JPH04105556U - 固体撮像素子収納用パツケージ - Google Patents
固体撮像素子収納用パツケージInfo
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】パッケージ内部に不要な光の入射を有効に素子
し、固体撮像素子に良好な光電変換をおこさせることが
できる安価な固体撮像素子収納用パッケージを提供する
ことにある。 【構成】固体撮像素子が載置される載置部Ａを有する絶
縁基体１と、該載置部を囲繞し、且つ固体撮像素子４に
不要な光が照射されるのを防止する絶縁枠体２と、透光
性蓋体３とで形成した。絶縁枠体２がパッケージ内に不
要な光が入射するのを有効に阻止し、これよって固体撮
像素子４に正確な像を結像させ、良好な光電変換をおこ
させることができる。
し、固体撮像素子に良好な光電変換をおこさせることが
できる安価な固体撮像素子収納用パッケージを提供する
ことにある。 【構成】固体撮像素子が載置される載置部Ａを有する絶
縁基体１と、該載置部を囲繞し、且つ固体撮像素子４に
不要な光が照射されるのを防止する絶縁枠体２と、透光
性蓋体３とで形成した。絶縁枠体２がパッケージ内に不
要な光が入射するのを有効に阻止し、これよって固体撮
像素子４に正確な像を結像させ、良好な光電変換をおこ
させることができる。
Description
【０００１】
本考案はビデオカメラ等に使用される固体撮像素子を収容するためのパッケー
ジに関するものである。
【０００２】
従来、固体撮像素子を収容するためのパッケージは図２に示すように、アルミ
ナセラミックス等の電気絶縁材料から成り、その上面の略中央部に固体撮像素子
を収容するための凹部及び該凹部周辺から側面にかけて導出されたタングステン
(W) 、モリブデン(Mo)等の高融点金属粉末から成るメタライズ配線層12を有する
絶縁基体11と、固体撮像素子を外部電気回路に電気的に接続するために前記メタ
ライズ配線層12に銀ロウ等のロウ材を介し取着された多数の外部リード端子13と
、サファイヤ、ガラス等の透光性材料から成る蓋体14とから構成されており、絶
縁基体11の凹部底面に固体撮像素子15を接着材を介して接着固定するとともに該
固体撮像素子15の各電極をボンディングワイヤ16を介してメタライズ配線層12に
接続させ、しかる後、絶縁基体11の上部に透光性蓋体14を封止材17により取着接
合し、固体撮像素子15を内部に気密に封止することによって撮像装置となる。
【０００３】
尚、前記従来の固体撮像素子収納用パッケージはパッケージ内部に固体撮像素
子15を気密に収容した後、外部リード端子13を外部電気回路に接続することによ
って固体撮像素子15を外部電気回路に接続し、レンズ部材( 不図示) により縮小
された像を透光性蓋体14を介し固体撮像素子15上に結像させ、固体撮像素子15に
光電変換をおこさせることによってビデオカメラ等の撮像装置として機能する。
【０００４】
しかしながら、この従来の固体撮像素子収納用パッケージにおいては透光性蓋
体14の主表面積が固体撮像素子15の上面面積に比べて大きいことからレンズ部材
により縮小された像を透光性蓋体14を介して固体撮像素子15に結像させる際、透
光性蓋体14の固体撮像素子15が対向する部位以外の部分からパッケージ内部に不
要な光が入射され、これがパッケージ内部を反射伝播して固体撮像素子15にゴー
スト( 影) を形成し、その結果、固体撮像素子15に所望する良好な光電変換をお
こさせることができないという欠点を有していた。
【０００５】
そこで上記欠点を解消するために前記固体撮像素子収納用パッケージの固体撮
像素子15が取着される上部に遮光板18を配し、該遮光板18によってパッケージ内
部に不要な光が入射されるのを阻止するととも固体撮像素子15にゴースト( 影)
が形成されるのを有効に防止するようになした固体撮像素子収納用パッケージが
提案されている。
【０００６】
しかしながら、この従来の固体撮像素子収納用パッケージにおいては、固体撮
像素子15の上部に遮光板18を配する際、その作業中に遮光板18の一部が固体撮像
素子15の各電極とメタライズ配線層12とを電気的に接続しているボンディングワ
イヤ16に接触する危険性が高く、遮光板18の一部がボンディングワイヤ16に接触
するとボンディングワイヤ16とメタライズ配線層12との電気的接続が切れたり、
隣接するボンディングワイヤ16同士が接触短絡したりして撮像装置としての機能
が喪失してしまうという欠点を有していた。
【０００７】
またパッケージの絶縁基体11に予め遮光板18を取着配しておき、しかる後、固
体撮像素子15を絶縁基体11の凹部底面に取着することも考えられるが絶縁基体11
に予め遮光板18を配しておくと該遮光板18が固体撮像素子15及びメタライズ配線
層12とボンディングワイヤ16との接合を阻害し、固体撮像素子15の各電極をメタ
ライズ配線層12に正確、且つ確実に電気的接続することができないという欠点を
誘発してしまう。
【０００８】
更にこの従来の固体撮像素子収納用パッケージにおいては、パッケージ内部に
不要な光が入射されるのを阻止するために遮光板18を別途準備するとともに該遮
光板18をパッケージの固体撮像素子を収容する凹部の上部に取着し配さなければ
ならず、パッケージを構成する部材が多くなるとともに該パッケージを用いて撮
像装置を製造する際、その製造工程が大幅に増大してしまい、その結果、製品と
しての撮像装置を極めて高価とする欠点も有していた。
【０００９】
本考案の固体撮像素子収納用パッケージは、固体撮像素子が取着される載置部
を有する絶縁基体と、前記載置部を囲繞し、且つ固体撮像素子に不要な光が照射
されるのを防止する絶縁枠体と、透光性蓋体とから成ることを特徴とするもので
ある。
【００１０】
次に本考案を添付図面に基づき詳細に説明する。
図１は本考案の固体撮像素子収納用パッケージの一実施例を示す断面図であり
、１は絶縁基体、２は絶縁枠体、３は透光性蓋体である。
【００１１】
前記絶縁基体１はアルミナセラミックス等の電気絶縁材料から成り、その上面
中央部に固体撮像素子４が取着される載置部Ａを有し、該載置部Ａに固体撮像素
子４が有機樹脂等の接着材を介して取着固定される。
【００１２】
前記絶縁基体１は、例えばアルミナ（Al2 O 3 ) 、シリカ(SiO2 ) 、マグネシ
ア(MgO) 、カルシア(CaO) 等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合し、
しかる後、これを従来周知のプレス成形法により板状に成形するとともに該板状
成形体を高温( 約1600℃) で焼成することによって得られる。
【００１３】
前記絶縁基体１はまたその上面から側面を介し底面にかけて複数個のメタライ
ズ配線層5 が被着形成されており、該メタライズ配線層5 の絶縁基体1 上面部に
は固体撮像素子4 の各電極がボンディングワイヤ6 を介し接続され、またメタラ
イズ配線層5 の絶縁基体1 底面部には外部電気回路と接続される外部リード端子
7 が銀ロウ等のロウ材を介して取着されている。
【００１４】
前記メタライズ配線層5 はタングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金
属粉末から成り、該タングステン等の金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混
合して得た金属ペーストを絶縁基体1 の上面から底面にかけて従来周知のスクリ
ーン印刷法により印刷塗布するとともにこれを焼き付けることによって絶縁基体
1 の上面から側面を介し底面にかけて被着形成される。
【００１５】
また前記メタライズ配線層5 の絶縁基体1 底面部に取着される外部リード端子
7 はコバール(Fe-Ni-Co 合金) や42Alloy(Fe-Ni 合金) 等の金属から成り、従来
周知の金属加工法を採用し、コバールや42Alloy 等のインゴット( 塊) を所定の
板状に形成することよって製作される。
【００１６】
尚、前記メタライズ配線層５及び外部リード端子７はその露出する外表面にニ
ッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つ良導電性の金属をメッキにより1.0 乃至20.0
μm の厚みに層着させておくとメタライズ配線層5 及び外部リード端子7 の酸化
腐食が有効に防止されるとともにメタライズ配線層5 へのボンディングワイヤ6
の接合及び外部リード端子7 の外部電気回路への電気的接続が極めて良好となる
。従って、メタライズ配線層5 及び外部リード端子7 はその露出する外表面にニ
ッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つ良導電性の金属をメッキにより1.0 乃至20.0
μm の厚みに層着させておくことが好ましい。
【００１７】
また前記絶縁基体１はその上面外周部に絶縁枠体２が固体撮像素子載置部Ａを
囲繞するようにして取着されており、該絶縁枠体２は透光性蓋体３を絶縁基体１
より所定の間隔をもって固定するための支持部材として作用する。
【００１８】
尚、前記絶縁枠体２はその下面を絶縁基体１にガラス、樹脂等の接着材８を介
して取着され、絶縁枠体２の接着が固体撮像素子４の外周部において行われるこ
とから絶縁枠体２の接着時に絶縁枠体２が固体撮像素子４の各電極とメタライズ
配線層５とを電気的に接続するボンディングワイヤ６に接触することは殆どなく
、これによって固体撮像素子４の各電極とメタライズ配線層５との電気的接続を
正確、且つ確実となすことができる。
【００１９】
また前記絶縁枠体２はアルミナセラミックス等の電気絶縁材料からなり絶縁基
体１と同様の方法、即ち、アルミナ（Al2 O 3 ) 、シリカ(SiO2 ) 、マグネシア
(MgO) 、カルシア(CaO) 等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合し、し
かる後、これを従来周知のプレス成形法により所定形状に成形するとともに該成
形体を高温( 約1600℃) で焼成することによって形成される。
【００２０】
前記絶縁基体１はまたその上部に内側に伸びる鍔部９を有しており、該鍔部９
はパッケージ内部に不要な光が入射するのを有効に阻止し、これによって内部に
収容する固体撮像素子４にはゴースト（影）が形成されることは殆どなく、固体
撮像素子４に良好な光電変換をおこさせることが可能となる。
【００２１】
尚、前記絶縁枠体２はその上部に鍔部９を設けておくことによってパッケージ
内部に不要な光が入射するのを有効に阻止することができることから光の入射を
阻止する遮光板をわざわざ準備し、これを固体撮像素子４の上部に配する必要は
一切なく、これによってパッケージを構成する部材を少なくし、製品としての撮
像装置を極めて安価なものとなすこともできる。
【００２２】
また前記絶縁枠体２の色を黒色にしておけばパッケージ内部に入射された不要
な光は絶縁枠体２に吸収されてパッケージ内部を反射伝播するのが有効に阻止さ
れ、その結果、内部に収容する固体撮像素子４にゴースト（影）が形成されるの
をより一層防止することができる。従って、絶縁枠体２はその色を黒色にしてお
くことが好ましい。
【００２３】
更に前記絶縁枠体2 はその下面と上面とを平行な面になしておくと後述する絶
縁枠体2 の上面に透光性蓋体3 を取着した際、透光性蓋体3 の面と絶縁基体1 上
面に取着した固体撮像素子4 の上面とが平行となり、レンズ部材( 不図示) で縮
小された像を透光性蓋体3 で屈折され、歪みを発生するのを皆無として正確な像
を固体撮像素子4 上に結像させることができる。従って、絶縁枠体2 はその上面
と下面とを平行な面に加工しておくことが好ましい。
【００２４】
前記絶縁枠体２はまたその上部に透光性蓋体３が樹脂やガラス等から成る接着
材10を介して取着される。
【００２５】
前記透光性蓋体2 はサファイヤやガラス等の光を透過し得る透光性の材料より
成り、レンズ部材( 不図示) で縮小された像をパッケージの内部に収容した固体
撮像素子4 上に入射結像させる作用を為す。
【００２６】
尚、前記透光性蓋体3 は、例えばガラスから成る場合、シリカ(SiO2 ) 、アル
ミナ(Al 2 O 3 ) 、カルシア(CaO) 、酸化バリウム(BaO) 等のガラス成分粉末を
溶融冷却するとともに平板状に成形することによって形成される。
【００２７】
かくして本考案の固体撮像素子収納用パッケージによれば、絶縁基体１の固体
撮像素子載置部Ａ上に固体撮像素子４を取着するとともに該固体撮像素子４の各
電極をメタライズ配線層５にボンディングワイヤ６を介して取着し、次に絶縁基
体１の上面外周部に絶縁枠体２を接着材８を介して取着するとともに該絶縁枠体
２の上面に透光性蓋体３を接着材10を介して取着し、固体撮像素子4 を内部に気
密に収容することによって最終製品としての撮像装置となる。
【００２８】
本考案の固体撮像素子収納用パッケージによれば絶縁枠体に鍔部を設けること
によってパッケージ内部に不要な光が入射されるのを有効に阻止するようになし
たことからパッケージ内に不要な光が入射するのを阻止すための遮光板をわざわ
ざ準備し、これを固体撮像素子の上部に取着配する必要は一切なく、これによっ
てパッケージを構成する部材を少なくし、製品としての撮像装置を極めて安価な
ものとなすことができる。
【００２９】
またパッケージ内に不要な光が入射するのを阻止すための遮光板が不要なこと
から該遮光板が固体撮像素子の各電極とメタライズ配線層とを電気的に接続して
いるボンディングワイヤに接触し、ボンディングワイヤとメタライズ配線層との
電気的接続を切ったり、隣接するボンディングワイヤ同士を接触短絡させたりす
ることは殆どなく、その結果、固体撮像素子の各電極とメタライズ配線層とを正
確、且つ確実に電気的接続することも可能となる。
【図１】本考案の固体撮像素子収納用パッケージの一実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図２】従来の固体撮像素子収納用パッケージの断面図
である。
である。
１・・・絶縁基体
２・・・絶縁枠体
３・・・透光性蓋体
５・・・メタライズ配線層
Ａ・・・固体撮像素子載置部
Claims (1)
- 【請求項１】固体撮像素子が取着される載置部を有する
絶縁基体と、前記載置部を囲繞し、且つ固体撮像素子に
不要な光が照射されるのを防止する絶縁枠体と、透光性
蓋体とから成る固体撮像素子収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1467791U JPH04105556U (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 固体撮像素子収納用パツケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1467791U JPH04105556U (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 固体撮像素子収納用パツケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04105556U true JPH04105556U (ja) | 1992-09-10 |
Family
ID=31902118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1467791U Pending JPH04105556U (ja) | 1991-02-20 | 1991-02-20 | 固体撮像素子収納用パツケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04105556U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9143042B2 (en) | 1997-01-24 | 2015-09-22 | Synqor, Inc. | High efficiency power converter |
-
1991
- 1991-02-20 JP JP1467791U patent/JPH04105556U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9143042B2 (en) | 1997-01-24 | 2015-09-22 | Synqor, Inc. | High efficiency power converter |
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