JP4766137B2 - アンテナ装置 - Google Patents

Description

本発明は、アンテナ装置に関し、特に、複数のアンテナ共振点を有する複共振アンテナの構造に関するものである。

携帯電話等の無線通信機器に内蔵される表面実装型アンテナの一つとして複共振アンテナが注目されている（例えば、特許文献１参照）。複共振アンテナは、誘電体基体上に複数の放射導体が形成され、各放射導体の給電点が共通且つ共振周波数が異なるように構成されたものであり、例えば２つの放射導体の一方をＧＰＳ用アンテナ、他方を無線ＬＡＮ用アンテナとして使用できる。また、周波数帯域の一部分が重なり合うように２つの共振周波数を僅かにずらして共振周波数の広帯域化を図ることも可能である。

また、特許文献２には、誘電体からなるＬ字状の基体に、第１の放射電極、第１の接続電極および給電電極からなる逆Ｆアンテナと、第２の放射電極および第２の接続電極からなるマイクロストリップアンテナを形成し、マイクロストリップアンテナの第２の放射電極の開放端を逆Ｆアンテナの給電電極に近接させ、第１および第２の放射電極の開放端と接地端を結ぶ線を略９０度で交差するように配置させたアンテナ装置が開示されている。このアンテナ装置によれば、アンテナの最大面積が非常に大きくなるが、２つのアンテナの放射効率を維持できる。

また、特許文献３には、誘電体基体に低側の給電放射電極と高側の給電放射電極を設けたアンテナ構造が開示されている。このアンテナ構造では、低側の給電放射電極において、給電部は直接又はキャパシタンス部を介して無線通信用回路に接続される。給電部の両側の少なくとも一方側の電極端縁部分は、インダクタンス部を有するリアクタンス回路を介してグランド電極に接地される。高側の給電放射電極において、給電部はインダクタンス部を介して無線通信用回路に接続される。また、給電部の両側の少なくとも一方側の電極端縁部分はショート電極によって直接的にグランド電極に接地される。このアンテナ構造によれば、複数の周波数帯での無線通信に容易に対応でき、しかも、満足なアンテナ整合条件を得ることができる。

特許第４０４４３０２号公報 特開平１１−３１２９２３号公報 特開平２００８−２０５９９１号公報

一般に、アンテナ素子を構成する放射導体の長さは共振波長によって定まり、共振波長が低いほど放射導体の長さは長くなるが、高誘電率の基体を用いて波長短縮効果を高めた場合には、放射導体の長さを短くできる。したがって、複共振アンテナにおいても、基体の誘電率を高くすることで低域側アンテナの放射導体の長さを短くでき、これにより複共振アンテナ全体の小型化を図ることができる。

しかしながら、複共振アンテナは、相対的に低い共振周波数で動作する低域側アンテナと、それよりも高い共振周波数で動作する高域側アンテナを共通の基体上に形成するものであり、共通の基体上に低域側アンテナのみならず高域側アンテナも形成されるため、単に高誘電率の基体を用いると、高域側アンテナの放射導体が極端に小さくなってしまうという問題がある。そのため、高域側アンテナの放射効率が大きく低下するという問題がある。

上記特許文献２に記載された従来のアンテナ装置によれば、２つのアンテナの放射効率を維持できるが、アンテナの最大面積が非常に大きくなるという問題がある。また、特許文献３に記載された従来のアンテナ構造によれば、複数の周波数帯での無線通信に対応できるが、基板のエッジ側に設けられた低側の放射電極が基板の内側に設けられた高側の放射電極の放射を阻害してしまい、高側の放射電極の放射効率が低下している可能性がある。

本発明は上記課題を解決するものであり、本発明の目的は、高域側アンテナの良好な放射効率を維持しながら、低域側アンテナの小型化を図ることが可能な複共振型のアンテナ装置を提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明によるアンテナ装置は、アンテナ素子と、アンテナ素子が実装されたプリント基板とを備え、アンテナ素子は、略直方体状の誘電体からなる基体と、基体の少なくとも上面に形成された第１の共振周波数で共振する第１の放射導体と、第１の放射導体と共に基体の少なくとも上面に形成された第１の共振周波数よりも高い第２の共振周波数で共振する第２の放射導体とを備え、基体は、第１の放射導体の下方に設けられ、基体の底面から第１の高さｈ_１を有する第１の空洞部と、第２の放射導体の下方に設けられ、基体の底面から第１の高さｈ_１よりも高い第２の高さｈ_２を有する第２の空洞部とを有し、第１及び第２の放射導体は、互いに平行な帯状パターンであって基体の長手方向に沿って設けられており、第１及び第２の放射導体の一端は前記プリント基板に設けられた給電ラインに接続され、第１及び第２の放射導体の他端は開放端とされ、当該開放端はいずれも基体の稜線位置において終端していることを特徴とする。

本発明によれば、基体が第１の空洞部と第２の空洞部とを備え、第１の空洞部の上方に共振周波数の低い側のアンテナ素子ＡＮＴ１を形成し、第２の空洞部の上方に共振周波数の高い側のアンテナ素子ＡＮＴ２を形成しているので、共振周波数の高い側のアンテナ素子ＡＮＴ２が小さくなりすぎてしまい、放射特性が大幅に低下するという問題を解決できる。すなわち、小型で放射特性に優れた複共振アンテナを実現することができる。

アンテナ素子が実装されるアンテナ実装領域は、プリント基板のエッジに接して設けられており、第１の放射導体はプリント基板のエッジに近い側に位置し、第２の放射導体はプリント基板のエッジから遠い側に位置することが好ましい。この構成によれば、基体の下部に空洞部を設けているため、第２の放射導体から放射された電波の経路が、基体により阻害されにくくなる。そのため、エッジから遠い側の第２の放射導体についての放射効率を向上させることができる。

本発明において、前記アンテナ素子の基体は、当該基体の長手方向の両端にそれぞれ設けられた第１及び第２の足部を有し、第１及び第２の放射導体の開放端側に位置する第１の足部の幅Ｓ_１がλｇ／２０以上（λｇは前記第２の共振周波数の実効波長）であることが好ましい。第１及び第２の放射導体の先端からほぼλｇ／２０の位置に電界が集中するが、第１の足部の幅がλｇ／２０以上であれば、第１及び第２の放射導体の先端部の直下において誘電体をある程度残すことができ、グランドに接続される端子電極と放射導体との間に容量を持たせることができるので、アンテナ素子の小型化が可能となる。

本発明において、前記アンテナ素子の基体は、当該基体の長手方向の両端にそれぞれ設けられた第１及び第２の足部を有し、第１及び第２の放射導体の給電側に位置する第２の足部の幅Ｓ_２が前記第１の高さｈ_１以上前記第２の高さｈ_２以下であることが好ましい。第１及び第２の放射導体が基体の側面から上面にかけて直角に折れ曲がるときに誘電体の厚みが極端に変わってしまうと、折れ曲がり位置で電流の反射が生じてしまい、アンテナ特性が低下してしまう可能性がある。しかし、第２の足部の幅Ｓ_２をｈ_１以上ｈ_２以下に範囲に収めれば、良好なアンテナ特性を得ることができる。

本発明によれば、共振周波数の高い側で動作するアンテナ素子の放射効率を維持しながら、共振周波数の低い側で動作するアンテナ素子の小型化を図ることができ、これによりアンテナ素子全体の小型化が図られた複共振型のアンテナ装置を提供できる。

本発明の第１の実施形態によるアンテナ装置１００の構造を示す略斜視図である。 図１に示したアンテナ素子１０の略展開図である。 図２のＡ−Ａ'線に沿ったアンテナ素子１０の略断面図である。 （ａ）はプリント基板２０の表面のレイアウトであり、（ｂ）はプリント基板２０の裏面のレイアウトである。 第１及び第２の放射導体１２，１３からの電波の放射経路を示す模式図である。

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。

図１は、本発明の第１の実施形態によるアンテナ装置１００の構造を示す略斜視図である。また、図２は、図１に示したアンテナ素子１０の略展開図である。

図１に示すように、本実施形態によるアンテナ装置１００は、アンテナ素子１０と、アンテナ素子１０が実装されたプリント基板２０とを備え、アンテナ素子１０はプリント基板２０の一方の主面（表面）に設けられたアンテナ実装領域内に実装されている。

図１及び図２に示すように、アンテナ素子１０は複共振アンテナであって、誘電体からなる基体１１と、基体１１に形成された複数の導体パターンによって構成されている。基体１１は、Ｙ方向を長手方向、Ｘ方向を幅方向、Ｚ方向を高さ方向とする略直方体状を有している。このうち、基体１１の上面１１ａ、底面１１ｂ及び２つの側面１１ｃ，１１ｄはＹ方向と平行な面であり、側面１１ｅ，１１ｆはＹ方向と直交する面であり、底面１１ｂはプリント基板２０に対する搭載面である。なお、アンテナ素子１０の上下方向はプリント基板２０の表面を基準面にして定義される。

基体１１の材料としては、特に限定されるものではないが、Ｂａ−Ｎｄ−Ｔｉ系材料（比誘電率８０〜１２０）、Ｎｄ−Ａｌ−Ｃａ−Ｔｉ系材料（比誘電率４３〜４６）、Ｌｉ−Ａｌ−Ｓｒ−Ｔｉ（比誘電率３８〜４１）、Ｂａ−Ｔｉ系材料（比誘電率３４〜３６）、Ｂａ−Ｍｇ−Ｗ系材料（比誘電率２０〜２２）、Ｍｇ−Ｃａ−Ｔｉ系材料（比誘電率１９〜２１）、サファイヤ（比誘電率９〜１０）、アルミナセラミックス（比誘電率９〜１０）、コージライトセラミックス（比誘電率４〜６）などを用いることができる。基体１１は、型枠を用いてこれらの材料粉を焼成することによって作製される。

誘電体材料は、目的とする周波数に応じて適宜選択すればよい。比誘電率ε_ｒが大きくなるほど大きな波長短縮効果が得られるので、放射導体の長さをより短くできるが、放射効率が低下するため、必ずしも比誘電率ε_ｒが大きければよいというわけではなく、適切な値が存在する。したがって、例えば、目的とする周波数が２．４ＧＨｚである場合、比誘電率ε_ｒが５〜４０程度の材料を用いることが好ましい。これによれば、十分な放射効率を確保しつつ基体の小型化を図ることができる。比誘電率ε_ｒが５〜４０程度である材料としては、Ｍｇ−Ｃａ−Ｔｉ系誘電体セラミックを好ましく挙げることができる。Ｍｇ−Ｃａ−Ｔｉ系誘電体セラミックとしては、ＴｉＯ_２、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＭｎＯ、ＳｉＯ_２を含有するＭｇ−Ｃａ−Ｔｉ系誘電体セラミックを用いることが特に好ましい。

図２に示すように、アンテナ素子１０の導体パターンは、基体１１の側面１１ｅから上面１１ａにかけて形成された第１及び第２の放射導体１２，１３と、基体１１の底面１１ｂに形成された端子電極１４〜１６とを備えている。これらの導体パターンは、電極用ペースト材をスクリーン印刷や転写などの方法によって塗布した後、所定の温度条件下で焼き付けを行うことによって形成できる。電極用ペースト材としては、銀、銀−パラジウム、銀−白金、銅などを用いることができる。導体パターンは、この他にメッキやスパッタなどでも形成することが可能である。

図３は、図２のＡ−Ａ'線に沿ったアンテナ素子１０の略断面図である。

図１〜図３に示すように、基体１１の概略的な形状は直方体状であるが、完全な直方体状ではなく、基体１１の長手方向中央の底部が除去され、基体１１の幅方向に貫通する空洞部１７を有している。詳細は後述するが、空洞部１１は階段状となっており、空洞部１１の高さは段階的に変化している。すなわち、空洞部１１は、第１の放射導体１２の下方に設けられ、基体１１の底面から第１の高さｈ_１を有する第１の空洞部１７ａと、第２の放射導体１３の下方に設けられ、基体１１の底面から第１の高さｈ_１よりも高い第２の高さｈ_２を有する第２の空洞部１７ｂとで構成されている。例えば、基体１１の大きさが１２×３×３ｍｍであるとき、第１の空洞部１７の高さｈ_１は０．３ｍｍ、第２の空洞部１８の高さｈ_２は１．６ｍｍに設定することができる。

第１の放射導体１２は、第１の共振周波数ｆ_１で共振する第１のアンテナ素子ＡＮＴ１として機能するものであり、基体１１の側面１１ｅの垂直辺１１ｇ及び上面１１ａの長辺１１ｈに接しながら連続的に形成された細長い帯状導体パターンである。第２の放射導体１３は、第１の共振周波数ｆ_１よりも高い第２の共振周波数ｆ_２（ｆ_２＞ｆ_１）で共振する第２のアンテナ素子ＡＮＴ２として機能するものであり、基体１１の側面１１ｅの垂直辺１１ｉ及び上面１１ａの長辺１１ｊに接しながら連続的に形成された細長い帯状の導体パターンである。第１及び第２の放射導体１２，１３の一端は共に端子電極１５に接続されており、他端は共に基体１１の上面１１ａの短辺１１ｋまで延びて開放端となっている。特に限定されるものではないが、基体１１の幅が３ｍｍであるとき、第１及び第２の放射導体１２，１３の幅は０．８ｍｍに設定することができる。

第１のアンテナ素子ＡＮＴ１の共振周波数ｆ_１は第１のアンテナ素子ＡＮＴ２の共振周波数ｆ_２よりも低いため、通常であれば、第１の放射導体１２の長さは第２の放射導体１３よりも長くなければならないが、本実施形態においては、第１の放射導体１２と第２の放射導体１３の長さは同一である。すなわち、第１及び第２の放射導体１２，１３の開放端は基体１１の長手方向の一端の稜線（短辺１１ｋ）で揃っている。これは、基体１１の底部に高さが段階的に変化する空洞部１７が形成され、これにより第１及び第２の放射導体１２，１３に対する基体１１の波長短縮効果が異なることによるものである。

アンテナ素子の共振周波数を高くするためには放射導体を長くすればよく、共振周波数を低くするためには放射導体を短くすればよいことから、放射導体の長さを基体の長さよりも短くしたり、逆に基体１１の側面１１ｆまで延ばしたりすることも可能である。つまり、第１及び第２の放射導体１２，１３の長さを不揃いにすることも考えられる。しかし、先端を不揃いとした場合には基体１１の表面積を有効利用することができないだけでなく、放射導体の先端部において電界集中する位置が互いに異なってしまうことにより、アンテナ特性の調整が非常に難しくなる。しかしながら、本実施形態によれば、第１及び第２の放射導体１２，１３の開放端が基体１１の長手方向の一端の稜線で揃っていることから、基体１１の表面積を最大限に利用することができ、アンテナ設計も容易となる。

端子電極１４，１５は、基体１１の底面１１ｂの長手方向の一端側に形成されており、第３の端子電極１６は他端側に形成されている。第１及び第２の放射導体１２，１３の一端は共に第２の端子電極１５に接続されている。端子電極１４，１５は、基体１１の幅方向に延びる帯状パターンであって、両者は所定幅のギャップｇを介して対向しており、両者の間には容量結合が生じている。アンテナ素子１０をプリント基板２０上に実装したとき、端子電極１４はプリント基板２０上の給電ラインに接続される。

図２に示すように、基体１１の長手方向中央の底部に空洞部１７が形成されることにより、基体１１の長手方向の両端には足部１８ａ，１８ｂが形成されることになる。足部１８ａ，１８ｂは、プリント基板２０と接触する底面を有する部分である。ここで、高域側の共振周波数の実効波長をλｇとするとき、開放端側に位置する第１の足部１８ａの幅Ｓ_１は、λｇ／２０以上であることが好ましい。これは、第１及び第２の放射導体１２，１３の先端からほぼλｇ／２０の位置に電界が集中するため、第１の足部１８ａの幅がλｇ／２０以上であれば、第１及び第２の放射導体１２，１３の先端部の直下において誘電体をある程度残すことができ、グランドに接続される端子電極１６と放射導体１２，１３との間に容量を持たせることができるので、アンテナ素子の小型化が可能となるからである。

一方、開放端側とは反対の給電側に位置する第２の足部１８ｂの幅Ｓ_２は、ｈ_１以上ｈ_２以下であることが好ましく、Ｓ_２＝（ｈ_１＋ｈ_２）／２であることが特に好ましい。これは、第１及び第２の放射導体１２，１３が基体１１の側面１１ｅから上面１１ａにかけて直角に折れ曲がるときに誘電体の厚みが極端に変わってしまうと、折れ曲がり位置で電流の反射が生じてしまい、アンテナ特性が低下してしまうからである。しかし、足部１８ｂの幅Ｓ_２がｈ_１〜ｈ_２であれば、アンテナ特性が低下することはなく、良好なアンテナ特性を得ることができる。

図４は、アンテナ素子１０が実装されるプリント基板２０上のパターンレイアウトを示す略平面図であり、（ａ）はプリント基板２０の表面２０ａのレイアウト、（ｂ）はプリント基板の裏面２０ｂのレイアウトである。特に、（ｂ）は裏面２０ｂのレイアウトを表面２０ａ側から透過的に示したものである。

図４に示すように、プリント基板２０は絶縁基板２１の表裏面に導体パターンが形成されたものであって、特に、プリント基板２０の表面２０ａには、一辺がプリント基板２０の長手方向（Ｙ方向）のエッジ２０ｅに接し、他の三辺がグランドパターン２２によって画定された略矩形状のアンテナ実装領域２３が設けられている。アンテナ実装領域２３は、原則的には、グランドパターン２２が排除された矩形状の絶縁領域であるが、アンテナ実装領域２３内には３つのランド２４〜２６が設けられている。ランド２５，２６は周囲のグランドパターン２２に接続されていることから、厳密に言えばグランドパターン２２が排除された領域ではない。図示のように、アンテナ実装領域２３をプリント基板２０のコーナー部に設けた場合には、アンテナ素子から見て二方向はプリント基板（グランドパターン）の存在しない自由空間であることから、アンテナの放射効率を高めることができる。

ランド２４〜２６は、アンテナ素子１０の端子電極１４〜１６がそれぞれ接続されるものである。ランド２４は給電ライン２７に接続されており、ランド２５，２６は近接のグランドパターン２２に接続されている。アンテナ実装領域２３内には浮きランド２９が設けられており、浮きランド２９のリード部２９ａはチップインダクタ等の周波数調整素子３０を介して近接のグランドパターン２２に接続されている。また、給電ライン２７はチップインダクタ等のインピーダンス調整素子３１を介して近接のグランドパターン２２に接続されている。

プリント基板２０の裏面２０ｂにもまた、表面２０ａ側のアンテナ実装領域２３と平面視にて実質的に同一形状の絶縁領域であるグランドクリアランス領域２８が設けられている。裏面２０ｂ側のグランドクリアランス領域２８には各種実装部品が実装されないことから、ランド等の導体パターンは何ら形成されていない。なお、プリント基板２０が多層基板の場合には、裏面２０ｂのみならず内層にもこのようなグランドクリアランス領域２８が形成される必要がある。つまり、アンテナ実装領域２３の直下にはグランドパターンがくり貫かれた絶縁領域が拡がっている必要がある。このような実装構造は「グランドクリアランスタイプ」と呼ばれるのに対し、アンテナ実装領域２３の直下がグランドパターンで覆われたものは「オングランドタイプ」と呼ばれる。

アンテナ素子１０は、プリント基板２０上のグランドパターン２２の一部を除去して形成されたチップアンテナよりも広いアンテナ実装領域２３内に実装される。グランドクリアランスタイプの場合、アンテナ素子１０の下方には何も実装できないので、基板面積が広く占有されるが、グランド面が全く存在しないのでアンテナ自身（基体）の低背化が可能となる。一方、オングランドタイプの場合、実装面および下方の領域にグランド面が設けられていることから、グランドクリアランスタイプに比べてアンテナ素子の背は高いが、例えば多層基板の表面をアンテナの実装面とし、内層をグランドパターン層とすることで、多層基板の裏面を部品実装領域として使用できる。

図１に示したように、プリント基板２０上にアンテナ素子１０を実装すると、第１及び第２の放射導体１２，１３の一端は共にランド２４，２５間の容量結合を介して給電ライン２７に接続される。給電ラインと第１及び第２の放射導体１２，１３との間にギャップｇによる容量結合が存在していることから、インピーダンス整合が容易となる。第１及び第２の放射導体１２，１３には給電ライン２７から給電電流が供給され、給電電流は第１又は第２の放射導体から放射される。ここで、給電電流が第１の周波数ｆ_１の信号である場合には、第１の放射導体１２から電磁波として輻射され、第２の周波数ｆ_２の信号である場合には、第２の放射導体１３から電磁波として輻射される。

図５は、第１及び第２の放射導体１２，１３からの電波の放射経路を示す模式図である。

図５に示すように、第１の放射導体１２、第２の放射導体１３から放射された電波（電磁波）は、基体１１を貫通して外界に放射される。ここで、第２の放射導体１３は、第１の放射導体１２に比べて基板２０のエッジ２０ｅから遠いため、電波が基体１１を経由してエッジ２０ｅよりも外側の自由空間に到達するまでの経路は長くなる。本実施形態におけるアンテナ素子１０の場合、空洞部１７ａ、１７ｂにより、第２の放射導体１３から放射された電波の経路が、基体１１により阻害されにくい構成となっている。したがって、プリント基板２０のエッジ２０ｅから遠い側の第２の放射導体１３についての放射効率を向上させることができる。

上述したように、本実施形態によるアンテナ装置１００は、高域側のアンテナ素子ＡＮＴ２が形成される基体１２の直下に相対的に大きな空洞部（第２の空洞部１７ｂ）を有し、低域側のアンテナ素子Ｔ１が形成される基体１１の直下に相対的に小さな空洞部（第１の空洞部１７ａ）を有している。そのため、高誘電率の基体を用いて共振周波数の高い高域側アンテナを構成したとしても、アンテナ長を大幅に短くする必要はなく、高域側アンテナの放射効率の低下を防止することができる。すなわち、高域側で高誘電率の基体の厚さを薄くした場合には、高い共振周波数を得ようとする場合であっても、アンテナ長を比較的長くできる。したがって、高域側のアンテナ素子が必要以上に小型化されることがなく、高域側のアンテナ素子の放射特性を改善することができる。

本発明は、以上の実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能であり、それらも本発明に包含されるものであることは言うまでもない。

例えば、上記実施形態においては、基体１１上に第１及び第２の放射導体１３，１４、端子電極１４〜１６が形成されているが、その他の導体パターンが形成されても構わない。また、上記実施形態においては、共振周波数ｆ_１、ｆ_２を有する２つのアンテナ素子を有する場合を例示しているが、本発明はこのような場合に限定されるものではなく、アンテナ素子の数は３つ以上であっても構わない。その場合、空洞の高さはさらに段階的となる。

また、上記実施形態においては、基体の各面に上記の導体パターンが形成される限りにおいて、コーナー部が切り欠かれていてもよい。また、基体の表面に形成される導体パターンは放射導体１２，１３及び端子電極１４〜１６に限定されず、他の導体パターンが追加的に形成されても構わない。

１０ アンテナ素子
１１ 基体
１２ 第１の放射導体
１３ 第２の放射導体
１４、１５、１６ 端子電極
１７ａ、１７ｂ 空洞部
２０ 基板
２２ グランドパターン
２３ アンテナ実装領域
２４、２５、２６ ランド
２７ 給電ライン
２８ グランドクリアランス領域
１００ アンテナ装置

Claims (4)

1. アンテナ素子と、前記アンテナ素子が実装されたプリント基板とを備え、
   前記アンテナ素子は、
   略直方体状の誘電体からなる基体と、
   前記基体の少なくとも上面に形成された第１の共振周波数で共振する第１の放射導体と、
   前記第１の放射導体と共に前記基体の少なくとも上面に形成された前記第１の共振周波数よりも高い第２の共振周波数で共振する第２の放射導体とを備え、
   前記基体は、
   前記第１の放射導体の下方に設けられ、前記基体の底面から第１の高さを有する第１の空洞部と、
   前記第２の放射導体の下方に設けられ、前記基体の底面から前記第１の高さよりも高い第２の高さを有する第２の空洞部とを有し、
   前記第１及び第２の放射導体は、互いに平行な帯状パターンであって前記基体の長手方向に沿って設けられており、
   前記第１及び第２の放射導体の一端は前記プリント基板に設けられた給電ラインに接続され、
   前記第１及び第２の放射導体の他端は開放端とされ、当該開放端はいずれも前記基体の稜線位置において終端していることを特徴とするアンテナ装置。
2. 前記アンテナ素子が実装されるアンテナ実装領域は、前記プリント基板のエッジに接して設けられており、
   前記第１の放射導体は前記プリント基板の前記エッジに近い側に位置し、前記第２の放射導体は前記プリント基板の前記エッジから遠い側に位置することを特徴とする請求項１に記載のアンテナ装置。
3. 前記基体は、当該基体の長手方向の両端にそれぞれ設けられた第１及び第２の足部を有し、前記第１及び第２の放射導体の開放端側に位置する前記第１の足部の幅Ｓ_１がλｇ／２０以上（λｇは前記第２の共振周波数の実効波長）であることを特徴とする請求項１又は２に記載のアンテナ装置。
4. 前記基体は、当該基体の長手方向の両端にそれぞれ設けられた第１及び第２の足部を有し、前記第１及び第２の放射導体の給電側に位置する第２の足部の幅Ｓ_２が前記第１の高さ以上前記第２の高さ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のアンテナ装置。

Images