JPH0758305A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
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- H01L2924/16315—Shape
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価な手段で不要光を遮光できるようにす
る。パッケージの薄型化を図る。 【構成】 固体撮像素子１１の電極上に予め半田等によ
りバンプ１２を形成しておく［（ａ）図］。透光性キャ
ップ１３上には遮光膜を兼ねる内部リード１４が形成さ
れている。透光性キャップ１３上に一括ボンディング法
にて固体撮像素子１１を搭載する［（ｂ）図］。接着剤
１６、１７にて透光性キャップ１３と固体撮像素子１１
とをケース１５の固着する［（ｃ）］。
る。パッケージの薄型化を図る。 【構成】 固体撮像素子１１の電極上に予め半田等によ
りバンプ１２を形成しておく［（ａ）図］。透光性キャ
ップ１３上には遮光膜を兼ねる内部リード１４が形成さ
れている。透光性キャップ１３上に一括ボンディング法
にて固体撮像素子１１を搭載する［（ｂ）図］。接着剤
１６、１７にて透光性キャップ１３と固体撮像素子１１
とをケース１５の固着する［（ｃ）］。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像装置に関し、
特に、遮光手段を備えたパッケージング構造に関する。
特に、遮光手段を備えたパッケージング構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８は、従来の固体撮像装置の断面図で
ある。同図に示されるように、表面に光電変換部をもつ
固体撮像素子１０１が、内部リード１０４および外部リ
ード１０７を備えたケース１０５の底面に図外のマウン
ト材（例えば銀ペーストなど）にて固着され、固体撮像
素子１０１のパッドとそのパッドに対応した内部リード
１０４とがワイヤ１０２で結線されている。ケース１０
５の上面には、透光性キャップ１０３が樹脂１０６にて
接着されている。
ある。同図に示されるように、表面に光電変換部をもつ
固体撮像素子１０１が、内部リード１０４および外部リ
ード１０７を備えたケース１０５の底面に図外のマウン
ト材（例えば銀ペーストなど）にて固着され、固体撮像
素子１０１のパッドとそのパッドに対応した内部リード
１０４とがワイヤ１０２で結線されている。ケース１０
５の上面には、透光性キャップ１０３が樹脂１０６にて
接着されている。
【０００３】この従来の固体撮像装置では、入射光１の
ようにワイヤ１０２に反射して固体撮像素子１０１の受
光部に入射したり、入射光２のように内部リード１０４
で反射しさらに透光性キャップ１０３の下面で反射して
から固体撮像素子１０１の受光部に入射したりする光が
あり、これにより偽信号が発生し、画質が劣化するとい
う問題点があった。そこで、この偽信号の要因となる不
要光を遮断するために従来より様々な対策が立てられて
きた。
ようにワイヤ１０２に反射して固体撮像素子１０１の受
光部に入射したり、入射光２のように内部リード１０４
で反射しさらに透光性キャップ１０３の下面で反射して
から固体撮像素子１０１の受光部に入射したりする光が
あり、これにより偽信号が発生し、画質が劣化するとい
う問題点があった。そこで、この偽信号の要因となる不
要光を遮断するために従来より様々な対策が立てられて
きた。
【０００４】図９は、特開平２−２７８８７１号公報に
記載された固体撮像装置の断面図である。同図に示され
るように、この従来例では、透光性キャップ１０３の上
面および下面に、多層膜で構成された、光の反射を抑え
る反射防止膜１０８、１０９が設けられている。透光性
キャップ上面の反射防止膜１０８は、固体撮像装置への
無用な光の進入を抑制し、また下面の反射防止膜１０９
は、固体撮像装置内部のワイヤ１０２等による乱反射を
抑制して固体撮像素子１０１への無用な光の進入を防止
する。
記載された固体撮像装置の断面図である。同図に示され
るように、この従来例では、透光性キャップ１０３の上
面および下面に、多層膜で構成された、光の反射を抑え
る反射防止膜１０８、１０９が設けられている。透光性
キャップ上面の反射防止膜１０８は、固体撮像装置への
無用な光の進入を抑制し、また下面の反射防止膜１０９
は、固体撮像装置内部のワイヤ１０２等による乱反射を
抑制して固体撮像素子１０１への無用な光の進入を防止
する。
【０００５】図１０は、特開昭６３−２１１６７０号公
報に記載された固体撮像装置の断面図である。この従来
例では、図８、図９の場合と同様に、固体撮像素子１０
１をケース１０５に固着し、所望の結線をワイヤ１０２
によって行った後に、固体撮像素子１０１上に、透光性
のガラス板上に形成されたフィルタ１１０を接着剤にて
接着し、さらに中央に開孔部を有する遮光板１１１をフ
ィルタ１１０上に重ねてその周囲をケース１０５に接着
剤１１２で固定している。
報に記載された固体撮像装置の断面図である。この従来
例では、図８、図９の場合と同様に、固体撮像素子１０
１をケース１０５に固着し、所望の結線をワイヤ１０２
によって行った後に、固体撮像素子１０１上に、透光性
のガラス板上に形成されたフィルタ１１０を接着剤にて
接着し、さらに中央に開孔部を有する遮光板１１１をフ
ィルタ１１０上に重ねてその周囲をケース１０５に接着
剤１１２で固定している。
【０００６】図１０の従来例では、図８に示す入射光１
のようなワイヤ表面での反射光の固体撮像素子１０１受
光部への入射は、受光部領域外を遮光した遮光板１１１
によって防止され、また図８の入射光２のような内部リ
ード１０４等による乱反射も内部リード１０４を覆う遮
光板１１１によって防止される。
のようなワイヤ表面での反射光の固体撮像素子１０１受
光部への入射は、受光部領域外を遮光した遮光板１１１
によって防止され、また図８の入射光２のような内部リ
ード１０４等による乱反射も内部リード１０４を覆う遮
光板１１１によって防止される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の固体撮像装置で
は、受光領域外の入射光が内部リードやワイヤ等によっ
て反射して固体撮像素子の受光部に入射するのを防止す
るために、透光性キャップに反射防止膜を設けたり、遮
光板を、固体撮像素子上に設けられたフィルタ周辺部を
覆うように設けたりする手段が採用されてきたが、前者
は、透光性キャップ上、下面に多層膜を形成するもので
あるため、多くの工数がかかり、コストアップを招くも
のであった。また、後者は、精密加工を要する遮光板が
必要となる外、遮光板の接着に困難を伴いやはりコスト
アップの要因となっていた。また、従来の固体撮像装置
では、固体撮像素子のパッドと内部リードとの接続をワ
イヤによって行っていたため、ワイヤを通す空間が必要
となり、装置の小型化、薄型化が困難であった。したが
って、この発明の目的とするところは、第１に、高価な
部品や複雑な工程を必要とすることなく、不要光の固体
撮像素子受光領域への入射を防止しうるようにすること
であり、第２に、より小型化、薄型化された固体撮像装
置を提供できるようにすることである。
は、受光領域外の入射光が内部リードやワイヤ等によっ
て反射して固体撮像素子の受光部に入射するのを防止す
るために、透光性キャップに反射防止膜を設けたり、遮
光板を、固体撮像素子上に設けられたフィルタ周辺部を
覆うように設けたりする手段が採用されてきたが、前者
は、透光性キャップ上、下面に多層膜を形成するもので
あるため、多くの工数がかかり、コストアップを招くも
のであった。また、後者は、精密加工を要する遮光板が
必要となる外、遮光板の接着に困難を伴いやはりコスト
アップの要因となっていた。また、従来の固体撮像装置
では、固体撮像素子のパッドと内部リードとの接続をワ
イヤによって行っていたため、ワイヤを通す空間が必要
となり、装置の小型化、薄型化が困難であった。したが
って、この発明の目的とするところは、第１に、高価な
部品や複雑な工程を必要とすることなく、不要光の固体
撮像素子受光領域への入射を防止しうるようにすること
であり、第２に、より小型化、薄型化された固体撮像装
置を提供できるようにすることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、外囲器（１５）と透光性キャップ
（１３）とで形成されるキャビティ内に固体撮像素子
（１１）が封止されてなる固体撮像装置において、前記
透光性キャップ（１３）の内側の面には固体撮像素子の
受光領域を避けて内部リード（１４）が形成され、該内
部リードのパッド接合部（１４ａ）上には前記固体撮像
素子（１１）のバンプ電極（１２、１２ａ）が接続され
ていることを特徴とする固体撮像装置が提供される。
め、本発明によれば、外囲器（１５）と透光性キャップ
（１３）とで形成されるキャビティ内に固体撮像素子
（１１）が封止されてなる固体撮像装置において、前記
透光性キャップ（１３）の内側の面には固体撮像素子の
受光領域を避けて内部リード（１４）が形成され、該内
部リードのパッド接合部（１４ａ）上には前記固体撮像
素子（１１）のバンプ電極（１２、１２ａ）が接続され
ていることを特徴とする固体撮像装置が提供される。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例の固体撮像
装置の組立工程を示す工程毎の断面図である。本実施例
の固体撮像装置を組み立てるには、まず、図１（ａ）に
示されるように、パッド上に半田メッキにより形成され
たバンプ１２を有する固体撮像素子１１を用意する。
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例の固体撮像
装置の組立工程を示す工程毎の断面図である。本実施例
の固体撮像装置を組み立てるには、まず、図１（ａ）に
示されるように、パッド上に半田メッキにより形成され
たバンプ１２を有する固体撮像素子１１を用意する。
【００１０】これとは別に、内部リード１４および外部
リード（図示なし）の形成された透光性キャップ１３を
用意する。内部リード１４は、後に搭載される固体撮像
素子の受光領域を避けて形成されており、後述するよう
に遮光膜を兼ねる金属膜であり、そのリード幅は可及的
に広く形成されている。内部リード１４は、次のように
形成される。透光性キャップ１３となるガラス基板上に
形成すべき導電膜パターンと逆パターン状にマスクを形
成し、スパッタ法または蒸着法を用いて、低反射率の酸
化チタン、膜厚２μｍのＴｉ（チタン）、膜厚８μｍの
Ｎｉを被着して導電膜を形成する。前記マスクを除去し
て内部リードおよび外部リードを形成し、さらに、マス
クを形成してソルダレジスト膜となる酸化チタン膜を形
成しリフトオフしてパッド接合部上等の酸化チタン膜を
除去する。このように形成された透光性キャップ１３上
の内部リード１４に、図１（ｂ）に示されるように、一
括ボンディング法にて固体撮像素子１１のバンプ１２を
ボンディングする。この場合、加熱温度は２３０℃程度
である。
リード（図示なし）の形成された透光性キャップ１３を
用意する。内部リード１４は、後に搭載される固体撮像
素子の受光領域を避けて形成されており、後述するよう
に遮光膜を兼ねる金属膜であり、そのリード幅は可及的
に広く形成されている。内部リード１４は、次のように
形成される。透光性キャップ１３となるガラス基板上に
形成すべき導電膜パターンと逆パターン状にマスクを形
成し、スパッタ法または蒸着法を用いて、低反射率の酸
化チタン、膜厚２μｍのＴｉ（チタン）、膜厚８μｍの
Ｎｉを被着して導電膜を形成する。前記マスクを除去し
て内部リードおよび外部リードを形成し、さらに、マス
クを形成してソルダレジスト膜となる酸化チタン膜を形
成しリフトオフしてパッド接合部上等の酸化チタン膜を
除去する。このように形成された透光性キャップ１３上
の内部リード１４に、図１（ｂ）に示されるように、一
括ボンディング法にて固体撮像素子１１のバンプ１２を
ボンディングする。この場合、加熱温度は２３０℃程度
である。
【００１１】次に、図１（ｃ）に示すように、ケース１
５の上面および底面に熱硬化型の接着剤１６、１７を塗
付し、固体撮像素子１１の搭載された透光性キャップ１
３を裏返しにしてケース１５上に載せる。この状態で熱
処理を行って固体撮像素子１１をケース１５に接着する
とともに封止を行う。
５の上面および底面に熱硬化型の接着剤１６、１７を塗
付し、固体撮像素子１１の搭載された透光性キャップ１
３を裏返しにしてケース１５上に載せる。この状態で熱
処理を行って固体撮像素子１１をケース１５に接着する
とともに封止を行う。
【００１２】このように構成した固体撮像装置では、内
部リードを透光性キャップに形成し、その形成領域を遮
光領域としているため、多層膜反射防止膜や遮光板を用
いることなく遮光機能を実現でき、余分な費用を必要と
せず、大幅なコストダウンを図ることが可能となる。ま
た、従来の固体撮像装置では、固体撮像素子のパッドと
内部リードとの接続をワイヤ結線によって行っていたた
め、固体撮像素子から透光性キャップまでの距離が数ｍ
ｍ程度あったのに対し、本発明の構造によるとバンプ形
成によって上記距離を４０μｍ程度とすることが可能と
なり、薄型の固体撮像装置を実現できる。また、従来例
では、段差のあるケース内でのワイヤボンディングが困
難で作業性が悪かったが、本発明によりこの問題点も解
消されている。
部リードを透光性キャップに形成し、その形成領域を遮
光領域としているため、多層膜反射防止膜や遮光板を用
いることなく遮光機能を実現でき、余分な費用を必要と
せず、大幅なコストダウンを図ることが可能となる。ま
た、従来の固体撮像装置では、固体撮像素子のパッドと
内部リードとの接続をワイヤ結線によって行っていたた
め、固体撮像素子から透光性キャップまでの距離が数ｍ
ｍ程度あったのに対し、本発明の構造によるとバンプ形
成によって上記距離を４０μｍ程度とすることが可能と
なり、薄型の固体撮像装置を実現できる。また、従来例
では、段差のあるケース内でのワイヤボンディングが困
難で作業性が悪かったが、本発明によりこの問題点も解
消されている。
【００１３】図２は、本発明の第２の実施例の組立工程
を示す工程断面図である。この実施例の固体撮像装置を
製造する場合においても、図１（ａ）に示されるバンプ
１２を有する固体撮像素子チップが用意される。そし
て、透光性キャップ１３上に内部リード１４および外部
リードを形成した後、遮光性のソルダレジスト膜１８を
形成する。しかる後、固体撮像素子チップの取り付け高
さおよび平面上の位置を規制するチップガイド１９を形
成する。次に、図２（ａ）に示すように、チップガイド
１９により位置決めを行って、固体撮像素子１１を、一
括ボンディング方式により透光性キャップ上に搭載す
る。この際、チップを上から僅かに押圧してチップの取
り付け高さを一定化することができる。
を示す工程断面図である。この実施例の固体撮像装置を
製造する場合においても、図１（ａ）に示されるバンプ
１２を有する固体撮像素子チップが用意される。そし
て、透光性キャップ１３上に内部リード１４および外部
リードを形成した後、遮光性のソルダレジスト膜１８を
形成する。しかる後、固体撮像素子チップの取り付け高
さおよび平面上の位置を規制するチップガイド１９を形
成する。次に、図２（ａ）に示すように、チップガイド
１９により位置決めを行って、固体撮像素子１１を、一
括ボンディング方式により透光性キャップ上に搭載す
る。この際、チップを上から僅かに押圧してチップの取
り付け高さを一定化することができる。
【００１４】次に、図２（ｂ）に示すように、第１の実
施例の場合と同様に熱硬化型の接着剤１６、１７を用い
てケース１５に固体撮像素子１１および透光性キャップ
１３を接着する。この実施例によれば、遮光性のソルダ
レジストを形成したことにより不要光の入射をより確実
に防止することができる。また、固体撮像素子チップの
透光性キャップの面に対する平行度を確保できるので、
チップが傾いて取り付けられた場合に起こる感度不足や
感度むらを回避することができる。
施例の場合と同様に熱硬化型の接着剤１６、１７を用い
てケース１５に固体撮像素子１１および透光性キャップ
１３を接着する。この実施例によれば、遮光性のソルダ
レジストを形成したことにより不要光の入射をより確実
に防止することができる。また、固体撮像素子チップの
透光性キャップの面に対する平行度を確保できるので、
チップが傾いて取り付けられた場合に起こる感度不足や
感度むらを回避することができる。
【００１５】次に、図３を参照して本発明の第３の実施
例について説明する。図３は、第３の実施例の組立工程
の工程断面図である。本実施例の固体撮像装置を製造す
るには、まず、固体撮像素子のパッド上に、金からな
る、もしくは銅バンプの表面に２〜３μｍの厚さに金メ
ッキを施したバンプ１２ａを形成する。一方、透光性キ
ャップ１３上には、下地にＮｉの酸化膜を被着し、その
上にＮｉ−Ｃｒ、Ａｕを蒸着し、さらにマスクを形成し
て金メッキ処理を施し、マスクを除去した後、不要の金
属膜をエッチング除去して内部リード１４を形成する
［図３（ｂ）］。
例について説明する。図３は、第３の実施例の組立工程
の工程断面図である。本実施例の固体撮像装置を製造す
るには、まず、固体撮像素子のパッド上に、金からな
る、もしくは銅バンプの表面に２〜３μｍの厚さに金メ
ッキを施したバンプ１２ａを形成する。一方、透光性キ
ャップ１３上には、下地にＮｉの酸化膜を被着し、その
上にＮｉ−Ｃｒ、Ａｕを蒸着し、さらにマスクを形成し
て金メッキ処理を施し、マスクを除去した後、不要の金
属膜をエッチング除去して内部リード１４を形成する
［図３（ｂ）］。
【００１６】次に、ケース１５の上面に紫外線硬化型樹
脂１６ａを塗布し、ケースの底面にクッション材２０を
配置する。ケース１５内に固体撮像素子１１を位置決め
して配置し、上から透光性キャップ１３を被せる。透光
性キャップ１３を押圧しながら紫外線を照射して紫外線
硬化型樹脂１６ａを硬化させる。本実施例では高温の処
理を行うことなく組立が可能であるため、カラーフィル
タ等に対する悪影響を回避することができる。
脂１６ａを塗布し、ケースの底面にクッション材２０を
配置する。ケース１５内に固体撮像素子１１を位置決め
して配置し、上から透光性キャップ１３を被せる。透光
性キャップ１３を押圧しながら紫外線を照射して紫外線
硬化型樹脂１６ａを硬化させる。本実施例では高温の処
理を行うことなく組立が可能であるため、カラーフィル
タ等に対する悪影響を回避することができる。
【００１７】次に、本発明の実施例に用いられる透光性
キャップのリードパターン例について説明する。図４
は、２次元固体撮像素子搭載用の透光性キャップ１３の
平面図と側面図であり、図５は、１次元固体撮像素子搭
載用の透光性キャップ１３の平面図と側面図である。図
４、図５に示されるように、内部リード１４は、固体撮
像素子の受光領域を除いてほぼ透光性キャップ１３の表
面を覆っている。このことにより、内部リードに遮光機
能を持たせることができる。内部リードは側面まで延ば
されて側面の外部リード２１に連なっている。なお、図
中、内部リード上のパッド接合部１４ａを点線にて示
す。
キャップのリードパターン例について説明する。図４
は、２次元固体撮像素子搭載用の透光性キャップ１３の
平面図と側面図であり、図５は、１次元固体撮像素子搭
載用の透光性キャップ１３の平面図と側面図である。図
４、図５に示されるように、内部リード１４は、固体撮
像素子の受光領域を除いてほぼ透光性キャップ１３の表
面を覆っている。このことにより、内部リードに遮光機
能を持たせることができる。内部リードは側面まで延ば
されて側面の外部リード２１に連なっている。なお、図
中、内部リード上のパッド接合部１４ａを点線にて示
す。
【００１８】図６に、一部の内部リードパターンを他の
内部リードより極端に大きくしたパターン例を示す。こ
の大パターンの内部リードを固体撮像装置の接地配線や
電源配線に使用する。これにより、遮光性向上と同時に
シールド効果を高めて外部ノイズに対する耐性を向上さ
せることができる。また、図７に示すものでは、図６の
ものより透光性キャップ１３の幅を広くしその広くなさ
れた部分に外部リード２１を形成している。図７には、
ケース１５に接着した状態を側面図にて示すが、この透
光性キャップを用いる場合、内部リードと外部リードと
を同一面に形成することができるため、一層のコストダ
ウンが可能となる。
内部リードより極端に大きくしたパターン例を示す。こ
の大パターンの内部リードを固体撮像装置の接地配線や
電源配線に使用する。これにより、遮光性向上と同時に
シールド効果を高めて外部ノイズに対する耐性を向上さ
せることができる。また、図７に示すものでは、図６の
ものより透光性キャップ１３の幅を広くしその広くなさ
れた部分に外部リード２１を形成している。図７には、
ケース１５に接着した状態を側面図にて示すが、この透
光性キャップを用いる場合、内部リードと外部リードと
を同一面に形成することができるため、一層のコストダ
ウンが可能となる。
【００１９】以上好ましい実施例について説明したが、
本発明はこれら実施例に限定されるされるものではな
く、特許請求の範囲に記載された本願発明の要旨内にお
いて各種の変更が可能である。例えば、第１、第２の実
施例における接着剤１７の使用を止め、固体撮像素子を
ケース１５から浮かすかあるいはケースと接触させるよ
うにすることができる。また、一部のリードを透光性キ
ャップの上面にまで引き延ばしこれを遮光膜とすること
ができる。さらに、透光性キャップを銅張りアクリル板
を用いて形成しより一層のコストダウンを図ることがで
きる。
本発明はこれら実施例に限定されるされるものではな
く、特許請求の範囲に記載された本願発明の要旨内にお
いて各種の変更が可能である。例えば、第１、第２の実
施例における接着剤１７の使用を止め、固体撮像素子を
ケース１５から浮かすかあるいはケースと接触させるよ
うにすることができる。また、一部のリードを透光性キ
ャップの上面にまで引き延ばしこれを遮光膜とすること
ができる。さらに、透光性キャップを銅張りアクリル板
を用いて形成しより一層のコストダウンを図ることがで
きる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の固体撮像
装置は、透光性キャップに固体撮像素子の受光領域外を
遮光するように内部リードを形成したものであるので、
本発明によれば、多層膜反射防止膜付きキャップや精密
加工を要する遮光板のような高価な部品を必要とするこ
となく、また複雑な工程を要することなく、不要光の固
体撮像素子受光面への入射を防止することができる。ま
た、透光性キャップに形成した内部リードに固体撮像素
子のバンプを直接接続したことにより、固体撮像装置の
薄型化を実現することができる。
装置は、透光性キャップに固体撮像素子の受光領域外を
遮光するように内部リードを形成したものであるので、
本発明によれば、多層膜反射防止膜付きキャップや精密
加工を要する遮光板のような高価な部品を必要とするこ
となく、また複雑な工程を要することなく、不要光の固
体撮像素子受光面への入射を防止することができる。ま
た、透光性キャップに形成した内部リードに固体撮像素
子のバンプを直接接続したことにより、固体撮像装置の
薄型化を実現することができる。
【図１】 本発明の第１の実施例の組立工程を示す工程
毎の断面図。
毎の断面図。
【図２】 本発明の第２の実施例の組立工程を示す工程
毎の断面図。
毎の断面図。
【図３】 本発明の第３の実施例の組立工程を示す工程
毎の断面図。
毎の断面図。
【図４】 本発明の実施例に用いられる透光性キャップ
の第１の例を示す平面図と側面図。
の第１の例を示す平面図と側面図。
【図５】 本発明の実施例に用いられる透光性キャップ
の第２の例を示す平面図と側面図。
の第２の例を示す平面図と側面図。
【図６】 本発明の実施例に用いられる透光性キャップ
の第３の例を示す平面図と側面図。
の第３の例を示す平面図と側面図。
【図７】 本発明の実施例に用いられる透光性キャップ
の第４の例を示す平面図とその組立状態を示す側面図。
の第４の例を示す平面図とその組立状態を示す側面図。
【図８】 第１の従来例の断面図。
【図９】 第２の従来例の断面図。
【図１０】 第３の従来例の断面図。
１１、１０１ 固体撮像素子 １２、１２ａ バンプ １３、１０３ 透光性キャップ １４、１０４ 内部リード １５、１０５ ケース １６、１７ 接着剤 １６ａ 紫外線硬化型樹脂 １８ ソルダレジスト １９ チップガイド ２０ クッション材 ２１ 外部リード １０２ ワイヤ １０６ 樹脂 １０７ 外部リード １０８、１０９ 反射防止膜 １１０ フィルタ １１１ 遮光板 １１２ 接着剤
Claims (9)
- 【請求項１】 外囲器と透光性キャップとで形成される
キャビティ内に固体撮像素子が封止されてなる固体撮像
装置において、前記透光性キャップの内側の面には固体
撮像素子の受光領域を避けて内部リードが形成され、該
内部リードのパッド接合部上には前記固体撮像素子のバ
ンプ電極が接続されていることを特徴とする固体撮像装
置。 - 【請求項２】 前記内部リードのリード幅は、可及的に
広くなされていることを特徴とする請求項１記載の固体
撮像装置。 - 【請求項３】 前記内部リードの内、接地リードおよび
／または電源リードが他のリードより面積が広く形成さ
れていることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装
置。 - 【請求項４】 前記内部リードは前記透光性キャップの
端部にまで引き出され、該透光性キャップの側面に形成
されている外部リードに接続されていることを特徴とす
る請求項１記載の固体撮像装置。 - 【請求項５】 前記内部リードおよび外部リードが同一
平面上に形成され、該外部リードを露出させるために前
記外囲器の幅が前記透光性キャップの幅より狭くなされ
ていることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。 - 【請求項６】 前記内部リード上には遮光性のソルダレ
ジスト層が形成されていることを特徴とする請求項１記
載の固体撮像装置。 - 【請求項７】 前記透光性キャップ上には、前記固体撮
像素子の取り付け高さおよび／または平面上の位置を規
制するチップガイドが設けられていることを特徴とする
請求項１記載の固体撮像装置。 - 【請求項８】 前記固体撮像素子が前記外囲器に接着さ
れていることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装
置。 - 【請求項９】 前記固体撮像素子と前記外囲器との間に
はクッション材が挿入され、前記固体撮像素子のバンプ
と前記内部リードとは加圧接触にて接続されていること
を特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5223927A JP2697571B2 (ja) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5223927A JP2697571B2 (ja) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758305A true JPH0758305A (ja) | 1995-03-03 |
| JP2697571B2 JP2697571B2 (ja) | 1998-01-14 |
Family
ID=16805896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5223927A Expired - Lifetime JP2697571B2 (ja) | 1993-08-18 | 1993-08-18 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2697571B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011092950A1 (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-04 | 富士フイルム株式会社 | ソルダーレジスト用重合性組成物及びソルダーレジストパターンの形成方法 |
| JP2020068349A (ja) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | パナソニック株式会社 | 撮像モジュール |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03116869A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-17 | Toshiba Corp | 固体撮像装置の製造方法 |
| JPH03155671A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-07-03 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
| JPH04144167A (ja) * | 1990-10-04 | 1992-05-18 | Toshiba Corp | Ｃｃｄモジュール |
| JPH05267629A (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-15 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
-
1993
- 1993-08-18 JP JP5223927A patent/JP2697571B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH03155671A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-07-03 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
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| JP2012003225A (ja) * | 2010-01-27 | 2012-01-05 | Fujifilm Corp | ソルダーレジスト用重合性組成物及びソルダーレジストパターンの形成方法 |
| US9389505B2 (en) | 2010-01-27 | 2016-07-12 | Fujifilm Corporation | Polymerizable composition for solder resist, and solder resist pattern formation method |
| JP2020068349A (ja) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | パナソニック株式会社 | 撮像モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2697571B2 (ja) | 1998-01-14 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970128 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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