JP2014123598A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 枠体内を進行する光が外部に漏れ出にくい構造を実現することが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 発光装置1であって、基板2と、基板2上に設けられた発光素子3と、基板2上に発光素子3を取り囲むように設けられた、多孔質材料からなり内部に気孔を有する枠体4と、枠体4に発光素子3を覆うように設けられた、蛍光体5を含有する波長変換部材6と、枠体4の下部に枠体4の気孔内に入り込むとともに、発光素子3を取り囲むように設けられた、第1屈折率を有し基板2と接合された第1接合材7と、枠体4の下部に枠体4の気孔内に入り込むとともに、第1接合材7に接して設けられた、第1屈折率と異なる第2屈折率を有し基板2と接合された第2接合材8と、を備えている。
【選択図】図5
【解決手段】 発光装置1であって、基板2と、基板2上に設けられた発光素子3と、基板2上に発光素子3を取り囲むように設けられた、多孔質材料からなり内部に気孔を有する枠体4と、枠体4に発光素子3を覆うように設けられた、蛍光体5を含有する波長変換部材6と、枠体4の下部に枠体4の気孔内に入り込むとともに、発光素子3を取り囲むように設けられた、第1屈折率を有し基板2と接合された第1接合材7と、枠体4の下部に枠体4の気孔内に入り込むとともに、第1接合材7に接して設けられた、第1屈折率と異なる第2屈折率を有し基板2と接合された第2接合材8と、を備えている。
【選択図】図5
Description
本発明は、発光素子を含む発光装置に関するものである。
近年、発光素子を有する発光装置の開発が進められている。当該発光装置は、消費電力または製品寿命に関して注目されている。なお、発光装置として、発光素子から発せられる光を枠体で反射して波長変換部で特定の波長帯の光に変換して、外部に取り出すものがある(下記特許文献1参照)。なお、発光素子が紫外光を発する場合は、発光装置の外部に紫外光が漏れでないように工夫が必要である。
発光素子の開発において、発光素子の発する光の一部が、枠体内を透過して外部に向かって進行するものがある。枠体内を透過して外部に向かって進行する光により、発光装置の周囲に配置される部材が劣化する虞がある。また、人が紫外光を視認し続けることで、人の目に悪影響を与える虞がある。そこで、枠体内を進行する光を外部に漏れ出にくい構造を提案する。
本発明は、枠体内を進行する光が外部に漏れ出にくい構造を実現することが可能な発光装置を提供することを目的とする。
本発明の実施形態に係る発光装置は、基板と、前記基板上に設けられた発光素子と、前記基板上に前記発光素子を取り囲むように設けられた、多孔質材料からなり内部に気孔を有する枠体と、前記枠体に前記発光素子を覆うように設けられた、蛍光体を含有する波長変換部材と、前記枠体の下部に、前記枠体の気孔内に入り込むとともに前記発光素子を取り囲むように設けられた、第1屈折率を有し前記基板と接合された第1接合材と、前記枠体の下部に、前記枠体の気孔内に入り込むとともに前記第1接合材に接して設けられた、第1屈折率と異なる第2屈折率を有し前記基板と接合された第2接合材とを備えたことを特徴とする。
本発明によれば、枠体内を進行する光が外部に漏れ出にくい構造を実現することが可能な発光装置を提供することができる。
以下に添付図面を参照して、本発明に係る発光装置の実施形態を説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されないものである。
<発光装置の構成>
図1は、本発明の一実施形態に係る発光装置の概観斜視図であって、その一部を断面視している。図2は、図1に示す発光装置の断面図である。図3は、図2に示す発光装置の一部Aを拡大した拡大断面図である。図4は、発光装置の平面図であって、波長変換部材、接着部材および封止部材を取り除いた状態を示している。図5は、発光装置の平面図であって、枠体内の第1接合部材および第2接合部材を示している。図6は、枠体の一部を拡大した拡大断面図であって、多孔質材料内の気孔を示している。なお、発光装置1は、物体を照らしたり、識別表示したりするのに用いられる。
図1は、本発明の一実施形態に係る発光装置の概観斜視図であって、その一部を断面視している。図2は、図1に示す発光装置の断面図である。図3は、図2に示す発光装置の一部Aを拡大した拡大断面図である。図4は、発光装置の平面図であって、波長変換部材、接着部材および封止部材を取り除いた状態を示している。図5は、発光装置の平面図であって、枠体内の第1接合部材および第2接合部材を示している。図6は、枠体の一部を拡大した拡大断面図であって、多孔質材料内の気孔を示している。なお、発光装置1は、物体を照らしたり、識別表示したりするのに用いられる。
発光装置1は、基板2と、基板2上に設けられた発光素子3と、基板2上に発光素子3を取り囲むように設けられた、多孔質材料からなり内部に気孔を有する枠体4と、枠体4に発光素子3を覆うように設けられた、蛍光体5を含有する波長変換部材6と、を備えている。さらに、発光装置1は、枠体4の下部に枠体4の気孔内に入り込むとともに発光素子3を取り囲むように設けられた、第1屈折率を有し基板2と接合された第1接合材7と、枠体4の下部に枠体4の気孔内に入り込むとともに第1接合材7に接して設けられた、第1屈折率と異なる第2屈折率を有し基板2と接合された第2接合材8と、を備えている。なお、発光素子3は、例えば、発光ダイオードであって、半導体を用いたpn接合中の電子と正孔が再結合することによって、外部に向かって光を放出する。
基板2は、絶縁性の基板であって、例えば、アルミナまたはムライト等のセラミック材料、あるいはガラスセラミック材料等からなる。または、これらの材料のうち複数の材料を混合した複合系材料から成る。また、基板2は、基板2の熱膨張を調整することが可能な金属酸化物微粒子を分散させた高分子樹脂を用いることができる。
基板2は、基板2の内外を電気的に導通する配線導体が形成されている。配線導体は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガンまたは銅等の導電材料からなる。配線導体は、例えば、タングステン等の粉末に有機溶剤を添加して得た金属ペーストを、基板2となるセラミックグリーンシートに所定パターンで印刷し、複数のセラミックグリーンシートを積層して、焼成することにより得られる。なお、配線導体の表面には、酸化防止のために、例えば、ニッケルまたは金等の鍍金層が形成されている。また、基板2の上面には、基板2上方に効率良く光を反射させるために、配線導体および鍍金層と間を空けて、例えば、アルミニウム、銀、金、銅またはプラチナ等の金属反射層を形成する。
発光素子3は、基板2上に実装される。発光素子3は、基板2上に形成される配線導体の表面に被着する鍍金層上に、例えば、ろう材または半田を介して電気的に接続される。発光素子3は、透光性基体と、透光性基体上に形成される光半導体層とを有している。透光性基体は、有機金属気相成長法または分子線エピタキシャル成長法等の化学気相成長法を用いて、光半導体層を成長させることが可能なものであればよい。透光性基体に用いられる材料としては、例えば、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、シリコンカーバイド、シリコンまたは二ホウ化ジルコニウム等を用いることができる。なお、透光性基体の厚みは、例えば50μm以上1000μm以下である。
光半導体層は、透光性基体上に形成される第1半導体層と、第1半導体層上に形成される発光層と、発光層上に形成される第2半導体層とから構成されている。第1半導体層、発光層および第2半導体層は、例えば、III族窒化物半導体、ガリウム燐またはガリウム
ヒ素等のIII−V族半導体、あるいは、窒化ガリウム、窒化アルミニウムまたは窒化イン
ジウム等のIII族窒化物半導体などを用いることができる。なお、第1半導体層の厚みは
、例えば1μm以上5μm以下であって、発光層の厚みは、例えば25nm以上150nm以下であって、第2半導体層の厚みは、例えば50nm以上600nm以下である。また、このように構成された発光素子3は、例えば370nm以上420nm以下の波長範囲の励起光を発することができる。
ヒ素等のIII−V族半導体、あるいは、窒化ガリウム、窒化アルミニウムまたは窒化イン
ジウム等のIII族窒化物半導体などを用いることができる。なお、第1半導体層の厚みは
、例えば1μm以上5μm以下であって、発光層の厚みは、例えば25nm以上150nm以下であって、第2半導体層の厚みは、例えば50nm以上600nm以下である。また、このように構成された発光素子3は、例えば370nm以上420nm以下の波長範囲の励起光を発することができる。
枠体4は、セラミック材料から成り、基板2上面に積層されて、例えば樹脂等を介して接続されている。枠体4は、基板2上の発光素子3を取り囲むように設けられている。なお、平面視して、枠体4の内壁面の形状を円形とすると、発光素子3が発光する光を反射面にて全方向に反射させることができる。
また、枠体4は、例えば、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウムまたは酸化イットリウム等のセラミック材料を所望の形状に形成して焼結された多孔質材料から構成されている。枠体4を多孔質材料から構成した場合は、発光素子3からの光が、多孔質材料から成る枠体4の表面で多孔質材料の屈折率に依存した反射率で拡散して反射される。よって、発光素子3から発せられる光は、波長変換部材6の一部に集中することなく、波長変換部材6に入射される。その結果、波長変換部材6は、波長変換部材6の一部が温度上昇することによる波長変換効率の低下が抑制される。
また、枠体4で囲まれる領域は、下部から上部に向かって大きくなる。そして、枠体4の内壁面は、基板2の上面に対して傾斜している。枠体4の内壁面の傾斜角度は、基板2の上面に対して例えば55度以上70度以下の角度に設定されている。枠体4の上端内側には段差4aが設けられている。枠体4の段差4aは、波長変換部材6を支持する機能を有している。段差4aは、枠体4の上部の一部を内側に向けて切欠いたものであって、枠体4の内周面を一周するように連続して設けられており、波長変換部材6の端部を支持することができる。
段差4a個所における枠体4の内壁面は、波長変換部材6の下面と当接する支持面4x、および波長変換部材6の側面と間をあけて設けられた内壁面4yを有している。そして、波長変換部材6の側面のと枠体4の内壁面4yとの間には、波長変換部材6と枠体4を接続する接着部材9が波長変換部材6の上面よりも低い位置まで充填されている。
段差4a個所における枠体4の内壁面は、図3に示すように、枠体4に波長変換部材6を支持した状態では、波長変換部材6の下面の端部と対向する個所が支持面4xに相当する。そして、支持面4xは、平面方向の長さが、例えば0.2mm以上2mm以下に設定されている。また、枠体4に波長変換部材6を支持した状態では、波長変換部材6の側面と対向する個所が内壁面4yに相当する。そして、内壁面4yの上下方向の長さが、例えば0.2mm以上2.6mm以下に設定されている。
枠体4で囲まれる領域に、光透過性の封止部材10が充填されている。封止部材10は、発光素子3を封止するとともに、発光素子3から発せられる光が透過する機能を備えている。封止部材10は、枠体4の内方に発光素子3を収容した状態で、枠体4で囲まれる領域であって、波長変換部材6が封止部材10によって枠体4に傾いて接合されないよう、段差4aの高さ位置よりも低い位置まで充填される。なお、封止部材10は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂が用いられる。なお、封止部材10の熱伝導率は、例えば、0.14W/(m・K)以上0.21W/(
m・K)以下に設定されている。
m・K)以下に設定されている。
枠体4を多孔質材料から構成されており、図6に示すように、枠体4は枠体4の表面を含めて多数の気孔bが設けられているので、封止部材10の一部が枠体4の表面から内部の気孔bに浸入して固定される。そして、封止部材10の一部が枠体4内に浸入して固着することで、アンカー効果によって、封止部材10と枠体4とが強固に接合される。
封止部材10の一部が枠体4の内壁面から枠体4の内部に浸入している浸入領域S1は、枠体4の内壁面の全周にわたって連続して設けられている。浸入領域S1は、枠体4の内壁面から枠体4の内部に向かって、断面視して例えば0.5mm以上2mm以下に設定されている。浸入領域S1に浸入した封止部材10の含浸量は、例えば3mm3以上180mm3以下に設定されている。
発光素子3が発した熱は、封止部材10を介して浸入領域S1にまで伝わる。そして、浸入領域S1から枠体4内に伝わり、気孔bが多数存在する枠体4内を介して枠体4の側面から外部に向かって放熱することができる。その結果、封止部材10内に熱がこもって発光素子3の電気的特性が変化するのを抑制することができ、所望する量の光を発光素子3から波長変換部材6に向かって放射することができる。
封止部材10の屈折率は、例えば1.4以上1.6以下であって、第2接合材8の屈折率と異なるか、第2接合材8の屈折率よりも大きくすることが好ましい。封止部材10内の発光素子3の発した光が、封止部材10と第2接合材8との界面にて反射もしくは全反射して、枠体4外に向かって進行する光を少なくすることができる。
波長変換部材6は、発光素子3の発する光の波長を変換する機能を有している。波長変換部材6は、発光素子3から発せられる光が内部に入射して、内部に含有される蛍光体5が励起されて、光を発するものである。
波長変換部材6は、例えば、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂、透光性のガラスからなり、その絶縁樹脂、ガラス中に、例えば430nm以上490nm以下の蛍光を発する青色蛍光体、例えば500nm以上560nm以下の蛍光を発する緑色蛍光体、例えば540nm以上600nm以下の蛍光を発する黄色蛍光体、例えば590nm以上700nm以下の蛍光を発する赤色蛍光体が含有されている。波長変換部材6として透光性ガラスが用いられる場合には、発光装置1の気密性を向上させることができる。
また、蛍光体5は、波長変換部材6中に均一に分散するようにしている。なお、波長変換部材6の熱伝導率は、例えば0.1W/(m・K)以上0.8W/(m・K)以下に設定されている。波長変換部材6の熱膨張率は、例えば0.8×10−5/K以上8×10−5/K以下に設定されている。波長変換部材6の屈折率は、例えば、1.3以上1.6以下に設定されている。例えば、波長変換部材6の材料の組成比を調整することで、波長変換部材6の屈折率を調整することができる。
波長変換部材6は、枠体4上に支持されるとともに、発光素子3と間を空けて設けられている。また、波長変換部材6の端部は、枠体4の支持面4x上に位置しており、波長変換部材6の側面が枠体4の内壁面4yによって取り囲まれている。
また、波長変換部材6の全体の厚みは、例えば、0.3mm以上3mm以下に設定されており、且つ厚みが一定に設定されている。ここで、厚みが一定とは、厚みの誤差が0.5μm以下のものを含む。波長変換部材6の厚みを一定にすることにより、波長変換部材
6内で励起される光の量を一様になるように調整することができ、波長変換部材6における輝度ムラを抑制することができる。
6内で励起される光の量を一様になるように調整することができ、波長変換部材6における輝度ムラを抑制することができる。
枠体4の段差4a上に、波長変換部材6の端部が接着部材9を介して固定されている。接着部材9は、波長変換部材6を枠体4に固着するものである。接着部材9は、波長変換部材6の端部上から枠体4の段差4a個所にかけて設けられている。また、接着部材9は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂、あるいは透光性のガラスが用いられる。なお、接着部材9の熱伝導率は、例えば0.1W/(m・K)以上0.8W/(m・K)以下に設定されている。接着部材9の熱膨張率な、例えば0.8×10−5/K以上8×10−5/K以下に設定されている。
また、接着部材9の熱伝導率は、波長変換部材6の熱伝導率よりも大きく設定した場合は、波長変換部材6から枠体4に伝わる熱を接着部材9を介して伝達しやすくすることができる。波長変換部材6には、発光素子3が発する光を蛍光体5によって波長変換する際の変換損失に起因した熱が発生し、この熱によって波長変換部材6の温度が上昇する。その熱を波長変換部材6から接着部材9に吸収しやすくすることで、波長変換部材6が高温になるのを抑制することができ、波長変換部材6の熱膨張やそれに起因して生じる応力によって波長変換部材6が枠体4から剥離しようとするのを抑制することができる。また、波長変換部材6が高温になると、発光素子3の発する励起光によって励起される光の色温度が変化し、所望する色温度の光色になりにくくなるが、波長変換部材6の温度が高温になるのを抑制することで、所望する光色を取り出すことができる。そして、波長変換部材6を接続個所に対して良好に固着し続けることが可能な発光装置1を提供することができる。
また、接着部材9の熱膨張率が、波長変換部材6の熱膨張率よりも小さく設定されている場合は、波長変換部材6が熱膨張を起こそうとするが、波長変換部材6の側面に熱膨張しにくい接着部材9が形成されているため、接着部材9が波長変換部材6の熱膨張を抑えるように応力を加えることができる。そして、波長変換部材6が必要以上に膨張するのを効果的に抑制することができるとともに、熱膨張に起因して生じる、接着部材9から波長変換部材6に作用する力、即ち、接着部材9から波長変換部材6に加わる応力が小さくなり、それらの応力に起因して生じる波長変換部材6の接着部材9からの剥がれを抑制できる。
接着部材9は、平面視して波長変換部材6の外周に沿って連続して形成されている。そして、接着部材9は、断面視して、波長変換部材6の側面から枠体4の内壁面4yにまで被着することで、接着部材9が被着する面積を大きくし、接着部材9を介して波長変換部材6と枠体4を強固に接続することができる。その結果、波長変換部材6と枠体4の接続強度を向上させることができ、波長変換部材6の撓みが抑制される。そして、発光素子3と波長変換部材6との間の光学距離が変動するのを効果的に抑制することができる。
また、接着部材9は、波長変換部材6の側面から波長変換部材6の上面にかけて設けられている。そして、接着部材9は、波長変換部材6の側面の上端を被覆している。さらに、波長変換部材6の上面に被着している接着部材9は、上方に突出して膨らむ樹脂だまりを設け、周囲よりも厚みを大きくすることで、波長変換部材6と接着部材9との熱膨張差に起因にして生じる応力が接着部材9による樹脂だまりで吸収、緩和されるとともに、波長変換部材6の上面に被着している接着部材9による樹脂だまりによって接着部材9の表面積が増加することにより、波長変換部材6から接着部材9の表面を介して発光装置1の外部に取り出される光が増加し、発光装置1の光出力を向上させることができる。
また、接着部材9は、一部が枠体4の内部にまで浸入している。すなわち、枠体4は、
枠体4の表面を含めて多数の気孔bが設けられているため、接着部材9の一部が枠体4内に浸入して固定される。そして、接着部材9の一部が枠体4内に浸入して固着することで、アンカー効果によって、接着部材9と枠体4とが強固に接合されている。
枠体4の表面を含めて多数の気孔bが設けられているため、接着部材9の一部が枠体4内に浸入して固定される。そして、接着部材9の一部が枠体4内に浸入して固着することで、アンカー効果によって、接着部材9と枠体4とが強固に接合されている。
接着部材9の一部が枠体4の段差4a個所において枠体4の内部に浸入している浸入領域S2は、枠体4の段差4aの内面の全周にわたって連続して設けられている。浸入領域S2は、枠体4の表面から枠体4の内部に向かって、断面視して例えば0.5mm以上2mm以下に設定されている。浸入領域S2に浸入した接着部材9の含浸量は、例えば3mm3以上120mm3以下に設定されている。
浸入領域S2は浸入領域S1から離れて位置しており、枠体4内では封止部材10と接着部材9とは接続されずに離れて配置されている。また、枠体4は、内部に多数の気孔bが存在するため、発光素子3から枠体4内の浸入領域S1に位置する封止部材10に伝わった熱は、浸入領域S1と浸入領域S2との間に位置する枠体4内の空気が含まれた気孔bで浸入領域S1から浸入領域S2への断熱性が保持されるため、浸入領域S1から浸入領域S2に伝わりにくい。その結果、枠体4内で封止部材10に伝わった熱は、枠体4内の接着部材9に伝わりにくく、枠体4の側面から外部に向かって放熱され、接着部材9の温度が高温になるのを抑制することができる。そして、接着部材9の温度が高くなるのを抑制することによって、接着部材9から波長変換部材6に伝わる熱を低減することができ、従って、波長変換部材6が高温になるのを抑制することができる。波長変換部材6が高温になると、発光素子3の発する励起光によって励起される光の色温度が変化して、所望する色温度の光色になりにくくなるが、波長変換部材6の温度が高温になるのを抑制することで、所望する光色の光を安定して取り出すことができるとともに、波長変換部材6および接着部材9に熱が加えられることによって生じる応力を抑制でき、透過率や機械的な強度の劣化も抑制することができる。
また、接着部材9から波長変換部材6に伝わる熱量を少なくすることで、波長変換部材6の波長変換効率が低下したり、波長変換部材6の透過率または機械的強度が劣化したりするのを抑制することができ、波長変換部材6の波長変換効率を長期にわたって良好に維持することができる。さらに、波長変換部材6の透過率または機械的強度を長期にわたって良好に維持することができる。
接着部材9の熱伝導率は、波長変換部材6の熱伝導率よりも大きく設定してもよい。接着部材9の熱伝導率を、波長変換部材6の熱伝導率よりも大きくすることで、発光素子3から封止部材10を介して、封止部材10の上方から波長変換部材6に伝わる熱を接着部材9に伝達しやすくすることができる。波長変換部材6から接着部材9に伝わった熱は、浸入領域S2と浸入領域S1とが離れているため、接着部材9から封止部材10に伝わりにくく、枠体4の側面から外部に向かって放熱され、波長変換部材6の温度が上昇するのを抑制することができる。波長変換部材6には、発光素子3が発する光を蛍光体5によって波長変換する際の変換損失に起因した熱が発生し、この熱によって波長変換部材6の温度が上昇する。その熱を波長変換部材6から接着部材9に吸収しやすくすることで、波長変換部材6が高温になるのを抑制することができる。
また、接着部材9は、波長変換部材6の側面の上部と枠体4の内壁面4yとの間には、波長変換部材6の上面よりも低い位置まで充填されている。波長変換部材6は、発光素子3の発光する光に起因して発生する熱や、波長変換部材6で蛍光体5によって波長変換時に発生する熱によって、波長変換部材6が熱膨張を起こすことがある。波長変換部材6の側面が枠体4の内壁面4yと当接せずに、両者の間に空隙を設けることで、波長変換部材6が変形しやすくすることができ、波長変換部材6に加わる熱応力を緩和することができる。その結果、波長変換部材6が熱膨張を起こし、波長変換部材6がそれの接続個所であ
る枠体4から剥離することを低減することができ、波長変換部材6を枠体4に対して良好に固着し続けることができる。
る枠体4から剥離することを低減することができ、波長変換部材6を枠体4に対して良好に固着し続けることができる。
また、枠体4の内壁面4yの上端の高さ位置が、波長変換部材6の側面の上端の高さ位置よりも低い個所に位置している。そのため、波長変換部材6の側面の上端から接着部材9を介して放射される光の一部が枠体4の内壁面4yで遮られ難くなり、波長変換部材6から発光装置1の外部に光が取り出されやすくなるという作用効果を奏する。なお、内壁面4yの上端の高さ位置と、波長変換部材6の側面の上端の高さ位置との差は、例えば0.2mm以上2.6mm以下に設定されている。
また、枠体4は、基板2に対して、第1接合材7および第2接合材8を介して接続されている。第1接合材7および第2接合材8は、枠体4を基板2に固定するものである。枠体4は、多孔質材料からなり、枠体4の下部内には、平面透視して発光素子3を取り囲むように設けられた第1屈折率を有する第1接合材7と、平面透視して第1接合材7の表面に接続して設けられた第2屈折率を有する第2接合材8とが、入り込んでいる。
第1接合材7は、図5に示すように、枠体4の内側の縁から離れて設けられている。また、第2接合材8は、図5に示すように、平面透視して第1接合材7を基準に枠体4の内方および枠体4の外方の両方に設けられている。第1接合材7は、枠体4の内周面に対して同心円状に形成されている。なお、第1接合材7の枠体4の内側から離れた長さは、例えば1mm以上18mm以下に設定されている。第1接合材7の外径および内径差は、例えば0.5mm以上5mm以下に設定されている。
第1接合材7は、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性材料からなる。第2接合材8は、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性材料からなる。また、第1接合材7の硬度は、第2接合材8の硬度よりも大きい。第1接合材7の硬度は、例えば50以上70以下(ショアD)である。第2接合材8の硬度は、例えば20以上40以下(ショアA)である。第1接合材7の硬度が、第2接合材8の硬度よりも大きく、弾性変形する第2接合材8で第1接合材7の周囲を被覆するとともに、第1接合材7を間に挟んで枠体4下面の内側および外側を第2接合材8で基板2に接合する。よって、外部から作用する力や、発光装置1の製造工程や作動時に生じる応力によって枠体4が傾いたり、基板2から剥がれたりすることが抑制される。第1接合材7は、枠体4下面の内側から外側にわたって設けられる第2接合材8を分断するように配置されることから、発光装置1の製造工程や作動時に生じる第2接合材8の熱膨張が第1接合材7で矯正され、第2接合材8の熱膨張によって発光素子3に対する枠体4の位置が変動することが抑制される。第2接合材8は、外部から作用する力で枠体4が傾けられた際に枠体4の下面端部に作用する応力や、発光装置の製造工程や作動時における基板3や枠体4、第2接合材8の熱膨張や熱収縮によって枠体4の下面端部に集中する応力を吸収することができる。その結果、発光装置1は、枠体4が基板2から剥がれることを抑制することができるとともに、長期間にわたって所望の配光分布の光を放射することができる。
第1接合材7は、硬度が第2接合材8と比較しても比較的に大きいため、枠体4に対する外部から一瞬の強い衝撃を受けた際に、枠体4が基板2から剥離するのを抑制することができる。また、第2接合材8は、硬度が第1接合材8と比較しても比較的に小さいため、弾性変形しやすく、枠体4が押圧される力に対しては、第2接合材8が応力緩和することで、枠体4が基板2から剥離するのを抑制することができる。なお、第1接合材7および第2接合材8の硬度は、例えば、樹脂を構成する主剤に硬化剤を混ぜて、その硬化剤の量で調整することができる。第1接合材7の硬度を調整する場合は、第1接合材7に混ぜる硬化剤の量を増やすことで、第1接合剤7の硬度を大きくすることができ、硬化剤の量
を減らすことで、第1接合材7の硬度を小さくすることができる。硬化剤としては、例えば、アミン化合物や有機過酸化物等を用いる。
を減らすことで、第1接合材7の硬度を小さくすることができる。硬化剤としては、例えば、アミン化合物や有機過酸化物等を用いる。
また、第1接合材7の屈折率は、第2接合材8の屈折率よりも大きい。第1接合材7の屈折率は、例えば1.41以上1.55以下に設定されている。第2接合材8の屈折率は、例えば1.4以上1.51以下に設定されている。発光素子3の発する光は、様々な方向に進行する。発光素子3の発する光の一部は、封止部材10を介して第2接合材に直接進行する。また、発光素子3の発する光の一部は、枠体4内にも進行する。そして、第2接合材8および第1接合材7内に進入する。第1接合材7と第2接合材8との界面では、第1接合材7と第2接合材8はそれぞれ屈折率が異なるため、光が減衰しやすく、枠体4外にまで進行する光を少なくすることができる。また、第1接合材7と第2接合材8との界面では、光の進行する方向によっては、全反射して発光素子3側に向かって進行させることができる。その結果、枠体4外にまで到達する光を少なくすることが出来、人の目に悪影響を与える虞を低減することが出来る。なお、第1接合材7および第2接合材8の屈折率は、例えば、樹脂を構成する主剤に添加剤を混ぜて、その添加剤の量で調整することができる。第1接合剤7の屈折率を調整する場合は、第1接合剤7に添加する添加剤の量を増やすことで、第1接合剤7の屈折率を大きくすることができ、添加剤の量を減らすことで、第1接合剤7の屈折率を小さくすることができる。添加剤としては、例えば、金属酸化物のナノ粒子を用いる。
本発明の一実施形態に係る発光装置によれば、多孔質材料からなる枠体4内に、屈折率の異なる複数種の接合材(第1接合材7、第2接合材8)を介して基板2と枠体4とを固定し、発光素子3の発する光の一部を第1接合材7と第2接合材8の界面にて減衰させることができる。その結果、枠体4内を進行する光が外部に漏れでにくくなり、人の目等に悪影響を与える虞を低減することができる発光装置1を実現することができる。
なお、本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、図7に示すように、枠体4内の第1接合材7は、発光素子3の全周を取り囲む構造でなく、発光素子3の全周のうち一部を取り囲まない構造であってもよい。この場合には、第2接合材8は、枠体4下面の内側もしくは外側の一方から充填されたり、枠体4から進行して基板2と枠体4との間に設けられたりする際に、第1接合材7の発光素子3の全周のうち一部を取り囲まない部位を介して第1接合材7の周囲に設けられる。その結果、発光装置1は、製造工程を簡略化できるとともに、タクトタイムや製造コストを低減することができる。さらに、第1接合材7は、発光素子3の全周のうち一部を取り囲まない部位が形成されることにより、基板2と枠体4および第1接合材7との熱膨張差に伴って生じる応力を低減することができる。その結果、発光装置1は、第1接合材7が基板2や枠体4からの剥がれることや、第1接合材7にクラックが生じることが抑制され、発光装置1の製造歩留まりや長期信頼性を向上することができる。また、図8に示すように、発光素子3を封止する封止部材10内に蛍光体8を含有させて、封止部材10を波長変換部材6としてもよい。封止部材10内に蛍光体8を含有させることで、発光素子3と蛍光体8との距離を短くすることができ、発光素子3からの光が蛍光体8にて波長変換されやすくすることができる。
<発光装置の製造方法>
ここで、図1に示す発光装置1の製造方法を説明する。まず、基板2を準備する。基板2が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウムまたは酸化カルシウム等の原料粉末に、有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して混合物を得る。そして、混合物から複数のグリーンシートを作製する。
ここで、図1に示す発光装置1の製造方法を説明する。まず、基板2を準備する。基板2が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウムまたは酸化カルシウム等の原料粉末に、有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して混合物を得る。そして、混合物から複数のグリーンシートを作製する。
また、タングステンまたはモリブデン等の高融点金属粉末を準備し、この粉末に有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して金属ペーストを得る。そして、基板2となるセラミックグリーンシートに配線導体となるメタライズパターンおよび必要に応じて枠体4を接合するためのメタライズパターンをそれぞれ所定パターンで印刷し、複数のセラミックグリーンシートを積層した状態で焼成することで、基板2を準備することができる。
枠体4を準備する。枠体4は、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウムまたは酸化イットリウム等のセラミック材料を準備する。そして、枠体4の型枠内に、原料粉末に有機バインダー、可塑剤または溶剤等が添加混合された混合物を充填して乾燥させた後に、焼成することで段差4aを有する枠体4を準備することができる。この枠体4にも、基板2を接合する面に必要に応じてメタライズパターンを形成しておく。
次に、基板2の上面であって枠体4で囲まれる領域に発光素子3を実装する。
次に、基体2は、発光素子3を取り囲むように枠体4が接合される位置に、シリコーン樹脂からなる第1接合材7が付着される。そして、枠体4は、第1接合材7を介して基体2の上面に載置される。このときは、枠体4内には、第1接合材7は浸入しておらず、例えば1分以上の時間を経過させることで、未硬化の第1接合材7の一部を枠体4の下部内に向かって浸入させる。そして、第1接合材7は、150℃で加熱されることによって硬化され、枠体4は第1接合材7によって基体2の上面に接合される。さらに、硬化された第1接合材7の周囲に第2接合材8を進入させる。このときは、枠体4内には、第2接合材8は浸入しておらず、例えば1分以上の時間を経過させることで、未硬化の第2接合材8の一部を枠体4の下部内に向かって浸入させる。そして、第2接合材8を内部に進入させた枠体4を所定温度で加熱して、第1接合材7および第2接合材8を固化して、枠体4と基板2を固定する。
そして、基板2上の枠体4で囲まれた領域に、例えば封止部材10としてのシリコーン樹脂を充填する。このときは、枠体4内には、封止部材10が浸入していない。さらに、枠体4で囲まれる領域にシリコーン樹脂を充填して、例えば1分以上の時間を経過させることで、未硬化のシリコーン樹脂の一部を枠体4の内壁面から枠体4内の内部に向かって浸入させる。その後、例えば150℃以上の温度にシリコーン樹脂を熱して、シリコーン樹脂を硬化させることで、封止部材10を形成して発光素子3を封止する。このようにして、浸入領域S1が形成された枠体4を設けることができる。
次に、波長変換部材6を準備する。波長変換部材6は、未硬化の樹脂に蛍光体を混合して、例えばドクターブレード法、ダイコーター法、押し出し法、スピンコート法またはディップ法等のシート成形技術を用いて作製することができる。また、波長変換部材6は、未硬化の波長変換部材6を型枠に充填し、硬化して取り出すことによっても得ることができる。
そして、準備した波長変換部材6を枠体4の段差4a上に位置合わせして、接着部材9としてのシリコーン樹脂を介して接着する。このときは、枠体4内には、接着部材9が浸入していない。さらに、波長変換部材6を枠体4に接着部材9を介して接着した状態で、例えば1分以上の時間を経過させることで、未硬化のシリコーン樹脂を枠体4内に浸入させる。その後、例えば150℃以上であって封止部材10が破壊されない360℃以下の温度にシリコーン樹脂を熱して、シリコーン樹脂を硬化させる。このようにして、浸入領域S2が形成された枠体4を設けることができ、発光装置1を製造することができる。
1 発光装置
2 基板
3 発光素子
4 枠体
4a 段差
4x 支持面
4y 内壁面
5 蛍光体
6 波長変換部材
7 第1接合材
8 第2接合材
9 接着部材
10 封止部材
b 気孔
S1 浸入領域
S2 浸入領域
2 基板
3 発光素子
4 枠体
4a 段差
4x 支持面
4y 内壁面
5 蛍光体
6 波長変換部材
7 第1接合材
8 第2接合材
9 接着部材
10 封止部材
b 気孔
S1 浸入領域
S2 浸入領域
Claims (5)
- 基板と、
前記基板上に設けられた発光素子と、
前記基板上に前記発光素子を取り囲むように設けられた、多孔質材料からなり内部に気孔を有する枠体と、
前記枠体に前記発光素子を覆うように設けられた、蛍光体を含有する波長変換部材と、
前記枠体の下部に、前記枠体の気孔内に入り込むとともに前記発光素子を取り囲むように設けられた、第1屈折率を有し前記基板と接合された第1接合材と、
前記枠体の下部に、前記枠体の気孔内に入り込むとともに前記第1接合材に接して設けられた、第1屈折率と異なる第2屈折率を有し前記基板と接合された第2接合材と
を備えたことを特徴とする発光装置。 - 請求項1に記載の発光装置であって、
前記第1接合材は、前記枠体の内側の縁から離して設けられており、
前記第2接合材は、平面透視して前記第1接合材を基準に前記枠体の内方および前記枠体の外方の両方に設けられていることを特徴とする発光装置。 - 請求項2に記載の発光装置であって、
前記第1接合材の硬度が前記第2接合材の硬度よりも大きいことを特徴とする発光装置。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の発光装置であって、
前記第1接合材の屈折率は、前記第2接合材の屈折率よりも大きいことを特徴とする発光装置。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の発光装置であって、
前記波長変換部材は、シート形状であって前記枠体上に設けられていることを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012277848A JP2014123598A (ja) | 2012-12-20 | 2012-12-20 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2012277848A JP2014123598A (ja) | 2012-12-20 | 2012-12-20 | 発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family
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Family Applications (1)
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JP2012277848A Pending JP2014123598A (ja) | 2012-12-20 | 2012-12-20 | 発光装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10615314B2 (en) | 2016-03-31 | 2020-04-07 | Nichia Corporation | Light-emitting device |
WO2023234149A1 (ja) * | 2022-05-30 | 2023-12-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
-
2012
- 2012-12-20 JP JP2012277848A patent/JP2014123598A/ja active Pending
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