JP2006041277A - 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006041277A JP2006041277A JP2004220687A JP2004220687A JP2006041277A JP 2006041277 A JP2006041277 A JP 2006041277A JP 2004220687 A JP2004220687 A JP 2004220687A JP 2004220687 A JP2004220687 A JP 2004220687A JP 2006041277 A JP2006041277 A JP 2006041277A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- state imaging
- imaging device
- spacer
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】 固体撮像装置2は、半導体基板4の上に設けられた固体撮像素子3をスペーサー5で取り囲み、その上をカバーガラス6で封止した形態を有している。カバーガラス6の側端面と、スペーサー5の内壁面とには、光の反射を防止する第1の反射防止膜20と、第2の反射防止膜21とがそれぞれ形成されている。カバーガラス6には、L1,L2のような斜めの光が入射することがあるが、第1の反射防止膜20と第2の反射防止膜21とによってその光の反射は防止されるので、反射光が固体撮像素子3に入射して撮像データにノイズを発生させることはない。
【選択図】 図2
Description
3 固体撮像素子
4 半導体基板
5,61 スペーサー
6,51 カバーガラス
20 第1の反射防止膜
21 第2の反射防止膜
24 ガラス基板
30 スペーサー用ウエハ
32,35 レジストマスク
36,46 反射防止塗料
38 半導体ウエハ
54 ダイシングカッター
61a 粗面
Claims (15)
- 半導体基板と、
この半導体基板の一方の面に設けられた固体撮像素子と、
この固体撮像素子の上を封止する透明板と、
この透明板の側端面に設けられ、光の反射を防止する第1の反射防止層とを備えたことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記第1の反射防止層として、前記透明板の側端面に塗布された反射防止塗料の被膜を用いたことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
- 半導体基板と、
この半導体基板の一方の面に設けられた固体撮像素子と、
この固体撮像素子の上を封止するとともに、側端面が下面から上面に向かって略テーパー状とされた透明板とを備えたことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記半導体基板と前記透明板との間に、前記固体撮像素子を取り囲むように設けられたスペーサーを配置し、このスペーサーの内壁面に光の反射を防止する第2の反射防止層を設けたことを特徴とする請求項1ないし3いずれか記載の固体撮像装置。
- 半導体基板と、
この半導体基板の一方の面に設けられた固体撮像素子と、
この固体撮像素子を取り囲むように半導体基板の上面に設けられたスペーサーと、
このスペーサーの上部を塞いで固体撮像素子を封止する透明板と、
前記スペーサーの内壁面に設けられ、光の反射を防止する第2の反射防止層とを備えたことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記第2の反射防止層として、前記スペーサーの内壁面に塗布された反射防止塗料の被膜を用いたことを特徴とする請求項4または5記載の固体撮像装置。
- 前記第2の反射防止層として、前記スペーサーの壁面を荒して光拡散性を付与した粗面を用いたことを特徴とする請求項4または5記載の固体撮像装置。
- 透明基板の一方の面に多数のスペーサーを形成する工程と、
前記透明基板のスペーサー形成面と、一方の面に多数の固体撮像素子が形成された半導体ウエハとを接合し、各前記固体撮像素子を封止する工程と、
前記半導体ウエハと前記透明基板とを各前記固体撮像素子ごとに裁断し、前記固体撮像素子が設けられた半導体基板と、前記固体撮像素子を封止する透明板とからなる多数の固体撮像装置を形成する工程と、
各前記固体撮像装置の前記透明板の側端面に、光の反射を防止する第1の反射防止層を形成する工程とを含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 前記第1の反射防止層を形成する工程は、各前記固体撮像装置の前記透明板の側端面に反射防止塗料を塗布する工程と、前記反射防止塗料を乾燥させる工程とを含むことを特徴とする請求項8記載の固体撮像装置の製造方法。
- 透明基板の一方の面に多数のスペーサーを形成する工程と、
前記透明基板のスペーサー形成面と、一方の面に多数の固体撮像素子が形成された半導体ウエハとを接合し、各前記固体撮像素子を封止する工程と、
エッジ部分がテーパー状にされたカッターを使用して、前記透明基板を各前記固体撮像素子ごとに裁断して多数の透明板を形成し、かつ各前記透明板の側端面を下面から上面に向けて略テーパー状にする工程と、
前記半導体ウエハを各前記固体撮像素子ごとに裁断し、この前記固体撮像素子が設けられた半導体基板と、前記固体撮像素子を封止する前記透明板とからなる多数の固体撮像装置を製造する工程とを含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 前記透明基板の一方の面に多数のスペーサーを形成する工程と、前記透明基板のスペーサー形成面と前記半導体ウエハとを接合して各前記固体撮像素子を封止する工程との間に、各前記スペーサーの内壁面に、光の反射を防止する第2の反射防止層を形成する工程を設けたことを特徴とする請求項8ないし10記載の固体撮像装置の製造方法。
- 透明基板の一方の面に多数のスペーサーを形成する工程と、
各前記スペーサーの内壁面に、光の反射を防止する第2の反射防止層を形成する工程と、
前記透明基板のスペーサー形成面と、一方の面に多数の固体撮像素子が形成された半導体ウエハとを接合し、各前記固体撮像素子を封止する工程と、
前記半導体ウエハと前記透明基板とを各前記固体撮像素子ごとに裁断して多数の固体撮像装置を形成する工程とを含むことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 前記第2の反射防止層を形成する工程は、
前記透明基板の前記スペーサー形成面であって、前記固体撮像素子に対面する部分にマスクを形成する工程と、
前記スペーサーの内壁面に反射防止塗料を塗布する工程と、
前記反射防止塗料の乾燥後に前記マスクを除去する工程とを含むことを特徴とする請求項11または12記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記第2の反射防止層を形成する工程は、
前記スペーサーと、前記透明基板のスペーサー形成面とに反射防止塗料を塗布する工程と、
前記反射防止塗料の乾燥後に、前記透明基板の前記固体撮像素子に対面する部分の前記反射防止塗料を除去する工程とを含むことを特徴とする請求項11または12記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記透明基板の一方の面に多数の前記スペーサーを形成する工程では、
前記透明基板の一方の面にスペーサー形成用基板を接合する工程と、
前記スペーサー形成用基板に前記スペーサーの形状のマスクを形成する工程と、
前記スペーサー形成用基板の前記マスクで覆われていない部分をその厚み方向において複数回に分けて除去することにより、この除去処理の境界に生じた段差によって内壁面に光を拡散する粗面が形成された前記スペーサーを形成することを特徴とする請求項8ないし10いずれか記載の固体撮像装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004220687A JP4672301B2 (ja) | 2004-07-28 | 2004-07-28 | 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004220687A JP4672301B2 (ja) | 2004-07-28 | 2004-07-28 | 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006041277A true JP2006041277A (ja) | 2006-02-09 |
JP4672301B2 JP4672301B2 (ja) | 2011-04-20 |
Family
ID=35905936
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004220687A Expired - Fee Related JP4672301B2 (ja) | 2004-07-28 | 2004-07-28 | 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4672301B2 (ja) |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008041696A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Dainippon Printing Co Ltd | センサーチップおよびその製造方法 |
JP2008041863A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Dainippon Printing Co Ltd | センサーチップおよびその製造方法 |
WO2008081950A1 (ja) * | 2006-12-29 | 2008-07-10 | Manabu Bonkohara | 固体撮像装置及びその製造方法並びにカメラモジュール |
JP2010135821A (ja) * | 2010-01-21 | 2010-06-17 | Panasonic Corp | 半導体撮像装置およびその製造方法 |
WO2010086926A1 (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | パナソニック株式会社 | 光学デバイス及びその製造方法 |
JP2010287619A (ja) * | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Canon Inc | 固体撮像装置 |
JP2011085625A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Toppan Printing Co Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
US7936062B2 (en) | 2006-01-23 | 2011-05-03 | Tessera Technologies Ireland Limited | Wafer level chip packaging |
US8017418B2 (en) | 2005-08-03 | 2011-09-13 | Panasonic Corporation | Semiconductor image sensor and method for fabricating the same |
US8604605B2 (en) | 2007-01-05 | 2013-12-10 | Invensas Corp. | Microelectronic assembly with multi-layer support structure |
WO2014083746A1 (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-05 | パナソニック株式会社 | 光学装置および光学装置の製造方法 |
KR20180063169A (ko) * | 2015-09-29 | 2018-06-11 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 렌즈 시트, 렌즈 시트 유닛, 촬상 모듈, 촬상 장치 |
WO2019039277A1 (ja) * | 2017-08-22 | 2019-02-28 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置、カメラモジュール、及び、電子機器 |
WO2019065295A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器 |
WO2019132964A1 (en) * | 2017-12-29 | 2019-07-04 | Intel Corporation | Microelectronic assemblies |
JP2020021937A (ja) * | 2018-07-23 | 2020-02-06 | 信越化学工業株式会社 | 合成石英ガラスキャビティ、合成石英ガラスキャビティリッド、光学素子パッケージ及びこれらの製造方法 |
KR20200041320A (ko) * | 2017-08-14 | 2020-04-21 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 이미징 어셈블리 및 그 제작방법과 몰딩 몰드, 카메라 모듈과 인텔리전트 단말 |
CN111344616A (zh) * | 2017-08-14 | 2020-06-26 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 成像组件及其制作方法以及模塑模具、摄像模组和智能终端 |
WO2023095457A1 (ja) * | 2021-11-26 | 2023-06-01 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01248673A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-04 | Canon Inc | 撮像装置 |
JPH05121709A (ja) * | 1991-10-24 | 1993-05-18 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像装置 |
JP2001111873A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-04-20 | Sony Corp | 撮像装置及びカメラシステム |
JP2002231921A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
-
2004
- 2004-07-28 JP JP2004220687A patent/JP4672301B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01248673A (ja) * | 1988-03-30 | 1989-10-04 | Canon Inc | 撮像装置 |
JPH05121709A (ja) * | 1991-10-24 | 1993-05-18 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像装置 |
JP2001111873A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-04-20 | Sony Corp | 撮像装置及びカメラシステム |
JP2002231921A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
Cited By (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8017418B2 (en) | 2005-08-03 | 2011-09-13 | Panasonic Corporation | Semiconductor image sensor and method for fabricating the same |
US7936062B2 (en) | 2006-01-23 | 2011-05-03 | Tessera Technologies Ireland Limited | Wafer level chip packaging |
JP2008041696A (ja) * | 2006-08-01 | 2008-02-21 | Dainippon Printing Co Ltd | センサーチップおよびその製造方法 |
JP2008041863A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Dainippon Printing Co Ltd | センサーチップおよびその製造方法 |
WO2008081950A1 (ja) * | 2006-12-29 | 2008-07-10 | Manabu Bonkohara | 固体撮像装置及びその製造方法並びにカメラモジュール |
US8300143B2 (en) | 2006-12-29 | 2012-10-30 | Manabu Bonkohara | Solid-state imaging device, method of fabricating the same, and camera module |
US9548145B2 (en) | 2007-01-05 | 2017-01-17 | Invensas Corporation | Microelectronic assembly with multi-layer support structure |
US8604605B2 (en) | 2007-01-05 | 2013-12-10 | Invensas Corp. | Microelectronic assembly with multi-layer support structure |
CN102138215A (zh) * | 2009-01-30 | 2011-07-27 | 松下电器产业株式会社 | 光学器件及其制造方法 |
WO2010086926A1 (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | パナソニック株式会社 | 光学デバイス及びその製造方法 |
JP2010287619A (ja) * | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Canon Inc | 固体撮像装置 |
JP2011085625A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Toppan Printing Co Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
JP2010135821A (ja) * | 2010-01-21 | 2010-06-17 | Panasonic Corp | 半導体撮像装置およびその製造方法 |
WO2014083746A1 (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-05 | パナソニック株式会社 | 光学装置および光学装置の製造方法 |
KR20180063169A (ko) * | 2015-09-29 | 2018-06-11 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 렌즈 시트, 렌즈 시트 유닛, 촬상 모듈, 촬상 장치 |
KR102639538B1 (ko) * | 2015-09-29 | 2024-02-23 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 렌즈 시트, 렌즈 시트 유닛, 촬상 모듈, 촬상 장치 |
JP7104776B2 (ja) | 2017-08-14 | 2022-07-21 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | イメージングアセンブリとその製造方法、及びモールド金型、撮像モジュールとスマート端末 |
KR20200041320A (ko) * | 2017-08-14 | 2020-04-21 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 이미징 어셈블리 및 그 제작방법과 몰딩 몰드, 카메라 모듈과 인텔리전트 단말 |
CN111344616A (zh) * | 2017-08-14 | 2020-06-26 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 成像组件及其制作方法以及模塑模具、摄像模组和智能终端 |
JP2020530664A (ja) * | 2017-08-14 | 2020-10-22 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | イメージングアセンブリとその製造方法、及びモールド金型、撮像モジュールとスマート端末 |
KR102393994B1 (ko) | 2017-08-14 | 2022-05-03 | 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. | 이미징 어셈블리 및 그 제작방법과 몰딩 몰드, 카메라 모듈과 인텔리전트 단말 |
CN110998849B (zh) * | 2017-08-22 | 2023-09-19 | 索尼半导体解决方案公司 | 成像装置、相机模块和电子设备 |
WO2019039277A1 (ja) * | 2017-08-22 | 2019-02-28 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置、カメラモジュール、及び、電子機器 |
CN110998849A (zh) * | 2017-08-22 | 2020-04-10 | 索尼半导体解决方案公司 | 成像装置、相机模块和电子设备 |
US11362123B2 (en) | 2017-08-22 | 2022-06-14 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging device, camera module, and electronic apparatus to enhance sensitivity to light |
US11309343B2 (en) | 2017-09-29 | 2022-04-19 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging element, method of manufacturing imaging element, and electronic apparatus |
US11837616B2 (en) | 2017-09-29 | 2023-12-05 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Wafer level lens |
WO2019065295A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像素子およびその製造方法、並びに電子機器 |
US11830898B2 (en) | 2017-09-29 | 2023-11-28 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Wafer level lens |
US11335641B2 (en) | 2017-12-29 | 2022-05-17 | Intel Corporation | Microelectronic assemblies |
US11769734B2 (en) | 2017-12-29 | 2023-09-26 | Intel Corporation | Microelectronic assemblies |
WO2019132964A1 (en) * | 2017-12-29 | 2019-07-04 | Intel Corporation | Microelectronic assemblies |
TWI805808B (zh) * | 2018-07-23 | 2023-06-21 | 日商信越化學工業股份有限公司 | 合成石英玻璃腔體、合成石英玻璃腔蓋、光學元件封裝體及其等之製造方法 |
JP7192695B2 (ja) | 2018-07-23 | 2022-12-20 | 信越化学工業株式会社 | 合成石英ガラスキャビティ、合成石英ガラスキャビティリッド、光学素子パッケージ及びこれらの製造方法 |
JP2020021937A (ja) * | 2018-07-23 | 2020-02-06 | 信越化学工業株式会社 | 合成石英ガラスキャビティ、合成石英ガラスキャビティリッド、光学素子パッケージ及びこれらの製造方法 |
WO2023095457A1 (ja) * | 2021-11-26 | 2023-06-01 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4672301B2 (ja) | 2011-04-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4672301B2 (ja) | 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法 | |
TWI394269B (zh) | 電子元件晶圓模組、電子元件晶圓模組之製造方法、電子元件模組及電子資訊裝置 | |
JP2006032886A (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法及びカメラモジュール | |
KR100705349B1 (ko) | 고체촬상장치, 반도체 웨이퍼 및 카메라 모듈 | |
TWI566389B (zh) | 固態成像裝置及其製造方法 | |
US8300143B2 (en) | Solid-state imaging device, method of fabricating the same, and camera module | |
JP4469781B2 (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 | |
TWI467747B (zh) | 固態攝影裝置及其製造方法 | |
US20080118241A1 (en) | Control of stray light in camera systems employing an optics stack and associated methods | |
US7655505B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
EP2597860B1 (en) | Image capture device, endoscope, and manufacturing method of image capture device | |
WO2010086926A1 (ja) | 光学デバイス及びその製造方法 | |
CN104952892A (zh) | Cmos图像传感器结构 | |
JP2008066702A (ja) | 固体撮像素子及びカメラ | |
JP2009290033A (ja) | 電子素子ウェハモジュールおよびその製造方法、電子素子モジュール、電子情報機器 | |
JP2010165939A (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 | |
JP6740628B2 (ja) | 固体撮像素子及びその製造方法 | |
WO2014156657A1 (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器 | |
JP2010021573A (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 | |
US7267603B2 (en) | Back grinding methods for fabricating an image sensor | |
CN104157662A (zh) | 一种高灵敏度图像传感器像素结构及制作方法 | |
JP4521938B2 (ja) | 撮像装置 | |
US11063083B2 (en) | Light-shielded cameras and methods of manufacture | |
US20110042767A1 (en) | Filters in an image sensor | |
JP2006100859A (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20061225 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070207 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100430 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101013 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101206 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101222 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110119 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140128 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |