JPH03116869A

JPH03116869A - 固体撮像装置の製造方法

Info

Publication number: JPH03116869A
Application number: JP1252130A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Kondo; 雄近藤; Masayuki Saito; 雅之斉藤
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1989-09-29
Filing date: 1989-09-29
Publication date: 1991-05-17

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明はビデオカメラや電子スチルカメラ等に用いられ
る固体撮像装置の製造方法に関する。

（従来の技術）従来の固体撮像装置はそれぞれ第４図、第５図に示すよ
うな構造をしている。その製造工程は、まずセラミック
のパッケージ８に固体撮像素子チップ２をダイボンダー
等の装置を用いてダイボンド用接着剤９によって固定す
る。この際位置合わせはパッケージ上の突起１０に押し
付ける形で行われる。

次に、ワイヤーボンダーを用いてボンディングワイヤ１
１によってパッケージ８上に形成され印刷電極１２と固
体撮像素子チップ２の電極パット１３が電気的に接続さ
れる。

さらに、素子の信頼性を確保するためパッケージ２上に
封止用接着剤１４によって保護用光学硝子１５が取り付
けられる。その際、内部空間は窒素雰囲気で満たされて
いる。

しかしながら、以上のような方法では以下に述べるよう
な欠点がある。

まず、部品点数が多く、工程が複雑であることか挙げら
れる。特に、工程の複雑化はゴミなどの撮像面への付着
を招く。従って、固体撮像素子チツブが良品であっても
パッケージングの工程で製品としては不良になってしま
い歩留まりを下げてしまう。

個々の工程についてみてみるとまずダイボンディングで
は装置等から発生するゴミはもちろんであるが、位置合
わせの際パッケージ上の突起に押し付けることによるチ
ップ或いはセラミックのパッケージのチッピングによる
ゴミの発生が問題となる。

ワイヤーボンディングにおいては装置からそしてボンデ
ィング時におけるワイヤーやチップからのゴミの発生も
無視できない。

また以Ｌ２つの工程においては工程時間が長くなればな
るほど雰囲気中のゴミが付着する確率が高くなる。

樹脂対１に時においては工程が窒素雰囲気中で行われる
ため雰囲気中のゴミが付着する確率は低い。

しかし、問題は上面に張り付ける保護用の光学硝子であ
る。一般にこの硝子は無アルカリのものが用いられ、所
定の大きさに切断した後、而取が行われるか、而取り及
び切断時における硝子の角部分のチッピングによるゴミ
の発生が非常に多い。

このゴミが硝子面に付４１；　したままパッケージング
が行われ不良品を作り出す。

このように従来の固体撮像装置の製造方法では工程中で
ゴミの発生する確率が高く、これが製品の歩留まりを低
下させ、ひいてはコスト高を招い１パ“・よ（発明が解決し賓うとする課題）本発明は上記問題点を考慮してなされたもので、その１
−１的とするところは工程中ででゴミの発生する確率を
低く押さえることにより、歩留まりの高い、コストの安
い固体撮像装置の製造方法を提供することにある。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明は大型の先透過性基板」二に固体撮像装置複数個
分の電極パターンとバンプを形成し、固体撮像素子チッ
プを個々の電極パターンと一体化し各固体撮像装置ごと
に樹脂封止した後、最後に個々の固体撮像装置に光透過
性基板を切断することにより分離するようにしたもので
ある。

（作用）本発明によれば固体撮像素子チップが硝子基板−りの電
極パターンに取り付けられ樹脂で封ＩＬされた後最後に
切断されるため、硝子切断時にゴミが発生しても撮像面
に付着することはなく、また、工程そのものが単純で工
程に要する時間も短いためゴミが発生する機会も少ない
。

（実施例）以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。

第１図は本発明の実施例の工程のうち電極パターンとバ
ンプ形成までを説明する図である。。

光学的に透明で半導体に影響を及ぼさない無アルカリ硝
子からなる大型の硝子基板１上に１２個の同じ電極パタ
ーンを繰返し形成した。この電極パターンはＣｒ、Ｃｕ
、Ｎ１．Ａｕの順に蒸着によって形成し、リングラフィ
技術でパターンニングした。さらに、この電極パターン
のインナーリード、すなわち固体撮像素子チップの電極
パッドにあたる部分３には電界メツキを用いて低温ハン
ダバンプ４が形成されている。また、今回は摩耗等によ
る破損を防ぐため電極パターン」二のアウターリードに
あたる部分５にも同時にハンダメツキ６を施した。

第２図は本発明の実施例の工程のうち固体撮像素子チッ
プを一体化し、樹脂封止を行なうまでを説明する図であ
る。

硝子基板上に形成されたバンプ４と固体撮像素子チップ
２のパッドを位置合せし加熱圧前することによって固体
撮像素子チップ２と電極パターンを電気的に接続すると
同時に機械的にも一体化した。

次に封１用の樹脂７を各固体撮像素子チップ２の裏面か
らポツティングを行い各基体ごとに封止した。この後、
ダイサーを用いて各基体ごとに分離した。

以上の説明図は理解しゃすいように同一のＪＪ、板上に
工程の違う基体が設定されているが実際には１つの工程
は１度に同時に行なった。

第３図に個々の基体に分離した固体撮像装置の断面図を
示す。

撮像光は硝子基板１を通って固体撮像素子チ・ツブ６の
撮像面に達するようになっている。この間には封止用樹
脂７が浸透するため、封止用樹脂には可視光領域で十分
な透過率を持ったものを用いた。

なお、本発明は上述し４二各実施例に限定されるもので
はない。

例えば実施例では基板に硝子を用いたが光透過性の樹脂
等でも良いし、電極の形成方法も蒸着に限らず、スパッ
タでも印刷でも可能である。

また、固体撮像素子チップと硝子基板の間に充填する封
止用樹脂と裏面を封止する封止用樹脂は同一のものでも
良いし、別々に２種の封止用樹脂を用いることも可能で
ある。さらに、固体撮像素子チップと硝子基板の間に充
填する樹脂は必ずしも必要ではなく、エアーや窒素雰囲
気で満たしておくことも可能である。

また、今回はアウターリードにあたる部分にノ＼ンダメ
ッキを施したがこれも必ずしも必要なものではない。

その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して
用いることができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、構成や工程が単純で、工程中にゴミの
発生する確率が低くなるため、歩留まりが高く、コスト
の安い固体撮像装置の製造方法を第１図及び第２図は本
発明の一実施例の工程を説明する図、第３図は個々の基
体に分離した固体撮像装置の断面図、第４図及び第５図
は従来例の固体撮像装置の正面図及び断面図である。

１・・・大型硝子基板、２・・・固体撮像素子チップ、
３・・・硝子基板側電極パッド、４・・・低温ハンダバンプ、５・・・アウターリード部
分、６・・・アウターリード部ハンダメツキ、７・・・
封止用樹脂、８・・・セラミックパ・ンケージ、９・・
・ダイボンド用接着剤、０・・・パッケージ上突起、２・・・印刷電極、１３・・・チップ側電極パッド、４
・・・封市用接着剤、１５・・・保護用光学硝子。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）光透過性の大型基板上に固体撮像装置複数個分の
電極パターンを形成する工程と、個々の電極パターンに
バンプを形成する工程と、前記個々の電極パターンに固
体撮像素子チップを固体撮像素子チップの電極パッドが
前記電極パターンのバンプに対応するように一体化する
工程と、前記一体化した基体を所定の間隔をもって樹脂
封止する工程と、前記樹脂封止された基体を個々の固体
撮像装置に分離する工程とを少なくとも具備することを
特徴とする固体撮像装置の製造方法。