JPH06112460A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH06112460A JPH06112460A JP4280757A JP28075792A JPH06112460A JP H06112460 A JPH06112460 A JP H06112460A JP 4280757 A JP4280757 A JP 4280757A JP 28075792 A JP28075792 A JP 28075792A JP H06112460 A JPH06112460 A JP H06112460A
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- JP
- Japan
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- solid
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- diffraction grating
- pass filter
- type optical
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回折格子型オプチカルローパスフィルタを備
えた固体撮像装置の小型化を図る。 【構成】 固体撮像素子１の表面と、透明基板４表面に
回折格子５及び配線膜６を形成した回折格子型オプチカ
ルローパスフィルタ３の表面とを、その間にスペーサ９
を介して該固体撮像素子１の各電極２と上記各配線膜６
の内側電極との位置が整合するように対向させ、該固体
撮像素子１の電極２と上記フィルタの配線膜６の内側電
極とをバンプ１０を介して接続してなる。
えた固体撮像装置の小型化を図る。 【構成】 固体撮像素子１の表面と、透明基板４表面に
回折格子５及び配線膜６を形成した回折格子型オプチカ
ルローパスフィルタ３の表面とを、その間にスペーサ９
を介して該固体撮像素子１の各電極２と上記各配線膜６
の内側電極との位置が整合するように対向させ、該固体
撮像素子１の電極２と上記フィルタの配線膜６の内側電
極とをバンプ１０を介して接続してなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像装置、特に回
折格子型オプチカルローパスフィルタを備えた著しく小
型化が可能な固体撮像装置に関する。
折格子型オプチカルローパスフィルタを備えた著しく小
型化が可能な固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】固体撮像素子により撮像する場合、モア
レを防止するために光路中に回折格子型オプチカルロー
パスフィルタを設ける必要がある。そして、回折格子型
オプチカルローパスフィルタの配置の態様としては、回
折格子型オプチカルローパスフィルタをレンズの反固体
撮像装置側に設ける第１の態様と、回折格子型オプチカ
ルローパスフィルタをレンズと固体撮像装置との間に設
ける第２の態様と、固体撮像装置に回折格子型オプチカ
ルローパスフィルタを内蔵させる第３の態様がある。
レを防止するために光路中に回折格子型オプチカルロー
パスフィルタを設ける必要がある。そして、回折格子型
オプチカルローパスフィルタの配置の態様としては、回
折格子型オプチカルローパスフィルタをレンズの反固体
撮像装置側に設ける第１の態様と、回折格子型オプチカ
ルローパスフィルタをレンズと固体撮像装置との間に設
ける第２の態様と、固体撮像装置に回折格子型オプチカ
ルローパスフィルタを内蔵させる第３の態様がある。
【０００３】ビデオカメラ等に実装する場合、回折格子
型オプチカルローパスフィルタを固体撮像装置に内蔵さ
せるようにした方が組立等の面で有利であり、この態様
（即ち第３の態様）で回折格子型オプチカルローパスフ
ィルタが配置されるケースが増えている（特開昭６０−
２７１７６号公報）。
型オプチカルローパスフィルタを固体撮像装置に内蔵さ
せるようにした方が組立等の面で有利であり、この態様
（即ち第３の態様）で回折格子型オプチカルローパスフ
ィルタが配置されるケースが増えている（特開昭６０−
２７１７６号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、固体撮像装
置に回折格子型オプチカルローパスフィルタを内蔵させ
る場合、従来においては回折格子型オプチカルローパス
フィルタと固体撮像素子とを組付けたものをパッケージ
に取り付けるようにしていたので、固体撮像装置が大型
化するのを避けられなかった。
置に回折格子型オプチカルローパスフィルタを内蔵させ
る場合、従来においては回折格子型オプチカルローパス
フィルタと固体撮像素子とを組付けたものをパッケージ
に取り付けるようにしていたので、固体撮像装置が大型
化するのを避けられなかった。
【０００５】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、回折格子型オプチカルローパスフィ
ルタを備えた固体撮像装置の小型化を図ることを目的と
する。
されたものであり、回折格子型オプチカルローパスフィ
ルタを備えた固体撮像装置の小型化を図ることを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明固体撮像装置は、
固体撮像素子の表面と、透明基板表面に回折格子及び配
線膜を形成した回折格子型オプチカルローパスフィルタ
の表面とをその間にスペーサを介して該固体撮像素子の
各電極と上記各配線膜の内側電極とが整合するように対
向させ、上記固体撮像素子の電極と上記フィルタの配線
膜の内側電極とをバンプを介して接続してなることを特
徴とする。
固体撮像素子の表面と、透明基板表面に回折格子及び配
線膜を形成した回折格子型オプチカルローパスフィルタ
の表面とをその間にスペーサを介して該固体撮像素子の
各電極と上記各配線膜の内側電極とが整合するように対
向させ、上記固体撮像素子の電極と上記フィルタの配線
膜の内側電極とをバンプを介して接続してなることを特
徴とする。
【０００７】
【作用】本発明固体撮像装置によれば、固体撮像装置を
回折格子型オプチカルローパスフィルタと固体撮像素子
とその間に介在するスペーサのみで構成でき、延いては
小型化が可能になる。
回折格子型オプチカルローパスフィルタと固体撮像素子
とその間に介在するスペーサのみで構成でき、延いては
小型化が可能になる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明固体撮像装置を図示実施例に従
って詳細に説明する。図１及び図２は本発明固体撮像装
置の一つの実施例を示すもので、図１は断面図、図２は
上下裏返しにして示す分解斜視図である。１は固体撮像
素子、２、２、…は該固体撮像素子１の表面に形成され
た電極である。
って詳細に説明する。図１及び図２は本発明固体撮像装
置の一つの実施例を示すもので、図１は断面図、図２は
上下裏返しにして示す分解斜視図である。１は固体撮像
素子、２、２、…は該固体撮像素子１の表面に形成され
た電極である。
【０００９】３は回折格子型オプチカルローパスフィル
タで、ガラスからなる透明基板４の表面に例えば樹脂か
らなる回折格子膜５と、配線膜６、６、…を形成してな
る。７、７、…は配線膜６、６、…の外部端子、８、
８、…は配線膜６、６、…の内端の電極であり、該電極
８、８、…は固体撮像素子１の電極２、２、…と対応せ
しめられている。
タで、ガラスからなる透明基板４の表面に例えば樹脂か
らなる回折格子膜５と、配線膜６、６、…を形成してな
る。７、７、…は配線膜６、６、…の外部端子、８、
８、…は配線膜６、６、…の内端の電極であり、該電極
８、８、…は固体撮像素子１の電極２、２、…と対応せ
しめられている。
【００１０】９は固体撮像素子１の表面と回折格子型オ
プチカルローパスフィルタ３の表面との間に介在せしめ
られた口字枠状スペーサで、固体撮像素子１の表面と回
折格子型オプチカルローパスフィルタ３の表面との間隔
を所定の値（例えば５０μｍ±５％）に保つと共に、そ
の二つの表面の平行度を高い値に保つ役割を果す。該ス
ペーサ９は固体撮像素子１の表面と回折格子型オプチカ
ルローパスフィルタ３の表面との間に接着されることな
く介在せしめられている。このようにするのは、若し接
着剤がスペーサ９と固体撮像素子１及び回折格子型オプ
チカルローパスフィルタの表面との間に介在するとその
分固体撮像素子１の表面と回折格子型オプチカルローパ
スフィルタ３の表面との間の間隔の誤差が生じ、平行度
が低くなる可能性があるためである。
プチカルローパスフィルタ３の表面との間に介在せしめ
られた口字枠状スペーサで、固体撮像素子１の表面と回
折格子型オプチカルローパスフィルタ３の表面との間隔
を所定の値（例えば５０μｍ±５％）に保つと共に、そ
の二つの表面の平行度を高い値に保つ役割を果す。該ス
ペーサ９は固体撮像素子１の表面と回折格子型オプチカ
ルローパスフィルタ３の表面との間に接着されることな
く介在せしめられている。このようにするのは、若し接
着剤がスペーサ９と固体撮像素子１及び回折格子型オプ
チカルローパスフィルタの表面との間に介在するとその
分固体撮像素子１の表面と回折格子型オプチカルローパ
スフィルタ３の表面との間の間隔の誤差が生じ、平行度
が低くなる可能性があるためである。
【００１１】１０、１０、…は固体撮像素子１の各電極
２、２、…と回折格子型オプチカルローパスフィルタ３
の配線膜の各電極８、８、…との間を接続する例えば金
からなるバンプである。しかして、固体撮像素子１と回
折格子型オプチカルローパスフィルタ３とはバンプ１
０、１０、…を介して電極２、２、…及び回折格子型オ
プチカルローパスフィルタ３の電極８、８、…にてフェ
イスボンディングされる。
２、２、…と回折格子型オプチカルローパスフィルタ３
の配線膜の各電極８、８、…との間を接続する例えば金
からなるバンプである。しかして、固体撮像素子１と回
折格子型オプチカルローパスフィルタ３とはバンプ１
０、１０、…を介して電極２、２、…及び回折格子型オ
プチカルローパスフィルタ３の電極８、８、…にてフェ
イスボンディングされる。
【００１２】１１は固体撮像素子１と回折格子型オプチ
カルローパスフィルタ３との間の部分の周辺を閉塞して
固体撮像素子１の要部を封止する例えばエポキシからな
るポッティング樹脂である。この固体撮像装置の外部端
子７、７、…は図１において２点鎖線で示すフレキシブ
ル配線基板１２の配線膜１３に接続される。即ち、固体
撮像素子１の各電極２は、バンプ１０、回折格子型オプ
チカルローパスフィルタ３の配線膜６を介して外部端子
７にてフレキシブル配線基板１０の配線膜１３に接続さ
れる。
カルローパスフィルタ３との間の部分の周辺を閉塞して
固体撮像素子１の要部を封止する例えばエポキシからな
るポッティング樹脂である。この固体撮像装置の外部端
子７、７、…は図１において２点鎖線で示すフレキシブ
ル配線基板１２の配線膜１３に接続される。即ち、固体
撮像素子１の各電極２は、バンプ１０、回折格子型オプ
チカルローパスフィルタ３の配線膜６を介して外部端子
７にてフレキシブル配線基板１０の配線膜１３に接続さ
れる。
【００１３】このような固体撮像装置においては、回折
格子型オプチカルローパスフィルタ３のガラスからなる
透明基板３の裏面（反回折格子側の面）と固体撮像素子
１の表面との位置関係をスペーサ９とによって正確に規
定することができるので、固体撮像装置をビデオカメラ
等のレンズ等の光学系を取付けるときは、透明基板３の
裏面を取付基準面として取付けることによって正確な取
付けができ、固体撮像装置の光学系への取付けにあたっ
て必要な位置合せが容易である。
格子型オプチカルローパスフィルタ３のガラスからなる
透明基板３の裏面（反回折格子側の面）と固体撮像素子
１の表面との位置関係をスペーサ９とによって正確に規
定することができるので、固体撮像装置をビデオカメラ
等のレンズ等の光学系を取付けるときは、透明基板３の
裏面を取付基準面として取付けることによって正確な取
付けができ、固体撮像装置の光学系への取付けにあたっ
て必要な位置合せが容易である。
【００１４】そして、本固体撮像装置においては回折格
子型オプチカルローパスフィルタ３の透明基板４自身が
固体撮像素子２を保持するパッケージの役割を果すの
で、パッケージが不要である。従って、固体撮像装置の
小型化を可能にすることができる。
子型オプチカルローパスフィルタ３の透明基板４自身が
固体撮像素子２を保持するパッケージの役割を果すの
で、パッケージが不要である。従って、固体撮像装置の
小型化を可能にすることができる。
【００１５】尚、本実施例においては、固体撮像素子１
の電極２、２、…及び回折格子型オプチカルローパスフ
ィルタ３の電極８、８、…の外側に口字枠状スペーサ９
が位置していた。しかしながら、電極２、２、…及び電
極８、８、…の内側に口字状スペーサ９が位置するよう
な態様でも本発明固体撮像装置を実施することができ
る。
の電極２、２、…及び回折格子型オプチカルローパスフ
ィルタ３の電極８、８、…の外側に口字枠状スペーサ９
が位置していた。しかしながら、電極２、２、…及び電
極８、８、…の内側に口字状スペーサ９が位置するよう
な態様でも本発明固体撮像装置を実施することができ
る。
【００１６】
【発明の効果】本発明固体撮像装置は、固体撮像素子の
表面と、透明基板表面に回折格子及び配線膜を形成した
回折格子型オプチカルローパスフィルタの表面とをその
間にスペーサを介して該固体撮像素子の各電極と上記各
配線膜の内側電極とが整合するように対向させ、上記固
体撮像素子の電極と上記フィルタの配線膜の内側電極と
をバンプを介して接続してなることを特徴とする。従っ
て、本発明固体撮像装置によれば、固体撮像装置を回折
格子型オプチカルローパスフィルタと固体撮像素子とそ
の間に介在するスペーサのみで構成でき、延いては小型
化が可能になる。
表面と、透明基板表面に回折格子及び配線膜を形成した
回折格子型オプチカルローパスフィルタの表面とをその
間にスペーサを介して該固体撮像素子の各電極と上記各
配線膜の内側電極とが整合するように対向させ、上記固
体撮像素子の電極と上記フィルタの配線膜の内側電極と
をバンプを介して接続してなることを特徴とする。従っ
て、本発明固体撮像装置によれば、固体撮像装置を回折
格子型オプチカルローパスフィルタと固体撮像素子とそ
の間に介在するスペーサのみで構成でき、延いては小型
化が可能になる。
【図１】本発明固体撮像装置の一つの実施例を示す断面
図である。
図である。
【図２】上記実施例を裏返しにして示す分解斜視図であ
る。
る。
１ 固体撮像素子 ２ 電極 ３ 回折格子型オプチカルローパスフィルタ ４ 透明基板 ５ 回折格子 ６ 配線膜 ８ 電極 ９ スペーサ １０ バンプ １１ 封止樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 固体撮像素子と、 透明基板の表面に回折格子及び配線膜を形成してなる回
折格子型オプチカルローパスフィルタと、 からなり、 上記固体撮像素子の表面と回折格子型オプチカルローパ
スフィルタの表面とをその間にスペーサを介して該固体
撮像素子の各電極と上記各配線膜の内側電極とが整合す
るように対向させ、 上記固体撮像素子の電極と上記フィルタの配線膜の内側
電極とをバンプを介して接続してなることを特徴とする
固体撮像装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4280757A JPH06112460A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4280757A JPH06112460A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112460A true JPH06112460A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17629533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4280757A Pending JPH06112460A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112460A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998020560A1 (fr) * | 1996-11-05 | 1998-05-14 | Kureha Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Materiau plastique pour fermer un boitier d'element de prise de vue a semi-conducteur, et procede de fabrication associe |
| JP2001308302A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | 撮像装置および撮像装置搭載製品ならびに撮像装置製造方法 |
| KR100494044B1 (ko) * | 2001-02-02 | 2005-06-13 | 샤프 가부시키가이샤 | 촬상장치 및 그의 제조방법 |
| JP2006032561A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Sony Corp | 半導体イメージセンサ・モジュール |
| JP2007019563A (ja) * | 2001-06-15 | 2007-01-25 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置、画像読取ユニット及び画像形成装置 |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP4280757A patent/JPH06112460A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998020560A1 (fr) * | 1996-11-05 | 1998-05-14 | Kureha Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Materiau plastique pour fermer un boitier d'element de prise de vue a semi-conducteur, et procede de fabrication associe |
| JP2001308302A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | 撮像装置および撮像装置搭載製品ならびに撮像装置製造方法 |
| KR100494044B1 (ko) * | 2001-02-02 | 2005-06-13 | 샤프 가부시키가이샤 | 촬상장치 및 그의 제조방법 |
| JP2007019563A (ja) * | 2001-06-15 | 2007-01-25 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置、画像読取ユニット及び画像形成装置 |
| JP2006032561A (ja) * | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Sony Corp | 半導体イメージセンサ・モジュール |
| JP4720120B2 (ja) * | 2004-07-14 | 2011-07-13 | ソニー株式会社 | 半導体イメージセンサ・モジュール |
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