JP4924399B2 - アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機 - Google Patents

Description

本発明は、アンテナ装置に関し、特に、携帯電話等に用いられる表面実装型アンテナの導体パターン形状に関するものである。また、本発明は、このアンテナ装置を用いた無線通信機に関するものである。

携帯電話等の小型無線通信機には、小型のアンテナ装置が内蔵されている。図１０及び図１１は、従来のアンテナ装置の構成の一例を示す略斜視図である。

図１０に示すアンテナ装置は、直方体状の誘電体からなる基体１と、基体１の上面の幅方向中央に設けられた直線状の放射導体２とを備えており、放射導体２の一端はギャップｇを介して給電電極（給電ライン）４に接続され、他端は基体１の底面に設けられた接地導体３に接続されている。放射導体２の開放端は、ギャップｇによる容量を介して給電電極４と電磁界結合しているので、給電ラインと非接触にて励振ができ、且つ、小型化した場合でも、インピーダンス整合が容易である（特許文献１参照）。

また、図１１に示すアンテナ装置は、放射導体２の他端を折り曲げてＬ字状に構成したものである。基体１の表面には給電電極４が形成されており、給電電極４はギャップｇを介して放射導体２の短絡端に接続されている。これによれば、チップサイズに対してアンテナの共振波長を大きくすることができる（特許文献２参照）。
特許第３１１４５８２号公報 特許第３１１４６０５号公報

しかしながら、図１０及び図１１に示した従来のアンテナ装置は、ギャップｇが基体１１の上面に形成されており、同一平面上に形成された放射導体２と励振用電極４の端面同士が向き合っているので、大きな容量を得ることができず、アンテナ効率のさらなる向上を図ることが困難となっていた。

したがって、本発明の目的は、アンテナ効率を向上させることができ、小型化で高性能なアンテナ装置を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、そのようなアンテナ装置を用いて構成された小型で高性能な無線通信機を提供することにある。

本発明の上記課題は、アンテナブロックと、アンテナブロックが実装された実装基板とを備え、アンテナブロックは、略直方体状の誘電体又は磁性体からなる基体と、実装基板と向き合う基体の底面に形成された第１のパッド電極と、基体の底面と交差する第１の側面に形成された第１の側面導体部とを備え、第１のパッド電極と第１の側面導体部とは、少なくとも基体の底面及び第１の側面の角部に設けられたギャップを介して接続されており、実装基板は、第１のパッド電極に接続された第１のランドパターンと、第１のランドパターンに接続された給電ラインとを備え、第１のランドパターンは、アンテナブロックに覆われていない部分を有していることを特徴とするアンテナ装置によって解決される。

本発明のアンテナ装置によれば、ギャップが基体の底面と第１の側面との角部に形成されており、容量を構成する上下の導体が互いに直交関係にあるので、大きな容量を得ることができ、アンテナ効率のさらなる向上を図ることできる。

本発明において、基体の第１の側面におけるギャップの形成位置には、トレンチが設けられていることが好ましい。これによれば、非常に精度の高いギャップを形成することが可能となる。

本発明において、実装基板は、実装領域の下方に設けられた第２のグランドパターンをさらに備えることが好ましい。このように、本発明のアンテナ装置がオングランドタイプである場合には、基板面積を過度に占有しないので、基板面積の有効利用を図ることができ、アンテナ装置の実質的な小型化を図ることができる。

本発明において、給電ラインと第１のグランドパターンとを接続するインピーダンス調整手段を備えることが好ましい。これによれば、アンテナブロックを実装基板上に実装した際、インピーダンスをさらに微調整することができる。さらに、アンテナ構造を変えることなく共振周波数を調整することができる。

本発明において、アンテナブロックは、基体の底面の長手方向の中央部に形成された第３のパッド電極をさらに備え、実装基板は、第３のパッド電極の位置に対応して実装領域内に設けられた第２のランドパターンをさらに備えることが好ましい。この場合において、本発明のアンテナ装置は、実装基板上に設けられ、第２のランドパターンと第１のグランドパターンとを接続する周波数調整手段をさらに備えることが好ましい。これによれば、アンテナブロックを実装基板上に実装する際、共振周波数を微調整することができる。

本発明において、基体の第３及び第４の側面には穴部が設けられていることが好ましい。穴部は貫通孔であってもよく、貫通していなくてもよい。基体の第３及び第４の側面に穴部を設けた場合には、基体の軽量化、つまりアンテナ装置全体の軽量化を図ることができる。

本発明において、基体の第１の側面は実装基板に近づく方向に傾斜していることが好ましい。これによれば、第１の側面導体部の端部を実装基板上の第１のランドパターンに近づけることができるので、容量をさらに大きくすることができる。

本発明の上記課題は、本発明によるアンテナ装置が設けられた無線通信機によっても解決される。

このように、本発明によればアンテナ効率を向上させることができ、小型化で高性能なアンテナ装置を提供することができる。

また、本発明によれば、上記アンテナ装置を用いて構成された小型で高性能な無線通信機を提供することができる。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。

図１は、本発明の第１の実施形態に係るアンテナ装置の構成を示す略斜視図である。また、図２は、図１に示すアンテナブロックの展開図である。

図１に示すように、本実施形態によるアンテナ装置１００は、アンテナブロック１０と、このアンテナブロック１０が実装された実装基板２０とを備えている。

図２に示すように、アンテナブロック１０は、直方体状の誘電体からなる基体１１と、基体１１の上面１１Ａに形成された上面導体部１２と、基体１１の底面１１Ｂに形成された第１乃至第３のパッド電極１３〜１５と、基体の１１の長手方向と直交する第１の側面１１Ｃに形成された第１の側面導体部１６と、第１の側面１１Ｃと対向する第２の側面１１Ｄに形成された第２の側面導体部１７とを備えている。なお、基体１１の長手方向と平行な第３及び第４の側面１１Ｅ、１１Ｆには導体パターンは形成されていない。

基体１１の大きさは、目的とするアンテナ特性に応じて適宜設定すればよい。特に限定されるものではないが、本実施形態においては１０×２×４（ｍｍ）とすることができる。

基体１１の材料としては、特に限定されるものではないが、Ｂａ−Ｎｄ−Ｔｉ系材料（比誘電率８０〜１２０）、Ｎｄ−Ａｌ−Ｃａ−Ｔｉ系材料（比誘電率４３〜４６）、Ｌｉ−Ａｌ−Ｓｒ−Ｔｉ（比誘電率３８〜４１）、Ｂａ−Ｔｉ系材料（比誘電率３４〜３６）、Ｂａ−Ｍｇ−Ｗ系材料（比誘電率２０〜２２）、Ｍｇ−Ｃａ−Ｔｉ系材料（比誘電率１９〜２１）、サファイヤ（比誘電率９〜１０）、アルミナセラミックス（比誘電率９〜１０）、コージライトセラミックス（比誘電率４〜６）などを用いることができる。基体１１は、金型を用いてこれらの材料を焼成することによって作製される。

誘電体材料は、目的とする周波数に応じて適宜選択すればよい。比誘電率ε_ｒが大きくなるほど大きな波長短縮効果が得られるので、放射導体の長さをより短くすることができるが、効率が低下するため、必ずしも比誘電率ε_ｒが大きければよいという分けではなく、適切な値が存在する。したがって、例えば、目的とする周波数が２．４ＧＨｚである場合、比誘電率ε_ｒが５〜３０程度の材料を用いることが好ましい。これによれば、十分な利得を確保しつつ放射導体の小型化を図ることができる。比誘電率ε_ｒが５〜３０程度である材料としては、Ｍｇ−Ｃａ−Ｔｉ系誘電体セラミックを好ましく挙げることができる。Ｍｇ−Ｃａ−Ｔｉ系誘電体セラミックとしては、ＴｉＯ_２、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＭｎＯ、ＳｉＯ_２を含有するＭｇ−Ｃａ−Ｔｉ系誘電体セラミックを用いることが特に好ましい。

上面導体部１２は、基体１１の上面１１Ａの略全面に形成された導体パターンである。上面導体部１２の長手方向の一端は、第１の側面導体部１６に接続されており、上面導体部１２の長手方向の他端は、第２の側面導体部１７に接続されている。これにより、第１の側面導体部１６、上面導体部１２及び第２の側面導体部１７は、連続する略直線状の放射導体を構成している。このように、放射導体が基体１１の複数の面にわたって形成されているので、基体１１自体を小型化しても所望の電気長を確保することができる。

第１及び第２のパッド電極１３、１４は、基体１１の底面１１Ｂの長手方向の一端及び他端にそれぞれ形成された矩形状の導体パターンである。また、第３のパッド電極１５は、基体１１の底面１１Ｂの長手方向の中央部に形成された導体パターンであり、第１のパッド電極１３と第２のパッド電極１４との間に設けられている。第１及び第２のパッド電極１３、１４の大きさは同一であることが好ましく、第１乃至第３のパッド電極１３〜１５は、基体１１の上下面１１Ａ、１１Ｂに垂直な軸（Ｚ軸）を基準にして１８０回転させたとき同一形状となる対称性を有することが好ましい。これによれば、実装基板２０上のレイアウト設計を容易にすることができ、アンテナ特性の安定化、信頼性の向上を図ることができる。

第１の側面導体部１６は、ギャップ１８の形成領域を除いた基体１１の第１の側面１１Ｃの略全面に形成された導体パターンである。また、第２の側面導体部１７は、基体１１の第２の側面１１Ｄの略全面に形成された導体パターンである。第２の側面導体部１７の下端は、第２のパッド電極１４に直接接続されているが、第１の側面導体部１６の下端と第１のパッド電極１３との間には所定幅のギャップ１８が設けられている。よって、第１の側面導体部１６の下端はギャップ１８を介して第１のパッド電極１３と電磁的に接続されている。詳細は後述するが、この位置にギャップ１８を形成した場合には、第１の側面導体部１６の下端を一方の電極とし、第１のパッド電極１３を他方の電極とする容量のみならず、実装基板２０上の第１のランドパターン２３を他方の電極とするより大きな容量を得ることができる。

以上、基体１１の各面に形成されたこれらの導体パターンは、電極用ペースト材をスクリーン印刷や転写などの方法によって塗布した後、所定の温度条件下で焼き付けを行うことによって形成することができる。電極用ペースト材としては、銀、銀−パラジウム、銀−白金、銅などを用いることができる。導体パターンは、この他にメッキやスパッタなどで形成することも可能である。

また、基体１１の各面に形成されたこれらの導体パターンは、基体１１の第３及び第４の側面１１Ｅ、１１Ｆと平行な平面を基準として左右対称となるように形成されていることが好ましい。これによれば、Ｚ軸を基準としてアンテナブロック１０の向きを１８０度回転させても実装基板２０の端部側から見たアンテナブロック１０の導体パターンの形状が実質的に同じになることから、実装する向きによってアンテナ特性が大きく変化することがなく、アンテナ設計を容易にすることができる。

図３は、実装基板２０の構成を示す略平面図である。

図３（ａ）及び図１に示すように、実装基板２０は、グランドパターンが設けられていないグランドクリアランス領域２１と、グランドクリアランス領域２１の周囲に設けられたグランドパターン２２と、グランドクリアランス領域２１内に設けられた第１及び第２のランドパターン２３、２５と、第１のランドパターン２３に接続された給電ライン２６とを備えている。なお、破線２１ａで示す領域はアンテナブロック１０の実装領域（アンテナ実装領域）である。また、図示しないが、実装基板２０には無線通信機を構成するための様々な電子部品が実装されている。

グランドクリアランス領域２１は実装基板２０の端部に沿って設けられている。そのため、グランドクリアランス領域２１の周囲３方向はグランドパターン２２に囲まれているが、残りの一方向は基板の存在しない開放空間である。また、図３（ｂ）に示すように、実装基板２０の裏面又は内層にはグランドパターン２９が設けられており、グランドパターン２９はアンテナ実装領域２１ａの直下にも存在している。つまり、本実施形態の実装基板２０はオングランドタイプである。

グランドクリアランス領域２１内の第１のランドパターン２３は、アンテナブロック１０の第１のパッド電極１３に対応しており、第２のランドパターン２５は第３のパッド電極１５に対応している。また、アンテナブロック１０の第２のパッド電極１４に対応する実装基板２０上の位置２０ａにはグランドパターン２２が形成されている。したがって、実装基板２０上にアンテナブロック１０を実装したとき、第１のパッド電極１３は第１のランドパターン２３、第２のパッド電極１４はグランドパターン２２、第３のパッド電極１５は第２のランドパターン２５にそれぞれ半田接続される。

給電ライン２６は第１のランドパターン２３に接続されており、給電ライン２６とグランドパターン２２との間にはインピーダンス調整手段であるリアクタンス素子３１が実装されている。リアクタンス素子３１の実装位置は、グランドクリアランス領域２１の外側であって、このグランドクリアランス領域２１にできるだけ近い位置であることが好ましい。

第２のランドパターン２５とグランドパターン２２との間には周波数調整手段であるリアクタンス素子３２が実装されている。リアクタンス素子３２は、第２のパターン２５のリード部分２５ａとグランドパターン２２との間に直列に挿入されている。リアクタンス素子３２の実装位置は、グランドクリアランス領域２１の外側であって、グランドパターン２２にできるだけ近い位置であることが好ましい。

図４は、ギャップ１８の周辺を拡大して示す略断面図である。

図４に示すように、ギャップ１８は基体１１の角部に設けられており、第１の側面導体部１６と第１のパッド電極１３との間に形成されている。特に限定されるものではないが、ギャップ１８の幅Ｗｇは０．１５ｍｍとすることができる。

ギャップ１８による容量は、第１の側面導体部１６と第１のパッド電極１３との間で構成されるだけでなく、第１の側面導体部１６と第１のランドパターン２３との間でも構成される。そして、第１の側面導体部１６の下端にある実装基板上の第１のランドパターン２３の面積が第１のパッド電極１３よりも一回り大きく、第１の側面導体部１６と第１のランドパターン２３とが互いに直交する関係を有しているので、ギャップ１８による容量を大きくするができ、波長短縮効果を大きくすることができる。さらに、ギャップ形成領域を除いた第１の側面１１Ｃのほぼ全面を放射導体に使用でき、放射電極の面積をより大きく確保できるようになるので、アンテナ効率を向上させることもできる。

図５は、アンテナ装置１００の共振周波数付近における等価回路を示す回路図である。

図５に示すように、アンテナ装置１００は、ギャップ１８により形成される容量Ｃ、放射導体によるインダクタンスＬ及び放射抵抗Ｒが直列接続された構成を有している。また、直列回路の一端には高周波信号ｆが印加され、他端はグランドに接続されている。そして、高周波信号ｆは、ギャップ１８により形成される容量Ｃを介して放射導体と電磁界結合し、電波となって放射されることになる。

図６は、本実施形態のアンテナ装置１００の特性（実施例１）と従来のアンテナ装置（図７参照）の特性との比較を示すグラフであり、横軸は周波数、縦軸はアンテナ効率を示している。

図６に示すように、本実施形態のアンテナ装置１００のアンテナ効率は、従来品よりもより広い周波数範囲において良いことが分かる。アンテナの中心周波数は共に２．４ＧＨｚ付近であり、中心周波数におけるアンテナ効率のピークは共に約８０％である。しかし、本実施形態のアンテナ装置１００においてアンテナ効率が６０％をカバーする周波数範囲は２．４０〜２．５０ＧＨｚであるのに対し、従来のアンテナ装置では２．４０〜２．４８ＧＨｚとなっている。また、アンテナ効率が４０％をカバーする周波数範囲は２．３６〜２．５５ＧＨｚであるのに対し、従来のアンテナ装置では２．３８〜２．５１ＧＨｚとなっている。このように、本実施形態のアンテナ装置は、従来構造よりもアンテナ効率を向上させることができるものである。

以上説明したように、本実施形態のアンテナ装置１００によれば、ギャップ１８が基体１１の角部に形成され、実装基板２０上の第１のランドパターン２３がアンテナブロック１０に覆われていない部分を有することにより、容量を構成する上下の導体が互いに直交関係にあるので、より大きな容量を得ることができ、波長短縮効果を大きくすることができる。さらに、ギャップ形成領域を除いた第１の側面１１Ｃのほぼ全面を一つのまとまった放射導体形成領域として使用できるので、放射電極の面積をより大きく確保でき、アンテナ効率を向上させることができる。

また、本実施形態のアンテナ装置１００によれば、実装基板２０側のリアクタンス素子を用いて共振周波数やインピーダンスを調整するため、アンテナ構造を変えることなく共振周波数を調整することができる。

さらに、本実施形態のアンテナ装置１００によれば、基体１１の長手方向と平行な第３及び第４の側面１１Ｅ、１１Ｆに導体パターンを形成する必要がないので、歩留まりが低下する要素も少なく、製造工程も短くすることができ、比較的安価なアンテナ装置を提供することができる。

図７は、本発明の第２の実施形態によるアンテナ装置であって、ギャップ１８の変形例を示す略斜視図である。

図７に示すように、本実施形態によるアンテナ装置の特徴は、ギャップ１８の形成位置における基体１１の表面にトレンチ１１Ｔが形成されている点にある。このトレンチ１１Ｔは、金型を用いた基体１１の成型時において、基体１１と同時に成型されたものである。通常、基体１１の表面の導体パターンはスクリーン印刷により形成されるが、スクリーン印刷の精度は５０μｍ程度とそれほど高くない。そのため、印刷ずれによってギャップ１８の幅や形状が変化し、アンテナ特性のバラツキが生じやすい。これに対し、金型を用いたトレンチ１１Ｔの加工精度は５μｍ程度と非常に高い。また、焼成体の縮率バラツキによるトレンチ形状のバラツキも、印刷バラツキに比べると非常に小さい。そのため、トレンチ１１Ｔが形成された基体１１の側面にスクリーン印刷を行えば、トレンチ１１Ｔの存在によってギャップ１８が必然的に形成されるだけでなく、ギャップ幅Ｗｇも正確に規定することができる。

図８は、本発明の第３の実施形態によるアンテナ装置であって、アンテナブロック５０の変形例を示す展開図である。

図８に示すように、本実施形態によるアンテナ装置の特徴は、基体１１の第１の側面１１Ｃが基体１１の底面１１Ｂに対して垂直ではなく、第１のパッド電極１３に近づく方向に傾斜を有している点にある。基体１１は、第１の側面１１Ｃのみが傾斜した形状であってもよく、第１の側面１１Ｃに合わせて第２の側面１１Ｄも傾斜した形状であってもよい。このように、第１の側面１１Ｃが傾斜している場合には、同じギャップ幅をもつ完全な直方体の基体に比べて、第１の側面導体部１６の端部を第１のパッド電極１３に近づけることができるので、容量をさらに大きくすることができる。また、給電電極が傾斜していることにより、無線通信機器に組み込まれたときに、給電電極近傍の部品の影響が小さくなり、効率を劣化させないことができる。

図９は、本発明の第４の実施形態によるアンテナ装置であって、アンテナブロック５０の変形例を示す展開図である。

図９に示すように、本実施形態によるアンテナ装置の特徴は、アンテナブロック５０を構成する基体１１の第３及び第４の側面１１Ｅ、１１Ｆに穴部１１Ｈが形成されている点にある。基体１１の側面には導体パターンが形成されていないことから、穴部１１Ｈを形成して基体１１の軽量化を図ったものである。なお、穴部１１Ｈの深さや数は特に限定されない。また、図示の穴部１１Ｈは貫通していないが、貫通穴を形成することも可能である。このように、本実施形態のアンテナ装置によれば、第１の実施形態による発明の効果に加えて、アンテナ装置全体の軽量化を図ることができる。また、基体１１の実効誘電率が下がることから、高効率化が可能である。さらに、側面導体部の形状と合わせての特性調整が可能となり、自由度の高い設計が可能となる。

以上、本発明をその好ましい実施形態に基づき説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を加えることが可能であり、それらも本発明の範囲に包含されるものであることは言うまでもない。

また、上記各実施形態におけるアンテナ装置は、基体１１が直方体形状を有しているが、厳密な直方体であることは必須でなく、例えば、直方体の角部にその向きを特定するためのテーパーが設けられていても構わない。

また、上記実施形態においては、基体１１の材料として誘電体を用いているが、誘電体以外に誘電性を有する磁性体を用いてもよい。この場合、１／｛（ε×μ）^１／２｝の波長短縮効果が得られるので、透磁率μの高い磁性体を用いることによって、大きな波長短縮効果を得ることができる。また、μ／εが電極のインピーダンスを決定するため、μの高い磁性体を用いることによってインピーダンスを高めることができる。これにより、高すぎるアンテナのＱを低下させて、広帯域特性を得ることができる。

また、上記第２の実施形態においては、トレンチ１１Ｔが形成された基体１１にそのまま導体ペーストをスクリーン印刷することにより、第２の側面導体部１７を形成しているが、トレンチ１１Ｔ内に樹脂を充填した後、導体ペーストをスクリーン印刷してもよい。スクリーン印刷後に樹脂を取り除いた場合には、不要な導体ペーストも一緒に除去されることから、導体ペーストがトレンチ１１Ｔ内に入り込むことを防止することができる。したがって、ギャップ１８の加工精度をさらに高めることができる。

また、上記実施形態においては、インピーダンス調整手段及び周波数調整手段としてリアクタンス素子を用いているが、本発明はこのような構成に限定されるものではなく、導体パターンを用いてもよい。

図１は、本発明の第１の実施形態に係るアンテナ装置の構成を示す略斜視図である。 図２は、図１に示すアンテナブロックの展開図である。 図３は、実装基板２０の構成を示す略平面図である。 図４は、ギャップ１８の周辺を拡大して示す略断面図である。 図５は、アンテナ装置１００の共振周波数付近における等価回路を示す回路図である。 図６は、本実施形態のアンテナ装置１００の特性（実施例１）と従来のアンテナ装置（図７参照）の特性との比較を示すグラフである。 図７は、本発明の第２の実施形態によるアンテナ装置であって、ギャップ１８の変形例を示す略斜視図である。 図８は、本発明の第３の実施形態によるアンテナ装置であって、アンテナブロック５０の変形例を示す展開図である。 図９は、本発明の第４の実施形態によるアンテナ装置であって、アンテナブロック５０の変形例を示す展開図である。 図１０は、従来のアンテナ装置の構成の一例を示す略斜視図である。 図１１は、従来のアンテナ装置の構成の他の例を示す略斜視図である。

符号の説明

１０ アンテナブロック
１１ 基体
１１Ｈ 穴部
１１Ａ 基体の上面
１１Ｂ 基体の底面
１１Ｃ 基体の第１の側面
１１Ｄ 基体の第２の側面
１１Ｅ 基体の第３の側面
１１Ｆ 基体の第４の側面
１１Ｔ トレンチ
１２ 上面導体部
１３ 第１のパッド電極
１４ 第２のパッド電極
１５ 第３のパッド電極
１６ 第１の側面導体部
１７ 第２の側面導体部
１８ ギャップ
２０ 実装基板
２０ａ 第２のパッド電極の実装位置
２１ グランドクリアランス領域
２１ａ アンテナ実装領域
２２ 第１のグランドパターン
２３ 第１のランドパターン
２５ 第２のランドパターン
２５ａ リード部分
２６ 給電ライン
２９ 第２のグランドパターン
３１ リアクタンス素子
３２ リアクタンス素子
５０ アンテナブロック
１００ アンテナ装置
ｆ 高周波信号
ｇ ギャップ
Ｌ インダクタンス
Ｒ 放射抵抗
Ｃ 容量

Claims (9)

1. アンテナブロックと、前記アンテナブロックが実装された実装基板とを備え、
   前記アンテナブロックは、
   略直方体状の誘電体又は磁性体からなる基体と、前記実装基板と向き合う前記基体の底面に形成された第１のパッド電極と、前記基体の前記底面と交差する第１の側面に形成された第１の側面導体部とを備え、前記第１のパッド電極と前記第１の側面導体部とは、少なくとも前記基体の前記底面及び前記第１の側面の角部に設けられたギャップを介して接続されており、
   前記実装基板は、
   前記第１のパッド電極に接続された第１のランドパターンと、前記第１のランドパターンに接続された給電ラインとを備え、前記第１のランドパターンは、前記アンテナブロックに覆われていない部分を有していることを特徴とするアンテナ装置。
2. 前記基体の前記第１の側面における前記ギャップの形成位置にトレンチが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ装置。
3. 前記実装基板は、前記実装領域の下方に設けられた第２のグランドパターンをさらに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のアンテナ装置。
4. 前記給電ラインと前記第１のグランドパターンとを接続するインピーダンス調整手段を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
5. 前記アンテナブロックは、前記基体の底面の長手方向の中央部に形成された第３のパッド電極をさらに備え、
   前記実装基板は、前記第３のパッド電極の位置に対応して前記実装領域内に設けられた第２のランドパターンをさらに備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
6. 前記実装基板上に設けられ、前記第２のランドパターンと前記第１のグランドパターンとを接続する周波数調整手段をさらに備えることを特徴とする請求項５に記載のアンテナ装置。
7. 前記基体の前記第１の側面が前記実装基板に近づく方向に傾斜していることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
8. 前記基体の第３及び第４の側面に穴部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載のアンテナ装置。
9. 請求項１乃至８に記載のアンテナ装置が設けられていることを特徴とする無線通信機。

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