JP2000012719A - 固体撮像素子収納用パッケージ - Google Patents
固体撮像素子収納用パッケージInfo
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- H01L2924/161—Cap
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- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
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Abstract
(57)【要約】
【課題】固体撮像素子を収容する容器の気密封止の信頼
性が低い。 【解決手段】上面に固体撮像素子３が収容される凹部１
ａを有する絶縁基体１と、透光性を有し、前記絶縁基体
１の上面に封止部材７を介して接合され、前記凹部１ａ
を気密に塞ぐ蓋体２とからなる固体撮像素子収納用パッ
ケージであって、前記絶縁基体１と蓋体２の熱膨張係数
の差が２．０×１０-6／℃以上のとき、封止部材７の弾
性率が５ＧＰａ以下である。
性が低い。 【解決手段】上面に固体撮像素子３が収容される凹部１
ａを有する絶縁基体１と、透光性を有し、前記絶縁基体
１の上面に封止部材７を介して接合され、前記凹部１ａ
を気密に塞ぐ蓋体２とからなる固体撮像素子収納用パッ
ケージであって、前記絶縁基体１と蓋体２の熱膨張係数
の差が２．０×１０-6／℃以上のとき、封止部材７の弾
性率が５ＧＰａ以下である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は固体撮像素子を収容
するための固体撮像素子収納用パッケージに関するもの
である。
するための固体撮像素子収納用パッケージに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体撮像素子を収容する固体撮像
素子収納用パッケージは、通常、エポキシ樹脂等の有機
樹脂や酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、
窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラス
セラミックス焼結体等のセラミックスなどからなり、そ
の上面に固体撮像素子が搭載収容される凹部を有し、か
つ該凹部底面から外部にかけてタングステン、モリブデ
ン、マンガン等の高融点金属粉末からなる複数個のメタ
ライズ配線層が被着形成されている絶縁基体と、前記メ
タライズ配線層に銀ロウ等のロウ材を介して取着されて
いる複数個のリード端子と、石英等の透光性材料からな
る蓋体とから構成されており、絶縁基体の凹部底面に固
体撮像素子をエポキシ樹脂等の接着剤を介して接着固定
するとともに該固体撮像素子の電極をボンディングワイ
ヤを介してメタライズ配線層に接続し、しかる後、絶縁
基体の上面に透光性ガラスからなる蓋体をエポキシ樹脂
等からなる封止部材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体
とからなる容器内部に固体撮像素子を気密に収容するこ
とによって製品としての固体撮像装置となる。
素子収納用パッケージは、通常、エポキシ樹脂等の有機
樹脂や酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、
窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラス
セラミックス焼結体等のセラミックスなどからなり、そ
の上面に固体撮像素子が搭載収容される凹部を有し、か
つ該凹部底面から外部にかけてタングステン、モリブデ
ン、マンガン等の高融点金属粉末からなる複数個のメタ
ライズ配線層が被着形成されている絶縁基体と、前記メ
タライズ配線層に銀ロウ等のロウ材を介して取着されて
いる複数個のリード端子と、石英等の透光性材料からな
る蓋体とから構成されており、絶縁基体の凹部底面に固
体撮像素子をエポキシ樹脂等の接着剤を介して接着固定
するとともに該固体撮像素子の電極をボンディングワイ
ヤを介してメタライズ配線層に接続し、しかる後、絶縁
基体の上面に透光性ガラスからなる蓋体をエポキシ樹脂
等からなる封止部材を介して接合させ、絶縁基体と蓋体
とからなる容器内部に固体撮像素子を気密に収容するこ
とによって製品としての固体撮像装置となる。
【０００３】かかる固体撮像装置は、固体撮像素子収納
用パッケージの複数のリード端子を外部電気回路に接続
させ、内部に収容する固体撮像素子の各電極を外部電気
回路に接続するとともに光学的画像を透光性材料からな
る蓋体を介して固体撮像素子に照射結像させ、固体撮像
素子に光電変換を起こさせることによってビデオカメラ
等の撮像装置として機能する。
用パッケージの複数のリード端子を外部電気回路に接続
させ、内部に収容する固体撮像素子の各電極を外部電気
回路に接続するとともに光学的画像を透光性材料からな
る蓋体を介して固体撮像素子に照射結像させ、固体撮像
素子に光電変換を起こさせることによってビデオカメラ
等の撮像装置として機能する。
【０００４】また前記固体撮像素子収納用パッケージ
は、固体撮像素子を搭載する際の熱や固体撮像素子の作
動時に発生する熱によって絶縁基体と固体撮像素子との
間に大きな熱応力が発生し、該熱応力に起因して固体撮
像素子に割れやクラックが発生したり、固体撮像素子が
絶縁基体より剥がれたりするのを有効に防止するため、
通常、絶縁基体はその熱膨張係数が固体撮像素子を構成
するシリコンの熱膨張係数（２．５×１０-6／℃〜３．
５×１０-6／℃）に近似した材料、具体的には、熱膨張
係数が３．０×１０-6／℃〜１０．０×１０-6／℃程度
の酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体、窒化
アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラ
ミックス焼結体等のセラミックス、或いは、熱膨張係数
が１０．０×１０-6／℃〜２０．０×１０-6／℃程度の
エポキシ樹脂中に熱膨張係数が小さいシリカ等のフィラ
ーを多量に含有させた有機樹脂で形成されている。
は、固体撮像素子を搭載する際の熱や固体撮像素子の作
動時に発生する熱によって絶縁基体と固体撮像素子との
間に大きな熱応力が発生し、該熱応力に起因して固体撮
像素子に割れやクラックが発生したり、固体撮像素子が
絶縁基体より剥がれたりするのを有効に防止するため、
通常、絶縁基体はその熱膨張係数が固体撮像素子を構成
するシリコンの熱膨張係数（２．５×１０-6／℃〜３．
５×１０-6／℃）に近似した材料、具体的には、熱膨張
係数が３．０×１０-6／℃〜１０．０×１０-6／℃程度
の酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体、窒化
アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラ
ミックス焼結体等のセラミックス、或いは、熱膨張係数
が１０．０×１０-6／℃〜２０．０×１０-6／℃程度の
エポキシ樹脂中に熱膨張係数が小さいシリカ等のフィラ
ーを多量に含有させた有機樹脂で形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の固体撮像素子収納用パッケージにおいては、蓋体は
石英等の透光性材料からなり、その熱膨張係数が０．５
×１０-6／℃〜１．０×１０-6／℃で、絶縁基体の熱膨
張係数との差が２×１０-6／℃以上であること、エポキ
シ樹脂等からなる封止部材は熱処理し熱硬化させた後の
硬度が高いこと等から、絶縁基体と蓋体の熱膨張係数の
相違に起因する熱ストレスがエポキシ樹脂からなる封止
部材に繰り返し印加されると封止部材が絶縁基体や蓋体
より剥離し、容器の気密封止の信頼性が大きく劣化して
容器内部に収容する固体撮像素子を長期間にわたり正
常、かつ安定に作動させることができないという欠点を
有していた。
来の固体撮像素子収納用パッケージにおいては、蓋体は
石英等の透光性材料からなり、その熱膨張係数が０．５
×１０-6／℃〜１．０×１０-6／℃で、絶縁基体の熱膨
張係数との差が２×１０-6／℃以上であること、エポキ
シ樹脂等からなる封止部材は熱処理し熱硬化させた後の
硬度が高いこと等から、絶縁基体と蓋体の熱膨張係数の
相違に起因する熱ストレスがエポキシ樹脂からなる封止
部材に繰り返し印加されると封止部材が絶縁基体や蓋体
より剥離し、容器の気密封止の信頼性が大きく劣化して
容器内部に収容する固体撮像素子を長期間にわたり正
常、かつ安定に作動させることができないという欠点を
有していた。
【０００６】また前記絶縁基体と蓋体の熱膨張係数の相
違に起因する熱ストレスによって脆弱で機械的強度の絶
縁基体や蓋体の一部に欠けが発生し、該欠けた小片が固
体撮像素子上に落下し付着して固体撮像素子に光学的画
像に対応する正確な光電変換を起こさせることができな
くなるという欠点も有していた。
違に起因する熱ストレスによって脆弱で機械的強度の絶
縁基体や蓋体の一部に欠けが発生し、該欠けた小片が固
体撮像素子上に落下し付着して固体撮像素子に光学的画
像に対応する正確な光電変換を起こさせることができな
くなるという欠点も有していた。
【０００７】本発明は、上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は絶縁基体と蓋体とからなる容器の封止の
信頼性を高いものとし、容器内部に収容する固体撮像素
子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが
できる固体撮像素子収納用パッケージを提供することに
ある。
で、その目的は絶縁基体と蓋体とからなる容器の封止の
信頼性を高いものとし、容器内部に収容する固体撮像素
子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが
できる固体撮像素子収納用パッケージを提供することに
ある。
【０００８】また本発明は、内部に収容する固体撮像素
子に光学的画像に対応する正確な光電変換を起こさせる
ことができる固体撮像素子収納用パッケージを提供する
ことにある。
子に光学的画像に対応する正確な光電変換を起こさせる
ことができる固体撮像素子収納用パッケージを提供する
ことにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上面に固体撮
像素子が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、前記絶
縁基体の上面に前記搭載部を囲繞するように接合された
枠体と、透光性を有し、前記枠体に封止部材を介して接
合される蓋体とからなる固体撮像素子収納用パッケージ
であって、前記枠体と蓋体の熱膨張係数の差が２×１０
-6／℃以上のとき、封止部材の弾性率が５ＧＰａ以下で
あることを特徴とするものである。
像素子が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、前記絶
縁基体の上面に前記搭載部を囲繞するように接合された
枠体と、透光性を有し、前記枠体に封止部材を介して接
合される蓋体とからなる固体撮像素子収納用パッケージ
であって、前記枠体と蓋体の熱膨張係数の差が２×１０
-6／℃以上のとき、封止部材の弾性率が５ＧＰａ以下で
あることを特徴とするものである。
【００１０】また本発明は、上面に固体撮像素子が収容
される凹部を有する絶縁基体と、透光性を有し、前記絶
縁基体の上面に封止部材を介して接合され、前記凹部を
気密に塞ぐ蓋体とからなる固体撮像素子収納用パッケー
ジであって、前記絶縁基体と蓋体の熱膨張係数の差が２
×１０-6／℃以上のとき、封止部材の弾性率が５ＧＰａ
以下であることを特徴とするものである。
される凹部を有する絶縁基体と、透光性を有し、前記絶
縁基体の上面に封止部材を介して接合され、前記凹部を
気密に塞ぐ蓋体とからなる固体撮像素子収納用パッケー
ジであって、前記絶縁基体と蓋体の熱膨張係数の差が２
×１０-6／℃以上のとき、封止部材の弾性率が５ＧＰａ
以下であることを特徴とするものである。
【００１１】更に本発明は、前記封止部材をエポキシ樹
脂に、アクリル系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０重量
％含有させたもので形成することを特徴とするものであ
る。
脂に、アクリル系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０重量
％含有させたもので形成することを特徴とするものであ
る。
【００１２】本発明の固体撮像素子収納用パッケージに
よれば、絶縁基体と蓋体とを接合させる封止部材を、例
えば、エポキシ樹脂にアクリル系ゴムの粒子を外添加で
５乃至５０重量％含有させて形成し、封止部材の弾性率
を５ＧＰａ以下の適度な可撓性を有するものとしたこと
から絶縁基体と蓋体の熱膨張係数の差が２×１０-6／℃
以上であり、絶縁基体と蓋体の熱膨張係数の相違に起因
する熱ストレスが封止部材に繰り返し印加されたとして
も封止部材が絶縁基体や蓋体より剥離することはなく、
その結果、絶縁基体と蓋体とからなる容器の気密封止の
信頼性が高いものとなり、容器内部に収容する固体撮像
素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させること
が可能となる。
よれば、絶縁基体と蓋体とを接合させる封止部材を、例
えば、エポキシ樹脂にアクリル系ゴムの粒子を外添加で
５乃至５０重量％含有させて形成し、封止部材の弾性率
を５ＧＰａ以下の適度な可撓性を有するものとしたこと
から絶縁基体と蓋体の熱膨張係数の差が２×１０-6／℃
以上であり、絶縁基体と蓋体の熱膨張係数の相違に起因
する熱ストレスが封止部材に繰り返し印加されたとして
も封止部材が絶縁基体や蓋体より剥離することはなく、
その結果、絶縁基体と蓋体とからなる容器の気密封止の
信頼性が高いものとなり、容器内部に収容する固体撮像
素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させること
が可能となる。
【００１３】また本発明の固体撮像素子収納用パッケー
ジによれば、絶縁基体と蓋体の熱膨張係数の相違に起因
する熱ストレスは、弾性率が５ＧＰａ以下で適度な可撓
性を有する封止部材を変形させることによって良好に吸
収されることから脆弱で機械的強度の弱い絶縁基体や蓋
体の一部が前記熱ストレスによって欠けることはなく、
その結果、欠けた小片が固体撮像素子上に落下し付着す
ることが有効に防止されて、固体撮像素子に光学的画像
に対応する正確な光電変換を起こさせることが可能とな
る。
ジによれば、絶縁基体と蓋体の熱膨張係数の相違に起因
する熱ストレスは、弾性率が５ＧＰａ以下で適度な可撓
性を有する封止部材を変形させることによって良好に吸
収されることから脆弱で機械的強度の弱い絶縁基体や蓋
体の一部が前記熱ストレスによって欠けることはなく、
その結果、欠けた小片が固体撮像素子上に落下し付着す
ることが有効に防止されて、固体撮像素子に光学的画像
に対応する正確な光電変換を起こさせることが可能とな
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に本発明を添付図面に基づき詳
細に説明する。図１は本発明の固体撮像素子収納用パッ
ケージの一実施例を示し、１は絶縁基体、２は蓋体であ
る。この絶縁基体１と蓋体２とで内部に固体撮像素子３
を収容するための容器が構成される。
細に説明する。図１は本発明の固体撮像素子収納用パッ
ケージの一実施例を示し、１は絶縁基体、２は蓋体であ
る。この絶縁基体１と蓋体２とで内部に固体撮像素子３
を収容するための容器が構成される。
【００１５】前記絶縁基体１は、その上面中央部に固体
撮像素子３を搭載収容するための凹部１ａが形成されて
おり、該凹部１ａ底面には固体撮像素子３がエポキシ樹
脂等の接着剤を介して接着固定される。
撮像素子３を搭載収容するための凹部１ａが形成されて
おり、該凹部１ａ底面には固体撮像素子３がエポキシ樹
脂等の接着剤を介して接着固定される。
【００１６】前記絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼
結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、
炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等のセラ
ミックスやエポキシ樹脂に熱膨張係数が小さいシリカ等
のフィラーを含有させた有機樹脂からなり、例えば、酸
化アルミニウム質焼結体からなる場合、酸化アルミニウ
ム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の
原料粉末に適当な有機バインダー、可塑剤、溶剤を添加
混合して泥漿物を作るとともに該泥漿物をドクターブレ
ード法やカレンダーロール法を採用することによってセ
ラミックグリーンシート（セラミック生シート）とな
し、しかる後、前記セラミックグリーンシートに適当な
打ち抜き加工を施すとともに複数枚積層し、約１６００
℃の高温で焼成することによって製作される。
結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、
炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等のセラ
ミックスやエポキシ樹脂に熱膨張係数が小さいシリカ等
のフィラーを含有させた有機樹脂からなり、例えば、酸
化アルミニウム質焼結体からなる場合、酸化アルミニウ
ム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の
原料粉末に適当な有機バインダー、可塑剤、溶剤を添加
混合して泥漿物を作るとともに該泥漿物をドクターブレ
ード法やカレンダーロール法を採用することによってセ
ラミックグリーンシート（セラミック生シート）とな
し、しかる後、前記セラミックグリーンシートに適当な
打ち抜き加工を施すとともに複数枚積層し、約１６００
℃の高温で焼成することによって製作される。
【００１７】なお、前記絶縁基体１をシリカ等のフィラ
ーを含有させたエポキシ樹脂等の有機樹脂で形成する場
合、シリカ等のフィラーは絶縁基体１の熱膨張係数を固
体撮像素子３の熱膨張係数（２．５×１０-6／℃〜３．
５×１０-6／℃）に近似させる作用をなし、絶縁基体１
の熱膨張係数はシリカ等のフィラーを７０重量％〜９０
重量％含有させることによって１０×１０-6／℃〜２０
×１０-6／℃程度となる。
ーを含有させたエポキシ樹脂等の有機樹脂で形成する場
合、シリカ等のフィラーは絶縁基体１の熱膨張係数を固
体撮像素子３の熱膨張係数（２．５×１０-6／℃〜３．
５×１０-6／℃）に近似させる作用をなし、絶縁基体１
の熱膨張係数はシリカ等のフィラーを７０重量％〜９０
重量％含有させることによって１０×１０-6／℃〜２０
×１０-6／℃程度となる。
【００１８】また前記絶縁基体１には固体撮像素子３が
接着固定される凹部１ａ周辺から外部にかけて導出する
複数個のメタライズ配線層４が形成されており、該メタ
ライズ配線層４の凹部１ａ周辺の部位には固体撮像素子
３の電極がボンディングワイヤ５を介して電気的に接続
され、また外部に導出する部位には外部電気回路に接続
されるリード端子６が銀ロウ等のロウ材を介して取着さ
れている。
接着固定される凹部１ａ周辺から外部にかけて導出する
複数個のメタライズ配線層４が形成されており、該メタ
ライズ配線層４の凹部１ａ周辺の部位には固体撮像素子
３の電極がボンディングワイヤ５を介して電気的に接続
され、また外部に導出する部位には外部電気回路に接続
されるリード端子６が銀ロウ等のロウ材を介して取着さ
れている。
【００１９】前記メタライズ配線層４は、固体撮像素子
３の各電極を外部電気回路に接続されるリード端子６に
接続する作用をなし、タングステン、モリブデン、マン
ガン等の高融点金属粉末で形成されている。
３の各電極を外部電気回路に接続されるリード端子６に
接続する作用をなし、タングステン、モリブデン、マン
ガン等の高融点金属粉末で形成されている。
【００２０】前記メタライズ配線層４は、例えば、タン
グステン等の高融点金属粉末に適当な有機バインダー、
可塑剤、溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基
体１となるセラミックグリーンシートの表面に予め従来
周知のスクリーン印刷法を採用することにより所定パタ
ーンに印刷しておくことによって絶縁基体１の所定位置
に所定パターンに形成される。
グステン等の高融点金属粉末に適当な有機バインダー、
可塑剤、溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基
体１となるセラミックグリーンシートの表面に予め従来
周知のスクリーン印刷法を採用することにより所定パタ
ーンに印刷しておくことによって絶縁基体１の所定位置
に所定パターンに形成される。
【００２１】なお、前記メタライズ配線層４はその露出
する外表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、かつロウ
剤と濡れ性のよい金属をメッキ法により順次所定厚み
（ニッケル：１μｍ〜１０μｍ、金：０．１μｍ〜５μ
ｍ）に被着させておくとメタライズ配線層４の酸化腐食
を有効に防止することができるとともにメタライズ配線
層４とボンディングワイヤ５との接続を強固となすこと
ができる。従って、前記メタライズ配線層４の外表面に
はニッケル、金等の耐蝕性に優れ、かつロウ材と濡れ性
の良い金属をメッキ法により順次所定厚み（ニッケル：
１μｍ〜１０μｍ、金：０．１μｍ〜５μｍ）に被着さ
せておくことが好ましい。
する外表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、かつロウ
剤と濡れ性のよい金属をメッキ法により順次所定厚み
（ニッケル：１μｍ〜１０μｍ、金：０．１μｍ〜５μ
ｍ）に被着させておくとメタライズ配線層４の酸化腐食
を有効に防止することができるとともにメタライズ配線
層４とボンディングワイヤ５との接続を強固となすこと
ができる。従って、前記メタライズ配線層４の外表面に
はニッケル、金等の耐蝕性に優れ、かつロウ材と濡れ性
の良い金属をメッキ法により順次所定厚み（ニッケル：
１μｍ〜１０μｍ、金：０．１μｍ〜５μｍ）に被着さ
せておくことが好ましい。
【００２２】また前記メタライズ配線層４にはリード端
子６が銀ロウ等のロウ材を介して取着されており、該リ
ード端子６は固体撮像素子３の各電極を所定の外部電気
回路に接続する作用をなす。
子６が銀ロウ等のロウ材を介して取着されており、該リ
ード端子６は固体撮像素子３の各電極を所定の外部電気
回路に接続する作用をなす。
【００２３】前記リード端子６は、鉄ーニッケルーコバ
ルト合金や鉄ーニッケル合金等の金属材料よりなり、例
えば、鉄ーニッケルーコバルト合金等のインゴット
（塊）に圧延加工法や打ち抜き加工法等、従来周知の金
属加工法を施すことによって所定の形状に形成される。
ルト合金や鉄ーニッケル合金等の金属材料よりなり、例
えば、鉄ーニッケルーコバルト合金等のインゴット
（塊）に圧延加工法や打ち抜き加工法等、従来周知の金
属加工法を施すことによって所定の形状に形成される。
【００２４】更に前記絶縁基体１はその上面に石英等の
透光性材料からなる蓋体２が封止部材７を介して接合さ
れ、これによって絶縁基体１と蓋体２とからなる容器の
内部に固体撮像素子３が気密に収容される。
透光性材料からなる蓋体２が封止部材７を介して接合さ
れ、これによって絶縁基体１と蓋体２とからなる容器の
内部に固体撮像素子３が気密に収容される。
【００２５】前記蓋体２は絶縁基体１の凹部１ａを塞ぐ
とともに外部の光学的画像を凹部１ａ内に透過させて固
体撮像素子３に照射結像させるための窓部材として作用
する。
とともに外部の光学的画像を凹部１ａ内に透過させて固
体撮像素子３に照射結像させるための窓部材として作用
する。
【００２６】また前記絶縁基体１の上面に蓋体２を接合
させる封止部材７は、例えば、エポキシ樹脂にアクリル
系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０重量％含有させた弾
性率が５ＧＰａ以下の適度な可撓性を有するもので形成
されている。
させる封止部材７は、例えば、エポキシ樹脂にアクリル
系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０重量％含有させた弾
性率が５ＧＰａ以下の適度な可撓性を有するもので形成
されている。
【００２７】前記封止部材７はその弾性率が５ＧＰａ以
下であり、適度な可撓性を有することから絶縁基体１と
蓋体２の熱膨張係数の差が２×１０-6／℃以上あり、絶
縁基体１と蓋体２の熱膨張係数の相違に起因する熱スト
レスが封止部材７に繰り返し印加されたとしても封止部
材７は絶縁基体１や蓋体２より剥離することはなく、そ
の結果、絶縁基体１と蓋体２とからなる容器の気密封止
の信頼性が高いものとなり、容器内部に収容する固体撮
像素子３を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させる
ことが可能となる。
下であり、適度な可撓性を有することから絶縁基体１と
蓋体２の熱膨張係数の差が２×１０-6／℃以上あり、絶
縁基体１と蓋体２の熱膨張係数の相違に起因する熱スト
レスが封止部材７に繰り返し印加されたとしても封止部
材７は絶縁基体１や蓋体２より剥離することはなく、そ
の結果、絶縁基体１と蓋体２とからなる容器の気密封止
の信頼性が高いものとなり、容器内部に収容する固体撮
像素子３を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させる
ことが可能となる。
【００２８】また同時に、絶縁基体１と蓋体２の熱膨張
係数の相違に起因する熱ストレスは、弾性率が５ＧＰａ
以下で適度な可撓性を有する封止部材７を変形させるこ
とによって良好に吸収されることから脆弱で機械的強度
の弱い絶縁基体１や蓋体２の一部が前記熱ストレスによ
って欠けることはなく、その結果、欠けた小片が固体撮
像素子３上に落下し付着することが有効に防止されて、
固体撮像素子３に光学的画像に対応する正確な光電変換
を起こさせることが可能となる。
係数の相違に起因する熱ストレスは、弾性率が５ＧＰａ
以下で適度な可撓性を有する封止部材７を変形させるこ
とによって良好に吸収されることから脆弱で機械的強度
の弱い絶縁基体１や蓋体２の一部が前記熱ストレスによ
って欠けることはなく、その結果、欠けた小片が固体撮
像素子３上に落下し付着することが有効に防止されて、
固体撮像素子３に光学的画像に対応する正確な光電変換
を起こさせることが可能となる。
【００２９】前記エポキシ樹脂にアクリル系ゴムの粒子
を外添加で５乃至５０重量％含有させた封止部材７によ
る絶縁基体１と蓋体２の接合は、まず絶縁基体１の上面
に封止部材７となる樹脂前駆体をスクリーン印刷法によ
り枠状に印刷塗布し、次に蓋体２を間に樹脂前駆体を挟
むようにして載置させ、しかる後、これを１２０℃〜１
５０℃の温度で０．５〜５時間、加熱処理し、樹脂前駆
体を熱硬化させることによって行われる。
を外添加で５乃至５０重量％含有させた封止部材７によ
る絶縁基体１と蓋体２の接合は、まず絶縁基体１の上面
に封止部材７となる樹脂前駆体をスクリーン印刷法によ
り枠状に印刷塗布し、次に蓋体２を間に樹脂前駆体を挟
むようにして載置させ、しかる後、これを１２０℃〜１
５０℃の温度で０．５〜５時間、加熱処理し、樹脂前駆
体を熱硬化させることによって行われる。
【００３０】なお、前記封止部材７としては、具体的に
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等のエ
ポキシ樹脂にアミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、
酸無水物系硬化剤等の硬化剤を添加したものからなるエ
ポキシ樹脂を５０重量％以上含有する樹脂接着剤に、ブ
チルアクリレート、架橋ポリメチルメタアクリレート、
エチルアクリレート、ウレタンアクリレート等からなる
アクリル系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０重量％含有
させたものが好適に使用される。
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等のエ
ポキシ樹脂にアミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、
酸無水物系硬化剤等の硬化剤を添加したものからなるエ
ポキシ樹脂を５０重量％以上含有する樹脂接着剤に、ブ
チルアクリレート、架橋ポリメチルメタアクリレート、
エチルアクリレート、ウレタンアクリレート等からなる
アクリル系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０重量％含有
させたものが好適に使用される。
【００３１】また前記封止部材７は、アクリル系ゴムの
粒子の添加量がエポキシ樹脂の全量に対し、外添加で５
重量％未満であると封止部材７の弾性率が５ＧＰａ以上
となって可撓性が低いものとなり、その結果、絶縁基体
１と蓋体２の熱膨張係数の相違に起因する熱ストレスが
繰り返し印加された場合に絶縁基体１や蓋体２より剥離
してしまい、また５０重量％を超えると絶縁基体１と蓋
体２とを接合させる際、封止部材７の流動性が悪くな
り、良好な封止ができなくなってしまう。従って、前記
封止部材７に含有されるアクリル系ゴムの粒子は添加量
がエポキシ樹脂の全量に対し、外添加で５乃至５０重量
％の範囲にすることが好ましい。
粒子の添加量がエポキシ樹脂の全量に対し、外添加で５
重量％未満であると封止部材７の弾性率が５ＧＰａ以上
となって可撓性が低いものとなり、その結果、絶縁基体
１と蓋体２の熱膨張係数の相違に起因する熱ストレスが
繰り返し印加された場合に絶縁基体１や蓋体２より剥離
してしまい、また５０重量％を超えると絶縁基体１と蓋
体２とを接合させる際、封止部材７の流動性が悪くな
り、良好な封止ができなくなってしまう。従って、前記
封止部材７に含有されるアクリル系ゴムの粒子は添加量
がエポキシ樹脂の全量に対し、外添加で５乃至５０重量
％の範囲にすることが好ましい。
【００３２】更に前記封止部材７に含有されるアクリル
系ゴムの粒子はその平均粒径が０．１μｍ未満であると
封止部材７の弾性率が５ＧＰａ以上となって可撓性が低
いものとなり、その結果、絶縁基体１と蓋体２の熱膨張
係数の相違に起因する熱ストレスが繰り返し印加された
場合に絶縁基体１や蓋体２より剥離してしまい、また１
０μｍを超えると封止部材７中での分散が不均一になる
とともに封止時の流動性が悪くなって良好な封止ができ
なくなる危険性がある。従って、前記封止部材７に含有
されるアクリル系ゴムの粒子はその平均粒径を０．１μ
ｍ乃至１０μｍの範囲としておくことが好ましい。
系ゴムの粒子はその平均粒径が０．１μｍ未満であると
封止部材７の弾性率が５ＧＰａ以上となって可撓性が低
いものとなり、その結果、絶縁基体１と蓋体２の熱膨張
係数の相違に起因する熱ストレスが繰り返し印加された
場合に絶縁基体１や蓋体２より剥離してしまい、また１
０μｍを超えると封止部材７中での分散が不均一になる
とともに封止時の流動性が悪くなって良好な封止ができ
なくなる危険性がある。従って、前記封止部材７に含有
されるアクリル系ゴムの粒子はその平均粒径を０．１μ
ｍ乃至１０μｍの範囲としておくことが好ましい。
【００３３】かくして上述の固体撮像素子収納用パッケ
ージによれば、絶縁基体１の凹部１ａ底面に固体撮像素
子３をエポキシ樹脂等からなる接着剤を介して接着固定
するとともに該固体撮像素子３の電極をボンディングワ
イヤ５を介してメタライズ配線層４に電気的に接続し、
しかる後、絶縁基体１上面に透光性材料からなる蓋体２
を封止部材７により接合させ、絶縁基体１と蓋体２とか
らなる容器内部に固体撮像素子３を収容することによっ
て製品としての固体撮像装置となる。
ージによれば、絶縁基体１の凹部１ａ底面に固体撮像素
子３をエポキシ樹脂等からなる接着剤を介して接着固定
するとともに該固体撮像素子３の電極をボンディングワ
イヤ５を介してメタライズ配線層４に電気的に接続し、
しかる後、絶縁基体１上面に透光性材料からなる蓋体２
を封止部材７により接合させ、絶縁基体１と蓋体２とか
らなる容器内部に固体撮像素子３を収容することによっ
て製品としての固体撮像装置となる。
【００３４】かかる固体撮像装置は、固体撮像素子収納
用パッケージのリード端子６を外部電気回路に接続さ
せ、内部に収容する固体撮像素子３の各電極を外部電気
回路に接続するとともに光学的画像を透光性材料からな
る蓋体２を介して固体撮像素子３に照射結像させ、固体
撮像素子３に光電変換を起こさせることによってビデオ
カメラ等の撮像装置として機能する。
用パッケージのリード端子６を外部電気回路に接続さ
せ、内部に収容する固体撮像素子３の各電極を外部電気
回路に接続するとともに光学的画像を透光性材料からな
る蓋体２を介して固体撮像素子３に照射結像させ、固体
撮像素子３に光電変換を起こさせることによってビデオ
カメラ等の撮像装置として機能する。
【００３５】なお、本発明は上述の実施例に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば
種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では上
面に固体撮像素子が収容される凹部を有する絶縁基体
と、透光性を有し、前記絶縁基体の上面に封止部材を介
して接合され、前記凹部を気密に塞ぐ蓋体とからなる固
体撮像素子収納用パッケージを例に挙げて説明したが、
上面に固体撮像素子が搭載される搭載部を有する絶縁基
体と、前記絶縁基体の上面に前記搭載部を囲繞するよう
に接合された枠体と、透光性を有し、前記枠体に封止部
材を介して接合される蓋体とからなる固体撮像素子収納
用パッケージにも適用可能である。
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば
種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では上
面に固体撮像素子が収容される凹部を有する絶縁基体
と、透光性を有し、前記絶縁基体の上面に封止部材を介
して接合され、前記凹部を気密に塞ぐ蓋体とからなる固
体撮像素子収納用パッケージを例に挙げて説明したが、
上面に固体撮像素子が搭載される搭載部を有する絶縁基
体と、前記絶縁基体の上面に前記搭載部を囲繞するよう
に接合された枠体と、透光性を有し、前記枠体に封止部
材を介して接合される蓋体とからなる固体撮像素子収納
用パッケージにも適用可能である。
【００３６】
【発明の効果】本発明の固体撮像素子収納用パッケージ
によれば、絶縁基体と蓋体とを接合させる封止部材を、
例えば、エポキシ樹脂にアクリル系ゴムの粒子を外添加
で５乃至５０重量％含有させて形成し、封止部材の弾性
率を５ＧＰａ以下の適度な可撓性を有するものとしたこ
とから絶縁基体と蓋体の熱膨張係数の差が２×１０-6／
℃以上であり、絶縁基体と蓋体の熱膨張係数の相違に起
因する熱ストレスが封止部材に繰り返し印加されたとし
ても封止部材が絶縁基体や蓋体より剥離することはな
く、その結果、絶縁基体と蓋体とからなる容器の気密封
止の信頼性が高いものとなり、容器内部に収容する固体
撮像素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させる
ことが可能となる。
によれば、絶縁基体と蓋体とを接合させる封止部材を、
例えば、エポキシ樹脂にアクリル系ゴムの粒子を外添加
で５乃至５０重量％含有させて形成し、封止部材の弾性
率を５ＧＰａ以下の適度な可撓性を有するものとしたこ
とから絶縁基体と蓋体の熱膨張係数の差が２×１０-6／
℃以上であり、絶縁基体と蓋体の熱膨張係数の相違に起
因する熱ストレスが封止部材に繰り返し印加されたとし
ても封止部材が絶縁基体や蓋体より剥離することはな
く、その結果、絶縁基体と蓋体とからなる容器の気密封
止の信頼性が高いものとなり、容器内部に収容する固体
撮像素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させる
ことが可能となる。
【００３７】また本発明の固体撮像素子収納用パッケー
ジによれば、絶縁基体と蓋体の熱膨張係数の相違に起因
する熱ストレスは、弾性率が５ＧＰａ以下で適度な可撓
性を有する封止部材を変形させることによって良好に吸
収されることから脆弱で機械的強度の弱い絶縁基体や蓋
体の一部が前記熱ストレスによって欠けることはなく、
その結果、欠けた小片が固体撮像素子上に落下し付着す
ることが有効に防止されて、固体撮像素子に光学的画像
に対応する正確な光電変換を起こさせることが可能とな
る。
ジによれば、絶縁基体と蓋体の熱膨張係数の相違に起因
する熱ストレスは、弾性率が５ＧＰａ以下で適度な可撓
性を有する封止部材を変形させることによって良好に吸
収されることから脆弱で機械的強度の弱い絶縁基体や蓋
体の一部が前記熱ストレスによって欠けることはなく、
その結果、欠けた小片が固体撮像素子上に落下し付着す
ることが有効に防止されて、固体撮像素子に光学的画像
に対応する正確な光電変換を起こさせることが可能とな
る。
【図１】本発明の固体撮像素子収納用パッケージの一実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
１・・・・絶縁基体 ２・・・・蓋体 ３・・・・固体撮像素子 ４・・・・メタライズ配線層 ６・・・・リード端子 ７・・・・封止部材
Claims (3)
- 【請求項１】上面に固体撮像素子が搭載される搭載部を
有する絶縁基体と、前記絶縁基体の上面に前記搭載部を
囲繞するように接合された枠体と、透光性を有し、前記
枠体に封止部材を介して接合される蓋体とからなる固体
撮像素子収納用パッケージであって、前記枠体と蓋体の
熱膨張係数の差が２×１０-6／℃以上のとき、封止部材
の弾性率が５ＧＰａ以下であることを特徴とする固体撮
像素子収納用パッケージ。 - 【請求項２】上面に固体撮像素子が収容される凹部を有
する絶縁基体と、透光性を有し、前記絶縁基体の上面に
封止部材を介して接合され、前記凹部を気密に塞ぐ蓋体
とからなる固体撮像素子収納用パッケージであって、前
記絶縁基体と蓋体の熱膨張係数の差が２×１０-6／℃以
上のとき、封止部材の弾性率が５ＧＰａ以下であること
を特徴とする固体撮像素子収納用パッケージ。 - 【請求項３】前記封止部材はエポキシ樹脂に、アクリル
系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０重量％含有させたも
のからなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記
載の固体撮像素子収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10178482A JP2000012719A (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | 固体撮像素子収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10178482A JP2000012719A (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | 固体撮像素子収納用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012719A true JP2000012719A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=16049254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10178482A Pending JP2000012719A (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | 固体撮像素子収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000012719A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2021002075A1 (ja) * | 2019-07-01 | 2021-01-07 |
-
1998
- 1998-06-25 JP JP10178482A patent/JP2000012719A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2021002075A1 (ja) * | 2019-07-01 | 2021-01-07 | ||
| WO2021002075A1 (ja) * | 2019-07-01 | 2021-01-07 | 富士フイルム株式会社 | 撮像素子ユニット及び撮像装置 |
| JP7214870B2 (ja) | 2019-07-01 | 2023-01-30 | 富士フイルム株式会社 | 撮像素子ユニット及び撮像装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040119 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040210 |