JPH01248673A - 撮像装置 - Google Patents
撮像装置Info
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- JPH01248673A JPH01248673A JP63074808A JP7480888A JPH01248673A JP H01248673 A JPH01248673 A JP H01248673A JP 63074808 A JP63074808 A JP 63074808A JP 7480888 A JP7480888 A JP 7480888A JP H01248673 A JPH01248673 A JP H01248673A
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- glass plate
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- projected
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- imaging device
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- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 23
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 2
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、固体撮像素子を透明樹脂で密封した撮像装置
、特に鮮明な画像が得られる撮像装置に関するものであ
る。
、特に鮮明な画像が得られる撮像装置に関するものであ
る。
第3図は従来の撮像装置の要部を示す断面図である。図
において、1はリードフレームで、このリードフレーム
1上に固体撮像素子2がリードワイヤ3と共に装着され
ており、その周囲は透明モールド樹脂4で枠組みされて
密封されている。
において、1はリードフレームで、このリードフレーム
1上に固体撮像素子2がリードワイヤ3と共に装着され
ており、その周囲は透明モールド樹脂4で枠組みされて
密封されている。
そして、透明モールド樹脂4の表面に透明なガラス板5
が貼付けられている。
が貼付けられている。
このような構成を持つ撮像装置においては、ガラス板5
を通して入射する被写体の撮像光により固体撮像素子2
の各画素に電荷が蓄積され、この電荷を順次転送するこ
とにより上記被写体の画像を得ることができる。その際
、ガラス板50周端付近から入射する光によって画面上
にゴーストが生じる場合がある。第4図はその様子を示
したものであり、例えば画面の全領域6が暗いはずであ
る場合に、その一部に強い光7によって半円状の明るい
ゴースト8が出る場合がある。
を通して入射する被写体の撮像光により固体撮像素子2
の各画素に電荷が蓄積され、この電荷を順次転送するこ
とにより上記被写体の画像を得ることができる。その際
、ガラス板50周端付近から入射する光によって画面上
にゴーストが生じる場合がある。第4図はその様子を示
したものであり、例えば画面の全領域6が暗いはずであ
る場合に、その一部に強い光7によって半円状の明るい
ゴースト8が出る場合がある。
このゴースト8は以下のようなメカニズムによって生じ
る。
る。
即ち、第5図(a)、(b)は上記撮像装置を側面及び
上面から見た図の一部であり、ゴースト8が生じるメカ
ニズムを示している。図の矢印で示すように、ガラス板
5の周端付近から入射して端部9に当った光は、その端
面9で反射して固体撮像素子2を実装したチップ10上
に達する。
上面から見た図の一部であり、ゴースト8が生じるメカ
ニズムを示している。図の矢印で示すように、ガラス板
5の周端付近から入射して端部9に当った光は、その端
面9で反射して固体撮像素子2を実装したチップ10上
に達する。
この時、ガラス板5に対する光の入射角θがスネルの法
則に基づく臨界角を超えると、その入射光は端面9で全
反射する。このため、上記臨界角で入射した光のチップ
10上の到達点までの距11i1Rの範囲内で光の強度
が高くなり、これが半径Rの明るいゴーストとなって画
面上に現れる。
則に基づく臨界角を超えると、その入射光は端面9で全
反射する。このため、上記臨界角で入射した光のチップ
10上の到達点までの距11i1Rの範囲内で光の強度
が高くなり、これが半径Rの明るいゴーストとなって画
面上に現れる。
従来の撮像装置にあつては、上記のように外側の透明な
平板(ガラス板5)の周端付近から入射した光がその端
面で全反射して固体撮像素子の光電変換領域に入り、こ
のため画面上にゴーストが生じるという問題点があり、
また、その端面近くでフレアも多く、鮮明な画像が得ら
れないという問題点があった。
平板(ガラス板5)の周端付近から入射した光がその端
面で全反射して固体撮像素子の光電変換領域に入り、こ
のため画面上にゴーストが生じるという問題点があり、
また、その端面近くでフレアも多く、鮮明な画像が得ら
れないという問題点があった。
本発明は、このような問題点に着目してなされたもので
、ゴーストが生じることなく、またフレアも少なく、鮮
明な画像が得られる撮像装置を提供するものである。
、ゴーストが生じることなく、またフレアも少なく、鮮
明な画像が得られる撮像装置を提供するものである。
本発明の撮像装置は、リードフレーム上に固体撮像素子
を装着してその周囲を透明樹脂で密封し、該透明樹脂の
表面に透明な平板を貼付け、その透明な平板の周端部に
傾斜面を形成したものである。
を装着してその周囲を透明樹脂で密封し、該透明樹脂の
表面に透明な平板を貼付け、その透明な平板の周端部に
傾斜面を形成したものである。
また、この発明の撮像装置は、上記透明な平板をガラス
板あるいは特定波長の光のみを 。
板あるいは特定波長の光のみを 。
通すフィルタあるいは水晶板で形成したものである。
本発明の撮像装置においては、撮像光が入射する外側の
透明な平板の周端部が傾斜面となっているので、その周
端付近から入射した光が全反射して固体撮像素子の光電
変換領域に入ることはなく、またフレアも少なくなる。
透明な平板の周端部が傾斜面となっているので、その周
端付近から入射した光が全反射して固体撮像素子の光電
変換領域に入ることはなく、またフレアも少なくなる。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図であり、第3図
と同一符号は同一構成要素を示している。
と同一符号は同一構成要素を示している。
図において、1はリードフレーム、2はこのリードフレ
ーム1上に装着された固体撮像素子で、リードワイヤ3
と共に組立てられている。
ーム1上に装着された固体撮像素子で、リードワイヤ3
と共に組立てられている。
4は固体撮像素子2の周囲を枠組みして密封している透
明モールド樹脂、5はこの透明モールド樹脂4の表面に
貼付けたガラス板で、その周端部には傾斜面11が形成
されている。
明モールド樹脂、5はこの透明モールド樹脂4の表面に
貼付けたガラス板で、その周端部には傾斜面11が形成
されている。
上記のように受光部が構成された撮像装置においては、
撮像光が入射する外側のガラス板5の端部が傾斜状とな
っているため、第5図に示すように、その端部付近から
ガラス板5に入射する領域外の光がガラス板5の傾斜面
11で反射しても、前述の臨界角以上の光は固体撮像素
子2の光電変換領域に入射することなく、その外側に入
射する。また、臨界角以上の入射角となる光は、ガラス
板5に対する入射角θ2が小さいので、そのような光が
ガラス板5の端部付近から入ることは稀である。従って
、従来のように円形上の明るいゴーストが生じることは
なく、またガラス板5の端部の影響によるフレアも少な
くなり、映像の偽信号がなくなるので鮮明な画像が得ら
れる。
撮像光が入射する外側のガラス板5の端部が傾斜状とな
っているため、第5図に示すように、その端部付近から
ガラス板5に入射する領域外の光がガラス板5の傾斜面
11で反射しても、前述の臨界角以上の光は固体撮像素
子2の光電変換領域に入射することなく、その外側に入
射する。また、臨界角以上の入射角となる光は、ガラス
板5に対する入射角θ2が小さいので、そのような光が
ガラス板5の端部付近から入ることは稀である。従って
、従来のように円形上の明るいゴーストが生じることは
なく、またガラス板5の端部の影響によるフレアも少な
くなり、映像の偽信号がなくなるので鮮明な画像が得ら
れる。
なお、上記実施例では透明モールド樹脂4の表面にガラ
ス板5を貼付けた例を示したが、このガラス板5は透明
な平板であれば良く、他に特定波長の光のみを通すフィ
ルタとすることも有効であり、あるいは水晶板としても
良い。また、受光部の固体撮像素子2は一次元であって
も二次元であっても良い。
ス板5を貼付けた例を示したが、このガラス板5は透明
な平板であれば良く、他に特定波長の光のみを通すフィ
ルタとすることも有効であり、あるいは水晶板としても
良い。また、受光部の固体撮像素子2は一次元であって
も二次元であっても良い。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、固体撮像素子
を密封している透明樹脂の表面に貼付けた透明な平板の
周端部に傾斜面を形成したため、ゴーストが生じること
なく、またフレアも少なく、鮮明な画像が得られるとい
う効果がある。
を密封している透明樹脂の表面に貼付けた透明な平板の
周端部に傾斜面を形成したため、ゴーストが生じること
なく、またフレアも少なく、鮮明な画像が得られるとい
う効果がある。
第1図はこの発明の〜実施例を示す断面図、第2図は第
1図の撮像装置の動作を示す説明図、第3図は従来の撮
像装置を示す断面図、第4図は画面にゴーストが生じる
様子を示す説明図、第5図はゴーストが生じるメカニズ
ムを示す説明図である。 1・・・・・・リードフレーム 2・・・・・・固体撮像素子 4・・・・・・透明モールド樹脂 5・・・・・・ガラス板(透明な平板)11・・・・・
・傾斜面
1図の撮像装置の動作を示す説明図、第3図は従来の撮
像装置を示す断面図、第4図は画面にゴーストが生じる
様子を示す説明図、第5図はゴーストが生じるメカニズ
ムを示す説明図である。 1・・・・・・リードフレーム 2・・・・・・固体撮像素子 4・・・・・・透明モールド樹脂 5・・・・・・ガラス板(透明な平板)11・・・・・
・傾斜面
Claims (4)
- (1)リードフレーム上に固体撮像素子を装着してその
周囲を透明樹脂で密封し、該透明樹脂の表面に透明な平
板を貼付けた撮像装置において、前記透明な平板の周端
部に傾斜面を形成したことを特徴とする撮像装置。 - (2)透明な平板は、ガラス板であることを特徴とする
請求項1記載の撮像装置。 - (3)透明な平板は、特定波長の光のみを通すフィルタ
であることを特徴とする請求項1記載の撮像装置。 - (4)透明な平板は、水晶板であることを特徴とする請
求項1記載の撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63074808A JPH01248673A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63074808A JPH01248673A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01248673A true JPH01248673A (ja) | 1989-10-04 |
Family
ID=13557978
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63074808A Pending JPH01248673A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01248673A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0428454U (ja) * | 1990-06-28 | 1992-03-06 | ||
JPH04103663U (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-07 | オリンパス光学工業株式会社 | 固体撮像装置 |
DE10258156A1 (de) * | 2002-12-12 | 2004-07-15 | Reinhold, Gunther | Montagefeder |
JP2006041277A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-30 JP JP63074808A patent/JPH01248673A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0428454U (ja) * | 1990-06-28 | 1992-03-06 | ||
JPH04103663U (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-07 | オリンパス光学工業株式会社 | 固体撮像装置 |
DE10258156A1 (de) * | 2002-12-12 | 2004-07-15 | Reinhold, Gunther | Montagefeder |
JP2006041277A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 |
JP4672301B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2011-04-20 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 |
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