JP6597886B2 - 電子デバイス - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態にかかる電子デバイス1aについて、図1および図2を参照して説明する。なお、図1は電子デバイス1aの断面の拡大図、図2は図1の電子デバイス1aの電極の一部を拡大した図である。
次に、電子デバイス1aの製造方法を、図3を参照して説明する。まず、図3(a)に示すように、配線基板2を準備し、配線基板2の主面20に給電膜4を形成する。給電膜4は、TiもしくはCuをスパッタにより成膜して形成する。その後、給電膜4上にめっきレジスト7を形成する。めっきレジスト7は、例えば、エポキシ樹脂などの感光性樹脂を、所定の位置に塗布し、露光、現像して形成することができる。次に、電極3のCuめっき層3aを電解Cuめっきにより形成する。このとき、めっきの条件を調整することにより、Cuめっき層3aの周縁部に凸部5aが形成されるようにする。条件の調整は、例えば、電流密度を高くしたり、添加物の種類や比率を調整する等の方法がある。
本発明の第2実施形態にかかる電子デバイス1aについて、図4および図5を参照して説明する。なお、図4および図5は、電子デバイス1aの製造方法を示す図である。
この実施形態にかかる電子デバイス1bの製造方法を、図4、図5を参照して説明する。まず、図4(a)に示すように、配線基板2を準備し、主面20に給電膜4を形成する。給電膜4は、TiもしくはCuをスパッタにより成膜して形成する。その後、給電膜4上にめっきレジスト7を形成する。めっきレジスト7は、例えば、エポキシ樹脂などの感光性樹脂を、所定の位置に塗布し、露光、現像して形成することができる。次に、電極3のCuめっき層3aを電解Cuめっきにより形成する。次に、図4(b)に示すように、Cuめっき層3a上に、電解Niめっき処理を実施し、Niめっき層3bを形成する。
2 配線基板
3 電極
5 突起部
6a 第1傾斜面
6b 第2傾斜面
Claims (5)
- 基板と、該基板の主面に形成された電極とを備えた電子デバイスにおいて、
前記電極の表面の周縁に突起部が形成されており、
前記突起部は、頂点と、前記頂点から前記電極の周縁の外側に向かう第1傾斜面と、該第1傾斜面と反対に前記頂点から前記表面の内側に向かう第2傾斜面を有し、
前記第2傾斜面の前記電極の表面に対する傾斜角度は、前記第1傾斜面よりも小さいことを特徴とする電子デバイス。 - 前記突起部が、前記周縁を一周するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記電極は複数のめっき層で形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子デバイス。
- 前記電極における周縁部は、前記電極のうち前記周縁部よりも内側に位置する部分よりも厚いことを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の電子デバイス。
- 前記基板は、複数のプローブピンが接続されるプローブカード用積層配線基板であって、
前記基板は、複数のセラミック層が積層されてなるセラミック積層部と、前記セラミック積層部の表面に設けられた樹脂部とを備え、前記電極は、前記樹脂部の主面に設けられていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の電子デバイス。
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