JP6506636B2 - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
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Landscapes
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Description
2 表電極
3 抵抗体
4 保護層
5 端面電極
6 外部電極
10A 大判基板
10B チップ単体
11 接着剤
12 固定基材
13 第1スリット
14 第2スリット
15 一次分割溝
16 二次分割溝
21 第1認識マーク
31 第2認識マーク
L1 1次分割予想ライン
L2 2次分割予想ライン
S1 チップ形成領域
S2 ダミー領域
Claims (4)
- 大判基板の表面における複数のチップ形成領域にそれぞれ電極および抵抗体を形成する工程と、前記大判基板の前記チップ形成領域を包囲するダミー領域に前記電極および前記抵抗体と同時に認識マークを形成する工程と、前記大判基板の表面側を固定基材に接着する工程と、前記大判基板の裏面側からダイシングして前記認識マークを認識できる深さのスリットを形成する工程と、前記大判基板の裏面側からダイシングして前記固定基材まで達する一次分割溝と二次分割溝を形成する工程とを含み、前記一次分割溝と二次分割溝は前記スリット内に露出する前記認識マークを基準としてダイシングされることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
- 請求項1の記載において、前記認識マークは、前記電極の切断方向の延長線上に形成された第1認識マークと、前記電極の両端部に接続する前記抵抗体の配列方向の延長線上に形成された第2認識マークとを有し、前記第1認識マークを基準に一次分割方向のダイシングが行われると共に、前記第2認識マークを基準に二次分割方向のダイシングが行われることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
- 請求項1または2の記載において、前記固定基材がセラミック基板であることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
- 請求項1の記載において、前記大判基板の表面側が溶剤によって洗浄可能な接着剤を用いて前記固定基材に固定されていることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
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