JP2007095724A - 受光モジュール - Google Patents

受光モジュール Download PDF

Info

Publication number
JP2007095724A
JP2007095724A JP2005279141A JP2005279141A JP2007095724A JP 2007095724 A JP2007095724 A JP 2007095724A JP 2005279141 A JP2005279141 A JP 2005279141A JP 2005279141 A JP2005279141 A JP 2005279141A JP 2007095724 A JP2007095724 A JP 2007095724A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light receiving
receiving elements
chip
receiving module
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005279141A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoharu Horio
友春 堀尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP2005279141A priority Critical patent/JP2007095724A/ja
Publication of JP2007095724A publication Critical patent/JP2007095724A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

【課題】より広い方向から来る光を検知可能な受光モジュールを提供する。
【解決手段】複数の受光素子21〜24と、受光素子21〜24からの電気信号を増幅するICチップ30と、これらの受光素子21〜24およびICチップ30を支持する支持機構10と、を備えた受光モジュールAであって、上記支持機構10は、互いに異なる法線方向をもつ複数の設置面11a〜eを備えており、受光素子21〜24は、それぞれが複数の設置面11a〜dの各々に設置され、これらの受光素子21〜24の受光面25〜28どうしが互いに異なる方向を向くように配置されている。
【選択図】 図3

Description

本発明は、たとえば、赤外線を利用したリモコン装置や短距離用光通信装置の受光部として用いられるのに好適な受光モジュールに関する。
リモコン装置等に用いられる受光モジュールとしては、たとえば、特許文献1に記載のものが知られている。そのような受光モジュールの一例を図6に示している。図6によると、この受光モジュールBは、受光素子120とこの受光素子120からの電気信号を増幅するICチップ130とが、支持機構110上に設置されており、それらが樹脂パッケージ150により封止された構造を備えている。さらに、この樹脂パッケージ150の外部には上記受光素子120やICチップ130と電気的に接続された端子群140が突出している。この端子群140は、電源電圧端子141と、グランド接続端子142と、出力端子143とから成る。
この受光モジュールBは、受光素子120に外部からの光を集光するために、レンズ160を備えている。このレンズ160は樹脂パッケージ150の一部が、半球状に膨隆形成されたものである。このレンズ160によって、本来受光素子120へ向かって直進しない光を受光素子120へ到達させることができる。
しかしながら、このように、レンズ160を設けたとしても、受光モジュールBが拾うことのできる光は、特定の方向から来る光に限られている。このため、この受光モジュールBに信号を送る場合、特定の方向から信号を送らなければならなかった。
特開2005−79440号公報
本発明は上記の事情によって考え出されたものであって、より広い方向から来る光を検知可能な受光モジュールの提供を課題としている。
上記の課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を採用した。
本発明において提供される受光モジュールは、受光面を有する1以上の受光素子と、上記受光素子からの電気信号を増幅するICチップと、これらの受光素子およびICチップを支持する支持機構と、を備えた受光モジュールであって、複数の上記受光素子を備えており、上記支持機構は、互いに異なる法線方向をもつ複数の設置面を備えており、複数の上記受光素子は、それぞれが複数の上記設置面の各々に設置され、これらの受光素子の受光面どうしが互いに異なる方向を向くように配置されていることを特徴とする。
このような構成によれば、この受光モジュールは複数の異なる方向を向く受光面を備えており、複数の異なる方向から来た光でも検知できる。
好ましい実施の形態においては、上記複数の設置面の法線方向は、放射状に配置されている。このような構成によれば、この受光モジュールは上記法線と平行な平面の全方位から来た光を受光することが可能である。
好ましい実施の形態においては、上記ICチップは、複数の上記受光素子に囲われている。このような構成によれば、上記受光素子で囲まれた空間に上記ICチップを収容するので、受光モジュールの小型化を図ることができる。
好ましい実施の形態においては、上記支持機構は、複数の屈曲部を有し、かつ上記各設置面が互いに隣り合う上記屈曲部の間に配置されているフレキシブル配線基板である。このような構成によれば、上記フレキシブル配線基板は折り曲げ加工が容易であるため、複数の上記設置面を容易に実現できる。
本発明のその他の特徴および利点は、図面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかとなろう。
以下、本発明の好ましい実施の形態について具体的に説明する。
本発明の実施形態に関して、図1ないし図5に示す。図1は本発明に係る受光モジュールAの斜視図を示している。図2は、図1を図中右下より見た正面図である。図3は、図1および図2におけるIII-III線に沿う断面図である。図1ないし図3に示すように、受光モジュールAは、フレキシブル配線基板10と、受光素子21,22,23,24と、ICチップ30と、端子群40と、封止樹脂50と、トロイダルレンズ60と、を備えて構成されている。
フレキシブル配線基板10は、たとえば、ポリィミド樹脂などから形成されたフィルム状のフレキシブル基板の表面に配線パターン(図示略)を形成したものである。この配線パターンは、受光素子21,22,23,24、ICチップ30、端子群40等の電気的接続を図るためのものである。図1ないし図3において、フレキシブル配線基板10は折り曲げ加工された状態であるが、説明のために、折り曲げ加工前のフレキシブル配線基板10を図4および図5に示した。ただし、図4は側面図であり、図5は平面図である。
このフレキシブル配線基板10は、設置面11a,11b,11c,11d,11eと、開口12a,12b,12c,12dと、屈曲部13a,13b,13c,13dと、を備えている。設置面11a,11b,11c,11d,11eには受光素子21,22,23,24およびICチップ30が搭載される。開口12a,12b,12c,12dは、設置面11a,11b,11c,11dのそれぞれに、図4中の上面から下面まで貫通するように形成されている。図5に示すように、開口12a,12b,12c,12dは矩形であり、破線で示す受光素子21,22,23,24の外縁に内包されるように配置されている。屈曲部13a,13b,13c,13dは、図4および図5に仮想線で示すように、各設置面11a,11b,11c,11d,11eの間に設けられている。受光モジュールAに組み込まれる際には、フレキシブル配線基板10は、屈曲部13a,13b,13cにおいては90度、屈曲部13dにおいては45度、それぞれ図5の仮想線に沿って折り曲げられており、図1および図3に示すような形状となる。図1および図3で明らかなように、フレキシブル配線基板10は、その内面が設置面11a,11b,11c,11dとなり、これらの設置面11a,11b,11c,11dが設置面11eを囲むような配置となる。
受光素子21,22,23,24は、たとえば、フォトダイオードであり、受光面25,26,27,28を備えている。これらの受光面25,26,27,28に光が当たると、受光素子21,22,23,24には光起電力が生じる。図4および図5で明確に示されるように、受光素子21は、受光面25を備え、受光面25が開口12aを通して受光モジュールAの外の方向に臨むように設置面11aに搭載されている。同様に、受光素子22は、受光面26を備え、受光面26が開口12bを通して外方向に臨むように設置面11bに搭載されている。同様に、受光素子23は、受光面27を備え、受光面27が開口12cを通して外方向に臨むように設置面11cに搭載されている。同様に、受光素子24は、受光面28を備え、受光面28が開口12dを通して外方向に臨むように設置面11dに搭載されている。
ICチップ30は、上記配線パターンを介して、受光素子21,22,23,24と電気的に接続されており、受光素子21,22,23,24で生じた光起電力を増幅する。ICチップ30は設置面11eに搭載されている。
端子群40は、電源電圧端子41と、グランド接続端子42と、出力端子43とで構成されており、それぞれの端子は上記配線パターンと接続されている。図2に示すように、端子群40は、封止樹脂50から図中下方向へ突出するように設けられている。電源電圧端子41はICチップ30に電力を供給するための端子であり、電源に導通する。グランド接続端子42は受光素子21,22,23,24およびICチップ30をグランド接続するための端子で、グランド接続される。出力端子43はICチップ30で増幅された電気信号を外部へ出力するための端子である。
封止樹脂50は、非透光性の絶縁性樹脂で形成されており、受光素子21,22,23,24およびICチップ30を保護するために設けられている。図1ないし図3で示されるように、封止樹脂50は、フレキシブル配線基板10によって囲われた空間に充填されており、トロイダルレンズ60の内周内部に位置している。ただし、開口12a,12b,12c,12dを備える面は、この封止樹脂50によっては覆われない。
トロイダルレンズ60は、少なくとも受光素子21,22,23,24で検知したい波長の光を透過させる樹脂で形成されており、様々な方向から来る光を受光面25,26,27,28へ集束させる目的で設けられている。トロイダルレンズ60は、図1に示したように、円状の外縁と、矩形の内縁を備えており、上記外縁と上記内縁をつなぐ側面の断面は半円状となっている。上記内周には、折り曲げ加工されたフレキシブル配線基板10および封止樹脂50が収納されている。
次に、受光モジュールAの作用について説明する。
受光素子21,22,23,24は、受光面25,26,27,28の法線が、図3に示すように、互いに90度の角度をなす配置とされている。また、フレキシブル配線基板10の周囲360度全部を囲むトロイダルレンズ60によって、受光面25,26,27,28には、正面方向だけではなく、より広い方向からの光が到達することが期待できる。このため、受光モジュールAは、図3に示す断面を含む面内のどの方向から来た光でも検知可能である。すなわち、この受光モジュールAに、外部から光信号を送る際に、特定の方向から送信しないと信号が検知されないという不都合は起こらない。
受光モジュールAは、フレキシブル配線基板10を矩形状に折り曲げ、その矩形内部に、受光素子21,22,23,24およびICチップ30が配置されるように構成されている。このため、受光素子21,22,23,24およびICチップ30を外光から保護するための封止樹脂50を形成しなければならない領域は、フレキシブル配線基板10が形成する矩形内に限定される。このため、受光モジュールAの形状はコンパクトとなり、小型化を図りやすい。
本発明に係る受光モジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る受光モジュールの各部の具体的な構成は、様々に設計変更自在である。たとえば、フレキシブル配線基板の外側に受光素子を配置してもよい。また、ICチップは、フレキシブル配線基板に囲われた配置とすることが好ましいが、フレキシブル配線基板に囲われない構成としてもよい。通信媒体となる光の選択も自由である。
本発明に係る受光モジュールの一例を示す斜視図である。 図1の受光モジュールを図1中右下方向より見た正面図である。 図1および図2のIII-III線に沿う断面図である。 折り曲げ加工前の本発明に係るフレキシブル配線基板の側面図である。 折り曲げ加工前の本発明に係るフレキシブル配線基板の平面図である。 従来の受光モジュールの一例を示す平面図である。
符号の説明
A 受光モジュール
10 フレキシブル配線基板(支持機構)
11a,11b,11c,11d 設置面
12a,12b,12c,12d 開口
13a,13b,13c,13d 屈曲部
21,22,23,24 受光素子
25,26,27,28 受光面
30 ICチップ
40 端子群
41 電源電圧端子
42 グランド接続端子
43 出力端子
50 封止樹脂
60 トロイダルレンズ

Claims (4)

  1. 受光面を有する1以上の受光素子と、
    上記受光素子からの電気信号を増幅するICチップと、
    これらの受光素子およびICチップを支持する支持機構と、を備えた受光モジュールであって、
    複数の上記受光素子を備えており、
    上記支持機構は、互いに異なる法線方向をもつ複数の設置面を備えており、
    複数の上記受光素子は、それぞれが複数の上記設置面の各々に設置され、これらの受光素子の受光面どうしが互いに異なる方向を向くように配置されていることを特徴とする、受光モジュール。
  2. 上記複数の設置面の法線方向は、放射状に配置されている、請求項1に記載の受光モジュール。
  3. 上記ICチップは、複数の上記受光素子に囲われている、請求項2に記載の受光モジュール。
  4. 上記支持機構は、複数の屈曲部を有し、かつ上記各設置面が互いに隣り合う上記屈曲部の間に配置されているフレキシブル配線基板である、請求項1ないし3のいずれかに記載の受光モジュール。
JP2005279141A 2005-09-27 2005-09-27 受光モジュール Pending JP2007095724A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005279141A JP2007095724A (ja) 2005-09-27 2005-09-27 受光モジュール

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005279141A JP2007095724A (ja) 2005-09-27 2005-09-27 受光モジュール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007095724A true JP2007095724A (ja) 2007-04-12

Family

ID=37981104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005279141A Pending JP2007095724A (ja) 2005-09-27 2005-09-27 受光モジュール

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007095724A (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05175521A (ja) * 1991-12-25 1993-07-13 New Japan Radio Co Ltd 光半導体装置
JP2000269549A (ja) * 1999-03-12 2000-09-29 Mitsubishi Rayon Co Ltd Led照明装置およびその製造方法
JP2001177118A (ja) * 1999-12-17 2001-06-29 Sharp Corp 赤外線データ通信モジュール
JP2002250657A (ja) * 2001-02-23 2002-09-06 Matsushita Electric Works Ltd 照度センサモジュール
JP2002250656A (ja) * 2001-02-23 2002-09-06 Matsushita Electric Works Ltd 照度センサモジュール
JP2005191044A (ja) * 2003-12-24 2005-07-14 Kyocera Corp 光半導体装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05175521A (ja) * 1991-12-25 1993-07-13 New Japan Radio Co Ltd 光半導体装置
JP2000269549A (ja) * 1999-03-12 2000-09-29 Mitsubishi Rayon Co Ltd Led照明装置およびその製造方法
JP2001177118A (ja) * 1999-12-17 2001-06-29 Sharp Corp 赤外線データ通信モジュール
JP2002250657A (ja) * 2001-02-23 2002-09-06 Matsushita Electric Works Ltd 照度センサモジュール
JP2002250656A (ja) * 2001-02-23 2002-09-06 Matsushita Electric Works Ltd 照度センサモジュール
JP2005191044A (ja) * 2003-12-24 2005-07-14 Kyocera Corp 光半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102933942A (zh) 红外线传感器
US8587103B2 (en) Integrated sensing package structure
JP2007059887A5 (ja)
JP2008166730A (ja) 光モジュールおよび光トランシーバ
US20140078386A1 (en) Lens Module
JP5644574B2 (ja) 光モジュール及び光モジュール搭載基板
JP2007311524A (ja) レーザ走査装置の放熱装置
JP2007035758A (ja) 受光ジュール
JP2007095724A (ja) 受光モジュール
JP2006339291A (ja) 中空パッケージとこれを用いた半導体装置及び固体撮像装置
JP5580676B2 (ja) 光学式センサ
JP5558893B2 (ja) 光デバイスの製造方法
WO2010113912A1 (ja) 光通信モジュール
JP2005191175A (ja) 半導体モジュール
JP2008277488A (ja) 受発光モジュール
JP2007194381A (ja) 受光モジュール
JP2009016369A (ja) 受光モジュール
JP2007242666A (ja) 受光モジュール
JP5005316B2 (ja) 受光モジュール
JP2005251944A (ja) ソリッドステートリレー
JP2007305924A (ja) 光通信装置
JP2005294429A (ja) 光受信モジュール
JP2007087990A (ja) 受光モジュール
JP5148810B2 (ja) 受光モジュール及びそれを備えた電気機器
JP2009063376A (ja) センサ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080404

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101130

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110128

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111018

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120306