JP6520299B2

JP6520299B2 - 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および電子機器

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Description

本発明は、ミラーを備えた電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器に関するものである。

電子機器として、例えば、光源から出射された光をＤＭＤ（デジタル・ミラー・デバイス）と呼ばれる電気光学装置の複数のミラー（マイクロミラー）によって変調した後、変調光を投射光学系によって拡大投射することにより、スクリーンに画像を表示する投射型表示装置等が知られている。かかる投射型表示装置等に用いられる電気光学装置は、例えば、図１８に示すように、一方面１ｓにミラー５０が設けられた素子基板１と、平面視でミラー５０を囲むように素子基板１の一方面１ｓ側に接着されたスペーサー２８と、スペーサー２８の素子基板１とは反対側の端部に支持された板状の透光性カバー２９とを備えている。また、電気光学装置は、例えば、側壁９２で囲まれた凹状の基板実装部９３が形成された封止基板９０を有しており、素子基板１は、基板実装部９３の底部に接着剤層９７で固定された後、基板実装部９３に設けられたエポキシ系等の封止樹脂９８によって封止される。

このように構成した電気光学装置において、光は、透光性カバー２９を透過してミラー５０に入射し、ミラー５０で反射した光は、透光性カバー２９を透過して出射される。このため、照射された光が原因で透光性カバー２９の温度が上昇する。かかる温度上昇は、電気光学装置を温度上昇させる原因となり、電気光学装置の誤動作や寿命低下を発生させるおそれがある。

一方、基板に実装したデバイスの放熱性を高める方法として、デバイスと封止樹脂との接触面積を広くする技術が提案されている（特許文献１参照）。例えば、図１８に示すように、封止樹脂９８の表面が封止基板９０の側壁９２と接触する位置より高い位置で、封止樹脂９８の表面が透光性カバー２９と接する構成とする。かかる構成によれば、透光性カバー２９から封止樹脂９８への熱の伝達効率を高めることができる。

米国特許ＵＳ７，８９８，７２４Ｂ２

しかしながら、図１８に示す構成によって、透光性カバー２９から封止樹脂９８への熱の伝達効率を高めても、封止樹脂９８自身の熱伝達効率が低いため、素子基板１の温度上昇を十分に抑制することができないという問題点がある。

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、ミラーに対して光照射側に配置された透光性カバーの熱を効率よく逃がすことのできる電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および電子機器を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明に係る電気光学装置の一態様は、基板と、前記基板に搭載された素子基板と、前記素子基板の第１面側に設けられたミラーと、前記素子基板の前記第１面側に設けられ、前記ミラーを駆動する駆動素子と、透光性を有する透光性カバーであって、前記ミラーが前記透光性カバーと前記素子基板の間に位置するように設けられた前記透光性カバーと、前記素子基板と前記透光性カバーとに接する第１金属部と、を有することを特徴とする。

本発明における「接する」とは、部材同士が直接、接している場合に限らず、部材同士が接着剤層等、熱伝導という観点で略無視できる層を介して接している場合も含む意味である。

本発明に係る電気光学装置において、光は、透光性カバーを透過してミラーに入射し、ミラーで反射した光は、透光性カバーを透過して出射される。このため、照射された光が原因で透光性カバーの温度が上昇しようとする。しかるに本発明に係る電気光学装置では、透光性カバーと素子基板とに接する第１金属部が設けられているため、透光性カバーの熱を、第１金属部、素子基板および基板を介して効率よく逃がすことができる。従って、電気光学装置の温度上昇を抑制することができるので、電気光学装置の誤動作や寿命低下を抑制することができる。

本発明において、前記第１金属部は、平面視で前記ミラーの周りを囲む枠状に設けられていることが好ましい。かかる構成によれば、透光性カバーの熱を、第１金属部、素子基板および基板を介して効率よく逃がすことができる。

本発明において、前記基板と前記透光性カバーとに接する第２金属部を有することが好ましい。かかる構成によれば、透光性カバーの熱を、第２金属部を介して基板に効率よく逃がすことができる。従って、電気光学装置の温度上昇を抑制することができるので、電気光学装置の誤動作や寿命低下を抑制することができる。

本発明において、前記第２金属部は、前記透光性カバーおよび前記基板に固定された金属フレーム態様を採用することができる。

本発明において、前記第２金属部は、さらに前記第１金属部と接していることが好ましい。かかる構成によれば、第１金属部から第２金属部へ熱を逃がすことができる一方、第２金属部から第１金属部へ熱を逃がすこともできる。

本発明において、前記第１金属部は、前記透光性カバーの前記素子基板側の端部と前記素子基板とに接している態様を採用することができる。

本発明において、前記第１金属部は、前記透光性カバーの側面と前記素子基板とに接している態様を採用してもよい。

本発明において、前記第１金属部は、前記素子基板の前記第１面から突出した樹脂部を覆う金属層からなる態様を採用してもよい。

本発明において、前記第２金属部と前記基板との間に、前記素子基板の側面および前記透光性カバーの側面に接する封止樹脂を有する態様を採用してもよい。かかる構成によれば、透光性カバーや素子基板の熱を、封止樹脂を介して逃がすことができる。また、封止樹脂によってミラーが形成された部分への水分の侵入を抑制することができる。

本発明において、前記素子基板の側面および前記透光性カバーの側面に接する封止樹脂と、前記透光性カバーの前記ミラーと対向する面とは反対側の面、および前記封止樹脂の前記基板と対向する面とは反対側の面に積層され、前記基板に接する透光性の無機材料層と、を有している態様を採用してもよい。かかる構成によれば、透光性カバーや素子基板の熱を封止樹脂および無機材料層を介して逃がすことができる。また、無機材料層および封止樹脂によって水分の侵入を抑制することができる。

本発明に係る電気光学装置の製造方法の一態様は、第１面にミラー、および前記ミラーを駆動する駆動素子を備えた素子基板に対して、透光性を有する透光性カバーを設ける配置工程であって、前記ミラーが前記透光性カバーと前記素子基板の間に位置し、前記透光性カバーと前記素子基板とに第１金属部が接触するように前記透光性カバーを設ける前記配置工程と、基板に前記素子基板を搭載する搭載工程と、を有することを特徴とする。

本発明に係る電気光学装置の製造方法において、前記配置工程の前に前記素子基板に前記第１金属部を設けておき、前記配置工程では、前記透光性カバーを設ける際、前記透光性カバーと前記第１金属部とを接触させる態様を採用することができる。

本発明に係る電気光学装置の製造方法において、前記配置工程の前に前記透光性カバーに前記第１金属部を設けておき、前記配置工程では、前記透光性カバーを設ける際、前記素子基板と前記第１金属部とを接触させる態様を採用してもよい。

本発明に係る電気光学装置の製造方法において、前記透光性カバーと前記基板とに第２金属部が接触した状態とする工程を有することが好ましい。

本発明に係る電気光学装置の製造方法において、前記配置工程の前に前記透光性カバーに前記第２金属部を設けておき、前記配置工程では、前記透光性カバーを設ける際、前記基板と前記第２金属部とが接する状態としてもよい。

本発明において、前記基板と前記第２金属部とが接する状態とする際、前記第１金属部と前記第２金属部とが接する状態となることが好ましい。

本発明を適用した電気光学装置は、各種電子機器に用いることができ、この場合、電子機器には、前記ミラーに光源光を照射する光源部が設けられる。また、電子機器として投射型表示装置を構成した場合、電子機器には、さらに、前記ミラーによって変調された光を投射する投射光学系が設けられる。

本発明を適用した電子機器としての投射型表示装置の光学系を示す模式図である。本発明を適用した電気光学装置の基本構成を模式的に示す説明図である。本発明を適用した電気光学装置の要部におけるＡ−Ａ′断面を模式的に示す説明図である。本発明の実施の形態１に係る電気光学装置の説明図である。本発明の実施の形態１に係る電気光学装置の製造方法を示す工程断面図である。本発明の実施の形態１に係る電気光学装置の製造に用いた第１ウエハーの平面図である。本発明の実施の形態１に係る電気光学装置の製造方法において、素子基板を基板に実装する工程等を示す工程断面図である。本発明の実施の形態２に係る電気光学装置の断面図である。本発明の実施の形態２に係る電気光学装置の製造方法を示す工程断面図である。本発明の実施の形態２に係る電気光学装置の製造方法において、素子基板を基板に実装する工程等を示す工程断面図である。本発明の実施の形態２に係る電気光学装置の別の製造方法を示す工程断面図である。本発明の実施の形態３に係る電気光学装置の断面図である。本発明の実施の形態３に係る電気光学装置の製造方法を示す工程断面図である。本発明の実施の形態３に係る電気光学装置において、素子基板を基板に実装する工程等を示す工程断面図である。本発明の実施の形態３に係る電気光学装置に用いた第１金属部の別の構成例を示す断面図である。本発明の実施の形態４に係る電気光学装置の断面図である。本発明の実施の形態５に係る電気光学装置の断面図である。本発明の参考例に係る電気光学装置の断面図である。

図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明では、本発明を適用した電子機器として投射型表示装置を説明する。また、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。また、図面に示しているミラー等の数は、図面上で認識可能な程度の大きさとなるように設定しているが、この図面に示した数よりも多くのミラー等を設けてもよい。なお、以下の形態において、例えば「第１面側に配置」と記載された場合、第１面に接するように配置される場合、または第１面に他の構成物を介して配置される場合、または第１面に一部が接するように配置され、一部が他の構成物を介して配置される場合を含んでもよいものとする。

［実施の形態１］
（電子機器としての投射型表示装置）
図１は、本発明を適用した電子機器としての投射型表示装置の光学系を示す模式図である。図１に示す投射型表示装置１０００は、光源部１００２と、光源部１００２から出射された光を画像情報に応じて変調する電気光学装置１００と、電気光学装置１００で変調された光を投射画像としてスクリーン等の被投射物１１００に投射する投射光学系１００４と有している。光源部１００２は、光源１０２０と、カラーフィルター１０３０とを備えている。光源１０２０は白色光を出射し、カラーフィルター１０３０は、回転に伴って各色の光を出射し、電気光学装置１００は、カラーフィルター１０３０の回転に同期したタイミングで、入射した光を変調する。なお、カラーフィルター１０３０に代えて、光源１０２０から出射された光を各色の光に変換する蛍光体基板を用いてもよい。また、各色の光毎に光源部１００２および電気光学装置１００を設けてもよい。

（電気光学装置１００の基本構成）
図２は、本発明を適用した電気光学装置１００の基本構成を模式的に示す説明図であり、図２（ａ）、（ｂ）は各々、電気光学装置１００の要部を示す説明図、および電気光学装置１００の要部の分解斜視図である。図３は、本発明を適用した電気光学装置１００の要部におけるＡ−Ａ′断面を模式的に示す説明図であり、図３（ａ）、（ｂ）は各々、ミラーが一方側に傾いた状態を模式的に示す説明図、およびミラーが他方側に傾いた状態を模式的に示す説明図である。

図２および図３に示すように、電気光学装置１００は、素子基板１の一方面１ｓ（第１面）側に複数のミラー５０がマトリクス状に配置されており、ミラー５０は素子基板１から離間している。素子基板１は、例えば、シリコン基板である。ミラー５０は、１辺の長さが例えば１０〜３０μｍの平面サイズを有するマイクロミラーである。ミラー５０は、例えば、８００×６００から１０２８×１０２４の配列をもって配置されており、１つのミラー５０が画像の１画素に対応する。

ミラー５０の表面はアルミニウム等の反射金属膜からなる反射面になっている。電気光学装置１００は、素子基板１の一方面１ｓに形成された基板側バイアス電極１１および基板側アドレス電極１２、１３等を含む１階部分１００ａと、高架アドレス電極３２、３３およびヒンジ３５を含む２階部分１００ｂと、ミラー５０を含む３階部分１００ｃとを備えている。１階部分１００ａでは、素子基板１にアドレス指定回路１４が形成されている。アドレス指定回路１４は、各ミラー５０の動作を選択的に制御するためのメモリセルや、ワード線、ビット線の配線１５等を備えており、ＣＭＯＳ回路１６を備えたＲＡＭ（Random Access Memory）に類似した回路構成を有している。

２階部分１００ｂは、高架アドレス電極３２、３３、ヒンジ３５、およびミラーポスト５１を含んでいる。高架アドレス電極３２、３３は、電極ポスト３２１、３３１を介して基板側アドレス電極１２、１３に導通しているとともに、基板側アドレス電極１２、１３によって支持されている。ヒンジ３５の両端からはヒンジアーム３６、３７が延在している。ヒンジアーム３６、３７は、アームポスト３９を介して基板側バイアス電極１１に導通しているとともに、基板側バイアス電極１１によって支持されている。ミラー５０は、ミラーポスト５１を介してヒンジ３５に導通しているとともに、ヒンジ３５によって支持されている。従って、ミラー５０は、ミラーポスト５１、ヒンジ３５、ヒンジアーム３６、３７、アームポスト３９を介して基板側バイアス電極１１に導通しており、基板側バイアス電極１１からバイアス電圧が印加される。なお、ヒンジアーム３６、３７の先端には、ミラー５０が傾いたときに当接して、ミラー５０と高架アドレス電極３２、３３との接触を防止するストッパー３６１、３６２、３７１、３７２が形成されている。

高架アドレス電極３２、３３は、ミラー５０との間に静電力を発生させてミラー５０を傾くように駆動する駆動素子３０を構成している。また、基板側アドレス電極１２、１３も、ミラー５０との間に静電力を発生させてミラー５０を傾くように駆動するように構成される場合があり、この場合、駆動素子３０は、高架アドレス電極３２、３３、および基板側アドレス電極１２、１３によって構成されることになる。ヒンジ３５は、高架アドレス電極３２、３３に駆動電圧が印加されて、図３に示すように、ミラー５０が高架アドレス電極３２あるいは高架アドレス電極３３に引き寄せられるように傾いた際にねじれ、高架アドレス電極３２、３３に対する駆動電圧の印加が停止してミラー５０に対する吸引力が消失した際、ミラー５０を素子基板１に平行な姿勢に戻す力を発揮する。

電気光学装置１００において、例えば、図３（ａ）に示すように、ミラー５０が一方側の高架アドレス電極３２の側に傾くと、光源部１００２から出射された光がミラー５０によって投射光学系１００４に向けて反射するオン状態となる。これに対して、図３（ｂ）に示すように、ミラー５０が他方側の高架アドレス電極３３の側に傾くと、光源部１００２から出射された光がミラー５０によって光吸収装置１００５に向けて反射するオフ状態となり、かかるオフ状態では、投射光学系１００４に向けて光が反射されない。かかる駆動は、複数のミラー５０の各々で行われる結果、光源部１００２から出射された光は、複数のミラー５０で画像光に変調されて投射光学系１００４から投射され、画像を表示する。

なお、基板側アドレス電極１２、１３と対向する平板状のヨークをヒンジ３５と一体に設け、高架アドレス電極３２、３３とミラー５０との間に発生する静電力に加えて、基板側アドレス電極１２、１３とヨークとの間に作用する静電力も利用してミラー５０を駆動することもある。

（電気光学装置１００の全体構造）
図４は、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置１００の説明図であり、図４（ａ）、（ｂ）は、電気光学装置１００の平面図、およびＡ１−Ａ１′断面図である。

図４に示すように、本形態の電気光学装置１００において、図２および図３を参照して説明したミラー５０および駆動素子３０が一方面１ｓに複数形成された素子基板１は、一方面１ｓが透光性カバー２５によって封止された後、セラミック基板等からなる基板９０の実装面９０ｓに銀ペースト等からなる接着剤層９７を介して搭載されている。具体的には、素子基板１の一方面１ｓとは反対側である他方面１ｔが、基板９０の実装面９０ｓに接着剤層９７を用いて接着されている。銀ペーストは、熱伝導性の高いので、素子基板１から基板９０への熱伝達性に優れている。

素子基板１の一方面１ｓにおいて、ミラー５０と平面視で重ならない端部には複数の端子１７が形成されている。本形態において、端子１７は、ミラー５０を挟むように２列に配置されている。複数の端子１７の一部は、図２および図３を参照して説明したアドレス指定回路１４や基板側アドレス電極１２、１３を介して高架アドレス電極３２、３３（駆動素子３０）に電気的に接続されている。複数の端子１７の他の一部は、図２および図３を参照して説明したアドレス指定回路１４、基板側バイアス電極１１およびヒンジ３５を介してミラー５０に電気的に接続されている。複数の端子１７のさらに他の一部は、図２および図３を参照して説明したアドレス指定回路１４の前段に設けられた駆動回路等に電気的に接続されている。

端子１７は、基板９０の実装面９０ｓの側に形成された内部電極９４とワイヤーボンディング用のワイヤー９９によって電気的に接続されている。基板９０は多層配線基板であり、内部電極９４は、スルーホールや配線からなる多層配線部９５を介して、実装面９０ｓとは反対の面９０ｔに形成された外部電極９６と導通している。

（透光性カバー２５の構成）
透光性を有する透光性カバー２５は、平面視（例えば、素子基板１を一方面１ｓ側から見たときの平面視）でミラー５０および駆動素子（図２および図３参照）の周りを囲む枠部２５１（スペーサー）と、平板部２５２とを備えており、透光性カバー２５においてミラー５０が配置されている部分は凹部２１になっている。平板部２５２は、ミラー５０に素子基板１とは反対側で対向している。言い換えると、平板部２５２は、ミラー５０が平板部２５２と素子基板１の間に位置するように設けられている。かかる透光性カバー２５は、枠部２５１の素子基板１側の端部２５６が、後述する第１金属部７１を介して素子基板１に固定されている。この状態で、平板部２５２は、素子基板１とは反対側でミラー５０に対して所定の距離を隔てた位置でミラー５０の表面と対向している。

本形態において、透光性カバー２５は、枠部２５１と平板部２５２とが一体に形成された透光性部材からなる。例えば、透光性カバー２５は、枠部２５１と平板部２５２とが一体に形成された透光性を有するガラスからなる。このため、枠部２５１と平板部２５２とは連続して繋がっており、枠部２５１と平板部２５２との間には界面が存在しない。

このように構成した電気光学装置１００において、照射された光は、平板部２５２を透過してミラー５０に入射した後、ミラー５０で反射し、平板部２５２を透過して出射される。本形態において、透光性カバー２５の内側は、空気が存在する構成、空気に代えて不活性ガス等が充填された構成、あるいは真空となっている構成が採用される。

（第１金属部７１の構成）
本形態の電気光学装置１００において、枠部２５１の素子基板１側の端部２５６は、端子１７とミラー５０との間で第１金属部７１を介して素子基板１に固定されている。従って、第１金属部７１は、透光性カバー２５と素子基板１とに接している。第１金属部７１は、枠部２５１の端部２５６に沿って全周にわたって枠状に形成されており、平面視（例えば素子基板１を一方面１ｓ側から見たときの平面視）で、ミラー５０が配置されている領域５５の周りを囲んでいる。このため、第１金属部７１は、全周にわたって枠部２５１の端部２５６と素子基板１とに接している。なお、図４（ａ）で示した領域５５の外縁は、複数のミラー５０が形成されている領域の外縁を示しており、領域５５の一部にミラー５０が形成されていなくてよい。

第１金属部７１は、例えば、素子基板１側に形成された金属部からなり、この場合、枠部２５１の端部２５６は、第１金属部７１に接着剤層によって接着される。また、第１金属部７１は、枠部２５１の端部２５６に形成された金属部からなる場合もあり、この場合、素子基板１は、第１金属部７１に接着剤層によって接着される。本形態において、第１金属部７１は、素子基板１側に形成された金属部からなる。かかる接着剤層としては、例えば銀ペーストを用いる。

（第２金属部８１の構成）
本形態の電気光学装置１００には、基板９０と透光性カバー２５とに接する第２金属部８１が設けられている。本形態において、第２金属部８１は、透光性カバー２５の平板部２５２のミラー５０と対向する面とは反対側の面２５２ｓ（表面）に接着剤層１０１によって固定された金属フレーム８５である。金属フレーム８５は、基板９０と対向する端板部８６と、端板部８６の外縁から基板９０に向けて突出した角形の胴部８７とを有しており、胴部８７の基板９０側の端部８７６が接着剤層によって基板９０に接着されている。従って、第２金属部８１（金属フレーム８５）は、基板９０に接している。かかる接着剤層としては、例えば銀ペーストを用いる。また、金属フレーム８５は、コバール製や銅製である。

端板部８６には、透光性カバー２５と平面視で重なる位置に開口部８６０が形成されている。このため、端板部８６は、開口部８６０側の端部が透光性カバー２５の端部に接着剤層１０１を介して接着されている。従って、透光性カバー２５は、端板部８６の開口部８６０から露出した状態にある。また、端板部８６は、開口部８６０を囲む全周にわたって接着剤層１０１を介して透光性カバー２５に接している。かかる接着剤層１０１としては、例えば銀ペーストを用いる。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の電気光学装置１００においては、ミラー５０に対して光照射側に透光性カバー２５が配置されており、光が透光性カバー２５を介してミラー５０に向けて照射された際、照射された光が原因で透光性カバー２５の温度が上昇しようとする。しかるに本形態の電気光学装置１００には、透光性カバー２５と素子基板１とに接する第１金属部７１が設けられている。このため、透光性カバー２５の熱を、第１金属部７１、素子基板１および基板９０を介して効率よく逃がすことができる。また、電気光学装置１００には、基板９０と透光性カバー２５とに接する第２金属部８１が設けられている。このため、透光性カバー２５の熱を、第２金属部８１を介して基板９０に効率よく逃がすことができる。従って、電気光学装置１００の温度上昇を抑制することができるので、電気光学装置１００の誤動作や寿命低下を抑制することができる。

また、第１金属部７１は、全周にわたって枠部２５１の端部２５６と素子基板１とに接している。このため、透光性カバー２５の熱を、第１金属部７１を介して効率よく逃がすことができる。また、ミラー５０は、透光性カバー２５、第１金属部７１および素子基板１によって封止されているので、ミラー５０が配置されている空間に水分が侵入しにくい。それ故、ミラー５０を駆動した際、水滴によってミラー５０が傾いたまま周囲の部材に吸着されて移動できなくなる等の不具合が発生しにくい。

また、第２金属部８１は、全周にわたって透光性カバー２５および基板９０に接するように接着された金属フレーム８５である。このため、金属フレーム８５の内部を封止することができる。従って、ミラー５０が配置されている空間に水分が侵入しにくい。また、透光性カバー２５では、ミラー５０が配置されている領域の周りを囲む枠部２５１と、ミラー５０に対向する平板部２５２とが一体になっている。このため、枠部２５１と平板部２５２との間から水分が侵入するという事態が発生しない。

（電気光学装置１００の製造方法）
図５、図６および図７を参照して、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置１００の製造方法を説明する。図５は、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置１００の製造方法を示す工程断面図である。図６は、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置１００の製造に用いた第１ウエハー１０の平面図である。図７は、本発明の実施の形態１に係る電気光学装置１００の製造方法において、素子基板１を基板９０に実装する工程等を示す工程断面図である。なお、図５等では、駆動素子３０等の図示を省略するとともに、図４（ｂ）と比べてミラー５０の数を減らして２つのミラー５０が１枚の素子基板１に形成されるものとして示してある。

本形態の電気光学装置１００を製造するには、図５（ａ）および図６に示すように、第１ウエハー準備工程において、素子基板１を多数取りできる大型の第１ウエハー１０（シリコンウエハー）の一方面１０ｓ（第１面）に、素子基板１が分割される領域毎に、ミラー５０および端子１７が形成されるとともに、ミラー５０と平面視で重なる位置にミラー５０を駆動する駆動素子３０（図２および図３を参照）を形成が形成された第１ウエハー１０を用意する。さらに、本形態では、第１ウエハー１０の一方面１０ｓに対して、素子基板１が分割される領域毎に、金属製の凸部からなる第１金属部７１が枠状に形成されている。例えば、図５（ａ）及び図６に示すように、素子基板１を多数取りできる大型の第１ウエハー１０（シリコンウエハー）の一方面１０ｓ（第１面）に対して、素子基板１が分割される領域毎に、ミラー５０および端子１７が形成するとともに、ミラー５０と平面視で重なる位置にミラー５０を駆動する駆動素子３０（図２および図３を参照）を形成する。さらに、第１ウエハー１０の一方面１０ｓに対して、素子基板１が分割される領域毎に、金属製の凸部からなる第１金属部７１を枠状に形成する。かかる第１金属部７１の形成にあたっては、例えば、銅ペースト等の塗布を行う。

また、図５（ａ）に示すように、第２ウエハー形成工程においては、透光性カバー２５を多数取りできる大型の透光性の第２ウエハー２０（ガラスウエハー）の一方面２０ｓに、透光性カバー２５が分割される領域毎に凹部２１を形成する。また、隣り合う凹部２１の間に溝２２を形成する。かかる凹部２１および溝２２を形成するには、例えば、第２ウエハー２０の一方面２０ｓにレジストマスクを形成した状態で、ドライエッチング、あるいは水酸化カリウム溶液を用いたウエットエッチングを行う。

次に、図５（ｂ）に示す接着工程では、ミラー５０に凹部２１が平面視（例えば、第１ウエハー１０を一方面１０ｓ側から見たときの平面視）で重なるように第１ウエハー１０の一方面１０ｓと第２ウエハー２０の一方面２０ｓとを重ね、銀ペースト等によって接着する。より具体的には、ミラー５０に凹部２１が平面視（例えば、第１ウエハー１０を一方面１０ｓ側から見たときの平面視）で重なるように第１ウエハー１０の一方面１０ｓと第２ウエハー２０に形成した第１金属部７１とを接着する。その結果、第１金属部７１が、第１ウエハー１０（素子基板１）と第２ウエハー２０（透光性カバー２５）とに接する状態となる。また、ミラー５０が第１ウエハー１０（素子基板１）と第２ウエハー２０（透光性カバー２５）の間に位置するようになる（配置工程）。

次に、図５（ｃ）、（ｄ）に示す分割工程において、第１ウエハー１０と第２ウエハー２０との積層体１３０を分割して、ミラー５０を備えた素子基板１に透光性カバー２５が重ねて固定された単品サイズの積層体１００ｓを得る。

かかる分割工程では、まず、第２ウエハーダイシング工程において、第２ウエハー２０に対して第１ウエハー１０とは反対側から溝２２に到達するまでダイシングブレード（図示せず）を進入させて第２ウエハー２０を分割する。次に、分割工程では、第１ウエハーダイシング工程において、ダイシングブレード（図示せず）を第２ウエハー２０の側から第２ウエハー２０での切断個所を通して第１ウエハー１０に対して進入させ、第１ウエハー１０をダイシングする。その結果、ミラー５０が複数形成された素子基板１の一方面１ｓが、透光性カバー２５によって封止された積層体１００ｓが複数製造される。

次に、図７に示す工程を行う。まず、図７（ａ）に示すように、基板９０に対して素子基板１を銀ペースト等からなる接着剤層９７によって固定する（搭載工程）。次に、図７（ｂ）に示すように、素子基板１の端子１７と基板９０の内部電極９４とをワイヤーボンディング用のワイヤー９９によって電気的に接続する。

次の工程では、図７（ｃ）に示すように、第２金属部８１を構成する金属フレーム８５を基板９０に被せ、図４に示すように、金属フレーム８５の胴部８７の端部８７６と基板９０とを銀ペースト等からなる接着剤層によって接着する。また、透光性カバー２５の端板部８６の開口部８６０の周りを銀ペースト等からなる接着剤層１０１によって透光性カバー２５の端部を接着する。その結果、第２金属部８１（金属フレーム８５）は、基板９０と透光性カバー２５とに接することになり、電気光学装置１００が完成する。

［実施の形態２］
図８は、本発明の実施の形態２に係る電気光学装置１００の断面図である。図９は、本発明の実施の形態２に係る電気光学装置１００の製造方法を示す工程断面図である。図１０は、本発明の実施の形態２に係る電気光学装置１００の製造方法において、素子基板１を基板９０に実装する工程等を示す工程断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。

図８に示すように、本形態の電気光学装置１００においても、実施の形態１と同様、ミラー５０等が一方面１ｓに複数形成された素子基板１は、一方面１ｓが透光性カバー２５によって封止された後、セラミック基板等からなる基板９０の実装面９０ｓに、銀ペースト等からなる接着剤層９７を介して実装されている。透光性カバー２５では、枠部２５１と平板部２５２とが一体に構成されている。

このように構成した電気光学装置１００において、透光性カバー２５の枠部２５１の端部２５６は素子基板１に接着されている。本形態では、透光性カバー２５の枠部２５１と端子１７との間には、透光性カバー２５においてミラー５０と反対側に位置する側面２５７（言い換えると、透光性カバー２５の素子基板１と対向する面２５ｔと、その面とは反対側の面２５ｓとを接続する側面２５７）に沿うように設けられた第１金属部７２が設けられている。第１金属部７２は、透光性カバー２５の側面２５７のうち、枠部２５１の側面に接しているとともに、素子基板１の一方面１ｓに接している。ここで、第１金属部７２は、透光性カバー２５の側面２５７に沿って全周にわたって枠状に形成されており、ミラー５０が配置されている領域の周りを囲んでいる。このため、第１金属部７２は、全周にわたって透光性カバー２５の側面２５７と枠部２５１の端部２５６と素子基板１とに接している。

第１金属部７２は、例えば、素子基板１側に形成された金属部からなり、この場合、第１金属部７２と透光性カバー２５の側面２５７との間に接着剤層１０２が設けられる。かかる接着剤層１０２としては、例えば銀ペーストを用いることができる。また、第１金属部７２は、図１１を参照して後述するように、透光性カバー２５に形成された金属部からなる場合もあり、この場合、素子基板１は、第１金属部７２に接着剤層によって接着される。この場合でも、透光性カバー２５の側面２５７と第１金属部７２との間に隙間が空いている場合、隙間には接着剤層１０２が設けられる。本形態において、第１金属部７２は、素子基板１側に形成された金属部からなる。

また、本形態の電気光学装置１００には、基板９０と透光性カバー２５とに接する第２金属部８１が設けられている。本形態において、第２金属部８１は、実施の形態１と同様、金属フレーム８５であり、胴部８７の基板９０側の端部８７６が接着剤層によって基板９０に接着されている。従って、第２金属部８１（金属フレーム８５）は、基板９０に接している。かかる接着剤層としては、例えば銀ペーストを用いることができる。

ここで、端板部８６の開口部８６０には透光性カバー２５の平板部２５２が嵌っており、透光性カバー２５の側面２５７のうち、平板部２５２の側面は、開口部８６０の内面に銀ペースト等からなる接着剤層１０２によって接着されている。従って、第２金属部８１（金属フレーム８５）は、透光性カバー２５に接している。

また、第１金属部７２の素子基板１とは反対側の端部７２５は、端板部８６の開口部８６０の周りに接着剤層１０２を介して接着されており、第２金属部８１（金属フレーム８５）は、第１金属部７２とも接している。

このように構成した電気光学装置１００においては、透光性カバー２５と素子基板１とに接する第１金属部７２が設けられているため、透光性カバー２５の熱を、第１金属部７２、素子基板１および基板９０を介して効率よく逃がすことができる。また、電気光学装置１００には、基板９０と透光性カバー２５とに接する第２金属部８１が設けられているため、透光性カバー２５の熱を、第２金属部８１を介して基板９０に効率よく逃がすことができる。また、第２金属部８１（金属フレーム８５）は、第１金属部７２とも接しているため、第１金属部７２から第２金属部８１へ熱を逃がすことができる一方、第２金属部８１から第１金属部７２へ熱を逃がすこともできる。従って、電気光学装置１００の温度上昇を抑制することができるので、電気光学装置１００の誤動作や寿命低下を抑制することができる。

また、ミラー５０は、透光性カバー２５および素子基板１によって封止されている。また、金属フレーム８５は、内部を封止している。さらに、透光性カバー２５では、囲む枠部２５１と平板部２５２とが一体になっている。このため、ミラー５０が配置されている空間に水分が侵入することを防止することができる。

このように構成した電気光学装置１００を製造するには、図９（ａ）に示すように、第１ウエハー準備工程において、素子基板１を多数取りできる大型の第１ウエハー１０（シリコンウエハー）の一方面１０ｓに対して、素子基板１が分割される領域毎に、ミラー５０および端子１７等を形成する。さらに、本形態では、第１ウエハー１０の一方面１０ｓに対して、端子１７とミラー５０との間に第１金属部７２を枠状に形成する。かかる第１金属部７２の形成にあたっては、例えば、銅ペースト等の塗布等を行う。

また、図９（ａ）に示すように、第２ウエハー形成工程においては、透光性カバー２５を多数取りできる大型の透光性の第２ウエハー２０（ガラスウエハー）の一方面２０ｓに凹部２１および溝２２を形成する。

次に、図９（ｂ）に示す接着工程では、ミラー５０に凹部２１が平面視（例えば、第１ウエハー１０を一方面１ｓ側から見たときの平面視）で重なるように第１ウエハー１０の一方面１０ｓと第２ウエハー２０の一方面２０ｓとを重ね、接着する。その際、第１金属部７２と第１ウエハー１０の溝２２の側面とを接着剤層１０２で接着する。その結果、第１金属部７２が、第１ウエハー１０（素子基板１）と第２ウエハー２０（透光性カバー２５）とに接する状態となる（配置工程）。

次に、図９（ｃ）、（ｄ）に示す分割工程において、第１ウエハー１０と第２ウエハー２０との積層体１３０を分割して、ミラー５０を備えた素子基板１に透光性カバー２５が重ねて固定された単品サイズの積層体１００ｓを得る。

次に、図１０（ａ）に示すように、基板９０に対して素子基板１を銀ペースト等からなる接着剤層９７によって固定する（搭載工程）。次に、図１０（ｂ）に示すように、素子基板１の端子１７と基板９０の内部電極９４とをワイヤーボンディング用のワイヤー９９によって電気的に接続する。

次の工程では、図１０（ｃ）に示すように、第２金属部８１を構成する金属フレーム８５を基板９０に被せ、図８に示すように、金属フレーム８５の胴部８７の端部８７６と基板９０とを銀ペースト等からなる接着剤層によって接着する。また、金属フレーム８５の端板部８６の開口部８６０の内面を銀ペースト等からなる接着剤層１０２によって透光性カバー２５の側面２５７と接着する。その際、金属フレーム８５の端板部８６と第１金属部７２の素子基板１とは反対側の端部７２５とを接着剤層１０２によって接着する。従って、基板９０と第２金属部８１とが接する状態とする際、第１金属部７２と第２金属部８１とが接する状態となる。その結果、第２金属部８１（金属フレーム８５）は、基板９０、透光性カバー２５および第１金属部７２に接することになり、電気光学装置１００が完成する。

（電気光学装置１００の別の製造方法）
図１１は、本発明の実施の形態２に係る電気光学装置１００の別の製造方法を示す工程断面図である。実施の形態２では、第１ウエハー１０（素子基板１）に第１金属部７２を設けたが、第２ウエハー２０（透光性カバー２５）に第１金属部７２を設けてもよい。より具体的には、図１１（ａ）に示すように、第１ウエハー準備工程において、素子基板１を多数取りできる大型の第１ウエハー１０（素子基板１）の一方面１０ｓに対して、素子基板１が分割される領域毎に、ミラー５０および端子１７等を形成する。

また、図１１（ａ）に示すように、第２ウエハー形成工程においては、透光性カバー２５を多数取りできる大型の透光性の第２ウエハー２０（透光性カバー２５）の一方面２０ｓに凹部２１および溝２２を形成する。さらに、本形態では、第２ウエハー２０の溝２２の内面に第１金属部７２を枠状に形成する。かかる第１金属部７２の形成にあたっては、例えば、銅ペースト等の塗布等を行う。

次に、図１１（ｂ）に示す接着工程では、ミラー５０に凹部２１が平面視で重なるように第１ウエハー１０の一方面１０ｓと第２ウエハー２０の一方面２０ｓとを重ね、接着した後、図１１（ｃ）、（ｄ）に示す分割工程において、第１ウエハー１０と第２ウエハー２０との積層体１３０を分割して、ミラー５０を備えた素子基板１に透光性カバー２５が重ねて固定された単品サイズの積層体１００ｓを得る。それ以降は、図１０に示す工程と同様な工程を行えば、電気光学装置１００を得ることができる。但し、本形態では、第２ウエハー２０（透光性カバー２５）の側に第１金属部７２が設けられているため、接着工程では、第１金属部７２と素子基板１とを銀ペースト等の接着剤層によって接着する。

［実施の形態３］
図１２は、本発明の実施の形態３に係る電気光学装置１００の断面図である。図１３は、本発明の実施の形態３に係る電気光学装置１００の製造方法を示す工程断面図である。図１４は、本発明の実施の形態３に係る電気光学装置１００において、素子基板１を基板９０に実装する工程等を示す工程断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。

図１２に示すように、本形態の電気光学装置１００においても、実施の形態１と同様、ミラー５０等が一方面１ｓに複数形成された素子基板１は、一方面１ｓが透光性カバー２５によって封止されている。また、素子基板１は、セラミック基板等からなる基板９０の実装面９０ｓに、銀ペースト等からなる接着剤層９７を介して実装されている。

このように構成した電気光学装置１００において、透光性カバー２５は板状であり、平板部２５２のみを有している。また、本形態では、素子基板１の一方面１ｓには、ミラー５０と端子１７との間に、平面視（例えば、素子基板１を一方面１ｓ側から見たときの平面視）でミラー５０が形成されている領域の周りを囲むように枠状の第１金属部７３が設けられており、本形態において、第１金属部７３は、素子基板１とは反対側の端部７３５が透光性カバー２５に銀ペースト等からなる接着剤層１０４によって接着されており、透光性カバー２５を素子基板１から離間した位置で保持するスペーサーとして機能している。このため、第１金属部７３は、全周にわたって透光性カバー２５と素子基板１とに接している。

また、本形態の電気光学装置１００には、基板９０と透光性カバー２５とに接する第２金属部８１が設けられている。本形態において、第２金属部８１は、実施の形態１と同様、金属フレーム８５である。金属フレーム８５は、胴部８７の基板９０側の端部８７６が接着剤層を介して基板９０に接着されている。従って、金属フレーム８５は、基板９０に接している。かかる接着剤層としては、例えば銀ペーストを用いることができる。

ここで、端板部８６の開口部８６０には透光性カバー２５が嵌っており、透光性カバー２５の側面２５７は、開口部８６０の内面に銀ペースト等からなる接着剤層１０３によって接着されている。従って、第２金属部８１（金属フレーム８５）は、透光性カバー２５に接している。

また、第１金属部７３の素子基板１とは反対側の端部７３５は、端板部８６の開口部８６０の周りに接着剤層１０４を介して接着されており、第２金属部８１（金属フレーム８５）は、第１金属部７３とも接している。

このように構成した電気光学装置１００においては、透光性カバー２５と素子基板１とに接する第１金属部７３が設けられているため、透光性カバー２５の熱を、第１金属部７３、素子基板１および基板９０を介して効率よく逃がすことができる。また、電気光学装置１００には、基板９０と透光性カバー２５とに接する第２金属部８１が設けられているため、透光性カバー２５の熱を、第２金属部８１を介して基板９０に効率よく逃がすことができる。また、第２金属部８１（金属フレーム８５）は、第１金属部７３とも接しているため、第１金属部７３から第２金属部８１へ熱を逃がすことができる一方、第２金属部８１から第１金属部７３へ熱を逃がすこともできる。従って、電気光学装置１００の温度上昇を抑制することができるので、電気光学装置１００の誤動作や寿命低下を抑制することができる。

また、ミラー５０は、透光性カバー２５、第１金属部７３および素子基板１によって封止されている。また、金属フレーム８５は、内部を封止している。このため、ミラー５０が配置されている空間に水分が侵入することを防止することができる。

このように構成した電気光学装置１００を製造するには、図１３（ａ）に示すように、第１ウエハー準備工程において、素子基板１を多数取りできる大型の第１ウエハー１０（シリコンウエハー）の一方面１０ｓに対して、素子基板１が分割される領域毎に、ミラー５０および端子１７等を形成する。さらに、本形態では、第１ウエハー１０の一方面１０ｓに対して、端子１７とミラー５０との間に第１金属部７３を枠状に形成する。かかる第１金属部７３の形成にあたっては、例えば、銅ペースト等の塗布等を行う。

次に、図１３（ｂ）に示すように、ダイシングブレード（図示せず）によって第１ウエハー１０を単品サイズの素子基板１に分割する。

次に、図１４（ａ）に示すように、基板９０に対して素子基板１を銀ペースト等からなる接着剤層９７によって固定する。次に、図１４（ｂ）に示すように、素子基板１の端子１７と基板９０の内部電極９４とをワイヤーボンディング用のワイヤー９９によって電気的に接続する（搭載工程）。

次に、図１４（ｃ）に示すように、接着剤層１０３によって第２金属部８１（金属フレーム８５）と一体化された透光性カバー２５を基板９０に被せ、図１２に示すように、金属フレーム８５の胴部８７の端部８７６と基板９０とを銀ペースト等からなる接着剤層によって接着する。また、透光性カバー２５と第１金属部７３の素子基板１とは反対側の端部７３５とを接着剤層１０４によって接着する（配置工程）。その際、金属フレーム８５の端板部８６の開口部８６０の周りと第１金属部７３の素子基板１とは反対側の端部７３５とを接着剤層１０４によって接着する。従って、基板９０と第２金属部８１とが接する状態とする際、第１金属部７３と第２金属部８１とが接する状態となる。その結果、第２金属部８１（金属フレーム８５）は、基板９０、透光性カバー２５および第１金属部７３に接することになり、電気光学装置１００が完成する。

（第１金属部７３の別の構成例）
図１５は、本発明の実施の形態３に係る電気光学装置１００に用いた第１金属部７３の別の構成例を示す断面図である。実施の形態３では、銅ペースト等の塗布等によって、第１金属部７３を形成したが、図１５に示すように、素子基板１の一方面１ｓから突出した樹脂部７３１を覆う金属層７３２によって第１金属部７３を構成しても。かかる構成は、樹脂部７３１を形成した後、金属層７３２にめっきを行って金属層７３２を形成することによって実現することができる。

なお、図１５に示す構成は、実施の形態３で説明した第１金属部７３に限らず、実施の形態１、２で説明した第１金属部７１、７２に採用してもよい。

［実施の形態４］
図１６は、本発明の実施の形態４に係る電気光学装置１００の断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。図１６に示すように、本形態では、実施の形態１と同様、第１金属部７１および第２金属部８１（金属フレーム８５）が設けられている。ここで、金属フレーム８５は、平板状であり、基板９０の底板部９１から突出した側壁９２に接着剤層によって固定されている。従って、第２金属部８１（金属フレーム８５）は、基板９０の側壁９２に接している。また、本形態では、基板９０の底板部９１と金属フレーム８５との間には封止樹脂９８が設けられており、封止樹脂９８は透光性カバー２５および素子基板１の周りを囲んで、素子基板１の側面および透光性カバー２５の側面に接している。従って、本形態では、透光性カバー２５の熱を、封止樹脂９８を介して基板９０に逃がすことができるとともに、ミラー５０が配置されている空間に水分が侵入することを封止樹脂９８によって防止することができる。なお、本形態では、実施の形態１に封止樹脂９８を追加したが、実施の形態２、３に封止樹脂を追加してもよい。

［実施の形態５］
図１７は、本発明の実施の形態５に係る電気光学装置１００の断面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。図１７に示すように、本形態では、実施の形態１と同様、素子基板１は、基板９０に実装されているとともに、第１金属部７１が設けられている。ここで、基板９０の側壁９２の内側には、素子基板１の側面および透光性カバー２５の側面に接する封止樹脂９８が設けられているとともに、透光性カバー２５のミラー５０と対向する面とは反対側の面２５２ｓ、および封止樹脂９８の基板９０と対向する面とは反対側の面に、基板９０の側壁９２に接する透光性の無機材料層８８が積層されている。

ここで、透光性の無機材料層８８は、シリコン酸化膜やＩＴＯ膜等の金属酸化膜であり、封止樹脂９８より熱伝導率が高い。従って、透光性カバー２５の熱を、封止樹脂９８を介して基板９０に逃がすことができるとともに、無機材料層８８を介して放熱することができる。

［他の実施の形態］
実施の形態１、２、３、４では、第２金属部８１として金属フレーム８５が用いられていたが、例えば、実施の形態５のように、封止樹脂９８の基板９０とは反対側の面に、透光性カバー２５の側面、および基板９０の側壁９２に接する金属膜を積層し、かかる金属膜によって第２金属部８１を構成してもよい。

上記実施の形態では、第１金属部７１、７２、７３を銅製としたが、アルミニウム製等であってもよい。上記実施の形態では、基板９０としてセラミック基板を用いたが、鉄にニッケルを配合した４２アロイ等の合金製の基板を用いてもよい。

実施の形態１、２では、透光性カバー２５において、枠部２５１と平板部２５２とが一体であったが、枠部２５１と平板部２５２とが別体である場合に本発明を適用してもよい。

１・・素子基板、１１・・基板側バイアス電極、１７・・端子、２５・・透光性カバー、３０・・駆動素子、３２、３３・・高架アドレス電極、３５・・ヒンジ、５０・・ミラー、７１、７２、７３・・第１金属部、８１・・第２金属部、８５・・金属フレーム、８６・・端板部、８７・・胴部、８８・・無機材料層、９０・・基板、９４・・内部電極、９６・・外部電極、９７、１０１、１０２、１０３、１０４・・接着剤層、９８・・封止樹脂、９９・・ワイヤー、１００・・電気光学装置、１００ｓ・・積層体、１３０・・積層体、２５１・・枠部、２５２・・平板部、２５６・・端部、２５７・・側面、７３１・・樹脂部、７３２・・金属層、８６０・・開口部、１０００・・投射型表示装置、１００２・・光源部、１００４・・投射光学系、１０３０・・カラーフィルター、１１００・・被投射物、１０２０・・光源

Claims

基板と、
前記基板に搭載された素子基板と、
前記素子基板の第１面側に設けられたミラーと、
前記素子基板の前記第１面側に設けられ、前記ミラーを駆動する駆動素子と、
透光性を有する透光性カバーであって、前記ミラーが前記透光性カバーと前記素子基板の間に位置するように設けられた前記透光性カバーと、
前記素子基板と前記透光性カバーとに接する第１金属部と、
を有し、
前記基板と前記透光性カバーとに接する第２金属部を有することを特徴とする電気光学装置。
請求項１に記載の電気光学装置において、
前記第１金属部は、平面視で前記ミラーの周りを囲む枠状に設けられていることを特徴とする電気光学装置。
請求項１または２に記載の電気光学装置において、
前記第２金属部は、前記透光性カバーおよび前記基板に固定された金属フレームであることを特徴とする電気光学装置。
請求項１乃至３の何れか一項に記載の電気光学装置において、
前記第２金属部は、さらに前記第１金属部と接していることを特徴とする電気光学装置。
基板と、
前記基板に搭載された素子基板と、
前記素子基板の第１面側に設けられたミラーと、
前記素子基板の前記第１面側に設けられ、前記ミラーを駆動する駆動素子と、
透光性を有する透光性カバーであって、前記ミラーが前記透光性カバーと前記素子基板の間に位置するように設けられた前記透光性カバーと、
前記素子基板と前記透光性カバーとに接する第１金属部と、
を有し、
前記第１金属部は、前記透光性カバーの前記素子基板側の端部と前記素子基板とに接していることを特徴とする電気光学装置。
基板と、
前記基板に搭載された素子基板と、
前記素子基板の第１面側に設けられたミラーと、
前記素子基板の前記第１面側に設けられ、前記ミラーを駆動する駆動素子と、
透光性を有する透光性カバーであって、前記ミラーが前記透光性カバーと前記素子基板の間に位置するように設けられた前記透光性カバーと、
前記素子基板と前記透光性カバーとに接する第１金属部と、
を有し、
前記第１金属部は、前記透光性カバーの側面と前記素子基板とに接していることを特徴とする電気光学装置。
基板と、
前記基板に搭載された素子基板と、
前記素子基板の第１面側に設けられたミラーと、
前記素子基板の前記第１面側に設けられ、前記ミラーを駆動する駆動素子と、
透光性を有する透光性カバーであって、前記ミラーが前記透光性カバーと前記素子基板の間に位置するように設けられた前記透光性カバーと、
前記素子基板と前記透光性カバーとに接する第１金属部と、
を有し、
前記第１金属部は、前記素子基板の前記第１面から突出した樹脂部を覆う金属層からなることを特徴とする電気光学装置。
請求項３に記載の電気光学装置において、
前記第２金属部と前記基板との間に、前記素子基板の側面および前記透光性カバーの側面に接する封止樹脂を有していることを特徴とする電気光学装置。
基板と、
前記基板に搭載された素子基板と、
前記素子基板の第１面側に設けられたミラーと、
前記素子基板の前記第１面側に設けられ、前記ミラーを駆動する駆動素子と、
透光性を有する透光性カバーであって、前記ミラーが前記透光性カバーと前記素子基板の間に位置するように設けられた前記透光性カバーと、
前記素子基板と前記透光性カバーとに接する第１金属部と、
を有し、
前記素子基板の側面および前記透光性カバーの側面に接する封止樹脂と、
前記透光性カバーの前記ミラーと対向する面とは反対側の面、および前記封止樹脂の前記基板と対向する面とは反対側の面に積層され、前記基板に接する透光性の無機材料層と、
を有していることを特徴とする電気光学装置。
第１面にミラー、および前記ミラーを駆動する駆動素子を備えた素子基板に対して、透光性を有する透光性カバーを設ける配置工程であって、前記ミラーが前記透光性カバーと前記素子基板の間に位置し、前記透光性カバーと前記素子基板とに第１金属部が接触するように前記透光性カバーを設ける前記配置工程と、
基板に前記素子基板を搭載する搭載工程と、
を有し、
前記配置工程の前に前記素子基板に前記第１金属部を設けておき、
前記配置工程では、前記透光性カバーを設ける際、前記透光性カバーと前記第１金属部とを接触させることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
第１面にミラー、および前記ミラーを駆動する駆動素子を備えた素子基板に対して、透光性を有する透光性カバーを設ける配置工程であって、前記ミラーが前記透光性カバーと前記素子基板の間に位置し、前記透光性カバーと前記素子基板とに第１金属部が接触するように前記透光性カバーを設ける前記配置工程と、
基板に前記素子基板を搭載する搭載工程と、
を有し、
前記配置工程の前に前記透光性カバーに前記第１金属部を設けておき、
前記配置工程では、前記透光性カバーを設ける際、前記素子基板と前記第１金属部とを接触させることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
第１面にミラー、および前記ミラーを駆動する駆動素子を備えた素子基板に対して、透光性を有する透光性カバーを設ける配置工程であって、前記ミラーが前記透光性カバーと前記素子基板の間に位置し、前記透光性カバーと前記素子基板とに第１金属部が接触するように前記透光性カバーを設ける前記配置工程と、
基板に前記素子基板を搭載する搭載工程と、
を有し、
前記透光性カバーと前記基板とに第２金属部が接触した状態とする工程を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
第１面にミラー、および前記ミラーを駆動する駆動素子を備えた素子基板に対して、透光性を有する透光性カバーを設ける配置工程であって、前記ミラーが前記透光性カバーと前記素子基板の間に位置し、前記透光性カバーと前記素子基板とに第１金属部が接触するように前記透光性カバーを設ける前記配置工程と、
基板に前記素子基板を搭載する搭載工程と、
を有し、
前記配置工程の前に前記透光性カバーに前記第２金属部を設けておき、
前記配置工程では、前記透光性カバーを設ける際、前記基板と前記第２金属部とが接する状態とすることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
請求項１２または１３に記載の電気光学装置の製造方法において、
前記基板と前記第２金属部とが接する状態とする際、前記第１金属部と前記第２金属部とが接する状態となることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
請求項１乃至９の何れか一項に記載の電気光学装置を備えた電子機器であって、
前記ミラーに光源光を照射する光源部を有することを特徴とする電子機器。