
る。 第４図（Ｆ）のＬＥＤ実装工程では、液晶パネル１のセ
グメント用ガラス基板１１Ｂの外面に形成されリード及
びボンディング用メタル４のボンディング部にＬＥＤチ
ップ２をマウントし、ワイヤーボンディングによりワイ
ヤー５をリード部とＬＥＤチップ２に接続する。 そして、第４図（Ｇ）の反射板取付は工程では、ＬＥＤ
チップ配列に対応する配列の凹面状反射面３Ａを存する
反射板３を、その凹面状反射面３ＡがＬＥＤチップ２と
対応するようにセグメント用ガラス基板１１Ｂに取付け
る。この工程が終了すると、完成となる。 なお、ＬＥＤチップ２は、ワイヤーボンディングにより
メタルと電気的に接続するが、その際、液晶パネル１側
に熱ストレスを加えないために、ＡＩワイヤーの超音波
ボンディングを行うが、ＡＵワイヤーで１００°Ｃ以下
にてボンディングを行う。また、リード及びボンディン
グ用メタルは、本出願人が先に出願したもの（特願昭６
１−３１０６７８号、特願昭６２−１８３４７９号、特
願昭Ｅ１３−１７１７３号）などを用いる。
する。 第１図〜第３図は本発明の一実施例を示すもので、１は
ＧＨ型液晶パネル、２はバックライト用光源としての複
数のＬＥＤチップ、３は反射板である。 前記液晶パネル１は、透明電極が形成された２枚のガラ
ス基板１１Ａ、ＩＩＢの間に液晶層１２を設けた構造と
しており、その背面側のガラス基板１１Ｂの外面に直接
リード及びボンディング用メタル４をパターニングして
、前記ＬＥＤチップ２を所定配列にマウントし、ワイヤ
ーボンディングによりワイヤー５を前記パターンのリー
ド部４とＬＥＤチップ２に接続している。 また、前記反射板３は、前記ＬＥＤチップ２の個数と同
数の凹面状反射面３Ａを何するように形成しており、そ
の凹面状反射面３ＡがＬＥＤチップ２と対応するように
前記液晶パネル１の背面側ガラス基板１１Ｂに取付けて
いる。 このような構造とすると、ＬＥＤチンプ２の発光光線が
反射板３の凹面状反射面３Ａで反射して前方に進み、明
るく、かつ均一なバックライトとして液晶パネル１に投
射される。 前記構造のＬＥＤバックライト付き液晶表示装置の製造
工程を第４図（Ａ）〜（Ｇ）に示す。 まず、第４図（Ａ）のようにＩＴＯパターニング工程で
ＩＴＯ膜付きのガラス基板１１Ａ、１１Ｂにコモン、セ
グメントのパターニングを施す。 これにより、表示用パターン１３Ａ、１３Ｂが形成され
る。この場合、セグメント用（背面側）ガラス基板１１
Ｂは両面にＩＴＯ膜が形成されているものを使用し、一
方の面に表示用パターン１３Ｂ１他方の面にリード及び
ボンディング用メタル４のパターン４Ａをパターニング
する。 第４図（Ｂ）の表示部レジストコート工程では、セグメ
ント用ガラス基板１１Ｂの表示部側にレジスト１４をコ
ーティングする。これは、リード及びボンディング用メ
タルの部分に無電解Ｎｉメッキ及び置換Ａｕメッキを施
す時に表示部側にメッキが行われないようにするためで
ある。 第４図（Ｃ）のメタル付は工程では、セグメント用ガラ
ス基板１１Ｂに無電解Ｎｉメッキ及び置換Ａｕメッキを
施してメタル層４Ｂを形成する。 膜厚は、Ｎｉ ＊Ｐが０．４μｍ Ｎ Ａ ｕが０．０
６μｍとする。 第４図（Ｄ）のレジスト除去工程では、セグメント用ガ
ラス基板１１Ｂの表示部パターン側に形成されていたレ
ジスト膜１４を除去する。このレジスト除去により、セ
グメント用ガラス基板ｌＩＢのメタル付けが終了する。 第４図（Ｅ）の液晶パネル製造工程では、上記のレジス
ト除去工程を終えたセグメント用ガラス基板１１ＢとＩ
ＴＯパターニング工程を終えたコモン用ガラス基板ＬＩ
Ａを用いてセルを形成し、液晶注入、封止めなど（液晶
層１２の形成）を行って、ＧＨ型液晶パネル１を作製す
る。 第４図（Ｆ）のＬＥＤ実装工程では、液晶パネル１のセ
グメント用ガラス基板１１Ｂの外面に形成されリード及
びボンディング用メタル４のボンディング部にＬＥＤチ
ップ２をマウントし、ワイヤーボンディングによりワイ
ヤー５をリード部とＬＥＤチップ２に接続する。 そして、第４図（Ｇ）の反射板取付は工程では、ＬＥＤ
チップ配列に対応する配列の凹面状反射面３Ａを存する
反射板３を、その凹面状反射面３ＡがＬＥＤチップ２と
対応するようにセグメント用ガラス基板１１Ｂに取付け
る。この工程が終了すると、完成となる。 なお、ＬＥＤチップ２は、ワイヤーボンディングにより
メタルと電気的に接続するが、その際、液晶パネル１側
に熱ストレスを加えないために、ＡＩワイヤーの超音波
ボンディングを行うが、ＡＵワイヤーで１００°Ｃ以下
にてボンディングを行う。また、リード及びボンディン
グ用メタルは、本出願人が先に出願したもの（特願昭６
１−３１０６７８号、特願昭６２−１８３４７９号、特
願昭Ｅ１３−１７１７３号）などを用いる。
以上のように本発明によれば、偏光板を必要としないＧ
Ｈ型液晶パネルの背面側ガラス基板の外面に直接リード
及びボンディング用メタルを形成して、バックライト用
光源として複数のＬＥＤチップを実装するとともに、チ
ップ配列に対応する凹面状反射面を有する反射板を取付
けたので、薄型化が図れるとともに、明るく、かつ均一
なバックライトが得られる。また、液晶パネルのガラス
基板にリード及びボンディング用メタルを形成してＬＥ
Ｄチップを実装したので、その発熱を有効に利用するこ
とができ、低温下でも良好な応答性が期待できる。更に
、無電解メッキによりメタルパターンを形成するため、
特性に影響を及ぼすことな〈実施可能であり、しかも、
表示パターンと同工程でパターニングすることによって
工程の減縮が図れる。
Ｈ型液晶パネルの背面側ガラス基板の外面に直接リード
及びボンディング用メタルを形成して、バックライト用
光源として複数のＬＥＤチップを実装するとともに、チ
ップ配列に対応する凹面状反射面を有する反射板を取付
けたので、薄型化が図れるとともに、明るく、かつ均一
なバックライトが得られる。また、液晶パネルのガラス
基板にリード及びボンディング用メタルを形成してＬＥ
Ｄチップを実装したので、その発熱を有効に利用するこ
とができ、低温下でも良好な応答性が期待できる。更に
、無電解メッキによりメタルパターンを形成するため、
特性に影響を及ぼすことな〈実施可能であり、しかも、
表示パターンと同工程でパターニングすることによって
工程の減縮が図れる。
第１図は本発明に係るＬＥＤバックライト付き液晶表示
装置の一実施例を示す断面図、第２図は同分解斜視図、
第３図は同実施例の要部拡大断面図、第４図（Ａ）〜（
Ｇ）は上記液晶表示装置のの製造工程説明図、第５図は
従来例を示す断面図である。 １・・・ＧＨ型液晶パネル、 ２・・・ＬＥＤチップ、
３・・・反射板、 ３Ａ・・・凹面状反射面、４・・・
リード及びボンディング用メタル、５・・・ボンディン
グワイヤー、 １１Ａ・・・コモン用ガラス基板、 １１Ｂ・・・セグメント用ガラス基板、１２・・・液晶
層、 １３Ａ、１３Ｂ・・・表示用パターン、１４・・・レジ
スト膜。 特許出願人 スタンレー電気株式会社第１図 第２ｒｌｔＪ
装置の一実施例を示す断面図、第２図は同分解斜視図、
第３図は同実施例の要部拡大断面図、第４図（Ａ）〜（
Ｇ）は上記液晶表示装置のの製造工程説明図、第５図は
従来例を示す断面図である。 １・・・ＧＨ型液晶パネル、 ２・・・ＬＥＤチップ、
３・・・反射板、 ３Ａ・・・凹面状反射面、４・・・
リード及びボンディング用メタル、５・・・ボンディン
グワイヤー、 １１Ａ・・・コモン用ガラス基板、 １１Ｂ・・・セグメント用ガラス基板、１２・・・液晶
層、 １３Ａ、１３Ｂ・・・表示用パターン、１４・・・レジ
スト膜。 特許出願人 スタンレー電気株式会社第１図 第２ｒｌｔＪ
Claims (2)
- （１）ＧＨ型液晶パネルの背面側ガラス基板の外面に直
接リード及びボンディング用メタルをパターニングして
、複数のＬＥＤチップを所定の配列で実装し、これに複
数の凹面状反射面を有する反射板を、その凹面状反射面
が前記ＬＥＤチップと対応するように取付けたことを特
徴とするＬＥＤバックライト付き液晶表示装置。 - （２）ＧＨ型液晶パネルのガラス基板に透明電極パター
ンを形成する際、背面側ガラス基板の外面にリード及び
ボンディング用メタルのパターンを同時に形成し、この
パターンに無電解Ｎｉメッキ及び置換Ａｕメッキを施し
てリード及びボンディング用メタルを形成し、液晶パネ
ル作製後、ＬＥＤチップの実装、チップ配列に対応した
凹面状反射面を有する反射板の取付けを行うことを特徴
とするＬＥＤバックライト付き液晶表示装置の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2286265A JPH04159519A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | Ｌｅｄバックライト付き液晶表示装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2286265A JPH04159519A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | Ｌｅｄバックライト付き液晶表示装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04159519A true JPH04159519A (ja) | 1992-06-02 |
Family
ID=17702125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2286265A Pending JPH04159519A (ja) | 1990-10-24 | 1990-10-24 | Ｌｅｄバックライト付き液晶表示装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04159519A (ja) |
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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