JPH11243187A - 固体撮像素子、固体撮像素子用光学素子、固体撮像素子の製造方法及び電子カメラ - Google Patents
固体撮像素子、固体撮像素子用光学素子、固体撮像素子の製造方法及び電子カメラInfo
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- JPH11243187A JPH11243187A JP9742398A JP9742398A JPH11243187A JP H11243187 A JPH11243187 A JP H11243187A JP 9742398 A JP9742398 A JP 9742398A JP 9742398 A JP9742398 A JP 9742398A JP H11243187 A JPH11243187 A JP H11243187A
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Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 装置メーカーにおいてコストアップを伴うこ
となく、ゴミの付着に伴う画像の劣化が防止できる固体
撮像素子、該固体撮像素子用光学素子、該固体撮像素子
の製造方法及び電子カメラを提供することを課題とす
る。 【解決手段】 固体撮像素子20の受光面211を光学
素子23で密閉するとともに、該光学素子23はローパ
スフィルター232〜235を備えている。また、受光
面上における縦方向の画素ピッチと横方向の画素ピッチ
とのうち大きい画素ピッチPが6(μm)以下である場
合、P・d≧13×103(ただし、dは、前記受光面
と前記光学素子の被写体側の面との間の距離(μm))
の条件を満足させる。
となく、ゴミの付着に伴う画像の劣化が防止できる固体
撮像素子、該固体撮像素子用光学素子、該固体撮像素子
の製造方法及び電子カメラを提供することを課題とす
る。 【解決手段】 固体撮像素子20の受光面211を光学
素子23で密閉するとともに、該光学素子23はローパ
スフィルター232〜235を備えている。また、受光
面上における縦方向の画素ピッチと横方向の画素ピッチ
とのうち大きい画素ピッチPが6(μm)以下である場
合、P・d≧13×103(ただし、dは、前記受光面
と前記光学素子の被写体側の面との間の距離(μm))
の条件を満足させる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、受光面を光学素子
及びパッケージ部材によって密閉され、前記光学素子を
透過して受光面に入射した光を電気信号に変換する固体
撮像素子、該固体撮像素子用光学素子、該固体撮像素子
の製造方法及び電子カメラに関する。
及びパッケージ部材によって密閉され、前記光学素子を
透過して受光面に入射した光を電気信号に変換する固体
撮像素子、該固体撮像素子用光学素子、該固体撮像素子
の製造方法及び電子カメラに関する。
【0002】
【従来の技術】固体撮像素子であるCCD(Charg
e−Coupled Devices)は、受光面に入
射した光を電気信号に変換する固体撮像素子である。こ
のCCDは、図3に示すように、CCD本体1に対し
て、枠状のパッケージ部材2と放射線防止用のカバーガ
ラス3から構成され、これらを一体化されたものが、一
般にCCDとして供給される。このパッケージ部材2及
びカバーガラス3は、CCD本体1に露呈している受光
面4にゴミが付着するのを防止するために、受光面4を
密閉している。したがって、CCDは、カバーガラス3
を透過した光を受光面4で受光し、電気信号に変換した
後、端子から出力することになる。
e−Coupled Devices)は、受光面に入
射した光を電気信号に変換する固体撮像素子である。こ
のCCDは、図3に示すように、CCD本体1に対し
て、枠状のパッケージ部材2と放射線防止用のカバーガ
ラス3から構成され、これらを一体化されたものが、一
般にCCDとして供給される。このパッケージ部材2及
びカバーガラス3は、CCD本体1に露呈している受光
面4にゴミが付着するのを防止するために、受光面4を
密閉している。したがって、CCDは、カバーガラス3
を透過した光を受光面4で受光し、電気信号に変換した
後、端子から出力することになる。
【0003】このようなCCDは、デジタルスチルカメ
ラやデジタルムービーカメラなど電子カメラにも搭載さ
れて、各種分野で各種装置において広く活用されてい
る。また、この際、CCDに接近して、モアレ等を除去
するためにローパスフィルターを用いるのが一般的であ
る。
ラやデジタルムービーカメラなど電子カメラにも搭載さ
れて、各種分野で各種装置において広く活用されてい
る。また、この際、CCDに接近して、モアレ等を除去
するためにローパスフィルターを用いるのが一般的であ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年の技術
の進歩に伴いCCDによる解像度が向上し、画素数が増
加し、しかも、小型化の要求により画素ピッチの小さい
CCDが開発されてきている。このような画素ピッチが
小さいCCDを用いたところ、今までは問題にならなか
った新たな問題が生じてきた。すなわち、従来の画素ピ
ッチが大きいCCDでは問題のなかったカバーガラス3
の前面(被写体側であり、CCD本体1とは反対側)若
しくはローパスフィルターのCCD側の面に付着したゴ
ミ(微小なゴミ)が、画素ピッチが小さいCCDでは問
題となり、撮像した画像に影響(画像の劣化)を与える
のである。特に、CCDの受光面上における縦方向の画
素ピッチ又は横方向の画素ピッチのいずれかが6μmよ
り大きいCCD(例えば、1/3インチサイズ35万画
素のCCD(この場合、縦方向の画素ピッチ及び横方向
の画素ピッチがともに7.4μm)では問題とはならな
かったゴミ(例えば、半径20μm以下の微小なゴミ)
が、受光面上における縦方向の画素ピッチと横方向の画
素ピッチとのうち大きい画素ピッチが6μm以下、すな
わち、縦方向及び横方向の画素ピッチが何れも6μm以
下のCCD(例えば、1/3インチサイズ100万画素
のCCD(この場合、縦方向の画素ピッチ及び横方向の
画素ピッチがともに4.6μm)では問題となる。
の進歩に伴いCCDによる解像度が向上し、画素数が増
加し、しかも、小型化の要求により画素ピッチの小さい
CCDが開発されてきている。このような画素ピッチが
小さいCCDを用いたところ、今までは問題にならなか
った新たな問題が生じてきた。すなわち、従来の画素ピ
ッチが大きいCCDでは問題のなかったカバーガラス3
の前面(被写体側であり、CCD本体1とは反対側)若
しくはローパスフィルターのCCD側の面に付着したゴ
ミ(微小なゴミ)が、画素ピッチが小さいCCDでは問
題となり、撮像した画像に影響(画像の劣化)を与える
のである。特に、CCDの受光面上における縦方向の画
素ピッチ又は横方向の画素ピッチのいずれかが6μmよ
り大きいCCD(例えば、1/3インチサイズ35万画
素のCCD(この場合、縦方向の画素ピッチ及び横方向
の画素ピッチがともに7.4μm)では問題とはならな
かったゴミ(例えば、半径20μm以下の微小なゴミ)
が、受光面上における縦方向の画素ピッチと横方向の画
素ピッチとのうち大きい画素ピッチが6μm以下、すな
わち、縦方向及び横方向の画素ピッチが何れも6μm以
下のCCD(例えば、1/3インチサイズ100万画素
のCCD(この場合、縦方向の画素ピッチ及び横方向の
画素ピッチがともに4.6μm)では問題となる。
【0005】このような付着するゴミは、一般的に、C
CDを製造する製造メーカーにおいてできうる限り除去
するようにしているが、すべてが除去できるとは限らな
いばかりでなく、CCDを搭載した電子カメラなどの各
種装置を製造する装置メーカーが装置を組立る際にも付
着する可能性がある。そのため、装置メーカーは、この
ゴミを除去するために、装置の組立工程時にさらなる微
小なゴミの除去や付着防止を行う必要があるが、これは
製造メーカーがゴミを除去すること以上に困難なことで
ある。すなわち、先の20μm以下の微小なゴミを検出
するための装置、ゴミの発生を防止する装置などをより
高精度の設備とすることが必要となるばかりでなく、製
造効率や製造コストのアップになってしまう。また、微
小なゴミが一旦付着すると除去が非常に難しい一方で、
装置メーカーにおいてゴミが付着していないCCDのみ
を製品に用いることも可能であるが、この場合歩留まり
が悪く、コストアップにつながる。
CDを製造する製造メーカーにおいてできうる限り除去
するようにしているが、すべてが除去できるとは限らな
いばかりでなく、CCDを搭載した電子カメラなどの各
種装置を製造する装置メーカーが装置を組立る際にも付
着する可能性がある。そのため、装置メーカーは、この
ゴミを除去するために、装置の組立工程時にさらなる微
小なゴミの除去や付着防止を行う必要があるが、これは
製造メーカーがゴミを除去すること以上に困難なことで
ある。すなわち、先の20μm以下の微小なゴミを検出
するための装置、ゴミの発生を防止する装置などをより
高精度の設備とすることが必要となるばかりでなく、製
造効率や製造コストのアップになってしまう。また、微
小なゴミが一旦付着すると除去が非常に難しい一方で、
装置メーカーにおいてゴミが付着していないCCDのみ
を製品に用いることも可能であるが、この場合歩留まり
が悪く、コストアップにつながる。
【0006】そこで、本発明は、装置メーカーにおいて
コストアップを伴うことなく、ゴミの付着に伴う画像の
劣化が防止できる固体撮像素子、該固体撮像素子用光学
素子、該固体撮像素子の製造方法及び電子カメラを提供
することを課題とする。
コストアップを伴うことなく、ゴミの付着に伴う画像の
劣化が防止できる固体撮像素子、該固体撮像素子用光学
素子、該固体撮像素子の製造方法及び電子カメラを提供
することを課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題は以下の構成に
より解決することができる。
より解決することができる。
【0008】(1) 受光面を光学素子によって密閉さ
れ、前記光学素子を透過して受光面に入射した光を電気
信号に変換する固体撮像素子において、前記受光面上に
おける縦方向の画素ピッチと横方向の画素ピッチとのう
ち大きい画素ピッチPが6(μm)以下である場合、
P・d≧13×103 (ただし、dは、前記受光面と
前記光学素子の被写体側の面との間の距離(μm))の
条件を満足することを特徴とする固体撮像素子。
れ、前記光学素子を透過して受光面に入射した光を電気
信号に変換する固体撮像素子において、前記受光面上に
おける縦方向の画素ピッチと横方向の画素ピッチとのう
ち大きい画素ピッチPが6(μm)以下である場合、
P・d≧13×103 (ただし、dは、前記受光面と
前記光学素子の被写体側の面との間の距離(μm))の
条件を満足することを特徴とする固体撮像素子。
【0009】(2) 受光面を光学素子によって密閉さ
れ、前記光学素子を透過して受光面に入射した光を電気
信号に変換する固体撮像素子において、前記光学素子は
水晶で構成されたローパスフィルターを備えたことを特
徴とする固体撮像素子。
れ、前記光学素子を透過して受光面に入射した光を電気
信号に変換する固体撮像素子において、前記光学素子は
水晶で構成されたローパスフィルターを備えたことを特
徴とする固体撮像素子。
【0010】(3) 前記光学素子は、前記ローパスフ
ィルターと、カバーガラス及び/又は赤外カットフィル
ターとを積層した光学素子であることを特徴とする
(2)に記載の固体撮像素子。
ィルターと、カバーガラス及び/又は赤外カットフィル
ターとを積層した光学素子であることを特徴とする
(2)に記載の固体撮像素子。
【0011】(4) 受光面に入射した光を電気信号に
変換する固体撮像素子の受光面を、密閉する固体撮像素
子用光学素子において、水晶で構成されたローパスフィ
ルターと、カバーガラス及び/又は赤外カットフィルタ
ーとを積層して構成したことを特徴とする固体撮像素子
用光学素子。
変換する固体撮像素子の受光面を、密閉する固体撮像素
子用光学素子において、水晶で構成されたローパスフィ
ルターと、カバーガラス及び/又は赤外カットフィルタ
ーとを積層して構成したことを特徴とする固体撮像素子
用光学素子。
【0012】(5) 受光面を光学素子によって密閉さ
れ、前記光学素子を透過して受光面に入射した光を電気
信号に変換する固体撮像素子の製造方法において、前記
受光面上における縦方向の画素ピッチと横方向の画素ピ
ッチとのうち大きい画素ピッチPが6(μm)以下であ
る場合、 P・d≧13×103 (ただし、dは、前
記受光面と前記光学素子の被写体側の面との間の距離
(μm))の条件を満足するように、前記受光面を前記
光学素子によって密閉することを特徴とする固体撮像素
子。
れ、前記光学素子を透過して受光面に入射した光を電気
信号に変換する固体撮像素子の製造方法において、前記
受光面上における縦方向の画素ピッチと横方向の画素ピ
ッチとのうち大きい画素ピッチPが6(μm)以下であ
る場合、 P・d≧13×103 (ただし、dは、前
記受光面と前記光学素子の被写体側の面との間の距離
(μm))の条件を満足するように、前記受光面を前記
光学素子によって密閉することを特徴とする固体撮像素
子。
【0013】(6) 受光面を光学素子によって密閉さ
れ、前記光学素子を透過して受光面に入射した光を電気
信号に変換する固体撮像素子の製造方法において、水晶
で構成されたローパスフィルターとカバーガラス及び/
又は赤外カットフィルターとを積層して、光学素子を作
成し、前記受光面を、前記光学素子で密閉することを特
徴とする固体撮像素子の製造方法。
れ、前記光学素子を透過して受光面に入射した光を電気
信号に変換する固体撮像素子の製造方法において、水晶
で構成されたローパスフィルターとカバーガラス及び/
又は赤外カットフィルターとを積層して、光学素子を作
成し、前記受光面を、前記光学素子で密閉することを特
徴とする固体撮像素子の製造方法。
【0014】(7) 前記受光面上における縦方向の画
素ピッチと横方向の画素ピッチとのうち大きい画素ピッ
チPが6(μm)以下である場合、 P・d≧13×1
03(ただし、dは、前記受光面と前記光学素子の被写
体側の面との間の距離(μm))の条件を満足するよう
に、前記受光面を前記光学素子によって密閉することを
特徴とする(6)に記載の固体撮像素子の製造方法。
素ピッチと横方向の画素ピッチとのうち大きい画素ピッ
チPが6(μm)以下である場合、 P・d≧13×1
03(ただし、dは、前記受光面と前記光学素子の被写
体側の面との間の距離(μm))の条件を満足するよう
に、前記受光面を前記光学素子によって密閉することを
特徴とする(6)に記載の固体撮像素子の製造方法。
【0015】(8) (1)〜(3)の固体撮像素子を
搭載した電子カメラ。
搭載した電子カメラ。
【0016】
【発明の実施の形態】まず、本発明の実施形態を説明す
るに先立ち、固体撮像素子であるCCD20を搭載した
装置として電子カメラ(電子スチルカメラ)の概略構成
について、機能ブロック図を示した図1に基づいて説明
する。
るに先立ち、固体撮像素子であるCCD20を搭載した
装置として電子カメラ(電子スチルカメラ)の概略構成
について、機能ブロック図を示した図1に基づいて説明
する。
【0017】撮影レンズ11によって結像された被写体
像は、CCD20(後段において、その構成は詳述す
る)の受光面に結像される。なお、このとき撮影レンズ
11や絞り(不図示)などをフォーカス制御手段(不図
示)や絞り制御手段(不図示)によって駆動している。
CCD20は、受光面に結像された被写体像を電荷量に
光電変換し、CCD駆動手段12からの転送パルスによ
ってアナログの画像信号を出力する。出力されたアナロ
グ信号は、プリプロセス手段13において、CDS(相
関二重サンプリング)処理でノイズが低減され、利得の
調整が行われる。そして、A/D変換手段14によって
デジタル画像信号に変換された後、信号処理手段15で
輝度処理や色処理が施されてデジタルビデオ信号(例え
ば、輝度信号(Y)と色差信号(Cr、Cb))に変換
され、少なくとも1駒分のデジタルビデオ信号を一時的
に記憶する一時記憶手段であるフレームメモリ16に出
力される。
像は、CCD20(後段において、その構成は詳述す
る)の受光面に結像される。なお、このとき撮影レンズ
11や絞り(不図示)などをフォーカス制御手段(不図
示)や絞り制御手段(不図示)によって駆動している。
CCD20は、受光面に結像された被写体像を電荷量に
光電変換し、CCD駆動手段12からの転送パルスによ
ってアナログの画像信号を出力する。出力されたアナロ
グ信号は、プリプロセス手段13において、CDS(相
関二重サンプリング)処理でノイズが低減され、利得の
調整が行われる。そして、A/D変換手段14によって
デジタル画像信号に変換された後、信号処理手段15で
輝度処理や色処理が施されてデジタルビデオ信号(例え
ば、輝度信号(Y)と色差信号(Cr、Cb))に変換
され、少なくとも1駒分のデジタルビデオ信号を一時的
に記憶する一時記憶手段であるフレームメモリ16に出
力される。
【0018】フレームメモリ16に記憶されているデジ
タルビデオ信号は、間引き処理などを施されており、ビ
デオメモリ(以下、VRAMという)17に入力され
る。このVRAM17に入力されたデジタルビデオ信号
に基づいた信号は逐次読み出され、表示手段である液晶
表示手段18に表示される。すなわち、撮影レンズ11
によって結像された被写体像は、CCD20によって光
電変換されて画像信号となり、この画像信号に基づく画
像が逐次液晶表示手段18に表示される。
タルビデオ信号は、間引き処理などを施されており、ビ
デオメモリ(以下、VRAMという)17に入力され
る。このVRAM17に入力されたデジタルビデオ信号
に基づいた信号は逐次読み出され、表示手段である液晶
表示手段18に表示される。すなわち、撮影レンズ11
によって結像された被写体像は、CCD20によって光
電変換されて画像信号となり、この画像信号に基づく画
像が逐次液晶表示手段18に表示される。
【0019】この液晶表示手段18に表示された画像
を、操作者が見て、撮影するか否かを判断し、撮影する
ならば、図示しないレリーズボタンを押すことにより、
フレームメモリ16に記憶されているデジタルビデオ信
号を、記録手段である画像蓄積メモリ19へと転送し、
記憶させる。この画像蓄積メモリ19は、例えば、SR
AM、DRAM、EEPROMなどだけでなく、PCカ
ードなどの着脱自在な記録媒体であってもよい。
を、操作者が見て、撮影するか否かを判断し、撮影する
ならば、図示しないレリーズボタンを押すことにより、
フレームメモリ16に記憶されているデジタルビデオ信
号を、記録手段である画像蓄積メモリ19へと転送し、
記憶させる。この画像蓄積メモリ19は、例えば、SR
AM、DRAM、EEPROMなどだけでなく、PCカ
ードなどの着脱自在な記録媒体であってもよい。
【0020】なお、上述の例では、レリーズボタンが押
圧されたことにより、フレームメモリ16に記憶されて
いるデジタルビデオ信号を画像蓄積メモリ19へと転送
したが、液晶表示手段18に画像を表示させる際には、
CCD20によって撮像される画素数を落として(少な
くして)処理速度を向上させ、レリーズボタンが押圧さ
れたことにより、再度、CCD20によって高密度で撮
像を行い、同様の処理を施した後、画像蓄積メモリ19
へと転送してもよい。また、画像蓄積メモリ19に蓄積
されるデータとしては、デジタルビデオ信号を圧縮した
データであってもよい。
圧されたことにより、フレームメモリ16に記憶されて
いるデジタルビデオ信号を画像蓄積メモリ19へと転送
したが、液晶表示手段18に画像を表示させる際には、
CCD20によって撮像される画素数を落として(少な
くして)処理速度を向上させ、レリーズボタンが押圧さ
れたことにより、再度、CCD20によって高密度で撮
像を行い、同様の処理を施した後、画像蓄積メモリ19
へと転送してもよい。また、画像蓄積メモリ19に蓄積
されるデータとしては、デジタルビデオ信号を圧縮した
データであってもよい。
【0021】このような電子カメラに搭載される固体撮
像素子であるCCD(Charge−Coupled
Devices)20について、CCD20の分解斜視
図である図2(a)及び組み立て断面図である図2
(b)に基づきながら説明する。
像素子であるCCD(Charge−Coupled
Devices)20について、CCD20の分解斜視
図である図2(a)及び組み立て断面図である図2
(b)に基づきながら説明する。
【0022】CCD20は、CCD本体21、パッケー
ジ部材22及び光学素子23から構成されている。CC
D本体21は、光学素子23を透過した光を受光面21
1で受光し、電気信号に変換した後、端子212から出
力する集積回路を有している。パッケージ部材22は、
樹脂或いはセラミックで成型された枠体であって、CC
D本体21の受光面211を囲うように構成されてい
る。
ジ部材22及び光学素子23から構成されている。CC
D本体21は、光学素子23を透過した光を受光面21
1で受光し、電気信号に変換した後、端子212から出
力する集積回路を有している。パッケージ部材22は、
樹脂或いはセラミックで成型された枠体であって、CC
D本体21の受光面211を囲うように構成されてい
る。
【0023】光学素子23は、平板状の光透過性の光学
素子であり、本実施形態においては、多層構成とし、こ
れら多層を積層して一体化したものである。具体的に、
この光学素子は、カバーガラス(放射線防止膜を有して
いる)231、4層のローパスフィルター232〜23
5、赤外カットフィルター236及び反射防止膜237
を積層したものである。
素子であり、本実施形態においては、多層構成とし、こ
れら多層を積層して一体化したものである。具体的に、
この光学素子は、カバーガラス(放射線防止膜を有して
いる)231、4層のローパスフィルター232〜23
5、赤外カットフィルター236及び反射防止膜237
を積層したものである。
【0024】カバーガラス231は、ガラスの平板で構
成され、受光面211に放射線が入射することに伴う画
像の劣化(白飛キズ、すなわち、周辺の画素より高輝度
の画素になってしまう)の発生を防止するための放射線
防止膜を有している。なお、このカバーガラス231表
面(被写体側)に、反射を防止する反射防止膜を設けて
もよい。
成され、受光面211に放射線が入射することに伴う画
像の劣化(白飛キズ、すなわち、周辺の画素より高輝度
の画素になってしまう)の発生を防止するための放射線
防止膜を有している。なお、このカバーガラス231表
面(被写体側)に、反射を防止する反射防止膜を設けて
もよい。
【0025】ローパスフィルター232〜235は、モ
アレなどの疑似信号を防止するための光学的なフィルタ
ーである。すなわち、CCD20を電子カメラなど各種
装置に用いた場合、CCD20の受光面211の画素配
列などにより定まるサンプリング周波数と、受光面21
1上に形成される物体像(被写体像)の空間周波数成分
との干渉により発生するモアレ、エリアシング等と呼ば
れる疑似信号を除去するために、水晶等の複屈折板から
成る光学的なフィルターである。このローパスフィルタ
ー232〜235のそれぞれの機能は、ローパスフィル
ター232が縦方向(図2(a)においてa方向)、ロ
ーパスフィルター233が斜め方向(同d方向)、ロー
パスフィルター234が横方向(同b方向)、ローパス
フィルター235が斜め方向(同c方向)の成分を除去
するためのフィルターである。なお、本実施の形態で
は、4層のローパスフィルター232〜235を用いた
が、縦方向と横方向の2層のローパスフィルターで構成
するなど、層の数を減らしてもよい。
アレなどの疑似信号を防止するための光学的なフィルタ
ーである。すなわち、CCD20を電子カメラなど各種
装置に用いた場合、CCD20の受光面211の画素配
列などにより定まるサンプリング周波数と、受光面21
1上に形成される物体像(被写体像)の空間周波数成分
との干渉により発生するモアレ、エリアシング等と呼ば
れる疑似信号を除去するために、水晶等の複屈折板から
成る光学的なフィルターである。このローパスフィルタ
ー232〜235のそれぞれの機能は、ローパスフィル
ター232が縦方向(図2(a)においてa方向)、ロ
ーパスフィルター233が斜め方向(同d方向)、ロー
パスフィルター234が横方向(同b方向)、ローパス
フィルター235が斜め方向(同c方向)の成分を除去
するためのフィルターである。なお、本実施の形態で
は、4層のローパスフィルター232〜235を用いた
が、縦方向と横方向の2層のローパスフィルターで構成
するなど、層の数を減らしてもよい。
【0026】赤外カットフィルター236は、赤外線を
カットするための光学的なフィルターである。
カットするための光学的なフィルターである。
【0027】このような光学素子23は、大面積(光学
素子23が複数枚分取れる大きさ)の各層231〜23
6、すなわち、カバーガラス231、ローパスフィルタ
ー232〜235及び赤外カットフィルター236を、
図2に示すような順序で積層し、各層231〜236間
はエポキシ樹脂を用いて接合し固着する。そして、大面
積で積層されたものから、所定の大きさ(1枚分の光学
素子23の大きさ)にカットして光学素子23を作成す
る。このように作成することにより、カットに際して発
生する加工粉がゴミとして、各層231〜236間に入
り込むことがなくなる。
素子23が複数枚分取れる大きさ)の各層231〜23
6、すなわち、カバーガラス231、ローパスフィルタ
ー232〜235及び赤外カットフィルター236を、
図2に示すような順序で積層し、各層231〜236間
はエポキシ樹脂を用いて接合し固着する。そして、大面
積で積層されたものから、所定の大きさ(1枚分の光学
素子23の大きさ)にカットして光学素子23を作成す
る。このように作成することにより、カットに際して発
生する加工粉がゴミとして、各層231〜236間に入
り込むことがなくなる。
【0028】このようなCCD本体21と、パッケージ
部材22及び光学素子23とを接合することにより、図
2(b)に示すように、CCD20を組み立てる。すな
わち、光学素子23とパッケージ部材22によって、C
CD本体21の受光面211を密閉する。このように組
み立てられたCCD20は、光学素子23を透過した光
を受光面211で受光し、上述したように、光電変換し
た電気信号を端子212からプリプロセス手段13へと
CCD駆動手段12からの制御信号に基づいて出力す
る。
部材22及び光学素子23とを接合することにより、図
2(b)に示すように、CCD20を組み立てる。すな
わち、光学素子23とパッケージ部材22によって、C
CD本体21の受光面211を密閉する。このように組
み立てられたCCD20は、光学素子23を透過した光
を受光面211で受光し、上述したように、光電変換し
た電気信号を端子212からプリプロセス手段13へと
CCD駆動手段12からの制御信号に基づいて出力す
る。
【0029】このように、本実施形態では、CCD20
の受光面211を密閉する光学素子23を厚くすること
により、CCD20の受光面211と、受光面211を
密閉する光学素子23の前面(被写体側であり、CCD
本体21とは反対側)との間の距離d(図2(b)参
照)が長くなり、画素ピッチの小さいCCD20であっ
ても、光学素子23の前面に微小なゴミが付着したとし
ても、そのゴミが受光面上では目立たなくなり、ゴミに
よる画像の劣化が防止できる。
の受光面211を密閉する光学素子23を厚くすること
により、CCD20の受光面211と、受光面211を
密閉する光学素子23の前面(被写体側であり、CCD
本体21とは反対側)との間の距離d(図2(b)参
照)が長くなり、画素ピッチの小さいCCD20であっ
ても、光学素子23の前面に微小なゴミが付着したとし
ても、そのゴミが受光面上では目立たなくなり、ゴミに
よる画像の劣化が防止できる。
【0030】すなわち、CCDの受光面上における縦方
向の画素ピッチ又は横方向の画素ピッチが6μmより大
きいCCDでは問題とはならなかったゴミが、受光面上
における縦方向の画素ピッチと横方向の画素ピッチとの
うち大きい画素ピッチPが6μm以下のCCDでは問題
となることを、本発明者らが鋭意検討した結果、画素ピ
ッチP(μm)と、距離d(μm)とが、 P・d≧13×103 の関係(条件)を満足することで、解決できることを見
いだしたのである。
向の画素ピッチ又は横方向の画素ピッチが6μmより大
きいCCDでは問題とはならなかったゴミが、受光面上
における縦方向の画素ピッチと横方向の画素ピッチとの
うち大きい画素ピッチPが6μm以下のCCDでは問題
となることを、本発明者らが鋭意検討した結果、画素ピ
ッチP(μm)と、距離d(μm)とが、 P・d≧13×103 の関係(条件)を満足することで、解決できることを見
いだしたのである。
【0031】これにより、このCCD20を搭載した電
子カメラを組み立てる際には、微小なゴミの付着を気に
せずとも組み立てを行うことができ、製造効率をアップ
させたり、製造コストのアップを防止することができ
る。
子カメラを組み立てる際には、微小なゴミの付着を気に
せずとも組み立てを行うことができ、製造効率をアップ
させたり、製造コストのアップを防止することができ
る。
【0032】なお、本実施形態においては、CCD20
の受光面211を密閉する光学素子23として、カバー
ガラス231、4層のローパスフィルター232〜23
5、及び、赤外カットフィルター236を積層すること
により、必要な各層が予めCCD20に設けられている
ので、電子カメラの組み立てメーカーとしては、電子カ
メラを組み立てる際に、各層を組み立てる必要がなく、
製造効率を向上させることができる。しかしながら、C
CDの受光面211を密閉する光学素子23としては、
少なくとも、光軸方向の厚さが厚くなる水晶で構成され
たローパスフィルター232〜235を備えることによ
り、前述した微小なゴミの付着の問題を解決することが
できる。
の受光面211を密閉する光学素子23として、カバー
ガラス231、4層のローパスフィルター232〜23
5、及び、赤外カットフィルター236を積層すること
により、必要な各層が予めCCD20に設けられている
ので、電子カメラの組み立てメーカーとしては、電子カ
メラを組み立てる際に、各層を組み立てる必要がなく、
製造効率を向上させることができる。しかしながら、C
CDの受光面211を密閉する光学素子23としては、
少なくとも、光軸方向の厚さが厚くなる水晶で構成され
たローパスフィルター232〜235を備えることによ
り、前述した微小なゴミの付着の問題を解決することが
できる。
【0033】
【実施例】コニカ(株)製デジタルスチルカメラ「QM
−100」のレンズユニットに、CCDとして1/3
インチサイズ35万画素(縦方向の画素ピッチ及び横方
向の画素ピッチがともに7.4μm、すなわち、P=
7.4μm)、1/3インチサイズ100万画素(縦
方向の画素ピッチ及び横方向の画素ピッチがともに4.
6μm、すなわち、P=4.6μm)を用い、また、そ
れぞれに対応する回路基板を用いた。これらCCDは、
次に記した光学素子で、CCDの受光面をパッケージ部
材とともに密閉した。
−100」のレンズユニットに、CCDとして1/3
インチサイズ35万画素(縦方向の画素ピッチ及び横方
向の画素ピッチがともに7.4μm、すなわち、P=
7.4μm)、1/3インチサイズ100万画素(縦
方向の画素ピッチ及び横方向の画素ピッチがともに4.
6μm、すなわち、P=4.6μm)を用い、また、そ
れぞれに対応する回路基板を用いた。これらCCDは、
次に記した光学素子で、CCDの受光面をパッケージ部
材とともに密閉した。
【0034】光学素子として、 光学素子1・・・カバーガラスのみ、 光学素子2・・・水晶で構成された4層のローパスフィ
ルターのみ、 光学素子3・・・水晶で構成された4層のローパスフィ
ルターとカバーガラス、 光学素子4・・・水晶で構成された4層のローパスフィ
ルターと赤外カットフィルターとカバーガラス(これが
上述した本実施形態である)、 光学素子5・・・水晶で構成された3層のローパスフィ
ルターのみ、 光学素子6・・・水晶で構成された3層のローパスフィ
ルターとカバーガラス、 光学素子7・・・水晶で構成された3層のローパスフィ
ルターと赤外カットフィルターとカバーガラス、 の7種類の光学素子を用いた。
ルターのみ、 光学素子3・・・水晶で構成された4層のローパスフィ
ルターとカバーガラス、 光学素子4・・・水晶で構成された4層のローパスフィ
ルターと赤外カットフィルターとカバーガラス(これが
上述した本実施形態である)、 光学素子5・・・水晶で構成された3層のローパスフィ
ルターのみ、 光学素子6・・・水晶で構成された3層のローパスフィ
ルターとカバーガラス、 光学素子7・・・水晶で構成された3層のローパスフィ
ルターと赤外カットフィルターとカバーガラス、 の7種類の光学素子を用いた。
【0035】そして、各光学素子におけるCCDの受光
面と光学素子の被写体側の面との間の距離d(μm)
は、表1の如くになるように、光学素子とパッケージ部
材とでCCDの受光面を密閉した。因みに、カバーガラ
スの厚さは0.8mm、水晶で構成された4層のローパ
スフィルターの厚さは4.3mm、水晶で構成された3
層のローパスフィルターの厚さは2.06mm、赤外カ
ットフィルタの厚さは1.0mmである。また、4層の
ローパスフィルターを、縦方向(0度)、斜め方向(4
5度)、横方向(90度)、斜め方向(135度)の成
分を除去する各フィルターで構成し、3層のローパスフ
ィルターを、縦方向(0度)、斜め方向(45度)、横
方向(90度)の成分を除去する各フィルターで構成し
た。
面と光学素子の被写体側の面との間の距離d(μm)
は、表1の如くになるように、光学素子とパッケージ部
材とでCCDの受光面を密閉した。因みに、カバーガラ
スの厚さは0.8mm、水晶で構成された4層のローパ
スフィルターの厚さは4.3mm、水晶で構成された3
層のローパスフィルターの厚さは2.06mm、赤外カ
ットフィルタの厚さは1.0mmである。また、4層の
ローパスフィルターを、縦方向(0度)、斜め方向(4
5度)、横方向(90度)、斜め方向(135度)の成
分を除去する各フィルターで構成し、3層のローパスフ
ィルターを、縦方向(0度)、斜め方向(45度)、横
方向(90度)の成分を除去する各フィルターで構成し
た。
【0036】実験は、光学素子の前面に微小なゴミ(半
径約5μm)を付着させ、白色の被写体を、F値=11
で撮影し、画像をモニターに表示させて、目視により確
認を行った。その結果を表1に示す。なお、表1におい
て、「○」印はゴミの影響が見られなかったことを示
し、「×」印は白色面にゴミによる画像が判別できたこ
とを示している。
径約5μm)を付着させ、白色の被写体を、F値=11
で撮影し、画像をモニターに表示させて、目視により確
認を行った。その結果を表1に示す。なお、表1におい
て、「○」印はゴミの影響が見られなかったことを示
し、「×」印は白色面にゴミによる画像が判別できたこ
とを示している。
【0037】
【表1】
【0038】表1から分かるように、CCDを密閉する
光学素子としてカバーガラスのみの場合(光学素子1)
は、画素ピッチ(P=7.4μm)が大きいCCD(3
5万画素)では問題のなかったゴミが、画素ピッチ(P
=4.6μm)が小さいCCD(100万画素)では判
別でき画像の劣化として現れている。これに対して、ロ
ーパスフィルターを備えた光学素子を用いた場合(ロー
パスフィルターのみの光学素子2、5、ローパスフィル
ターとカバーガラスの光学素子3、6、ローパスフィル
ターと赤外カットフィルターとカバーガラスの光学素子
4、7)は、画素ピッチ(P=4.6μm)が小さいC
CD(100万画素)であっても、画像の劣化が生じ
ていない。
光学素子としてカバーガラスのみの場合(光学素子1)
は、画素ピッチ(P=7.4μm)が大きいCCD(3
5万画素)では問題のなかったゴミが、画素ピッチ(P
=4.6μm)が小さいCCD(100万画素)では判
別でき画像の劣化として現れている。これに対して、ロ
ーパスフィルターを備えた光学素子を用いた場合(ロー
パスフィルターのみの光学素子2、5、ローパスフィル
ターとカバーガラスの光学素子3、6、ローパスフィル
ターと赤外カットフィルターとカバーガラスの光学素子
4、7)は、画素ピッチ(P=4.6μm)が小さいC
CD(100万画素)であっても、画像の劣化が生じ
ていない。
【0039】別の観点で言えば、受光面上における縦方
向の画素ピッチと横方向の画素ピッチとのうち大きい画
素ピッチPが6(μm)以下である場合、P・d≧13
×103の条件を満足することにより、画像の劣化を抑
えることができる。
向の画素ピッチと横方向の画素ピッチとのうち大きい画
素ピッチPが6(μm)以下である場合、P・d≧13
×103の条件を満足することにより、画像の劣化を抑
えることができる。
【0040】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
装置メーカーにおいてコストアップを伴うことなく、ゴ
ミの付着に伴う画像の劣化が防止できる固体撮像素子、
該固体撮像素子用光学素子、該固体撮像素子の製造方法
及び電子カメラを提供することができる。
装置メーカーにおいてコストアップを伴うことなく、ゴ
ミの付着に伴う画像の劣化が防止できる固体撮像素子、
該固体撮像素子用光学素子、該固体撮像素子の製造方法
及び電子カメラを提供することができる。
【図1】電子カメラの機能ブロック図である。
【図2】本実施形態のCCDの分解斜視図(a)及び組
み立て断面図(b)である。
み立て断面図(b)である。
【図3】従来のCCDの分解斜視図(a)及び組み立て
断面図(b)である。
断面図(b)である。
20 CCD(固体撮像素子) 21 CCD本体 22 パッケージ部材 23 光学素子 211 受光面 231 カバーガラス 232〜235 ローパスフィルター 236 赤外カットフィルター
Claims (8)
- 【請求項1】 受光面を光学素子によって密閉され、前
記光学素子を透過して受光面に入射した光を電気信号に
変換する固体撮像素子において、 前記受光面上における縦方向の画素ピッチと横方向の画
素ピッチとのうち大きい画素ピッチPが6(μm)以下
である場合、 P・d≧13×103 (ただし、dは、前記受光面と前記光学素子の被写体側
の面との間の距離(μm))の条件を満足することを特
徴とする固体撮像素子。 - 【請求項2】 受光面を光学素子によって密閉され、前
記光学素子を透過して受光面に入射した光を電気信号に
変換する固体撮像素子において、前記光学素子は水晶で
構成されたローパスフィルターを備えたことを特徴とす
る固体撮像素子。 - 【請求項3】 前記光学素子は、前記ローパスフィルタ
ーと、カバーガラス及び/又は赤外カットフィルターと
を積層した光学素子であることを特徴とする請求項2に
記載の固体撮像素子。 - 【請求項4】 受光面に入射した光を電気信号に変換す
る固体撮像素子の受光面を、密閉する固体撮像素子用光
学素子において、 水晶で構成されたローパスフィルターと、カバーガラス
及び/又は赤外カットフィルターとを積層して構成した
ことを特徴とする固体撮像素子用光学素子。 - 【請求項5】 受光面を光学素子によって密閉され、前
記光学素子を透過して受光面に入射した光を電気信号に
変換する固体撮像素子の製造方法において、前記受光面
上における縦方向の画素ピッチと横方向の画素ピッチと
のうち大きい画素ピッチPが6(μm)以下である場
合、 P・d≧13×103 (ただし、dは、前記受光面と前記光学素子の被写体側
の面との間の距離(μm))の条件を満足するように、
前記受光面を前記光学素子によって密閉することを特徴
とする固体撮像素子。 - 【請求項6】 受光面を光学素子によって密閉され、前
記光学素子を透過して受光面に入射した光を電気信号に
変換する固体撮像素子の製造方法において、水晶で構成
されたローパスフィルターとカバーガラス及び/又は赤
外カットフィルターとを積層して、光学素子を作成し、
前記受光面を、前記光学素子で密閉することを特徴とす
る固体撮像素子の製造方法。 - 【請求項7】 前記受光面上における縦方向の画素ピッ
チと横方向の画素ピッチとのうち大きい画素ピッチPが
6(μm)以下である場合、 P・d≧13×103 (ただし、dは、前記受光面と前記光学素子の被写体側
の面との間の距離(μm))の条件を満足するように、
前記受光面を前記光学素子によって密閉することを特徴
とする請求項6に記載の固体撮像素子の製造方法。 - 【請求項8】 請求項1〜3の固体撮像素子を搭載した
電子カメラ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9742398A JPH11243187A (ja) | 1997-12-25 | 1998-04-09 | 固体撮像素子、固体撮像素子用光学素子、固体撮像素子の製造方法及び電子カメラ |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9-357178 | 1997-12-25 | ||
JP35717897 | 1997-12-25 | ||
JP9742398A JPH11243187A (ja) | 1997-12-25 | 1998-04-09 | 固体撮像素子、固体撮像素子用光学素子、固体撮像素子の製造方法及び電子カメラ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11243187A true JPH11243187A (ja) | 1999-09-07 |
Family
ID=26438594
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9742398A Pending JPH11243187A (ja) | 1997-12-25 | 1998-04-09 | 固体撮像素子、固体撮像素子用光学素子、固体撮像素子の製造方法及び電子カメラ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11243187A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001244447A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Fuji Film Microdevices Co Ltd | 固体撮像装置及びデジタルカメラ |
US6583819B2 (en) | 2000-06-19 | 2003-06-24 | Pentax Corporation | Electronic camera with movable optical element |
JP2004219439A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-08-05 | Nikon Corp | カメラ |
JP2005148379A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Nikon Corp | 光学素子および撮像装置 |
US7057642B2 (en) | 2000-06-15 | 2006-06-06 | Pentax Corporation | Electronic camera with device for eliminating static electric charges from optical element |
US7609315B2 (en) | 2000-12-28 | 2009-10-27 | Olympus Corporation | Vibrating dust removal camera |
-
1998
- 1998-04-09 JP JP9742398A patent/JPH11243187A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001244447A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Fuji Film Microdevices Co Ltd | 固体撮像装置及びデジタルカメラ |
JP4545267B2 (ja) * | 2000-02-29 | 2010-09-15 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置及びデジタルカメラ |
US7057642B2 (en) | 2000-06-15 | 2006-06-06 | Pentax Corporation | Electronic camera with device for eliminating static electric charges from optical element |
US6583819B2 (en) | 2000-06-19 | 2003-06-24 | Pentax Corporation | Electronic camera with movable optical element |
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US7724299B2 (en) | 2000-12-28 | 2010-05-25 | Olympus Corporation | Dust removal camera |
JP2004219439A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-08-05 | Nikon Corp | カメラ |
JP2005148379A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Nikon Corp | 光学素子および撮像装置 |
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