CN110425973A - 厚度检测装置、方法、系统、存储介质和处理器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种厚度检测装置、方法、系统、存储介质和处理器。该厚度检测装置包括：检测单元，包括多个厚度检测芯片，厚度检测芯片至少沿第二方向依次排列；公共单元，与检测单元在第一方向上相对且间隔设置，公共单元的第一表面的至少两个位置与检测单元之间的距离不同，第二方向分别与第一方向以及待测物体的移动方向垂直，第一表面为公共单元的靠近检测单元的表面。该厚度检测装置中，公共单元的第一表面的至少两个位置与检测单元之间的距离不同，使得公共单元的至少两个位置与检测单元之间的间隔不同，从而减小了厚度检测装置卡纸的可能性，提高了厚度检测装置的实用性。该厚度检测装置的公共单元制作简单且成本低，适用于连续测量的场合。

Description

厚度检测装置、方法、系统、存储介质和处理器

技术领域

本申请涉及检测领域，具体而言，涉及一种厚度检测装置、方法、系统、存储介质和处理器。

背景技术

薄片状物品，如纸币、纸张、票据、塑料待测膜、纺织物品等的在线连续厚度测量，在其产品的生产、检测、处理、回收等过程中处于越来越重要的地位。近年来，通过平行板电容器间的静电感应进行待测膜厚度的检测装置在不断研究进展中。如图1所示，这种检测装置通常分为检测单元10和公共单元20两部分，公共单元与检测单元在第一方向上相对设置，间隔一定距离形成间隙均一的待测物体的通道。其中检测单元由框体11，检测基板12和盖板15组成，检测基板上在第二方向上设有厚度检测芯片13，检测基板下方设有检测控制部14。公共单元部分由导电圆柱体构成。导电圆柱体施加电场到厚度检测芯片上，当公共单元与厚度检测芯片之间的介质的厚度有变化时，厚度检测芯片感应出的电压就会有变化，从而检测出物体的厚度。为了提高感度，必须使公共单元与检出单元之间距离减小，距离的减小使得这种检测装置在连续扫描过程中很容易卡纸，因而限制了此类厚度检测装置的应用。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种厚度检测装置、方法、系统、存储介质和处理器，以解决现有技术中的厚度检测装置易于卡纸的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种厚度检测装置，包括：检测单元，包括多个厚度检测芯片，所述厚度检测芯片至少沿第二方向依次排列；公共单元，与所述检测单元在第一方向上相对且间隔设置，所述公共单元的第一表面的至少两个位置与所述检测单元之间的距离不同，所述第二方向分别与所述第一方向以及待测物体的移动方向垂直，所述第一表面为所述公共单元的靠近所述检测单元的表面。

进一步地，所述第一表面包括第一区域和第二区域，所述第一区域的各位置与所述检测单元之间的距离均为第一距离，所述第二区域的各位置与所述检测单元之间的距离为第二距离，所述第一距离不等于所述第二距离。

进一步地，所述第一区域有多个，所述第二区域有多个，且所述第一区域与所述第二区域在第二方向上交替设置，所述第一距离大于所述第二距离，任意两个相邻的所述第一区域和所述第二区域中，所述第一区域在所述第二方向的长度小于所述第二区域在所述第二方向的长度。

进一步地，所述公共单元包括第一导电体，所述第一导电体的靠近所述检测单元的一侧表面具有多个凹槽，多个所述凹槽沿所述第二方向间隔设置。

进一步地，所述凹槽为环形凹槽。

进一步地，所述公共单元还包括第二导电体，所述第二导电体设置在所述凹槽中，所述第一导电体的靠近所述检测单元的裸露表面为所述第一区域，所述第二导电体的靠近所述检测单元的表面为所述第二区域。

进一步地，所述第二导电体与所述第一导电体之间具有第一绝缘层，所述第一绝缘层使得所述第一导电体和所述第二导电体绝缘。

进一步地，所述第一导电体的第二表面具有多个凸起，所述凸起与所述凹槽在所述第一方向一一对应设置，所述第二表面为所述第一导电体远离所述检测单元的表面。

进一步地，所述公共单元包括一个第三导电体和多个环形套件，多个所述环形套件沿所述第二方向间隔套设在所述第三导电体上。

进一步地，所述环形套件为导电套件。

进一步地，所述导电套件与所述第三导电体之间具有第二绝缘层，所述第二绝缘层使得所述第三导电体和所述导电套件绝缘。

进一步地，所述环形套件为非导电套件。

进一步地，所述第一导电体为第一圆柱体，所述第一圆柱体的轴线与所述第二方向平行。

进一步地，所述第三导电体为第二圆柱体，所述第二圆柱体的轴线与所述第二方向平行。

根据本申请的另一方面，提供了一种厚度检测方法，所述检测方法采用任意一种所述的检测装置进行检测，所述检测方法包括：对公共单元施加检测电压；将待测物体放在所述公共单元和检测单元之间的间隔中，控制所述待测物体移动，且所述待测物体的移动方向与第二方向垂直，得到多个第一电压信号；获取多个校正参数，所述校正参数与所述第一电压信号一一对应；根据所述校正参数对对应的所述第一电压信号进行校正，得到多个校正电压信号；根据所述校正电压信号计算所述待测物体的厚度。

进一步地，所述校正参数包括第一校正参数，获取所述第一校正参数的过程包括：对所述公共单元施加所述检测电压；控制所述检测装置空扫，得到多个所述第一校正参数。

进一步地，所述公共单元包括绝缘设置的第一导电体和第二导电体，或者，所述公共单元包括绝缘设置的环形套件和第三导电体，所述环形套件为导电套件，定义所述第二导电体和所述导电套件为第一预定导电体，定义所述第一导电体和所述第三导电体为第二预定导电体，所述检测电压包括第一检测电压和第二检测电压，在对公共单元施加检测电压之前，所述检测方法还包括：对所述第一预定导电体施加所述第一检测电压；控制所述检测装置空扫，所述第一预定导电体对应的所述检测单元的多个厚度检测芯片输出多个第三电压信号；将预定样品放在所述公共单元和所述检测单元之间的间隔中，控制所述预定样品移动，且所述预定样品的移动方向与所述第二方向垂直，对所述预定样品进行检测，所述第一预定导电体对应的多个所述厚度检测芯片输出多个第四电压信号；获取第一平均值和第二平均值，所述第一平均值为多个所述第三电压信号的平均值，所述第二平均值为多个所述第四电压信号的平均值；对所述第二预定导电体施加第二预备电压，所述第二预备电压大于所述第一检测电压；控制所述检测装置空扫，所述第二预定导电体对应的多个所述厚度检测芯片输出多个第五电压信号；将所述预定样品放在所述公共单元和所述检测单元之间的间隔中，控制所述预定样品移动，且所述预定样品的移动方向与所述第二方向垂直，所述第二预定导电体对应的多个所述厚度检测芯片输出多个第六电压信号；获取第三平均值和第四平均值，所述第三平均值为多个所述第五电压信号的平均值，所述第四平均值为多个所述第六电压信号的平均值；调整所述第二预备电压，直到第二差值等于第一差值，在所述第二差值等于所述第一差值的情况下，所述第二预备电压为所述第二检测电压，所述第一差值为所述第一平均值和所述第二平均值的差值，所述第二差值为所述第三平均值和所述第四平均值的差值。

进一步地，对公共单元施加检测电压包括：对所述第一预定导体施加所述第一检测电压；对所述第二预定导体施加所述第二检测电压。

根据本申请的另一方面，提供了一种厚度检测系统，包括厚度检测装置，所述厚度检测装置为任意一种所述的厚度检测装置。

进一步地，所述厚度检测系统还包括处理装置，所述处理装置用于执行任意一种所述的厚度检测方法。

根据本申请的再一方面，提供了一种存储介质，所述存储介质包括存储的程序，其中，所述程序运行时控制所述存储介质所在设备执行任意一种所述的厚度检测方法。

根据本申请的又一方面，提供了一种处理器，所述处理器用于运行程序，所述程序运行时执行任意一种所述的厚度检测方法。

应用本申请的技术方案，上述厚度检测装置中，公共单元的第一表面的至少两个位置与检测单元之间的距离不同，使得公共单元的至少两个位置与检测单元之间的间隔不同，从而减小了厚度检测装置卡纸的可能性，提高了厚度检测装置的实用性。并且该厚度检测装置的公共单元制作简单且成本低，适用于连续测量的场合。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了现有技术的一种厚度检测装置的结构示意图；

图2示出了本申请的实施例1提供的厚度检测装置的结构示意图；

图3示出了本申请的实施例2提供的厚度检测装置的结构示意图；

图4示出了本申请的实施例3提供的厚度检测装置的结构示意图；

图5示出了本申请的实施例4提供的厚度检测装置的结构示意图；

图6示出了本申请的实施例5提供的厚度检测装置的结构示意图；

图7示出了本申请的实施例6提供的厚度检测装置的结构示意图；以及

图8示出了本申请的实施例7提供的厚度检测装置的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、检测单元；11、框体；12、检测基板；13、厚度检测芯片；14、检测控制部；15、盖板；20、公共单元；21、第一导电体；22、第二导电体；23、第一绝缘层；24、第三导电体；25、环形套件；26、第二绝缘层。

具体实施方式

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及权利要求书中，当描述有元件“连接”至另一元件时，该元件可“直接连接”至该另一元件，或者通过第三元件“连接”至该另一元件。

正如背景技术所介绍的，现有技术中的厚度检测装置易于卡纸，为了解决如上的问题，本申请提出了一种厚度检测装置。

本申请的一种典型的实施方式中，提供了一种厚度检测装置，如图2至8所示，该厚度检测装置包括：

检测单元10，包括多个厚度检测芯片13，上述厚度检测芯片13至少沿第二方向依次排列；

公共单元20，与上述检测单元10在第一方向上相对且间隔设置，上述公共单元20的第一表面的至少两个位置与上述检测单元10之间的距离不同，上述第二方向分别与上述第一方向以及待测物体的移动方向垂直，上述第一表面为上述公共单元20的靠近上述检测单元10的表面。

上述厚度检测装置中，公共单元的第一表面的至少两个位置与检测单元之间的距离不同，使得公共单元的至少两个位置与检测单元之间的间隔不同，从而减小了厚度检测装置卡纸的可能性，提高了厚度检测装置的实用性。并且，该厚度检测装置的公共单元制作简单且成本低，适用于连续测量的场合。

在实际的厚度检测过程中，待测物体的表面可能会有较大的凸起，为了进一步降低厚度检测装置卡纸的可能性，本申请的一种实施例中，上述第一表面包括第一区域和第二区域，上述第一区域的各位置与上述检测单元之间的距离均为第一距离，上述第二区域的各位置与上述检测单元之间的距离为第二距离，上述第一距离不等于上述第二距离。

为了进一步降低厚度检测装置卡纸的可能性，本申请的一种实施例中，上述第一区域有多个，上述第二区域有多个，且上述第一区域与上述第二区域在第二方向上交替设置，上述第一距离大于上述第二距离，任意两个相邻的上述第一区域和上述第二区域中，上述第一区域在上述第二方向的长度小于上述第二区域在上述第二方向的长度。具体地，上述结构通过在第二方向上交替设置第一区域与第二区域，使得公共单元的任意两个相邻的区域与检测单元之间的间隔不同，进一步减小了厚度检测装置卡纸的可能性。

需要说明的是，第一区域对应的厚度检测芯片输出检测信号为第一检测信号，第二区域对应的厚度检测芯片输出检测信号为第二检测信号，由于上述第二距离小于上述第一距离，使得第二检测信号比第一检测信号强，也就是说，本申请的厚度检测装置在不同的位置感度不同。因此，为了保证厚度检测的准确性，可以对本申请的厚度检测装置进行感度校正。当然，各上述第一区域对应的位置的感度是相同，各上述第二区域对应的位置的感度也是相同，因此，也可以舍弃第一检测信号或者第二检测信号，不进行感度校正也可以保证厚度检测的准确性。但是，舍弃数据会导致厚度检测不全面，该方式并不适用于全幅厚度检测。

为了进一步提高厚度检测的准确性，本申请的一种实施例中，上述第一区域在上述第二方向的长度小于上述第二区域在上述第二方向的长度。采用上述结构的厚度检测装置进行厚度检测时，由于上述第二区域对应的位置的感度较高，舍弃第一检测信号，采用第二检测信号计算得到待测物体的厚度，从而进一步提高厚度检测的准确性。

本申请的一种具体的实施例中，如图2与图8所示，上述检测单元10包括框体11、检测基板12和盖板15，上述检测基板12设置在上述框体11中，上述检测基板12设置有多个至少沿上述第二方向排列的上述厚度检测芯片13，上述盖板15与上述检测基板12平行设置，且搭设在上述框体11上，上述盖板15用于保护上述厚度检测芯片13，上述公共单元设置在盖板的表面上，上述盖板15与上述公共单元20之间的间隔为上述待测物体的传输通道。

为了更好地控制检测信号的输出，如图2与图8所示，上述检测单元10还包括设置在上述检测基板12的远离上述公共单元20的表面上的检测控制部14，上述检测控制部14至少用于控制厚度检测芯片13的检测信号的输出。

本申请的上述公共单元的结构可以有多种，在保证述上述公共单元的第一表面的至少两个位置与上述检测单元10之间的距离不同的情况下，本领域技术人员可以根据实际情况选择合适结构的公共单元。

本申请的一种具体的实施例中，如图2至图5所示，上述公共单元20包括第一导电体21，上述第一导电体21的靠近上述检测单元10的一侧表面具有多个沿上述第二方向间隔设置的凹槽。

本申请的一种具体的实施例中，如图3所示，上述凹槽为环形凹槽。在上述结构中，上述环形凹槽靠近上述检测单元的裸露表面的各位置与上述检测单元之间的距离均为第一距离，剩余的上述第一导电体的靠近上述检测单元的一侧表面的各位置与上述检测单元之间的距离均为第二距离，上述第一距离大于上述第二距离。并且，上述结构中，具有环形凹槽的第一导电体可以对金属棒进行环形开槽制作得到。

本申请的一种具体的实施例中，如图4所示，上述公共单元20还包括第二导电体22，上述第二导电体22设置在上述凹槽中，上述第一导电体21的靠近上述检测单元10的裸露表面为上述第一区域，上述第二导电体22的靠近上述检测单元10的表面为上述第二区域。在上述结构中，上述第一导电体的靠近上述检测单元的一侧表面的各位置与上述检测单元之间的距离均为第一距离，上述第二导电体靠近上述检测单元的裸露表面的各位置与上述检测单元之间的距离均为第二距离，上述第一距离大于上述第二距离。

本申请的一种具体的实施例中，如图4所示，上述第二导电体22与上述第一导电体21之间具有第一绝缘层23，上述第一绝缘层23使得上述第一导电体21和上述第二导电体22绝缘。在上述结构中，上述第一导电体的靠近上述检测单元的一侧表面的各位置与上述检测单元之间的距离均为第一距离，上述第二导电体靠近上述检测单元的裸露表面的各位置与上述检测单元之间的距离均为第二距离，上述第一距离大于上述第二距离。该实施例中，上述第一导电体和上述第二导电体绝缘，检测过程中可以对上述第一导电体和上述第二导电体施加不同的电压，从而得到更加准确的检测结果。

本申请的一种具体的实施例中，如图5所示，上述第一导电体21的第二表面具有多个凸起，上述凸起与上述凹槽在上述第一方向一一对应设置，上述第二表面为上述第一导电体21远离上述检测单元10的表面。并且，上述结构中，具有凸起的第一导电体可以采用金属棒进行弯折制作得到。

需要说明的是，本领域技术人员还可以旋转具有凸起的第一导电体，使得上述第二表面成为上述第一导电体靠近上述检测单元的表面，在该结构中，上述凸起靠近上述检测单元的裸露表面的各位置与上述检测单元之间的距离均为第二距离，剩余的上述第一导电体的靠近上述检测单元的一侧表面的各位置与上述检测单元之间的距离均为第一距离，上述第一距离大于上述第二距离。

本申请的一种具体的实施例中，如图6至图8所示，上述公共单元20包括一个第三导电体24和多个环形套件25，多个上述环形套件25沿上述第二方向间隔套设在上述第三导电体24上。在上述结构中，上述第三导电体的靠近上述检测单元的一侧裸露表面的各位置与上述检测单元之间的距离均为第一距离，上述环形套件靠近上述检测单元的表面的各位置与上述检测单元之间的距离均为第二距离，上述第一距离大于上述第二距离。

本申请的一种具体的实施例中，如图6所示，上述环形套件25为导电套件。在上述结构中，待测物体卡住时，公共单元可以旋转，使得导电套件与待测物体分离，进而使得待测物体更容易从检测通道通过，进一步减小卡纸的可能性。具体地，导电套件可以为导电胶棍，导电胶棍的摩擦系数较高，进而使得待测物体更容易从检测通道通过，当然，本领域技术人员可以根据实际情况选择合适的导电套件。

由于上述厚度检测装置的不同位置的感度不同，为了通过调整检测电压对厚度检测装置进行感度校正，本申请的一种具体的实施例中，如图7所示，上述导电套件与上述第三导电体24之间具有第二绝缘层26，上述第二绝缘层26使得上述第三导电体24和上述导电套件绝缘。该实施例中，上述导电套件和上述第三导电体绝缘，检测过程中可以对上述导电套件和上述第三导电体施加不同的电压，从而得到更加准确的检测结果。

本申请的一种具体的实施例中，如图8所示，上述环形套件25为非导电套件。在上述结构中，待测物体卡住时，公共单元可以旋转，使得导电套件与待测物体分离，进而使得待测物体更容易从检测通道通过，进一步减小卡钞的可能性，具体地，导电套件可以为非导电胶棍，当然，本领域技术人员可以根据实际情况选择合适的导电套件。

本申请的一种具体的实施例中，如图2至图5所示，上述第一导电体21为第一圆柱体，上述第一圆柱体的轴线与上述第二方向平行。

本申请的一种具体的实施例中，如图6至图8所示，上述第三导电体24为第二圆柱体，上述第二圆柱体的轴线与上述第二方向平行。

当然，上述第一导电体和上述第三导电体不仅仅限于圆柱体，本领域技术人员可以根据实际情况选择合适形状的第一导电体和第三导电体，例如，棱柱。

本申请的另一种典型的实施方式中，提供了一种厚度检测方法，上述检测方法采用任意一种上述的检测装置进行检测。

具体地，上述检测方法包括：对公共单元施加检测电压；将待测物体放在上述公共单元和检测单元之间的间隔中，控制上述待测物体移动，且上述待测物体的移动方向与第二方向垂直，得到多个第一电压信号Cn；获取多个校正参数，上述校正参数与上述第一电压信号Cn一一对应；根据上述校正参数对对应的上述第一电压信号Cn进行校正，得到多个校正电压信号Jn；根据上述校正电压信号Jn计算上述待测物体的厚度。

上述厚度检测方法中，首先对待测物体进行检测，得到多个第一电压信号，然后，获取多个校正参数，根据校正参数对对应的第一电压信号进行校正，得到多个校正电压信号，最后，根据校正电压信号计算上述待测物体的厚度。在保证卡纸的可能性较小的前提下，该厚度检测方法对上述厚度检测装置进行感度校正，提高了厚度检测的准确性。

在实际的检测过程中，由于上述厚度检测装置的不同位置的感度不同，使得检测得到的厚度不准确，上述厚度检测方法可以通过调整检测电压对厚度检测装置进行感度校正，在此情况下，可以仅根据空扫电压信号对第一电压信号进行校正，进一步提高厚度检测的准确性，本申请的一种实施例中，上述校正参数包括第一校正参数An，获取上述第一校正参数An的过程包括：对上述公共单元施加上述检测电压；控制上述检测装置空扫，得到多个上述第一校正参数An。具体地，对上述公共单元施加上述检测电压，该检测电压与对待测物体进行检测时施加的检测电压相同，然后控制上述检测装置空扫，得到多个上述第一校正参数，上述第一校正参数与上述第一电压信号一一对应。

当然，也可以不采用调整检测电压对厚度检测装置进行感度校正，在此情况下，为了降低感度不同造成的影响，进一步提高厚度检测的准确性，本申请的一种实施例中，上述校正参数还包括第二校正参数Kn，获取上述第二校正参数Kn的过程包括：对上述公共单元施加上述检测电压；将预定样品放在上述公共单元和上述检测单元之间的间隔中，控制上述预定样品移动，且上述预定样品的移动方向与上述第二方向垂直，得到多个第二电压信号Bn；根据补正目标值M、上述第一校正参数An和对应的上述第二电压信号Bn计算上述第二校正参数Kn，根据上述校正参数对对应的上述第一电压信号进行校正，得到多个校正电压信号包括：根据上述第一校正参数An和上述第二校正参数Kn对对应的上述第一电压信号Cn进行校正，得到多个上述校正电压信号Jn。

具体地，补正目标值M的取值范围为201～255，在一次检测过程中，补正目标值为一个定值，本领域技术人员可以根据实际情况选择合适的补正目标值，第二校正参数Kn的公式为Kn＝M/(Bn-An)，其中，n为正整数，根据第一校正参数An和第二校正参数Kn对对应的第一电压信号Cn进行校正时，校正电压信号Jn的公式为Jn＝(Cn-An)×Kn。

本申请的厚度检测方法可以仅根据上述第一校正参数对对应的上述第一电压信号进行校正，在此情况下，可以通过调整检测电压对厚度检测装置进行感度校正。本申请的一种具体的实施例中，上述公共单元包括绝缘设置的第一导电体和第二导电体，或者，上述公共单元包括绝缘设置的环形套件和第三导电体，上述环形套件为导电套件，定义上述第二导电体和上述导电套件为第一预定导电体，定义上述第一导电体和上述第三导电体为第二预定导电体，上述检测电压包括第一检测电压和第二检测电压，在对公共单元施加检测电压之前，上述检测方法还包括：对上述第一预定导电体施加上述第一检测电压；控制上述检测装置空扫，上述第一预定导电体对应的上述检测单元的多个厚度检测芯片输出多个第三电压信号；将预定样品放在上述公共单元和上述检测单元之间的间隔中，控制上述预定样品移动，且上述预定样品的移动方向与上述第二方向垂直，对上述预定样品进行检测，上述第一预定导电体对应的多个上述厚度检测芯片输出多个第四电压信号；获取第一平均值AL和第二平均值BL，上述第一平均值AL为多个上述第三电压信号的平均值，上述第二平均值BL为多个上述第四电压信号的平均值；对上述第二预定导电体施加第二预备电压，上述第二预备电压大于上述第一检测电压；控制上述检测装置空扫，上述第二预定导电体对应的多个上述厚度检测芯片输出多个第五电压信号；将上述预定样品放在上述公共单元和上述检测单元之间的间隔中，控制上述预定样品移动，且上述预定样品的移动方向与上述第二方向垂直，上述第二预定导电体对应的多个上述厚度检测芯片输出多个第六电压信号；获取第三平均值AX和第四平均值BX，上述第三平均值AX为多个上述第五电压信号的平均值，上述第四平均值BX为多个上述第六电压信号的平均值；调整上述第二预备电压，直到第二差值等于第一差值，即BL-AL＝BX-AX，在上述第二差值等于上述第一差值的情况下，上述第二预备电压为第二检测电压，上述第一差值为上述第一平均值和上述第二平均值的差值，上述第二差值为上述第三平均值和上述第四平均值的差值。上述调整检测电压对厚度检测装置进行感度校正的方法可以消除检测单元不同位置处的感度差，使得检测的电压信号能够真实反映被测物体的实际厚度。

具体地，在调整上述第二预备电压的过程，上述第一检测电压始终低于上述第二检测电压，本领域技术人员可以根据实际情况选择合适的第一检测电压。

为了降低厚度检测装置的不同位置的感度不同造成的影响，本申请的一种具体的实施例中，对公共单元施加检测电压包括：对上述第一预定导体施加上述第一检测电压；对上述第二预定导体施加上述第二检测电压。具体地，根据第一校正参数An对对应的第一电压信号Cn进行校正，此时，校正电压信号Jn的公式为Jn＝(Cn-An)。

本申请的又一种典型的实施例中，提供了一种厚度检测系统，包括厚度检测装置，上述厚度检测装置为任意一种上述的厚度检测装置。

上述厚度检测系统中，公共单元的第一表面的至少两个位置与检测单元之间的距离不同，使得公共单元的至少两个位置与检测单元之间的间隔不同，从而减小了厚度检测装置卡纸的可能性，提高了厚度检测装置的实用性，尤其适用于连续测量的场合，并且该厚度检测系统可以对上述厚度检测装置进行感度校正，提高厚度检测的准确性。

上述厚度检测系统还包括处理装置，上述处理装置用于执行上述任意一种检测方法。

本申请的又一种实施例中，在检测待测物体的情况下，上述厚度检测装置的检测单元输出的信号为第一电压信号，上述处理装置包括控制单元、获取单元、校正单元和计算单元，其中，上述控制单元用于控制对上述厚度检测装置的公共单元施加检测电压，还用于控制上述待测物体移动；上述获取单元用于获取多个校正参数，上述校正参数与上述第一电压信号一一对应；上述校正单元用于根据上述校正参数对对应的上述第一电压信号进行校正，得到多个校正电压信号；上述计算单元用于根据上述校正电压信号计算上述待测物体的厚度。

为了使得本领域技术人员能够更加清楚地了解本申请的技术方案，以下将结合具体的实施例来说明本申请的技术方案。

实施例1

如图2所示，该厚度检测装置包括检测单元10和公共单元20，公共单元20与检测单元10在第一方向上相对且间隔设置。

上述检测单元10包括框体11、检测基板12、厚度检测芯片13、检测控制部14和盖板15，上述检测基板12设置在上述框体11中，上述盖板15与上述检测基板12平行设置，且与上述框体11相连，上述厚度检测芯片13在检测基板12靠近上述公共单元20的表面上至少沿第二方向依次排列，检测控制部14设置在检测基板12的另一个表面上。其中，上述厚度检测芯片13有6个，分辨率为50DPI，共216个检测点，有效扫描长度108毫米，上述盖板15为0.4毫米ITO玻璃。

上述公共单元20包括第一导电体21，上述第一导电体21的靠近上述检测单元10的一侧表面具有的多个沿上述第二方向间隔设置的凹槽，上述第二方向分别与上述第一方向以及待测物体的移动方向垂直。其中，上述凹槽靠近上述检测单元10的裸露表面的各位置与上述检测单元10之间的距离均为第一距离，剩余的上述第一导电体21的靠近上述检测单元10的一侧表面的各位置与上述检测单元10之间的距离均为第二距离，第一距离为3.5mm，第二距离为0.5mm，第一导电体21为直径为10mm的金属圆棒，凹槽的深度为4mm，在第二方向的长度为15mm，任意两个相邻的凹槽之间距离为20mm。

具体的检测方法包括：

对公共单元施加检测电压；将待测物体放在上述公共单元和检测单元之间的间隔中，控制上述待测物体移动，且上述待测物体的移动方向与第二方向垂直，得到多个第一电压信号Cn；对上述公共单元施加上述检测电压；控制上述检测装置空扫，得到多个上述第一校正参数An，上述第一校正参数与上述第一电压信号Cn一一对应，对上述公共单元施加上述检测电压；将预定样品放在上述公共单元和上述检测单元之间的间隔中，控制上述预定样品移动，且上述预定样品的移动方向与上述第二方向垂直，得到多个第二电压信号Bn；根据补正目标值M、上述第一校正参数An和对应的上述第二电压信号Bn计算上述第二校正参数Kn，上述第二校正参数与上述第一电压信号Cn一一对应；根据上述第一校正参数An和上述第二校正参数Kn对对应的上述第一电压信号Cn进行校正，得到多个上述校正电压信号Jn；根据上述校正电压信号Jn计算上述待测物体的厚度。

实施例2

与实施例1不同的是：如图3所示，凹槽为环形凹槽，第一导电体21为直径为16mm的金属圆棒，环形凹槽的深度为3mm，在第二方向的长度为3mm，任意两个相邻的凹槽之间距离为10mm。

实施例3

与实施例1不同的是：

如图4所示，上述公共单元20还包括第二导电体22和第一绝缘层23，上述第二导电体22设置在上述凹槽中，上述第一绝缘层23设置在上述第二导电体22和上述第一导电体21之间，上述第一导电体21的靠近上述检测单元10的裸露表面为上述第一区域，上述第二导电体22的靠近上述检测单元10的表面为上述第二区域，其中，上述第一导电体21的靠近上述检测单元10的一侧表面的各位置与上述检测单元10之间的距离均为第一距离，上述第二导电体22靠近上述检测单元10的裸露表面的各位置与上述检测单元10之间的距离均为第二距离，第一距离2.3mm，第二距离为0.3mm，上述第二导电体22由长度为15mm且直径为10mm的金属圆棒按轴线方向切除4mm形成，切面距离轴心1mm。

具体的检测方法包括：

对上述第二导电体施加上述第一检测电压；控制上述检测装置空扫，上述第二导电体对应的上述检测单元的多个厚度检测芯片输出多个第三电压信号；将预定样品放在上述公共单元和上述检测单元之间的间隔中，控制上述预定样品移动，且上述预定样品的移动方向与上述第二方向垂直，对上述预定样品进行检测，上述第一预定导电体对应的多个上述厚度检测芯片输出多个第四电压信号；获取第一平均值AL和第二平均值BL，上述第一平均值AL为多个上述第三电压信号的平均值，上述第二平均值BL为多个上述第四电压信号的平均值；对上述第一导电体施加第二预备电压，上述第二预备电压大于上述第一检测电压；控制上述检测装置空扫，上述第一导电体对应的多个上述厚度检测芯片输出多个第五电压信号；将上述预定样品放在上述公共单元和上述检测单元之间的间隔中，控制上述预定样品移动，且上述预定样品的移动方向与上述第二方向垂直，上述第二预定导电体对应的多个上述厚度检测芯片输出多个第六电压信号；获取第三平均值AX和第四平均值BX，上述第三平均值AX为多个上述第五电压信号的平均值，上述第四平均值BX为多个上述第六电压信号的平均值；调整上述第二预备电压，直到第二差值等于第一差值，即BL-AL＝BX-AX，在上述第二差值等于上述第一差值的情况下，上述第二预备电压为第二检测电压，上述第一差值为上述第一平均值和上述第二平均值的差值，上述第二差值为上述第三平均值和上述第四平均值的差值。

实施例4

与实施例1不同的是：如图5所示，上述第一导电体21的第二表面具有多个凸起，上述凸起与上述凹槽在上述第一方向一一对应设置，上述第二表面为上述第一导电体21远离上述检测单元10的表面，第一导电体21为直径为10mm的金属圆棒，凹槽的深度为4mm，在第二方向的长度为15mm，任意两个相邻的凹槽之间距离为20mm。

实施例5

与实施例1不同的是：如图6所示，上述公共单元20包括一个第三导电体24和多个环形套件25，多个上述环形套件25沿上述第二方向间隔套设在上述第三导电体24上，上述环形套件25为导电套件。上述第三导电体24的靠近上述检测单元10的一侧裸露表面的各位置与上述检测单元10之间的距离均为第一距离，上述环形套件25靠近上述检测单元10的表面的各位置与上述检测单元10之间的距离均为第二距离，第一距离为2.5mm，第二距离为0.5mm，上述第三导电体24为直径为10mm的金属圆棒，上述环形套件25为环状导电胶棍，内径为10mm，外径为12mm，长度为10mm。

实施例6

与实施例5不同的是：如图7所示，上述环形套件25与上述第三导电体24之间具有第二绝缘层26，上述第二绝缘层26使得上述第三导电体24和上述环形套件25绝缘。

具体的检测方法包括：

对上述导电套件施加上述第一检测电压；控制上述检测装置空扫，上述导电套件对应的上述检测单元的多个厚度检测芯片输出多个第三电压信号；将预定样品放在上述公共单元和上述检测单元之间的间隔中，控制上述预定样品移动，且上述预定样品的移动方向与上述第二方向垂直，对上述预定样品进行检测，上述第一预定导电体对应的多个上述厚度检测芯片输出多个第四电压信号；获取第一平均值AL和第二平均值BL，上述第一平均值AL为多个上述第三电压信号的平均值，上述第二平均值BL为多个上述第四电压信号的平均值；对上述第三导电体施加第二预备电压，上述第二预备电压大于上述第一检测电压；控制上述检测装置空扫，上述第三导电体对应的多个上述厚度检测芯片输出多个第五电压信号；将上述预定样品放在上述公共单元和上述检测单元之间的间隔中，控制上述预定样品移动，且上述预定样品的移动方向与上述第二方向垂直，上述第二预定导电体对应的多个上述厚度检测芯片输出多个第六电压信号；获取第三平均值AX和第四平均值BX，上述第三平均值AX为多个上述第五电压信号的平均值，上述第四平均值BX为多个上述第六电压信号的平均值；调整上述第二预备电压，直到第二差值等于第一差值，即BL-AL＝BX-AX，在上述第二差值等于上述第一差值的情况下，上述第二预备电压为第二检测电压，上述第一差值为上述第一平均值和上述第二平均值的差值，上述第二差值为上述第三平均值和上述第四平均值的差值。

实施例7

与实施例5不同的是：如图8所示，上述环形套件25为非导电套件，上述第三导电体24的靠近上述检测单元10的一侧裸露表面的各位置与上述检测单元10之间的距离均为第一距离，上述环形套件25靠近上述检测单元10的表面的各位置与上述检测单元10之间的距离均为第二距离，第一距离为0.4mm，第二距离为0.1mm，上述第三导电体24为直径为16mm的金属圆棒，上述环形套件25为环状非导电胶棍，内径为16mm，外径为16.3mm，长度为2mm。

根据本申请实施例的另一个方面，还提供了一种存储介质，上述存储介质包括存储的程序，可选地，在本实施例中，存储介质被设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：

步骤S101，对公共单元施加检测电压；

步骤S102，将待测物体放在上述公共单元和检测单元之间的间隔中，控制上述待测物体移动，且上述待测物体的移动方向与第二方向垂直，得到多个第一电压信号；

步骤S103，获取多个校正参数，上述校正参数与上述第一电压信号一一对应；

步骤S104，根据上述校正参数对对应的上述第一电压信号进行校正，得到多个校正电压信号；

步骤S105，根据上述校正电压信号计算上述待测物体的厚度。

根据本申请实施例的另一个方面，还提供了一种处理器，上述处理器用于运行程序，其中，程序运行时可以执行应用程序的调度方法中以下步骤的程序代码：

步骤S101，对公共单元施加检测电压；

步骤S102，将待测物体放在上述公共单元和检测单元之间的间隔中，控制上述待测物体移动，且上述待测物体的移动方向与第二方向垂直，得到多个第一电压信号；

步骤S103，获取多个校正参数，上述校正参数与上述第一电压信号一一对应；

步骤S104，根据上述校正参数对对应的上述第一电压信号进行校正，得到多个校正电压信号；

步骤S105，根据上述校正电压信号计算上述待测物体的厚度。

上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

在本申请的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如单元的划分，可以为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本申请各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

从以上的描述中，可以看出，本申请上述的实施例实现了如下技术效果：

1)、本申请的厚度检测装置中，公共单元的第一表面的至少两个位置与检测单元之间的距离不同，使得公共单元的至少两个位置与检测单元之间的间隔不同，从而减小了厚度检测装置卡纸的可能性，提高了厚度检测装置的实用性。并且该厚度检测装置的公共单元制作简单且成本低，适用于连续测量的场合。

2)、本申请的厚度检测方法中，首先对待测物体进行检测，得到多个第一电压信号，然后，获取多个校正参数，根据校正参数对对应的第一电压信号进行校正，得到多个校正电压信号，最后，根据校正电压信号计算上述待测物体的厚度。在保证卡纸的可能性较小的前提下，该厚度检测方法对上述厚度检测装置进行感度校正，提高了厚度检测的准确性。

3)、本申请的厚度检测系统中，公共单元的第一表面的至少两个位置与检测单元之间的距离不同，使得公共单元的至少两个位置与检测单元之间的间隔不同，从而减小了厚度检测装置卡纸的可能性，提高了厚度检测装置的实用性，尤其适用于连续测量的场合，并且该厚度检测系统可以对上述厚度检测装置进行感度校正，提高厚度检测的准确性。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (22)

1.一种厚度检测装置，其特征在于，包括：

检测单元，包括多个厚度检测芯片，所述厚度检测芯片至少沿第二方向依次排列；

公共单元，与所述检测单元在第一方向上相对且间隔设置，所述公共单元的第一表面的至少两个位置与所述检测单元之间的距离不同，所述第二方向分别与所述第一方向以及待测物体的移动方向垂直，所述第一表面为所述公共单元的靠近所述检测单元的表面。

2.根据权利要求1所述的厚度检测装置，其特征在于，所述第一表面包括第一区域和第二区域，所述第一区域的各位置与所述检测单元之间的距离均为第一距离，所述第二区域的各位置与所述检测单元之间的距离为第二距离，所述第一距离不等于所述第二距离。

3.根据权利要求2所述的厚度检测装置，其特征在于，所述第一区域有多个，所述第二区域有多个，且所述第一区域与所述第二区域在第二方向上交替设置，所述第一距离大于所述第二距离，任意两个相邻的所述第一区域和所述第二区域中，所述第一区域在所述第二方向的长度小于所述第二区域在所述第二方向的长度。

4.根据权利要求2或3所述的厚度检测装置，其特征在于，所述公共单元包括第一导电体，所述第一导电体的靠近所述检测单元的一侧表面具有多个凹槽，多个所述凹槽沿所述第二方向间隔设置。

5.根据权利要求4所述的厚度检测装置，其特征在于，所述凹槽为环形凹槽。

6.根据权利要求4所述的厚度检测装置，其特征在于，所述公共单元还包括第二导电体，所述第二导电体设置在所述凹槽中，所述第一导电体的靠近所述检测单元的裸露表面为所述第一区域，所述第二导电体的靠近所述检测单元的表面为所述第二区域。

7.根据权利要求6所述的厚度检测装置，其特征在于，所述第二导电体与所述第一导电体之间具有第一绝缘层，所述第一绝缘层使得所述第一导电体和所述第二导电体绝缘。

8.根据权利要求4所述的厚度检测装置，其特征在于，所述第一导电体的第二表面具有多个凸起，所述凸起与所述凹槽在所述第一方向一一对应设置，所述第二表面为所述第一导电体远离所述检测单元的表面。

9.根据权利要求2或3所述的厚度检测装置，其特征在于，所述公共单元包括一个第三导电体和多个环形套件，多个所述环形套件沿所述第二方向间隔套设在所述第三导电体上。

10.根据权利要求9所述的厚度检测装置，其特征在于，所述环形套件为导电套件。

11.根据权利要求10所述的厚度检测装置，其特征在于，所述导电套件与所述第三导电体之间具有第二绝缘层，所述第二绝缘层使得所述第三导电体和所述导电套件绝缘。

12.根据权利要求9所述的厚度检测装置，其特征在于，所述环形套件为非导电套件。

13.根据权利要求4所述的厚度检测装置，其特征在于，所述第一导电体为第一圆柱体，所述第一圆柱体的轴线与所述第二方向平行。

14.根据权利要求9所述的厚度检测装置，其特征在于，所述第三导电体为第二圆柱体，所述第二圆柱体的轴线与所述第二方向平行。

15.一种厚度检测方法，其特征在于，所述检测方法采用权利要求1至14中任一项所述的检测装置进行检测，所述检测方法包括：

对公共单元施加检测电压；

将待测物体放在所述公共单元和检测单元之间的间隔中，控制所述待测物体移动，且所述待测物体的移动方向与第二方向垂直，得到多个第一电压信号；

获取多个校正参数，所述校正参数与所述第一电压信号一一对应；

根据所述校正参数对对应的所述第一电压信号进行校正，得到多个校正电压信号；

根据所述校正电压信号计算所述待测物体的厚度。

16.根据权利要求15所述的厚度检测方法，其特征在于，所述校正参数包括第一校正参数，获取所述第一校正参数的过程包括：

对所述公共单元施加所述检测电压；

控制所述检测装置空扫，得到多个所述第一校正参数。

17.根据权利要求16所述的厚度检测方法，其特征在于，所述公共单元包括绝缘设置的第一导电体和第二导电体，或者，所述公共单元包括绝缘设置的环形套件和第三导电体，所述环形套件为导电套件，定义所述第二导电体和所述导电套件为第一预定导电体，定义所述第一导电体和所述第三导电体为第二预定导电体，所述检测电压包括第一检测电压和第二检测电压，在对公共单元施加检测电压之前，所述检测方法还包括：

对所述第一预定导电体施加所述第一检测电压；

控制所述检测装置空扫，所述第一预定导电体对应的所述检测单元的多个厚度检测芯片输出多个第三电压信号；

将预定样品放在所述公共单元和所述检测单元之间的间隔中，控制所述预定样品移动，且所述预定样品的移动方向与所述第二方向垂直，对所述预定样品进行检测，所述第一预定导电体对应的多个所述厚度检测芯片输出多个第四电压信号；

获取第一平均值和第二平均值，所述第一平均值为多个所述第三电压信号的平均值，所述第二平均值为多个所述第四电压信号的平均值；

对所述第二预定导电体施加第二预备电压，所述第二预备电压大于所述第一检测电压；

控制所述检测装置空扫，所述第二预定导电体对应的多个所述厚度检测芯片输出多个第五电压信号；

将所述预定样品放在所述公共单元和所述检测单元之间的间隔中，控制所述预定样品移动，且所述预定样品的移动方向与所述第二方向垂直，所述第二预定导电体对应的多个所述厚度检测芯片输出多个第六电压信号；

获取第三平均值和第四平均值，所述第三平均值为多个所述第五电压信号的平均值，所述第四平均值为多个所述第六电压信号的平均值；

调整所述第二预备电压，直到第二差值等于第一差值，在所述第二差值等于所述第一差值的情况下，所述第二预备电压为所述第二检测电压，所述第一差值为所述第一平均值和所述第二平均值的差值，所述第二差值为所述第三平均值和所述第四平均值的差值。

18.根据权利要求17所述的厚度检测方法，其特征在于，对公共单元施加检测电压包括：

对所述第一预定导体施加所述第一检测电压；

对所述第二预定导体施加所述第二检测电压。

19.一种厚度检测系统，包括厚度检测装置，其特征在于，所述厚度检测装置为权利要求1至14中任一项所述的厚度检测装置。

20.根据权利要求19所述的厚度检测系统，其特征在于，所述厚度检测系统还包括处理装置，所述处理装置用于执行权利要求15至18中任一项所述的厚度检测方法。

21.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质包括存储的程序，其中，所述程序运行时控制所述存储介质所在设备执行权利要求15至18中任一项所述的厚度检测方法。

22.一种处理器，其特征在于，所述处理器用于运行程序，所述程序运行时执行权利要求15至18中任一项所述的厚度检测方法。