JP2003023183A - 面実装型ｌｅｄランプ - Google Patents

面実装型ｌｅｄランプ

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Haruyuki Watanabe
晴志 渡辺
Masaki Odawara
正樹 小田原
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Stanley Electric Co Ltd
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Stanley Electric Co Ltd
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    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来のこの種の面実装型ＬＥＤランプにおい
ては、ガラス−エポキシ板で形成された樹脂基板が光を
吸収し、例えばリードフレームにＬＥＤチップがマウン
トされたＬＥＤランプに比べて暗くなり勝ちである問題
点を生じていた。 【解決手段】 本発明により、樹脂基板２上にＬＥＤチ
ップ３をマウントし、このＬＥＤチップ３を透明樹脂に
よるケース５で覆って成る面実装型ＬＥＤランプ１にお
いて、ケース５との接合面となる前記樹脂基板の面上に
は白色反射膜６が設けられている面実装型ＬＥＤランプ
としたことで、従来は半透明の部材で形成されていた樹
脂基板２により、ＬＥＤチップから樹脂基板２方向に向
かい放射されていた光が吸収され、ＬＥＤランプとして
の光束利用率が低下していたのを、本発明により設けら
れた白色反射膜６でケース５方向に反射するものとし課
題を解決する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＬＥＤランプに関す
るものであり、詳細には、電極が設けられた樹脂基板上
にＬＥＤチップがマウントされてＬＥＤランプとされ、
このＬＥＤランプをプリント回路基板に搭載するときに
は、ハンダ付けなどにより密着する形状として取り付け
が行われる面実装型ＬＥＤランプに係るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の面実装型ＬＥＤランプ９
０の構成の例を示すものが図３であり、この面実装型Ｌ
ＥＤランプ９０は、ガラス−エポキシ板と称されている
プリント基板で形成された樹脂基板９１と、前記樹脂基
板９１に敷設されたパターン９１ａ上にマウントされた
ＬＥＤチップ９２と、前記ＬＥＤチップ９２に給電のた
めの配線を行う金、或いは、アルミのワイヤー９３と、
前記ＬＥＤチップ９２とワイヤー９３とを覆う透明樹脂
によるケース９４とから構成されている。
【０００３】そして、この面実装型ＬＥＤランプ９０を
回路基板１０に搭載するときには、前記樹脂基板９１の
背面側に密着して設けられた端子９１ｂと、回路基板１
０上に設けられた配線パターン１１とを直接にハンダ付
けなどで接続し、リード線の挿入などの手間を省くもの
である。尚、パターン９１ａと端子９１ｂとはスルーホ
ール９１ｃで電気的に接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
従来の面実装型ＬＥＤランプ９０においては、樹脂基板
９１が形成されるガラスエポキシ基板が半透明のもので
あるので、ＬＥＤチップ９２から放射された光の内の前
記樹脂基板９１方向に向かうものは、この樹脂基板９１
内に進入し吸収され失われるものとなり、ランプとして
の光束利用率が低下する問題点を生じている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記した従来
の課題を解決するための具体的手段として、樹脂基板上
にＬＥＤチップをマウントし、このＬＥＤチップを透明
樹脂によるケースで覆って成る面実装型ＬＥＤランプに
おいて、前記ケースとの接合面となる前記樹脂基板の面
上には白色反射膜が設けられていることを特徴とする面
実装型ＬＥＤランプを提供することで課題を解決するも
のである。
【０００６】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す実施形
態に基づいて詳細に説明する。図１および図２に符号１
で示すものは本発明に係る面実装型ＬＥＤランプであ
り、この面実装型ＬＥＤランプ１においても、ガラス−
エポキシ板で形成された樹脂基板２と、この樹脂基板２
に敷設されたパターン２ａ上にマウントが行われるＬＥ
Ｄチップ３と、前記ＬＥＤチップ３に配線を行うための
ワイヤ４と、前記ＬＥＤチップ３とワイヤ４とを覆い透
明樹脂により形成されるケース５とから構成されるもの
である点は従来例のものと同様である。
【０００７】また、前記樹脂基板２の背面側には、この
背面に密着する形状として端子２ｂが設けられ、該端子
２ｂを利用して回路基板１０（ここでの図示は省略す
る、従来例の図３を参照）に面実装を行うものである点
も、従来例のものと同様である、尚、図中に符号２ｃで
示すものはパターン２ａと端子２ｂとを電気的に接続す
るためのスルーホールである。
【０００８】ここで、本発明では前記樹脂基板２の表面
側、即ち、パターン２ａが設けられＬＥＤチップ３がマ
ウントされる側の面に白色反射膜６を設けるものであ
り、この白色反射膜６は、前記ＬＥＤチップ３がマウン
トされる部分、および、ワイヤ４が取付けられる部分を
除き、後にケース５が設けられる部分に対応して樹脂基
板２の表面側に設けられる。
【０００９】そして、この白色反射膜６を設けるに当た
っては、塗料（インク）のシルクスクリーン印刷で行う
方法でも良く、或いは、ホトレジスト剤の塗布とホトリ
ソ法によるパターニングを行う方法でも良く、要は必要
とされる部分に白色の膜面が形成できればどの様な方法
でも良いものである。
【００１０】上記のように白色反射膜６が設けられた樹
脂基板２には、従来通りにＬＥＤチップ３がマウントさ
れ、ワイヤ４による配線が行われた後には、透明エポキ
シ樹脂のモールディングなどによりケース５が形成さ
れ、本発明の面実装型ＬＥＤランプ１とされるものであ
る。
【００１１】ついで、以上に説明の構成とした本発明の
面実装型ＬＥＤランプ１の作用および効果について説明
を行う。前記白色反射膜６が設けられたことで前記ＬＥ
Ｄチップ３から放射された光の内の樹脂基板２の方向に
向かう光は白色反射膜６によりケース５側に向かう反射
が行われるものとなる。
【００１２】従って、樹脂基板２が半透明であること
で、従来は生じていた樹脂基板２への光の吸収は生じな
いものとなり、ＬＥＤチップ３から放射された光は、ほ
ぼ全てがケース５方向に向かうものとなるので、面実装
型ＬＥＤランプ１としての光量増加が期待できるものと
なる。
【００１３】尚、発明者のこの発明を成すための試作、
検討の結果では、上記白色反射膜６を形成したことで、
前記面実装型ＬＥＤランプ１には約１０％の光量増加が
認められ、前記白色反射膜６は確実に目的とする作用を
奏するものであることが確認された。また、前記白色反
射膜６を設けるに当たり、その敷設する面積は当然に広
いことが好ましいものであるので、ケース５が形成され
る面積の５０％以上とすることが望ましい。
【００１４】
【発明の効果】以上に説明したように本発明により、樹
脂基板上にＬＥＤチップをマウントし、このＬＥＤチッ
プを透明樹脂によるケースで覆って成る面実装型ＬＥＤ
ランプにおいて、前記ケースとの接合面となる前記樹脂
基板の面状には白色反射膜が設けられている面実装型Ｌ
ＥＤランプとしたことで、従来は半透明の部材で形成さ
れていた樹脂基板により、ＬＥＤチップから樹脂基板方
向に向かい放射されていた光が吸収され、ＬＥＤランプ
としての光束利用率が低下していたのを、本発明により
設けられた白色反射膜でケース方向に反射するものと
し、ＬＥＤチップに対する光束利用率を向上させて明る
い面実装型ＬＥＤランプの実現を可能とする極めて優れ
た効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る面実装型ＬＥＤランプの実施形
態を示す平面図である。
【図２】 図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】 従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
１……面実装型ＬＥＤランプ ２……樹脂基板 ２ａ……パターン ２ｂ……端子 ２ｃ……スルーホール ３……ＬＥＤチップ ４……ワイヤ ５……ケース ６……白色反射膜 １０……回路基板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 樹脂基板上にＬＥＤチップをマウント
    し、このＬＥＤチップを透明樹脂によるケースで覆って
    成る面実装型ＬＥＤランプにおいて、前記ケースとの接
    合面となる前記樹脂基板の面上には白色反射膜が設けら
    れていることを特徴とする面実装型ＬＥＤランプ。
  2. 【請求項２】 前記白色反射膜の設けられる面積は、前
    記樹脂基板と前記ケースとの接合面積の５０％以上とさ
    れていることを特徴とする請求項１の面実装型ＬＥＤラ
    ンプ。
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