JP2015043403A - 発光素子収納用パッケージ、それを備えた発光装置、およびその発光装置を備えた発光表示装置 - Google Patents

発光素子収納用パッケージ、それを備えた発光装置、およびその発光装置を備えた発光表示装置 Download PDF

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Abstract

【課題】 発光素子の光漏れを抑制することができる発光素子収納用パッケージを提供する。【解決手段】 発光素子収納用パッケージであって、表面側に発光素子３を収容するための凹部２ａを有する、凹部２ａの底面に発光素子３の搭載部２ａが設けられた白色を呈する基体２と、凹部２ａの底面から凹部２ａの外側に延出する、搭載部２ａを囲むように設けられた第１の光吸収層２ｃと、平面視において第１の光吸収層２ｃに重なるように基体２の表面側に設けられた第２の光吸収層２ｄとを備えている。【選択図】 図１

Description

本発明は、例えば、発光ダイオード等の発光素子を搭載するための発光素子収納用パッケージ、それを備えた発光装置、および発光装置を備えた発光表示装置等に関するものである。
従来、発光ダイオード等の発光素子を搭載するための発光素子収納用パッケージは、例えば、上面の中央部に発光素子を収納するための凹部を有する略直方体状の基体と、凹部の底面に設けられた発光素子の搭載部と、搭載部およびその周辺から下面に導出された一対の配線導体等から構成されている。このような発光素子収納用パッケージとしては、例えば、特許文献１に開示されたものがある。
特開２００４−１７９４３８号公報
しかしながら、発光素子収納用パッケージは、基体に設けられた凹部に発光素子が搭載されており、基体が白色を呈する酸化アルミニウム質焼結体等で形成されている場合には、発光素子を発光させると、酸化アルミニウム質焼結体は発光素子の光を凹部の内壁面で良好に反射するものの、若干の光透過性を有しているため、発光素子の光の一部が基体の凹部の周辺部を透過して基体の外部に漏れてしまうというという問題点があった。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、基体の上面および基体の凹部の底面から凹部の外側にかけて光吸収層を設けることによって、発光素子収納用パッケージの基体からの光漏れを抑制することができる発光素子収納用パッケージ、発光装置および発光表示装置を提供することにある。
本発明の一態様に係る発光素子収納用パッケージは、表面側に発光素子を収納するための凹部を有する、該凹部の底面に前記発光素子の搭載部が設けられた白色を呈する基体と、前記凹部の底面から前記凹部の外側に延出する、前記搭載部を囲むように設けられた第１の光吸収層と、平面視において前記第１の光吸収層に重なるように前記基体の前記表面側に設けられた第２の光吸収層とを備えていることを特徴とするものである。
また、本発明の他の態様に係る発光装置は、本発明に係る発光素子収納用パッケージと、
該発光素子収納用パッケージに搭載された発光素子とを備えていることを特徴とするものである。
また、本発明の他の態様に係る発光表示装置は、本発明に係る発光装置が複数個２次元配列されていることを特徴とするものである。
本発明の発光素子収納用パッケージによれば、基体の上面および基体の凹部の底面の外
側にかけて光吸収層を設けることによって、発光素子収納用パッケージからの光漏れを抑制することができる。
（ａ）は、本発明の実施形態に係る発光素子収納用パッケージの平面図、（ｂ）は、（ａ）に示す発光素子収納用パッケージのＡ−Ａにおける断面図である。 （ａ）は、図１に示す発光素子収納用パッケージに発光素子を搭載した状態を示す発光装置の平面図、（ｂ）は、（ａ）に示す発光装置のＢ−Ｂにおける断面図である。 （ａ）は、本発明の他の実施形態であって発光素子を搭載した状態の発光素子収納用パッケージの平面図、（ｂ）は、（ａ）に示す発光素子収納用パッケージのＣ−Ｃにおける断面図である。 （ａ）は、本発明の他の実施形態であって発光素子を搭載した状態の発光素子収納用パッケージの平面図、（ｂ）は、（ａ）に示す発光素子収納用パッケージのＤ−Ｄにおける断面図である。 本発明の実施形態の他の例の発光素子を搭載した状態の発光素子収納用パッケージであって、（ａ）は、基体の表面側に設けられた遮光体の配置を説明するための説明図、（ｂ）は、基体の下面側に設けられた遮光体の配置を説明するための説明図、（ｃ）は、（ａ）および（ｂ）の遮光体の配置を説明するための発光素子収納用パッケージの断面図である。 （ａ）は、本発明の他の実施形態であって発光素子を搭載した状態の発光素子収納用パッケージの平面図、（ｂ）は、（ａ）に示す発光素子収納用パッケージのＧ−Ｇにおける断面図である。 （ａ）は、図６に示す発光素子収納用パッケージの他の例の発光素子を搭載した状態の発光素子収納用パッケージの平面図、（ｂ）は、（ａ）に示す発光素子収納用パッケージのＨ−Ｈにおける断面図である。 （ａ）は、本発明の実施形態に係る発光装置を２次元的に配列した状態を示す発光表示装置の平面図、（ｂ）は、（ａ）に示す発光表示装置のＩ−Ｉにおける断面図である。
以下、本発明の実施形態に係る発光素子収納用パッケージ、発光装置および発光表示装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。また、発光装置は、説明の便宜上、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方として、上面（表面）もしくは下面の語を用いるものとする。
また、実施形態等の説明において、既に説明した構成と同一若しくは類似する構成については、同一の符号を付して説明を省略することがある。また、発光素子収納用パッケージ１〜１Ｅに発光素子３を搭載した発光装置を、説明の便宜上、発光装置１〜１Ｅとする。
＜実施の形態１＞
本発明の第１の実施の形態（実施の形態１という）に係る発光素子収納用パッケージ１および発光装置について、図１および図２を参照しながら以下に説明する。なお、発光装置は、発光素子収納用パッケージ１の搭載部２ｂに発光素子３が搭載されたものである。また、発光素子は、例えば、発光ダイオード等である。
実施の形態１に係る発光素子収納用パッケージ１は、図１に示すような構成を備えている。発光素子収納用パッケージ１は、基体２が表面側に発光素子３を収納するための凹部
２ａを有しており、この凹部２ａの底面に発光素子３の搭載部２ｂが設けられている。そして、第１の光吸収層２ｃは、基体２の凹部２ａの底面から凹部２ａの外側に延出しており、底面の搭載部２ｂを囲むように設けられている。また、第２の光吸収層２ｄは、平面視において第１の光吸収層２ｃに重なるように基体２の表面側に設けられている。そして、第２の光吸収層２ｄは、凹部２ａの開口部を囲むように、凹部２ａの開口部の外側の基体２の表面に設けられている。
基体２は、平面視において矩形の板状の形状を有しており、表面側の中央部に発光素子３を収納するための凹部２ａを有している。そして、この凹部２ａの底面には、発光素子３の搭載部２ｂが発光素子収納用パッケージ１に搭載される発光素子３の大きさに合わせて設けられる。また、平面視における凹部２ａの開口部の形状は、図１では円形状の場合を例示しているが、例えば、四角形状等であってもよい。平面視における凹部２ａの開口部の形状は、用いられる発光装置の用途等に合わせて適宜設定される。
また、凹部２ａの深さまたは大きさは、搭載される発光素子３の高さまたは大きさ等を考慮して適宜設定されるが、凹部２ａの深さは、例えば、０．２（ｍｍ）〜０．６（ｍｍ）であり、また、凹部２ａの開口部の大きさは、開口部の形状が円形状である場合には、直径が、例えば、０．５（ｍｍ）〜３（ｍｍ）である。
また、基体２は、図１（ｂ）に示すように、配線導体２ｆを含んでおり、この配線導体２ｆは、配線パターン２ｆ１と貫通導体２ｆ２とを含んで構成されている。配線パターン２ｆ１は、基体２の凹部２ａの底面から凹部２ａの外側にかけて設けられたものであり、または、基体２の下面に設けられたものである。また、貫通導体２ｆ２は、基体２を貫通して設けられており、基体２の凹部２ａの底面部および下面に設けられた配線パターン２ｆ１同士を電気的に接続するものである。
基体２は、セラミックス材料または樹脂材料等の絶縁性の白色を呈する材料からなり、これらの材料は散乱性を有している。また、基体２は、凹部２ａの内壁面（内周面）で発光素子３の発光した光を効率よく反射させるために、例えば、可視光域（およそ４００ｎｍから８００ｎｍの波長範囲）のすべての波長において反射率が７０％以上の白色を呈する材料からなる。基体２がセラミックス材料からなる場合には、基体２は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナ）または低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）等である。また、基体２が樹脂材料からなる場合には、基体２は、例えば、エポキシ樹脂またはポリエステル樹脂等である。このように、基体２が白色を呈しているので、発光素子収納用パッケージ１は、凹部２ａの内壁面の反射率を高くすることができる。
配線導体２ｆは、基体２がセラミックスからなる場合には、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等のメタライズからなる。また、基体２が樹脂からなる場合は、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）またはチタン（Ｔｉ）およびそれらの合金等の金属材料からなる。
第１の光吸収層２ｃは、凹部２ａの底面の搭載部２ａを囲むように全周にわたって設けられており、凹部２ａの底面から凹部２ａの外側に延出している。また、基体２は、配線パターン２ｆ１が基体２の凹部２ａの底面から凹部２ａの外側にかけて設けられており、第１の光吸収層２ｃは配線パターン２ｆ１を覆うように設けられている。また、第１の光吸収層２ｃは、図１に示すように、搭載部２ｂの周辺部に配線パターン２ｆ１が一部露出した接続部２ｇを有しており、発光素子３はボンディングワイヤを用いて接続部２ｇで配線パターン２ｆ１と電気的に接続される。
また、第１の光吸収層２ｃは、図１（ｂ）では基体２の外縁まで延出して設けられている場合を例示しているが、基体２の外縁よりも内側に位置するように凹部２ａの底面から凹部２ａの外側に延出して設けられていてもよい。
第２の光吸収層２ｄは、平面視において第１の光吸収層２ｃに重なるように基体２の表面側に設けられている。すなわち、第２の光吸収層２ｄは、凹部２ａの開口部を囲むように基体２の表面（上面）側に全周にわたって設けられている。
第１の光吸収層２ｃおよび第２の光吸収層２ｄは、例えば、酸化アルミニウム質焼結体に黒色系または暗色系を呈する顔料を添加したものからなる。第１の光吸収層２ｃおよび第２の光吸収層２ｄ用のペーストは、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に、顔料としての酸化チタン、酸化モリブデン、酸化クロム等と、適当な有機バインダー、溶剤等とを添加混合して得ることができる。そして、このペーストを基体２に設けて、しかる後に、所定温度で焼成することによって、第１の光吸収層２ｃおよび第２の光吸収層２ｄ用のペーストは、それぞれ第１の光吸収層２ｃおよび第２の光吸収層２ｄとなる。なお、第１の光吸収層２ｃおよび第２の光吸収層２ｄに用いる顔料は、セラミックスの焼成後に黒色系または暗色系を呈するものである。
第１の光吸収層２ｃおよび第２の光吸収層２ｄは、その主成分が基体２を構成する材料の主成分と同じものであることが好ましい。第１の光吸収層２ｃおよび第２の光吸収層２ｄは、主成分を基体２の主成分と同じものにすることによって、基体２の表面に強固に被着されることになる。これによって、基体２と第１の光吸収層２ｃとの間または基体２と第２の光吸収層２ｄとの間で、熱膨張係数の相違による熱応力が抑制されるので、第１の光吸収層２ｃおよび第２の光吸収層２ｄは基体２から剥離しにくくなる。
また、第１の光吸収層２ｃおよび第２の光吸収層２ｄは、発光素子３の光が基体２の凹部２ａの周辺から基体２の外側に漏れにくくするために、膜厚は、例えば、５（μｍ）以上にすることが好ましい。また、基体２と第１の光吸収層２ｃまたは基体２と第２の光吸収層２ｄとの密着性を考慮すると、膜厚は、例えば、５（μｍ）〜１５（μｍ）である。また、第１の光吸収層２ｃと第２の光吸収層２ｄとは異なった膜厚を有していてもよい。
発光装置は、図２に示すように、発光素収納用パッケージ１の搭載部２ｂに発光素子３を搭載して、発光素子３と配線パターン２ｆ１とをボンディングワイヤを用いて電気的に接続されている。また、図２では、ボンディングワイヤを用いて、発光素子２と配線パターン２ｆ１とを電気的に接続した場合を例示しているが、これに限らない。例えば、配線パターン２ｆ１を搭載部２ｂ側に延在して、発光素子３は、周知のフィリップチップ方式を用いて配線パターン２ｆ１と電気的に接続してもよい。あるいは、発光素子３は、導電性接合材を用いて発光素子３と配線パターン２ｆ１とを電気的に接続してもよい。
また、発光装置は、凹部２ａ内に発光素子３を収納した後に、エポキシ樹脂等の透明な樹脂材料を充填して発光素子３を気密に封止することができる。
発光装置は、配線導体２ｆを介して所定の電位を発光素子３に供給することによって凹部２ａに搭載された発光素子３を発光させることができる。
実施の形態１に係る発光素子収納用パッケージ１は、基体２が白色を呈していることから、基体２の凹部２ａに搭載される発光素子３の光を凹部２ａの内壁面で効果的に反射させることができる。
また、発光素子３の光は、一部の光が基体２の凹部２ａの内壁面を透過して基体２の内
部に入射して、第１の光吸収層２ｃと第２の光吸収層２ｄとの間を基体２の内部を外側に向かって進行することによって、基体２の外部に漏れる可能性がある。
しかしながら、発光素子収納用パッケージ１では、基体２の内部を通って外側に向かう光は、基体２の内部を散乱しながら進んでいくので、光が散乱することによって、光が進行する通路となる基体２の上下に設けられた第１の光吸収層２ｃまたは第２の光吸収層２ｄに衝突しながら進行していく。このように、基体２の内部を外側に向かう光は、第１の光吸収層２ｃまたは第２の光吸収層２ｄに衝突することによって、一部の光が第１の光吸収層２ｃまたは第２の光吸収層２ｄに吸収されることになる。
このように、基体２の内部を通って外側に向かう光は、第１の光吸収層２ｃまたは第２の光吸収層２ｄへの吸収が繰り返し行なわれることになる。したがって、発光素子収納用パッケージ１は、基体２の凹部２ａの周辺から基体２の外部に光が漏れるのを効果的に抑制することができる。
また、発光素子収納用パッケージ１は、基体２の表面（上面）側に第２の光吸収層２ｄが凹部２ａの開口部を囲むように全周にわたって設けられているので、発光装置１が置かれた外部環境が明るい場合には、基体２の表面に外部からの光が照射されても、外部からの光が第２の光吸収層２ｄに効率よく吸収される。これによって、発光素子収納用パッケージ１は、基体２の表面側で反射される外部の光と発光素子３が発光する光との間のコントラストの差を大きくすることができる。したがって、発光素子収納用パッケージ１は、発光素子３の発光によって形成される文字または画像が鮮明な発光装置１とすることができる。
したがって、発光装置１は、発光素子収納用パッケージ１を用いることによって、発光素子３の発光した光が基体２の凹部２ａの周辺から基体２の外部に漏れにくくなり、発光素子３が発光している時と発光していない時、すなわち、発光素子３の点灯時と非点灯時のコントラストの差を大きくすることができる。
ここで、発光素子収納用パッケージ１の製造方法について説明する。
基体２は、例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体等の電気絶縁性セラミックス材料からなる。この絶縁基体２は、主成分が酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）である酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、Ａｌ２Ｏ３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ２），マグネシア（ＭｇＯ）またはカルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダー、溶剤および可塑剤を添加し、次に、これらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等の成形方法を用いてのセラミックグリーンシートを得る。
セラミックグリーンシート（以下、第１のセラミックグリーンシートという）に打ち抜き金型等を用いた孔加工方法により凹部２ａとなる貫通孔を形成する。そして、この第１のセラミックグリーンシートの上面の貫通孔の外周部に第２の光吸収層２ｄ用のペーストをスクリーン印刷法等により所定の領域に塗布する。
また、セラミックグリーンシート（以下、第２のセラミックグリーンシートという）に配線導体を形成するために配線導体用貫通孔を打ち抜き金型を用いて形成する。基体２の下面に配線導体２ｆの配線パターン２ｆ１を形成する場合には、スクリーン印刷法等の厚膜法により、第２のセラミックグリーンシートの下面に配線導体用の金属ペーストを所定の配線パターンとなるように塗布する。また、基体２の凹部２ａの底面から凹部２ａの外側にかけて配線導体２ｆの配線パターン２ｆ１を形成する場合には、同様にして、スクリ
ーン印刷法等の厚膜法により、第２のセラミックグリーンシートの上面に配線導体用の金属ペーストを所定の配線パターンとなるように塗布する。さらに、基体２の内部に配線導体２ｆの貫通導体２ｆ２を形成する場合には、配線導体用貫通孔に配線導体用の金属ペーストを充填する。
また、第２のセラミックグリーンシートは、配線導体２ｆの上に搭載部２ｂを囲むように、スクリーン印刷法等により第１の光吸収層２ｃ用のペーストを所定の領域に塗布する。
第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを積層する。そして、第１の光吸収層２ｃ用および第２の光吸収層２ｄ用のペースト、および配線導体２ｆ用の金属ペーストは、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを同時焼成することにより、第１の光吸収層２ｃ、第２の光吸収層２ｄおよび配線導体２ｆとなる。これによって、図１に示すような発光素子収納用パッケージ１が形成される。
また、後述する発光素子収納用パッケージ１Ａでは、さらに、第３の光吸収層２ｅが設けられているが、この場合には、セラミックグリーンシート（以下、第３のセラミックシートという）に、第１のセラミックシートと同様に、打ち抜き金型等を用いた孔加工方法により凹部２ａとなる貫通孔を形成する。そして、この第３のセラミックグリーンシートの上面の貫通孔の外周部に第３の光吸収層２ｅ用のペーストをスクリーン印刷法等により所定の領域に塗布する。
そして、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとの間に第３のセラミックグリーンシートを積層して、同様にして、同時焼成することにより、図３に示す発光素子収納用パッケージ１Ａを形成することができる。この発光素子収納用パッケージ１Ａの場合には、２つの第３のセラミックグリーンシートを用いている。
また、後述する発光素子収納用パッケージ１Ｂでは、さらに、遮光体４が設けられているが、この場合には、第１のセラミックグリーンシートおよび第３のセラミックグリーンシートに、打ち抜き金型等を用いた孔加工方法により遮光体４を設ける位置に貫通孔を形成する。そして、この貫通孔に遮光体４用のペーストを充填する。この場合には、遮光体４用のペーストを充填した後、同様に、第１のセラミックグリーンシートおよび第３のセラミックグリーンシートの上面の凹部２ａの貫通孔の外周部に第３の光吸収層２ｅ用のペーストをスクリーン印刷法等により所定の領域に塗布する。なお、遮光体４用のペーストは、配線導体用の金属ペーストと同じものを用いることができる。また、遮光体４用のペーストとしては、第１の光吸収層２ｃおよび第２の光吸収層２ｄと同じように、例えば、酸化アルミニウム質焼結体に暗色を呈する顔料を添加したものを用いることができる。
そして、第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとの間に第３のセラミックグリーンシートを積層して、同様にして、同時焼成することにより、図３に示す発光素子収納用パッケージ１Ｂを形成することができる。この発光素子収納用パッケージ１Ｂの場合には、２つの第３のセラミックグリーンシートを用いている。
また、後述する発光素子収納用パッケージ１Ｄでは、セラミックグリーンシート（以下、第３のセラミックグリーンシートという）に凹部２ａとなる貫通孔を打ち抜き金型等を用いた孔加工方法によって形成する際に、第３のセラミックグリーンシートに形成される貫通孔の内周面を第３のセラミックグリーンシートの一方の面から他方の面に向けて所望の角度θで拡がって傾斜面となるように形成する。そして、この第３のセラミックグリーンシートの所定の位置に光吸収層となる光吸収層用のペーストを塗布して、貫通孔の開口
部が大きい方が下方となるように複数の第３のセラミックグリーンシートを積層することで、各光吸収層の間において上方から下方に向かって開口部寸法が漸次増大する貫通孔が形成される。すなわち、上方から下方に向かって開口部が拡がるように貫通孔が形成される。このようにして、凹部２ａの内壁面は、各光吸収層の間において上方（表面側）から下方（底面側）に向かうにつれて基体２の外縁に近づくように傾斜することになる。例えば、打ち抜き金型を用いる場合は、打ち抜き金型の雄型と雌型とのクリアランスを調整することで、第３のセラミックグリーンシートの一方の面から他方の面に向けて所望の角度θで拡がって傾斜面となるような貫通孔を形成することができる。
＜実施の形態２＞
本発明の第２の実施の形態（実施の形態２という）に係る発光素子収納用パッケージ１Ａおよび発光装置について、図３を参照しながら以下に説明する。なお、図３では、発光素子収納用パッケージ１Ａは、発光素子３を搭載した状態を示している。
本実施形態の発光素子収納用パッケージ１Ａにおいて、第１の実施の形態の発光素子収納用パッケージ１と異なっているのは、第１の光吸収層２ｃと第２の光吸収層２ｄとの間に、凹部２ａの開口部を囲むように第３の光吸収層２ｅを設けたことである。第３の光吸収層２ｅは、第１の光吸収層２ｃまたは第２の光吸収層２ｄに隣接しており、第１の光吸収層２ｃまたは第２の光吸収層２ｄに対向するように設けられており、一方の端部が凹部２ａの内壁面に位置しており、また、他方の端部が基体２の外側面に位置している。その他の構成については、第１の実施形態の発光素子収納用パッケージ１と同様である。
第３の光吸収層２ｃは、図３（ｂ）に示すように、第１の光吸収層２ｃと第２の光吸収層２ｄとの間に、第１の光吸収層２ｃおよび第２の光吸収層２ｄにほぼ平行になるように設けられている。図３では、第３の光吸収層２ｅが第１の光吸収層２ｃと第２の光吸収層２ｄとの間に２層設けられている場合を例示している。なお、第１の光吸収層２ｃおよび第２の光吸収層２ｄにほぼ平行になるとは、第３の光吸収層２ｅが第１の光吸収層２ｃまたは第２の光吸収層２ｄに対して、−５（度）〜＋５（度）傾いていることをいう。
このように、第３の光吸収層２ｅは、第１の光吸収層２ｃと第２の光吸収層２ｄとの間に設けられており、このように、第３の光吸収層２ｅを第１の光吸収層２ｃと第２の光吸収層２ｄとの間に設けることによって、図３（ｂ）に示すように、各光吸収層間の間隔を調整することができる。このように、第１の光吸収層２ｃと第２の光吸収層２ｄとの間に第３の光吸収層２ｅを２つ設ける場合には、図３（ｂ）に示すように、光吸収層間の間隔はＴ２となる。なお、光吸収層の間隔Ｔ２は、第１の光吸収層２ｃと第３の光吸収層２ｅとの間隔、隣接する第３の光吸収層２ｅ同士の間隔または第２の光吸収層２ｄと第３の光吸収層２ｅとの間隔である。
一方、発光素子収納用パッケージ１では、第１の光吸収層２ｃと第２の光吸収層２ｄとの間が光吸収層間の間隔となり、この場合には、光吸収層間の間隔はＴ１となる。また、光吸収層間の間隔Ｔ２は、第１の光吸収層２ｃ、第２の光吸収層２ｄまたは第３の光吸収層２ｅの光の吸収をよくするために、図３（ｂ）に示すように、基体２の凹部２ａの外側の領域の幅Ｗよりも十分小さくすればよく、例えば、５０（μｍ）〜３００（μｍ）である。このように、光吸収層間の間隔Ｔ２を基体２の凹部２ａの外側の領域の幅Ｗよりも十分小さくすることで、基体２の内部を通って外側に向かう光が基体２の凹部２ａの内側から外側に透過する間に、第１の光吸収層２ｃ、第２の光吸収層２ｄまたは第３の光吸収層２ｅに衝突する確率が高くなり、光漏れを抑制するのに効果的である。また、基体２の幅Ｗは、図３（ｂ）に示すように、例えば、０．２（ｍｍ）〜１（ｍｍ）である。
実施の形態２の係る発光素子収納用パッケージ１Ａでは、発光素子３の光は、一部の光
が基体２の凹部２ａの内壁面を透過して基体２の内部に入射して、第１の光吸収層２ｃと第３の光吸収層２ｅとの間、隣接する第３の光吸収層２ｅの間または第３の光吸収層２ｅと第２の光吸収層２ｄとの間を基体２の内部を通って外側に向かって進行していく。
しかしながら、発光素子収納用パッケージ１Ａでは、基体２の内部を通って外側に向かう光は、基体２の内部を散乱しながら進んでいくので、光が散乱することによって、光が進行する通路となる基体２の上下に設けられた第１の光吸収層２ｃ、第２の光吸収層２ｄまたは第３の光吸収層２ｅに衝突しながら進行していく。このように基体２の内部を外側に向かう光は、第１の光吸収層２ｃ、第２の光吸収層２ｄまたは第３の光吸収層２ｅに衝突することによって、一部の光が第１の光吸収層２ｃ、第２の光吸収層２ｄおよび第３の光吸収層２ｅに吸収されることになる。
したがって、基体２の内部を通って外側に向かう光は、第１の光吸収層２ｃ、第２の光吸収層２ｄまたは第３の光吸収層２ｅへの吸収が繰り返し行なわれることになる。発光素子収納用パッケージ１Ａは、第１の光吸収層２ｃと第２の光吸収層２ｄとの間に、第３の光吸収層２ｅが設けられており、基体２の内部に光吸収層が２層以上設けられることになるので、図３（ｂ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１に比べて光吸収層間の間隔がさらに狭くなる。
したがって、発光素子収納用パッケージ１Ａは、基体２の内部を通って外側に向かう光は、第１の光吸収層２ｃ、第２の光吸収層２ｄまたは第３の光吸収層２ｅに吸収されやすくなり、基体２の内部および表面に設けられた各光吸収層に光吸収される光の割合が多くなり、基体２の凹部２ａの周辺から基体２の外部に光が漏れるのをさらに効果的に抑制することができる。
図３（ｂ）では、第１の光吸収層２ｃと第２の光吸収層２ｄとの間に、第３の光吸収層２ｅが２層設けられている場合を例示しているが、第３の光吸収層２ｅは、第１の光吸収層２ｃと第２の光吸収層２ｄとの間に１層または３層以上の複数層設けられていてもよい。
また、第３の光吸収層２ｅは、発光素子３の光が基体２の凹部２ａの周辺から基体２の外側に光が漏れにくくするために、膜厚は、例えば、５（μｍ）以上にすることが好ましい。また、基体２と第３の光吸収層２ｅとの密着性を考慮すると、膜厚は、例えば、５（μｍ）〜１５（μｍ）である。第３の光吸収層２ｅは、第１の光吸収層２ｃおよび第２の光吸収層２ｄと同じ材料を用いることができる。
第３の光吸収層２ｅの数は、基体２の凹部２ａの外側に位置する基体２の厚みによるが、例えば、１つから３つである。
また、発光装置１Ａは、発光素子収納用パッケージ１Ａを用いることによって、発光素子３の光が凹部２ａの周辺から基体２の外部にさらに漏れにくく、発光素子３の点灯時と非点灯時とのコントラストの差を大きくすることができる。
また、発光素子収納用パッケージ１Ａは、第３の光吸収層２ｅの端部が基体２の凹部２ａの内壁面に位置するように設けられているが、第３の光吸収層２ｅを内周面（内壁面）よりも基体２の内部に位置するように設けてもよい。すなわち、発光素子収納用パッケージ１Ａは、第３の光吸収層２ｅの端部が基体２の凹部２ａの内壁面に露出しないように基体２の内部に収まるように設けられていてもよい。これによって、発光素子３が発光する光は、基体２の凹部２ａの内壁面に露出した第３の光吸収層２ｅに吸収されることがなくなり、発光素子収納用パッケージ１Ａは、発光装置１Ａの輝度の低下を抑制することがで
きる。
＜実施の形態３＞
本発明の第３の実施の形態（実施の形態３という）に係る発光素子収納用パッケージ１Ｂおよび発光装置について、図４を参照しながら以下に説明する。なお、図４では、発光素子収納用パッケージ１Ｂは、発光素子３を搭載した状態を示している。
本実施形態の発光素子収納用パッケージ１Ｂにおいて、第２の実施の形態の発光素子収納用パッケージ１Ａと異なっているのは、凹部２ａの開口部よりも外側の基体２の内部に凹部２ａの開口部を囲むように複数の遮光体４を設けたことである。具体的には、第１の光吸収層２ｃと第２の光吸収層２ｄとの間に、第１の光吸収層２ｃと第２の光吸収層２ｄとに上下方向（Ｚ方向）で接する遮光体４を設けたことである。すなわち、遮光体４は、一方端が第１の光吸収層２ｃ側に配置され、他方端が第２の光吸収層２ｄ側に配置されており、第１の光吸収層２ｃと第２の光吸収層２ｄとの間で上下方向（Ｚ方向）に延びるように設けられている。その他の構成については、第２の実施形態の発光素子収納用パッケージ１Ａと同様である。なお、本実施形態における技術内容は、実施の形態１においても適用可能である。また、遮光体４は、一方端または他方端が第１の光吸収層２ｃと第２の光吸収層２ｄとに接していなくてもよい。例えば、遮光体４は、一方端または他方端が上下方向（Ｚ方向）において、第１の光吸収層２ｃまたは第２の光吸収層２ｄから離れて設けられていてもよい。
遮光体４は、例えば、金属材料からなる場合には、光を反射する割合が大きくなり、また、遮光体４は、第１の光吸収層２ｃおよび第２の光吸収層２ｄと同じように、例えば、酸化アルミニウム質焼結体に暗色を呈する顔料を添加したものからなる場合には、光を吸収する割合が大きくなる。このように、遮光体４は、用いる材料によって光を反射する割合または光を吸収する割合を変えることができる。
複数の遮光体４は、凹部２ａの開口部よりも外側の基体２の内部の位置で、一方端および他方端が第１の光吸収層２ｃと第２の光吸収層２ｄとに接しており、基体２の外周部に凹部２ａの開口部を囲むように互いに離れて設けられている。すなわち、複数の遮光体４は、図４に示すように、所定の隣接間隔を有してそれぞれ独立して配置されており、基体２の内部の第１の光吸収層２ｃと第２の光吸収層２ｄとの間に、第１の光吸収層２ｃと第２の光吸収層２ｄとに接するように、基体２の上下方向（Ｚ方向）にわたって設けられている。また、遮光体４は、図４では、平面視において形状が円形状であるが、これに限らず、四角形状等であってもよい。なお、遮光体４の形状は、円形状の方が基体２の内部を通って外側に向かう光を基体２の凹部２ａ側に反射させやすいので好ましい。
複数の遮光体４は、図４では、基体２の外周部に設けられており、平面視において個々の遮光体４が四角形の枠状になるように配置されて凹部２ａの開口部を囲んでいるが、これに限らない。複数の遮光体４は、平面視において個々の遮光体４が円形の枠状になるように配置されて凹部２ａの開口部を囲むように基体２の外周部に設けられていてもよい。隣接する遮光体４間の間隔Ｌは、図４（ａ）に示すように、例えば、１００（μｍ）〜５００（μｍ）である。このような範囲にすることによって、発光素子収納用パッケージ１Ｂは、生産性が向上し、また、光の反射効率または吸収効率が向上する。例えば、隣接する遮光体４間の間隔Ｌが小さいと、遮光体４を多く設けることになり、製造時間が長くなり、発光素子収納用パッケージ１Ｂの生産性が低下する。また、隣接する遮光体４間の間隔Ｌが大きいと、光が遮光体４に衝突する確率が低下しやすくなり、光の反射効率または吸収効率が低下しやすくなる。
また、図４では、複数の遮光体４は、凹部２ａの開口部を囲むように四角形の枠状に配
置されているが、その四角形の枠状の外側にさらに複数の遮光体４を四角形の枠状になるように配置してもよい。すなわち、平面視において凹部２ａの開口部を囲むように複数の遮光体４を２重となるように配置してもよい。例えば、遮光体４を２重に配置する場合は、外側の遮光体４は、内側の遮光体４の間に位置するように設けることでさらに光漏れを抑制することができる。これによって、内側の隣接する遮光体４の間を通り抜ける光を外側の遮光体４で反射または吸収して効果的に光漏れを抑制することができる。
実施の形態３に係る発光素子収納用パッケージ１Ｂでは、複数の遮光体４は、凹部２ａの開口部よりも外側位置で第１の光吸収層２ｃと第２の光吸収層２ｄとに接するとともに、基体２の外周部に凹部２ａの開口部を囲むように互いに離れて設けられているので、発光素子３の発光する光は、一部の光が基体２の凹部２ａの内周面（内壁面）を透過して基体２の内部に入射して、第１の光吸収層２ｃと第３の光吸収層２ｅとの間、隣接する第３の光吸収層２ｅの間または第２の光吸収層２ｄと第３の光吸収層２ｅとの間の基体２の内部を通って外側に向かって進行していく。
さらに、発光素子収納用パッケージ１Ｂでは、基体２の内部を通って基体２の外側に向かう光は、基体２の内部を散乱しながら進んでいくので、光が散乱することによって、光が進行する通路となる基体２の上下に設けられた第１の光吸収層２ｃ、第２の光吸収層２ｄまたは第３の光吸収層に衝突しながら進行して、第１の光吸収層２ｃ、第２の光吸収層２ｄまたは第３の光吸収層に吸収されることになる。また、基体２の内部を通って基体２の外側に向かう光または基体２の内部で散乱した光は、複数の遮光体４が設けられているので、遮光体４においても吸収または反射されることになる。また、遮光体４で反射された光の一部は、第１の光吸収層２ｃ、第２の光吸収層２ｄまたは第３の光吸収層で吸収されることになり、発光素子収納用パッケージ１Ｂは、基体２の凹部２ａの周辺から基体２の外側に光が漏れるのをさらに効果的に抑制することができる。
また、発光素子収納用パッケージ１Ｂでは、基体２の外側に向かう光は、一部が複数の遮光体４によって反射されて凹部２ａ側に戻るので、発光素子３の発光時の輝度を高くすることができる。
＜実施の形態４＞
本発明の第４の実施の形態（実施の形態４という）に係る発光素子収納用パッケージ１Ｃおよび発光装置について、図５を参照しながら以下に説明する。なお、図５では、発光素子収納用パッケージ１Ｃは、発光素子３を搭載した状態を示している。
本実施形態の発光素子収納用パッケージ１Ｃは、図５に示すように、上下方向（Ｚ方向）に隣接する第１の光吸収層２ｃと第３の光吸収層２ｅとの間の間隔と上下方向（Ｚ方向）に隣接する第２の光吸収層２ｄと第３の光吸収層２ｅとの間の間隔とが異なるように、第３の光吸収層２ｅが基体２の内部に設けられている。この一例として、図５に示すように、第３の光吸収層２ｅは、第２の光吸収層２ｄと第３の光吸収層２ｅとの間の間隔が第１の光吸収層２ｃと第３の光吸収層２ｅとの間の間隔よりも大きくなるように設けられている。なお、図５（ｃ）の断面図は、図５（ａ）に示すＥ−Ｅにおける断面図と図５（ｂ）に示すＦ−Ｆにおける断面図を合わせたものとなっている。なお、第３の光吸収層２ｅは、第２の光吸収層２ｄと第３の光吸収層２ｅとの間の間隔が第１の光吸収層２ｃと第３の光吸収層２ｅとの間の間隔よりも小さくなるように設けられていてもよい。
遮光体４は、図５（ｃ）に示すように、遮光体４ａが第２の光吸収層２ｄと第３の光吸収層２ｅとの間に設けられ、遮光体４ｂが第１の光吸収層２ｃと第３の光吸収層２ｅとの間に設けられている。また、第２の光吸収層２ｄと第３の光吸収層２ｅとの間の間隔が広くなっており、光漏れがしやすくなるので、図５（ａ）に示すように、遮光体４ａは、個
数が多くなるように凹部２ａの開口部を囲むように設けられており、隣接する遮光体４ａ間の間隔Ｌ１が小さくなるように配置されている。
また、第１の光吸収層２ｃと第３の光吸収層２ｅとの間の間隔が狭くなっており、光漏れがしにくいので、図５（ｂ）に示すように、遮光体４ｂは、個数が少なくてもよく、凹部２ａの開口部を囲むように設けられており、隣接する遮光体４ｂ間の間隔Ｌ２が大きくなるように配置されて、間隔Ｌ２が間隔Ｌ１よりも大きくなっている。なお、隣接する遮光体４ｂ間の間隔Ｌ２が大きくなっても、第１の光吸収層２ｃと第３の光吸収層２ｅとの間の間隔が狭くなっているので、光漏れの抑制効果は低下しにくい。
このように、発光素子収納用パッケージ１Ｃでは、遮光体４は、上下方向（Ｚ方向）に隣接する第１の光吸収層２ｃと第３の光吸収層２ｅとの間の間隔と上下方向（Ｚ方向）に隣接する第２の光吸収層２ｄと第３の光吸収層２ｅとの間の間隔とに応じて遮光体４ａ（４ｂ）の個数と隣接する遮光体４ａ（４ｂ）間の間隔とを調整することによって効率よく光漏れを抑制することができる。
＜実施の形態５＞
本発明の第５の実施の形態（実施の形態５という）に係る発光素子収納用パッケージ１Ｄおよび発光装置について、図６を参照しながら以下に説明する。なお、図６では、発光素子収納用パッケージ１Ｄは、発光素子３を搭載した状態を示している。
また、発光素子収納用パッケージ１Ｂと異なる点は、発光素子収納用パッケージ１Ｄが各光吸収層の間において凹部２ａの内壁面が傾斜しており、この凹部２ａの内壁面は、凹部２ａの開口部よりも外側の基体２の内部の各光吸収層の間において、表面側から底面側に向かうにつれて基体２の外縁に近づくように傾斜している。すなわち、凹部２ａの内壁面は、基体２の内部の各光吸収層の間において基体２の外側に向かって傾斜するように設けられている。
このように、凹部２ａの内壁面は、各吸収層の間において、上方（表面側）から下方（底面側）に向かうにつれて基体２の外縁に近づくように傾斜しており、凹部２ａの開口部の開口部寸法が漸次増大するように設けられている。すなわち、凹部２ａの内壁面は、各光吸収層の間で、上方（表面側）から下方（底面側）に向かうにつれて開口部が漸次拡がるように設けられている。なお、本実施形態における技術内容は、実施の形態３の発光素子収納用パッケージ１Ｂに限らず、実施の形態１、２および４においても適用可能である。
本実施形態の発光素子収納用パッケージ１Ｄは、図６（ｂ）に示すように、基体２の凹部２ａの内壁面が、第３の光吸収層２ｅの上面の開口部側の端部の上方において、全周にわたって第３の光吸収層２ｅの上面から上方（表面側）に向かうにつれて基体２の外縁から離れるように内側（凹部側）に向かって傾斜しており、また、第３の光吸収層２ｅの下面の開口部側の端部の下方において、全周にわたって第３の光吸収層２ｅの下面から下方（底面側）に向かうにつれて基体２の外縁に近づくように基体２の外側に向かって傾斜している。
言い換えれば、基体２の凹部２ａの内壁面が、第３の光吸収層２ｅの上面の開口部側の端部において、全周にわたって上面から上方（表面側）に向かうにつれて、開口部が狭くなって開口部寸法が漸次減少しており、また、第３の光吸収層２ｅの下面の開口部側の端部において、全周にわたって下面から下方（底面側）に向かうにつれて、開口部が拡がって開口部寸法が漸次増大している。
このように、凹部２ａの内壁面は、平面視において、第２の光吸収層２ｄの内側に位置するように設けられており、図６（ｂ）に示すように、第２の光吸収層２ｄの内側面に沿った鉛直線Ｙを堺にして開口部とは反対側の領域において、各光吸収層の間で上方（表面側）から下方（底面側）に向かうにつれて基体２の外縁に近づくように基体２の外側に向かって傾斜している。
すなわち、発光素子収納用パッケージ１Ｄは、正面方向に対して傾いた斜め方向から発光素子収納用パッケージ１Ｄを見た場合に、凹部２ａの内壁面が見えにくくなるように、各光吸収層間において凹部２ａの内壁面が上方（表面側）から下方（底面側）に向かうにつれて基体２の外側に向かって拡がるように設けられている。このように、発光素子収納用パッケージ１Ｄは、斜め方向から見た場合に、内壁面が見にくくなるとともに、各光吸収層の上面の端部が見えるようになる。
具体的には、凹部２ａの内壁面は、第１の光吸収層２ｃと第３の光吸収層２ｅとの間において、第３の光吸収層２ｅの下面から第１の光吸収層２ｃの上面に向かうにつれて、基体２の外縁に近づくように傾斜しており、第１の光吸収層２ｃの上面が開口部に露出にするように設けられている。また、凹部２ａの内壁面は、第３の光吸収層２ｅとその上方の第３の光吸収層２ｅとの間において、上方の第３の光吸収層２ｅの下面からその下方の第３の光吸収層２ｅの上面に向かうにつれて、基体２の外縁に近づくように傾斜しており、下方の第３の光吸収層２ｅの端部の上面が開口部に露出するように設けられている。また、凹部２ａの内壁面は、第３の光吸収層２ｅと第２の光吸収層２ｄとの間において、第２の光吸収層２ｄの下面から第３の光吸収層２ｅの上面に向かうにつれて、基体２の外縁に近づくように傾斜しており、第３の光吸収層２ｅの端部の上面が開口部に露出するように設けられている。
発光素子収納用パッケージ１Ｄを備えた発光装置１Ｄが、広範囲で高いコントラストを有するとともに発光表示装置としての視野角が広くなるように、発光素子収納用パッケージ１Ｄは、要求される特性（コントラストまたは視野角等）に応じて、凹部２ａの内壁面の傾斜角度αが適宜設定される。凹部２ａの内壁面の傾斜角度αは、例えば、４５（度）に設定される。
また、発光素子収納用パッケージ１Ｄは、要求特性（コントラストまたは視野角等）に応じて、凹部２ａの内壁面の傾斜角度αが、例えば、３０（度）〜６０（度）に設定されていてもよい。なお、要求される特性（コントラストまたは視野角等）に応じて、凹部２ａの内壁面の傾斜角度αは、３０（度）以下に設定されていてもよい。
また、凹部２ａの内壁面は、各光吸収層の間において、斜めから見た場合に内壁面が見えにくくなればよく、内壁面の傾斜角度αは、各光吸収層の間において、それぞれ同じであっても、それぞれ異なっていてもよい。
凹部２ａの内壁面は、図６では、直線的に傾斜する傾斜面を有しているが、これに限らない。凹部２ａの内壁面は、斜め方向から見た場合に、凹部２ａの内壁面が見えにくくなるような形状であればよく、特に、限定されず、例えば、凹部形状で曲面的に傾斜する傾斜面または凸部形状で曲面的に傾斜する傾斜面であってもよい。
発光素子収納用パッケージ１Ｄは、各光吸収層間において、内壁面が上方（表面側）から下方（底面側）に向かうにつれて基体２の外縁に近づくように傾いており、基体２の外側に向かって拡がるような傾斜面を有しているので、発光素子３の非点灯時に、表面方向（正面方向）から見ても、斜め方向から見ても、基体２の白色を呈する凹部２ａの内壁面が見にくくなり、黒色系または暗色系を呈する第１の光吸収層２ｃまたは第３の光吸収層
２ｅの上面が見えやすくなるので、発光装置１Ｄの画像のコントラストが向上する。
また、凹部２ａの内壁面は、各光吸収層間において上方（表面側）から下方（底面側）に向かうにつれて基体２の外縁に近づくように傾斜して設けられており、内壁面の全体が上方（表面側）から下方（底面側）に向かうにつれて基体２の外縁に近づくように傾斜する場合に比べて、基体２の幅Ｗを確保することができるので、基体２の内部を通って外側に向かう光が漏れるのを効果的に抑制することができる。
また、凹部２ａの内壁面は、各光吸収層間において上方（表面側）から下方（底面側）に向かうにつれて基体２の外縁に近づくように傾斜して設けられており、内壁面の全体が上方（表面側）から下方（底面側）に向かうにつれて基体２の外縁に近づくように傾斜する場合に比べて、発光素子収納用パッケージ１Ｄは、製造プロセスにおける積層加圧時の変形がさらに抑制されるので、発光素子収納用パッケージ１Ｄのパッケージ形状を安定して製造することができる。
また、発光素子収納用パッケージ１Ｅでは、凹部２ａの内壁面は、図７（ｂ）に示すように、内壁面自体が図６の場合に比べてさらに基体２の内部に、すなわち、基体２の外縁寄りに位置するように設けられており、各光吸収層の間で上方（表面側）から下方（底面側）に向かうにつれて基体２の外縁に近づくように傾斜している。
このようにすることで、正面方向に対してより傾いた斜め方向から発光素子収納用パッケージ１Ｅを見た場合においても、凹部２ａの内壁面がさらに見えにくくなり、発光装置１Ｄの画像のコントラストが向上する。
なお、図７に示す発光素子収納用パッケージ１Ｅは、セラミックグリーンシートに各光吸収層となる遮光材を混ぜて、第１〜第３の光吸収層２ｃ、２ｄ、２ｅとなるセラミックグリーンシートをそれぞれ作製して、これらのセラミックグリーンシートを他のセラミックグリーンシートと交互に積層することによって作製することができる。
ここで、発光素子収納用パッケージ１Ｂを用いた発光装置１Ｂを２次元的に配列した発光表示装置１０について、図８を参照しながら以下に説明する。なお、以下の説明では、発光装置は、発光素子収納用パッケージ１Ｂに発光素子３を搭載したものであり、説明の便宜上、発光装置１Ｂとする。
発光表示装置１０は、図８に示すように、発光装置１Ｂが２次元的に４つ配列されたものである。図８では、発光装置１Ｂが２次元的に４つ配列されてものを例示しているが、発光装置１Ｂの配列個数は、これに限らず、発光表示装置１０の大きさまたは画素数等によって適宜設定される。また、発光装置１Ｂは、回路基板５上にはんだ６等を介して電気的に接続されている。
発光装置１Ｂには、例えば、赤色光を発する発光素子、緑色光を発する発光素子または青色光を発する発光素子のうちの１つの発光素子３が搭載部２ｂに搭載されている。したがって、赤色の発光装置１Ｂ、緑色の発光装置１Ｂおよび青色の発光装置１Ｂの３つの発光装置１Ｂを組み合わせることによって、発光表示装置１０は、１画素を赤色、緑色および青色で構成することができる。このように、発光表示装置１０は、３つの発光装置１Ｂからなる１画素がＸ−Ｙ軸上にマトリクス的に配置されることになる。
このような構成からなる発光表示装置１０は、各発光装置１Ｂを選択的に発光させることによって、所定の文字または画像を表示させることができる。
発光表示装置１０は、基体２が白色を呈しており、発光素子３の発する光が基体２の凹部２ａの内壁面で効率よく反射されるので輝度が向上して、発光素子３の発光によって形成される文字または画像を明るいものとすることができる。
発光素子収納用パッケージ１Ｂでは、基体２の内部を通って外側に向かう光は、基体２の内部を散乱しながら進んでいくので、光が散乱することによって、光が進行する通路となる基体２の内部および表面に設けられた第１の光吸収層２ｃ、第２の光吸収層２ｄまたは第３の光吸収層２ｅに吸収されることになる。また、基体２の内部を通って外側に向かう光または基体２の内部で散乱した光は、遮光体４において吸収または反射されることになる。また、遮光体４で反射された光の一部は、第１の光吸収層２ｃ、第２の光吸収層２ｄまたは第３の光吸収層２ｅで吸収されることになり、発光素子収納用パッケージ１Ｂは、基体２の凹部２ａの周辺から基体２の外側に光が漏れるのをさらに効果的に抑制することができる。また、発光素子収納用パッケージ１Ｂでは、基体２の外側に向かう光は、一部が複数の遮光体４によって反射されて凹部２ａの開口部に戻るので、発光素子３の発光時の輝度を高くすることができる。
例えば、隣接する発光装置１０において、一方の発光装置１Ｂが発光して、他方の発光装置１Ｂが発光していない場合には、一方の発光している発光装置１Ｂの発光素子３の光が凹部２ａから基体２の外部に漏れて他方の発光していない発光装置１Ｂに入射しやすくなる。
しかしながら、発光素子収納用パッケージ１Ｂを用いた発光装置１Ｂでは、基体２の外部への光漏れが抑制されており、発光表示装置１０は、表示画像のコントラストが低下したり、あるいは、表示画像がぼやけたりすることが抑制される。
したがって、発光表示装置１０は、発光素子３によって形成される文字または画像の輪郭が明確となり、コントラストが向上するので、文字または画像が鮮明なものとなる。
本発明は、上述した実施の形態１乃至実施の形態５に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ 発光素子収納用パッケージ（発光装置）
２ 基体
２ａ 凹部
２ｂ 搭載部
２ｃ 第１の光吸収層
２ｄ 第２の光吸収層
２ｅ 第３の光吸収層
２ｆ 配線導体
２ｆ１ 配線パターン
２ｆ２ 貫通導体
３ 発光素子
４ 遮光体
５ 回路基板
６ はんだ

Claims (6)

  1. 表面側に発光素子を収容するための凹部を有する、該凹部の底面に前記発光素子の搭載部が設けられた白色を呈する基体と、
    前記凹部の底面から前記凹部の外側に延出する、前記搭載部を囲むように設けられた第１の光吸収層と、
    平面視において前記第１の光吸収層に重なるように前記基体の前記表面側に設けられた第２の光吸収層とを備えていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
  2. 第３の光吸収層が、前記第１の光吸収層と前記第２の光吸収層との間に、前記第１の光吸収層または前記第２の光吸収層に対向するように１層以上設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子収納用パッケージ。
  3. 複数の遮光体が、前記凹部の開口部よりも外側の前記基体の内部に前記凹部の開口部を囲むように設けられており、前記遮光体は、一方端が前記第１の光吸収層側に配置され、他方端が前記第２の光吸収層側に配置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光素子収納用パッケージ。
  4. 前記凹部の内壁面は、前記基体の内部の各光吸収層の間において前記表面側から前記底面側に向かうにつれて前記基体の外縁に近づくように傾斜していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の発光素子収納用パッケージ。
  5. 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の発光素子収納用パッケージと、
    該発光素子収納用パッケージに搭載された発光素子とを備えていることを特徴とする発光装置。
  6. 請求項５に記載の発光装置が複数個２次元配列されていることを特徴とする発光表示装置。
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