JPH01194467A - 固体撮像部品 - Google Patents
固体撮像部品Info
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- JPH01194467A JPH01194467A JP63020504A JP2050488A JPH01194467A JP H01194467 A JPH01194467 A JP H01194467A JP 63020504 A JP63020504 A JP 63020504A JP 2050488 A JP2050488 A JP 2050488A JP H01194467 A JPH01194467 A JP H01194467A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はＣＯＤ等の固体撮像素子を用いて撮像する固体
撮像部品に関する。
撮像部品に関する。
従来の技術
従来の固体撮像部品は、−船内なセラミ０．、クパンケ
ージに実装されたものである。これは第３図及び第４図
に示すように、例えばコバールなどから成る電極１とセ
ラミックとを数層に積層しだパ７．ケージ２に固体撮像
素子３を銀ペーストなどで接合した後、Ａβ線などの導
電線４で固体撮像素子３と電極１の一端を電気的に接続
したものである。さらに、受光面３ａには基準信号を得
るだめに光制御手段としての一部の受光素子を遮光する
オプチカルブラックフィルタ６（略してＯＢフィルタ）
が接合され、保護ガラス６で封止されている。
ージに実装されたものである。これは第３図及び第４図
に示すように、例えばコバールなどから成る電極１とセ
ラミックとを数層に積層しだパ７．ケージ２に固体撮像
素子３を銀ペーストなどで接合した後、Ａβ線などの導
電線４で固体撮像素子３と電極１の一端を電気的に接続
したものである。さらに、受光面３ａには基準信号を得
るだめに光制御手段としての一部の受光素子を遮光する
オプチカルブラックフィルタ６（略してＯＢフィルタ）
が接合され、保護ガラス６で封止されている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら前記のような固体撮像部品７を用いたカラ
ー固体撮像素子があるが、必要とする数個の固体撮像部
品７の固体撮像素子３の受光面３ａを色分解プリズムに
より分解された光束の光軸に垂直を保って精密に位置合
わせする時、受光面３ａと精度の良い平行の而を持たな
い為、色分解プリズムとの間に別の部品を取り付ける必
要があり、構成が複雑となり、大型化が避けられない。
ー固体撮像素子があるが、必要とする数個の固体撮像部
品７の固体撮像素子３の受光面３ａを色分解プリズムに
より分解された光束の光軸に垂直を保って精密に位置合
わせする時、受光面３ａと精度の良い平行の而を持たな
い為、色分解プリズムとの間に別の部品を取り付ける必
要があり、構成が複雑となり、大型化が避けられない。
更に、銀ペーストや数層の構成よりなるセラミックパッ
ケージに実装された数個の固体撮像素子は、温度上昇に
よる各部品の線膨張係数の違いから発生する相対的な位
置ズレをおこし、画像の重ね合わせの誤差が生じ、テレ
ビ画面上で色すれとなって現われる。
ケージに実装された数個の固体撮像素子は、温度上昇に
よる各部品の線膨張係数の違いから発生する相対的な位
置ズレをおこし、画像の重ね合わせの誤差が生じ、テレ
ビ画面上で色すれとなって現われる。
本発明は上記問題点に鑑み、簡易な構成で、固体撮像素
子の相対的な位置ずれを小さくできる固体撮像部品を提
供することを目的とする。
子の相対的な位置ずれを小さくできる固体撮像部品を提
供することを目的とする。
課題を解決するための手段
上記目的を達するため、本発明は平行平板ガラスなどの
光を透過する光学部品と、固体撮像素子と、前記光学部
品の出射面か前記固体撮像素子の受光面につけた光を遮
蔽する光制御手段と、導電線と、ワイヤーと、放熱板と
を備え、前記放熱板のフィン形状と反対面上に前記ワイ
ヤーで導通可能とする前記固体撮像素子と前記導電線を
固着し、前記光学部品の出射面と前記固体撮像素子の受
光面を対向させ、光学部品と固体撮像素子との間に前記
光制御手段を介在させてなる固体撮像部品において、前
記光制御手段と前記固体撮像素子の受光面或いは前記光
学部品の間を１０μｍ〜３０μｍの隙間を設けて固着し
た構成となっている。
光を透過する光学部品と、固体撮像素子と、前記光学部
品の出射面か前記固体撮像素子の受光面につけた光を遮
蔽する光制御手段と、導電線と、ワイヤーと、放熱板と
を備え、前記放熱板のフィン形状と反対面上に前記ワイ
ヤーで導通可能とする前記固体撮像素子と前記導電線を
固着し、前記光学部品の出射面と前記固体撮像素子の受
光面を対向させ、光学部品と固体撮像素子との間に前記
光制御手段を介在させてなる固体撮像部品において、前
記光制御手段と前記固体撮像素子の受光面或いは前記光
学部品の間を１０μｍ〜３０μｍの隙間を設けて固着し
た構成となっている。
作 用
本発明は上記した構成により、平行平板ガラスなどの光
学部品の入射固成いは出射面に対して受光面の平行を保
って固体撮像素子を接合することが可能となり、又温度
上昇による複数の固体撮像素子の相対的な位置ズレを起
こす要因を少なくすることができ、光学部品の入射固成
いは出射面を基準面とした精度の高い固体撮像部品が実
現できる。
学部品の入射固成いは出射面に対して受光面の平行を保
って固体撮像素子を接合することが可能となり、又温度
上昇による複数の固体撮像素子の相対的な位置ズレを起
こす要因を少なくすることができ、光学部品の入射固成
いは出射面を基準面とした精度の高い固体撮像部品が実
現できる。
実施例
以下、本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。
第１図は本発明の固体撮像部品における一実施例′を示
す断面図であり、第２図は分解斜視図である。固体撮像
素子１ｏと外部回路へ導通をもたせる導電線１２ば、放
熱板１６のフィン形状と反対面上に固着されている。こ
の固体撮像素子１０と導電線１２をのせて固着する放熱
板１５の面はあらかじめ、平行平板ガラスなどの光学部
品８を貼り合わせた時、遮光膜９と固体撮像素子１０の
受光面１０ａの間に１０μｍ〜３０μｍの隙間を設ける
ことができるように高さを出しておく。固体撮像素子１
ｏと放熱板１５の固着には、硬化後柔軟性をもつ接着剤
、例えばシリコーンゴム等を用いると良い。又導電線１
２と放熱板１５の固着には瞬間接着剤等を用いると良い
。なお放熱板１５には一般的なＡ４材料等とし、導電線
１２はインナーリードのないフィルムキャリヤを用いる
と良く、クイｌレムキャリヤのポリイミドのフィルム側
を放熱板１６に固着することにより電気的に短絡するの
を防ぐ。そして固体撮像素子１０の電極と導電線１２を
ワイヤー１１を用いて電気的に導通可能とする。このワ
イヤー１１は直径６０μｍ程度のＡＩ線で、超音波ウェ
ッジポンディングで接続する。５ｏμｍの線径で引張り
破断強度を２０９程度得ることができ、この実装におい
て十分の強さである。
す断面図であり、第２図は分解斜視図である。固体撮像
素子１ｏと外部回路へ導通をもたせる導電線１２ば、放
熱板１６のフィン形状と反対面上に固着されている。こ
の固体撮像素子１０と導電線１２をのせて固着する放熱
板１５の面はあらかじめ、平行平板ガラスなどの光学部
品８を貼り合わせた時、遮光膜９と固体撮像素子１０の
受光面１０ａの間に１０μｍ〜３０μｍの隙間を設ける
ことができるように高さを出しておく。固体撮像素子１
ｏと放熱板１５の固着には、硬化後柔軟性をもつ接着剤
、例えばシリコーンゴム等を用いると良い。又導電線１
２と放熱板１５の固着には瞬間接着剤等を用いると良い
。なお放熱板１５には一般的なＡ４材料等とし、導電線
１２はインナーリードのないフィルムキャリヤを用いる
と良く、クイｌレムキャリヤのポリイミドのフィルム側
を放熱板１６に固着することにより電気的に短絡するの
を防ぐ。そして固体撮像素子１０の電極と導電線１２を
ワイヤー１１を用いて電気的に導通可能とする。このワ
イヤー１１は直径６０μｍ程度のＡＩ線で、超音波ウェ
ッジポンディングで接続する。５ｏμｍの線径で引張り
破断強度を２０９程度得ることができ、この実装におい
て十分の強さである。
このように組み立てられた固体撮像素子１０の受光面１
０ａと、ＯＢフィｌレタとしての機能を有する蒸着で形
成された遮光膜９及び、ワイヤー１１が当たらないよう
に深さ０．５ＭＮ、幅２””ａ度の溝を設けた光学部品
８の出射面８ｂとを対向させ、位置合わせした後圧接し
て、固体撮像素子１０上にのみ介在させておいだ接着剤
１３を硬化する。
０ａと、ＯＢフィｌレタとしての機能を有する蒸着で形
成された遮光膜９及び、ワイヤー１１が当たらないよう
に深さ０．５ＭＮ、幅２””ａ度の溝を設けた光学部品
８の出射面８ｂとを対向させ、位置合わせした後圧接し
て、固体撮像素子１０上にのみ介在させておいだ接着剤
１３を硬化する。
これは紫外線硬化型接着剤等を用いると良い。導電線１
２上には、シリコーンゴム等の柔軟性のある接着剤を用
い、コート剤１４として封止の役目ももたせることがで
きる。このようにして一体止することで、放熱板１５の
固体撮像素子１０と導電線１２を固着する面の平行がだ
してあり、又導電線１２のフィルムキャリヤ及び固体撮
像素子１０は１μｍ以下で平行が保たれているので、光
学部品８の入射面８ａ及び出射ｉｓｂと固体撮像素子１
ｏの受光面１０ａとの平行度は、遮光膜９により光を遮
蔽するのに必要な３０μｍ以内のギャップを介して高精
度に実現できる。又固体撮像素子１ｏは固着する接着剤
の構成より、温度上昇に伴う線膨張の影響を光学部品８
と１ａμｍ〜３ｏμｍの薄い接着剤１３から受けるだけ
で、複雑な構成とならず、さらに光学部品８の材質もプ
リズムか固体撮像素子１０の線膨張係数に近いか或いは
中間の値をもつものとするので、相対的な位置ズレをセ
ラミックパッケージで実装した時の１μｍ程度からサブ
μｍとすることができる。
２上には、シリコーンゴム等の柔軟性のある接着剤を用
い、コート剤１４として封止の役目ももたせることがで
きる。このようにして一体止することで、放熱板１５の
固体撮像素子１０と導電線１２を固着する面の平行がだ
してあり、又導電線１２のフィルムキャリヤ及び固体撮
像素子１０は１μｍ以下で平行が保たれているので、光
学部品８の入射面８ａ及び出射ｉｓｂと固体撮像素子１
ｏの受光面１０ａとの平行度は、遮光膜９により光を遮
蔽するのに必要な３０μｍ以内のギャップを介して高精
度に実現できる。又固体撮像素子１ｏは固着する接着剤
の構成より、温度上昇に伴う線膨張の影響を光学部品８
と１ａμｍ〜３ｏμｍの薄い接着剤１３から受けるだけ
で、複雑な構成とならず、さらに光学部品８の材質もプ
リズムか固体撮像素子１０の線膨張係数に近いか或いは
中間の値をもつものとするので、相対的な位置ズレをセ
ラミックパッケージで実装した時の１μｍ程度からサブ
μｍとすることができる。
尚、固体撮像部品を構成する光制御手段としては、本実
施例に示す蒸着による遮光膜９の他に種々のものがあり
、印刷で形成したり、フィルム状の金属板或いは樹脂に
黒色処理を施した遮光板を接着したり、固体撮像素子１
０の受光面１０ａにアルミ酸化膜などによりオンチップ
フィルターを形成することもでき、又モザイク状のフィ
ルターやストライプ状の色フィルターを光学部品８の出
射面８ｂに形成したり、或いは固体撮像素子１０の受光
面１０ａに形成することも可能である。又必要とする波
長帯域の色光だけを透過させる波長選択膜を光学部品８
の出射面８ｂに形成することも可能である。
施例に示す蒸着による遮光膜９の他に種々のものがあり
、印刷で形成したり、フィルム状の金属板或いは樹脂に
黒色処理を施した遮光板を接着したり、固体撮像素子１
０の受光面１０ａにアルミ酸化膜などによりオンチップ
フィルターを形成することもでき、又モザイク状のフィ
ルターやストライプ状の色フィルターを光学部品８の出
射面８ｂに形成したり、或いは固体撮像素子１０の受光
面１０ａに形成することも可能である。又必要とする波
長帯域の色光だけを透過させる波長選択膜を光学部品８
の出射面８ｂに形成することも可能である。
さらに光学部品８としては、前記実施例に示す平行平板
ガラスの他に、色ガラスや水晶板などの複屈折板を用い
ることも可能である。
ガラスの他に、色ガラスや水晶板などの複屈折板を用い
ることも可能である。
又導電線１２にはフィルムキャリヤの他にリードフレー
ムや、厚膜により形成することも可能である。
ムや、厚膜により形成することも可能である。
発明の効果
以上述べてきたように、本発明によれば、光学部品の入
射面或いは出射面に対して、固体撮像素子の受光面を高
精度に平行を保って実装することが可能となり、その結
果単板固体撮像装置やカラ一対応の複板固体撮像装置へ
の固体撮像素子の位置決めが簡略化される。又温度上昇
による複数による複数の固体撮像素子の相対的な位置ず
れを小さくすることができ、高精度の複板固体撮像装置
を実現できる。
射面或いは出射面に対して、固体撮像素子の受光面を高
精度に平行を保って実装することが可能となり、その結
果単板固体撮像装置やカラ一対応の複板固体撮像装置へ
の固体撮像素子の位置決めが簡略化される。又温度上昇
による複数による複数の固体撮像素子の相対的な位置ず
れを小さくすることができ、高精度の複板固体撮像装置
を実現できる。
第１図は本発明の一実施例における固体撮像部品の側断
面図、第２図は同分解斜視図、第３図は従来の固体撮像
部品の斜視図、第４図は同側断面図である。 ８・・・・・・光学部品、８ａ・・・・・・入射面、８
ｂ・・・・・・出射面、９・・・・・・遮光膜、１０・
・・・・・固体撮像素子、１０ａ・・・・・・受光面、
１１・・・・・・ワイヤー、１２・・・・・・導電線、
１３・・・・・・接着剤、１４・・・用コート剤、１５
・・・・・・放熱板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名４−
４膚様 ５−ＯＢフイ）ル・り
面図、第２図は同分解斜視図、第３図は従来の固体撮像
部品の斜視図、第４図は同側断面図である。 ８・・・・・・光学部品、８ａ・・・・・・入射面、８
ｂ・・・・・・出射面、９・・・・・・遮光膜、１０・
・・・・・固体撮像素子、１０ａ・・・・・・受光面、
１１・・・・・・ワイヤー、１２・・・・・・導電線、
１３・・・・・・接着剤、１４・・・用コート剤、１５
・・・・・・放熱板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名４−
４膚様 ５−ＯＢフイ）ル・り
Claims (1)
- 平行平板ガラス等の光を透過する光学部品と、固体撮
像素子と、前記光学部品の出射面又は前記固体撮像素子
の受光面での光を遮蔽する光制御手段と、導電線と、ワ
イヤーと、放熱板とを備え、前記放熱板のフィン形状と
反対面上に前記ワイヤーで導通可能とする前記固体撮像
素子と前記導電線とを固着し、前記光学部品の出射面と
前記固体撮像素子の受光面を対向させ、前記光学部品と
前記固体撮像素子との間に前記光制御手段を介在させて
なる固体撮像部品であって、前記光制御手段と前記固体
撮像素子の受光面或いは前記光学部品の間を１０μｍ〜
３０μｍの隙間を設けて固着したことを特徴とする固体
撮像部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63020504A JPH01194467A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 固体撮像部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63020504A JPH01194467A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 固体撮像部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01194467A true JPH01194467A (ja) | 1989-08-04 |
Family
ID=12028990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63020504A Pending JPH01194467A (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | 固体撮像部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01194467A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004363511A (ja) * | 2003-06-09 | 2004-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2011151412A (ja) * | 2011-04-04 | 2011-08-04 | Panasonic Corp | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-01-29 JP JP63020504A patent/JPH01194467A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004363511A (ja) * | 2003-06-09 | 2004-12-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2011151412A (ja) * | 2011-04-04 | 2011-08-04 | Panasonic Corp | 半導体装置 |
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