JP2017017198A - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017017198A JP2017017198A JP2015133014A JP2015133014A JP2017017198A JP 2017017198 A JP2017017198 A JP 2017017198A JP 2015133014 A JP2015133014 A JP 2015133014A JP 2015133014 A JP2015133014 A JP 2015133014A JP 2017017198 A JP2017017198 A JP 2017017198A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recognition mark
- dicing
- fixing base
- substrate
- side fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 80
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 30
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001800 Shellac Polymers 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910001925 ruthenium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 2
- ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N shellac Chemical compound OCCCCCC(O)C(O)CCCCCCCC(O)=O.C1C23[C@H](C(O)=O)CCC2[C@](C)(CO)[C@@H]1C(C(O)=O)=C[C@@H]3O ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N 0.000 description 2
- 229940113147 shellac Drugs 0.000 description 2
- 235000013874 shellac Nutrition 0.000 description 2
- 239000004208 shellac Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
【解決手段】大判基板10Aの表面におけるダミー領域に、チップ形成領域内の表電極2や抵抗体3と同時に第1および第2認識マーク21,31を形成した後、これら認識マーク21,31や表電極2および抵抗体3を覆うように大判基板10Aの表面全体を表側固定基材に接着すると共に、大判基板10Aの裏面全体を裏側固定基材に接着し、この状態で表側固定基材から大判基板10Aのダミー領域に向けてダイシングして各認識マーク21,31を直接確認できる深さのスリット15,16を形成した後に、これら認識マーク21,31を基準として一次分割溝17と二次分割溝18をダイシングにより形成するようにした。
【選択図】図8
Description
2 表電極
3 抵抗体
4 保護層
5 端面電極
6 外部電極
10A 大判基板
10B チップ単体
11,12 接着剤
13 表側固定基材
14 裏側固定基材
15 第1スリット
16 第2スリット
17 一次分割溝
18 二次分割溝
21 第1認識マーク
31 第2認識マーク
L1 1次分割予想ライン
L2 2次分割予想ライン
S1 チップ形成領域
S2 ダミー領域
Claims (3)
- 大判基板の表面における複数のチップ形成領域にそれぞれ電極および抵抗体を形成する工程と、前記大判基板の前記チップ形成領域を包囲するダミー領域に前記電極および前記抵抗体と同時に認識マークを形成する工程と、前記大判基板の表裏両面側を表側固定基材と裏側固定基材にそれぞれ接着する工程と、前記表側固定基材からダイシングして前記認識マークを認識できる深さのスリットを形成する工程と、前記表側固定基材からダイシングすることにより前記大判基板を貫通して前記裏側固定基材まで達する一次分割溝と二次分割溝を形成する工程とを含み、前記一次分割溝と二次分割溝は前記スリット内に露出する前記認識マークを基準としてダイシングされることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
- 請求項1の記載において、前記認識マークは、前記電極の配列方向に沿って前記ダミー領域に形成された第1認識マークと、前記抵抗体の配列方向に沿って前記ダミー領域に形成された第2認識マークとを有し、前記第1認識マークを基準に一次分割方向のダイシングが行われると共に、前記第2認識マークを基準に二次分割方向のダイシングが行われることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
- 請求項1または2の記載において、前記大判基板の表裏両面側が溶剤によって洗浄可能な接着剤を用いて前記表側固定基材と前記裏側固定基材にそれぞれ固定されていることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015133014A JP6506639B2 (ja) | 2015-07-01 | 2015-07-01 | チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015133014A JP6506639B2 (ja) | 2015-07-01 | 2015-07-01 | チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017017198A true JP2017017198A (ja) | 2017-01-19 |
JP6506639B2 JP6506639B2 (ja) | 2019-04-24 |
Family
ID=57831083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015133014A Active JP6506639B2 (ja) | 2015-07-01 | 2015-07-01 | チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6506639B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110853852A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-02-28 | 东台市高科技术创业园有限公司 | 一种精密仪器用贴片电阻器 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08255706A (ja) * | 1996-03-25 | 1996-10-01 | Rohm Co Ltd | 基板への厚膜印刷方法 |
JP2000012409A (ja) * | 1998-06-17 | 2000-01-14 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法及び製造装置 |
JP2001217139A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Kyocera Corp | 積層型電子部品の製法 |
JP2004111833A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Koa Corp | チップ抵抗器の製造方法 |
JP2007173282A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
US20080094169A1 (en) * | 2004-09-15 | 2008-04-24 | Yasuharu Kinoshita | Chip-Shaped Electronic Part |
JP2011029414A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 |
-
2015
- 2015-07-01 JP JP2015133014A patent/JP6506639B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08255706A (ja) * | 1996-03-25 | 1996-10-01 | Rohm Co Ltd | 基板への厚膜印刷方法 |
JP2000012409A (ja) * | 1998-06-17 | 2000-01-14 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法及び製造装置 |
JP2001217139A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Kyocera Corp | 積層型電子部品の製法 |
JP2004111833A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-08 | Koa Corp | チップ抵抗器の製造方法 |
US20080094169A1 (en) * | 2004-09-15 | 2008-04-24 | Yasuharu Kinoshita | Chip-Shaped Electronic Part |
JP2007173282A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
JP2011029414A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110853852A (zh) * | 2019-11-21 | 2020-02-28 | 东台市高科技术创业园有限公司 | 一种精密仪器用贴片电阻器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6506639B2 (ja) | 2019-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107359033A (zh) | 芯片电阻器及其制造方法 | |
US10985309B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing same | |
US20180090247A1 (en) | Chip Resistor | |
US10096409B2 (en) | Chip resistor and method for manufacturing same | |
JP2013008918A (ja) | サーミスタ素子およびその製造方法、温度センサ装置 | |
JP2017017198A (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
US10276285B2 (en) | Chip resistor | |
JP6688025B2 (ja) | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 | |
JP6506636B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
JP2017224677A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
JP2007173282A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP6577315B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
JP6170726B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
WO2017065008A1 (ja) | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 | |
JP2017152576A (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
JP4067923B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
JP2005268302A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
KR101769871B1 (ko) | 저항기의 제조 방법 및 저항기 | |
TWI817476B (zh) | 晶片電阻器及晶片電阻器之製造方法 | |
JP2017135156A (ja) | チップ部品の製造方法 | |
JP2017050455A (ja) | チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 | |
JP6688035B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
JP2018078152A (ja) | チップ抵抗器 | |
JP2019125787A (ja) | チップ状金属抵抗器及びその製造方法 | |
JP2019201139A (ja) | チップ抵抗器の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180528 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190311 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190326 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190329 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6506639 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |