JP2007165815A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LEDチップ10と伝熱板たる金属板21との間に介在するサブマウント部材30を露出させる窓孔24が貫設され金属板21に積層された絶縁性基板22と、LEDチップ10を封止し弾性を有する封止部50と、封止部50に重ねて配置されたレンズ60と、LEDチップ10の発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を透明材料とともに成形した成形品であってレンズ60を覆うように絶縁性基板22の一表面側に配設されたドーム状の色変換部材70とを備える。サブマウント部材30は、LEDチップ10の接合部位である導体パターン31の周囲にLEDチップ10の側面から放射された光を反射する反射膜32が設けてある。サブマウント部材30の厚み寸法は、反射膜32の表面が絶縁性基板22の上記一表面よりも金属板21から離れるように設定してある。
【選択図】図1
Description
14 ボンディングワイヤ
20 実装基板
21 金属板
22 絶縁性基板
23 リードパターン
30 サブマウント部材
31 導体パターン
32 反射膜
40 枠体
50 封止部
60 レンズ
70 色変換部材
80 空気層
Claims (6)
- LEDチップと、熱伝導性材料からなりLEDチップが実装される伝熱板と、LEDチップよりも大きく伝熱板よりも小さな平板状に形成されてLEDチップと伝熱板との間に介在して両者を熱結合し且つLEDチップと伝熱板との線膨張率差に起因してLEDチップに働く応力を緩和するサブマウント部材と、伝熱板に積層された絶縁性基板であって伝熱板側とは反対側の一表面にLEDチップの両電極それぞれと電気的に接続される一対のリードパターンが設けられるとともにサブマウント部材を露出させる窓孔が厚み方向に貫設された絶縁性基板と、LEDチップを封止した透光性材料からなり弾性を有する封止部と、封止部に重ねて配置されたレンズとを備え、サブマウント部材におけるLEDチップの接合部位の周囲にLEDチップの側面から放射された光を反射する反射膜が設けられ、サブマウント部材の厚み寸法を、反射膜の表面が絶縁性基板の前記一表面よりも伝熱板から離れるように設定してなることを特徴とする発光装置。
- 前記LEDチップおよび前記サブマウント部材は、平面形状がそれぞれ正方形状であり、前記LEDチップは、平面視における各辺それぞれが前記サブマント部材の一対の対角線のいずれか一方の対角線に交差する形で前記サブマウント部材の中央部に配置されてなることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記絶縁性基板の前記一表面側に前記サブマント部材および前記LEDチップを囲む形で配設された枠体を備え、前記封止部は、枠体の内側に前記透光性材料を充填して形成されてなり、枠体は、透明樹脂の成形品からなることを特徴とする請求項1または請求項2記載の発光装置。
- 前記LEDチップは、一表面側に一方の電極が形成されるとともに他表面側に他方の電極が形成されており、両電極のうち前記サブマント部材側の電極が前記サブマウント部材に設けた導体パターンを介して一方のボンディングワイヤと接続されるとともに前記サブマウント部材側とは反対側の電極が他方のボンディングワイヤと直接接続されてなり、当該他方のボンディングワイヤは、前記LEDチップの1つの対角線に沿った方向へ延出されてなることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の発光装置。
- 前記LEDチップから放射され前記封止部を透過した光によって励起されて前記LEDチップの発光色とは異なる色の光を放射する蛍光体を透明材料とともに成形した成形品であって前記レンズを覆うように前記絶縁性基板の前記一表面側に配設されたドーム状の色変換部材とを備え、色変換部材は、前記レンズの光出射面との間に空気層が形成される形で配設されてなることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の発光装置。
- 前記サブマウント部材は、前記反射膜の表面が前記色変換部材における絶縁性基板側の端縁よりも前記伝熱板から離れて位置するように前記厚み寸法が設定されてなることを特徴とする請求項5記載の発光装置。
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