JPH04144167A - Ｃｃｄモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、各種電子機器に適用されるＣＣＤモジュール
に関する。

（従来の技術） 最近小型で感度に優れた撮像素子としてＣＯＤ　（チャ
ージ・カップルド・デバイス）モジュールがビデオカメ
ラ等に広く採用されてきている。またその特徴を生かし
て医療分野の電子内視鏡のカメラ部にも適用されてきて
いる。

第３図は従来のＣＣＤモジュールを示すもので、１はＣ
ＣＤチップ、２はこのＣＣＤチ・ツブ１と対向して配置
されたカバーガラス、３は両者間の導通をとるバンプ電
極、４はＣＣＤチ・ツブ１及びカバーガラス２を支持し
必要な信号線を引き出すための配線基板である。４′は
カッく一ガラス２と配線基板４の間の導通をとる異方性
導電膜である。

外部からの光りは矢印のようにカッ（−ガラス２を介し
てＣＣＤチップ１に入射される。ＣＣＤチ・ツブ１は入
射された光を電気信号に変換゛して、配線基板４の信号
線を介して外部信号処理回路に出力する。

第４図（ａ）、　　（ｂ）は特にカッく−ガラス２のＣ
ＣＤチップ１との対向面（裏面）及び側面を示すもので
、このカバーガラス２の裏面にはノくンプ電極３を介し
てＣＣＤチ・ツブ１と導通されてｌ、）る導電パターン
５が形成され、この導電ノくターン５は側面まで延長さ
れている。この場合導電ノ々ターン５は金、アルミニウ
ム等の導電材料が利用されて、ＣＣＤチップ１に対する
入射光の妨げとならないようにＣＣＤチップ１の受光面
直上の位置Ｓを避けて形成されている。

このようにＣＣＤチップ１に対向して導電パターン５を
形成したカバーガラス２を配置する実装技術はＣＯＧ　
（チップ・オン・ガラス）と称せられ、ＣＣＤチップ１
に対して信号のやりとりをする場合周囲方向のスペース
を占有するワイヤーボンディングが不要となり、小型の
ＣＣＤモジュールが得られるという利点かある。

（発明が解決しようとする課題） ところで従来のＣＣＤモジュールでは、第４図から明ら
かなようにカバーガラス２に形成する導電パターン５は
ＣＣＤチップ１の受光面に相当した位置Ｓを避けて設け
なければならないので、ＣＣＤモジュールのより小型化
を図る場合の支障となるという問題かある。すなわち前
記位置Ｓを避けてその周囲位置に導電パターン５を形成
しなければならないため、カバーガラス２を小型化する
ことは不可能となり、場合によっては多少その面積を増
加しなければならない。あるいは導電パターン５の幅寸
法を細かく形成することも考えられるが、この場合は断
線の問題か生じるので信頼度の低下を招くことになる。

特にこのＣＣＤモジュールを電子内視鏡に適用する場合
には、第５図に示すように電子内視鏡は可能な限りその
径寸法りを小さくすることが望まれているので、この内
部に組み込まれるＣＣＤモジュールのカバーガラス２の
幅寸法を小型化することは極めて有利となる。

本発明は以上のような問題に対処してなされたもので、
カバーガラスに形成すべき導電パターンを改良すること
により小型化を可能にしたＣＣＤモジュールを提供する
ことを目的とするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために本発明は、ＣＣＤチップと導
通される導電パターンが形成された透明基板と対向して
ＣＣＤチップか配置され、透明基板を介してＣＣＤチッ
プに入射された光を電気信号に変換して出力するＣＣＤ
モジュールにおいて、ＣＣＤチップ受光面直上の透明基
板の位置に透明材料から成る導電パターンが形成された
ことを特徴とするものである。

（作　用） ＣＣＤチップと対向して配置されたカバーガラスの前記
ＣＣＤチップの受光面に相当した位置に透明材料から成
る導電パターンを形成する。これによってＣＣＤチップ
の受光面への入射光は何ら導電パターンによって妨げら
れないので、カバーガラスをより小型化することが可能
となる。

（実施例） 以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明のＣＣＤモジュールの実施例を示す斜視
図で、１はＣＣＤチップ、２はこのＣＣＤチップ１と対
向して配置されたカバーガラス、３は両者間の導通をと
るバンプ電極である。

また第３図のようにＣＣＤチップ１及びカバーガラス２
を支持し必要な信号線を引き出すための配線基板４が設
けられる。

カバーガラス２のＣＣＤチップ１の受光面に相当した位
置には透明材料例えばＩＴＱ　（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎ　
０ｘｉｄｅ）から成る導電パターン５Ａが形成されてい
る。一方、カバーガラス２の周縁の前記バンプ電極３と
接する位置には通常の電極材料である金、アルミニウム
等から成るパッド電極５Ｂが形成され、これらパッド電
極５Ｂと導電パターン５Ａは導通されている。またカバ
ーガラス２の側面には導電パターン５Ａと導通ずる導電
膜（例えば異方性導電膜）５Ａ′が設けられている。但
しこの導電膜５Ａ’　は図面スペースの都合上、一部の
もののみについて示している。

このようにカバーガラス２のＣＣＤチップ１の受光面に
相当した位置であっても、透明材料から成る導電パター
ン５Ａを形成すればこれは何ら光の透過を阻止しないの
でＣＣＤチップ１の受光面に対しては何らの影響も与え
ない。

このようなカバーガラス２の導電パターン５Ａは次のよ
うな方法によって形成され、カバーガラス２の裏面に対
して以下の各処理が施されることになる。第２図（ａ）
のように透明のカバーガラス２上にＩＴＯ膜６をスパッ
タリングする。次に第２図（ｂ）のように周知のフォト
リソグラフィー法によってｒＴＯ膜６上に形成すべき導
電パターンと同じパターンの耐食性マスク７を形成する
。

続いてドライエツチング法によって処理することにより
、第２図（Ｃ）のように耐食性マスク７によって覆われ
ていないＩＴＯ膜６を除去する。次に耐食性マスク７を
除去することにより第２図（ｄ）のような導電パターン
５Ａが得られる。次にこの透明の導電パターン５Ａに導
通ずるように第２図（ｅ）のように非透明の電極パッド
５Ｂ及び側面に導電膜５Ａ’　を形成する。この電極パ
ッド５Ｂ及び導電膜５Ａ′の形成方法も周知のフォトリ
ソグラフィー法を適用することにより容易に形成するこ
とができる。

なお以上は原理的な方法を示したものであり、実際には
エツチングの都合を考慮すると第２図（ｅ）の電極パッ
ド５Ｂを先に形成して、後に導電パターン５Ａを形成す
ることが望ましい。これによって第１図に示したような
カバーガラス２が形成される。

このように本実施例によれば、透明な導電パターン５Ａ
を形成するようにしたので、ＣＣＤチップ１の受光面を
意識することなく導電パターン５Ａを形成することがで
きる。これによって従来利用できなかったカバーガラス
２の位置を有効に活用できるようになり、この分力バー
ガラス２の面積を少なくすることか可能となる。

従って特に電子内視鏡のようにＣＣＤモジュールのより
小型化が望まれるような分野に適用してより大きな効果
か得られるようになる。

本発明においては、導電パターンの材料として透明なも
のを用いる以外は従来と同様な製法によってＣＣＤモジ
ュールを組み立てることができるので、特にコストアッ
プとなることはない。また透明材料としても本文実施例
に示したものに限ることなく、目的を達成できるのもて
あれば酸化錫のような他の材料を用いることもできる。

［発明の効果］ 以上述べたように本発明によれは、導電パターンを形成
するカバーガラスの面積を有効に活用することができる
のでＣＣＤモジュールの小型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明のＣＣＤモジュールの実施例を示す斜視
図、第２図（ａ）乃至（ｅ）は本実施例モジュールに用
いられるカバーガラスの製造方法を示す工程図、第３図
は従来モジュールを示す側面図、第４図（ａ）、　　（
ｂ）は従来モジュールに用いられるカバーガラスを示す
平面図及び側面図、第５図はＣＣＤモジュールの一適用
例としての内視鏡を示す概略図である。 １・・・ＣＣＤチップ、２・・・カバーガラス、４・・
・配線基板、５Ａ・・・導電パターン、５Ａ’・・・導
電膜、５Ｂ・・・電極パッド、６・・・ＩＴＯ膜、７・
・・耐食性マスク。 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ＣＣＤチップと導通される導電パターンが形成された
   透明基板と対向してＣＣＤチップが配置され、透明基板
   を介してＣＣＤチップに入射された光を電気信号に変換
   して出力するＣＣＤモジュールにおいて、ＣＣＤチップ
   受光面直上の透明基板の位置に透明材料から成る導電パ
   ターンが形成されたことを特徴とするＣＣＤモジュール
   。