CN111883009A - 一种玻璃基板微小间距led显示模组和显示器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种玻璃基板微小间距LED显示模组和显示器，其中，LED显示模组包括玻璃基板、LED芯片和带有反射型凹槽的反射壳体，所述LED芯片设置在玻璃基板上，LED芯片被包裹在反射壳体的反射型凹槽内；LED芯片发出的RGB光线部分直接射向显示方向，部分被吸收，部分经过反射壳体的反射型凹槽反射作用后射向显示方向；本技术方案中，通过设置带有反射型凹槽的反射壳体，对LED芯片除直接面向显示面的其他五个面发出的光线进行反射，以提升整个显示光效，同时减小了像素之间的光学串扰问题，增强了模组的对比度及细节显示。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及的是一种玻璃基板微小间距LED显示模组和显示器。
背景技术
目前，微小间距的LED显示越来越多的已被观众接受并重视，与LCD相比，微小间距的LED显示可以做到真正的无缝拼接、无限拼接，LED屏幕可以以任意方向、任意尺寸、任意造型拼接，画面均匀一致，受众范围更广，且图像画面可任意分割。而且，与LCD相比，微小间距LED显示的材料性能稳定，可靠性高，发光效率好，颜色纯度高、色域更好；并且，LCD的亮度也无法和微小间距LED显示相媲美。
但是，目前的PCB形式显示做不到高ppi（工业生产者出厂价格指数），像素间距最小只能做到0.47mm左右，因此现在考虑将发光芯片焊接到玻璃基板上，这样像素可做到更小。由于玻璃基板无法做到大量打孔引线的问题，因此提出了一种柱接形式的驱动实现形式，示意图如图1所示，芯片焊接到显示方向的背面，图中01为玻璃基板的显示面板，02为驱动的基板（材料可以为PCB或者玻璃基板），03为LED发光芯片，反向焊接在玻璃基板上，04为显示基板和驱动基板的连接柱，此连接柱是将LED芯片的电路和驱动电路相连通；由于LED发光芯片是六面发光，但显示区域却是竖直向上的（图2是LED发光芯片的示意图，图中11为三个LED芯片为RGB芯片，12为显示的玻璃基板，其中玻璃基板位于LED芯片上方，13为锡膏焊盘，作用是将LED芯片焊接到玻璃基板上，14为LED现有的发光芯片的发光面积。由示意图可知，发光芯片的主发光面被锡膏焊盘占用了大部分的面积，因此只有很小的面积作为发光的主面积，且其余5个面不是主显示面，几乎很少有光线发射到显示位置，对发光造成了不可避免的光线遗失。），因此导致其余的发光面的光造成了浪费以及给其他像素造成了像素之间的串扰问题，并且影响了显示效果的对比度及锐度，造成了显示细节方面的模糊。
因此，现有的技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种玻璃基板微小间距LED显示模组和显示器，旨在解决现有的采用柱接驱动实现形式的微小间距的LED因LED的发光面限制，导致像素之间的串扰，影响显示效果的对比度及锐度，造成显示细节方面模糊的问题。
本发明的技术方案如下：一种玻璃基板微小间距LED显示模组，其中，包括玻璃基板、LED芯片和带有反射型凹槽的反射壳体，所述LED芯片设置在玻璃基板上，LED芯片被包裹在反射壳体的反射型凹槽内；LED芯片发出的RGB光线部分直接射向显示方向，部分被吸收，部分经过反射壳体的反射型凹槽反射作用后射向显示方向。
所述的玻璃基板微小间距LED显示模组，其中，所述反射壳体包括外侧面和内凹面，内凹面形成反射型凹槽；在反射壳体面向LED芯片的一面上，由外侧面围成的部分的面积与一个像素的面积大小一致，由内凹面围成的部分的面积小于等于一个像素的面积。
所述的玻璃基板微小间距LED显示模组，其中，所述LED芯片采用RGB芯片，或加量子点的蓝色发光芯片，或加量子点的UV发光芯片。
所述的玻璃基板微小间距LED显示模组，其中，所述内凹面为漫反射面或镜面反射面。
所述的玻璃基板微小间距LED显示模组，其中，在内凹面上设置一层用于增强反射效果的反射材料。
所述的玻璃基板微小间距LED显示模组，其中，所述反射壳体采用易于散热的金属性质的材料制成。
所述的玻璃基板微小间距LED显示模组，其中，所述反射壳体面向LED芯片的一面与玻璃基板安装有LED芯片的一面位于同一平面。
所述的玻璃基板微小间距LED显示模组，其中，所述LED芯片通过焊盘锡膏设置在玻璃基板上；反射壳体面向LED芯片的一面和LED芯片与焊盘锡膏接触的一面位于同一平面。
所述的玻璃基板微小间距LED显示模组，其中，所述LED芯片通过焊盘锡膏设置在玻璃基板上；反射壳体面向LED芯片的一面位于玻璃基板安装有LED芯片的一面和LED芯片与焊盘锡膏接触的一面之间。
所述的玻璃基板微小间距LED显示模组，其中，所述反射壳体设置多个，多个反射壳体的外侧面一体设置，两个相邻反射壳体的内凹面之间无缝排列，多个反射壳体共同组成一体式的包含多个反射内凹面的反射板结构，每个反射内凹面对一个像素面积大小的光线进行反射。
一种显示器，其中，包括如上述任一项所述的玻璃基板微小间距LED显示模组。
本发明的有益效果：本发明通过提供一种玻璃基板微小间距LED显示模组和显示器，通过设置带有反射型凹槽的反射壳体，对LED芯片除直接面向显示面的其他五个面发出的光线进行反射，以提升整个显示光效，同时减小了像素之间的光学串扰问题，增强了模组的对比度及细节显示。
附图说明
图1是现有技术中柱接驱动实现形式的微小间距LED结构示意图。
图2是现有技术中LED发光芯片的示意图。
图3是本发明中玻璃基板微小间距LED显示模组的结构示意图。
图4是本发明中反射壳体的俯视图。
图5是本发明中多个反射壳体排列形成阵列的示意图。
图6是本发明中反射壳体其中一个实施例的设置位置示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
如图1至图6所示，一种玻璃基板微小间距LED显示模组，包括玻璃基板1、LED芯片3和带有反射型凹槽的反射壳体4，所述LED芯片3设置在玻璃基板1上，LED芯片3被包裹在反射壳体4的反射型凹槽内；LED芯片3发出的RGB光线部分直接射向显示方向，部分被吸收，部分经过反射壳体4的反射型凹槽反射作用后射向显示方向。
在某些具体实施例中，所述反射壳体4包括外侧面6和内凹面5，内凹面5形成反射型凹槽；在反射壳体4面向LED芯片3的一面上，由外侧面6围成的部分的面积与一个像素的面积大小一致，由内凹面5围成的部分的面积小于等于一个像素的面积；其中，由内凹面5围成的部分的面积可以和一个像素的面积大小一致，也可以比像素的面积小，只要能满足提高光学效率即可，在此不做限定。
在某些具体实施例中，所述LED芯片3通过焊盘锡膏2设置在玻璃基板1上。
在某些具体实施例中，所述LED芯片3可以根据需要采用不同形式的芯片，只要能发出RGB光线即可，如RGB芯片，也可以是蓝色或UV发光芯片加量子点的结构。
在某些具体实施例中，所述反射壳体4的内凹面5可以根据实际需要设置成不同的形状，如球面形、矩形、抛物线形、双曲线形、椭圆形、自由曲面等形状，也可是变形非球面等形状，只要满足尽可能地提升光效、减小像素之间的光学串扰即可，在此不做具体的限定。
在某些具体实施例中，所述反射壳体4的内凹面5为反射表面，此面一般为漫反射表面，也可以是镜面反射，在此不做具体限定。
在某些具体实施例中，在反射壳体4的内凹面5可以根据实际需要设置不同材料的反射层，如在反射壳体4的内凹面5涂抹白油、二氧化钛等反射型材料，也可以镀膜银等反射材料，同样也可以是其他金属性的反射膜材料，只要达到反射光线的目的即可。
其中，因为要考虑到LED芯片的散热问题，LED芯片所产生的热要尽可能快的散发到反射壳体4外面，从而不会影响微小间距LED显示的正常使用，所述反射壳体4可以采用金属性质的材料制成。
在某些具体实施例中，所述反射壳体4面向LED芯片3的一面与玻璃基板1安装有LED芯片3的一面位于同一平面；或者反射壳体4面向LED芯片3的一面与LED芯片3与焊盘锡膏2接触的一面位于同一平面；或者反射壳体4面向LED芯片3的一面位于玻璃基板1安装有LED芯片3的一面和LED芯片3与焊盘锡膏2接触的一面之间；只要满足尽可能地提升光效、减小像素之间的光学串扰，而且不影响显示的其他效果即可，在此不做具体的限定。
其中，本技术方案优选采用反射壳体4面向LED芯片3的一面与玻璃基板1安装有LED芯片3的一面位于同一平面，这样更有利于减小光学串扰问题，提升显示的细节及锐度，如图6所示。
在某些具体实施例中，所述反射壳体4可以根据显示需要设置多个，多个反射壳体4可以根据需要按照一定的排列方式进行排列，如图5所示，所述多个反射壳体4的外侧面6一体设置，两个相邻反射壳体4的内凹面5之间无缝排列，使得多个反射壳体4共同组成一体式的包含多个反射内凹面的反射板结构，每个反射内凹面对一个像素面积大小的光线进行反射，以充分利用其它5个面的光，并且避免像素间的光学串扰问题。
本技术方案中，还包括一种显示器，包括如上述所述的玻璃基板微小间距LED显示模组。如，通过采用如图5所示的由多个反射壳体4组成的反射板结构对显示器内的LED芯片3发出的光线进行反射，也可以采用其他不同排列阵列的反射壳体4对显示器内的LED芯片3发出的光线进行反射，以达到满足要求的显示效果。
本玻璃基板微小间距LED显示模组的光线反射过程如下：如图3所示，7为LED芯片3的侧面发光的光线走向，光线经过LED芯片3侧面发出到反射壳体4的反射型凹槽上，经过反射壳体4的反射型凹槽反射从而到达显示方向，为显示提供亮度；8为LED芯片3底部发光的光线走向，光线经过LED芯片3底部发出到达反射壳体4的反射型凹槽上，光线经过反射壳体4的反射型凹槽多次反射，从而到达显示方向，为像素提供亮度；9同样为LED芯片3底部发出的光线，但不同的是，光线经过LED芯片3底部发出后到达反射壳体4的反射型凹槽上，光线经过反射壳体4的反射型凹槽反射重新到达LED芯片3上，一部分光线可以透过LED芯片3，到达显示界面，有一部分光线被LED芯片3吸收，也一部分光线经过LED芯片3重新反射到反射壳体4的反射型凹槽上，经反射壳体4的反射型凹槽再次反射，其中透过LED芯片3的光线也会出现以下情况：一部分直接透过LED芯片3到达显示区域，一部分会照射到焊盘锡膏2上，因为焊盘锡膏2占用了LED芯片3的一部分面积，照射到焊盘锡膏2上的光一部分会被焊盘锡膏2所吸收，另一部分会再次反射到反射壳体4的反射型凹槽上，本图中未具体表示出来。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
附图标示：
玻璃基板1；焊盘锡膏2；LED芯片3；反射壳体4；内凹面5；外侧面6；LED芯片3的侧面发光的光线走向7；LED芯片3底部发光的光线走向8；LED芯片3底部发出的光线9。
Claims (10)
1.一种玻璃基板微小间距LED显示模组，其特征在于，包括玻璃基板（1）、LED芯片（3）和带有反射型凹槽的反射壳体（4），所述LED芯片（3）设置在玻璃基板（1）上，LED芯片（3）被包裹在反射壳体的反射型凹槽内；LED芯片（3）发出的RGB光线部分直接射向显示方向，部分被吸收，部分经过反射壳体（4）的反射型凹槽反射作用后射向显示方向。
2.根据权利要求1所述的玻璃基板微小间距LED显示模组，其特征在于，所述反射壳体（4）包括外侧面（6）和内凹面（5），内凹面形成反射型凹槽；在反射壳体（4）面向LED芯片（3）的一面上，由外侧面（6）围成的部分的面积与一个像素的面积大小一致，由内凹面（5）围成的部分的面积小于等于一个像素的面积。
3.根据权利要求1所述的玻璃基板微小间距LED显示模组，其特征在于，所述LED芯片（3）采用RGB芯片，或加量子点的蓝色发光芯片，或加量子点的UV发光芯片。
4.根据权利要求1所述的玻璃基板微小间距LED显示模组，其特征在于，所述内凹面（5）为漫反射面或镜面反射面。
5.根据权利要求1所述的玻璃基板微小间距LED显示模组，其特征在于，在内凹面（5）上设置一层用于增强反射效果的反射材料。
6.根据权利要求1所述的玻璃基板微小间距LED显示模组，其特征在于，所述反射壳体（4）面向LED芯片（3）的一面与玻璃基板（1）安装有LED芯片（3）的一面位于同一平面。
7.根据权利要求1所述的玻璃基板微小间距LED显示模组，其特征在于，所述LED芯片（3）通过焊盘锡膏（2）设置在玻璃基板（1）上；反射壳体（4）面向LED芯片（3）的一面和LED芯片（3）与焊盘锡膏（2）接触的一面位于同一平面。
8.根据权利要求1所述的玻璃基板微小间距LED显示模组，其特征在于，所述LED芯片（3）通过焊盘锡膏（2）设置在玻璃基板（1）上；反射壳体（4）面向LED芯片（3）的一面位于玻璃基板（1）安装有LED芯片（3）的一面和LED芯片（3）与焊盘锡膏（2）接触的一面之间。
9.根据权利要求1所述的玻璃基板微小间距LED显示模组，其特征在于，所述反射壳体（4）设置多个，多个反射壳体（4）的外侧面（6）一体设置，两个相邻反射壳体（4）的内凹面（5）之间无缝排列，多个反射壳体（4）共同组成一体式的包含多个反射内凹面（5）的反射板结构，每个反射内凹面（5）对一个像素面积大小的光线进行反射。
10.一种显示器，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的玻璃基板微小间距LED显示模组。
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