JPH0631101U - 固定抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 抵抗体膜の電力許容容量が大きく、且つトリ
ミング作業性の高い固定抵抗器を提供する。 【構成】 本考案の固定抵抗器１は、表面に溝部２ａ、
２ｂが形成された矩形状の絶縁基板２の対向する端面に
端子電極３ａ、３ｂを形成し、且つ前記端子電極３ａ、
３ｂに跨がるように絶縁基板２の表面に抵抗体膜４を形
成したものである。そして、前記抵抗体膜４が、前記溝
部２ａ、２ｂの内部及び溝部２ａ、２ｂの開口周囲２ｃ
の絶縁基板２上に被覆形成され、抵抗体膜４には膜厚み
が厚い部分と薄いトリミク可能部分が存在する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、チップ抵抗、多連抵抗器などの固定抵抗器に関して、小型で抵抗体 膜の電力許容容量の大きな固定抵抗器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、固定抵抗器、例えばチップ抵抗器は、アルミナなどの矩形状の絶縁基板 の対向する両端面に端子電極が配置され、この２つの端子電極の一部に重畳する ようにトリミングされ抵抗値が調整された抵抗体膜が配置され、さらに抵抗体膜 上に保護ガラス膜が形成されていた。

【０００３】 具体的な製造方法は、絶縁基板が多数抽出できるように縦横のブレークライン が形成された大型の絶縁基板を用いて作成される。まず、ブレークラインで区画 された１素子分の領域に、端子電極となる表面側の端子電極膜をＡｇなどの導電 性ペーストで印刷・焼きつけをおこなう。

【０００４】 次に、前記表面側の端子電極膜を形成した基板裏面に、裏面側の端子電極膜を Ａｇなどの導電性ペーストで印刷・焼きつけをおこなう。

【０００５】 次に、基板表面に、互いに対向する表面側の端子電極膜に一部が重畳するよう に抵抗体膜を酸化ルテニウム系の抵抗体ペーストで印刷・焼きつけをおこなう。

【０００６】 次に、表面側の端子電極膜に抵抗値測定器のプローブを接触し、抵抗値を測定 しながら、抵抗体膜の抵抗値が所定値になるまで、レーザーなどを用いて抵抗体 膜の一部をトリミングする。

【０００７】 次に、抵抗値を修正した抵抗体膜及び表面側の端子電極膜の一部を覆うすよに 、ガラス保護膜をＳｉＯ₂ を主成分とするガラスペーストで印刷焼成を行う。

【０００８】 次に、端子電極となる端面が露出するように、大型の絶縁基板を一方方向のブ レークラインに沿って短冊状に１次分割を行う。

【０００９】 次に、分割した短冊状基板の分割端面に、端子電極となる端面側の端子電極膜 をＡｇなどの導電性ペーストで印刷・焼きつけをおこなう。

【００１０】 次に、短冊状基板をさらに他方方向のブレークラインに沿って個々のチップ部 品となるように２次分割を行う。

【００１１】 最後に、端子電極の表面にメッキ保護膜を被着する。

【００１２】 上述のような抵抗体膜は、スクリーン印刷などで、１０μｍ程度の厚みで形成 されており、さらに現在では、絶縁基板の大きさを例えば１．０ｍｍ×０．５ｍ ｍと小型化されているため、抵抗体膜の電力許容容量が一層小さくなってしまう 。このため、抵抗体膜に許容値に近いジュール熱が発生してしまう。

【００１３】 これを防止するには、例えば抵抗体膜の幅を広くすることが考えられるが、小 形化されているチップ部品の技術の流れと逆行してしまうことになる。

【００１４】 また、抵抗体膜を２回印刷して、膜厚を厚くすることが考えられるが、２回印 刷により印刷ニジミ、ペーストのダレなどが発生したり、印刷位置のばらつきが 発生してしまう。また、レーザーで抵抗体膜をトリミングするのに、時間を要し 、トリミングの切れ味が劣化してしまうという問題点があった。

【００１５】 本考案は上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は電力許容容 量が大きく、且つトリミング作業性の高い固定抵抗器を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】 本考案の固定抵抗器は、表面に溝部を、短辺側両端部に端子電極を夫々有する 矩形状の絶縁基板と、該絶縁基板の溝部の内部及び溝部の開口周囲に被着され、 両端が前記端子電極に電気的に接続されている抵抗体膜とから成るものである。

【００１７】 また、好ましくは、前記溝部は、帯状を成し且つ矩形状の短辺側の辺と平行な 方向に延びていることである。

【００１８】

【作用】

以上の構成により、抵抗体膜が形成される絶縁基板表面の位置部に溝部を形成 され、抵抗体膜が前記溝部に充填され、さらに溝部の開口表面の一部にも抵抗体 膜が被着されている。

【００１９】 即ち、従来に比較して、抵抗体膜が溝部に充填されているので、これにより抵 抗体膜の電力許容容量が増大し、発熱などを一切起こさない固定抵抗器が達成さ れる。また、溝部の開口周囲にされた膜厚が比較的薄い抵抗体膜が配置されてい るため、この抵抗体膜部分にトリミングが行われる。従って、トリミングの作業 性は劣化させることなく、所定抵抗値に抵抗体膜を調整できることになる。

【００２０】 また、前記溝部が端子電極が対向する方向と直交する方向に延びているため、 大型絶縁基板に予め溝部となる溝を形成するにあたり、隣接する領域の素子と連 設して設けることができるため、大型絶縁基板の製造効率が向上することになる 。

【００２１】

【実施例】

以下、本考案の固定抵抗器を図面に基づいて詳説する。 図１は、本考案の固定抵抗器の一例であるチップ抵抗器の平面図であり、図２ は図１中のＸ−Ｘ線断面を示す図である。

【００２２】 チッフ抵抗器１は、絶縁基板２、端子電極３ａ、３ｂ、抵抗体膜４、保護膜５ とから構成されている。

【００２３】 絶縁基板２はアルミナなどの絶縁性材料からなり、絶縁基板２の対向する２つ の長辺にまで達する溝部２ａ、２ｂが形成されている。即ち、２つの溝部２ａ、 ２ｂに囲まれた突出部分（開口周囲）２ｃは、絶縁基板２の表面と同一平面とな っている。

【００２４】 上記溝部については、絶縁基板２となる大型絶縁基板の未焼成状態で、絶縁基 板２の領域に対応してブレークラインを形成する時に、同時に、ブレークライン を越えて当該絶縁基板２の領域する絶縁基板２の領域にまで貫通するように形成 する。このような未焼成の大型基板は、焼成されて大型絶縁基板となり、後述の 製造方法の分割工程を経て製品として形成される。

【００２５】 端子電極３ａ、３ｂは、絶縁基板２の対向する短辺側の端部に、表面、裏面及 び端面に形成した端子電極膜から構成されている。即ち、絶縁基板２の端部の表 面側、裏面側及び端面に夫々Ａｇ系導電性ペーストを用いて、印刷・乾燥・そし て焼きつけを行って形成される。

【００２６】 抵抗体膜４は、例えば酸化ルテニウム系の抵抗体ペーストを印刷・焼きつけに より被着形成され、絶縁基板２の対向する短辺側に形成した端子電極３ａ、３ｂ に跨がるように形成されている。具体的には、端子電極３ａ、３ｂの一部に重畳 し、且つ絶縁基板２の溝部２ａ、２ｂに充填し、さらに溝部２ａ、２ｂ間の開口 周囲２ｃに被着している。これにより、抵抗体膜４は、溝部２ａ、２ｂに充填さ れた部位の膜厚が厚くなり、それ以外の部分、即ち、溝部２ａ、２ｂの開口周囲 ２ｃは膜厚が薄くなる。また、この抵抗体膜４には、ＹＡＧレーザー照射及びそ の走査により消失されたトリミング溝４ａが形成されている。これにより、抵抗 体膜４の抵抗値は所定値に調整されている。

【００２７】 上述の抵抗体膜４上にはガラスなどから成る保護膜５が被着形成される。この 保護膜５は、ガラスを主成分とする絶縁ペーストを印刷し、焼成することによっ て形成され、具体的には端子電極３ａ、３ｂの表面側の端子電極膜の一部を含む 抵抗体膜４を完全に被覆するように形成される。

【００２８】 本考案の特徴的なことは、絶縁基板２の表面に溝部２ａ、２ｂが形成され、こ の溝部２ａ、２ｂの内部及び溝部２ａ、２ｂの開口周囲２ｃの絶縁基板２の表面 に、端子電極３ａ、３ｂ間に跨がるように、抵抗体膜４が形成されていることで ある。そして、抵抗体膜４の抵抗値調整のトリミングが抵抗体膜４の膜厚が比較 的に薄い開口周囲２ｃの抵抗体膜４部分で行われていることである。

【００２９】 溝部２ａ、２ｂには、抵抗体膜４が充填するように配置されているため、全体 として抵抗体膜４が厚くなる。よって、従来に比較して、抵抗体膜の電力許容容 量が増大して、抵抗体膜４の幅を広くすることなく、即ち、基板２を大きくする ことなく、抵抗体膜４での発熱などを抑制することができる。

【００３０】 また、抵抗体膜４の抵抗値の調整のトリミングが、溝部２ａ、２ｂ間の開口周 囲２ｃに被着された比較的膜厚の薄い抵抗体膜４で行われるため、トリミングに 時間を要したり、またトリミングの切れ味が劣化したりすることがなく、トリミ ング作業性が維持されることになる。

【００３１】 溝部２ａ、２ｂは、例えば開口幅が０．２ｍｍ、であり、深さは約１０μｍで あり、この溝部２ａ、２ｂ内への抵抗体膜４の充填及び溝２ａ、２ｂ間の開口周 囲の抵抗体膜４の被着は、複数の印刷を繰り返すことにより達成される。まず、 １回目の印刷で、主に、溝部２ａ、２ｂの内部に抵抗ペーストを充填し、さらに ２回目の印刷で、主に、溝部２ａ、２ｂに充填した抵抗ペーストと端子電極３ａ 、３ｂに接続し、さらにトリミングされる部位を形成し、同時に焼成することに より得られる。溝部２ａ、２ｂの深さの約１０μｍは、抵抗体膜４を形成するた めの抵抗ペーストの１回による印刷の厚みに相当する。従って、２回目の印刷に 行う時には、絶縁基板１の表面と溝部２ａ、２ｂの抵抗体ペーストの表面が略同 一面となり、２回目の印刷時に、溝部２ａ、２ｂの開口の稜線部分で抵抗体膜４ 中での断線が起こることがなく、また、複数印刷による抵抗体ペーストのニジミ やダレなどが発生することがない。

【００３２】 上述のチップ抵抗器は、絶縁基板２が多数抽出できるように縦横のブレークラ インが形成された大型絶縁基板を用いて製造される。

【００３３】 この大型絶縁基板には、未焼成状態で、抽出される絶縁基板２の領域を区画す るブレークラインを形成するとともに、溝部２ａ、２ｂが絶縁基板２を区画する ブレークラインを越えて隣接する絶縁基板２領域にまで延びて形成されている。

【００３４】 即ち、溝部２ａ、２ｂは、絶縁基板２の長辺と隣接する絶縁基板２領域と共通に 、一連の条溝により形成される。

【００３５】 次に、ブレークラインで区画された１素子分の絶縁基板２の領域に、端子電極 ３ａ、３ｂとなる表面側の端子電極膜をＡｇなどの導電性ペーストで印刷し、乾 燥後、大気雰囲気で約６００℃で焼きつけをおこなう。

【００３６】 次に、大型基板裏面に、先の表面側の端子電極膜と対応するように端子電極３ ａ、３ｂとなる裏面側の端子電極膜をＡｇなどの導電性ペーストで印刷・乾燥後 、上述の焼成条件で焼きつけをおこなう。

【００３７】 次に、絶縁基板２の領域の端部に形成した互いに対向する表面側の端子電極膜 に一部が重畳し、且つ溝部２ａ、２ｂの内部にも充填されるように抵抗体膜４を 酸化ルテニウム系の抵抗体ペーストで印刷し、乾燥後、大気雰囲気で約８５０℃ で焼きつけをおこなう。上述したように、抵抗体ペーストの印刷は、複数回で行 うことが望ましい。先ず、溝部２ａ、２ｂの内部に充分な抵抗体ペーストが充填 されるまで印刷し、さらに表面側の端子電極膜間に抵抗体膜４が形成されるよう に抵抗体ペーストを印刷する。尚、スクリーンのメッシュ及びレジストを制御し て、１回の印刷で行っても構わない。

【００３８】 次に、表面側の端子電極膜に抵抗値測定器のプローブを接触して抵抗値を測定 しながら、抵抗体膜４の抵抗値が所定値になるまで、溝部２ａ、２ｂの開口周囲 ２ｃ部分に形成した抵抗体膜４をＹＡＧレーザーなどを用いてトリミングを行う 。ここで、抵抗体膜４がトリミングされる部分は、溝部２ａ、２ｂの周囲２ｃの 抵抗体膜４の膜厚は比較的に薄い部分であるため、トリミング作業性は劣ること が一切ない。

【００３９】 次に、抵抗値を修正した抵抗体膜４及び表面側の端子電極膜の一部を覆うすよ に、ＳｉＯ₂ を主成分とするガラスペーストで保護膜５を印刷焼成を行う。

【００４０】 次に、端子電極３ａ、３ｂとなる端面が露出するように、大型絶縁基板を一方 方向のブレークラインに沿って短冊状に１次分割を行う。

【００４１】 次に、短冊状基板の分割端面に、表面側の端子電極膜、裏面側の端子電極膜を 接続するように端面側の端子電極膜をＡｇなどの導電性ペーストで印刷し、大気 雰囲気で約６００℃で焼きつけをおこなう。これにより、端子電極３ａ、３ｂが 完全に形成されることになる。

【００４２】 次に、短冊状基板をさらに他方方向のブレークラインに沿って個々のチップ部 品となるように２次分割を行う。最後に、端子電極の表面にメッキ保護膜を被着 する。

【００４３】 次に、図３〜図５を用いて、本考案の他のチップ抵抗器を説明する。

【００４４】 図３の短辺方向の断面で示したチップ抵抗器１は、絶縁基板２の長辺と直交す るように絶縁基板２の中央部を横断するように、１つの溝部２ｄが形成されてい る。即ち、溝部は、１つ又は図１に示すように複数形成しても構わない。

【００４５】 図４（ａ）（ｂ）に示したチップ抵抗器１は、絶縁基板２の短辺と直交するよ うに溝部２ｅが形成されている。この場合、比較的に膜厚が厚い抵抗体膜４及び 比較的に膜厚が薄い抵抗体膜４が同時に端子電極３ａ、３ｂに接続されるため、 電力許容容量が良好な特性を得られる。また、端子電極３ａ、３ｂを形成する領 域にまで溝部２ｅが形成されているため、端子電極３ａ、３ｂの表面側の端子電 極膜に段差が発生してしまい、その結果、表面側の端子電極膜中で段切れが発生 してしまい、導通信頼性が低下するように思えるが、端子電極３ａ、３ｂの一部 を構成する端面側の端子電極膜で、段差が生じた表面側の端子電極膜を接続する ために、導通信頼性が低下することがない。

【００４６】 図５の平面で示したチップ抵抗器１は、図４の改良であり、絶縁基板２の短辺 方向と直交する方向に、基板２の例えば図では上半部に溝部２ｆ（点線で示す） が形成されているが、端子電極３ａ、３ｂが形成される部位には溝部２ｆは形成 されていない。即ち、大型の絶縁基板で考えると、溝部２ｆは、絶縁基板２の長 辺側のブレークラインを介して隣接する絶縁基板２と共通に独立した凹部によっ て形成されることになる。このため、大型基板を形成するには、凹凸が形成され たプレス治具を用いる必要がある。しかし、図４に心配される表面側の端子電極 膜の段差が発生しないため、表面側の端子電極膜での段切れが改善される。

【００４７】 尚、上述の何れの実施例においても、溝部には端子電極３ａ、３ｂの一部が延 出していないが、例えば、図３の溝部２ｄを除く他の溝部２ａ、２ｂ、２ｆのよ うに、端子電極３ａ、３ｂの近傍にまで、溝部が形成されている場合には、溝部 ２ａ、２ｂ、２ｆを構成する側面に、端子電極３ａ、３ｂの一部を延出させても かまわない。また、上述の実施例では固定抵抗器としてチップ抵抗器で説明した が、絶縁基板上に複数の抵抗体膜を並設した多連抵抗器や、抵抗ネットワークな どにも広く用いることができる。

【００４８】

【考案の効果】 以上のように、本考案によれば、抵抗体膜が、絶縁基板に形成した溝部の内部 及び溝部の開口周囲に被覆形成されており、抵抗体膜に膜厚が厚い部分と薄い部 分のが形成されることになり、これにより、抵抗体膜の電力許容容量が増大して 、抵抗体膜を幅広くい、即ち形状を大型化することなく、抵抗体での発熱を押さ えることができる。

【００４９】 また、抵抗体膜の薄い部分で、抵抗値の調整が可能であり、トリミング作業性 を劣化させることがない固定抵抗器となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の固定抵抗器の一例であるチップ抵抗器
の平面図である。

【図２】図１中のＸ−Ｘ線断面を示す縦断面図である。

【図３】本考案の他の固定抵抗器の縦断面図である。

【図４】（ａ）は本考案の他の固定抵抗器の平面図であ
り、（ｂ）は横断面である。

【図５】本考案の他の固定抵抗器の平面図である。

【符号の説明】

１ ・・・・チップ抵抗器 ２ ・・・・絶縁基板 ２ａ、２ｂ、２ｄ、２ｅ、２ｆ・・・溝部 ３ａ、３ｂ・・・端子電極 ４・・・・・・・抵抗体膜 ５・・・・・保護膜

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に溝部を、短辺側両端部に端子電極
   を夫々有する矩形状の絶縁基板と、 該絶縁基板の溝部の内部及び溝部の開口周囲に被着さ
   れ、両端が前記端子電極に電気的に接続されている抵抗
   体膜とから成る固定抵抗器。
2. 【請求項２】 前記溝部は帯状を成し、且つ矩形状の短
   辺側の辺と平行な方向に延びていることを特徴とする請
   求項１記載の固定抵抗器。