JPH05267629A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH05267629A JPH05267629A JP4093383A JP9338392A JPH05267629A JP H05267629 A JPH05267629 A JP H05267629A JP 4093383 A JP4093383 A JP 4093383A JP 9338392 A JP9338392 A JP 9338392A JP H05267629 A JPH05267629 A JP H05267629A
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- light
- chip
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、撮像チップに発生するフレアの防
止を図るとともに、パッケージの小型化と、組立工程の
簡単化を可能にする。 【構成】 パッケージ１１内に撮像チップ１２を搭載
し、撮像チップ１２のパッド電極１３上に半田バンプ１
４を形成する。撮像チップ１２の撮像領域１５を遮らな
い位置に遮光板１６を設ける。遮光板１６には半田バン
プ１４に接続する配線１７を形成し、さらにパッケージ
１１には配線１７に接続するリード端子１８を設ける。
このパッケージ１１の上部側には透光性シール板１９を
設ける。または上記遮光板１６の代わりに遮光膜（図示
せず）を透光性シール板１９の撮像チップ１２側におけ
る撮像領域１５を遮らない位置に設ける。遮光膜には半
田バンプ１４に接続する配線１７を設け、パッケージ１
１に設けたリード端子１８を配線１７に接続する。
止を図るとともに、パッケージの小型化と、組立工程の
簡単化を可能にする。 【構成】 パッケージ１１内に撮像チップ１２を搭載
し、撮像チップ１２のパッド電極１３上に半田バンプ１
４を形成する。撮像チップ１２の撮像領域１５を遮らな
い位置に遮光板１６を設ける。遮光板１６には半田バン
プ１４に接続する配線１７を形成し、さらにパッケージ
１１には配線１７に接続するリード端子１８を設ける。
このパッケージ１１の上部側には透光性シール板１９を
設ける。または上記遮光板１６の代わりに遮光膜（図示
せず）を透光性シール板１９の撮像チップ１２側におけ
る撮像領域１５を遮らない位置に設ける。遮光膜には半
田バンプ１４に接続する配線１７を設け、パッケージ１
１に設けたリード端子１８を配線１７に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像装置に関する
ものである。
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の固体撮像装置では、図６に示す如
く、パッケージ５１の内部に固定した撮像チップ５２の
ボンディングパッド５３と当該パッケージ５１に設けた
リード端子５４のリード側パッド５５とが、金属線より
なるボンディングワイヤ５６によって接続されている。
またパッケージ５１の上部側には、撮像チップ５２を保
護するための透明なシールガラス板５７が設けられてい
る。
く、パッケージ５１の内部に固定した撮像チップ５２の
ボンディングパッド５３と当該パッケージ５１に設けた
リード端子５４のリード側パッド５５とが、金属線より
なるボンディングワイヤ５６によって接続されている。
またパッケージ５１の上部側には、撮像チップ５２を保
護するための透明なシールガラス板５７が設けられてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
造の固体撮像装置では、図７に示す如く、強い光強度を
有する入射光９０が撮像チップ５２側に入射した場合
に、入射光９０の一部分がボンディングパッド５３，リ
ード側パッド５５，ボンディングワイヤ５６等にも照射
される。例えばボンディングワイヤ５６に照射された入
射光９０は、ボンディングワイヤ５６の表面で反射さ
れ、その反射光９１はシールガラス板５７の裏面でさら
に反射される。そして、シールガラス板５７で反射され
た反射光９２は撮像チップ５２の撮像面５８に入射す
る。このため、撮像面５８において強いフレアが発生す
る。
造の固体撮像装置では、図７に示す如く、強い光強度を
有する入射光９０が撮像チップ５２側に入射した場合
に、入射光９０の一部分がボンディングパッド５３，リ
ード側パッド５５，ボンディングワイヤ５６等にも照射
される。例えばボンディングワイヤ５６に照射された入
射光９０は、ボンディングワイヤ５６の表面で反射さ
れ、その反射光９１はシールガラス板５７の裏面でさら
に反射される。そして、シールガラス板５７で反射され
た反射光９２は撮像チップ５２の撮像面５８に入射す
る。このため、撮像面５８において強いフレアが発生す
る。
【０００４】このようなフレアを解消するために、図８
に示す如く、ボンディングワイヤ５６とシールガラス板
５７との間に遮光板５９を設けたものが提案されてい
る。この遮光板５９は、ボンディングパッド５３，リー
ド側パッド５５，ボンディングワイヤ５６等に入射する
光を遮る位置でかつ撮像チップ５２の撮像面５８に入射
する光を遮らない位置に設けられている。
に示す如く、ボンディングワイヤ５６とシールガラス板
５７との間に遮光板５９を設けたものが提案されてい
る。この遮光板５９は、ボンディングパッド５３，リー
ド側パッド５５，ボンディングワイヤ５６等に入射する
光を遮る位置でかつ撮像チップ５２の撮像面５８に入射
する光を遮らない位置に設けられている。
【０００５】上記遮光板５９は、ボンディングワイヤ５
６とシールガラス板５７との間に設けなければならない
ので、遮光板５９を固定するための部分をパッケージ５
１に形成しなければならない。このため、パッケージ５
１の内部形状が複雑になるとともに、パッケージ５１は
大型になる。またボンディングパッド５３とリード側パ
ッド５５とを接続するワイヤボンディング工程と遮光板
５９をパッケージ５１に取り付ける工程とを行わなけれ
ばならない。このため、製造工程が多くなる。
６とシールガラス板５７との間に設けなければならない
ので、遮光板５９を固定するための部分をパッケージ５
１に形成しなければならない。このため、パッケージ５
１の内部形状が複雑になるとともに、パッケージ５１は
大型になる。またボンディングパッド５３とリード側パ
ッド５５とを接続するワイヤボンディング工程と遮光板
５９をパッケージ５１に取り付ける工程とを行わなけれ
ばならない。このため、製造工程が多くなる。
【０００６】本発明は、製造工程が簡単化で、しかもフ
レアの防止性能に優れた小型の固体撮像装置を提供する
ことを目的とする。
レアの防止性能に優れた小型の固体撮像装置を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたものである。すなわち、パッケー
ジの内部に撮像チップを搭載し、この撮像チップのパッ
ド電極上に半田バンプを形成する。また撮像チップの撮
像領域を除く部分の上方に遮光板を設ける。この遮光板
には半田バンプに接続する配線を形成し、さらにパッケ
ージには配線に接続するリード端子を設けるとともに、
このパッケージの上部側には透光性シール板を設けたも
のである。またはパッケージの内部に搭載した撮像チッ
プのパッド電極上に半田バンプを形成し、このパッケー
ジの上部側を覆う状態に透光性シール板を設ける。この
透光性シール板の撮像チップ側で撮像チップの撮像領域
上を除く部分に遮光膜を形成し、遮光膜には半田バンプ
に接続する配線を設けるとともに、配線に接続するリー
ド端子をパッケージに設けたものである。
成するためになされたものである。すなわち、パッケー
ジの内部に撮像チップを搭載し、この撮像チップのパッ
ド電極上に半田バンプを形成する。また撮像チップの撮
像領域を除く部分の上方に遮光板を設ける。この遮光板
には半田バンプに接続する配線を形成し、さらにパッケ
ージには配線に接続するリード端子を設けるとともに、
このパッケージの上部側には透光性シール板を設けたも
のである。またはパッケージの内部に搭載した撮像チッ
プのパッド電極上に半田バンプを形成し、このパッケー
ジの上部側を覆う状態に透光性シール板を設ける。この
透光性シール板の撮像チップ側で撮像チップの撮像領域
上を除く部分に遮光膜を形成し、遮光膜には半田バンプ
に接続する配線を設けるとともに、配線に接続するリー
ド端子をパッケージに設けたものである。
【０００８】
【作用】上記構成の固体撮像装置では、撮像チップの撮
像領域を除く部分の上方に遮光板または遮光膜を設けた
ので、撮像チップに形成されているパッド電極や半田バ
ンプが遮光板または遮光膜によって隠される。このた
め、固体撮像装置に入射する光が遮光板または遮光膜に
よって遮られるので、パッド電極や半田バンプに光が入
射しない。したがって、固体撮像装置に入射した光がパ
ッド電極や半田バンプで反射することがなくなるので、
フレアの発生がなくなる。また半田バンプによって、パ
ッド電極と配線とを接続したので、組立てが簡単化され
る。さらにパッド電極の面積が小さくなるので、チップ
面積が縮小化される。
像領域を除く部分の上方に遮光板または遮光膜を設けた
ので、撮像チップに形成されているパッド電極や半田バ
ンプが遮光板または遮光膜によって隠される。このた
め、固体撮像装置に入射する光が遮光板または遮光膜に
よって遮られるので、パッド電極や半田バンプに光が入
射しない。したがって、固体撮像装置に入射した光がパ
ッド電極や半田バンプで反射することがなくなるので、
フレアの発生がなくなる。また半田バンプによって、パ
ッド電極と配線とを接続したので、組立てが簡単化され
る。さらにパッド電極の面積が小さくなるので、チップ
面積が縮小化される。
【０００９】
【実施例】本発明の第１の実施例を図１に示す概略構成
断面図および図２の斜視図により説明する。図に示すよ
うに、パッケージ１１の内部には撮像チップ１２が搭載
されている。この撮像チップ１２のパッド電極１３上に
は半田バンプ１４が形成されている。また撮像チップ１
２の撮像領域１５を除く部分の上方には、遮光板１６が
設けられている。この遮光板１６は、例えば絶縁体で形
成される。この遮光板１６には半田バンプ１４に接続す
る配線１７が形成されている。さらにパッケージ１１に
は配線１７に接続するリード端子１８が設けられてい
る。そしてパッケージ１１の上部側には透光性シール板
１９が設けられている。この透光性シール板１９は、例
えば透光性を有するガラスで形成されている。上記の如
くに、固体撮像装置１０が構成されている。
断面図および図２の斜視図により説明する。図に示すよ
うに、パッケージ１１の内部には撮像チップ１２が搭載
されている。この撮像チップ１２のパッド電極１３上に
は半田バンプ１４が形成されている。また撮像チップ１
２の撮像領域１５を除く部分の上方には、遮光板１６が
設けられている。この遮光板１６は、例えば絶縁体で形
成される。この遮光板１６には半田バンプ１４に接続す
る配線１７が形成されている。さらにパッケージ１１に
は配線１７に接続するリード端子１８が設けられてい
る。そしてパッケージ１１の上部側には透光性シール板
１９が設けられている。この透光性シール板１９は、例
えば透光性を有するガラスで形成されている。上記の如
くに、固体撮像装置１０が構成されている。
【００１０】上記構成の固体撮像装置１０では、撮像チ
ップ１２の撮像領域１５を除く部分に遮光板１６を設け
たので、撮像チップ１２の縁部に形成されているパッド
電極１３や半田バンプ１４が遮光板１６によって隠され
る。このため、固体撮像装置１０に入射する光が遮光板
１６によって遮られるので、パッド電極１３や半田バン
プ１４に光が入射しない。したがって、固体撮像装置１
０に入射した光がパッド電極１３や半田バンプ１４で反
射することがなくなるので、フレアの発生がなくなる。
ップ１２の撮像領域１５を除く部分に遮光板１６を設け
たので、撮像チップ１２の縁部に形成されているパッド
電極１３や半田バンプ１４が遮光板１６によって隠され
る。このため、固体撮像装置１０に入射する光が遮光板
１６によって遮られるので、パッド電極１３や半田バン
プ１４に光が入射しない。したがって、固体撮像装置１
０に入射した光がパッド電極１３や半田バンプ１４で反
射することがなくなるので、フレアの発生がなくなる。
【００１１】また半田バンプ１４によって、パッド電極
１３と配線１７とを接続したので、従来のワイヤボンデ
ィング工程を行う必要がない。この結果、組立て工程が
簡単化される。さらに半田バンプ１４を用いたことによ
り。パッド電極１３の形成面積を小さくすることが可能
になる。このため、チップ面積を縮小することができ
る。
１３と配線１７とを接続したので、従来のワイヤボンデ
ィング工程を行う必要がない。この結果、組立て工程が
簡単化される。さらに半田バンプ１４を用いたことによ
り。パッド電極１３の形成面積を小さくすることが可能
になる。このため、チップ面積を縮小することができ
る。
【００１２】上記固体撮像装置１０を組立てる一例を簡
単に説明する。まず撮像チップ１２のパッド電極１３に
半田バンプ１４を形成する。またパッケージ１１にはリ
ード端子１８を設ける。次いでダイボンディング法によ
って、パッケージ１１に撮像チップ１２を搭載する。続
いて遮光板１６をパッケージ１１に取り付けることによ
り、遮光板１６に形成した配線１７を半田バンプ１４に
接続するとともに当該配線１７とリード端子１８とを接
続する。その後パッケージ１１の上面側に透光性シール
板１９を取り付けて、パッケージ１１を封止する。
単に説明する。まず撮像チップ１２のパッド電極１３に
半田バンプ１４を形成する。またパッケージ１１にはリ
ード端子１８を設ける。次いでダイボンディング法によ
って、パッケージ１１に撮像チップ１２を搭載する。続
いて遮光板１６をパッケージ１１に取り付けることによ
り、遮光板１６に形成した配線１７を半田バンプ１４に
接続するとともに当該配線１７とリード端子１８とを接
続する。その後パッケージ１１の上面側に透光性シール
板１９を取り付けて、パッケージ１１を封止する。
【００１３】上記第１の実施例では、遮光板１６に配線
１７を形成して、この配線１７で半田バンプ１４とリー
ド端子１８とを接続したが、例えば図３に示す如く、リ
ード端子１８を延長することにより、延長したリード端
子１８で前記図１で説明した配線（１７）を形成するこ
とも可能である。この構成では、リード端子１８を半田
バンプ１４に直接接続することにより、パッド電極１３
とリード端子１８とが接続される。
１７を形成して、この配線１７で半田バンプ１４とリー
ド端子１８とを接続したが、例えば図３に示す如く、リ
ード端子１８を延長することにより、延長したリード端
子１８で前記図１で説明した配線（１７）を形成するこ
とも可能である。この構成では、リード端子１８を半田
バンプ１４に直接接続することにより、パッド電極１３
とリード端子１８とが接続される。
【００１４】次に第２の実施例の固体撮像装置を、図４
の概略構成断面図により説明する。なお図４では、第１
の実施例で説明したと同様の構成部品には、同一符号を
付す。図に示すように、パッケージ１１の内部には撮像
チップ１２が搭載されている。この撮像チップ１２のパ
ッド電極１３上には半田バンプ１４が形成されている。
このパッケージ１１の上部側には透光性シール板１９が
設けられている。当該撮像チップ１２の撮像領域１５を
除く領域上における透光性シール板１９の撮像チップ１
２側には、遮光膜２１が形成されている。この遮光膜２
１は、例えば撮像チップ１２が感知可能な光を透過しか
つ絶縁性の膜で形成されている。この遮光膜２１には、
半田バンプ１４に接続する配線１７が形成されている。
この配線１７は、パッケージ１１に設けたリード端子１
８に接続されている。上記遮光膜２１が導体の膜で形成
されている場合には、遮光膜２１の表面に絶縁膜（図示
せず）を形成し、この絶縁膜の表面に上記配線１７を形
成する。上記の如くに、固体撮像装置２０が構成されて
いる。
の概略構成断面図により説明する。なお図４では、第１
の実施例で説明したと同様の構成部品には、同一符号を
付す。図に示すように、パッケージ１１の内部には撮像
チップ１２が搭載されている。この撮像チップ１２のパ
ッド電極１３上には半田バンプ１４が形成されている。
このパッケージ１１の上部側には透光性シール板１９が
設けられている。当該撮像チップ１２の撮像領域１５を
除く領域上における透光性シール板１９の撮像チップ１
２側には、遮光膜２１が形成されている。この遮光膜２
１は、例えば撮像チップ１２が感知可能な光を透過しか
つ絶縁性の膜で形成されている。この遮光膜２１には、
半田バンプ１４に接続する配線１７が形成されている。
この配線１７は、パッケージ１１に設けたリード端子１
８に接続されている。上記遮光膜２１が導体の膜で形成
されている場合には、遮光膜２１の表面に絶縁膜（図示
せず）を形成し、この絶縁膜の表面に上記配線１７を形
成する。上記の如くに、固体撮像装置２０が構成されて
いる。
【００１５】上記構成の固体撮像装置２０では、遮光膜
２１によってパッド電極１３や半田バンプ１４が隠され
る。このため、パッド電極１３や半田バンプ１４には、
撮像チップ１２に入射してくる光が照射されない。した
がって、撮像チップ１２に入射してきた光がパッド電極
１３や半田バンプ１４で反射することがなくなるので、
撮像領域１５においてフレアが発生しなくなる。
２１によってパッド電極１３や半田バンプ１４が隠され
る。このため、パッド電極１３や半田バンプ１４には、
撮像チップ１２に入射してくる光が照射されない。した
がって、撮像チップ１２に入射してきた光がパッド電極
１３や半田バンプ１４で反射することがなくなるので、
撮像領域１５においてフレアが発生しなくなる。
【００１６】また透光性シール板１９をパッケージ１１
に装着するだけで、パッド電極１３と配線１７とが半田
バンプ１４を介して接続される。このため、組立てが簡
単化される。さらに第１の実施例で説明したと同様に、
パッド電極１３と配線１７とを接続するのに半田バンプ
１４を用いたので、パッド電極１３の面積を小さくする
ことが可能になる。よって、撮像チップ１２を小型化す
ることが可能になる。またさらに前記第１の実施例で説
明した遮光板（１６）を設ける必要がないので、パッケ
ージ１１の体積を縮小することが可能になる。
に装着するだけで、パッド電極１３と配線１７とが半田
バンプ１４を介して接続される。このため、組立てが簡
単化される。さらに第１の実施例で説明したと同様に、
パッド電極１３と配線１７とを接続するのに半田バンプ
１４を用いたので、パッド電極１３の面積を小さくする
ことが可能になる。よって、撮像チップ１２を小型化す
ることが可能になる。またさらに前記第１の実施例で説
明した遮光板（１６）を設ける必要がないので、パッケ
ージ１１の体積を縮小することが可能になる。
【００１７】上記固体撮像装置２０を組立てるには、予
め、透光性シール板１９に遮光膜２１を形成する。この
遮光膜２１の表面に配線１７を形成する。また撮像チッ
プ１２に形成されているパッド電極１３に半田バンプ１
４を設ける。さらにパッケージ１１にリード端子１８を
設ける。なお遮光膜２１が導電性膜よりなる場合には、
遮光膜２１の表面に絶縁膜（図示せず）を形成してか
ら、配線１７を形成する。次いでダイボンディングによ
って、パッケージ１１に撮像チップ１２を搭載する。そ
の後透光性シール板１３をパッケージ１１に装着して、
パッケージ１１の内部を封止する。このとき、半田バン
プ１４と配線１７とが接続されるとともに、配線１７と
リード端子１８とが接続される。
め、透光性シール板１９に遮光膜２１を形成する。この
遮光膜２１の表面に配線１７を形成する。また撮像チッ
プ１２に形成されているパッド電極１３に半田バンプ１
４を設ける。さらにパッケージ１１にリード端子１８を
設ける。なお遮光膜２１が導電性膜よりなる場合には、
遮光膜２１の表面に絶縁膜（図示せず）を形成してか
ら、配線１７を形成する。次いでダイボンディングによ
って、パッケージ１１に撮像チップ１２を搭載する。そ
の後透光性シール板１３をパッケージ１１に装着して、
パッケージ１１の内部を封止する。このとき、半田バン
プ１４と配線１７とが接続されるとともに、配線１７と
リード端子１８とが接続される。
【００１８】上記第２の実施例では、遮光膜２１に配線
１７を形成して、この配線１７で半田バンプ１４とリー
ド端子１８とを接続したが、例えばリード端子１８を延
長することにより、延長したリード端子１８で配線１７
を形成することも可能である。この構成では、リード端
子１８を半田バンプ１４に直接接続することにより、パ
ッド電極１３とリード端子１８とが接続される。
１７を形成して、この配線１７で半田バンプ１４とリー
ド端子１８とを接続したが、例えばリード端子１８を延
長することにより、延長したリード端子１８で配線１７
を形成することも可能である。この構成では、リード端
子１８を半田バンプ１４に直接接続することにより、パ
ッド電極１３とリード端子１８とが接続される。
【００１９】また上記第２の実施例において、図５に示
すように、遮光膜２１の表面に形成される複数の配線１
７を遮光膜２１の一方側に集めて、例えば各配線１７の
それぞれにフレキシブルワイヤパターン２２に接続する
ことにより、信号を入出力することも可能である。
すように、遮光膜２１の表面に形成される複数の配線１
７を遮光膜２１の一方側に集めて、例えば各配線１７の
それぞれにフレキシブルワイヤパターン２２に接続する
ことにより、信号を入出力することも可能である。
【００２０】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
撮像チップのパッド電極や半田バンプを隠す遮光板また
は遮光膜を設けたので、パッド電極や半田バンプに入射
光が当たらなくなる。したがって、パッド電極や半田バ
ンプでの反射がなくなるので、フレアの発生がなくな
る。また遮光板に半田バンプとリード端子とに接続する
配線を形成したので、パッケージに遮光板を設置するだ
けで、パッド電極とリード端子とを半田バンプを介して
接続することができる。したがって、組立てが簡単にな
る。さらに半田バンプを用いたことにより、パッド電極
の面積を小さくすることができるので、撮像チップを小
型化することが可能になる。またさらに、遮光膜を形成
したものでは、パッケージの体積を縮小化することがで
きる。
撮像チップのパッド電極や半田バンプを隠す遮光板また
は遮光膜を設けたので、パッド電極や半田バンプに入射
光が当たらなくなる。したがって、パッド電極や半田バ
ンプでの反射がなくなるので、フレアの発生がなくな
る。また遮光板に半田バンプとリード端子とに接続する
配線を形成したので、パッケージに遮光板を設置するだ
けで、パッド電極とリード端子とを半田バンプを介して
接続することができる。したがって、組立てが簡単にな
る。さらに半田バンプを用いたことにより、パッド電極
の面積を小さくすることができるので、撮像チップを小
型化することが可能になる。またさらに、遮光膜を形成
したものでは、パッケージの体積を縮小化することがで
きる。
【図１】第１の実施例の概略構成断面図である。
【図２】第１の実施例の斜視図である。
【図３】第１の実施例における変形例の概略構成断面図
である。
である。
【図４】第２の実施例の概略構成断面図である。
【図５】遮光膜に形成する配線の説明図である。
【図６】従来例の概略構成断面図である。
【図７】フレアの発生原因の説明図である。
【図８】課題の説明図である。
１０ 固体撮像装置 １１ パッケージ １２ 撮像チップ １３ パッド電極 １４ 半田バンプ １５ 撮像領域 １６ 遮光板 １７ 配線 １８ リード端子 １９ 透光性シール板 ２０ 固体撮像装置 ２１ 遮光膜
Claims (2)
- 【請求項１】 パッケージの内部に搭載した撮像チップ
と、 前記撮像チップのパッド電極上に形成した半田バンプ
と、 前記撮像チップの撮像領域を除く部分の上方に設けた遮
光板と、 前記遮光板に形成したもので前記半田バンプに接続する
配線と、 前記パッケージに設けたもので前記配線に接続するリー
ド端子と、 前記パッケージの上部側を覆う状態に設けた透光性シー
ル板とよりなることを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項２】 パッケージの内部に搭載した撮像チップ
と、 前記撮像チップのパッド電極上に形成した半田バンプ
と、 前記パッケージの上部側を覆う状態に設けた透光性シー
ル板と、 前記撮像チップの撮像領域を除く部分の上方における前
記透光性シール板の撮像チップ側の面に形成した遮光膜
と、 前記遮光膜の前記撮像チップ側に設けたもので前記半田
バンプに接続する配線と、 前記パッケージに設けたもので前記配線に接続するリー
ド端子とよりなることを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4093383A JPH05267629A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4093383A JPH05267629A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267629A true JPH05267629A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=14080792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4093383A Pending JPH05267629A (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267629A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0758305A (ja) * | 1993-08-18 | 1995-03-03 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
| JP2002252357A (ja) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Sunx Ltd | 光電センサ |
| US7202469B2 (en) | 2003-10-23 | 2007-04-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state imaging device with molded resin ribs and method of manufacturing |
| US7247509B2 (en) | 2003-09-03 | 2007-07-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing solid-state imaging devices |
| US7273765B2 (en) | 2003-04-28 | 2007-09-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state imaging device and method for producing the same |
| JP2009177716A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Nikon Corp | 光学部品、撮像装置および光学機器 |
| JP2014241376A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 住友電気工業株式会社 | イメージセンサ |
| US9076054B2 (en) | 1999-10-04 | 2015-07-07 | Hand Held Products, Inc. | Image sensor based optical reader |
-
1992
- 1992-03-19 JP JP4093383A patent/JPH05267629A/ja active Pending
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| CN100461380C (zh) * | 2003-10-23 | 2009-02-11 | 松下电器产业株式会社 | 固态成像装置及其制造方法 |
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