JPH06188325A - 半導体素子収納用パッケージ - Google Patents
半導体素子収納用パッケージInfo
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- JPH06188325A JPH06188325A JP33741392A JP33741392A JPH06188325A JP H06188325 A JPH06188325 A JP H06188325A JP 33741392 A JP33741392 A JP 33741392A JP 33741392 A JP33741392 A JP 33741392A JP H06188325 A JPH06188325 A JP H06188325A
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- Japan
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- lid
- insulating base
- solid
- sealing material
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】内部に水分が入り込むのを有効に防止し、内部
に収容する半導体素子を長期間にわたり、正常、且つ安
定に作動させることができる半導体素子収納用パッケー
ジを提供することにある。 【構成】絶縁基体１と蓋体２とから成り、該絶縁基体も
しくは蓋体に被着させた枠状の樹脂製封止材９を介し絶
縁基体１と蓋体２の相対接する領域を接合させることに
よって内部に半導体素子３を気密に封止する半導体素子
収納用パッケージであって、前記樹脂製封止材の幅が絶
縁基体と蓋体の相対接する領域の幅が１．２ｍｍ以下で
あるとき、該絶縁基体と蓋体の相対接する領域の幅より
も０．２ｍｍ以上広い
に収容する半導体素子を長期間にわたり、正常、且つ安
定に作動させることができる半導体素子収納用パッケー
ジを提供することにある。 【構成】絶縁基体１と蓋体２とから成り、該絶縁基体も
しくは蓋体に被着させた枠状の樹脂製封止材９を介し絶
縁基体１と蓋体２の相対接する領域を接合させることに
よって内部に半導体素子３を気密に封止する半導体素子
収納用パッケージであって、前記樹脂製封止材の幅が絶
縁基体と蓋体の相対接する領域の幅が１．２ｍｍ以下で
あるとき、該絶縁基体と蓋体の相対接する領域の幅より
も０．２ｍｍ以上広い
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子を収容するた
めの半導体素子収納用パッケージに関するものである。
めの半導体素子収納用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子を収容するための半導
体素子収納用パッケージ、例えば光を電気に変換する固
体撮像素子を収容するパッケージは通常、アルミナセラ
ミックス等の電気絶縁材料から成り、その上面の略中央
部に固体撮像素子を載置固定するための載置部を有する
絶縁基体と、前記絶縁基体の固体撮像素子載置部周辺か
ら外部にかけて導出され、内部に収容する固体撮像素子
を外部電気回路に接続する複数個の外部リード端子と、
ガラス、サファイア等の透光材料から成る蓋体とから構
成されており、絶縁基体の固体撮像素子載置部に固体撮
像素子を接着材を介して接着固定するとともに該固体撮
像素子の各電極をボンディングワイヤを介して外部リー
ド端子に接続させ、しかる後、絶縁基体の上部に蓋体を
エポキシ樹脂から成る封止材を介して接合させ、固体撮
像素子を内部に気密に封止することによって製品として
の固体撮像装置となる。
体素子収納用パッケージ、例えば光を電気に変換する固
体撮像素子を収容するパッケージは通常、アルミナセラ
ミックス等の電気絶縁材料から成り、その上面の略中央
部に固体撮像素子を載置固定するための載置部を有する
絶縁基体と、前記絶縁基体の固体撮像素子載置部周辺か
ら外部にかけて導出され、内部に収容する固体撮像素子
を外部電気回路に接続する複数個の外部リード端子と、
ガラス、サファイア等の透光材料から成る蓋体とから構
成されており、絶縁基体の固体撮像素子載置部に固体撮
像素子を接着材を介して接着固定するとともに該固体撮
像素子の各電極をボンディングワイヤを介して外部リー
ド端子に接続させ、しかる後、絶縁基体の上部に蓋体を
エポキシ樹脂から成る封止材を介して接合させ、固体撮
像素子を内部に気密に封止することによって製品として
の固体撮像装置となる。
【０００３】尚、前記エポキシ樹脂から成る封止材は、
絶縁基体と蓋体との接合の作業性を良好とするために一
般に蓋体の下面で、絶縁基体と相対接する領域全面に予
め所定厚みに被着されており、絶縁基体上に蓋体を間に
封止材を挟んで載置させるとともに封止材に約１５０℃
の温度を印加し、封止材を熱硬化させることによって蓋
体は絶縁基体に接合されることとなる。
絶縁基体と蓋体との接合の作業性を良好とするために一
般に蓋体の下面で、絶縁基体と相対接する領域全面に予
め所定厚みに被着されており、絶縁基体上に蓋体を間に
封止材を挟んで載置させるとともに封止材に約１５０℃
の温度を印加し、封止材を熱硬化させることによって蓋
体は絶縁基体に接合されることとなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近時、
各種電子装置は小型化が急激に進み、該電子装置に実装
される固体撮像装置も全体の形状が小さなものとなり、
絶縁基体と蓋体の相対接する領域の幅が１．２ｍｍ以下
の狭いものとなるとともに絶縁基体と蓋体とを接合させ
る封止材の幅も１．２ｍｍ以下の極めて狭いものとなっ
てきた。そのためこの固体撮像装置では絶縁基体と蓋体
とを接合させる封止材の幅が１．２ｍｍ以下と狭いこと
に起因して大気中に含まれる水分が耐湿性に劣るエポキ
シ樹脂より成る封止材を通して内部に入り込み易くな
り、内部に水分が入り込むと固体撮像素子の電極や外部
リード端子、ボンディングワイヤが酸化腐食されて固体
撮像装置としての機能が喪失したり、固体撮像素子を外
部電気回路に確実に電気的に接続することができなくな
ったりするという欠点を招来した。また同時に内部に水
分が入り込むと該水分が蓋体に露となって付着し、外部
から蓋体を通して固体撮像素子に像を結像させ、固体撮
像素子に結像した像に対応する光電変換を起こさせる
際、固体撮像素子への結像が前記蓋体に付着した露によ
って歪となり、固体撮像素子に正確な光電変換を起こさ
せることができないという欠点も有していた。
各種電子装置は小型化が急激に進み、該電子装置に実装
される固体撮像装置も全体の形状が小さなものとなり、
絶縁基体と蓋体の相対接する領域の幅が１．２ｍｍ以下
の狭いものとなるとともに絶縁基体と蓋体とを接合させ
る封止材の幅も１．２ｍｍ以下の極めて狭いものとなっ
てきた。そのためこの固体撮像装置では絶縁基体と蓋体
とを接合させる封止材の幅が１．２ｍｍ以下と狭いこと
に起因して大気中に含まれる水分が耐湿性に劣るエポキ
シ樹脂より成る封止材を通して内部に入り込み易くな
り、内部に水分が入り込むと固体撮像素子の電極や外部
リード端子、ボンディングワイヤが酸化腐食されて固体
撮像装置としての機能が喪失したり、固体撮像素子を外
部電気回路に確実に電気的に接続することができなくな
ったりするという欠点を招来した。また同時に内部に水
分が入り込むと該水分が蓋体に露となって付着し、外部
から蓋体を通して固体撮像素子に像を結像させ、固体撮
像素子に結像した像に対応する光電変換を起こさせる
際、固体撮像素子への結像が前記蓋体に付着した露によ
って歪となり、固体撮像素子に正確な光電変換を起こさ
せることができないという欠点も有していた。
【０００５】
【発明の目的】本発明は上記欠点に鑑みて案出されたも
ので、その目的は内部に水分が入り込むのを有効に防止
し、内部に収容する半導体素子を長期間にわたり、正
常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納
用パッケージを提供することにある。
ので、その目的は内部に水分が入り込むのを有効に防止
し、内部に収容する半導体素子を長期間にわたり、正
常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納
用パッケージを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は絶縁基体と蓋体
とから成り、該絶縁基体もしくは蓋体に被着させた枠状
の樹脂製封止材を介し絶縁基体と蓋体の相対接する領域
を接合させることによって内部に半導体素子を気密に封
止する半導体素子収納用パッケージであって、前記樹脂
製封止材の幅が絶縁基体と蓋体の相対接する領域の幅が
１．２ｍｍ以下であるとき、該絶縁基体と蓋体の相対接
する領域の幅よりも０．２ｍｍ以上広くしたことを特徴
とするものである。
とから成り、該絶縁基体もしくは蓋体に被着させた枠状
の樹脂製封止材を介し絶縁基体と蓋体の相対接する領域
を接合させることによって内部に半導体素子を気密に封
止する半導体素子収納用パッケージであって、前記樹脂
製封止材の幅が絶縁基体と蓋体の相対接する領域の幅が
１．２ｍｍ以下であるとき、該絶縁基体と蓋体の相対接
する領域の幅よりも０．２ｍｍ以上広くしたことを特徴
とするものである。
【０００７】
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。
る。
【０００８】図１は本発明の半導体素子収納用パッケー
ジを固体撮像素子を収容するためのパッケージに適用し
た場合の断面図であり、１は絶縁基体、２は蓋体であ
る。この絶縁基体１と蓋体２とで固体撮像素子３を収容
するための容器４が構成される。
ジを固体撮像素子を収容するためのパッケージに適用し
た場合の断面図であり、１は絶縁基体、２は蓋体であ
る。この絶縁基体１と蓋体２とで固体撮像素子３を収容
するための容器４が構成される。
【０００９】前記絶縁基体１は基部材１ａと枠部材１ｂ
とから成り、該枠部材１ｂは基部材１ａの上面外周部に
間に外部リード端子７を挟んでガラスから成る接着材５
により取着されている。
とから成り、該枠部材１ｂは基部材１ａの上面外周部に
間に外部リード端子７を挟んでガラスから成る接着材５
により取着されている。
【００１０】前記絶縁基体１を構成する基部材１ａ及び
枠部材１ｂはアルミナセラミックス等の電気絶縁材料か
ら成り、例えば、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）、シリカ（Ｓ
ｉＯ2 ）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）
等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合したも
のを従来周知のプレス成形法によって板状、或いは枠状
に成形し、しかる後、前記成形品を高温（約１５００
℃）で焼成することによって製作される。
枠部材１ｂはアルミナセラミックス等の電気絶縁材料か
ら成り、例えば、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）、シリカ（Ｓ
ｉＯ2 ）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）
等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合したも
のを従来周知のプレス成形法によって板状、或いは枠状
に成形し、しかる後、前記成形品を高温（約１５００
℃）で焼成することによって製作される。
【００１１】また前記絶縁基体１を構成する基部材１ａ
と枠部材１ｂの取着は基部材１ａと枠部材１ｂの相対向
する面に予めガラスから成る接着材５を被着させてお
き、基部材１ａ上に外部リード端子７と枠部材１ｂを順
次、載置させるとともにこれを約３５０〜４５０℃の温
度で加熱し、基部材１ａと枠部材１ｂの相対向する面に
予め被着させておいた接着材５を溶融一体化させること
によって行われる。
と枠部材１ｂの取着は基部材１ａと枠部材１ｂの相対向
する面に予めガラスから成る接着材５を被着させてお
き、基部材１ａ上に外部リード端子７と枠部材１ｂを順
次、載置させるとともにこれを約３５０〜４５０℃の温
度で加熱し、基部材１ａと枠部材１ｂの相対向する面に
予め被着させておいた接着材５を溶融一体化させること
によって行われる。
【００１２】前記絶縁基体１は基部材１ａの上面略中央
部に固体撮像素子３が載置される載置部１ｃを有し、該
載置部１ｃに固体撮像素子３がガラス、樹脂、ロウ材等
の接着材を介して固定される。
部に固体撮像素子３が載置される載置部１ｃを有し、該
載置部１ｃに固体撮像素子３がガラス、樹脂、ロウ材等
の接着材を介して固定される。
【００１３】また前記絶縁基体１の基部材１ａ上に載置
固定された固体撮像素子３はその各電極がボンディング
ワイヤ６を介して基部材１ａと枠部材１ｂの間に取着さ
れた外部リード端子７に接続され、外部リード端子７を
外部電気回路に接続することによって内部に収容する固
体撮像素子３はその各電極がボンディングワイヤ６及び
外部リード端子７を通して外部電気回路に電気的に接続
されることとなる。
固定された固体撮像素子３はその各電極がボンディング
ワイヤ６を介して基部材１ａと枠部材１ｂの間に取着さ
れた外部リード端子７に接続され、外部リード端子７を
外部電気回路に接続することによって内部に収容する固
体撮像素子３はその各電極がボンディングワイヤ６及び
外部リード端子７を通して外部電気回路に電気的に接続
されることとなる。
【００１４】前記外部リード端子７はコバール金属（Ｆ
ｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）や４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）
等の金属材料から成り、コバール金属等のインゴット
（塊）を従来周知の圧延加工法や打ち抜き加工法等を採
用することによって所定の板状に形成される。
ｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）や４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）
等の金属材料から成り、コバール金属等のインゴット
（塊）を従来周知の圧延加工法や打ち抜き加工法等を採
用することによって所定の板状に形成される。
【００１５】尚、前記外部リード端子７は内部に収容す
る固体撮像素子３の各電極を外部電気回路に電気的に接
続する作用をなし、絶縁基体１を構成する基部材１ａと
枠部材１ｂとを接着材５により接着する際、両者間にそ
の一部が収容される固体撮像素子３と近接するようにし
て固定される。
る固体撮像素子３の各電極を外部電気回路に電気的に接
続する作用をなし、絶縁基体１を構成する基部材１ａと
枠部材１ｂとを接着材５により接着する際、両者間にそ
の一部が収容される固体撮像素子３と近接するようにし
て固定される。
【００１６】また前記外部リード端子７はその外表面に
ニッケルや金等の耐蝕性に優れ、且つ良導電性である金
属をメッキにより１. ０乃至２０. ０μｍの厚みに被着
させておくと外部リード端子７の酸化腐食を有効に防止
することができるとともに外部リード端子７と外部電気
回路及びボンディングワイヤ６との接合を強固となすこ
とができる。従って、前記外部リード端子７の外表面に
はニッケルや金等の耐蝕性に優れ、且つ良導電性である
金属をメッキにより１. ０乃至２０. ０μｍの厚みに被
着させておくことが好ましい。
ニッケルや金等の耐蝕性に優れ、且つ良導電性である金
属をメッキにより１. ０乃至２０. ０μｍの厚みに被着
させておくと外部リード端子７の酸化腐食を有効に防止
することができるとともに外部リード端子７と外部電気
回路及びボンディングワイヤ６との接合を強固となすこ
とができる。従って、前記外部リード端子７の外表面に
はニッケルや金等の耐蝕性に優れ、且つ良導電性である
金属をメッキにより１. ０乃至２０. ０μｍの厚みに被
着させておくことが好ましい。
【００１７】前記外部リード端子７が取着された絶縁基
体１はまたその上面に透光性の蓋体２が枠状の封止材９
を介して接合され、これによって絶縁基体１と蓋体２と
から成る容器４内部に固体撮像素子３が気密に封止され
る。
体１はまたその上面に透光性の蓋体２が枠状の封止材９
を介して接合され、これによって絶縁基体１と蓋体２と
から成る容器４内部に固体撮像素子３が気密に封止され
る。
【００１８】前記蓋体２はサファイヤやガラス、石英等
の透光性材料から成り、外部レンズ部材（不図示）で縮
小された光学的画像を容器４内部に収容した固体撮像素
子３上に照射結像させる作用をなす。
の透光性材料から成り、外部レンズ部材（不図示）で縮
小された光学的画像を容器４内部に収容した固体撮像素
子３上に照射結像させる作用をなす。
【００１９】尚、前記蓋体２は例えば、ガラスから成る
場合、シリカ（ＳｉＯ2 ）、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）、
カルシア（ＣａＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）等のガラ
ス成分粉末を溶融冷却し平板状に成形することによって
製作される。
場合、シリカ（ＳｉＯ2 ）、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）、
カルシア（ＣａＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）等のガラ
ス成分粉末を溶融冷却し平板状に成形することによって
製作される。
【００２０】また前記絶縁基体１と蓋体２とを接合さ
せ、容器４の内部を気密に封止する封止材９は例えば、
エポキシ樹脂より成り、該封止材９は封止の作業性を向
上させるために蓋体２の下面外周部に予め枠状に被着さ
れている。
せ、容器４の内部を気密に封止する封止材９は例えば、
エポキシ樹脂より成り、該封止材９は封止の作業性を向
上させるために蓋体２の下面外周部に予め枠状に被着さ
れている。
【００２１】前記蓋体２への封止材９の被着は、例え
ば、エピコート等のペースト状の樹脂原料にシリカ等の
充填剤及びイミダゾール系の硬化剤を添加混合して得た
エポキシ系ペーストを蓋体２の下面外周部に従来周知の
スクリーン印刷法等の厚膜手法により印刷塗布すること
によって行われる。
ば、エピコート等のペースト状の樹脂原料にシリカ等の
充填剤及びイミダゾール系の硬化剤を添加混合して得た
エポキシ系ペーストを蓋体２の下面外周部に従来周知の
スクリーン印刷法等の厚膜手法により印刷塗布すること
によって行われる。
【００２２】前記蓋体２の下面外周部に被着された枠状
の封止材９はまたその幅Ｔが絶縁基体１と蓋体２の相対
接する領域の幅ｔよりも０．２ｍｍ以上広いものになし
てあり、封止材９の幅が広いことから絶縁基体１に蓋体
２を封止材９を介して接合した後、大気中に含まれる水
分が封止材９を通して容器４内部に入り込もうとしても
その入り込みは有効に阻止され、その結果、容器４内部
に収容される固体撮像素子３や外部リード端子７等に水
分の付着による酸化腐食が発生することはほとんどな
く、固体撮像素子３を長期間にわたり、正常、且つ安定
に作動させることができるとともに固体撮像素子３を外
部電気回路に確実に電気的接続することが可能となる。
の封止材９はまたその幅Ｔが絶縁基体１と蓋体２の相対
接する領域の幅ｔよりも０．２ｍｍ以上広いものになし
てあり、封止材９の幅が広いことから絶縁基体１に蓋体
２を封止材９を介して接合した後、大気中に含まれる水
分が封止材９を通して容器４内部に入り込もうとしても
その入り込みは有効に阻止され、その結果、容器４内部
に収容される固体撮像素子３や外部リード端子７等に水
分の付着による酸化腐食が発生することはほとんどな
く、固体撮像素子３を長期間にわたり、正常、且つ安定
に作動させることができるとともに固体撮像素子３を外
部電気回路に確実に電気的接続することが可能となる。
【００２３】また封止材９を通して容器４内部に水分が
入り込まないことから蓋体２に露が付着することもな
く、その結果、外部から蓋体２を通して容器４内部に収
容する固体撮像素子３に像を正確に結像させることがで
き、固体撮像素子３に極めて正確な光電変換を起こさせ
ることも可能となる。
入り込まないことから蓋体２に露が付着することもな
く、その結果、外部から蓋体２を通して容器４内部に収
容する固体撮像素子３に像を正確に結像させることがで
き、固体撮像素子３に極めて正確な光電変換を起こさせ
ることも可能となる。
【００２４】尚、前記封止材９はその幅Ｔが絶縁基体１
と蓋体２の相対接する領域の幅よりも０．２ｍｍ未満広
い場合、大気中に含まれる水分が封止材９を通して容器
４内部に入り込み、内部に収容する固体撮像素子の電極
やボンディングワイヤ等に酸化腐食を発生してしまう。
従って、前記封止材９の幅Ｔは絶縁基体１と蓋体２の相
対接する領域の幅ｔよりも０．２ｍｍ以上広いものに特
定される。
と蓋体２の相対接する領域の幅よりも０．２ｍｍ未満広
い場合、大気中に含まれる水分が封止材９を通して容器
４内部に入り込み、内部に収容する固体撮像素子の電極
やボンディングワイヤ等に酸化腐食を発生してしまう。
従って、前記封止材９の幅Ｔは絶縁基体１と蓋体２の相
対接する領域の幅ｔよりも０．２ｍｍ以上広いものに特
定される。
【００２５】かくして上述のパッケージによれば、絶縁
基体１を構成する基部材１ａの固体撮像素子３載置部１
ｃ上に固体撮像素子３を接着材を介して載置固定すると
ともに該固体撮像素子の各電極をボンディングワイヤ６
を介して外部リード端子７に接続させ、しかる後、絶縁
基体の上面に蓋体２を該蓋体２の下面外周部に予め被着
させておいた封止材９により接合させ、容器４内部を気
密に封止することによって製品としての固体撮像装置と
なる。
基体１を構成する基部材１ａの固体撮像素子３載置部１
ｃ上に固体撮像素子３を接着材を介して載置固定すると
ともに該固体撮像素子の各電極をボンディングワイヤ６
を介して外部リード端子７に接続させ、しかる後、絶縁
基体の上面に蓋体２を該蓋体２の下面外周部に予め被着
させておいた封止材９により接合させ、容器４内部を気
密に封止することによって製品としての固体撮像装置と
なる。
【００２６】尚、本発明は上述の実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では固体
撮像素子を収容するパッケージを例にとって説明したが
他の半導体素子を収容するパッケージにも適用可能であ
る。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では固体
撮像素子を収容するパッケージを例にとって説明したが
他の半導体素子を収容するパッケージにも適用可能であ
る。
【００２７】また、前記封止材９はエポキシ系樹脂を使
用して説明したがフェノール、アクリル、シリコン等の
樹脂を使用してもよい。
用して説明したがフェノール、アクリル、シリコン等の
樹脂を使用してもよい。
【００２８】更に前記封止材９は蓋体２に予め被着させ
ておいたが絶縁基体１側に余剰領域がある場合には絶縁
基体１側に被着させておいてもよい。
ておいたが絶縁基体１側に余剰領域がある場合には絶縁
基体１側に被着させておいてもよい。
【００２９】
【発明の効果】本発明の半導体素子収納用パッケージに
よれば、絶縁基体もしくは蓋体に、絶縁基体と蓋体の相
対接する領域の幅よりも０．２ｍｍ以上広い幅を有する
封止材を予め被着させたことから相対接する領域の幅が
１．２ｍｍ以下の狭いものになったとしても大気中に含
まれる水分が前記封止材を通して半導体素子を収容する
容器内部に入り込むことはほとんど無く、その結果、容
器内部に収容した半導体素子や外部リード端子等に水分
付着による酸化腐食の発生が有効に阻止されて半導体素
子を長期間にわたり、正常、且つ安定に作動させること
が可能となるとともに半導体素子を外部電気回路に確実
に電気的接続することが可能となる。
よれば、絶縁基体もしくは蓋体に、絶縁基体と蓋体の相
対接する領域の幅よりも０．２ｍｍ以上広い幅を有する
封止材を予め被着させたことから相対接する領域の幅が
１．２ｍｍ以下の狭いものになったとしても大気中に含
まれる水分が前記封止材を通して半導体素子を収容する
容器内部に入り込むことはほとんど無く、その結果、容
器内部に収容した半導体素子や外部リード端子等に水分
付着による酸化腐食の発生が有効に阻止されて半導体素
子を長期間にわたり、正常、且つ安定に作動させること
が可能となるとともに半導体素子を外部電気回路に確実
に電気的接続することが可能となる。
【図１】本発明の半導体素子収納用パッケージの一実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
１・・・絶縁基体 ２・・・蓋体 ３・・・固体撮像素子 ４・・・容器 ７・・・外部リード端子 ９・・・封止材
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基体と蓋体とから成り、該絶縁基体も
しくは蓋体に被着させた枠状の樹脂製封止材を介し絶縁
基体と蓋体の相対接する領域を接合させることによって
内部に半導体素子を気密に封止する半導体素子収納用パ
ッケージであって、前記樹脂製封止材の幅が絶縁基体と
蓋体の相対接する領域の幅が１．２ｍｍ以下であると
き、該絶縁基体と蓋体の相対接する領域の幅よりも０．
２ｍｍ以上広くしたことを特徴とする半導体素子収納用
パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33741392A JPH06188325A (ja) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | 半導体素子収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33741392A JPH06188325A (ja) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | 半導体素子収納用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188325A true JPH06188325A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=18308405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33741392A Pending JPH06188325A (ja) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | 半導体素子収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06188325A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002252293A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品パッケージ構造 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62229860A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｉｃの封止構造 |
| JPH01161736A (ja) * | 1987-12-17 | 1989-06-26 | Nec Corp | 半導体装置用パッケージ |
-
1992
- 1992-12-17 JP JP33741392A patent/JPH06188325A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62229860A (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-08 | Matsushita Electric Works Ltd | Ｉｃの封止構造 |
| JPH01161736A (ja) * | 1987-12-17 | 1989-06-26 | Nec Corp | 半導体装置用パッケージ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002252293A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品パッケージ構造 |
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