JP7081090B2 - 配線基板、プローブカード、及び、配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を2つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
本発明の配線基板は、第1の配線層と、上記第1の配線層を覆うように配置され、かつ、上記第1の配線層の上面の一部を露出させる開口を内部に有する絶縁層と、上記開口に絶縁材料が充填されてなる絶縁柱体と、平面視において上記絶縁柱体と重なるように、上記絶縁層の表面に配置された第2の配線層と、を備えることを特徴とする。
以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。第2実施形態以降では、第1実施形態と共通の事項についての記述は省略し、異なる点についてのみ説明する。なお、各実施形態を特に区別しない場合、単に「本発明の配線基板」という。
図1には全体的な構成が示されていないが、配線基板1は、第1の配線層11と、第1の配線層11を覆うように配置された絶縁層21と、絶縁層21の表面に配置された第2の配線層12と、を備えている。絶縁層21は、第1の配線層11の上面の一部を露出させる開口31を内部に有し、絶縁層21の開口31には、絶縁材料が充填されてなる絶縁柱体30が設けられている。図1に示す配線基板1では、第1の配線層11は、基板本体20の表面に配置されている。第2の配線層12は、平面視において、すなわち、絶縁層21が積層された方向(図1では上下方向)から見て、絶縁柱体30と重なるように配置されている。
図2に示す配線基板2は、絶縁層21が下層と上層とを有さず、第2の配線層12が絶縁柱体30と接するように配置されていることを除いて、図1に示す配線基板1と共通の構成を有している。
図3に示す配線基板3は、第1の配線層11が他の絶縁層22の表面に配置されていることを除いて、図1に示す配線基板1と共通の構成を有している。
図4に示す配線基板4は、第1の配線層11が他の絶縁層22の表面に配置されていることを除いて、図2に示す配線基板2と共通の構成を有している。
本発明の配線基板が複数の絶縁層を備える場合、各層の絶縁層において、第1実施形態~第4実施形態のいずれかの構成を有することが好ましく、第1実施形態~第4実施形態の構成を組み合わせて有してもよい。各層の絶縁層に存在する絶縁柱体の形状、大きさ及び数は、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。ただし、第1実施形態~第4実施形態の構成を有していない絶縁層が存在してもよく、また、同一層の絶縁層において、絶縁柱体が設けられていない部分が存在してもよい。
基板本体は、上記絶縁層とは材料及び厚さの少なくとも一方が異なる絶縁層が複数積層されてなるものであり、例えば、積層された複数のセラミック層を備える。セラミック層は、低温焼結セラミック(LTCC)材料を含む層であってもよいし、高温焼結セラミック(HTCC)材料を含む層であってもよい。基板本体は、内部配線をさらに備える。
本発明のプローブカードは、本発明の配線基板を備えることを特徴とする。
本発明の配線基板がプローブカード用基板として使用される場合、基板本体と、上記基板本体に積層された複数の絶縁層と、を備えることが好ましい。
本発明の配線基板はプローブカードの全体であってもよく、本発明の配線基板がプローブカードの一部として使用されてもよい。
本発明の配線基板がプローブカードの一部として使用される場合は、スペーストランスフォーマー又はインターポーザ―と呼ばれる基板として働き、配線ピッチ変換基板として使用されることが好ましい。この場合、本発明の配線基板の基板本体側の表面電極をプローブカード本体となるプリント配線板と電気的に接続して使用する。
以下、本発明の配線基板の製造方法の実施形態について説明する。なお、各実施形態を特に区別しない場合、単に「本発明の配線基板の製造方法」という。
本発明の第1実施形態に係る配線基板の製造方法は、突起部を有する第1の配線層を覆うように、絶縁層の下層を形成する工程と、上記絶縁層の下層から突出又は露出している上記突起部を除去することによって、上記第1の配線層の上面の一部を露出させる開口を上記絶縁層の下層の内部に形成する工程と、上記絶縁層の下層の表面に絶縁材料を塗布することによって、上記開口に上記絶縁材料を充填して上記絶縁柱体を形成するとともに、上記絶縁層の下層の表面に絶縁層の上層を形成する工程と、平面視において上記絶縁柱体と重なるように、上記絶縁層の上層の表面に第2の配線層を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
本発明の第2実施形態に係る配線基板の製造方法は、突起部を有する第1の配線層を覆うように、絶縁層を形成する工程と、上記絶縁層から突出又は露出している上記突起部を除去することによって、上記第1の配線層の上面の一部を露出させる開口を上記絶縁層の内部に形成する工程と、上記開口に絶縁材料を充填することによって、上記絶縁柱体を形成する工程と、平面視において上記絶縁柱体と重なるように、上記絶縁層の表面に第2の配線層を上記絶縁柱体と接するように形成する工程と、を備えることを特徴とする。
11 第1の配線層
12 第2の配線層
15 突起部
20 基板本体
21 絶縁層
21a 絶縁層の下層
21b 絶縁層の上層
22 他の絶縁層
30 絶縁柱体
31 開口
Claims (14)
- 第1の配線層と、
前記第1の配線層を覆うように配置され、かつ、前記第1の配線層の上面の一部を露出させる柱状の開口を内部に有する絶縁層と、
前記開口に絶縁材料が充填されてなる柱状の絶縁柱体と、
平面視において前記絶縁柱体と重なるように、前記絶縁層の表面に配置され、前記第1の配線層と導通していない第2の配線層と、を備えることを特徴とする配線基板。 - 前記絶縁層は、前記第1の配線層を覆うように配置され、かつ、前記開口を内部に有する下層と、前記下層と前記第2の配線層との間に配置された上層と、を有し、
前記絶縁層の下層の前記開口に前記絶縁柱体が設けられており、
前記第2の配線層は、前記絶縁層の上層の表面に配置されている請求項1に記載の配線基板。 - 前記絶縁層の上層は、前記絶縁層の下層と異なる材料から構成される請求項2に記載の配線基板。
- 前記絶縁層の上層は、前記絶縁柱体と一体として形成されている請求項2又は3に記載の配線基板。
- 前記第2の配線層は、前記絶縁柱体と接するように配置されている請求項1に記載の配線基板。
- 前記絶縁柱体は、前記絶縁層と誘電率の異なる材料から構成される請求項5に記載の配線基板。
- 前記第1の配線層は、基板本体の表面に配置されている請求項1~6のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記第1の配線層は、基板本体に積層された他の絶縁層の表面に配置されている請求項1~6のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記基板本体は、積層された複数のセラミック層を備える請求項7又は8に記載の配線基板。
- 前記絶縁層は、樹脂層である請求項1~9のいずれか1項に記載の配線基板。
- 平面視において前記絶縁柱体が前記第1の配線層の内側に収まるように配置されている請求項1~10のいずれか1項に記載の配線基板。
- 請求項1~11のいずれか1項に記載の配線基板を備えることを特徴とするプローブカード。
- 突起部を有する第1の配線層を覆うように、絶縁層の下層を形成する工程と、
前記絶縁層の下層から突出又は露出している前記突起部を除去することによって、前記第1の配線層の上面の一部を露出させる開口を前記絶縁層の下層の内部に形成する工程と、
前記絶縁層の下層の表面に絶縁材料を塗布することによって、前記開口に前記絶縁材料を充填して絶縁柱体を形成するとともに、前記絶縁層の下層の表面に絶縁層の上層を形成する工程と、
平面視において前記絶縁柱体と重なるように、前記絶縁層の上層の表面に第2の配線層を形成する工程と、を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。 - 突起部を有する第1の配線層を覆うように、絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層から突出又は露出している前記突起部を除去することによって、前記第1の配線層の上面の一部を露出させる開口を前記絶縁層の内部に形成する工程と、
前記開口に絶縁材料を充填することによって、絶縁柱体を形成する工程と、
平面視において前記絶縁柱体と重なるように、前記絶縁層の表面に第2の配線層を前記絶縁柱体と接するように形成する工程と、を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。
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