JP7325518B2 - 厚さ検出装置方法システム記憶媒体及びプロセッサ - Google Patents

Description

本開示は、２０１９年８月２９日に出願された出願番号が２０１９１０８０９９６４．３であり、発明の名称が「厚さ検出装置方法システム記憶媒体及びプロセッサ」である特許の優先権を主張し、その内容の全てが本開示に組み込まれる。

技術分野
本開示は検出分野に関し、具体的には厚さ検出装置方法システム記憶媒体及びプロセッサに関する。

紙幣用紙手形検出対象のプラスチックフィルム織物等のような薄板状物のオンライン連続厚さ測定は、その製品の生産検出処理回収等の過程でますます重要となっている。近年、平行板コンデンサ間の静電誘導によって検出対象のフィルムの厚さの検出を行う装置の研究開発は絶えず進んでいる。図１に示すように、このような検出装置は、通常検出ユニット１０及び共通ユニット２０の２つの部分に分けられ、共通ユニットと検出ユニットは第１方向に対向して設けられ所定の距離をおいて隙間が均一な検出対象物の通路が形成される。検出ユニットは、フレーム１１、検出基板１２及びカバープレート１５から構成され、検出基板上には、第２方向に厚さ検出チップ１３が設けられ、検出基板の下方には、検出制御部１４が設けられる。共通ユニット部分は、導電円筒体から構成される。導電円筒体が電界を厚さ検出チップに印加し、共通ユニットと厚さ検出チップとの間の媒体の厚さが変化すると、厚さ検出チップにより検知された電圧が変化し、それにより対象物の厚さを検出する。感度を向上させるために、共通ユニットと検出ユニットとの距離を小さくする必要があり、距離が小さくなると、このような検出装置の連続走査中に紙詰まりが生じやすいため、このような厚さ検出装置の応用が制限されてしまう。

本開示は、従来技術の厚さ検出装置に紙詰まりが発生しやすい問題を解決するために、厚さ検出装置方法システム記憶媒体及びプロセッサを提供することを目的とする。

上記目的を実現するために、本開示の一態様によれば、厚さ検出装置が提供され、前記厚さ検出装置は、少なくとも第２方向に沿って順に配列される複数の厚さ検出チップを含む検出ユニットと、第１方向において前記検出ユニットと間隔をおいて対向して設けられ、第１面の少なくとも２つの位置と前記検出ユニットとの距離が異なり、前記第２方向は、それぞれ前記第１方向及び検出対象物の移動方向に垂直であり、前記第１面は、前記検出ユニットに近い面である共通ユニットと、を含む。

好ましくは、前記第１面は、第１領域及び第２領域を含み、前記第１領域の各位置と前記検出ユニットとの距離は、いずれも第１距離であり、前記第２領域の各位置と前記検出ユニットとの距離は、第２距離であり、前記第１距離は、前記第２距離に等しくない。

好ましくは、前記第１領域は、複数であり、前記第２領域は、複数であり、前記第１領域と前記第２領域とは、第２方向において交互に設けられ、前記第１距離は、前記第２距離よりも長く、任意の２つの隣接する前記第１領域及び前記第２領域では、前記第１領域の前記第２方向の長さが、前記第２領域の前記第２方向の長さよりも短い。

好ましくは、前記共通ユニットは、第１導電体を含み、前記第１導電体の前記検出ユニットに近い側の面には、前記第２方向に沿って間隔をおいて設けられる複数の凹溝を有する。

好ましくは、前記凹溝は、環状凹溝である。

好ましくは、前記共通ユニットは、前記凹溝に設けられる第２導電体をさらに含み、前記第１導電体の前記検出ユニットに近い露出面は、前記第１領域であり、前記第２導電体の前記検出ユニットに近い面は、前記第２領域である。

好ましくは、前記第２導電体と前記第１導電体との間には、前記第１導電体と前記第２導電体とを絶縁させる第１絶縁層を有する。

好ましくは、前記第１導電体の第２面には、前記第１方向において前記凹溝と１対１で対応して設けられる複数の突起を有し、前記第２面は、前記第１導電体の前記検出ユニットから離れた面である。

好ましくは、前記共通ユニットは、１つの第３導電体と、前記第２方向に沿って前記第３導電体間隔をおいて套設された複数の環状スリーブと、を含む。

好ましくは、前記環状スリーブは、導電性スリーブである。

好ましくは、前記導電性スリーブと前記第３導電体との間には、前記第３導電体と前記導電性スリーブとを絶縁させる第２絶縁層を有する。

好ましくは、前記環状スリーブは、非導電性スリーブである。

好ましくは、前記第１導電体は、第１円筒体であり、前記第１円筒体の軸線は、前記第２方向に平行である。

好ましくは、前記第３導電体は、第２円筒体であり、前記第２円筒体の軸線は、前記第２方向に平行である。

本開示の別の態様によれば、厚さ検出方法が提供され、前記検出方法は、いずれかの前記検出装置を用いて検出を行い、前記検出方法は、共通ユニットに検出電圧を印加するステップと、検出対象物を前記共通ユニットと検出ユニットとの間の間隔に入れ、前記検出対象物を制御して第２方向に垂直な移動方向に移動させ、複数の第１電圧信号を獲得するステップと、前記第１電圧信号に１対１で対応する複数の補正パラメータを取得するステップと、前記補正パラメータに基づいて、対応する前記第１電圧信号を補正し、複数の補正電圧信号を獲得するステップと、前記補正電圧信号に基づいて、前記検出対象物の厚さを計算するステップと、を含む。

好ましくは、前記補正パラメータは、第１補正パラメータを含み、前記第１補正パラメータを取得するプロセスは、前記共通ユニットに前記検出電圧を印加するステップと、前記検出装置を制御して空走査させて複数の前記第１補正パラメータを獲得するステップと、を含む。

好ましくは、前記共通ユニットは、絶縁して設けられる第１導電体と第２導電体と、を含み、又は、前記共通ユニットは、絶縁して設けられる環状スリーブと第３導電体と、を含み、前記環状スリーブは、導電性スリーブであり、前記第２導電体及び前記導電性スリーブを第１所定導電体と定義し、前記第１導電体及び前記第３導電体を第２所定導電体と定義し、前記検出電圧は、第１検出電圧及び第２検出電圧を含み、共通ユニットに検出電圧を印加する前記検出方法は、前記第１所定導電体に前記第１検出電圧を印加するステップと、前記検出装置を制御して空走査させ、前記第１所定導電体に対応する前記検出ユニットの複数の厚さ検出チップが複数の第３電圧信号を出力するステップと、所定サンプルを前記共通ユニットと前記検出ユニットとの間の間隔に入れ、前記所定サンプルを制御して前記第２方向に垂直な移動方向に移動させ、前記所定サンプルを検出し前記第１所定導電体に対応する複数の前記厚さ検出チップが複数の第４電圧信号を出力するステップと、複数の前記第３電圧信号の平均値である第１平均値と、複数の前記第４電圧信号の平均値である第２平均値とを取得するステップと、前記第１検出電圧よりも高い第２予備電圧を前記第２所定導電体に印加するステップと、前記検出装置を制御して空走査させ、前記第２所定導電体に対応する複数の前記厚さ検出チップが複数の第５電圧信号を出力するステップと、前記所定サンプルを前記共通ユニットと前記検出ユニットとの間の間隔に入れ、前記所定サンプルを制御して前記第２方向に垂直な移動方向に移動させ、前記第２所定導電体に対応する複数の前記厚さ検出チップが複数の第６電圧信号を出力するステップと、複数の前記第５電圧信号の平均値である第３平均値と、複数の前記第６電圧信号の平均値である第４平均値とを取得するステップと、第２差分値が第１差分値に等しくなるまで前記第２予備電圧を調整するステップであって、前記第２差分値が前記第１差分値に等しい場合、前記第２予備電圧は、前記第２検出電圧であり、前記第１差分値は、前記第１平均値と前記第２平均値との差分値であり、前記第２差分値は、前記第３平均値と前記第４平均値との差分値であるステップと、をさらに含む。

好ましくは、共通ユニットに検出電圧を印加するステップは、前記第１所定導体に前記第１検出電圧を印加するステップと、前記第２所定導体に前記第２検出電圧を印加するステップと、を含む。

本開示の別の態様によれば、厚さ検出装置を含む厚さ検出システムが提供され、前記厚さ検出装置は、いずれかの前記厚さ検出装置である。

好ましくは、前記厚さ検出システムは、いずれかの前記厚さ検出方法を実行する処理装置をさらに含む。

本開示のまた別の態様によれば、記憶媒体が提供され、前記記憶媒体は、記憶されるプログラムを含み、前記プログラムが実行されると、前記記憶媒体を備えた機器を制御していずれかの前記厚さ検出方法を実行させる。

本開示のまた別の態様によれば、プロセッサが提供され、前記プロセッサは、プログラムを実行するためのものであり、前記プログラムが実行されると、いずれかの前記厚さ検出方法を実行する。

本開示の技術案によると、上記厚さ検出装置では、共通ユニットの第１面の少なくとも２つの位置と検出ユニットとの距離が異なるため、共通ユニットの少なくとも２つの位置と検出ユニットとの間の間隔が異なり、それにより厚さ検出装置の紙詰まりの可能性を低減させ、厚さ検出装置の実用性を向上させる。この厚さ検出装置の共通ユニットは、作製が簡単で、コストが低く、連続的に測定する場合に適する。

本開示の一部を構成する明細書の添付図面は、本開示をさらに理解できるようにするためのものであり、本開示の例示的な実施形態および説明は本開示を解釈するためのものであり、本開示に対して不適切な限定をしない。

図１は、従来技術の厚さ検出装置の構造模式図を示す。 図２は、本開示の実施例１に係る厚さ検出装置の構造模式図を示す。 図３は、本開示の実施例２に係る厚さ検出装置の構造模式図を示す。 図４は、本開示の実施例３に係る厚さ検出装置の構造模式図を示す。 図５は、本開示の実施例４に係る厚さ検出装置の構造模式図を示す。 図６は、本開示の実施例５に係る厚さ検出装置の構造模式図を示す。 図７は、本開示の実施例６に係る厚さ検出装置の構造模式図を示す。 図８は、本開示の実施例７に係る厚さ検出装置の構造模式図を示す。

なお、以下の詳細な説明は、例示的なものであり、本開示をさらに説明するためのものである。別途説明がなされていない限り、本明細書において使用される技術・科学用語は、当業者によって通常に理解されているのと同じ意味を有する。

なお、ここで使用される用語は、特定の実施形態を記述するためのものに過ぎず、本開示による例示的な実施形態を限定することを意図しない。例えば、ここで用いられるように、文脈上特に明確に示されない限り、単数の形態は複数の形態も含むことを意図する。また、本明細書で「含む」および／または「含んでいる」という用語が使われる場合、特徴、ステップ、操作、要素、コンポーネント及び／又はそれらの組み合わせが存在することを示すことが理解されうる。

層膜領域又は基板のような要素が別の要素の「上」に位置すると記載される場合、この要素は、「直接」に別の要素の「上」に位置してもよく、又は、中間要素を介してもよいことが理解されるであろう。また、明細書及び特許請求の範囲において、要素が別の要素に「接続されている」として記載される場合は、この要素は、他の要素に直接接続されてもよいし、又は、第３要素を介してこの別の要素に接続されてもよい。

背景技術に記載された通り、従来技術の厚さ検出装置は、紙詰まりが発生しやすい。以上の問題を解決するために、本開示は、厚さ検出装置を提供する。

本開示の典型的な実施の形態では、厚さ検出装置が提供され、図２～図８に示すように、この厚さ検出装置は、
少なくとも第２方向に沿って順に配列される複数の厚さ検出チップ１３を含む検出ユニット１０と、
第１方向において上記検出ユニット１０と間隔をおいて対向して設けられ、第１面の少なくとも２つの位置と上記検出ユニット１０との距離が異なり、上記第２方向は、それぞれ上記第１方向及び検出対象物の移動方向に垂直であり、上記第１面は、上記共通ユニット２０の上記検出ユニット１０に近い面である共通ユニット２０と、を含む。

上記厚さ検出装置では、共通ユニットの第１面の少なくとも２つの位置と検出ユニットとの距離が異なるため、共通ユニットの少なくとも２つの位置と検出ユニットとの間の間隔が異なり、それにより厚さ検出装置の紙詰まりの可能性を低減させ、厚さ検出装置の実用性を向上させる。また、この厚さ検出装置の共通ユニットは、作製が簡単で、コストが低く、連続的に測定する場合に適する。

実際の厚さ検出プロセスにおいて、検出対象物の面に大きい突出を有する可能性があり、厚さ検出装置の紙詰まりの可能性をさらに低減させるために、本開示の一実施例では、上記第１面は、第１領域及び第２領域を含み、上記第１領域の各位置と上記検出ユニットとの距離は、いずれも第１距離であり、上記第２領域の各位置と上記検出ユニットとの距離は、第２距離であり、上記第１距離は、上記第２距離に等しくない。

厚さ検出装置の紙詰まりの可能性をさらに低減させるために、本開示の一実施例では、上記第１領域は、複数であり、上記第２領域は、複数であり、上記第１領域と上記第２領域とは、第２方向において交互に設けられ、上記第１距離は、上記第２距離よりも長く、任意の２つの隣接する上記第１領域及び上記第２領域では、上記第１領域の上記第２方向の長さが、上記第２領域の上記第２方向の長さよりも短い。具体的には、上記構造では、第２方向において第１領域と第２領域とが交互に設けられることによって、共通ユニットの任意の２つの隣接する領域と検出ユニットとの間の間隔が異なり、厚さ検出装置の紙詰まりの可能性がさらに低減される。

なお、第１領域に対応する厚さ検出チップから出力された検出信号が、第１検出信号であり、第２領域に対応する厚さ検出チップから出力された検出信号が、第２検出信号であり、上記第２距離が、上記第１距離よりも短いため、第２検出信号が第１検出信号よりも強く、つまり、本開示の厚さ検出装置は異なる位置で感度が異なる。従って、厚さ検出の精度を確保するために、本開示の厚さ検出装置に対して感度補正を行う。当然ながら、各上記第１領域に対応する位置での感度が同じであり、各上記第２領域に対応する位置での感度も同じであり、従って、第１検出信号又は第２検出信号を棄却してもよく、感度補正を行わずに、厚さ検出の精度を確保することができる。しかし、データを棄却すると、厚さ検出が不完全になってしまい、この方法は全幅厚さ検出に適さない。

厚さ検出の精度をさらに向上させるために、本開示の一実施例では、上記第１領域の上記第２方向の長さが、上記第２領域の上記第２方向の長さよりも短い。上記構造の厚さ検出装置を用いて厚さ検出を行うとき、上記第２領域に対応する位置での感度が高く、第１検出信号を棄却し、第２検出信号を用いて計算して検出対象物の厚さを獲得することによって、厚さ検出の精度をさらに向上させる。

本開示の１つの特定の実施例では、図２及び図８に示すように、上記検出ユニット１０は、フレーム１１と、検出基板１２と、カバープレート１５と、を含み、上記検出基板１２は、上記フレーム１１に設けられ、上記検出基板１２には、少なくとも上記第２方向に沿って配列される複数の上記厚さ検出チップ１３が設けられ、上記カバープレート１５と上記検出基板１２とは、平行に設けられ、且つ、上記フレーム１１に搭載され、上記カバープレート１５は、上記厚さ検出チップ１３を保護するためのものであり、上記共通ユニットは、カバープレートの面に設けられ、上記カバープレート１５と上記共通ユニット２０との間の間隔が、上記検出対象物の搬送チャンネルである。

検出信号の出力をうまく制御するために、図２及び図８に示すように、上記検出ユニット１０は、上記検出基板１２の上記共通ユニット２０から離れた面に設けられる検出制御部１４を含み、上記検出制御部１４は、少なくとも厚さ検出チップ１３の検出信号の出力を制御する。

本開示の上記共通ユニットの構造は、複数の種類であってもよく、上記共通ユニットの第１面の少なくとも２つの位置と上記検出ユニット１０との距離が異なることを確保した上で、当業者は、実際の状況に応じて、適切な構造の共通ユニットを選択することができる。

本開示の１つの特定の実施例では、図２～図５に示すように、上記共通ユニット２０は、第１導電体２１を含み、上記第１導電体２１の上記検出ユニット１０に近い側の面には、上記第２方向に沿って間隔をおいて設けられる複数の凹溝を有する。

本開示の１つの特定の実施例では、図３に示すように、上記凹溝は環状凹溝である。上記構造では、上記環状凹溝の上記検出ユニットに近い露出面の各位置と上記検出ユニットとの距離は、いずれも第１距離であり、残りの上記第１導電体の上記検出ユニットに近い側の面の各位置と上記検出ユニットとの距離は、いずれも第２距離であり、上記第１距離は、上記第２距離よりも長い。また、上記構造では、環状凹溝を有する第１導電体は、金属棒に環状溝を切って製造して得られる。

本開示の１つの特定の実施例では、図４に示すように、上記共通ユニット２０は、上記凹溝に設けられる第２導電体２２をさらに含み、上記第１導電体２１の上記検出ユニット１０に近い露出面は、上記第１領域であり、上記第２導電体２２の上記検出ユニット１０に近い面は、上記第２領域である。上記構造では、上記第１導電体の上記検出ユニットに近い側の面の各位置と上記検出ユニットとの距離は、いずれも第１距離であり、上記第２導電体の上記検出ユニットに近い露出面の各位置と上記検出ユニットとの距離は、いずれも第２距離であり、上記第１距離は、上記第２距離よりも長い。

本開示の１つの特定の実施例では、図４に示すように、上記第２導電体２２と上記第１導電体２１との間には、上記第１導電体２１と上記第２導電体２２とを絶縁させる第１絶縁層２３を有する。上記構造では、上記第１導電体の上記検出ユニットに近い側の面の各位置と上記検出ユニットとの距離は、いずれも第１距離であり、上記第２導電体の上記検出ユニットに近い露出面の各位置と上記検出ユニットとの距離は、いずれも第２距離であり、上記第１距離は、上記第２距離よりも長い。この実施例では、上記第１導電体と上記第２導電体とが絶縁され検出プロセスにおいて、上記第１導電体及び上記第２導電体に異なる電圧を印加し、それによって、より正確な検出結果を獲得する。

本開示の１つの特定の実施例では、図５に示すように、上記第１導電体２１の第２面には、上記第１方向において上記凹溝と１対１で対応して設けられる複数の突出を有し、上記第２面は、上記第１導電体２１の上記検出ユニット１０から離れた面である。また、上記構造では、突出を有する第１導電体は、金属棒を屈曲して製造して得られる。

なお、当業者は、突出を有する第１導電体を回転させ、上記第２面を上記第１導電体の上記検出ユニットに近い面とすることができ、この構造では、上記突出の上記検出ユニットに近い露出面の各位置と上記検出ユニットとの距離は、いずれも第２距離であり、残りの上記第１導電体の上記検出ユニットに近い側の面の各位置と上記検出ユニットとの距離は、いずれも第１距離であり、上記第１距離は、上記第２距離よりも長い。

本開示の１つの特定の実施例では、図６～図８に示すように、上記共通ユニット２０は、１つの第３導電体２４と、上記第２方向に沿って上記第３導電体２４に間隔をおいて套設される複数の環状スリーブ２５と、を含む。上記構造では、上記第３導電体の上記検出ユニットに近い側の露出面の各位置と上記検出ユニットとの距離は、いずれも第１距離であり、上記環状スリーブの上記検出ユニットに近い面の各位置と上記検出ユニットとの距離は、いずれも第２距離であり、上記第１距離は、上記第２距離よりも長い。

本開示の１つの特定の実施例では、図６に示すように、上記環状スリーブ２５は、導電性スリーブである。上記構造では、検出対象物が詰まると、共通ユニットが回転可能であり、導電性スリーブと検出対象物とを分離させ、検出対象物が容易に検出チャンネルを通過し、紙詰まりの可能性をさらに低減させる。具体的には、導電性スリーブは、導電性ゴムローラであってもよく、導電性ゴムローラの摩擦係数が高く、検出対象物がより容易に検出チャンネルを通過するようにし、当然ながら、当業者は、実際の状況に応じて適宜な導電性スリーブを選択できる。

上記厚さ検出装置の異なる位置での感度が異なるため、検出電圧を調整することで厚さ検出装置に対して感度補正を行うために、本開示の１つの特定の実施例では、図７に示すように、上記導電性スリーブと上記第３導電体２４との間には、上記第３導電体２４と上記導電性スリーブとを絶縁させる第２絶縁層２６を有する。この実施例では、上記導電性スリーブと上記第３導電体とが絶縁され検出プロセスにおいて、上記導電性スリーブ及び上記第３導電体に異なる電圧を印加し、それによって、より正確な検出結果を獲得する。

本開示の１つの特定の実施例では、図８に示すように、上記環状スリーブ２５は、非導電性スリーブである。上記構造では、検出対象物が詰まると、共通ユニットが回転可能であり、導電性スリーブと検出対象物とを分離させ、検出対象物がより容易に検出チャンネルを通過するようにし、詰まりの可能性をさらに低減させ、具体的には、導電性スリーブは非導電性ゴムローラであってもよく、当然ながら、当業者は実際の状況に応じて適宜な導電性スリーブを選択できる。

本開示の１つの特定の実施例では、図２～図５に示すように、上記第１導電体２１は第１円筒体であり、上記第１円筒体の軸線は、上記第２方向に平行である。

本開示の１つの特定の実施例では、図６～図８に示すように、上記第３導電体２４は第２円筒体であり、上記第２円筒体の軸線は、上記第２方向に平行である。

当然ながら、上記第１導電体及び上記第３導電体は、円筒体に限られず、当業者は、実際の状況に応じて、角柱などの適宜な形状の第１導電体及び第３導電体を選択できる。

本開示の別の典型的な実施の形態では、厚さ検出方法が提供され、上記検出方法は、任意上記の検出装置を用いて検出を行う。

具体的には、上記検出方法は、共通ユニットに検出電圧を印加するステップと、検出対象物を上記共通ユニットと検出ユニットとの間の間隔に入れ、上記検出対象物を制御して第２方向に垂直な移動方向に移動させ、複数の第１電圧信号Ｃｎを獲得するステップと、上記第１電圧信号Ｃｎに１対１で対応する複数の補正パラメータを取得するステップと、上記補正パラメータに基づいて、対応する上記第１電圧信号Ｃｎを補正し複数の補正電圧信号Ｊｎを獲得するステップと、上記補正電圧信号Ｊｎに基づいて、上記検出対象物の厚さを計算するステップと、を含む。

上記厚さ検出方法では、先ず、検出対象物を検出し、複数の第１電圧信号を獲得し、次に、複数の補正パラメータを取得し、補正パラメータに基づいて、対応する第１電圧信号を補正し、複数の補正電圧信号を獲得して、最終的に補正電圧信号に基づいて、上記検出対象物の厚さを計算する。紙詰まりの可能性が低いことを確保した上で、この厚さ検出方法は、上記厚さ検出装置に対して感度補正を行い、厚さ検出の精度を向上させる。

実際の検出プロセスにおいて、上記厚さ検出装置の異なる位置での感度が異なるため、検出した厚さが不正確になり、上記厚さ検出方法は、検出電圧を調整することで、厚さ検出装置に対して感度補正を行ってもよい。この場合、空走査電圧信号のみに基づいて、第１電圧信号を補正してもよく、さらに厚さ検出の精度を向上させる。本開示の一実施例では、上記補正パラメータは、第１補正パラメータＡｎを含み、上記第１補正パラメータＡｎを取得するプロセスは、上記共通ユニットに上記検出電圧を印加するステップと、上記検出装置アイドルを制御して空走査させて、複数の上記第１補正パラメータＡｎを獲得するステップと、を含む。具体的には、検出対象物を検出するときに印加する検出電圧と同じ上記検出電圧を上記共通ユニットに印加し、次に、上記検出装置を制御して空走査させて、上記第１電圧信号に１対１で対応する複数の上記第１補正パラメータを獲得する。

当然ながら、検出電圧を調整することで、厚さ検出装置に対して感度補正を行わなくてもよく、この場合、異なる感度に起因する影響を低減させ、さらに厚さ検出の精度を向上させるために、本開示の一実施例では、上記補正パラメータは、第２補正パラメータＫｎをさらに含み、上記第２補正パラメータＫｎを取得するプロセスは、上記共通ユニットに上記検出電圧を印加するステップと、所定サンプルを上記共通ユニットと上記検出ユニットとの間の間隔に入れ、上記所定サンプルを制御して上記第２方向に垂直な移動方向に移動させ、複数の第２電圧信号Ｂｎを獲得するステップと、補正目標値Ｍ、上記第１補正パラメータＡｎ及び対応する上記第２電圧信号Ｂｎに基づいて、上記第２補正パラメータＫｎを計算するステップと、を含む。上記補正パラメータに基づいて、対応する上記第１電圧信号を補正し、複数の補正電圧信号を獲得するステップは、上記第１補正パラメータＡｎ及び上記第２補正パラメータＫｎに基づいて、対応する上記第１電圧信号Ｃｎを補正し、複数の上記補正電圧信号Ｊｎを獲得するステップを含む。

具体的には、補正目標値Ｍの値範囲は、２０１～２５５であり、１回の検出プロセスにおいて、補正目標値は定値であり、当業者は、実際の状況に応じて、適宜な補正目標値を選択することができ、第２補正パラメータＫｎの式は、Ｋｎ＝Ｍ／（Ｂｎ－Ａｎ）であり、式中、ｎは正整数であり、第１補正パラメータＡｎ及び第２補正パラメータＫｎに基づいて対応する第１電圧信号Ｃｎを補正するとき補正電圧信号Ｊｎの式は、Ｊｎ＝（Ｃｎ－Ａｎ）×Ｋｎである。

本開示の厚さ検出方法は、上記第１補正パラメータのみに基づいて、対応する上記第１電圧信号を補正してもよく、この場合、検出電圧を調整することで、厚さ検出装置に対して感度補正を行ってもよい。本開示の１つの特定の実施例では、上記共通ユニットは、絶縁して設けられる第１導電体と、第２導電体と、を含み、又は、上記共通ユニットは、絶縁して設けられる環状スリーブと、第３導電体と、を含み、上記環状スリーブは、導電性スリーブであり、上記第２導電体及び上記導電性スリーブを第１所定導電体と定義し、上記第１導電体及び上記第３導電体を第２所定導電体と定義し、上記検出電圧は、第１検出電圧及び第２検出電圧を含み、共通ユニットに検出電圧を印加する上記検出方法は、上記第１所定導電体に上記第１検出電圧を印加するステップと、上記検出装置を制御して空走査させ、上記第１所定導電体に対応する上記検出ユニットの複数の厚さ検出チップが複数の第３電圧信号を出力するステップと、所定サンプルを上記共通ユニットと上記検出ユニットとの間の間隔に入れ、上記所定サンプルを制御して上記第２方向に垂直な移動方向に移動させ、上記所定サンプルを検出し、上記第１所定導電体に対応する複数の上記厚さ検出チップが複数の第４電圧信号を出力するステップと、複数の上記第３電圧信号の平均値である第１平均値ＡＬと複数の上記第４電圧信号の平均値である第２平均値ＢＬとを取得するステップと、上記第１検出電圧よりも高い第２予備電圧を上記第２所定導電体に印加するステップと、上記検出装置を制御して空走査させ、上記第２所定導電体に対応する複数の上記厚さ検出チップが複数の第５電圧信号を出力するステップと、上記所定サンプルを上記共通ユニットと上記検出ユニットとの間の間隔に入れ、上記所定サンプルを制御して上記第２方向に垂直な移動方向に移動させ、上記第２所定導電体に対応する複数の上記厚さ検出チップが複数の第６電圧信号を出力するステップと、複数の第５電圧信号の平均値である第３平均値ＡＸと、複数の上記第６電圧信号の平均値である第４平均値ＢＸとを取得するステップと、第２差分値が第１差分値に等しくなり、すなわち、ＢＬ－ＡＬ＝ＢＸ－ＡＸになるまで上記第２予備電圧を調整するステップであって、上記第２差分値が上記第１差分値に等しい場合、上記第２予備電圧は、第２検出電圧であり、上記第１差分値は、上記第１平均値と上記第２平均値との差分値であり、上記第２差分値は、上記第３平均値と上記第４平均値との差分値であるステップと、を含む。検出電圧を調整することで、厚さ検出装置に対して感度補正を行う上記方法は、検出ユニットの異なる位置での感度の差を解消し、検出された電圧信号が、被検出物の実際の厚さを実際に示すことができる。

具体的には、上記第２予備電圧を調整するプロセスにおいて、上記第１検出電圧は、常に上記第２検出電圧よりも低く、当業者は、実際の状況に応じて、適宜な第１検出電圧を選択できる。

厚さ検出装置の異なる位置での異なる感度に起因する影響を低減させるために、本開示の１つの特定の実施例では、共通ユニットに検出電圧を印加するステップは、上記第１所定導体に上記第１検出電圧を印加するステップと、上記第２所定導体に上記第２検出電圧を印加するステップと、を含む。具体的には、第１補正パラメータＡｎに基づいて対応する第１電圧信号Ｃｎを補正し、このとき、補正電圧信号Ｊｎの式は、Ｊｎ＝（Ｃｎ－Ａｎ）である。

本開示の別の典型的な実施例では、厚さ検出装置を含む厚さ検出システムが提供され、上記厚さ検出装置は、いずれかの上記の厚さ検出装置である。

上記厚さ検出システムでは、共通ユニットの第１面の少なくとも２つの位置と、検出ユニットとの距離が異なるため共通ユニットの少なくとも２つの位置と検出ユニットとの間の間隔が異なり、それにより厚さ検出装置の紙詰まりの可能性を低減させ、厚さ検出装置の実用性を向上させ、特に、連続的に測定する場合に適しており、この厚さ検出システムは、上記厚さ検出装置に対して感度補正を行うことができ、厚さ検出の精度を向上させる。

上記厚さ検出システムは、上記いずれかの検出方法を実行する処理装置をさらに含む。

本開示の別の実施例では、検出対象物を検出する場合、上記厚さ検出装置の検出ユニットから出力される信号は、第１電圧信号であり、上記処理装置は、制御ユニットと、取得ユニットと、補正ユニットと、計算ユニットと、を含み、上記制御ユニットは、上記厚さ検出装置の共通ユニットに検出電圧を印加するように制御し、さらに、上記検出対象物を制御して移動させ、上記取得ユニットは、上記第１電圧信号に１対１で対応する複数の補正パラメータを取得し、上記補正ユニットは、上記補正パラメータに基づいて対応する上記第１電圧信号を補正し、複数の補正電圧信号を獲得して、上記計算ユニットは、上記補正電圧信号に基づいて、上記検出対象物の厚さを計算する。

当業者が本開示の技術案をより明瞭に把握するために、以下、特定の実施例を用いて本開示の技術案について説明する。

実施例１
図２に示すように、この厚さ検出装置は、検出ユニット１０と、第１方向において検出ユニット１０と間隔をおいて対向して設けられる共通ユニット２０と、を含む。

上記検出ユニット１０は、フレーム１１と、検出基板１２と、厚さ検出チップ１３と、検出制御部１４と、カバープレート１５と、を含み、上記検出基板１２は、上記フレーム１１に設けられ、上記カバープレート１５は、上記検出基板１２に平行に設けられ、且つ、上記フレーム１１に接続され、上記厚さ検出チップ１３は、検出基板１２の上記共通ユニット２０に近い面に少なくとも第２方向に沿って順に配列され、検出制御部１４は、検出基板１２の別の面に設けられる。上記厚さ検出チップ１３は、６つあり、解像度が５０ＤＰＬであり、合計２１６個の検出点があり、有効走査長さが１０８ミリメートルであり、上記カバープレート１５は、０．４ミリメートルのＩＴＯガラスである。

上記共通ユニット２０は、第１導電体２１を含み、上記第１導電体２１の上記検出ユニット１０に近い側の面には、上記第２方向に沿って間隔をおいて設けられる複数の凹溝を有し、上記第２方向は、それぞれ上記第１方向及び検出対象物の移動方向に垂直である。上記凹溝の上記検出ユニット１０に近い露出面の各位置と上記検出ユニット１０との距離は、いずれも第１距離であり、上記第１導電体２１の上記検出ユニット１０に近い側の残りの面の各位置と上記検出ユニット１０との距離は、いずれも第２距離であり、第１距離は、３．５ｍｍであり、第２距離は、０．５ｍｍであり、第１導電体２１は、直径が１０ｍｍの金属丸棒であり、凹溝は、深さが４ｍｍであり、第２方向の長さは、１５ｍｍであり、任意の２つの隣接する凹溝の距離は、２０ｍｍである。

具体的な検出方法は、
共通ユニットに検出電圧を印加するステップと、検出対象物を上記共通ユニットと検出ユニットとの間の間隔に入れ、上記検出対象物を制御して第２方向に垂直な移動方向に移動させ、複数の第１電圧信号Ｃｎを獲得するステップと、上記共通ユニットに上記検出電圧を印加するステップと、上記検出装置を制御して空走査させ、上記第１電圧信号Ｃｎに１対１で対応する複数の上記第１補正パラメータＡｎを獲得し、上記共通ユニットに上記検出電圧を印加するステップと、所定サンプルを上記共通ユニットと上記検出ユニットとの間の間隔に入れ、上記所定サンプルを制御して上記第２方向に垂直な移動方向に移動させ、複数の第２電圧信号Ｂｎを獲得するステップと、補正目標値Ｍ、上記第１補正パラメータＡｎ及び対応する上記第２電圧信号Ｂｎに基づいて、上記第１電圧信号Ｃｎに１対１で対応する上記第２補正パラメータＫｎを計算するステップと、上記第１補正パラメータＡｎ及び上記第２補正パラメータＫｎに基づいて、対応する上記第１電圧信号Ｃｎを補正し、複数の上記補正電圧信号Ｊｎを獲得するステップと、上記補正電圧信号Ｊｎに基づいて、上記検出対象物の厚さを計算するステップと、を含む。

実施例２
実施例１との相違点は、以下のことである。図３に示すように、凹溝は、環状凹溝であり第１導電体２１は、直径１６ｍｍの金属丸棒であり、環状凹溝は、深さが３ｍｍであり、第２方向の長さは、３ｍｍであり、任意の２つの隣接する凹溝の距離は、１０ｍｍである。

実施例３
実施例１との相違点は、以下のことである。

図４に示すように、上記共通ユニット２０は、第２導電体２２と、第１絶縁層２３とをさらに含み、上記第２導電体２２は、上記凹溝に設けられ、上記第１絶縁層２３は、上記第２導電体２２と上記第１導電体２１との間に設けられ、上記第１導電体２１の上記検出ユニット１０に近い露出面が、上記第１領域であり、上記第２導電体２２の上記検出ユニット１０に近い面が、上記第２領域であり、上記第１導電体２１の上記検出ユニット１０に近い側の面の各位置と上記検出ユニット１０との距離は、いずれも第１距離であり、上記第２導電体２２の上記検出ユニット１０に近い露出面の各位置と上記検出ユニット１０との距離は、いずれも第２距離であり、第１距離は、２．３ｍｍであり、第２距離は、０．３ｍｍであり、上記第２導電体２２は、長さが１５ｍｍ且つ直径が１０ｍｍの金属丸棒を軸線の方向に４ｍｍ切って得られ、切断面が軸心から１ｍｍ離れる。

具体的な検出方法は、
上記第２導電体に上記第１検出電圧を印加するステップと、上記検出装置を制御して空走査させ、上記第２導電体に対応する上記検出ユニットの複数の厚さ検出チップが複数の第３電圧信号を出力するステップと、所定サンプルを上記共通ユニットと上記検出ユニットとの間の間隔に入れ、上記所定サンプルを制御して上記第２方向に垂直な移動方向に移動させ、上記所定サンプルを検出し、上記第１所定導電体に対応する複数の上記厚さ検出チップが複数の第４電圧信号を出力するステップと、複数の上記第３電圧信号の平均値である第１平均値ＡＬと、複数の上記第４電圧信号の平均値である第２平均値ＢＬと、を取得するステップと、上記第１検出電圧よりも高い第２予備電圧を上記第１導電体に印加するステップと、上記検出装置を制御して空走査させ、上記第１導電体に対応する複数の上記厚さ検出チップが複数の第５電圧信号を出力するステップと、上記所定サンプルを上記共通ユニットと上記検出ユニットとの間の間隔に入れ、上記所定サンプルを制御して上記第２方向に垂直な移動方向に移動させ、上記第２所定導電体に対応する複数の上記厚さ検出チップが複数の第６電圧信号を出力するステップと、複数の第５電圧信号の平均値である第３平均値ＡＸと複数の上記第６電圧信号の平均値である第４平均値ＢＸとを取得するステップと、第２差分値が第１差分値に等しくなり、すなわち、ＢＬ－ＡＬ＝ＢＸ－ＡＸとなるまで、上記第２予備電圧を調整するステップであって、上記第２差分値が上記第１差分値に等しい場合、上記第２予備電圧は、第２検出電圧であり、上記第１差分値は、上記第１平均値と上記第２平均値との差分値であり、上記第２差分値は、上記第３平均値と上記第４平均値との差分値であるステップと、を含む。

実施例４
実施例１との相違点は、以下のことである。図５に示すように、上記第１導電体２１の第２面には、上記第１方向において上記凹溝と１対１で対応して設けられる複数の突出を有し、上記第２面は、上記第１導電体２１の上記検出ユニット１０から離れた面であり、第１導電体２１は、直径が１０ｍｍの金属丸棒であり、凹溝は、深さが４ｍｍであり、第２方向の長さは、１５ｍｍであり、任意の２つの隣接する凹溝の距離は、２０ｍｍである。

実施例５
実施例１との相違点は、以下のことである。図６に示すように、上記共通ユニット２０は、１つの第３導電体２４と、上記第２方向に沿って上記第３導電体２４に間隔をおいて套設される複数の環状スリーブ２５と、を含み、上記環状スリーブ２５は、導電性スリーブである。上記第３導電体２４の上記検出ユニット１０に近い側の露出面の各位置と上記検出ユニット１０との距離は、いずれも第１距離であり、上記環状スリーブ２５の上記検出ユニット１０に近い面の各位置と上記検出ユニット１０との距離は、いずれも第２距離であり、第１距離は、２．５ｍｍであり、第２距離は、０．５ｍｍであり、上記第３導電体２４は、直径が１０ｍｍの金属丸棒であり、上記環状スリーブ２５は、内径が１０ｍｍ、外径が１２ｍｍ、長さが１０ｍｍの環状導電性ゴムローラである。

実施例６
実施例５との相違点は、以下のことである。図７に示すように、上記環状スリーブ２５と上記第３導電体２４との間には、上記第３導電体２４と上記環状スリーブ２５とを絶縁させる第２絶縁層２６を有する。

具体的な検出方法は、
上記導電性スリーブに上記第１検出電圧を印加するステップと、上記検出装置を制御して空走査させ、上記導電性スリーブに対応する上記検出ユニットの複数の厚さ検出チップが複数の第３電圧信号を出力するステップと、所定サンプルを上記共通ユニットと上記検出ユニットとの間の間隔に入れ、上記所定サンプルを制御して上記第２方向に垂直な移動方向に移動させ、上記所定サンプルを検出し、上記第１所定導電体に対応する複数の上記厚さ検出チップが複数の第４電圧信号を出力するステップと、複数の上記第３電圧信号の平均値である第１平均値ＡＬと、複数の上記第４電圧信号の平均値である第２平均値ＢＬと、を取得するステップと、上記第１検出電圧よりも高い第２予備電圧を上記第３導電体に印加するステップと、上記検出装置を制御して空走査させ、上記第３導電体に対応する複数の上記厚さ検出チップが複数の第５電圧信号を出力するステップと、上記所定サンプルを上記共通ユニットと上記検出ユニットとの間の間隔に入れ、上記所定サンプルを制御して上記第２方向に垂直な移動方向に移動させ、上記第２所定導電体に対応する複数の上記厚さ検出チップが複数の第６電圧信号を出力するステップと、複数の第５電圧信号の平均値である第３平均値ＡＸと、複数の上記第６電圧信号の平均値である第４平均値ＢＸとを取得するステップと、第２差分値が第１差分値に等しくなり、すなわち、ＢＬ－ＡＬ＝ＢＸ－ＡＸとなるまで、上記第２予備電圧を調整するステップであって、上記第２差分値が上記第１差分値に等しい場合、上記第２予備電圧は、第２検出電圧であり、上記第１差分値は、上記第１平均値と上記第２平均値との差分値であり、上記第２差分値は、上記第３平均値と上記第４平均値との差分値であるステップと、をさらに含む。

実施例７
実施例５との相違点は、以下のことである。図８に示すように、上記環状スリーブ２５は、非導電性スリーブであり、上記第３導電体２４の上記検出ユニット１０に近い側の露出面の各位置と上記検出ユニット１０との距離は、いずれも第１距離であり、上記環状スリーブ２５の上記検出ユニット１０に近い面の各位置と上記検出ユニット１０との距離は、いずれも第２距離であり、第１距離は、０．４ｍｍであり、第２距離は、０．１ｍｍであり、上記第３導電体２４は、直径１６ｍｍの金属丸棒であり、上記環状スリーブ２５は、内径が１６ｍｍ、外径が１６．３ｍｍ、長さが２ｍｍの環状非導電性ゴムローラである。

本開示の実施例の別の態様によれば、記憶媒体がさらに提供され、上記記憶媒体は、記憶されるプログラムを含む。好ましくは、本実施例では、記憶媒体は、
共通ユニットに検出電圧を印加するステップＳ１０１と、
検出対象物を上記共通ユニットと検出ユニットとの間の間隔に入れ、上記検出対象物を制御して第２方向に垂直な移動方向に移動させ、複数の第１電圧信号を獲得するステップＳ１０２と、
上記第１電圧信号に１対１で対応する複数の補正パラメータを取得するステップＳ１０３と、
上記補正パラメータに基づいて、対応する上記第１電圧信号を補正し、複数の補正電圧信号を獲得するステップＳ１０４と、
上記補正電圧信号に基づいて、上記検出対象物の厚さを計算するステップＳ１０５と、を実行するプログラムコードを記憶するように構成されている。

本開示の実施例の別の態様によれば、プロセッサがさらに提供され、上記プロセッサは、プログラムを実行するためのものであり、プログラムが実行されると、アプリケーションプログラムのスケジューリング方法のうちの以下のステップＳ１０１～ステップＳ１０５のプログラムコードを実行することができる。

ステップＳ１０１において、共通ユニットに検出電圧を印加する。

ステップＳ１０２において、検出対象物を上記共通ユニットと検出ユニットとの間の間隔に入れ、上記検出対象物を制御して第２方向に垂直な移動方向に移動させ、複数の第１電圧信号を獲得する。

ステップＳ１０３において、上記第１電圧信号に１対１で対応する複数の補正パラメータを取得する。

ステップＳ１０４において、上記補正パラメータに基づいて、対応する上記第１電圧信号を補正し複数の補正電圧信号を獲得する。

ステップＳ１０５において、上記補正電圧信号に基づいて、上記検出対象物の厚さを計算する。

上記本開示の実施例の番号は、単に記載用のものであり、実施例の優劣を代表しない。

本開示の上記実施例では、それぞれの実施例の説明に重点がおかれ、ある実施例に詳細に記載されていない部分は、他の実施例の関連する説明を参照することができる。

本開示に係る一部の実施例では、開示される技術内容は、他の形態で実装されてもよいことを理解されたい。以上に説明されている装置の実施例は、例示的なものに過ぎず、例えば、ユニットの分割は、論理機能の分割であってもよく、実際の実装においては、他の分割であってもよい。例えば、複数のユニットまたはコンポーネントを別のシステムに組み合わせてまたは統合してもよく、あるいは、一部の特徴を実行しなくてもよい。加えて提示または議論されている相互間の結合または直接的結合または通信接続は、いくつかのインタフェースを用いて実装されてよい。ユニット又はモジュール間の間接的結合または通信接続は、電子的または他の形態で実装されてよい。

分離部材として説明されたユニットは、物理的に分離するものであってもよく、または、物理的に分離するものでなくてもよく、ユニットとして表示された部材は、物理的ユニットであってもよく、または、物理的ユニットでなくてもよく、すなわち、一つの箇所に位置してもよく、又は、複数のユニットに分布してもよい。実際のニーズに応じて一部または全てのユニットを選択して、本実施例の解決策の目的を達成することができる。

また、本開示の各実施例における各機能ユニットは、一つの処理ユニットに統合されてもよく、個々のユニットは、単独で物理的に存在してもよく、二つまたは二つ以上のユニットは、一つのユニットに統合されてもよい。上記統合されたユニットは、ハードウェアの形態で実装されてよく、または、ソフトウェア機能ユニットの形態で実装されてもよい。

統合されたユニットが、ソフトウェア機能ユニットの形態で実装され、独立した製品として販売され、または、用いられるときコンピュータ可読記憶媒体に記憶され獲得する。そのような理解に基づいて、本質的に本開示の技術的解決手段または従来技術に寄与する部分または技術的解決手段の全部もしくは一部が、ソフトウェア製品の形態で実装されてよい。このコンピュータソフトウェア製品は、記憶媒体に記憶され、一台のコンピュータ機器（パーソナルコンピュータサーバネットワーク機器などであり獲得する）に本開示の各実施例の方法のステップの全てまたは一部を実行させるための複数の命令を含む。前述した記憶媒体は、ＵＳＢフラッシュドライブ、リードオンリメモリ（ＲＯＭＲｅａｄ－Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭＲａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、モバイルディスク磁気ディスク、または、光ディスクなどのプログラムコードを記憶できる任意の媒体を含む。

以上に記載されたのは、本開示の好適な実施の形態である。なお、当業者は、本開示の原理を逸脱せずに、様々な改良や修飾をすることもできる。これらの改良や修飾もまた、本開示の保護範囲として見なされるべきである。

以上の説明から分かるように、本開示の上記の実施例は、以下の技術的効果を実現する。

１）本開示の厚さ検出装置では、共通ユニットの第１面の少なくとも２つの位置と検出ユニットとの距離が異なるため、共通ユニットの少なくとも２つの位置と検出ユニットとの間の間隔が異なり、それにより厚さ検出装置の紙詰まりの可能性を低減させ、厚さ検出装置の実用性を向上させる。この厚さ検出装置の共通ユニットは、作製が簡単で、コストが低く、連続的に測定する場合に適する。

２）本開示の厚さ検出方法では、先ず検出対象物を検出し、複数の第１電圧信号を獲得して、次に複数の補正パラメータを取得し、補正パラメータに基づいて、対応する第１電圧信号を補正し、複数の補正電圧信号を獲得して、最終的に補正電圧信号に基づいて、上記検出対象物の厚さを計算する。紙詰まりの可能性が低いことを確保した上で、この厚さ検出方法は、上記厚さ検出装置に対して感度補正を行い、厚さ検出の精度を向上させる。

３）本開示の厚さ検出システムでは、共通ユニットの第１面の少なくとも２つの位置と検出ユニットとの距離が異なるため、共通ユニットの少なくとも２つの位置と検出ユニットとの間の間隔が異なり、それにより厚さ検出装置の紙詰まりの可能性を低減させ、厚さ検出装置の実用性を向上させ、特に、連続的に測定する場合に適しており、この厚さ検出システムは、上記厚さ検出装置に対して感度補正を行い、厚さ検出の精度を向上させることができる。

上記の説明は、本開示の好適な実施例に過ぎず、本開示を限定するものではない。当業者は、本開示に対して様々な変更や変化を行うことができる。本開示の精神及び原理内に行われるあらゆる修正等同置換及び改良は、本開示の保護範囲に含まれるものとする。

１０ 検出ユニット、１１ フレーム、１２ 検出基板、１３ 厚さ検出チップ、１４ 検出制御部、１５ カバープレート、２０ 共通ユニット、２１ 第１導電体、２２ 第２導電体、２３ 第１絶縁層、２４ 第３導電体、２５ 環状スリーブ、２６ 第２絶縁層

Claims (17)

1. 少なくとも第２方向に沿って順に配列される複数の厚さ検出チップを含む検出ユニットと、
   第１方向において前記検出ユニットと間隔をおいて対向して設けられ、第１面の少なくとも２つの位置と前記検出ユニットとの距離が異なり、前記第２方向はそれぞれ前記第１方向及び検出対象物の移動方向に垂直であり、前記第１面は前記検出ユニットに近い面である共通ユニットと、を含み、
   前記第１面は、第１領域及び第２領域を含み、前記第１領域の各位置と前記検出ユニットとの距離は、いずれも第１距離であり、前記第２領域の各位置と前記検出ユニットとの距離は、第２距離であり、前記第１距離は、前記第２距離に等しくなく、
   前記共通ユニットは、第１導電体を含み、前記第１導電体の前記検出ユニットに近い側の面には、前記第２方向に沿って間隔をおいて設けられる複数の凹溝を有し、
   前記凹溝は、環状凹溝であることを特徴とする厚さ検出装置。
2. 前記第１領域は、複数であり、前記第２領域は、複数であり、前記第１領域と前記第２領域とは、第２方向において交互に設けられ、前記第１距離は、前記第２距離よりも長く、任意の２つの隣接する前記第１領域及び前記第２領域では、前記第１領域の前記第２方向の長さは、前記第２領域の前記第２方向の長さよりも短いことを特徴とする請求項１に記載の厚さ検出装置。
3. 前記共通ユニットは、前記凹溝内に設けられる第２導電体をさらに含み、前記第１導電体の前記検出ユニットに近い露出面は、前記第１領域であり、前記第２導電体の前記検出ユニットに近い面は、前記第２領域であることを特徴とする請求項１に記載の厚さ検出装置。
4. 前記第２導電体と前記第１導電体との間には、前記第１導電体と前記第２導電体とを絶縁させる第１絶縁層を有することを特徴とする請求項３に記載の厚さ検出装置。
5. 前記第１導電体の第２面には、前記第１方向において前記凹溝と１対１で対応して設けられる複数の突起を有し、前記第２面は、前記第１導電体の前記検出ユニットから離れた面であることを特徴とする請求項１に記載の厚さ検出装置。
6. 前記共通ユニットは、１つの第３導電体と、前記第２方向に沿って前記第３導電体に間隔をおいて套設される複数の環状スリーブと、を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の厚さ検出装置。
7. 前記環状スリーブは、導電性スリーブであることを特徴とする請求項６に記載の厚さ検出装置。
8. 前記導電性スリーブと前記第３導電体との間には、前記第３導電体と前記導電性スリーブとを絶縁させる第２絶縁層を有することを特徴とする請求項７に記載の厚さ検出装置。
9. 前記環状スリーブは、非導電性スリーブであることを特徴とする請求項６に記載の厚さ検出装置。
10. 前記第１導電体は、第１円筒体であり、前記第１円筒体の軸線は、前記第２方向に平行であることを特徴とする請求項１に記載の厚さ検出装置。
11. 前記第３導電体は、第２円筒体であり、前記第２円筒体の軸線は、前記第２方向に平行であることを特徴とする請求項６に記載の厚さ検出装置。
12. 請求項１～１１のいずれか一項に記載の検出装置を用いて検出を行う厚さ検出方法であって、
    共通ユニットに検出電圧を印加するステップと、
    検出対象物を前記共通ユニットと検出ユニットとの間の間隔に入れ、前記検出対象物を制御して第２方向に垂直な移動方向に移動させ、複数の第１電圧信号を獲得するステップと、
    前記第１電圧信号に１対１で対応する複数の補正パラメータを取得するステップと、
    前記補正パラメータに基づいて、対応する前記第１電圧信号を補正し、複数の補正電圧信号を獲得するステップと、
    前記補正電圧信号に基づいて、前記検出対象物の厚さを計算するステップと、を含み、
    前記補正パラメータは、第１補正パラメータを含み、前記第１補正パラメータを取得するステップは、
    前記共通ユニットに前記検出電圧を印加するステップと、
    前記検出装置を制御して空走査させて、複数の前記第１補正パラメータを獲得するステップと、を含み、
    前記共通ユニットは、絶縁して設けられる第１導電体と第２導電体と、を含み、又は、前記共通ユニットは、絶縁して設けられる環状スリーブと第３導電体と、を含み、前記環状スリーブは、導電性スリーブであり、前記第２導電体及び前記導電性スリーブを第１所定導電体と定義し、前記第１導電体及び前記第３導電体を第２所定導電体と定義し、前記検出電圧は、第１検出電圧及び第２検出電圧を含み、共通ユニットに検出電圧を印加する前に、
    前記第１所定導電体に前記第１検出電圧を印加するステップと、
    前記検出装置を制御して空走査させ、前記第１所定導電体に対応する前記検出ユニットの複数の厚さ検出チップが複数の第３電圧信号を出力するステップと、
    所定サンプルを前記共通ユニットと前記検出ユニットとの間の間隔に入れ、前記所定サンプルを制御して前記第２方向に垂直な移動方向に移動させ、前記所定サンプルを検出し、前記第１所定導電体に対応する複数の前記厚さ検出チップが複数の第４電圧信号を出力するステップと、
    複数の前記第３電圧信号の平均値である第１平均値と、複数の前記第４電圧信号の平均値である第２平均値とを取得するステップと、
    前記第１検出電圧よりも高い第２予備電圧を前記第２所定導電体に印加するステップと、
    前記検出装置を制御して空走査させ、前記第２所定導電体に対応する複数の前記厚さ検出チップが複数の第５電圧信号を出力するステップと、
    前記所定サンプルを前記共通ユニットと前記検出ユニットとの間の間隔に入れ、前記所定サンプルを制御して前記第２方向に垂直な移動方向に移動させ、前記第２所定導電体に対応する複数の前記厚さ検出チップが複数の第６電圧信号を出力するステップと、
    複数の前記第５電圧信号の平均値である第３平均値と、複数の前記第６電圧信号の平均値である第４平均値とを取得するステップと、
    第２差分値が第１差分値に等しくなるまで前記第２予備電圧を調整するステップであって、前記第２差分値が前記第１差分値に等しい場合、前記第２予備電圧は、前記第２検出電圧であり、前記第１差分値は、前記第１平均値と前記第２平均値との差分値であり、前記第２差分値は、前記第３平均値と前記第４平均値との差分値であるステップと、をさらに含むことを特徴とする厚さ検出方法。
13. 共通ユニットに検出電圧を印加するステップは、
    前記第１所定導電体に前記第１検出電圧を印加するステップと、
    前記第２所定導電体に前記第２検出電圧を印加するステップと、を含むことを特徴とする請求項１２に記載の厚さ検出方法。
14. 請求項１～１１のいずれか一項に記載の厚さ検出装置を含む厚さ検出システムであることを特徴とする厚さ検出システム。
15. 請求項１２又は１３に記載の厚さ検出方法を実行する処理装置をさらに含むことを特徴とする請求項１４に記載の厚さ検出システム。
16. 記憶されるプログラムを含む記憶媒体であって、
    前記プログラムが実行されると、前記記憶媒体を備えた機器を制御して請求項１２又は１３に記載の厚さ検出方法を実行させることを特徴とする記憶媒体。
17. プログラムを実行するためのプロセッサであって、
    前記プログラムが実行されると、請求項１２又は１３に記載の厚さ検出方法を実行させることを特徴とするプロセッサ。

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