JP5468411B2 - 表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、表面実装型発光装置が配置された配線基板を備える表示装置に関する。

従来、道路情報表示等に適用される屋外用の表示装置がある。このような従来の表示装置は、基板上に複数のＬＥＤ（発光ダイオード）ランプを並べ、各ＬＥＤランプを選択的に点灯制御することによって図形、文字、記号などの表示パターンを表示するものである。

図１３は、従来の表示装置を示す平面図である。

表示装置２０１は、図示しない配線基板にＬＥＤランプ２２０をドットマトリックス状に装着し、周囲を金属製のケース２３０で保護している。ＬＥＤランプ２２０の端子は、配線基板の裏面で配線パターンに接続され、ＬＥＤランプ２２０は、配線パターンに接続された駆動回路によって駆動される。このような表示装置２０１は、例えば特許文献１に開示されている。

表示装置２０１は、ケース２３０によって裏側を覆っていることから、駆動回路から裏側へ放射される高周波ノイズはケース２３０によって遮断される。しかし、表側の表示面では、ケース２３０の効果が得られないことから、駆動回路からの高周波ノイズが外部へ放射され、規格化された規制値を満たさず、電磁波障害が発生するという問題があり、その解決策が求められていた。

電磁波障害への対策として、表示装置２０１では、表示面に配置された遮光カバー２４０を金属あるいは導電体で形成し、ケース２３０と共に接地電位に接続する構成とされている。つまり、遮光カバー２４０は、各ＬＥＤランプ２２０への太陽光線の光の直射を防止してコントラストの向上を図るだけでなく、表示面側からの電磁波の漏れを抑制して、シールド性を高めるとされている。

しかしながら、遮光カバー２４０は、ＬＥＤランプ２２０の列毎に配置されているだけであり、表示面の全面を覆うわけではないことから、遮光カバー２４０に覆われていない領域からの電磁波の放射が生じる恐れがあり、十分な対策とはいえない。

電気機器、電子機器の普及に伴い電磁波障害に対する規制は、複雑化し多様化している。屋外に設置されるＬＥＤ表示装置も例外ではない。すなわち、ＬＥＤ表示装置は一般的に配線基板上に複数のＬＥＤランプを配設すると共に、配線基板の裏側には、ＬＥＤランプを選択的に点灯駆動する駆動回路部を備えた構成となっており、この駆動回路部から出る高周波ノイズによって電磁波障害が引き起こされる恐れがある。

上述したとおり、ＬＥＤ表示装置での輻射（周波数）ノイズの発生源は、ＬＥＤランプに接続された信号線であり、ＬＥＤランプのオンオフ制御に伴う輻射ノイズが発生している。ＬＥＤランプのオンオフ制御に伴う輻射ノイズであることから、一定の範囲内の周波数にノイズが集中し、ＶＣＣＩ（Voluntary Control Council for Information Technology Equipment：情報処理装置等電波障害自主規制協議会）の規格値を越えてしまう恐れがあった。

なお、その他の従来例として、シールド材を配線基板と平行に配置したものがある（例えば、特許文献２参照。）。

特開平１１−３８９０５号公報 特開２００１−１７７１５４号公報

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、表示装置の表示面から外部へ放射される電磁波を効果的に抑制する電磁シールド手段を設けることによって、ＬＥＤを駆動する駆動回路からの電磁波が外部へ放射されることを防止し、また、逆に外部から駆動回路へ侵入する電磁波を遮蔽し、電磁波障害を抑制した信頼性の高い表示装置を提供することを目的とする。

本発明に係る表示装置は、配線基板に表面実装された表面実装型発光装置と、前記表面実装型発光装置に対向して配置されたレンズ部と、前記レンズ部の周囲を囲んで配置された枠体部とを備えた表示装置であって、前記レンズ部はドットマトリックス状に配置され、前記枠体部は、導電性部材で前記レンズ部の各々の間に配置され格子状に形成されており、非導電性樹脂で形成され前記枠体部を被覆する枠体被覆部を備え、前記枠体被覆部の材料は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂から選択された少なくとも一種とされており、前記枠体被覆部を形成する樹脂中に暗色系の着色染料または着色顔料が含有されていることを特徴とする。

したがって、本発明に係る表示装置は、枠体部に電磁シールド特性を持たせることができるので、表面実装型発光装置を駆動する駆動回路からの電磁波が表示面から外部へ放射されることを防止し、また、逆に外部から駆動回路へ侵入する電磁波を遮蔽することが可能となり、電磁波障害を抑制した信頼性の高い表示装置となる。

しかも、レンズ部はドットマトリックス状に配置され、枠体部は格子状に形成されていることで、表面実装型発光装置に対するレンズ部の位置精度を確保して信頼性と表示精度を向上させることができる。
さらに、枠外被覆部が枠体部を被覆することから、レンズ部と枠体部との境界を被覆することが可能となるので、レンズ部（曲面部）相互間の区別を明瞭化して表示精度を向上させ、また、耐環境性を向上させることができる。

本発明に係る表示装置では、前記枠外被覆部は、熱伝導部材が含有されていることを特徴とする。
したがって、枠外被覆部の熱伝導を向上させることができる。

本発明に係る表示装置では、前記枠体部は、前記レンズ部と一体に形成されてレンズアレイモジュールとされ、前記レンズ部は、透光性を有する非導電性樹脂で形成され、前記枠体部は、導電性樹脂で形成されていることを特徴とする。

したがって、本発明に係る表示装置は、レンズ部の光学特性を確保し、枠体部およびレンズ部の一体強度を確保した状態で、枠体部を軽量化することができるので、軽量で信頼性の高い表示装置となる。

本発明に係る表示装置では、前記レンズアレイモジュールは、２色成形方法によって形成されていることを特徴とする。

したがって、本発明に係る表示装置は、レンズ部（１次側）を透光性を有する非導電性樹脂で形成し、枠体部（２次側）を導電性樹脂で形成することが可能となり、高精度のレンズアレイモジュールを効率的に生産性良く形成することができる。

本発明に係る表示装置では、前記導電性樹脂は、導電性付与剤を含有する合成樹脂であることを特徴とする。

したがって、本発明に係る表示装置は、枠体部を生産性良く容易に形成することができるので、安価な表示装置を容易に製造することができる。

本発明に係る表示装置では、前記導電性付与剤は、カーボン系の粉末または繊維であることを特徴とする。

したがって、本発明に係る表示装置は、枠体部の導電性を容易に制御することが可能となるので電磁波障害を高精度に抑制することができる。

本発明に係る表示装置では、前記導電性付与剤は、金属系の粉末または繊維であることを特徴とする。

したがって、本発明に係る表示装置は、枠体部の導電性を容易に制御することが可能となるので電磁波障害を高精度に抑制することができる。

本発明に係る表示装置では、前記導電性付与剤は、カーボン系の粉末または繊維と、金属系の粉末または繊維との混合物であることを特徴とする。

したがって、本発明に係る表示装置は、枠体部の導電性を容易に、かつ高精度に制御することが可能となるので電磁波障害を高精度に抑制することができる。

本発明に係る表示装置は、表面実装型発光装置と、レンズ部と、枠体部とを備えた表示装置であって、枠体部は、導電性部材で形成されている。

したがって、本発明に係る表示装置によれば、枠体部に電磁シールド特性を持たせることができるので、表面実装型発光装置を駆動する駆動回路からの電磁波が表示面から外部へ放射されることを防止し、また、逆に外部から駆動回路へ侵入する電磁波を遮蔽することが可能となり、電磁波障害を抑制した信頼性の高い表示装置を提供することができるという効果を奏する。

本発明の実施の形態に係る表示装置を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た側面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ方向から見た側面図である。 本発明の実施の形態に係る表示装置の製造工程の概要を示す工程図である。 本発明の実施の形態に係る表示装置に実装される表面実装型発光装置を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から透視的に見た状態の要部を示す透視側面図である。 図３に示した表面実装型発光装置を配線基板に実装した状態を部分的に拡大して示す部分拡大平面図である。 本発明の実施の形態に係る表示装置に適用されるレンズ部を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面図である。 本発明の実施の形態に係る表示装置に適用されるレンズ部および枠体部を２色成形して形成したレンズアレイモジュールの一部状態を拡大して示す拡大説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面図である。 図６に示したレンズアレイモジュールの全体を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から透視的に見た状態を示す透視側面図である。 本発明の実施の形態に係る表示装置の製造工程において、枠体部を配線基板の接地電位パターンに接続した状態を拡大して示す拡大断面図である。 本発明の実施の形態に係る表示装置の製造工程において、レンズアレイモジュールを取り付けた配線基板を筐体に取り付け、表面実装型発光装置とレンズ部との間に透光性樹脂を充填して充填樹脂部を形成した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は側面状態を模式的に示す模式側面図、（Ｂ）は（Ａ）の符号Ｂの領域を拡大して示す拡大断面図である。 本発明の実施の形態に係る表示装置の製造工程において、枠体被覆部を形成した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は側面状態を模式的に示す模式側面図、（Ｂ）は（Ａ）の符号Ｂの領域を拡大して示す拡大断面図である。 本発明の実施の形態に係る表示装置の製造工程において、ひさし部を取り付けた状態を説明する説明図であり、（Ａ）は側面状態を模式的に示す模式側面図、（Ｂ）は（Ａ）の符号Ｂの領域を拡大して示す拡大断面図である。 本発明の実施の形態に係る表示装置の電磁波遮蔽性能を特性グラフである。 従来の表示装置を示す平面図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

図１は、本発明の実施の形態に係る表示装置を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から見た側面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ方向から見た側面図である。

本実施の形態に係る表示装置１は、表面実装型の発光装置である表面実装型発光装置１０と、表面実装型発光装置１０が実装された配線基板２０と、表面実装型発光装置１０の正面に配置されたレンズ部３０と、レンズ部３０の周囲を囲んで配置された枠体部４０ｃとを備える。配線基板２０は、筐体５０に取り付けられ、レンズ部３０の正面側にひさし部６０が配置されている。筐体５０は、表示装置１が設置される電子機器への取り付けを容易にする係合部５１を備えている。

本実施の形態では、表面実装型発光装置１０は、縦１６個（１６行）、横１６個（１６列）のドットマトリックス状に配置され、合計で２５６個の表面実装型発光装置１０が配線基板２０に実装されている。また、ひさし部６０は、縦方向の１６行に対応させて１６個配置されている。

上述したとおり、本実施の形態に係る表示装置１は、表面実装用の外部端子１１（図３参照）を有する表面実装型発光装置１０と、配線基板２０とを備え、表面実装型発光装置１０に対向して配置されたレンズ部３０と、レンズ部３０を囲んで配置された枠体部４０ｃとを備える。

したがって、表示装置１は、表面実装型発光装置１０から発光された光を集光してレンズ部３０の正面での光度を向上させることから、点灯、非点灯を明瞭に区別して表示することが可能となり、また、接続構造を簡単にして接続（実装）の作業性、信頼性を向上させ、薄型化することができる。

図２は、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造工程の概要を示す工程図である。

本実施の形態に係る表示装置１は、次のステップＳ１ないしステップＳ７を主要な製造工程として製造される。

ステップＳ１：
表面実装型発光装置１０（後述する図３参照。）を配線基板２０（後述する図４参照。）に実装する。

ステップＳ２：
レンズアレイ４０Ｌ（レンズアレイモジュール４０ｍ。後述する図７参照。）を配線基板２０に取り付ける（後述する図９参照。）。レンズアレイモジュール４０ｍは、枠体部４０ｃの取り付け単位として適宜の大きさに形成され、配線基板２０に取り付けられる。

ステップＳ３：
配線基板２０を筐体５０に取り付ける（図９参照）。

ステップＳ４：
表面実装型発光装置１０とレンズ部３０との間の空間に透光性樹脂（合成樹脂。図９参照）を充填する。

ステップＳ５：
充填した透光性樹脂を硬化して充填樹脂部３８（図９参照）を形成する。

ステップＳ６：
枠体被覆部４７ｓ（後述する図１０参照。）を形成する。

ステップＳ７：
ひさし部６０（後述する図１１参照。）を取り付ける。

図３は、本発明の実施の形態に係る表示装置に実装される表面実装型発光装置を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から透視的に見た状態の要部を示す透視側面図である。

表面実装型発光装置１０は、表面実装用の外部端子１１を有する。また、表面実装型発光装置１０は、適宜の形状に形成されたパッケージ部１２と、パッケージ部１２に形成された凹部１３とを備える。凹部１３には、赤色（Ｒ）を発光する半導体発光素子１４ｒ、緑色（Ｇ）を発光する半導体発光素子１４ｇ、青色（Ｂ）を発光する半導体発光素子１４ｂが搭載されている。

道路表示（特に文字によって注意を喚起する必要がある場合など）において、文字の色としては視認性の観点、注意喚起性の観点からオレンジ色、あるいは赤色が良く使用される。通常、オレンジ色は、赤色と緑色を混色させて生成される。したがって、赤色を中央に配置することによって視認性を向上させることができる。本実施の形態に係る表面実装型発光装置１０では、中央に半導体発光素子１４ｒを配置し、半導体発光素子１４ｒの両側に半導体発光素子１４ｇ、半導体発光素子１４ｂを配置して、視認性の向上を図っている。

半導体発光素子１４ｒ、半導体発光素子１４ｇ、半導体発光素子１４ｂは、半導体基板を分割したチップ状態で凹部１３の底面に搭載され、例えばワイヤを介して外部端子１１に接続されている。凹部１３には、透光性樹脂部１５が充填され、半導体発光素子１４ｒ、半導体発光素子１４ｇ、半導体発光素子１４ｂを外部環境から保護している。半導体発光素子１４ｒ、半導体発光素子１４ｇ、半導体発光素子１４ｂは、それぞれ１個の場合を示すが、それぞれ複数を配置することも可能である。

なお、凹部１３の開口形状は、図示したように矩形状とすることによって、発光パターンに横方向への広がりを持たせることができる。この構成によって、円形とした場合に比較して横方向への発光の広がりを持たせることができる。また、凹部１３の開口形状を矩形状とすることによって、矩形状を有する保持部３２（図５参照）に対する導光性を向上させて曲面部３１の光強度を向上させ光取り出し効率を向上させることができる。

また、凹部１３の開口形状は、レンズ部３０の曲面部３１（図５参照）に対して相似形とすることも可能である。つまり、発光パターンとなる凹部１３の開口形状を曲面部３１の外周形状に対向させることで、表面実装型発光装置１０（凹部１３の開口形状）と曲面部３１との間での光結合の損失を低減することができる。

また、パッケージ部１２の表面（凹部１３の表面の外側）には、黒色部１６が形成され、凹部１３から放射される光の認識性（識別性）を向上させている。パッケージ部１２は、配線基板２０に対する表面実装が可能であれば良く、適宜の形状とすることが可能である。図３では、パッケージ部１２の表面は平坦な状態として示したが、例えば、黒色部１６の内側で透光性樹脂部１５に多少のレンズ特性（凸形状）を持たせることも可能である。

上述したとおり、表示装置１に実装される表面実装型発光装置１０は、互いに異なる発光色を有する複数の半導体発光素子１４ｒ、半導体発光素子１４ｇ、半導体発光素子１４ｂを備える。したがって、表示装置１は、マルチカラーを表示することができる。つまり、半導体発光素子１４ｒ、半導体発光素子１４ｇ、半導体発光素子１４ｂは、１組となってマルチカラーを表示する１画素を構成することができる。

図４は、図３に示した表面実装型発光装置を配線基板に実装した状態を部分的に拡大して示す部分拡大平面図である。

表面実装型発光装置１０は、表面実装用の外部端子１１を有することから、配線基板２０の表面（表示面２０ｄ）にそのまま載置され実装（接続）される。なお、図４では、見易さを考慮して配線基板２０（表示面２０ｄ）の部分（配線基板２０の端部付近での表面実装型発光装置１０の配置状態）のみを拡大して示す。

なお、表面実装型発光装置１０は、表面実装型であることから、配線基板２０での表面実装型発光装置１０の高さは、表面実装型発光装置１０のパッケージ部１２の高さとなる。したがって、配線基板２０の表示面２０ｄに沿った薄型化が可能となる。

従来の表示装置で一般的に採用されている砲弾型ＬＥＤランプ（砲弾型発光装置）の高さは、リードの長さを考慮する必要があることから通常２４ｍｍである。したがって、砲弾型ＬＥＤランプを配線基板２０に搭載したときの基板表面からの高さは、リードの長さを１０ｍｍ差し引いて１４ｍｍとなる。これに対して、表面実装型発光装置１０の高さは、例えば１．４ｍｍとされている。したがって、表面実装型発光装置１０を配線基板２０に搭載したときの基板表面からの高さは、１．４ｍｍとすることができる。つまり、表面実装型発光装置１０を採用することによって表示装置１を薄型化することができる。

また、砲弾型ＬＥＤランプの重量は、例えば０．２８ｇ（グラム）であり、表面実装型発光装置１０の重量は、例えば０．０２５ｇ（グラム）である。したがって、表面実装型発光装置１０を採用することによって、表面実装型発光装置１０による重量は、従来例に比較して１０分の１とすることができる。つまり、表面実装型発光装置１０を採用することによって表示装置１を軽量化することができる。また、低価格化を実現することが可能となることから、表示装置１を道路情報表示装置に採用した場合は、道路建設に関する建設費を低減することができる。

配線基板２０の平面形状は、例えば１６０ｍｍ×１６０ｍｍの矩形（図１参照）であり、配線基板２０の厚さは、例えば１ｍｍである。また、１６行×１６列のドットマトリックス状で表示面２０ｄに配置された表面実装型発光装置１０は、縦方向の配置ピッチが１０ｍｍ、横方向の配置ピッチが１０ｍｍである。なお、表面実装型発光装置１０の配置は、ドットマトリックス状に限らず、適用される表示装置の表示仕様に応じて任意のパターンとすることができる。

配線基板２０は、表面実装型発光装置１０を配列して固定（接続）するための配線パターン（図示省略）を有する。つまり、表面実装型発光装置１０の外部端子１１は、半田などの導電性部材により、配線基板２０（配線パターン）に対して電気的および機械的に接続される。また、表面実装型発光装置１０へ配線パターンを介して電力を供給する駆動回路７０（図９参照）が表示面２０ｄの反対側の裏面２０ｃ（図９参照）に実装される。

配線基板２０は、機械的強度が高く熱変形の少ないものが好ましい。具体的には絶縁性合成樹脂、セラミックス、ガラス、アルミニウム合金等を用いたプリント基板、すなわち、リジッド基板を好適に利用することができる。

表示面２０ｄは、表示装置１の表示面に対応して配置される。したがって、コントラスト、防湿性、および絶縁性を向上させるために、配線基板２０は、防湿性を備えた黒色系樹脂で形成することが好ましい。なお、配線基板２０の表面（表示面２０ｄ）に、ソルダーレジスト、マーキングインキの形態で黒色系樹脂を塗布することも可能である。

図５は、本発明の実施の形態に係る表示装置に適用されるレンズ部を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面図、（Ｃ）は（Ａ）の矢符Ｃ−Ｃでの断面図である。

本実施の形態に係るレンズ部３０は、凸レンズとされて集光特性を有する曲面部３１（曲面を有する曲面部３１）と、曲面部３１から枠体部４０ｃ（図６参照）まで延長され曲面部３１を保持する保持部３２とを備える。したがって、表示装置１は、集光特性を確保した状態でレンズ部３０と枠体部４０ｃとを高精度に形成することが可能となるので表示特性（表示精度）を向上させることができる。

保持部３２は、配線基板２０の側へ延長され枠体部４０ｃ（図６参照）に当接するすそ部３６を備える。したがって、レンズ部３０と枠体部４０ｃとを容易に、かつ高精度に形成でき、また、充填樹脂部３８（図９参照）を容易に、かつ高精度に形成することができる。

また、すそ部３６は、保持部３２の側に対して配線基板２０の側ほど外側へ拡大されている。つまり、すそ部３６の表面３６ｓは、保持部３２から配線基板２０に向けて広がるように傾斜している。したがって、枠体部４０ｃとすそ部３６との成形が容易となる。つまり、レンズ部３０および枠体部４０ｃを２色成形方法によって一体に形成する場合、射出成形の金型に対する離型性を向上させることができる。なお、表面３６ｓの傾斜角は、２度とされている。

すそ部３６（レンズ部３０）は、枠体部４０ｃに対する整合性を考慮して、枠状とされ、方向性を明確にするために適宜の角取り（面取り）が施されている。すそ部３６の内側に表面実装型発光装置１０が配置され、さらに透光性樹脂（合成樹脂）が充填されて充填樹脂部３８が形成される（図９参照）。すそ部３６は、全方位に形成されていることが望ましいがこれに限るものではない。つまり、すそ部３６は、枠体部４０ｃに対して位置決めできる構成であればよい。

レンズ部３０のレンズ材質は、紫外線吸収剤含有ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）樹脂、つまり、透光性ポリカーボネート系の樹脂である。したがって、外光に含まれる紫外線がレンズ部３０の内部に配置された表面実装型発光装置１０（図９参照）に照射されることを防止することができる。なお、紫外線吸収剤として、サリチル酸フェニルを適用した。

紫外線吸収剤含有樹脂は、透光性樹脂材料としてのポリカーボネート樹脂に紫外線吸収剤を配合および分散して形成される。紫外線吸収剤としては、サリチル酸系、トリアジン系、ベンゾフェノン系、シアノアクリレート系等の各種有機系紫外線吸収剤を適用することができる。

レンズ材質としては、アクリル、ポリカーボネート等の成形加工が可能な樹脂材料を用いることが可能である。アクリルは、耐侯性に優れるが、耐衝撃性、耐熱性に難点があるほか、屈折率が１．４９とポリカーボネートの１．５９に比べて低く、同じ集光特性（レンズ特性）を持たせようとする場合は、ポリカーボネートに対してレンズ厚さが厚くなる。

ポリカーボネートは、耐熱性、耐衝撃性に優れるが、太陽光中に含まれる紫外線によって、透過率の低下、黄変等の問題が発生し耐侯性の点で劣る。耐侯性を改善するために、紫外線吸収剤を添加した耐侯性タイプのポリカーボネートがある。本実施の形態では、上述したとおり、耐候性タイプのポリカーボネートを適用した。

曲面部３１は、直径６ｍｍ、高さ５．７４ｍｍ（すそ部３６を含む）、レンズ厚２．９ｍｍとした。曲面部３１の配線基板２０に対向する内側面３１ｒは、配線基板２０に向けて凸状とされている。

保持部３２は、合成樹脂としての透光性樹脂（充填樹脂部３８）を充填するときに注入口として適用される樹脂注入口３４と、樹脂注入口３４に対向して形成された樹脂排出口３５とを備える。樹脂注入口３４から透光性樹脂を注入し、樹脂排出口３５から過剰に供給された透光性樹脂を排出することによってレンズ部３０の内側（樹脂充填部３８が形成される内部）に対するエアー抜きが可能となり、気泡の混入の無い充填樹脂部３８を容易に、かつ高精度に形成することができる。したがって、樹脂注入口３４および樹脂排出口３５は、保持部３２の平面上で相互に対向する位置に配置されることが望ましい。

保持部３２は、平面視で円形の曲面部３１の光軸に対して交差方向で鍔状に形成され、平面視で少なくとも４つの角部を有する多角形とすることが望ましい。保持部３２を４角形以上の多角形とすることで、樹脂注入口３４および樹脂排出口３５を対角線上に配置された角部で相互に対向するように配置することが可能となり、高精度に形成することができる。

保持部３２を平面視で円形とすると、樹脂注入口３４および樹脂排出口３５を高精度に対向させることが困難となり、形成したとしても配置がいびつとなり、合成樹脂の注入と排出を高精度に実施することができなくなる。なお、保持部３２を配置しない状態ですそ部３６を配置すると、実質上、樹脂注入口３４および樹脂排出口３５を形成することができない。

樹脂注入口３４は、合成樹脂を注入する注入機のノズルの大きさに対応した大きさとされている。また、樹脂排出口３５は、樹脂注入口３４の幅に比較して幅広とすることで、合成樹脂に混入した空気を効率よく排出できる形状とされている。

本実施の形態では、レンズ部３０は、射出成形で形成されてあり、保持部３２を延長した外側位置に配置されて射出成形の金型のゲート部に対応するゲート対応部３２ｇと、ゲート対応部３２ｇと保持部３２との間に形成された段差３２ｓとを備える。

したがって、表示装置１は、枠体部４０ｃおよび保持部３２を覆う枠体被覆部４７ｓ（図１０参照）を形成したとき、ゲート対応部３２ｇに金型のゲート部の樹脂残りが生じていても保持部３２に対する枠体被覆部４７ｓの平面性を確保することができる。

仮に段差３２ｓが無い場合、ゲート対応部３２ｇの樹脂残り（ゲート樹脂残り）があると、ゲート対応部３２ｇの領域に枠体被覆部４７ｓが重ねて形成されたとき、ゲート対応部３２ｇの上に重なった枠体被覆部４７ｓが盛り上がった状態となり枠体被覆部４７ｓの表面が平坦にならないで、コントラストのムラ・表示ムラ等を生じる恐れがある。

段差３２ｓを設けることにより、ゲート対応部３２ｇの樹脂残りの突き出し量が段差３２ｓの高さより少ない場合は、枠体被覆部４７ｓを形成した場合、枠体被覆部４７ｓの表面を平坦に維持することができ、表示特性を向上させることができる。なお、段差は０．２ｍｍである。

曲面部３１は、保持部３２との境界で保持部３２と交差する方向に形成された外周端面３１ｔを備える。また、外周端面３１ｔは、曲面部３１の側に比較して保持部３２の側が外側へ拡大している。レンズの厚さは上述したとおり２．９９ｍｍ、外周端面３１ｔの高さは２．４４ｍｍ、外周端面３１ｔの傾斜角は５．２度（保持部３２の側が曲面部３１の頂面の側に比べて外側へ拡大している。）である。

外周端面３１ｔの作用について説明する。本実施の形態では、曲面部３１の相互間に配置された枠体部４０ｃを被覆して曲面部３１の相互間の空間を被覆する枠体被覆部４７ｓ（図１０参照）が形成される。枠体被覆部４７ｓは、黒色樹脂（例えば黒色シリコーン樹脂）で形成され、曲面部３１の相互間の空間を被覆することから、表示装置１のコントラスト比および防水性を向上させることができる。

外周端面３１ｔが存在しない場合（曲面部３１の曲面がそのままの状態で保持部３２まで延長されている場合）、枠体被覆部４７ｓを形成すると枠体被覆部４７ｓ（黒色シリコーン樹脂）が曲面部３１に這い上がる恐れがある。また、曲面部３１と枠体被覆部４７ｓの境界が明確にならず、枠体被覆部４７ｓの高さ、表面の平坦性の制御が困難となる。枠体被覆部４７ｓが曲面部３１に這い上がりレンズ内部（表面実装型発光装置１０）からの光を遮る恐れがある。

外周端面３１ｔが存在しない場合、さらに、枠体被覆部４７ｓの表面に凹凸面が発生し、水はけ（特に屋外に設置した場合の雨水の水はけ）が十分にできない恐れがある。水はけが十分でないと、筐体５０の内部に配置された駆動回路７０などに悪影響するばかりでなく、レンズ部３０（曲面部３１）の表面に水分が溜まるなど、視認性を低下させる恐れがある。

本実施の形態に係る表示装置１（レンズ部３０）は、外周端面３１ｔを有することから、上述した表示特性、信頼性などでの問題を解消することができる。

上述したとおり、本実施の形態に係る表示装置１では、レンズ部３０の保持部３２は、透光性樹脂の充填に適用される樹脂注入口３４と、樹脂注入口３４に対応して形成された樹脂排出口３５とを備える。したがって、表示装置１は、充填樹脂部３８を容易に、かつ高精度に形成することができる。

また、曲面部３１は、保持部３２との境界で保持部３２と交差する方向に形成された外周端面３１ｔを備える。したがって、表示装置１は、外周端面３１ｔによって枠体被覆部４７ｓを規制することから、枠体被覆部４７ｓが曲面部３１に重なることを防止し、枠体被覆部４７ｓによる曲面部３１の識別性（表示精度）を向上させることができる。

また、外周端面３１ｔは、曲面部３１の頂面の側に対して保持部３２の側が外側へ拡大している。したがって、表示装置１は、枠体被覆部４７ｓを外周端面３１ｔで確実に規制して曲面部３１を高精度に画定することが可能となるので、表示精度をさらに向上させることができる。また、レンズ部３０および枠体部４０ｃを２色成形方法によって一体に形成する場合、射出成形の金型に対する離型性を向上させることができる。

図６は、本発明の実施の形態に係る表示装置に適用されるレンズ部および枠体部を２色成形して形成したレンズアレイモジュールの一部状態を拡大して示す拡大説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面図である。

図７は、図６に示したレンズアレイモジュールの全体を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ方向から透視的に見た状態を示す透視側面図である。

枠体部４０ｃは、レンズ部３０を８行×８列のドットマトリックス状に配置したレンズアレイモジュール４０ｍとされてあり、マトリックス全体でレンズアレイモジュール４０ｍを構成している。つまり、枠体部４０ｃは、レンズ部３０を囲んで配置されレンズ部３０の位置を確定する。また、レンズアレイモジュール４０ｍは、６４個のレンズ部３０を組み込んでレンズアレイ４０Ｌを構成する。それぞれのレンズ部３０には、配線基板２０に実装された表面実装型発光装置１０が対応して配置される（図９参照）。

すなわち、レンズ部３０はドットマトリックス状に配置され、枠体部４０ｃは格子状に形成されている。つまり、表示装置１は、表面実装型発光装置１０に対するレンズ部３０の位置精度を確保して信頼性と表示精度を向上させることができる。

また、レンズアレイモジュール４０ｍは、２色成形方法によって形成されている。したがって、レンズ部３０（１次側）を透光性樹脂で成形した後、枠体部４０ｃ（２次側）を黒色樹脂で成型することが可能となり、高精度のレンズアレイモジュール４０ｍを効率的に形成することができる。つまり、レンズ部３０および枠体部４０ｃ（レンズアレイモジュール４０ｍ）を一体で成形することによって、高精度に、かつ容易に形成することができ、レンズ部３０が高精度に配置されたレンズアレイ４０Ｌを形成することができる。また、一次側（レンズ部３０）と二次側（導電性枠体部４０ｃ）とを一体で成形することにより高精度のシールド特性を持つ枠体部４０ｃ（表示装置１）が得られる。

なお、レンズ部３０と枠体部４０ｃとを個別に形成し、枠体部４０ｃにレンズ部３０を接着剤で接着する形態の場合は、接着剤が樹脂注入口３４および樹脂排出口３５などに付着して形状不良を生じる恐れがある。また、接着剤が樹脂注入口３４および樹脂排出口３５に付着すると開口部を塞ぐことになり、接着剤を注入／排出することができなくなる。つまり、充填すべき樹脂量が不足して充填樹脂部３８が形状不良となる。

したがって、レンズ部３０および枠体部４０ｃを２色成形とすることによって、高精度に生産性良くレンズアレイモジュール４０ｍを形成することができる。なお、必要に応じて、レンズ部３０と枠体部４０ｃとを個別に形成し、枠体部４０ｃにレンズ部３０をはめ込んで一体化することも可能である。

枠体部４０ｃは、充填樹脂部３８（図９参照）を形成するときに樹脂排出口３５から排出された透光性樹脂を溜める樹脂溜め溝４１を備える。したがって、表示装置１は、充填樹脂部３８を形成したときに樹脂排出口３５から溢れた透光性樹脂をレンズ部３０から分離して樹脂溜め溝４１に収容することができるので、レンズ部３０の光学特性への影響を防止することができる。

レンズアレイモジュール４０ｍを形成する枠体部４０ｃは、相互に隣接する表面実装型発光装置１０および充填樹脂部３８を相互に遮光するために遮光性を持たせてあり、例えば黒色（カーボンブラック）ポリカーボネート樹脂、黒色シリコーン樹脂などの黒色樹脂で形成されている。なお、ポリカーボネート樹脂は、透明性・耐衝撃性・耐熱性・難燃性などにおいて優れていることから、耐候性を向上させることができ、表示装置１が屋外に設置される場合に特に有効である。

樹脂溜め溝４１は、充填樹脂部３８を形成するために注入された透光性樹脂があふれない最適な寸法とすれば良く、例えば、幅１ｍｍ、深さ１ｍｍとした。

また、枠体部４０ｃは、樹脂溜め溝４１より深く形成され樹脂溜め溝４１に連結した樹脂溜め穴４２を備える。したがって、表示装置１は、充填樹脂部３８を形成する透光性樹脂が過剰に供給されたときでも、樹脂溜め溝４１を介して透光性樹脂を樹脂溜め穴４２へ収容するので、透光性樹脂がレンズ部３０（特に曲面部３１）の光学特性を害することを確実に防止することができる。

レンズアレイモジュール４０ｍ（枠体部４０ｃ）は、配線基板２０に取り付ける際に位置決め手段および係合手段として作用する係合突起４５を裏面側に備える。本実施の形態では、レンズアレイモジュール４０ｍ（レンズアレイ４０Ｌ）を４枚組みとして配線基板２０に取り付けることができる。つまり、表示装置１の全体で６４×４＝２５６個の表面実装型発光装置１０およびレンズ部３０が配置されている。

上述したとおり、本実施の形態に係る表示装置１では、保持部３２は、配線基板２０の側へ延長され枠体部４０ｃに当接するすそ部３６を備える。したがって、表示装置１は、レンズ部３０と枠体部４０ｃとを容易に、かつ高精度に形成することができ、また、充填樹脂部３８を容易に、かつ高精度に形成することができる。

また、すそ部３６は、配線基板２０の側ほど外側へ拡大している。したがって、表示装置１は、枠体部４０ｃとすそ部３６とを高精度に形成することが可能となる。

レンズアレイモジュール４０ｍ（枠体部４０ｃ）は、配線基板２０に取り付けるためのネジ穴４０ｓを備える。つまり、レンズアレイモジュール４０ｍは、ネジ（Ｍ２．６）によって配線基板２０に取り付けられる。

また、レンズアレイモジュール４０ｍ（枠体部４０ｃ）は、枠体部４０ｃを貫通する貫通溝４０ｈを備える。貫通溝４０ｈは、配線基板２０に形成された配線パターン（配線基板２０の両面を貫通して相互配線を施す貫通孔２１（図９参照）に対応するランドパターン）に対応するように配置されている。したがって、配線基板２０に形成された配線パターンは、貫通溝４０ｈを介して高精度に認識されるので、レンズアレイモジュール４０ｍは、配線基板２０に対して高精度に位置合わせされる。

なお、充填樹脂部３８を形成する合成樹脂（透光性樹脂）が貫通溝４０ｈにも同様に充填され溝充填樹脂部３８ｈが形成される（図９参照）ので配線基板２０が露出することはなく、防水上の問題は生じない。

本実施の形態では、枠体部４０ｃに導電性を持たせて電磁シールド効果を得られるように構成してある。以下、具体的な実施例について説明する。

枠体部４０ｃは、レンズ部３０と一体に形成されてレンズアレイモジュール４０ｍとされ、レンズ部３０は、透光性を有する非導電性樹脂で形成され、枠体部４０ｃは、導電性樹脂で形成されている。したがって、表示装置１は、レンズ部３０の光学特性を確保し、枠体部４０ｃおよびレンズ部３０の一体強度を確保した状態で、枠体部４０ｃを軽量化することができるので、軽量で信頼性の高い表示装置１となる。

シールド部材（電磁シールド手段）として枠体部４０ｃに導電性樹脂を使用することから、従来技術のような金属体を使用したものと比べて大幅に軽量化が図れる。

レンズアレイモジュール４０ｍは、２色成形方法によって形成され、一次側（レンズ部３０）となる部分を成形してから同一金型内で二次側（枠体部４０ｃ）となる部分を一次側（レンズ部３０）と一体で成形する。つまり、表示装置１は、レンズ部３０（１次側）を透光性を有する非導電性樹脂で形成し、枠体部４０ｃ（２次側）を導電性樹脂で形成することが可能となり、高精度のレンズアレイモジュール４０ｍを効率的に生産性良く形成することができる。

なお、枠体部４０ｃとしては、粉塵が発生しない、反りが少ない、静電気が起きないことなどの要件を満たす材質が望ましく、導電性の合成樹脂（導電性樹脂）が最適である。導電性樹脂は、合成樹脂に導電性付与剤（導電性フィラー）を含有させて形成することができる。

したがって、表示装置１は、枠体部４０ｃを生産性良く容易に形成することができるので、安価な表示装置１を容易に製造することができる。なお、合成樹脂としては、黒色ポリカーボネート樹脂、黒色シリコーン樹脂などを適用することが可能である。

上述したとおり、枠体部４０ｃは、導電性付与剤を練り込んだ合成樹脂（例えば、黒色ポリカーボネート樹脂、黒色シリコーン樹脂などの導電性黒色樹脂）で形成される。導電性付与剤としては、カーボンブラックとステンレス鋼の微小繊維を混合したものを用いた。カーボンブラックは黒色に着色することができ、枠体部４０ｃのコントラスト比を向上できるだけでなく、導電性を有する枠体部４０ｃとすることができる。なお、枠体部４０ｃのシート抵抗は３Ω／□以下であった。

導電性付与剤について、次に示すように種々の観点で区分した材料を選択することが可能である。

導電性付与剤は、例えば、カーボン系の粉末または繊維であることが望ましい。枠体部４０ｃの導電性を容易に制御することが可能となるので電磁波障害を高精度に抑制することができる。

カーボン系の粉末としては、例えばカーボンブラックを適用することができる。また、カーボン系の繊維としては、ＰＡＮ系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維などの炭素繊維を適用することができる。

また、導電性付与剤は、例えば、金属系の粉末または繊維であることが望ましい。枠体部４０ｃの導電性を容易に制御することが可能となるので電磁波障害を高精度に抑制することができる。

金属系の粉末としては、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉなどの金属粉末、例えばＳｎＯ₂、ＺｎＯなどの金属酸化物粉末を適用することができる。また、金属系の繊維としては、例えばＡｌ、ステンレスなどの金属繊維を適用することができる。

また、導電性付与剤は、例えばカーボン系の粉末または繊維と、例えば金属系の粉末または繊維との混合物であることが望ましい。異種の導電性付与材を複数種類組み合わせて特性を確実に均一化することから、枠体部４０ｃの導電性を容易に、かつ高精度に制御することが可能となるので電磁波障害を高精度に抑制することができる。

図８は、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造工程において、枠体部を配線基板の接地電位パターンに接続した状態を拡大して示す拡大断面図である。

先ず、配線基板２０の表面（表示面２０ｄ）に表面実装型発光装置１０を実装し、配線基板２０の裏面２０ｃに駆動回路７０（図９参照）を実装する。その後、表面実装型発光装置１０とレンズ部３０とを対応させて、表示面２０ｄにレンズアレイモジュール４０ｍ（レンズアレイ４０Ｌ）を取り付ける。なお、全体（レンズアレイモジュール４０ｍ）の状態については、図９で詳細を説明する。

導電性を有する枠体部４０ｃと、配線基板２０の接地電位パターン２０ｇとは、ネジ穴４０ｓを介して配置された導電性を有するボルト２０ｂ、ナット２０ｎによって締結される。したがって、枠体部４０ｃは、接地電位パターン２０ｇに接続された状態となる。

枠体部４０ｃは、格子状の全体が接地電位となり、表示面２０ｄの側は接地電位とされた枠体部４０ｃに覆われた状態となることから、電磁シールド特性を有することになる。つまり、電磁ノイズが表示面２０ｄを介して外部へ放射されること、あるいは、電磁ノイズが表示面２０ｄを介して外部から侵入することを抑制することができる。

なお、枠体部４０ｃの電位を接地電位にする方法は、種々の方法が可能である。図８では、ボルト２０ｂ、ナット２０ｎを介して配線基板２０の裏面２０ｃの側に配置された接地電位パターン２０ｇと枠体部４０ｃとを接続する例を示したが、表面２０ｄの側に配置された表面実装型発光装置１０に対する配線パターンの中の接地電位に対応する配線パターンを活用することも可能である。表面実装型発光装置１０に対する配線パターンを適用することによってさらに確実に枠体部４０ｃを接地電位とすることができる。

上述したとおり、表示装置１は、配線基板２０に表面実装された表面実装型発光装置１０と、表面実装型発光装置１０に対向して配置されたレンズ部３０と、レンズ部３０の周囲を囲んで配置された枠体部４０ｃとを備え、枠体部４０ｃは、導電性部材で形成されている。

したがって、本実施の形態に係る表示装置１は、枠体部４０ｃに電磁シールド特性を持たせることができるので、表面実装型発光装置１０を駆動する駆動回路７０（図９参照）で発生した電磁波が表示面（表示面２０ｄ）から外部へ放射されることを防止し、また、逆に外部から駆動回路７０へ侵入する電磁波を遮蔽することが可能となり、電磁波障害を抑制した信頼性の高い表示装置となる。

なお、配線基板２０の裏面２０ｃの側から外部へ放射される電磁波については、適宜の遮蔽手段を裏面２０ｃの側に配置して併用することが可能である。

図９は、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造工程において、レンズアレイモジュールを取り付けた配線基板を筐体に取り付け、表面実装型発光装置とレンズ部との間に透光性樹脂を充填して充填樹脂部を形成した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は側面状態を模式的に示す模式側面図、（Ｂ）は（Ａ）の符号Ｂの領域を拡大して示す拡大断面図である。

枠体部４０ｃは、レンズ部３０をドットマトリックス状に配置したレンズアレイモジュール４０ｍ（レンズアレイ４０Ｌ）とされ、レンズアレイモジュール４０ｍ（レンズアレイ４０Ｌ）は、取り付け単位として配線基板２０に取り付けられている。したがって、表示装置１は、枠体部４０ｃの強度を確保し、レンズ部３０の表面実装型発光装置１０に対する位置精度を確保して信頼性と表示精度を向上させることができる。

つまり、表示装置１の表示面を複数（例えば、上述した４枚組）のレンズアレイモジュール４０ｍ（レンズアレイ４０Ｌ）によって区分して配線基板２０に取り付けることから、配線基板２０に対する表面実装型発光装置１０およびレンズ部３０の位置ズレを抑制し、位置精度を確保して、表示精度を向上させることができる。

上述したとおり、表示装置１は、表面実装型発光装置１０を駆動する駆動回路７０を備え、駆動回路７０は、配線基板２０の表面実装型発光装置１０が配置された表示面２０ｄと反対側の裏面２０ｃに実装されている。したがって、表示装置１は、表面実装型発光装置１０を駆動する駆動回路７０の実装（接続）を容易にし、信頼性を向上させることができる。なお、配線基板２０の表示面２０ｄに配置された表面実装型発光装置１０と裏面２０ｃに配置された駆動回路７０とは、配線基板２０に予め形成された貫通孔２１を介して相互に接続される。

配線基板２０の両面の配線パターンは、貫通孔２１を介して接続されることから、表示面２０ｄに配置された表面実装型発光装置１０と、裏面２０ｃに配置された駆動回路７０とは、コンパクトに接続される。

レンズアレイモジュール４０ｍ（レンズアレイ４０Ｌ）は、上述したとおり、配線基板２０にネジ止めで固定され、あるいは、配線基板２０に塗布された接着剤（例えばシリコーン樹脂）によって固定される。また、レンズアレイモジュール４０ｍは、筐体５０にネジ止めされる。

表面実装型発光装置１０とレンズ部３０（曲面部３１）との間には、合成樹脂（透光性樹脂）が充填され充填樹脂部３８が形成される。つまり、表示装置１は、表面実装型発光装置１０と曲面部３１（レンズ部３０）との間に合成樹脂（透光性樹脂）が充填された充填樹脂部３８を備える。したがって、表示装置１は、表面実装型発光装置１０の耐環境性（信頼性）を向上させ、表面実装型発光装置１０とレンズ部３０との間の空気層を除去して光の透過性（表示装置１の正面での光強度、つまり、表示特性）を向上させることができる。なお、充填樹脂部３８を形成するとき過剰に供給された合成樹脂は、樹脂止め溝４１に流出して溝充填樹脂部３８ｒを形成する。

合成樹脂は、透光性樹脂であることが望ましい。つまり、合成樹脂を透光性樹脂とするので、必要に応じた光度を容易に実現することができる。以下、合成樹脂あるいは透光性樹脂の一方のみの記載とすることがある。

充填樹脂部３８は、図５で説明したとおり、注入機（ポッティング）により透光性樹脂（透光性シリコーン樹脂）を樹脂注入口３４から注入して形成される。樹脂排出口３５が樹脂注入口３４に対向する位置に配置されているので、空気を抜きながら透光性樹脂を充填することができる。

約１秒の注入時間で樹脂注入口３４から注入した透光性樹脂が樹脂排出口３５から溢れた（排出された）ので、透光性樹脂の注入時間は約１秒とした。樹脂排出口３５から排出された透光性樹脂は、樹脂溜め溝４１および樹脂溜め穴４２に吸収することが可能である。したがって、レンズ部３０（曲面部３１）に余分な透光性樹脂が付着することは無い。

充填樹脂部３８を形成する透光性樹脂は、レンズ部３０、表面実装型発光装置１０、配線基板２０、および枠体部４０ｃとの密着性がよいことが求められる。具体的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などが好適である。さらに密着性をあげるためには配線基板２０の表面（表示面２０ｄ）、表面実装型発光装置１０のパッケージ部１２の表面、枠体部４０ｃなどにプライマーを塗布し、その後、透光性樹脂を注入すると密着性が向上する。

枠体部４０ｃに形成された貫通溝４０ｈに対しても、充填樹脂部３８を形成するときに使用された合成樹脂（透光性樹脂）が充填される。樹脂注入口３４への合成樹脂の注入と同様にして注入される。したがって、貫通溝４０ｈには、溝充填樹脂部３８ｈが形成される。

注入した透光性樹脂は、例えば、常温で２４時間放置して樹脂の硬化および気泡除去を行う。その後、硬化条件として８０℃、４５分の加熱処理を施して硬化させることによって充填樹脂部３８が形成される。

上述したとおり、曲面部３１の配線基板２０に対向する内側面３１ｒ（図５参照）は、配線基板２０に向けて凸状とされている。したがって、表示装置１は、表面実装型発光装置１０と曲面部３１との間に合成樹脂（透光性樹脂）を充填したとき、充填樹脂部３８に気泡が残留することを防止することができる。

なお、駆動回路７０を裏面２０ｃに配置した場合を示したが、レイアウトを変更すれば、駆動回路７０を表示面２０ｄに配置することも可能である。その際、駆動回路７０は、いずれか一方のみの配置とすることが望ましい。

つまり、本発明に係る表示装置１では、表面実装型発光装置１０を駆動する駆動回路７０を備え、駆動回路７０は、配線基板２０の表面実装型発光装置１０が配置された表示面２０ｄあるいは反対側の裏面２０ｃのいずれか一面のみに実装されていることが望ましい。

したがって、本発明に係る表示装置１は、駆動回路７０を配線基板２０の表示面２０ｄのみに配置する場合に、表面実装型発光装置１０および駆動回路７０を同時に配線基板２０へ実装することが可能となり、生産性を向上させることができる。また、本発明に係る表示装置１は、駆動回路７０を配線基板２０の裏面２０ｃのみに配置する場合に、配線基板２０を表示装置１の外形に合わせて形成し、表面実装型発光装置１０を表示装置１の外形に合わせて配置することができる。

図１０は、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造工程において、枠体被覆部を形成した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は側面状態を模式的に示す模式側面図、（Ｂ）は（Ａ）の符号Ｂの領域を拡大して示す拡大断面図である。

充填樹脂部３８を形成した後、枠体部４０ｃを被覆する枠体被覆部４７ｓを形成する。つまり、表示装置１は、枠体部４０ｃを被覆する枠体被覆部４７ｓを備える。したがって、表示装置１は、枠体被覆部４７ｓが枠体部４０ｃを被覆することから、レンズ部３０と枠体部４０ｃとの境界を被覆することが可能となるので、レンズ部３０（曲面部３１）相互間の区別を明瞭化して表示精度を向上させ、また、耐環境性（防水性）を向上させることができる。

枠体被覆部４７ｓに適用される材料は、レンズ部３０、枠体部４０ｃ、筐体５０などとの密着性がよいことが求められる。また、駆動回路７０を保護するため、柔軟性や耐候性が要求される。したがって、枠体被覆部４７ｓの材料は、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂から選択された少なくとも一種などを適用することができる。また、コントラストを向上させるために枠体被覆部４７ｓを形成する樹脂中に黒色（カーボンブラック）など暗色系の着色染料や着色顔料を含有させてもよい。

なお、本実施の形態では、枠体被覆部４７ｓは、非導電性樹脂で形成する。つまり、表示装置１は、非導電性樹脂で形成され枠体部４０ｃを被覆する枠体被覆部４７ｓを備える。したがって、表示装置１は、枠外被覆部が枠体部４０ｃを被覆することから、レンズ部３０と枠体部４０ｃとの境界を被覆することが可能となるので、レンズ部３０（曲面部）相互間の区別を明瞭化して表示精度を向上させ、また、耐環境性を向上させることができる。さらに、熱伝導を向上させる目的で熱伝導部材を含有させてもよい。本実施の形態では、枠体被覆部４７ｓは、黒色（カーボンブラック）含有シリコーン樹脂で形成されている。

また、本実施の形態では、枠体被覆部４７ｓは、保持部３２を被覆する。したがって、表示装置１は、枠体被覆部４７ｓが枠体部４０ｃと保持部３２の両方を被覆することから、レンズ部３０（曲面部３１）相互間の区別をさらに明瞭化して表示精度をさらに向上させ、また、耐環境性をさらに向上させることができる。

枠体被覆部４７ｓを形成する被覆樹脂は、保持部３２および枠体部４０ｃを被覆するようにレンズ部３０（外周端面３１ｔ）相互間に供給される。外周端面３１ｔの相互間に被覆樹脂を充填した後、例えば、常温で２４時間放置して被覆樹脂を硬化する。その後、硬化条件として８０℃、４５分の加熱処理を施して硬化させることによって枠体被覆部４７ｓが形成される。

枠体被覆部４７ｓは、保持部３２を被覆することから、樹脂注入口３４、樹脂排出口３５を塞ぐことが可能となる。したがって、例えば、充填樹脂部３８に偶発的に形成されたピンホールなどへ水が浸入することを防止することができる。また、充填樹脂部３８および枠体被覆部４７ｓは、互いに重なるように形成されることから、偶発的に生じたピンホールを塞ぐことができるので、防水性が向上する。

上述したとおり、本実施の形態に係る表示装置１では、表面実装型発光装置１０、駆動回路７０、レンズアレイモジュール４０ｍ（レンズアレイ４０Ｌ）が搭載された配線基板２０は、筐体５０に取り付けられる。

筐体５０（外観ケース）は、枠体被覆部４７ｓを形成する被覆樹脂（例えば、シリコーン樹脂）との密着性が優れているものが好ましい。筐体５０の材料としては、成形の容易性などからポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等が好適である。本実施の形態では、筐体５０は、ポリカーボネート樹脂で形成されている。

筐体５０は、配線基板２０の表示面２０ｄにマトリックス状に配列された表面実装型発光装置１０、配線基板２０の裏面２０ｃに搭載された駆動回路７０、および配線基板２０などを外部から機械的に保護する部材であり、所望の大きさに形成することができる。

図１１は、本発明の実施の形態に係る表示装置の製造工程において、ひさし部を取り付けた状態を説明する説明図であり、（Ａ）は側面状態を模式的に示す模式側面図、（Ｂ）は（Ａ）の符号Ｂの領域を拡大して示す拡大断面図である。

各表面実装型発光装置１０（レンズ部３０、枠体部４０ｃ）に対応させてひさし部６０が配置される。ひさし部６０は、枠体部４０ｃ（レンズアレイモジュール４０ｍ）および枠体被覆部４７ｓの行方向に対応させて配置されている。つまり、ひさし部６０は、図１で示したとおり、表示装置１が備える表面実装型発光装置１０の１６行に対応させて１６個配置されている。ひさし部６０を行方向で配置するのは、太陽光など垂直方向上部からの照射光（外来光）によって視認性が低下することを防止するためである。なお、ひさし部６０は、遮光効率を向上させるために黒色系などで着色することが好ましく、黒色（カーボンブラック）ポリカーボネート樹脂を適用することができる。

ひさし部６０の高さＨ１は１０ｍｍとし、垂直方向で最上段に配置されたひさし部６０の高さＨ２は１２．５ｍｍとしている。ひさし部６０の高さは、上下方向の視野角度として１０度を確保し、太陽光の直射光が表面実装型発光装置１０に直接照射されることをできるだけ抑制するようにして設計される。したがって、表示装置１は、視認性と遮光性の両方を有することが可能となる。

また、ひさし部６０は、水抜きのために、筐体５０（枠体被覆部４７ｓ）との間に高さ１ｍｍ、幅４ｍｍの水抜き部６１を設けている。ひさし部６０は、筐体５０にネジ（図示せず）で取り付けられる。具体的には、ひさし部６０は、配線基板２０の裏面２０ｃの側から枠体部４０ｃを介して筐体５０にネジで固定される。

なお、ポリカーボネートは、透明性、耐衝撃性、耐熱性、難燃性等において、高い物性を示す樹脂材料である。また、物性の優位性に比較して安価であり、本実施の形態でも、上述したとおり、黒色（カーボンブラック）ポリカーボネート樹脂を枠体部４０ｃ、筐体５０、ひさし部６０など種々適用した。以下に、ポリカーボネートに対する変形例を説明する。

ポリカーボネートに紫外線反射剤を混合してもよい。この場合、太陽光が含む紫外線による部材（枠体部４０ｃ、筐体５０、ひさし部６０など）の劣化を防止することができ、表示装置１の信頼性を向上させることができる。

紫外線反射剤含有樹脂は、ポリカーボネート樹脂または透光性樹脂材料としてのシリコーン樹脂に紫外線反射剤を配合、分散して樹脂とすることで形成される。紫外線反射剤としては、酸化ケイ素の微粉末および酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム等の金属酸化物の微粉末を適用することができる。

ポリカーボネートに赤外線反射剤をさらに適用してもよい。赤外線反射部材として、水酸化チタンを４価のチタン塩水溶液中で加熱し、篩い（ふるい）に通すことによってＴｉ０₂の粉末を形成する。Ｔｉ０₂粉末をシリコーン樹脂中に混合、撹拌させることによって赤外線反射部材含有樹脂となるスラリーを得た。表面実装型発光装置１０の開口部を除いて筐体５０、配線基板２０、および、ひさし部６０に赤外線反射部材を適用することができる。

また、ひさし部６０は、シールドする電磁波の周波数に応じて、その周波数の電磁波を効果的に遮蔽しうる有色透明または無色透明な導電性ポリマーを適用することも可能であり、枠体部４０ｃに加えてさらに電磁シールド特性を向上させることができる。

紫外線反射剤、赤外線反射剤を適用した表示装置１は、温度上昇が抑えられ、また、気泡等の混入物を含まず、優れた信頼性および光学特性を実現できることを確認した。

表示装置１は、配線基板２０に形成する配線パターンを任意の配置とすることが可能であることから、表面実装型発光装置１０の配置を任意に設定することが可能であり、多様な表示が可能な表示装置となる。

また、表面実装型発光装置１０、レンズ部３０、充填樹脂部３８、枠体部４０ｃ（レンズアレイモジュール４０ｍ）、枠体被覆部４７ｓを構成要素として採用することから、使用する樹脂量を大幅に削減し、軽量化することが可能であり、また、耐環境性を向上させて信頼性を向上させることができる。

図１２は、本発明の実施の形態に係る表示装置の電磁波遮蔽性能を特性グラフである。

本実施の形態に係る表示装置１の電磁波遮蔽性能を試験した。結果は図１２に示すとおりである。横軸は周波数（ＭＨｚ）、縦軸はノイズレベル（ｄＢ）であり、基準レベル（０ｄＢ）以下に抑制されている。具体的には、８０ＭＨｚ以上では、マイナス１０ｄＢ以下を確保し、７０〜８０ＭＨｚでは、マイナス１０ｄＢ±５ｄＢを確保し、７０ＭＨｚ以下では、マイナス１５ｄＢ以下を確保している。

したがって、広い周波数範囲にわたってノイズレベルを低減することができ、基準レベル以内に抑制することができる。

なお、表面実装型発光装置１０として、半導体発光素子（例えば、ＬＥＤ）を例示したが、これに限るものではなく、配線基板に実装された表面実装型発光装置であって高周波でスイッチング制御され、駆動回路からの電磁波の放射が生じる表面実装型発光装置であれば本発明の作用効果を実現することが可能である。

１ 表示装置
１０ 表面実装型発光装置
１１ 外部端子
１２ パッケージ部
１３ 凹部
１４ｂ、１４ｇ、１４ｒ 半導体発光素子
１５ 透光性樹脂部
１６ 黒色部
２０ 配線基板
２０ｄ 表示面
２０ｃ 裏面
２０ｇ 接地電位パターン
２１ 貫通孔
３０ レンズ部
３１ 曲面部
３１ｒ 内側面
３１ｔ 外周端面
３２ 保持部
３２ｇ ゲート対応部
３２ｓ 段差
３４ 樹脂注入口
３５ 樹脂排出口
３６ すそ部
３６ｓ 表面
３８ 充填樹脂部
４０ｃ 枠体部
４０Ｌ レンズアレイ
４０ｍ レンズアレイモジュール
４０ｓ ネジ穴
４１ 樹脂溜め溝
４２ 樹脂溜め穴
４５ 係合突起
４７ｓ 枠体被覆部
５０ 筐体
５１ 係合部
６０ ひさし部
６１ 水抜き部
７０ 駆動回路

Claims (8)

1. 配線基板に表面実装された表面実装型発光装置と、前記表面実装型発光装置に対向して配置されたレンズ部と、前記レンズ部の周囲を囲んで配置された枠体部とを備えた表示装置であって、
   前記レンズ部はドットマトリックス状に配置され、
   前記枠体部は、導電性部材で前記レンズ部の各々の間に配置され格子状に形成されており、
   非導電性樹脂で形成され前記枠体部を被覆する枠体被覆部を備え、
   前記枠体被覆部の材料は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂から選択された少なくとも一種とされており、前記枠体被覆部を形成する樹脂中に暗色系の着色染料または着色顔料が含有されていること
   を特徴とする表示装置。
2. 請求項１に記載の表示装置であって、
   前記枠外被覆部は、熱伝導部材が含有されていること
   を特徴とする表示装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の表示装置であって、
   前記枠体部は、前記レンズ部と一体に形成されてレンズアレイモジュールとされ、前記レンズ部は、透光性を有する非導電性樹脂で形成され、前記枠体部は、導電性樹脂で形成されていること
   を特徴とする表示装置。
4. 請求項３に記載の表示装置であって、
   前記レンズアレイモジュールは、２色成形方法によって形成されていること
   を特徴とする表示装置。
5. 請求項３または請求項４に記載の表示装置であって、
   前記導電性樹脂は、導電性付与剤を含有する合成樹脂であること
   を特徴とする表示装置。
6. 請求項５に記載の表示装置であって、
   前記導電性付与剤は、カーボン系の粉末または繊維であること
   を特徴とする表示装置。
7. 請求項５に記載の表示装置であって、
   前記導電性付与剤は、金属系の粉末または繊維であること
   を特徴とする表示装置。
8. 請求項５に記載の表示装置であって、
   前記導電性付与剤は、カーボン系の粉末または繊維と、金属系の粉末または繊維との混合物であること
   を特徴とする表示装置。

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