JP2559621Y2 - 固体撮像素子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本考案は、CCDイメージセンサの如き固体撮像素子に
関する。

（ロ）従来の技術 第３図は、従来の固体撮像素子の取り付け構造を示す
断面図である。

凹面と凸面とが組合わされたレンズ（１）は、鏡筒
（２）のレンズ挿入部（３）に収められ、貫通孔（４）
を通して入射された光を収束する。鏡筒（２）が取り付
けられる筐体（５）は、基板（７）に取り付けるための
フリンジ部（８）及び穴（９）を備えている。基板
（７）には、センサチップ（11）を備えたCCD固体撮像
素子（10）が取り付けられる。基板（７）には、固体撮
像素子（10）を駆動する駆動回路及び映像出力の信号処
理を行う信号処理回路等が多数搭載されており、基板
（７）の配線パターンにより固体撮像素子（10）と接続
される。

鏡筒（２）を筐体（５）に取り付ける場合、筐体
（５）のネジ部（21）に鏡筒（２）のネジ部（22）を噛
み合わせて行い、レンズ（１）と固体撮像素子（10）と
の距離を調整してピントが合わせられる。また、筐体
（５）はネジ（23）によって固体撮像素子（10）を覆う
ように基板（７）に取り付けられ、ネジ（23）よりも大
きく設けられた穴（９）の作用により筐体（５）を基板
（７）に沿って摺動させてレンズ（１）と固体撮像素子
（10）との相対的な位置が調整されるように構成されて
いる。

（ハ）考案が解決しようとする課題 しかしながら、上述のような固体撮像素子（10）の取
り付け構造によれば、安価な固体撮像装置を実現するこ
とができるが、光学系と固体撮像素子（10）との相対的
な位置関係の設定が必要なために筐体（５）の取り付け
後に細かな調整を行う必要があった。

（ニ）課題を解決するための手段 本考案は上述の課題を解決するためになされたもの
で、その特徴は、受光面に複数の受光素子がマトリクス
状に配列されてなる半導体チップと、この半導体チップ
がダイボンディングされるアイランド部及び上記半導体
チップとワイヤボンディングされるリード部からなるリ
ードフレームと、このリードフレームを収納する筐体
と、上記半導体チップに対向して上記筐体に取りつけら
れ、上記半導体チップの受光面に被写体像を結像するレ
ンズを支持する鏡筒と、上記筐体に充填されて上記半導
体チップをモールドする透光性の樹脂と、を備えたこと
にある。

（ホ）作用 本考案によれば、半導体チップを筐体内に収納し、そ
の筐体内を半導体チップと共に透光性樹脂で充填するこ
とで、半導体チップを筐体と一体形成して筐体自体をパ
ッケージとすることができ、半導体チップとレンズとの
位置合わせを容易にできる。

（ヘ）実施例 本考案の実施例を図面に従って説明する。

第１図は本考案固体撮像素子の断面図である。この図
に於て、レンズ（１）、鏡筒（２）及びセンサチップ
（11）自体は第３図と同一であり、鏡筒（２）のレンズ
挿入部（３）にレンズ（１）が収められ、この鏡筒
（２）が筐体（５′）に装着されている。

センサチップ（11）は、リードフレームのアイランド
部（31）にダイボンディングされ、リード部（32）の一
端とワイヤボンディングされる。センサチップ（11）が
ダイボンディングされた体（５′）内に収納され、さら
に透光性樹脂（30）によりモールドされる。また、リー
ド部（32）の他端は、透光性樹脂（30）外に延在されて
おり、このリード部（32）が基板にハンダ付けされて基
板上の他の回路との接続がなされる。センサチップ（1
1）は、透光性樹脂（30）及び筐体（５′）をパッケー
ジとして一体形成されることから、従来のセラミックパ
ッケージは必要なくなる。

従って、セラミックパッケージが不要な分だけ材料コ
ストの低減が図れ、センサチップ（11）と筐体（５′）
との一体形成により組立てコストの低減が図れる。

第２図は、本考案の他の実施例を示す断面図である。
この図に於て、レンズ（１）、鏡筒（２）及び筐体
（５′）に加えてセンサチップ（11）及びリードフレー
ムは、第１図と同一であり、同一部分には同一符号を付
してある。

筐体（５′）の内側には、リードフレームを支持する
ピン（33）が設けられており、このピン（33）が、アイ
ランド部（31）に設けられた穴或るいは切り欠きにはめ
込まれている。従って、センサチップ（11）は、ピン
（33）の作用により筐体（５′）、即ち、光学系に対し
て所定の位置に設定される。

そして、筐体（５′）をリード部（32）の側から所定
の蓋体で塞ぎ、センサチップ（11）及びリードフレーム
を封止する。このとき、筐体（５′）内を透光性樹脂で
充填してもよい。

このような固体撮像素子に於ても、第１図と同様にコ
ストの低減が図れ、極めて安価で調整が容易な固体撮像
素子を実現できる。

（ト）考案の効果 本考案によれば、センサチップを筐体と共に一体形成
することで、センサチップ自体のパッケージを省略する
ことができ、大幅なコストの低減が図れると共に、組立
ての際のセンサチップと光学系との位置合わせを不要に
でき、この固体撮像素子を用いて撮像装置を構成すれ
ば、極めて安価なテレビカメラを実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は本考案の
他の実施例の断面図、第３図は従来の固体撮像素子の断
面図である。 （１）……レンズ、（２）……鏡筒、（３）……レンズ
挿入部、（４）……貫通孔、（５），（５′）……筐
体、（７）……基板、（10）……固体撮像素子、（11）
……センサチップ、（30）……透光性樹脂、（31）……
アイランド部、（32）……リード部、（33）……ピン。

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】受光面に複数の受光素子がマトリクス状に
   配列されてなる半導体チップと、この半導体チップがダ
   イボンディングされるアイランド部及び上記半導体チッ
   プとワイヤボンディングされるリード部からなるリード
   フレームと、このリードフレームのアイランド部及びリ
   ード部の一部を収納する筐体と、上記半導体チップに対
   向して上記筐体に取りつけられ、上記半導体チップの受
   光面に被写体像を結像するレンズを支持する鏡筒と、上
   記筐体に充填されて上記半導体チップを上記リードフレ
   ームのアイランド部及びリード部の一部と共にモールド
   する透光性の樹脂と、を備えてなることを特徴とする固
   体撮像素子。
2. 【請求項２】上記リードフレームのアイランド部を支持
   して上記半導体チップと上記鏡筒との相対的位置を決定
   する突出部が上記筐体に設けられたことを特徴とする請
   求項第１項記載の固体撮像素子。