JPH04144167A - Ccdモジュール - Google Patents
CcdモジュールInfo
- Publication number
- JPH04144167A JPH04144167A JP2267853A JP26785390A JPH04144167A JP H04144167 A JPH04144167 A JP H04144167A JP 2267853 A JP2267853 A JP 2267853A JP 26785390 A JP26785390 A JP 26785390A JP H04144167 A JPH04144167 A JP H04144167A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover glass
- ccd
- light
- ccd chip
- conductive pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 3
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
本発明は、各種電子機器に適用されるCCDモジュール
に関する。
に関する。
(従来の技術)
最近小型で感度に優れた撮像素子としてCOD (チャ
ージ・カップルド・デバイス)モジュールがビデオカメ
ラ等に広く採用されてきている。またその特徴を生かし
て医療分野の電子内視鏡のカメラ部にも適用されてきて
いる。
ージ・カップルド・デバイス)モジュールがビデオカメ
ラ等に広く採用されてきている。またその特徴を生かし
て医療分野の電子内視鏡のカメラ部にも適用されてきて
いる。
第3図は従来のCCDモジュールを示すもので、1はC
CDチップ、2はこのCCDチ・ツブ1と対向して配置
されたカバーガラス、3は両者間の導通をとるバンプ電
極、4はCCDチ・ツブ1及びカバーガラス2を支持し
必要な信号線を引き出すための配線基板である。4′は
カッく一ガラス2と配線基板4の間の導通をとる異方性
導電膜である。
CDチップ、2はこのCCDチ・ツブ1と対向して配置
されたカバーガラス、3は両者間の導通をとるバンプ電
極、4はCCDチ・ツブ1及びカバーガラス2を支持し
必要な信号線を引き出すための配線基板である。4′は
カッく一ガラス2と配線基板4の間の導通をとる異方性
導電膜である。
外部からの光りは矢印のようにカッ(−ガラス2を介し
てCCDチップ1に入射される。CCDチ・ツブ1は入
射された光を電気信号に変換゛して、配線基板4の信号
線を介して外部信号処理回路に出力する。
てCCDチップ1に入射される。CCDチ・ツブ1は入
射された光を電気信号に変換゛して、配線基板4の信号
線を介して外部信号処理回路に出力する。
第4図(a)、 (b)は特にカッく−ガラス2のC
CDチップ1との対向面(裏面)及び側面を示すもので
、このカバーガラス2の裏面にはノくンプ電極3を介し
てCCDチ・ツブ1と導通されてl、)る導電パターン
5が形成され、この導電ノくターン5は側面まで延長さ
れている。この場合導電ノ々ターン5は金、アルミニウ
ム等の導電材料が利用されて、CCDチップ1に対する
入射光の妨げとならないようにCCDチップ1の受光面
直上の位置Sを避けて形成されている。
CDチップ1との対向面(裏面)及び側面を示すもので
、このカバーガラス2の裏面にはノくンプ電極3を介し
てCCDチ・ツブ1と導通されてl、)る導電パターン
5が形成され、この導電ノくターン5は側面まで延長さ
れている。この場合導電ノ々ターン5は金、アルミニウ
ム等の導電材料が利用されて、CCDチップ1に対する
入射光の妨げとならないようにCCDチップ1の受光面
直上の位置Sを避けて形成されている。
このようにCCDチップ1に対向して導電パターン5を
形成したカバーガラス2を配置する実装技術はCOG
(チップ・オン・ガラス)と称せられ、CCDチップ1
に対して信号のやりとりをする場合周囲方向のスペース
を占有するワイヤーボンディングが不要となり、小型の
CCDモジュールが得られるという利点かある。
形成したカバーガラス2を配置する実装技術はCOG
(チップ・オン・ガラス)と称せられ、CCDチップ1
に対して信号のやりとりをする場合周囲方向のスペース
を占有するワイヤーボンディングが不要となり、小型の
CCDモジュールが得られるという利点かある。
(発明が解決しようとする課題)
ところで従来のCCDモジュールでは、第4図から明ら
かなようにカバーガラス2に形成する導電パターン5は
CCDチップ1の受光面に相当した位置Sを避けて設け
なければならないので、CCDモジュールのより小型化
を図る場合の支障となるという問題かある。すなわち前
記位置Sを避けてその周囲位置に導電パターン5を形成
しなければならないため、カバーガラス2を小型化する
ことは不可能となり、場合によっては多少その面積を増
加しなければならない。あるいは導電パターン5の幅寸
法を細かく形成することも考えられるが、この場合は断
線の問題か生じるので信頼度の低下を招くことになる。
かなようにカバーガラス2に形成する導電パターン5は
CCDチップ1の受光面に相当した位置Sを避けて設け
なければならないので、CCDモジュールのより小型化
を図る場合の支障となるという問題かある。すなわち前
記位置Sを避けてその周囲位置に導電パターン5を形成
しなければならないため、カバーガラス2を小型化する
ことは不可能となり、場合によっては多少その面積を増
加しなければならない。あるいは導電パターン5の幅寸
法を細かく形成することも考えられるが、この場合は断
線の問題か生じるので信頼度の低下を招くことになる。
特にこのCCDモジュールを電子内視鏡に適用する場合
には、第5図に示すように電子内視鏡は可能な限りその
径寸法りを小さくすることが望まれているので、この内
部に組み込まれるCCDモジュールのカバーガラス2の
幅寸法を小型化することは極めて有利となる。
には、第5図に示すように電子内視鏡は可能な限りその
径寸法りを小さくすることが望まれているので、この内
部に組み込まれるCCDモジュールのカバーガラス2の
幅寸法を小型化することは極めて有利となる。
本発明は以上のような問題に対処してなされたもので、
カバーガラスに形成すべき導電パターンを改良すること
により小型化を可能にしたCCDモジュールを提供する
ことを目的とするものである。
カバーガラスに形成すべき導電パターンを改良すること
により小型化を可能にしたCCDモジュールを提供する
ことを目的とするものである。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
上記目的を達成するために本発明は、CCDチップと導
通される導電パターンが形成された透明基板と対向して
CCDチップか配置され、透明基板を介してCCDチッ
プに入射された光を電気信号に変換して出力するCCD
モジュールにおいて、CCDチップ受光面直上の透明基
板の位置に透明材料から成る導電パターンが形成された
ことを特徴とするものである。
通される導電パターンが形成された透明基板と対向して
CCDチップか配置され、透明基板を介してCCDチッ
プに入射された光を電気信号に変換して出力するCCD
モジュールにおいて、CCDチップ受光面直上の透明基
板の位置に透明材料から成る導電パターンが形成された
ことを特徴とするものである。
(作 用)
CCDチップと対向して配置されたカバーガラスの前記
CCDチップの受光面に相当した位置に透明材料から成
る導電パターンを形成する。これによってCCDチップ
の受光面への入射光は何ら導電パターンによって妨げら
れないので、カバーガラスをより小型化することが可能
となる。
CCDチップの受光面に相当した位置に透明材料から成
る導電パターンを形成する。これによってCCDチップ
の受光面への入射光は何ら導電パターンによって妨げら
れないので、カバーガラスをより小型化することが可能
となる。
(実施例)
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明のCCDモジュールの実施例を示す斜視
図で、1はCCDチップ、2はこのCCDチップ1と対
向して配置されたカバーガラス、3は両者間の導通をと
るバンプ電極である。
図で、1はCCDチップ、2はこのCCDチップ1と対
向して配置されたカバーガラス、3は両者間の導通をと
るバンプ電極である。
また第3図のようにCCDチップ1及びカバーガラス2
を支持し必要な信号線を引き出すための配線基板4が設
けられる。
を支持し必要な信号線を引き出すための配線基板4が設
けられる。
カバーガラス2のCCDチップ1の受光面に相当した位
置には透明材料例えばITQ (IndiumTin
0xide)から成る導電パターン5Aが形成されてい
る。一方、カバーガラス2の周縁の前記バンプ電極3と
接する位置には通常の電極材料である金、アルミニウム
等から成るパッド電極5Bが形成され、これらパッド電
極5Bと導電パターン5Aは導通されている。またカバ
ーガラス2の側面には導電パターン5Aと導通ずる導電
膜(例えば異方性導電膜)5A′が設けられている。但
しこの導電膜5A’ は図面スペースの都合上、一部の
もののみについて示している。
置には透明材料例えばITQ (IndiumTin
0xide)から成る導電パターン5Aが形成されてい
る。一方、カバーガラス2の周縁の前記バンプ電極3と
接する位置には通常の電極材料である金、アルミニウム
等から成るパッド電極5Bが形成され、これらパッド電
極5Bと導電パターン5Aは導通されている。またカバ
ーガラス2の側面には導電パターン5Aと導通ずる導電
膜(例えば異方性導電膜)5A′が設けられている。但
しこの導電膜5A’ は図面スペースの都合上、一部の
もののみについて示している。
このようにカバーガラス2のCCDチップ1の受光面に
相当した位置であっても、透明材料から成る導電パター
ン5Aを形成すればこれは何ら光の透過を阻止しないの
でCCDチップ1の受光面に対しては何らの影響も与え
ない。
相当した位置であっても、透明材料から成る導電パター
ン5Aを形成すればこれは何ら光の透過を阻止しないの
でCCDチップ1の受光面に対しては何らの影響も与え
ない。
このようなカバーガラス2の導電パターン5Aは次のよ
うな方法によって形成され、カバーガラス2の裏面に対
して以下の各処理が施されることになる。第2図(a)
のように透明のカバーガラス2上にITO膜6をスパッ
タリングする。次に第2図(b)のように周知のフォト
リソグラフィー法によってrTO膜6上に形成すべき導
電パターンと同じパターンの耐食性マスク7を形成する
。
うな方法によって形成され、カバーガラス2の裏面に対
して以下の各処理が施されることになる。第2図(a)
のように透明のカバーガラス2上にITO膜6をスパッ
タリングする。次に第2図(b)のように周知のフォト
リソグラフィー法によってrTO膜6上に形成すべき導
電パターンと同じパターンの耐食性マスク7を形成する
。
続いてドライエツチング法によって処理することにより
、第2図(C)のように耐食性マスク7によって覆われ
ていないITO膜6を除去する。次に耐食性マスク7を
除去することにより第2図(d)のような導電パターン
5Aが得られる。次にこの透明の導電パターン5Aに導
通ずるように第2図(e)のように非透明の電極パッド
5B及び側面に導電膜5A’ を形成する。この電極パ
ッド5B及び導電膜5A′の形成方法も周知のフォトリ
ソグラフィー法を適用することにより容易に形成するこ
とができる。
、第2図(C)のように耐食性マスク7によって覆われ
ていないITO膜6を除去する。次に耐食性マスク7を
除去することにより第2図(d)のような導電パターン
5Aが得られる。次にこの透明の導電パターン5Aに導
通ずるように第2図(e)のように非透明の電極パッド
5B及び側面に導電膜5A’ を形成する。この電極パ
ッド5B及び導電膜5A′の形成方法も周知のフォトリ
ソグラフィー法を適用することにより容易に形成するこ
とができる。
なお以上は原理的な方法を示したものであり、実際には
エツチングの都合を考慮すると第2図(e)の電極パッ
ド5Bを先に形成して、後に導電パターン5Aを形成す
ることが望ましい。これによって第1図に示したような
カバーガラス2が形成される。
エツチングの都合を考慮すると第2図(e)の電極パッ
ド5Bを先に形成して、後に導電パターン5Aを形成す
ることが望ましい。これによって第1図に示したような
カバーガラス2が形成される。
このように本実施例によれば、透明な導電パターン5A
を形成するようにしたので、CCDチップ1の受光面を
意識することなく導電パターン5Aを形成することがで
きる。これによって従来利用できなかったカバーガラス
2の位置を有効に活用できるようになり、この分力バー
ガラス2の面積を少なくすることか可能となる。
を形成するようにしたので、CCDチップ1の受光面を
意識することなく導電パターン5Aを形成することがで
きる。これによって従来利用できなかったカバーガラス
2の位置を有効に活用できるようになり、この分力バー
ガラス2の面積を少なくすることか可能となる。
従って特に電子内視鏡のようにCCDモジュールのより
小型化が望まれるような分野に適用してより大きな効果
か得られるようになる。
小型化が望まれるような分野に適用してより大きな効果
か得られるようになる。
本発明においては、導電パターンの材料として透明なも
のを用いる以外は従来と同様な製法によってCCDモジ
ュールを組み立てることができるので、特にコストアッ
プとなることはない。また透明材料としても本文実施例
に示したものに限ることなく、目的を達成できるのもて
あれば酸化錫のような他の材料を用いることもできる。
のを用いる以外は従来と同様な製法によってCCDモジ
ュールを組み立てることができるので、特にコストアッ
プとなることはない。また透明材料としても本文実施例
に示したものに限ることなく、目的を達成できるのもて
あれば酸化錫のような他の材料を用いることもできる。
[発明の効果]
以上述べたように本発明によれは、導電パターンを形成
するカバーガラスの面積を有効に活用することができる
のでCCDモジュールの小型化を図ることができる。
するカバーガラスの面積を有効に活用することができる
のでCCDモジュールの小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のCCDモジュールの実施例を示す斜視
図、第2図(a)乃至(e)は本実施例モジュールに用
いられるカバーガラスの製造方法を示す工程図、第3図
は従来モジュールを示す側面図、第4図(a)、 (
b)は従来モジュールに用いられるカバーガラスを示す
平面図及び側面図、第5図はCCDモジュールの一適用
例としての内視鏡を示す概略図である。 1・・・CCDチップ、2・・・カバーガラス、4・・
・配線基板、5A・・・導電パターン、5A’・・・導
電膜、5B・・・電極パッド、6・・・ITO膜、7・
・・耐食性マスク。 第 図
図、第2図(a)乃至(e)は本実施例モジュールに用
いられるカバーガラスの製造方法を示す工程図、第3図
は従来モジュールを示す側面図、第4図(a)、 (
b)は従来モジュールに用いられるカバーガラスを示す
平面図及び側面図、第5図はCCDモジュールの一適用
例としての内視鏡を示す概略図である。 1・・・CCDチップ、2・・・カバーガラス、4・・
・配線基板、5A・・・導電パターン、5A’・・・導
電膜、5B・・・電極パッド、6・・・ITO膜、7・
・・耐食性マスク。 第 図
Claims (1)
- CCDチップと導通される導電パターンが形成された
透明基板と対向してCCDチップが配置され、透明基板
を介してCCDチップに入射された光を電気信号に変換
して出力するCCDモジュールにおいて、CCDチップ
受光面直上の透明基板の位置に透明材料から成る導電パ
ターンが形成されたことを特徴とするCCDモジュール
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2267853A JPH04144167A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | Ccdモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2267853A JPH04144167A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | Ccdモジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04144167A true JPH04144167A (ja) | 1992-05-18 |
Family
ID=17450543
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2267853A Pending JPH04144167A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | Ccdモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04144167A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0758305A (ja) * | 1993-08-18 | 1995-03-03 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
-
1990
- 1990-10-04 JP JP2267853A patent/JPH04144167A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0758305A (ja) * | 1993-08-18 | 1995-03-03 | Nec Corp | 固体撮像装置 |
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