JP2000012722A - 電子部品収納用容器 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品を収容する容器の気密封止の信頼性が
低い。 【解決手段】上面に電子部品３が搭載される搭載部を有
し、上面から側面を介し底面にかけて複数個の配線導体
５が被着形成されている絶縁基体１と、該絶縁基体１の
上面に封止部材７を介して接合され、前記搭載部に搭載
される電子部品３を気密に封止する蓋体２とからなる電
子部品収納用容器であって、前記配線導体５は少なくと
も絶縁基体１上面に被着形成されている領域の厚さが１
５μｍ以下である。
低い。 【解決手段】上面に電子部品３が搭載される搭載部を有
し、上面から側面を介し底面にかけて複数個の配線導体
５が被着形成されている絶縁基体１と、該絶縁基体１の
上面に封止部材７を介して接合され、前記搭載部に搭載
される電子部品３を気密に封止する蓋体２とからなる電
子部品収納用容器であって、前記配線導体５は少なくと
も絶縁基体１上面に被着形成されている領域の厚さが１
５μｍ以下である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は弾性表面波素子や半
導体素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用
容器に関するものである。
導体素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用
容器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品、例えば弾性表面波素子
を収容する電子部品収納用容器は、通常、酸化アルミニ
ウム質焼結体等の電気絶縁材料からなり、その上面に弾
性表面波素子が搭載収容される搭載部を有し、かつ該搭
載部から側面を介し底面にかけて導出された複数個の配
線導体を有する絶縁基体と、鉄ーニッケルーコバルト合
金や鉄ーニッケル合金等の金属材料からなる蓋体とから
構成されており、絶縁基体の搭載部に弾性表面波素子を
樹脂からなる接着剤を介して接着固定するとともに該弾
性表面波素子の電極をボンディングワイヤ等の電気的接
続手段を介して配線導体に接続し、しかる後、絶縁基体
の上面に金属製の蓋体を熱処理温度が低い樹脂製の接着
剤、特に樹脂の中でも耐湿性が良いとされているエポキ
シ樹脂からなる封止部材を介して接合させ、絶縁基体と
金属製の蓋体とからなる容器内部に弾性表面波素子を収
容することによって製品としての弾性表面波装置とな
る。
を収容する電子部品収納用容器は、通常、酸化アルミニ
ウム質焼結体等の電気絶縁材料からなり、その上面に弾
性表面波素子が搭載収容される搭載部を有し、かつ該搭
載部から側面を介し底面にかけて導出された複数個の配
線導体を有する絶縁基体と、鉄ーニッケルーコバルト合
金や鉄ーニッケル合金等の金属材料からなる蓋体とから
構成されており、絶縁基体の搭載部に弾性表面波素子を
樹脂からなる接着剤を介して接着固定するとともに該弾
性表面波素子の電極をボンディングワイヤ等の電気的接
続手段を介して配線導体に接続し、しかる後、絶縁基体
の上面に金属製の蓋体を熱処理温度が低い樹脂製の接着
剤、特に樹脂の中でも耐湿性が良いとされているエポキ
シ樹脂からなる封止部材を介して接合させ、絶縁基体と
金属製の蓋体とからなる容器内部に弾性表面波素子を収
容することによって製品としての弾性表面波装置とな
る。
【０００３】なお、前記絶縁基体の上面から側面を介し
底面にかけて導出する配線導体は弾性表面波素子の各電
極を外部電気回路に電気的に接続する作用をなし、タン
グステンやモリブデン、マンガン等の高融点金属粉末か
らなり、タングステン等の金属粉末に有機バインダー、
可塑剤、溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基
体の上面、側面及び底面にスクリーン印刷法により印刷
塗布し、しかる後、これを焼成により絶縁基体に焼き付
けることによって形成されている。
底面にかけて導出する配線導体は弾性表面波素子の各電
極を外部電気回路に電気的に接続する作用をなし、タン
グステンやモリブデン、マンガン等の高融点金属粉末か
らなり、タングステン等の金属粉末に有機バインダー、
可塑剤、溶剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基
体の上面、側面及び底面にスクリーン印刷法により印刷
塗布し、しかる後、これを焼成により絶縁基体に焼き付
けることによって形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の電子部品収納用容器においては、絶縁基体の上面か
ら側面を介し底面にかけて導出するタングステン、モリ
ブデン、マンガン等の高融点金属粉末からなる配線導体
がスクリーン印刷法を採用することによって形成されて
おり、その厚みが２０μｍ程度と厚いことから絶縁基体
の上面に金属製の蓋体をエポキシ樹脂からなる封止部材
を介して接合させ、絶縁基体と金属製の蓋体とからなる
容器内部に弾性表面波素子を気密に収容する際、配線導
体の側面下方への封止部材の流入が悪く、容器の気密封
止の信頼性が低いものとなり、その結果、容器内部に収
容する弾性表面波素子を長期間にわたり正常、かつ安定
に作動させることができないという欠点を有していた。
来の電子部品収納用容器においては、絶縁基体の上面か
ら側面を介し底面にかけて導出するタングステン、モリ
ブデン、マンガン等の高融点金属粉末からなる配線導体
がスクリーン印刷法を採用することによって形成されて
おり、その厚みが２０μｍ程度と厚いことから絶縁基体
の上面に金属製の蓋体をエポキシ樹脂からなる封止部材
を介して接合させ、絶縁基体と金属製の蓋体とからなる
容器内部に弾性表面波素子を気密に収容する際、配線導
体の側面下方への封止部材の流入が悪く、容器の気密封
止の信頼性が低いものとなり、その結果、容器内部に収
容する弾性表面波素子を長期間にわたり正常、かつ安定
に作動させることができないという欠点を有していた。
【０００５】特に、封止部材としてエポキシ樹脂を使用
した場合、該エポキシ樹脂は熱処理し熱硬化させた後の
硬度が高いため、絶縁基体と金属製の蓋体の熱膨張係数
の差が２×１０-6／℃以上である場合に絶縁基体と金属
製蓋体の熱膨張係数の相違に起因する熱ストレスがエポ
キシ樹脂からなる封止部材に繰り返し印加されると配線
導体の側面下方における封止部材が絶縁基体や配線導体
より剥離して容器の気密封止が容易に破れ、容器内部に
収容する弾性表面波素子を短期間の使用にしか供するこ
とができないという欠点を有していた。
した場合、該エポキシ樹脂は熱処理し熱硬化させた後の
硬度が高いため、絶縁基体と金属製の蓋体の熱膨張係数
の差が２×１０-6／℃以上である場合に絶縁基体と金属
製蓋体の熱膨張係数の相違に起因する熱ストレスがエポ
キシ樹脂からなる封止部材に繰り返し印加されると配線
導体の側面下方における封止部材が絶縁基体や配線導体
より剥離して容器の気密封止が容易に破れ、容器内部に
収容する弾性表面波素子を短期間の使用にしか供するこ
とができないという欠点を有していた。
【０００６】本発明は、上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は絶縁基体と金属製の蓋体とからなる容器
の封止の信頼性を高いものとし、容器内部に収容する電
子部品を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させるこ
とができる電子部品収納用容器を提供することにある。
で、その目的は絶縁基体と金属製の蓋体とからなる容器
の封止の信頼性を高いものとし、容器内部に収容する電
子部品を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させるこ
とができる電子部品収納用容器を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上面に電子部
品が搭載される搭載部を有し、上面から側面を介し底面
にかけて複数個の配線導体が被着形成されている絶縁基
体と、該絶縁基体の上面に封止部材を介して接合され、
前記搭載部に搭載される電子部品を気密に封止する蓋体
とからなる電子部品収納用容器であって、前記配線導体
は少なくとも絶縁基体上面に被着形成されている領域の
厚さが１５μｍ以下であることを特徴とするものであ
る。
品が搭載される搭載部を有し、上面から側面を介し底面
にかけて複数個の配線導体が被着形成されている絶縁基
体と、該絶縁基体の上面に封止部材を介して接合され、
前記搭載部に搭載される電子部品を気密に封止する蓋体
とからなる電子部品収納用容器であって、前記配線導体
は少なくとも絶縁基体上面に被着形成されている領域の
厚さが１５μｍ以下であることを特徴とするものであ
る。
【０００８】また本発明は、前記封止部材がエポキシ樹
脂に、アクリル系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０重量
％含有させたものからなることを特徴とするものであ
る。
脂に、アクリル系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０重量
％含有させたものからなることを特徴とするものであ
る。
【０００９】本発明の電子部品収納用容器によれば、絶
縁基体の上面に被着形成されている配線導体の厚さを１
５μｍ以下としたことから絶縁基体の上面に金属製の蓋
体をエポキシ樹脂等からなる封止部材を介して接合さ
せ、絶縁基体と金属製の蓋体とからなる容器内部に弾性
表面波素子を気密に収容する際、配線導体の側面下方に
封止部材が完全に入り込んで容器の気密封止の信頼性が
高いものとなり、その結果、容器内部に収容する弾性表
面波素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させる
ことが可能となる。
縁基体の上面に被着形成されている配線導体の厚さを１
５μｍ以下としたことから絶縁基体の上面に金属製の蓋
体をエポキシ樹脂等からなる封止部材を介して接合さ
せ、絶縁基体と金属製の蓋体とからなる容器内部に弾性
表面波素子を気密に収容する際、配線導体の側面下方に
封止部材が完全に入り込んで容器の気密封止の信頼性が
高いものとなり、その結果、容器内部に収容する弾性表
面波素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させる
ことが可能となる。
【００１０】また本発明の電子部品収納用容器によれ
ば、前記封止部材をエポキシ樹脂に、アクリル系ゴムの
粒子を外添加で５乃至５０重量％含有させたもので形成
しておくと封止部材の弾性率が５ＧＰａ以下の適度な可
撓性を有するものとなり、その結果、絶縁基体と金属製
の蓋体の熱膨張係数の差が２×１０-6／℃以上であり、
絶縁基体と金属製の蓋体の熱膨張係数の相違に起因する
熱ストレスが封止部材に繰り返し印加されたとしても封
止部材は絶縁基体や配線導体より剥離することはなく、
絶縁基体と金属製の蓋体とからなる容器の気密封止の信
頼性を極めて高いものとして、容器内部に収容する弾性
表面波素子等の電子部品を長期間にわたり正常、かつ安
定に作動させることが可能となる。
ば、前記封止部材をエポキシ樹脂に、アクリル系ゴムの
粒子を外添加で５乃至５０重量％含有させたもので形成
しておくと封止部材の弾性率が５ＧＰａ以下の適度な可
撓性を有するものとなり、その結果、絶縁基体と金属製
の蓋体の熱膨張係数の差が２×１０-6／℃以上であり、
絶縁基体と金属製の蓋体の熱膨張係数の相違に起因する
熱ストレスが封止部材に繰り返し印加されたとしても封
止部材は絶縁基体や配線導体より剥離することはなく、
絶縁基体と金属製の蓋体とからなる容器の気密封止の信
頼性を極めて高いものとして、容器内部に収容する弾性
表面波素子等の電子部品を長期間にわたり正常、かつ安
定に作動させることが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に本発明を添付図面に基づき詳
細に説明する。図１は本発明の電子部品収納用容器を弾
性表面波素子を収容する容器に適用した場合の一実施例
を示し、１は絶縁基体、２は金属製の蓋体である。この
絶縁基体１と金属製の蓋体２とで内部に弾性表面波素子
３を収容するための容器が構成される。
細に説明する。図１は本発明の電子部品収納用容器を弾
性表面波素子を収容する容器に適用した場合の一実施例
を示し、１は絶縁基体、２は金属製の蓋体である。この
絶縁基体１と金属製の蓋体２とで内部に弾性表面波素子
３を収容するための容器が構成される。
【００１２】前記絶縁基体１は酸化アルミニウム質焼結
体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭
化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等の電気絶
縁材料からなり、その上面の略中央部に弾性表面波素子
が搭載される搭載領域を有し、該搭載領域に弾性表面波
素子３が樹脂接着剤４を介して接着固定される。
体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭
化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等の電気絶
縁材料からなり、その上面の略中央部に弾性表面波素子
が搭載される搭載領域を有し、該搭載領域に弾性表面波
素子３が樹脂接着剤４を介して接着固定される。
【００１３】前記絶縁基体１は例えば、酸化アルミニウ
ム質焼結体で形成されている場合、酸化アルミニウム、
酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料
粉末に適当な有機バインダー、可塑剤、溶剤を添加混合
して泥漿物を作るとともに該泥漿物をドクターブレード
法やカレンダーロール法を採用することによってセラミ
ックグリーンシート（セラミック生シート）となし、し
かる後、前記セラミックグリーンシートに適当な打ち抜
き加工を施すとともに複数枚積層し、約１６００℃の高
温で焼成することによって製作される。
ム質焼結体で形成されている場合、酸化アルミニウム、
酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料
粉末に適当な有機バインダー、可塑剤、溶剤を添加混合
して泥漿物を作るとともに該泥漿物をドクターブレード
法やカレンダーロール法を採用することによってセラミ
ックグリーンシート（セラミック生シート）となし、し
かる後、前記セラミックグリーンシートに適当な打ち抜
き加工を施すとともに複数枚積層し、約１６００℃の高
温で焼成することによって製作される。
【００１４】また前記絶縁基体１には弾性表面波素子３
が接着固定される領域の周辺から絶縁基体１の側面を介
し底面にかけて導出する複数個の配線導体５が形成され
ており、弾性表面波素子３が接着固定される領域の周辺
に位置する配線導体５の一端には弾性表面波素子３の電
極がボンディングワイヤ６を介して電気的に接続され、
また絶縁基体１の底面に導出する部位には外部電気回路
が半田等のロウ材を介して電気的に接続される。
が接着固定される領域の周辺から絶縁基体１の側面を介
し底面にかけて導出する複数個の配線導体５が形成され
ており、弾性表面波素子３が接着固定される領域の周辺
に位置する配線導体５の一端には弾性表面波素子３の電
極がボンディングワイヤ６を介して電気的に接続され、
また絶縁基体１の底面に導出する部位には外部電気回路
が半田等のロウ材を介して電気的に接続される。
【００１５】前記絶縁基体１に形成した配線導体５はタ
ングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末
からなり、該配線導体５は容器内部に収容する弾性表面
波素子３の各電極を外部電気回路に電気的に接続する作
用をなす。
ングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末
からなり、該配線導体５は容器内部に収容する弾性表面
波素子３の各電極を外部電気回路に電気的に接続する作
用をなす。
【００１６】前記配線導体５は例えば、タングステン等
の高融点金属粉末に適当な有機バインダー、可塑剤、溶
剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体１となる
セラミックグリーンシートの上下両面及び側面に予め従
来周知のスクリーン印刷法を採用することにより所定パ
ターンに印刷塗布しておくことによって絶縁基体１の所
定位置に所定パターンに形成される。
の高融点金属粉末に適当な有機バインダー、可塑剤、溶
剤を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体１となる
セラミックグリーンシートの上下両面及び側面に予め従
来周知のスクリーン印刷法を採用することにより所定パ
ターンに印刷塗布しておくことによって絶縁基体１の所
定位置に所定パターンに形成される。
【００１７】前記配線導体５はまた絶縁基体１の上面、
即ち、弾性表面波素子３が搭載される面に形成されてい
る領域の厚みが１５μｍ以下の薄いものとなしてあり、
これによって後述する絶縁基体１の上面に金属製の蓋体
２をエポキシ樹脂等からなる封止部材７を介して接合さ
せ、絶縁基体１と金属製の蓋体２とからなる容器内部に
弾性表面波素子３を気密に収容する際、配線導体５の側
面下方に封止部材が完全に入り込んで容器の気密封止の
信頼性が高いものとなり、その結果、容器内部に収容す
る弾性表面波素子３を長期間にわたり正常、かつ安定に
作動させることが可能となる。
即ち、弾性表面波素子３が搭載される面に形成されてい
る領域の厚みが１５μｍ以下の薄いものとなしてあり、
これによって後述する絶縁基体１の上面に金属製の蓋体
２をエポキシ樹脂等からなる封止部材７を介して接合さ
せ、絶縁基体１と金属製の蓋体２とからなる容器内部に
弾性表面波素子３を気密に収容する際、配線導体５の側
面下方に封止部材が完全に入り込んで容器の気密封止の
信頼性が高いものとなり、その結果、容器内部に収容す
る弾性表面波素子３を長期間にわたり正常、かつ安定に
作動させることが可能となる。
【００１８】なお、前記配線導体５は絶縁基体１の上面
に形成されている領域の厚みが１５μｍを超えると絶縁
基体１の上面に金属製の蓋体２をエポキシ樹脂からなる
封止部材７を介して接合させ、絶縁基体１と金属製の蓋
体２とからなる容器内部に弾性表面波素子３を気密に収
容する際、配線導体５の側面下方への封止部材７の流入
が悪く、容器の気密封止の信頼性が低いものとなってし
まうため、１５μm 以下の厚みに特定される。
に形成されている領域の厚みが１５μｍを超えると絶縁
基体１の上面に金属製の蓋体２をエポキシ樹脂からなる
封止部材７を介して接合させ、絶縁基体１と金属製の蓋
体２とからなる容器内部に弾性表面波素子３を気密に収
容する際、配線導体５の側面下方への封止部材７の流入
が悪く、容器の気密封止の信頼性が低いものとなってし
まうため、１５μm 以下の厚みに特定される。
【００１９】前記配線導体５の絶縁基体１上面に形成さ
れている領域の厚みを１５μｍ以下とするには絶縁基体
１の上面に形成されている配線導体５にエッチング加工
法や機械的研磨加工法を施すことによって行われる。
れている領域の厚みを１５μｍ以下とするには絶縁基体
１の上面に形成されている配線導体５にエッチング加工
法や機械的研磨加工法を施すことによって行われる。
【００２０】また前記配線導体５はその露出する外表面
にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、かつロウ剤と濡れ性
のよい金属をメッキ法により順次所定厚み（ニッケル：
１μｍ〜１０μｍ、金：０．１μｍ〜５μｍ）に被着さ
せておくと配線導体５の酸化腐食を有効に防止すること
ができるとともに配線導体５とボンディングワイヤ６と
の接続、および配線導体５と外部電気回路とのロウ材を
介しての接続を強固となすことができる。従って、前記
配線導体５の外表面にはニッケル、金等の耐蝕性に優
れ、かつロウ材と濡れ性の良い金属をメッキ法により順
次所定厚み（ニッケル：１μｍ〜１０μｍ、金：０．１
μｍ〜５μｍ）に被着させておくことが好ましい。
にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、かつロウ剤と濡れ性
のよい金属をメッキ法により順次所定厚み（ニッケル：
１μｍ〜１０μｍ、金：０．１μｍ〜５μｍ）に被着さ
せておくと配線導体５の酸化腐食を有効に防止すること
ができるとともに配線導体５とボンディングワイヤ６と
の接続、および配線導体５と外部電気回路とのロウ材を
介しての接続を強固となすことができる。従って、前記
配線導体５の外表面にはニッケル、金等の耐蝕性に優
れ、かつロウ材と濡れ性の良い金属をメッキ法により順
次所定厚み（ニッケル：１μｍ〜１０μｍ、金：０．１
μｍ〜５μｍ）に被着させておくことが好ましい。
【００２１】前記絶縁基体１はまたその上面に金属製の
蓋体２が封止部材７を介して接合され、これによって絶
縁基体１と金属製の蓋体２とからなる容器の内部に弾性
表面波素子３が収容される。
蓋体２が封止部材７を介して接合され、これによって絶
縁基体１と金属製の蓋体２とからなる容器の内部に弾性
表面波素子３が収容される。
【００２２】前記金属製の蓋体２は、鉄ーニッケルーコ
バルト合金や鉄ーニッケル合金、銅、アルミニウム等の
金属材料からなり、例えば、鉄ーニッケルーコバルト合
金のインゴット（塊）に圧延加工法や打ち抜き加工法
等、従来周知の金属加工法を施すことによって所定形状
に形成される。
バルト合金や鉄ーニッケル合金、銅、アルミニウム等の
金属材料からなり、例えば、鉄ーニッケルーコバルト合
金のインゴット（塊）に圧延加工法や打ち抜き加工法
等、従来周知の金属加工法を施すことによって所定形状
に形成される。
【００２３】また前記絶縁基体１の上面に金属製の蓋体
２を接合させる封止部材７は、例えば、エポキシ樹脂に
アクリル系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０重量％含有
させた弾性率が５ＧＰａ以下の適度な可撓性を有するも
ので形成されている。
２を接合させる封止部材７は、例えば、エポキシ樹脂に
アクリル系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０重量％含有
させた弾性率が５ＧＰａ以下の適度な可撓性を有するも
ので形成されている。
【００２４】前記封止部材７はその弾性率が５ＧＰａ以
下であり、適度な可撓性を有することから絶縁基体１と
金属製の蓋体２の熱膨張係数の差が２×１０-6／℃以上
あり、絶縁基体１と金属製蓋体２の熱膨張係数の相違に
起因する熱ストレスが封止部材７に繰り返し印加された
としても封止部材７は絶縁基体１や金属製の蓋体２、或
いは配線導体５より剥離することはなく、その結果、絶
縁基体１と金属製の蓋体２とからなる容器の気密封止の
信頼性が高いものとなり、容器内部に収容する弾性表面
波素子３を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させる
ことが可能となる。
下であり、適度な可撓性を有することから絶縁基体１と
金属製の蓋体２の熱膨張係数の差が２×１０-6／℃以上
あり、絶縁基体１と金属製蓋体２の熱膨張係数の相違に
起因する熱ストレスが封止部材７に繰り返し印加された
としても封止部材７は絶縁基体１や金属製の蓋体２、或
いは配線導体５より剥離することはなく、その結果、絶
縁基体１と金属製の蓋体２とからなる容器の気密封止の
信頼性が高いものとなり、容器内部に収容する弾性表面
波素子３を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させる
ことが可能となる。
【００２５】前記エポキシ樹脂にアクリル系ゴムの粒子
を外添加で５乃至５０重量％含有させた封止部材７によ
る絶縁基体１と金属製蓋体２の接合は、まず絶縁基体１
の上面に封止部材７となる樹脂前駆体をスクリーン印刷
法により枠状に印刷塗布し、次に金属製の蓋体２を間に
樹脂前駆体を挟むようにして載置させ、しかる後、これ
を１２０℃〜１５０℃の温度で０．５〜５時間、加熱処
理し、樹脂前駆体を熱硬化させることによって行われ
る。
を外添加で５乃至５０重量％含有させた封止部材７によ
る絶縁基体１と金属製蓋体２の接合は、まず絶縁基体１
の上面に封止部材７となる樹脂前駆体をスクリーン印刷
法により枠状に印刷塗布し、次に金属製の蓋体２を間に
樹脂前駆体を挟むようにして載置させ、しかる後、これ
を１２０℃〜１５０℃の温度で０．５〜５時間、加熱処
理し、樹脂前駆体を熱硬化させることによって行われ
る。
【００２６】なお、前記封止部材７としては、具体的に
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等のエ
ポキシ樹脂にアミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、
酸無水物系硬化剤等の硬化剤を添加したものからなるエ
ポキシ樹脂を５０重量％以上含有する樹脂接着剤に、ブ
チルアクリレート、架橋ポリメチルメタアクリレート、
エチルアクリレート、ウレタンアクリレート等からなる
アクリル系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０重量％含有
させたものが好適に使用される。
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エ
ポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等のエ
ポキシ樹脂にアミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、
酸無水物系硬化剤等の硬化剤を添加したものからなるエ
ポキシ樹脂を５０重量％以上含有する樹脂接着剤に、ブ
チルアクリレート、架橋ポリメチルメタアクリレート、
エチルアクリレート、ウレタンアクリレート等からなる
アクリル系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０重量％含有
させたものが好適に使用される。
【００２７】また前記封止部材７は、アクリル系ゴムの
粒子の添加量がエポキシ樹脂の全量に対し、外添加で５
重量％未満であると封止部材７の弾性率が５ＧＰａ以上
となって可撓性が低いものとなり、その結果、絶縁基体
１と金属製蓋体２の熱膨張係数の相違に起因する熱スト
レスが繰り返し印加された場合に絶縁基体１や金属製蓋
体２、或いは配線導体５より剥離し易くなってしまい、
また５０重量％を超えると絶縁基体１と金属製蓋体２と
を接合させる際、封止部材７の流動性が悪くなり、良好
な封止ができなくなってしまう危険性がある。従って、
前記封止部材７に含有されるアクリル系ゴムの粒子は添
加量がエポキシ樹脂の全量に対し、外添加で５乃至５０
重量％の範囲にすることが好ましい。
粒子の添加量がエポキシ樹脂の全量に対し、外添加で５
重量％未満であると封止部材７の弾性率が５ＧＰａ以上
となって可撓性が低いものとなり、その結果、絶縁基体
１と金属製蓋体２の熱膨張係数の相違に起因する熱スト
レスが繰り返し印加された場合に絶縁基体１や金属製蓋
体２、或いは配線導体５より剥離し易くなってしまい、
また５０重量％を超えると絶縁基体１と金属製蓋体２と
を接合させる際、封止部材７の流動性が悪くなり、良好
な封止ができなくなってしまう危険性がある。従って、
前記封止部材７に含有されるアクリル系ゴムの粒子は添
加量がエポキシ樹脂の全量に対し、外添加で５乃至５０
重量％の範囲にすることが好ましい。
【００２８】更に前記封止部材７に含有されるアクリル
系ゴムの粒子はその平均粒径が０．１μｍ未満であると
封止部材７の弾性率が５ＧＰａ以上となって可撓性が低
いものとなり、その結果、絶縁基体１と金属製蓋体２の
熱膨張係数の相違に起因する熱ストレスが繰り返し印加
された場合に絶縁基体１や金属製蓋体２、或いは配線導
体５より剥離し易くなってしまい、また１０μｍを超え
ると封止部材７中での分散が不均一になるとともに封止
時の流動性が悪くなって良好な封止ができなくなる危険
性がある。従って、前記封止部材７に含有されるアクリ
ル系ゴムの粒子はその平均粒径を０．１μｍ乃至１０μ
ｍの範囲としておくことが好ましい。
系ゴムの粒子はその平均粒径が０．１μｍ未満であると
封止部材７の弾性率が５ＧＰａ以上となって可撓性が低
いものとなり、その結果、絶縁基体１と金属製蓋体２の
熱膨張係数の相違に起因する熱ストレスが繰り返し印加
された場合に絶縁基体１や金属製蓋体２、或いは配線導
体５より剥離し易くなってしまい、また１０μｍを超え
ると封止部材７中での分散が不均一になるとともに封止
時の流動性が悪くなって良好な封止ができなくなる危険
性がある。従って、前記封止部材７に含有されるアクリ
ル系ゴムの粒子はその平均粒径を０．１μｍ乃至１０μ
ｍの範囲としておくことが好ましい。
【００２９】かくして上述の電子部品収納用容器によれ
ば、絶縁基体１の上面に弾性表面波素子３を樹脂接着剤
４を介して接着固定するとともに該弾性表面波素子３の
電極をボンディングワイヤ６を介して配線導体５に電気
的に接続し、しかる後、絶縁基体１上面に金属製の蓋体
２を封止部材７により接合させ、絶縁基体１と金属製の
蓋体２とからなる容器内部に弾性表面波素子３を収容す
ることによって最終製品としての弾性表面波装置とな
る。
ば、絶縁基体１の上面に弾性表面波素子３を樹脂接着剤
４を介して接着固定するとともに該弾性表面波素子３の
電極をボンディングワイヤ６を介して配線導体５に電気
的に接続し、しかる後、絶縁基体１上面に金属製の蓋体
２を封止部材７により接合させ、絶縁基体１と金属製の
蓋体２とからなる容器内部に弾性表面波素子３を収容す
ることによって最終製品としての弾性表面波装置とな
る。
【００３０】なお、本発明は上述の実施例に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば
種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では容
器の内部に収容する電子部品として弾性表面波素子を例
に挙げて説明したが、その他の半導体素子等の電子部品
を収容するものであってもよい。
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば
種々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では容
器の内部に収容する電子部品として弾性表面波素子を例
に挙げて説明したが、その他の半導体素子等の電子部品
を収容するものであってもよい。
【００３１】
【発明の効果】本発明の電子部品収納用容器によれば、
絶縁基体の上面に被着形成されている配線導体の厚さを
１５μｍ以下としたことから絶縁基体の上面に金属製の
蓋体をエポキシ樹脂等からなる封止部材を介して接合さ
せ、絶縁基体と金属製の蓋体とからなる容器内部に弾性
表面波素子を気密に収容する際、配線導体の側面下方に
封止部材が完全に入り込んで容器の気密封止の信頼性が
高いものとなり、その結果、容器内部に収容する弾性表
面波素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させる
ことが可能となる。
絶縁基体の上面に被着形成されている配線導体の厚さを
１５μｍ以下としたことから絶縁基体の上面に金属製の
蓋体をエポキシ樹脂等からなる封止部材を介して接合さ
せ、絶縁基体と金属製の蓋体とからなる容器内部に弾性
表面波素子を気密に収容する際、配線導体の側面下方に
封止部材が完全に入り込んで容器の気密封止の信頼性が
高いものとなり、その結果、容器内部に収容する弾性表
面波素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させる
ことが可能となる。
【００３２】また本発明の電子部品収納用容器によれ
ば、前記封止部材をエポキシ樹脂に、アクリル系ゴムの
粒子を外添加で５乃至５０重量％含有させたもので形成
しておくと封止部材の弾性率が５ＧＰａ以下の適度な可
撓性を有するものとなり、その結果、絶縁基体と金属製
の蓋体の熱膨張係数の差が２×１０-6／℃以上であり、
絶縁基体と金属製の蓋体の熱膨張係数の相違に起因する
熱ストレスが封止部材に繰り返し印加されたとしても封
止部材は絶縁基体や配線導体より剥離することはなく、
絶縁基体と金属製の蓋体とからなる容器の気密封止の信
頼性を極めて高いものとして、容器内部に収容する弾性
表面波素子等の電子部品を長期間にわたり正常、かつ安
定に作動させることが可能となる。
ば、前記封止部材をエポキシ樹脂に、アクリル系ゴムの
粒子を外添加で５乃至５０重量％含有させたもので形成
しておくと封止部材の弾性率が５ＧＰａ以下の適度な可
撓性を有するものとなり、その結果、絶縁基体と金属製
の蓋体の熱膨張係数の差が２×１０-6／℃以上であり、
絶縁基体と金属製の蓋体の熱膨張係数の相違に起因する
熱ストレスが封止部材に繰り返し印加されたとしても封
止部材は絶縁基体や配線導体より剥離することはなく、
絶縁基体と金属製の蓋体とからなる容器の気密封止の信
頼性を極めて高いものとして、容器内部に収容する弾性
表面波素子等の電子部品を長期間にわたり正常、かつ安
定に作動させることが可能となる。
【図１】本発明の電子部品収納用容器の一実施例を示す
断面図である。
断面図である。
１・・・・絶縁基体 ２・・・・金属製蓋体 ３・・・・弾性表面波素子（電子部品） ４・・・・樹脂接着剤 ５・・・・配線導体 ７・・・・封止部材
Claims (2)
- 【請求項１】上面に電子部品が搭載される搭載部を有
し、上面から側面を介し底面にかけて複数個の配線導体
が被着形成されている絶縁基体と、該絶縁基体の上面に
封止部材を介して接合され、前記搭載部に搭載される電
子部品を気密に封止する蓋体とからなる電子部品収納用
容器であって、前記配線導体は少なくとも絶縁基体上面
に被着形成されている領域の厚さが１５μｍ以下である
ことを特徴とする電子部品収納用容器。 - 【請求項２】前記封止部材はエポキシ樹脂に、アクリル
系ゴムの粒子を外添加で５乃至５０重量％含有させたも
のからなることを特徴とする請求項１に記載の電子部品
収納用容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10178483A JP2000012722A (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | 電子部品収納用容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10178483A JP2000012722A (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | 電子部品収納用容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012722A true JP2000012722A (ja) | 2000-01-14 |
Family
ID=16049265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10178483A Pending JP2000012722A (ja) | 1998-06-25 | 1998-06-25 | 電子部品収納用容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000012722A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2020188806A1 (ja) * | 2019-03-20 | 2021-10-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1998
- 1998-06-25 JP JP10178483A patent/JP2000012722A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2020188806A1 (ja) * | 2019-03-20 | 2021-10-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP7162725B2 (ja) | 2019-03-20 | 2022-10-28 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040127 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040315 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040427 |