JP2010238942A - 発光デバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】発光素子を搭載するための発光素子用パッケージにおいて、高い反射特性を得ることである。
【解決手段】セラミック材料からなる基体と、同じくセラミック材料からなり、前記基体の上面に設置された枠体と、前記枠体の内周面と前記基体の上面とにより構成されるキャビティ内に配置された発光素子とを備える発光デバイスであって、
前記枠体の内部に、金属材料からなり、前記発光素子の発する光を反射する第1リフレクタが埋設されていることを特徴とする。
【選択図】図5
【解決手段】セラミック材料からなる基体と、同じくセラミック材料からなり、前記基体の上面に設置された枠体と、前記枠体の内周面と前記基体の上面とにより構成されるキャビティ内に配置された発光素子とを備える発光デバイスであって、
前記枠体の内部に、金属材料からなり、前記発光素子の発する光を反射する第1リフレクタが埋設されていることを特徴とする。
【選択図】図5
Description
本発明は、キャビティ内に配置された発光素子を備える発光デバイスに関する。
従来から、図10に示すように発光デバイスには、発光素子2を搭載するための発光素子用パッケージ1100が用いられている。(例えば、特許文献1参照)。発光素子用パッケージ1100は、セラミック製基体1110と枠体1120とを接合一体化して構成されており、枠体1120の内側には、発光素子2を収容するためのキャビティ1130が形成されている。又、キャビティ1130の内側側面となる領域には、銀(Ag)やアルミニウム(Al)などからなる金属層1140が形成されている。そして発光素子2は、セラミック製基体1110の上面に設置されている。また、キャビティ1130内には蛍光体を含んだ樹脂1150が充填されている。
上記発光デバイスにおいては、発光素子2から全方位に光が出射され、上方に向かって出射された光はそのまま上方へ進行し、側方に向かって出射された光は、金属層1140の表面にて反射されて進路が変更され、上方へ進行することになる。
しかしながら、図10に示す発光デバイスにおいては、金属層1140が枠体1120の表面に露出しているため、金属層1140と蛍光体を含んだ樹脂1150との反応により金属層1140の表面が酸化によって劣化し、金属層1140の光反射率が低下する。
また、金属層1140の表面は、キャビティ1130に蛍光体を含んだ樹脂1150が充填されていなくても、経時変化または発光デバイスの熱により金属層1140の表面が、酸化などにより劣化し、金属層1140の光反射率が低下する。このため、従来の発光デバイスにおいては、十分に高い発光強度が得られず、さらに、維持できなくなる問題があった。
そこで、本発明の目的は、十分に高い発光強度を得ること、さらに、十分に高い発光強度を維持することが可能な発光デバイスを提供することである。
上記目的を達成するため、セラミック材料からなる基体と、同じくセラミック材料からなり、前記基体上に設置された枠体と、前記枠体の内周面と前記基体の上面とにより構成されるキャビティ内に配置された発光素子とを備える発光デバイスであって、
前記枠体の内部に、金属材料からなり、前記発光素子の発する光を反射する第1リフレクタが埋設されていることを特徴とする。
前記枠体の内部に、金属材料からなり、前記発光素子の発する光を反射する第1リフレクタが埋設されていることを特徴とする。
好ましくは、前記第1リフレクタは、前記基体の上面に略垂直で、前記発光素子の発する光を前記キャビティ内に向けて反射する第1反射面を有することを特徴とする。
好ましくは、前記第1反射面は、前記キャビティを断続的に包囲するように並んだ複数の第1部分反射面を備えることを特徴とする。
好ましくは、前記第1反射面は、前記第1部分反射面よりも外側の位置において前記キャビティを断続的に包囲するように並んだ複数の第2部分反射面を備え、
前記第1部分反射面と第2部分反射面とは、互いの分断箇所を補完して前記キャビティを包囲していることを特徴とする。
前記第1部分反射面と第2部分反射面とは、互いの分断箇所を補完して前記キャビティを包囲していることを特徴とする。
好ましくは、前記基体の内部に、金属材料からなり、前記発光素子の発する光を反射する第2リフレクタが埋設されていることを特徴とする。
好ましくは、前記第2リフレクタは、前記基体の上面に略平行で、前記発光素子の発する光を前記キャビティ内に向けて反射する第2反射面を有することを特徴とする。
好ましくは、前記第1リフレクタは、前記基体の内部にまで延在して前記第2リフレクタと接続されていることを特徴とする
本発明によれば、第1、第2リフレクターが、枠体及び基体に埋設されてキャビティ表面に露出していない。そのため、第1、第2リフレクターは、蛍光体を含む樹脂と化学反応による酸化はなく、光反射率の劣化が起きない。さらに、経時変化などによる光反射率の劣化も起きない。そのため、高い反射率を長期に渡って維持することが出来、高発光強度を保つことができる。
また、第1、第2部分反射面を備えることで、光の漏れが無くなり高発光強度な発光デバイスとなる。
以下、発光素子用パッケージを備えた発光デバイスに本発明を適用した形態について図面に沿って具体的に説明する。
(第1の実施形態)
図1〜図5は、本発明の第1の実施形態に係る発光素子デバイスについて、その製造方法を工程順に示した断面図である。
(第1の実施形態)
図1〜図5は、本発明の第1の実施形態に係る発光素子デバイスについて、その製造方法を工程順に示した断面図である。
まず、図1は、第1の実施形態による発光素子用パッケージを上面から見た図である。さらに、図2以降は、図1のA−A‘で切断した断面図である。
図2は、セラミック体形成工程において、図2に示す如く、セラミック材料からなる基体11(セラミックシート)及び枠体12を積層することにより、積層体111を形成する。基体11及び枠体12の内部には、基体11の上面に略垂直で、発光素子2の光を反射する第1リフレクタ31と、基体11の上面に略平行で、発光素子2の光を反射する第2リフレクタ32とが埋設されている。ここで、第1リフレクタ31は、第1反射面36、第2リフレクタ32は、第2反射面37を形成することになる。尚、リフレクタは光反射率の良い金属材料の銀などから構成されている。
図2は、セラミック体形成工程において、図2に示す如く、セラミック材料からなる基体11(セラミックシート)及び枠体12を積層することにより、積層体111を形成する。基体11及び枠体12の内部には、基体11の上面に略垂直で、発光素子2の光を反射する第1リフレクタ31と、基体11の上面に略平行で、発光素子2の光を反射する第2リフレクタ32とが埋設されている。ここで、第1リフレクタ31は、第1反射面36、第2リフレクタ32は、第2反射面37を形成することになる。尚、リフレクタは光反射率の良い金属材料の銀などから構成されている。
第1リフレクタ31の形成には、基体11及び枠体12に充填孔となるビアを形成し、銀ペーストなどを充填する。(ここで、ビアは枠体12のみでもよい)第2リフレクタ32の場合は、基体11の表面に銀ペーストをドクターブレード法などにより塗布する。
又、図1に示すように、第1リフレクタ31の層は、キャビティ13を断続的に包囲し、分断箇所33aを有しているが、分断箇所33aは無くても良い。ここで、発光素子2の光を反射するためには分断箇所33aが無い方が良いが、分断箇所33aが無いと枠体12及び基体11が、第1リフレクタ31によって二分されて取り扱いが難しくなる。
又、基体11及び枠体12を形成するセラミックには、銀ペーストとの同時焼成が可能な低温同時焼成セラミック(LTCC)が用いられる。但し、高融点金属を選択して高温焼成用のセラミック材でも使用可能である。
次に焼成工程において、セラミック体形成工程にて形成した積層体111を焼成することにより、図3に示す発光素子用パッケージ14を作製する。図3に示す様に、基体11及び枠体12とが接合一体化される。
この時、基体11及び枠体12の充填孔に充填されていた第1リフレクタ31と、基体11に塗布されていた第2リフレクター32には、それぞれに第1反射面36(ここで、キャビティ13を包囲するように並んだ複数の第1部分反射面36aにもなる)、第2反射面37が形成されると共に、お互いに接して接合される。これにより、第1リフレクター31と第2リフレクター32との間の隙間が無くなり、発光素子2の光を漏らさず反射することになる。
また、基体11及び枠体12の焼結により、基体11の上面と枠体12の内周面とにより構成される空間がキャビティ13となる。
この時、基体11及び枠体12の充填孔に充填されていた第1リフレクタ31と、基体11に塗布されていた第2リフレクター32には、それぞれに第1反射面36(ここで、キャビティ13を包囲するように並んだ複数の第1部分反射面36aにもなる)、第2反射面37が形成されると共に、お互いに接して接合される。これにより、第1リフレクター31と第2リフレクター32との間の隙間が無くなり、発光素子2の光を漏らさず反射することになる。
また、基体11及び枠体12の焼結により、基体11の上面と枠体12の内周面とにより構成される空間がキャビティ13となる。
本実施の形態においては、セラミックとして低温同時焼成セラミック(LTCC)が用いられているので、800℃〜1000℃の温度にて該セラミックを焼結させることが出来、リフレクタ3に用いた金属の異常収縮などを抑制して焼結させることが出来る。
次に発光素子2の設置工程において、図4に示す如く、焼成工程にて作製した発光素子用パッケージ14に発光素子2を設置する。具体的には発光素子2は、キャビティ13内において、基体112の上面領域にパットなどが設置され、その上に発光素子2を設置し、電源など供給する配線などが施される。ここでは、発光素子2の設置は従来と同様な方法でLTCC内に配線されるため図は省略した。たとえば図10のようにできる。
そして、樹脂充填工程において、図5に示す如くキャビティ13の内部に、蛍光体を含む樹脂113を充填し、該樹脂113を硬化させる。これにより、本発明の第1の実施形態に係る発光デバイス15が作製される。尚、キャビティ13の内部に蛍光体を含む樹脂113を必ずしも充填しなくても良い。
従来例の図10に示すように、リフレクタ1140がキャビティ1130の内周面に露出した発光デバイスでは、リフレクタ1140と蛍光体を含む樹脂1130が直接触れるため銀が酸化して腐食するため、反射率が低下する。
第1の実施形態で作製された光を反射する第1リフレクタ31及び第2リフレクタ32は、基体11及び枠体12の内部に埋設形成されるため、蛍光体を含む樹脂113と直接触れることはなく、そのため銀の腐食が起こらず、反射率も維持される。さらに、経時変化による劣化も起こりにくくなり信頼性が向上する。その結果、高発光強度で、さらに高発光強度を維持した発光デバイス15ができる。
第1の実施形態で作製された光を反射する第1リフレクタ31及び第2リフレクタ32は、基体11及び枠体12の内部に埋設形成されるため、蛍光体を含む樹脂113と直接触れることはなく、そのため銀の腐食が起こらず、反射率も維持される。さらに、経時変化による劣化も起こりにくくなり信頼性が向上する。その結果、高発光強度で、さらに高発光強度を維持した発光デバイス15ができる。
さらに、図6に示すように、キャビティ13の内周面が基体2の上面に垂直な面でも同様な効果となる。
さらに、図7に示すように、第1リフレクタ31を階段状にしても、同様な効果となる。
さらに、図8に示すように、第1リフレクタ31が枠体12のみに形成されていても同様な効果となる。
(第2の実施形態)
第2の実施形態について、図9〜図11によって説明する。ここで、発光素子2に電源など供給する配線などは、従来と同様な方法でLTCC内に配線されるため図では省略した。
まず図9は、発光デバイス16を上面から見た図である。この場合、中央部に発光素子2を設置している。図10、図11は、図9のB−B‘線で切断した断面図である。
(第2の実施形態)
第2の実施形態について、図9〜図11によって説明する。ここで、発光素子2に電源など供給する配線などは、従来と同様な方法でLTCC内に配線されるため図では省略した。
まず図9は、発光デバイス16を上面から見た図である。この場合、中央部に発光素子2を設置している。図10、図11は、図9のB−B‘線で切断した断面図である。
最初に積層工程は、図10に示すように、基体11と枠体12aの内部に第1リフレクタ31が複数配置される。図11は完成品の断面図である。
この時、図9、図10及び図11に示すように、第1リフレクタ31は、キャビティ13を断続的に包囲するように並んだ複数の第1部分反射層面36aと、第1部分反射面36aよりも外側の位置において第2部分反射面36bを備える。
この時、図9、図10及び図11に示すように、第1リフレクタ31は、キャビティ13を断続的に包囲するように並んだ複数の第1部分反射層面36aと、第1部分反射面36aよりも外側の位置において第2部分反射面36bを備える。
さらに、第1部分反射面36aと第2部分反射面36bとは、分断箇所33aを補完してキャビティ13を包囲している。その結果、発光素子2の光の漏れを補完できる。
その後は、第1の実施形態と同様に焼成、発光素子2を配置、蛍光体を含む樹脂113を充填し、発光デバイスを作製する。
上記構成により、第1の実施形態では第1リフレクタ31の分断箇所33aより漏れていた光があるが、第2の実施形態では、第1部分反射面36aで漏れた光を第2部分反射面36bで反射できるように補完しているため、より発光強度が向上する。
(第3の実施形態)
第3の実施形態について、図12によって説明する。
図12は、第2の実施形態での発光デバイス16の第2リフレクタ32を断続的にした第2リフレクタ35とし、さらに、一層増加しものである。それ以外は第2の実施形態と同様に製造した。
上記構成により、第1の実施形態では第1リフレクタ31の分断箇所33aより漏れていた光があるが、第2の実施形態では、第1部分反射面36aで漏れた光を第2部分反射面36bで反射できるように補完しているため、より発光強度が向上する。
(第3の実施形態)
第3の実施形態について、図12によって説明する。
図12は、第2の実施形態での発光デバイス16の第2リフレクタ32を断続的にした第2リフレクタ35とし、さらに、一層増加しものである。それ以外は第2の実施形態と同様に製造した。
第2リフレクタ35にも分断箇所を形成したことで、基体11と第2リフレクタ35との熱膨張を緩和することができ、焼成後の反りを減少でき、第1の実施形態および第2の実施形態より反りを無くすことができる。
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
11 基体、12 枠体、12a枠体、13 キャビティ、14 発光素子パッケージ、15 発光デバイス、16 発光デバイス、112 基体、2 発光素子、3 リフレクター、31 第1リフレクタ、32 第2リフレクタ、33a 分断箇所、33b 分断箇所、35 第2リフレクタ、36 第1反射面、36a 第1部分反射面、36b 第2部分反射面、37 第2反射面、1110 基体、1120枠体、1130 キャビティ、1140 反射層、1150 樹脂、
Claims (7)
- セラミック材料からなる基体と、同じくセラミック材料からなり、前記基体の上面に設置された枠体と、前記枠体の内周面と前記基体の上面とにより構成されるキャビティ内に配置された発光素子とを備える発光デバイスであって、
前記枠体の内部に、金属材料からなり、前記発光素子の発する光を反射する第1リフレクタが埋設されていることを特徴とする発光デバイス。 - 前記第1リフレクタは、前記基体の上面に略垂直で、前記発光素子の発する光を前記キャビティ内に向けて反射する第1反射面を有することを特徴とする請求項1記載の発光デバイス。
- 前記第1反射面は、前記キャビティを断続的に包囲するように並んだ複数の第1部分反射面を備えることを特徴とする請求項2記載の発光デバイス。
- 前記第1反射面は、前記第1部分反射面よりも外側の位置において前記キャビティを断続的に包囲するように並んだ複数の第2部分反射面を備え、
前記第1部分反射面と第2部分反射面とは、互いの分断箇所を補完して前記キャビティを包囲していることを特徴とする請求項3記載の発光デバイス。 - 前記基体の内部に、金属材料からなり、前記発光素子の発する光を反射する第2リフレクタが埋設されていることを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の発光デバイス。
- 前記第2リフレクタは、前記基体の上面に略平行で、前記発光素子の発する光を前記キャビティ内に向けて反射する第2反射面を有することを特徴とする請求項5記載の発光デバイス。
- 前記第1リフレクタは、前記基体の内部にまで延在して前記第2リフレクタと接続されていることを特徴とする請求項5又は6記載の発光デバイス。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009085761A JP2010238942A (ja) | 2009-03-31 | 2009-03-31 | 発光デバイス |
US12/688,227 US20100182791A1 (en) | 2009-01-22 | 2010-01-15 | Package for light emitting element and light emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009085761A JP2010238942A (ja) | 2009-03-31 | 2009-03-31 | 発光デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010238942A true JP2010238942A (ja) | 2010-10-21 |
Family
ID=43093007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009085761A Pending JP2010238942A (ja) | 2009-01-22 | 2009-03-31 | 発光デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2010238942A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015043403A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-03-05 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用パッケージ、それを備えた発光装置、およびその発光装置を備えた発光表示装置 |
-
2009
- 2009-03-31 JP JP2009085761A patent/JP2010238942A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015043403A (ja) * | 2013-07-26 | 2015-03-05 | 京セラ株式会社 | 発光素子収納用パッケージ、それを備えた発光装置、およびその発光装置を備えた発光表示装置 |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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