JP2746826B2 - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents
電子部品収納用パッケージInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子や圧電振動子
等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケー
ジに関するものである。
等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケー
ジに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子や圧電振動子等の電子
部品を収納する電子部品収納用パッケージ、例えば光を
電気に変換する半導体材料より成る固体撮像素子を収容
するパッケージは通常、酸化アルミニウム質焼結体等の
電気絶縁材料から成り、その上面に固体撮像素子を載置
固定するための載置部を有し、且つ該載置部周辺から外
周縁にかけて導出されたタングステン、モリブデン、マ
ンガン等の高融点金属粉末から成る複数個のメタライズ
配線層を有する絶縁基体と、固体撮像素子を外部電気回
路に接続するために前記メタライズ配線層に銀ロウ等の
ロウ材を介し取着された外部リード端子と、ガラス、サ
ファイア等の透光材料から成る蓋体とより構成されてお
り、絶縁基体の固体撮像素子載置部に固体撮像素子を接
着剤を介して接着固定するとともに該固体撮像素子の各
電極をボンディングワイヤを介してメタライズ配線層に
電気的に接続し、しかる後、絶縁基体と蓋体とをエポキ
シ樹脂等から成る樹脂製封止材を介して接合させ、固体
撮像素子を内部に気密に封止することによって製品とし
ての固体撮像装置となる。
部品を収納する電子部品収納用パッケージ、例えば光を
電気に変換する半導体材料より成る固体撮像素子を収容
するパッケージは通常、酸化アルミニウム質焼結体等の
電気絶縁材料から成り、その上面に固体撮像素子を載置
固定するための載置部を有し、且つ該載置部周辺から外
周縁にかけて導出されたタングステン、モリブデン、マ
ンガン等の高融点金属粉末から成る複数個のメタライズ
配線層を有する絶縁基体と、固体撮像素子を外部電気回
路に接続するために前記メタライズ配線層に銀ロウ等の
ロウ材を介し取着された外部リード端子と、ガラス、サ
ファイア等の透光材料から成る蓋体とより構成されてお
り、絶縁基体の固体撮像素子載置部に固体撮像素子を接
着剤を介して接着固定するとともに該固体撮像素子の各
電極をボンディングワイヤを介してメタライズ配線層に
電気的に接続し、しかる後、絶縁基体と蓋体とをエポキ
シ樹脂等から成る樹脂製封止材を介して接合させ、固体
撮像素子を内部に気密に封止することによって製品とし
ての固体撮像装置となる。
【０００３】尚、前記エポキシ樹脂から成る樹脂製封止
材は、絶縁基体と蓋体との接合の作業性を良好とするた
めに一般に蓋体の下面で、絶縁基体と相対接する領域全
面に予め所定厚みに被着されており、絶縁基体上に蓋体
を間に樹脂製封止材を挟んで載置させるとともに樹脂製
封止材に約１５０℃の温度を印加し、樹脂製封止材を熱
硬化させることによって蓋体は絶縁基体に接合されるこ
ととなる。
材は、絶縁基体と蓋体との接合の作業性を良好とするた
めに一般に蓋体の下面で、絶縁基体と相対接する領域全
面に予め所定厚みに被着されており、絶縁基体上に蓋体
を間に樹脂製封止材を挟んで載置させるとともに樹脂製
封止材に約１５０℃の温度を印加し、樹脂製封止材を熱
硬化させることによって蓋体は絶縁基体に接合されるこ
ととなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近時、
各種電子機器は小型化が急激に進み、該電子機器に実装
される固体撮像装置等の電子装置も全体の形状が小さな
ものとなり、絶縁基体と蓋体の相対接する領域の幅が狭
いものになるとともに絶縁基体と蓋体とを接合させる樹
脂製封止材の幅も極めて狭いものとなってきた。そのた
めこの固体撮像装置では絶縁基体と蓋体とを接合させる
樹脂製封止材の幅が狭いことに起因して大気中に含まれ
る水分が耐湿性に劣るエポキシ樹脂より成る樹脂製封止
材を通して内部に入り込み易くなり、内部に水分が入り
込むと固体撮像素子の電極やボンディングワイヤ等に酸
化腐食が発生し、固体撮像装置としての機能が喪失する
という欠点を招来した。また、同時に内部に水分が入り
込むと該水分が蓋体に露となって付着し、外部から蓋体
を通して固体撮像素子に像を結像させ、固体撮像素子に
結像した像に対応する光電変換を起こさせる際、固体撮
像素子への結像が前記蓋体に付着した露によって歪み、
固体撮像素子に正確な光電変換を起こさせることができ
ないという欠点も有していた。
各種電子機器は小型化が急激に進み、該電子機器に実装
される固体撮像装置等の電子装置も全体の形状が小さな
ものとなり、絶縁基体と蓋体の相対接する領域の幅が狭
いものになるとともに絶縁基体と蓋体とを接合させる樹
脂製封止材の幅も極めて狭いものとなってきた。そのた
めこの固体撮像装置では絶縁基体と蓋体とを接合させる
樹脂製封止材の幅が狭いことに起因して大気中に含まれ
る水分が耐湿性に劣るエポキシ樹脂より成る樹脂製封止
材を通して内部に入り込み易くなり、内部に水分が入り
込むと固体撮像素子の電極やボンディングワイヤ等に酸
化腐食が発生し、固体撮像装置としての機能が喪失する
という欠点を招来した。また、同時に内部に水分が入り
込むと該水分が蓋体に露となって付着し、外部から蓋体
を通して固体撮像素子に像を結像させ、固体撮像素子に
結像した像に対応する光電変換を起こさせる際、固体撮
像素子への結像が前記蓋体に付着した露によって歪み、
固体撮像素子に正確な光電変換を起こさせることができ
ないという欠点も有していた。
【０００５】そこで上記欠点を解消するために耐湿性に
劣るエポキシ樹脂等より成る樹脂製封止材にシリカゲル
やゼオライト等から成る吸湿性のフィラーを添加含有さ
せておき、該吸湿性フィラーに樹脂製封止材を通して入
り込む水分を吸着させ、水分が固体撮像素子の電極やボ
ンディングワイヤ等に付着し、ボンディングワイヤ等に
酸化腐食が発生するのを、或は蓋体に付着し、露となっ
て固体撮像素子の光電変換に歪みを発生させるのを有効
に防止することが考えられる。
劣るエポキシ樹脂等より成る樹脂製封止材にシリカゲル
やゼオライト等から成る吸湿性のフィラーを添加含有さ
せておき、該吸湿性フィラーに樹脂製封止材を通して入
り込む水分を吸着させ、水分が固体撮像素子の電極やボ
ンディングワイヤ等に付着し、ボンディングワイヤ等に
酸化腐食が発生するのを、或は蓋体に付着し、露となっ
て固体撮像素子の光電変換に歪みを発生させるのを有効
に防止することが考えられる。
【０００６】しかしながら、エポキシ樹脂等の樹脂製封
止材にシリカゲルやゼオライト等の吸湿性フィラーを添
加含有させた場合、蓋体の下面に塗布させた後、絶縁基
体と蓋体とを接合させるまでの間に吸湿性フィラーが多
量の水分を吸着してほぼ飽和状態となってしまい、絶縁
基体と蓋体とを接合させた後には樹脂製封止材中の吸湿
性フィラーはほとんど水分を吸着することができず、そ
の結果、従前と同様、内部に水分が入り込み、固体撮像
素子の電極やボンディングワイヤ等に酸化腐食を発生さ
せたり、蓋体に露が付着し、固体撮像素子に正確な光電
変換を起こさせることができないという欠点を有する。
止材にシリカゲルやゼオライト等の吸湿性フィラーを添
加含有させた場合、蓋体の下面に塗布させた後、絶縁基
体と蓋体とを接合させるまでの間に吸湿性フィラーが多
量の水分を吸着してほぼ飽和状態となってしまい、絶縁
基体と蓋体とを接合させた後には樹脂製封止材中の吸湿
性フィラーはほとんど水分を吸着することができず、そ
の結果、従前と同様、内部に水分が入り込み、固体撮像
素子の電極やボンディングワイヤ等に酸化腐食を発生さ
せたり、蓋体に露が付着し、固体撮像素子に正確な光電
変換を起こさせることができないという欠点を有する。
【０００７】
【発明の目的】本発明は上記諸欠点に鑑み案出されたも
ので、その目的は内部に水分が入り込むのを有効に防止
し、内部に収容する電子部品を長期間にわたり、正常、
且つ安定に作動させることができる電子部品収納用パッ
ケージを提供することにある。
ので、その目的は内部に水分が入り込むのを有効に防止
し、内部に収容する電子部品を長期間にわたり、正常、
且つ安定に作動させることができる電子部品収納用パッ
ケージを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は絶縁基体と蓋体
とを樹脂製封止材を介し接合させることによって内部に
電子部品を気密に収容するようになした電子部品収納用
パッケージであって、前記樹脂製封止材は、樹脂１００
重量部に対し、外添加で吸湿性フィラーを１乃至２０重
量部、比表面積が１５乃至４５ｍ2 ／ｇの非吸湿性フィ
ラーを３０乃至１００重量部添加したものから成ること
を特徴とするものである。
とを樹脂製封止材を介し接合させることによって内部に
電子部品を気密に収容するようになした電子部品収納用
パッケージであって、前記樹脂製封止材は、樹脂１００
重量部に対し、外添加で吸湿性フィラーを１乃至２０重
量部、比表面積が１５乃至４５ｍ2 ／ｇの非吸湿性フィ
ラーを３０乃至１００重量部添加したものから成ること
を特徴とするものである。
【０００９】
【作用】本発明の電子部品収納用パッケージによれば、
絶縁基体と蓋体とを接合させる樹脂製封止材に吸湿性フ
ィラーと、所定比表面積を有する非吸湿性フィラーを所
定量添加含有させたことから水分の樹脂製封止材への浸
入は非吸湿性フィラーで大幅に阻止され、同時に樹脂製
封止材に浸入した少量の水分は吸湿性フィラーに完全に
吸着されることとなって電子部品の収容される内部に水
分が入り込むことはほとんどなく、その結果、電子部品
の電極やボンディングワイヤに酸化腐食等が発生するの
が皆無となり、これによって電子部品を長期間にわた
り、正常、且つ安定に作動させることが可能となる。
絶縁基体と蓋体とを接合させる樹脂製封止材に吸湿性フ
ィラーと、所定比表面積を有する非吸湿性フィラーを所
定量添加含有させたことから水分の樹脂製封止材への浸
入は非吸湿性フィラーで大幅に阻止され、同時に樹脂製
封止材に浸入した少量の水分は吸湿性フィラーに完全に
吸着されることとなって電子部品の収容される内部に水
分が入り込むことはほとんどなく、その結果、電子部品
の電極やボンディングワイヤに酸化腐食等が発生するの
が皆無となり、これによって電子部品を長期間にわた
り、正常、且つ安定に作動させることが可能となる。
【００１０】また本発明の電子部品収納用パッケージに
よれば樹脂製封止材に吸湿性フィラーと非吸湿性フィラ
ーを添加含有させ、非吸湿性フィラーで樹脂製封止材に
水分が浸入するのを有効に防止していることから、樹脂
製封止材で絶縁基体と蓋体とを接合させる以前に吸湿性
フィラーが多量の水分を吸着して飽和状態になることは
なく、その結果、絶縁基体と蓋体とを樹脂製封止材を介
して接合させた後も吸湿性フィラーが樹脂製封止材に浸
入してくる水分を長期間にわたり安定して吸着すること
が可能となり、電子部品を収容する内部に水分が入り込
むのを長期間にわたり防止することができる。
よれば樹脂製封止材に吸湿性フィラーと非吸湿性フィラ
ーを添加含有させ、非吸湿性フィラーで樹脂製封止材に
水分が浸入するのを有効に防止していることから、樹脂
製封止材で絶縁基体と蓋体とを接合させる以前に吸湿性
フィラーが多量の水分を吸着して飽和状態になることは
なく、その結果、絶縁基体と蓋体とを樹脂製封止材を介
して接合させた後も吸湿性フィラーが樹脂製封止材に浸
入してくる水分を長期間にわたり安定して吸着すること
が可能となり、電子部品を収容する内部に水分が入り込
むのを長期間にわたり防止することができる。
【００１１】
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。
る。
【００１２】図１は本発明の電子部品収納用パッケージ
を半導体材料から成る固体撮像素子を収容するためのパ
ッケージに適用した場合の一実施例を示し、１は絶縁基
体、２は蓋体である。この絶縁基体１と蓋体２とで固体
撮像素子３を収容するための容器４が構成される。
を半導体材料から成る固体撮像素子を収容するためのパ
ッケージに適用した場合の一実施例を示し、１は絶縁基
体、２は蓋体である。この絶縁基体１と蓋体２とで固体
撮像素子３を収容するための容器４が構成される。
【００１３】前記絶縁基体１はその上面略中央部に固体
撮像素子３を収容するための空所を形成する凹部１ａが
設けてあり、該凹部１ａ底面には固体撮像素子３がガラ
ス、樹脂、ロウ材等の接着剤を介して載置固定される。
撮像素子３を収容するための空所を形成する凹部１ａが
設けてあり、該凹部１ａ底面には固体撮像素子３がガラ
ス、樹脂、ロウ材等の接着剤を介して載置固定される。
【００１４】前記絶縁基体１は酸化アルミニウム質焼結
体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭
化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば酸化
アルミニウム質焼結体から成る場合、アルミナ（Ａｌ2
Ｏ3 ）、シリカ（ＳｉＯ2 ）、カルシア（ＣａＯ）、マ
グネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶
媒を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知
のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用す
ることによってセラミックグリーンシート（セラミック
生シート）を形成し、しかる後、前記セラミックグリー
ンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに複数枚積
層し、高温（約１６００℃）で焼成することによって製
作される。
体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭
化珪素質焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば酸化
アルミニウム質焼結体から成る場合、アルミナ（Ａｌ2
Ｏ3 ）、シリカ（ＳｉＯ2 ）、カルシア（ＣａＯ）、マ
グネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶
媒を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知
のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用す
ることによってセラミックグリーンシート（セラミック
生シート）を形成し、しかる後、前記セラミックグリー
ンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに複数枚積
層し、高温（約１６００℃）で焼成することによって製
作される。
【００１５】また前記絶縁基体１には凹部１ａ周辺から
側面にかけて導出する複数のメタライズ配線層５が形成
されており、該メタライズ配線層５の凹部１ａ周辺部に
は固体撮像素子３の各電極がボンディングワイヤ６を介
して電気的に接続され、また側面に導出された部位には
外部電気回路と接続される外部リード端子７が銀ロウ等
のロウ材を介し取着される。
側面にかけて導出する複数のメタライズ配線層５が形成
されており、該メタライズ配線層５の凹部１ａ周辺部に
は固体撮像素子３の各電極がボンディングワイヤ６を介
して電気的に接続され、また側面に導出された部位には
外部電気回路と接続される外部リード端子７が銀ロウ等
のロウ材を介し取着される。
【００１６】前記メタライズ配線層５はタングステン、
モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成り、該
高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して
得た金属ペーストを絶縁基体１となるセラミックグリー
ンシートに予め従来周知のスクリーン印刷法等のより印
刷塗布しておくことによって絶縁基体１の凹部１ａ周辺
から側面にかけて被着形成される。
モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成り、該
高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して
得た金属ペーストを絶縁基体１となるセラミックグリー
ンシートに予め従来周知のスクリーン印刷法等のより印
刷塗布しておくことによって絶縁基体１の凹部１ａ周辺
から側面にかけて被着形成される。
【００１７】尚、前記メタライズ配線層５はその露出す
る表面にニッケルや金等の良導電性で、且つ耐蝕性に優
れた金属をメッキ法により１. ０乃至２０. ０μｍの厚
みに層着させておくとメタライズ配線層５の酸化腐食を
有効に防止することができるとともにメタライズ配線層
５とボンディングワイヤ６との接続及びメタライズ配線
層５と外部リード端子７とのロウ付けを極めて強固なも
のとなすことができる。従って、前記メタライズ配線層
５の酸化腐食を防止し、メタライズ配線層５とボンディ
ングワイヤ６との接続及びメタライズ配線層５と外部リ
ード端子７とのロウ付けを強固とするにはメタライズ配
線層５の露出する表面にニッケルや金等を１. ０乃至２
０. ０μｍの厚みに層着させておくことが好ましい。
る表面にニッケルや金等の良導電性で、且つ耐蝕性に優
れた金属をメッキ法により１. ０乃至２０. ０μｍの厚
みに層着させておくとメタライズ配線層５の酸化腐食を
有効に防止することができるとともにメタライズ配線層
５とボンディングワイヤ６との接続及びメタライズ配線
層５と外部リード端子７とのロウ付けを極めて強固なも
のとなすことができる。従って、前記メタライズ配線層
５の酸化腐食を防止し、メタライズ配線層５とボンディ
ングワイヤ６との接続及びメタライズ配線層５と外部リ
ード端子７とのロウ付けを強固とするにはメタライズ配
線層５の露出する表面にニッケルや金等を１. ０乃至２
０. ０μｍの厚みに層着させておくことが好ましい。
【００１８】また前記メタライズ配線層５にロウ付けさ
れる外部リード端子７は内部に収容する固体撮像素子３
を外部電気回路に接続する作用を為し、外部リード端子
７を外部電気回路に接続することによって内部に収容さ
れる固体撮像素子３はメタライズ配線層５及び外部リー
ド端子７を介し外部電気回路と電気的に接続されること
となる。
れる外部リード端子７は内部に収容する固体撮像素子３
を外部電気回路に接続する作用を為し、外部リード端子
７を外部電気回路に接続することによって内部に収容さ
れる固体撮像素子３はメタライズ配線層５及び外部リー
ド端子７を介し外部電気回路と電気的に接続されること
となる。
【００１９】前記外部リード端子７はコバール金属（Ｆ
ｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）や４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）
等の金属材料から成り、コバール金属等のインゴット
（塊）を従来周知の圧延加工法や打ち抜き加工法等を採
用することによって所定の板状に形成される。
ｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）や４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）
等の金属材料から成り、コバール金属等のインゴット
（塊）を従来周知の圧延加工法や打ち抜き加工法等を採
用することによって所定の板状に形成される。
【００２０】一方、前記絶縁基体１の上面には蓋体２が
エポキシ樹脂等の樹脂製封止材８を介して接合され、蓋
体２で絶縁基体１の凹部１ａを塞ぐことによって絶縁基
体１と蓋体２とから成る容器４内部に固体撮像素子３が
気密に封止される。
エポキシ樹脂等の樹脂製封止材８を介して接合され、蓋
体２で絶縁基体１の凹部１ａを塞ぐことによって絶縁基
体１と蓋体２とから成る容器４内部に固体撮像素子３が
気密に封止される。
【００２１】前記蓋体２はサファイヤやガラス、石英等
の透光性材料から成り、外部レンズ部材（不図示）で縮
小された光学的画像を容器４内部に収容した固体撮像素
子３上に照射結像させる作用をなす。
の透光性材料から成り、外部レンズ部材（不図示）で縮
小された光学的画像を容器４内部に収容した固体撮像素
子３上に照射結像させる作用をなす。
【００２２】尚、前記蓋体２は例えば、ガラスから成る
場合、シリカ（ＳｉＯ2 ）、酸化ホウ素（Ｂ2 Ｏ3 ）、
アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）、カルシア（ＣａＯ）、酸化バ
リウム（ＢａＯ）等のガラス成分粉末を溶融冷却し平板
状に成形することによって製作される。
場合、シリカ（ＳｉＯ2 ）、酸化ホウ素（Ｂ2 Ｏ3 ）、
アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）、カルシア（ＣａＯ）、酸化バ
リウム（ＢａＯ）等のガラス成分粉末を溶融冷却し平板
状に成形することによって製作される。
【００２３】また前記蓋体２を絶縁基体１の上面に接合
させる樹脂製封止材８は例えばエポキシ樹脂から成り、
蓋体２の下面で絶縁基体１と相対接する領域全面に予め
所定厚みに被着させておき、絶縁基体１の上面に蓋体２
を間に樹脂製封止材８を挟んで載置させ、蓋体２を絶縁
基体１側に所定圧力で押圧しながら樹脂製封止材８に約
１５０℃の温度を印加し、樹脂製封止材８を熱硬化させ
ることによって蓋体２は絶縁基体１に接合されることと
なる。
させる樹脂製封止材８は例えばエポキシ樹脂から成り、
蓋体２の下面で絶縁基体１と相対接する領域全面に予め
所定厚みに被着させておき、絶縁基体１の上面に蓋体２
を間に樹脂製封止材８を挟んで載置させ、蓋体２を絶縁
基体１側に所定圧力で押圧しながら樹脂製封止材８に約
１５０℃の温度を印加し、樹脂製封止材８を熱硬化させ
ることによって蓋体２は絶縁基体１に接合されることと
なる。
【００２４】前記樹脂製封止材８は、ビスフェノール型
エポキシやナフタレン型エポキシ、フェノール誘導体型
エポキシ、ビフェニル型エポキシ等のエポキシ樹脂に芳
香族アミン系硬化剤や酸無水物系硬化剤などの硬化剤を
適量、必要に応じてイミダゾール系硬化促進剤、ジシア
ンジアミド系硬化促進剤等の硬化促進剤を添加混合して
ペースト状となすとともにこれを蓋体２の下面に従来周
知のスクリーン印刷法を採用して印刷塗布し、しかる
後、前記ペーストを約８０℃の温度で加熱し半硬化状と
なすことによって蓋体２の下面に予め被着される。
エポキシやナフタレン型エポキシ、フェノール誘導体型
エポキシ、ビフェニル型エポキシ等のエポキシ樹脂に芳
香族アミン系硬化剤や酸無水物系硬化剤などの硬化剤を
適量、必要に応じてイミダゾール系硬化促進剤、ジシア
ンジアミド系硬化促進剤等の硬化促進剤を添加混合して
ペースト状となすとともにこれを蓋体２の下面に従来周
知のスクリーン印刷法を採用して印刷塗布し、しかる
後、前記ペーストを約８０℃の温度で加熱し半硬化状と
なすことによって蓋体２の下面に予め被着される。
【００２５】前記樹脂製封止材８は、更にその内部に吸
湿性フィラーと比表面積が１５乃至４５ｍ2 ／ｇの非吸
湿性フィラーが添加含有されており、非吸湿性フィラー
で樹脂製封止材８に水分が浸入するのを大幅に阻止する
とともに樹脂製封止材８に浸入した少量の水分を吸湿性
フィラーで吸着させて容器４内部に水分が入り込むのを
防止し、これによって容器４内部の固体撮像素子３の電
極やボンディングワイヤ６に水分が付着して酸化腐食を
発生したり蓋体２の内面に水分が露となって付着し、固
体撮像素子３への結像に歪みを発生することは皆無とな
る。
湿性フィラーと比表面積が１５乃至４５ｍ2 ／ｇの非吸
湿性フィラーが添加含有されており、非吸湿性フィラー
で樹脂製封止材８に水分が浸入するのを大幅に阻止する
とともに樹脂製封止材８に浸入した少量の水分を吸湿性
フィラーで吸着させて容器４内部に水分が入り込むのを
防止し、これによって容器４内部の固体撮像素子３の電
極やボンディングワイヤ６に水分が付着して酸化腐食を
発生したり蓋体２の内面に水分が露となって付着し、固
体撮像素子３への結像に歪みを発生することは皆無とな
る。
【００２６】前記樹脂製封止材８に添加される吸湿性フ
ィラーとしては数十オングストロームの細孔を有する吸
湿性シリカやシリカゲル、ゼオライト等が使用され、例
えば粒径１μｍ、比表面積４００乃至６００ｍ2 ／ｇの
吸湿性シリカを樹脂製封止材８を構成する液状のエポキ
シ樹脂に添加させることによって樹脂製封止材８中に含
有される。
ィラーとしては数十オングストロームの細孔を有する吸
湿性シリカやシリカゲル、ゼオライト等が使用され、例
えば粒径１μｍ、比表面積４００乃至６００ｍ2 ／ｇの
吸湿性シリカを樹脂製封止材８を構成する液状のエポキ
シ樹脂に添加させることによって樹脂製封止材８中に含
有される。
【００２７】尚、前記吸湿性フィラーは、その添加量が
樹脂１００重量部に対して、１重量部未満となると樹脂
製封止材８に浸入してくる水分を充分に吸着することが
できず、また２０重量部を越えると、樹脂製封止材８の
流動性が低下し、絶縁基体１と蓋体２とを接合させて容
器４を気密封止する際、樹脂製封止材８が絶縁基体１と
蓋体２との間に充分流れず良好な封止ができなくなる。
従って、前記樹脂製封止材８に添加含有される吸湿性フ
ィラーの量は、樹脂１００重量部に対して、外添加で１
乃至２０重量部の範囲に限定される。
樹脂１００重量部に対して、１重量部未満となると樹脂
製封止材８に浸入してくる水分を充分に吸着することが
できず、また２０重量部を越えると、樹脂製封止材８の
流動性が低下し、絶縁基体１と蓋体２とを接合させて容
器４を気密封止する際、樹脂製封止材８が絶縁基体１と
蓋体２との間に充分流れず良好な封止ができなくなる。
従って、前記樹脂製封止材８に添加含有される吸湿性フ
ィラーの量は、樹脂１００重量部に対して、外添加で１
乃至２０重量部の範囲に限定される。
【００２８】また前記樹脂製封止材８に添加される非吸
湿性フィラーは比表面積１５乃至４５ｍ2 ／ｇのシリカ
やアルミナ等の無機粉末が使用され、例えば粒径が１乃
至１．４μｍ、比表面積１５乃至４５ｍ2 ／ｇのシリカ
を樹脂製封止材８を構成する液状のエポキシ樹脂に添加
させることによって樹脂製封止材８中に含有される。
湿性フィラーは比表面積１５乃至４５ｍ2 ／ｇのシリカ
やアルミナ等の無機粉末が使用され、例えば粒径が１乃
至１．４μｍ、比表面積１５乃至４５ｍ2 ／ｇのシリカ
を樹脂製封止材８を構成する液状のエポキシ樹脂に添加
させることによって樹脂製封止材８中に含有される。
【００２９】前記非吸湿性フィラーはその添加量が樹脂
１００重量部に対して、３０重量部未満となると樹脂製
封止材８への水分浸入を有効に阻止することができなく
なり、１００重量部を越えると、樹脂製封止材８の流動
性が低下し、絶縁基体１と蓋体２とを接合させて容器４
を気密封止する際、樹脂製封止材８が絶縁基体１と蓋体
２との間に充分流れず良好な封止ができなくなる。従っ
て、前記樹脂製封止材８に添加含有される非吸湿性フィ
ラーの量は、樹脂１００重量部に対して、外添加で３０
乃至１００重量部の範囲に限定される。
１００重量部に対して、３０重量部未満となると樹脂製
封止材８への水分浸入を有効に阻止することができなく
なり、１００重量部を越えると、樹脂製封止材８の流動
性が低下し、絶縁基体１と蓋体２とを接合させて容器４
を気密封止する際、樹脂製封止材８が絶縁基体１と蓋体
２との間に充分流れず良好な封止ができなくなる。従っ
て、前記樹脂製封止材８に添加含有される非吸湿性フィ
ラーの量は、樹脂１００重量部に対して、外添加で３０
乃至１００重量部の範囲に限定される。
【００３０】また前記非吸湿性フイラーは、その比表面
積が１５ｍ2 ／ｇ未満では樹脂製封止材８への水分浸入
を有効に阻止することができず、また４５ｍ2 ／ｇを越
えると樹脂製封止材８が流動性を低下し、絶縁基体１と
蓋体２とから成る容器４の気密封止の信頼性が悪くな
る。従って、前記非吸湿性フィラーの比表面積は１５乃
至４５ｍ2 ／ｇの範囲に限定される。
積が１５ｍ2 ／ｇ未満では樹脂製封止材８への水分浸入
を有効に阻止することができず、また４５ｍ2 ／ｇを越
えると樹脂製封止材８が流動性を低下し、絶縁基体１と
蓋体２とから成る容器４の気密封止の信頼性が悪くな
る。従って、前記非吸湿性フィラーの比表面積は１５乃
至４５ｍ2 ／ｇの範囲に限定される。
【００３１】かくして上述のパッケージによれば、絶縁
基体１の凹部１ａ底面に固体撮像素子３を接着剤を介し
て取着するとともに固体撮像素子３の各電極をメタライ
ズ配線層５にボンディングワイヤ６を介して電気的に接
続し、しかる後、絶縁基体１の上面に蓋体２を樹脂製封
止材８を介して接合させ、絶縁基体１と蓋体２とから成
る容器４の内部に固体撮像素子３を気密に封止すること
によって製品としての固体撮像装置となる。
基体１の凹部１ａ底面に固体撮像素子３を接着剤を介し
て取着するとともに固体撮像素子３の各電極をメタライ
ズ配線層５にボンディングワイヤ６を介して電気的に接
続し、しかる後、絶縁基体１の上面に蓋体２を樹脂製封
止材８を介して接合させ、絶縁基体１と蓋体２とから成
る容器４の内部に固体撮像素子３を気密に封止すること
によって製品としての固体撮像装置となる。
【００３２】尚、本発明は上述の実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では固体
撮像素子を収容するパッケージを例にとって説明したが
他の半導体素子や圧電振動子等の電子部品を収容するパ
ッケージにも適用可能である。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では固体
撮像素子を収容するパッケージを例にとって説明したが
他の半導体素子や圧電振動子等の電子部品を収容するパ
ッケージにも適用可能である。
【００３３】また前記樹脂製封止材８は蓋体２に予め被
着させておいたが絶縁基体１側に余剰領域がある場合に
は絶縁基体１側に被着させておいてもよい。
着させておいたが絶縁基体１側に余剰領域がある場合に
は絶縁基体１側に被着させておいてもよい。
【００３４】更に樹脂製封止材８は予め、絶縁基体１も
しくは蓋体２に被着させておかなくとも、半硬化させた
板状の樹脂製封止材８を準備しておき、これを絶縁基体
１と蓋体２との間に挾持し、加熱溶融させることによっ
て、絶縁基体１と蓋体２を接合してもよい。
しくは蓋体２に被着させておかなくとも、半硬化させた
板状の樹脂製封止材８を準備しておき、これを絶縁基体
１と蓋体２との間に挾持し、加熱溶融させることによっ
て、絶縁基体１と蓋体２を接合してもよい。
【００３５】
【発明の効果】本発明の電子部品収納用パッケージによ
れば、絶縁基体と蓋体とを接合させる樹脂製封止材に吸
湿性フィラーを樹脂１００重量部に対して外添加で１乃
至２０重量部、比表面積が１５乃至４５ｍ2 ／ｇの非吸
湿性フィラーを樹脂１００重量部に対して外添加で３０
乃至１００重量部添加含有させたことから水分の樹脂製
封止材への浸入は非吸湿性フィラーで大幅に阻止され、
同時に樹脂製封止材に浸入した少量の水分は吸湿性フィ
ラーに完全に吸着されることとなって、電子部品の収容
される内部に水分が入り込むことはほとんどなく、その
結果、電子部品の電極やボンディングワイヤに酸化腐食
等が発生するのが皆無となり、これによって電子部品を
長期間にわたり、正常、且つ安定に作動させることが可
能となる。
れば、絶縁基体と蓋体とを接合させる樹脂製封止材に吸
湿性フィラーを樹脂１００重量部に対して外添加で１乃
至２０重量部、比表面積が１５乃至４５ｍ2 ／ｇの非吸
湿性フィラーを樹脂１００重量部に対して外添加で３０
乃至１００重量部添加含有させたことから水分の樹脂製
封止材への浸入は非吸湿性フィラーで大幅に阻止され、
同時に樹脂製封止材に浸入した少量の水分は吸湿性フィ
ラーに完全に吸着されることとなって、電子部品の収容
される内部に水分が入り込むことはほとんどなく、その
結果、電子部品の電極やボンディングワイヤに酸化腐食
等が発生するのが皆無となり、これによって電子部品を
長期間にわたり、正常、且つ安定に作動させることが可
能となる。
【００３６】また本発明の電子部品収納用パッケージに
よれば樹脂製封止材に吸湿性フィラーと非吸湿性フィラ
ーを添加含有させ、非吸湿性フィラーで樹脂製封止材に
水分が浸入するのを有効に防止していることから、樹脂
製封止材で絶縁基体と蓋体とを接合させる以前に吸湿性
フィラーが多量の水分を吸着して飽和状態になることは
なく、その結果、絶縁基体と蓋体とを樹脂製封止材を介
して接合させた後も吸湿性フィラーが樹脂製封止材に浸
入してくる水分を長期間にわたり安定して吸着すること
が可能となり、電子部品を収容する内部に水分が入り込
むのを長期間にわたり防止することができる。
よれば樹脂製封止材に吸湿性フィラーと非吸湿性フィラ
ーを添加含有させ、非吸湿性フィラーで樹脂製封止材に
水分が浸入するのを有効に防止していることから、樹脂
製封止材で絶縁基体と蓋体とを接合させる以前に吸湿性
フィラーが多量の水分を吸着して飽和状態になることは
なく、その結果、絶縁基体と蓋体とを樹脂製封止材を介
して接合させた後も吸湿性フィラーが樹脂製封止材に浸
入してくる水分を長期間にわたり安定して吸着すること
が可能となり、電子部品を収容する内部に水分が入り込
むのを長期間にわたり防止することができる。
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージを半導体材
料から成る固体撮像素子を収容するパッケージに適用し
た場合の一実施例を示す断面図である。
料から成る固体撮像素子を収容するパッケージに適用し
た場合の一実施例を示す断面図である。
１・・・絶縁基体 ２・・・蓋体 ３・・・固体撮像素子 ４・・・容器 ７・・・外部リード端子 ８・・・樹脂製封止材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き 審査官 浅野 清 (56)参考文献 特開 平４−85859（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−60056（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−221137（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁基体と蓋体とを樹脂製封止材を介し接
合させることによって内部に電子部品を気密に収容する
ようになした電子部品収納用パッケージであって、前記
樹脂製封止材は、樹脂１００重量部に対し、外添加で吸
湿性フィラーを１乃至２０重量部、比表面積が１５乃至
４５ｍ2 ／ｇの非吸湿性フィラーを３０乃至１００重量
部添加したものから成ることを特徴とする電子部品収納
用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29937293A JP2746826B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | 電子部品収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29937293A JP2746826B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | 電子部品収納用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07153864A JPH07153864A (ja) | 1995-06-16 |
| JP2746826B2 true JP2746826B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17871717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29937293A Expired - Lifetime JP2746826B2 (ja) | 1993-11-30 | 1993-11-30 | 電子部品収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2746826B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3426726B2 (ja) * | 1994-09-08 | 2003-07-14 | 京セラ株式会社 | 半導体素子収納用パッケージ |
| JP3180794B2 (ja) | 1999-02-19 | 2001-06-25 | 日本電気株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| US6641933B1 (en) * | 1999-09-24 | 2003-11-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting EL display device |
-
1993
- 1993-11-30 JP JP29937293A patent/JP2746826B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07153864A (ja) | 1995-06-16 |
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